deutsch - Beckhoff Information System

CB3053
Handbuch
Version 1.1
Beckhoff Automation GmbH
Eiserstr. 5
33415 Verl
Germany
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Inhalt
Inhalt
0
1
2
3
4
5
Änderungsindex.............................................................................................................................. 5
Einleitende Hinweise....................................................................................................................... 6
1.1
Hinweise zur Dokumentation .................................................................................................. 6
1.1.1 Haftungsbedingungen ........................................................................................................ 6
1.1.2 Copyright ........................................................................................................................... 6
1.2
Sicherheitshinweise................................................................................................................ 7
1.2.1 Auslieferungszustand ......................................................................................................... 7
1.2.2 Erklärung der Sicherheitssymbole ...................................................................................... 7
1.3
Grundlegende Sicherheitsmaßnahmen................................................................................... 8
1.3.1 Sorgfaltspflicht des Betreibers ............................................................................................ 8
1.3.2 Nationale Vorschriften je nach Maschinentyp...................................................................... 8
1.3.3 Anforderungen an das Bedienungspersonal ....................................................................... 8
1.4
Funktionsumfang.................................................................................................................... 9
Übersicht ...................................................................................................................................... 10
2.1
Eigenschaften ...................................................................................................................... 10
2.2
Spezifikationen und Dokumente ........................................................................................... 12
Detaillierte Beschreibung .............................................................................................................. 13
3.1
Stromversorgung / USV........................................................................................................ 13
3.2
CPU ..................................................................................................................................... 13
3.3
Speicher............................................................................................................................... 13
Anschlüsse ................................................................................................................................... 14
4.1
Steckerübersicht................................................................................................................... 14
4.2
Stromversorgung.................................................................................................................. 15
4.3
Stromausgang ...................................................................................................................... 16
4.4
System................................................................................................................................. 17
4.5
Externe CMOS-Batterie ........................................................................................................ 18
4.6
Speicher............................................................................................................................... 19
4.7
DVI....................................................................................................................................... 22
4.8
LVDS ................................................................................................................................... 23
4.9
Touchscreen-Anschluss ....................................................................................................... 25
4.10
USB 1-4 ............................................................................................................................... 26
4.11
USB 5-8 ............................................................................................................................... 27
4.12
LAN...................................................................................................................................... 28
4.13
Ton ...................................................................................................................................... 29
4.14
IDE-Schnittstelle................................................................................................................... 30
4.15
Serielle Schnittstellen COM1 und COM2............................................................................... 32
4.16
SMB/I2C............................................................................................................................... 33
4.17
Mini-PCI ............................................................................................................................... 34
4.18
Lüfteranschluss .................................................................................................................... 36
BIOS-Einstellungen ...................................................................................................................... 37
5.1
Benutzung des Setups.......................................................................................................... 37
5.2
Top-Menü............................................................................................................................. 37
5.3
Standard CMOS Features .................................................................................................... 38
5.3.1 IDE Channel 0 Master/Slave ............................................................................................ 39
5.4
Advanced BIOS Features ..................................................................................................... 40
5.4.1 CPU Feature .................................................................................................................... 42
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Seite 3
Inhalt
6
7
8
9
I
II
5.4.2 Hard Disk Boot Priority ..................................................................................................... 43
5.5
Advanced Chipset Features.................................................................................................. 44
5.6
Integrated Peripherals .......................................................................................................... 45
5.6.1 OnChip IDE Devices......................................................................................................... 46
5.6.2 Onboard Devices.............................................................................................................. 47
5.6.3 SuperIO Devices .............................................................................................................. 48
5.6.4 USB Device Setting.......................................................................................................... 49
5.7
Power Management Setup ................................................................................................... 50
5.7.1 HPET Feature .................................................................................................................. 51
5.7.2 Intel DTS Feature............................................................................................................. 52
5.8
PnP/PCI Configuration.......................................................................................................... 53
5.8.1 IRQ Resources................................................................................................................. 54
5.9
PC Health Status.................................................................................................................. 55
5.10
Load Fail-Safe Defaults ........................................................................................................ 57
5.11
Load Optimized Defaults....................................................................................................... 57
5.12
Set Password ....................................................................................................................... 57
5.13
Save & Exit Setup................................................................................................................. 57
5.14
Exit Without Saving .............................................................................................................. 57
BIOS-Update ................................................................................................................................ 58
Mechanische Zeichnung ............................................................................................................... 59
7.1
Leiterplatte: Bohrungen ........................................................................................................ 59
7.2
Leiterplatte: Pin-1-Abstände.................................................................................................. 60
7.3
Leiterplatte: Die Center......................................................................................................... 61
Technische Daten......................................................................................................................... 62
8.1
Elektrische Daten ................................................................................................................. 62
8.2
Umgebungsbedingungen...................................................................................................... 62
8.3
Thermische Spezifikationen.................................................................................................. 63
Support und Service ..................................................................................................................... 64
9.1
Beckhoff-Support.................................................................................................................. 64
9.2
Beckhoff-Service .................................................................................................................. 64
9.3
Beckhoff-Firmenzentrale....................................................................................................... 64
Anhang: Post-Codes..................................................................................................................... 65
Anhang: Ressourcen .................................................................................................................... 68
A
IO-Bereich ................................................................................................................................ 68
B
Memory-Bereich ....................................................................................................................... 68
C
Interrupt.................................................................................................................................... 68
D
PCI-Devices ............................................................................................................................. 69
E
Ressourcen: SMB-Devices ....................................................................................................... 69
Seite 4
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Hinweise zur Dokumentation
Kapitel: Änderungsindex
0 Änderungsindex
Version
0.1
1.0
1.1
Änderungen
erste Vorabversion
Maßzeichnungen ergänzt
maximale Stromabgabe über 2x3-Stecker ergänzt, keine TTL-Option mehr bei COM,
Blockdiagramm aktualisiert (ALC885 EOL), kleinere Änderungen
HINWEIS
Alle in diesem Handbuch erwähnten Firmennamen und Produktbezeichnungen sind als eingetragene
oder nicht eingetragene Marken Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber und als solche national und
international markenrechtlich geschützt.
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Seite 5
Kapitel: Einleitende Hinweise
Hinweise zur Dokumentation
1 Einleitende Hinweise
1.1 Hinweise zur Dokumentation
Diese Beschreibung wendet sich ausschließlich an ausgebildetes Fachpersonal der Steuerungs- und
Automatisierungstechnik, das mit den geltenden nationalen Normen vertraut ist. Zur Installation und
Inbetriebnahme der Komponenten ist die Beachtung der nachfolgenden Hinweise und Erklärungen
unbedingt notwendig.
1.1.1 Haftungsbedingungen
Das Fachpersonal hat sicherzustellen, dass die Anwendung bzw. der Einsatz der beschriebenen
Produkte alle Sicherheitsanforderungen, einschließlich sämtlicher anwendbarer Gesetze, Vorschriften,
Bestimmungen und Normen erfüllt.
Die Dokumentation wurde sorgfältig erstellt. Die beschriebenen Produkte werden jedoch ständig
weiterentwickelt. Deshalb ist die Dokumentation nicht in jedem Fall vollständig auf die Übereinstimmung
mit den beschriebenen Leistungsdaten, Normen oder sonstigen Merkmalen geprüft. Keine der in diesem
Handbuch enthaltenen Erklärungen stellt eine Garantie im Sinne von § 443 BGB oder eine Angabe über
die nach dem Vertrag vorausgesetzte Verwendung im Sinne von § 434 Abs. 1 Satz 1 Nr. 1 BGB dar.
Falls sie technische Fehler oder Schreibfehler enthält, behalten wir uns das Recht vor, Änderungen
jederzeit und ohne Ankündigung durchzuführen. Aus den Angaben, Abbildungen und Beschreibungen in
dieser Dokumentation können keine Ansprüche auf Änderung bereits gelieferter Produkte gemacht
werden.
1.1.2 Copyright
© Diese Dokumentation ist urheberrechtlich geschützt. Jede Wiedergabe oder Drittverwendung dieser
Publikation, ganz oder auszugsweise, ist ohne schriftliche Erlaubnis der Beckhoff Automation GmbH
verboten.
Seite 6
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Sicherheitshinweise
Kapitel: Einleitende Hinweise
1.2 Sicherheitshinweise
Beachten Sie bitte die folgenden Sicherheitshinweise und Erklärungen! Produktspezifische
Sicherheitshinweise finden Sie auf den folgenden Seiten oder in den Bereichen Montage, Verdrahtung,
Inbetriebnahme usw.
1.2.1 Auslieferungszustand
Die gesamten Komponenten werden je nach Anwendungsbestimmungen in bestimmten Hard- und
Software-Konfigurationen ausgeliefert. Änderungen der Hard- oder Software-Konfiguration, die über die
dokumentierten Möglichkeiten hinausgehen, sind unzulässig und bewirken den Haftungsausschluss der
Beckhoff Automation GmbH.
1.2.2 Erklärung der Sicherheitssymbole
In der vorliegenden Dokumentation werden die folgenden Sicherheitssymbole verwendet. Diese Symbole
sollen den Leser vor allem auf den Text des darunter stehenden Sicherheitshinweises aufmerksam
machen Dieser Sicherheitshinweis ist aufmerksam zu lesen und unbedingt zu befolgen.
AKUTE VERLETZUNGSGEFAHR!
Wenn der Sicherheitshinweis unter diesem Symbol nicht beachtet wird, besteht unmittelbare Gefahr für
Leben und Gesundheit von Personen.
VORSICHT, VERLETZUNGSGEFAHR!
Wenn der Sicherheitshinweis unter diesem Symbol nicht beachtet wird, besteht Gefahr für Leben und
Gesundheit von Personen.
GEFAHR FÜR PERSONEN, UMWELT, GERÄTE ODER DATEN!
Wenn der Sicherheitshinweis unter diesem Symbol nicht beachtet wird, können Personen, Umwelt oder
Geräte geschädigt oder Daten gelöscht werden.
HINWEIS, TIPP ODER FINGERZEIG
Dieses Symbol kennzeichnet Informationen, die zum besseren Verständnis beitragen.
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Seite 7
Kapitel: Einleitende Hinweise
Grundlegende Sicherheitsmaßnahmen
1.3 Grundlegende Sicherheitsmaßnahmen
1.3.1 Sorgfaltspflicht des Betreibers
Der Betreiber muss sicherstellen, dass
o
o
o
o
o
das Produkt nur bestimmungsgemäß verwendet wird.
das Produkt nur in einwandfreiem, funktionstüchtigem Zustand betrieben wird.
die Betriebsanleitung stets in einem leserlichen Zustand und vollständig am Einsatzort des Produkts
zur Verfügung steht.
nur ausreichend qualifiziertes und autorisiertes Personal das Produkt bedient.
dieses Personal regelmäßig in allen zutreffenden Fragen von Arbeitssicherheit und Umweltschutz
unterwiesen wird, sowie die Betriebsanleitung und insbesondere die darin enthaltenen
Sicherheitshinweise kennt.
1.3.2 Nationale Vorschriften je nach Maschinentyp
Je nach Maschinen- und Anlagentyp, in dem das Produkt zum Einsatz kommt, bestehen nationale
Vorschriften für Steuerungen solcher Maschinen und Anlagen, die der Betreiber einhalten muss. Diese
Vorschriften regeln unter anderem, in welchen Zeitabständen die Steuerung überprüft werden muss. Der
Betreiber muss diese Überprüfung rechtzeitig veranlassen.
1.3.3 Anforderungen an das Bedienungspersonal
o
o
Betriebsanleitung lesen: Jeder Benutzer des Produkts muss die Betriebsanleitung für die Anlage, an
der er eingesetzt wird, gelesen haben.
Systemkenntnisse: Jeder Benutzer muss alle für ihn erreichbaren Funktionen des Produkts kennen.
Seite 8
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Funktionsumfang
Kapitel: Einleitende Hinweise
1.4 Funktionsumfang
HINWEIS
Die in der vorliegenden Dokumentation enthaltenen Beschreibungen stellen eine umfassende
Produktbeschreibung dar. Soweit das beschriebene Motherboard als Bestandteil eines Industrie-PC der
Beckhoff Automation GmbH erworben worden ist, findet die hierin enthaltene Produktbeschreibung nur in
eingeschränktem Umfang Anwendung. Maßgeblich sind die vereinbarten Spezifikationen des
entsprechenden Industrie-PC der Beckhoff Automation GmbH. Durch verschiedene Bauformen der
Industrie-PC kann es zu Abweichungen in der Bauteilbestückung des Motherboards kommen. Supportund Serviceleistungen der Beckhoff Automation GmbH für das eingebaute Motherboard erstrecken sich
ausschließlich auf die Produktbeschreibung einschließlich Betriebssystem des jeweiligen Industrie-PC.
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Seite 9
Kapitel: Übersicht
Eigenschaften
2 Übersicht
2.1 Eigenschaften
Das CB3053 ist ein hochkomplexes 3,5-Zoll-Board mit der Funktionalität eines Motherboards, bestückt
mit aktuellen Atom™-Prozessoren von Intel® mit bis zu 1.6 GHz Taktfrequenz. Über SO-DIMM200 kann
es mit bis zu 2 GByte (DDR2-533) ausgestattet werden. Weiterhin steht ein PCI-Bus (über mPCI-Stecker)
zur Verfügung sowie zusätzliche Peripherie wie IDE-Anschluss, zwei serielle Schnittstellen, zwei GigabitLAN-Anschlüsse, Audio-Interface (HDA 5.1), acht USB-Schnittstellen, CRT-und LVDS/TFT-Anschluss
und ein Touchscreen-Anschluss. Das Board basiert auf Intel®s Menlow®-Plattform, die für besonders
geringe Leistungsaufnahme optimiert ist. Dadurch kann auf eine aktive Kühlung verzichtet werden, was
attraktive Anwendungsmöglichkeiten im embedded/mobile-Bereich eröffnet. Als Besonderheit verfügt das
Board über eine USV-Komponente, die einen unterbrechungsfreien Weiterbetrieb auch bei kurzzeitigen
Stromausfällen gewährleistet.
24V
galvanically isolated
1x SODIMM200
DDR2-RAM
(400/533MHz)
Intel® Atom™ CPU
Z510 / Z530
(1.1 GHz / 1.6 GHz)
HOST
UPS: Pb-Batt or
UPS: Capacitors
Power DC/DC
(VCCCore; VTT;
DDRVTT
1,5V; 1,8V; 2,5V; 3,3V)
Clock
ICS9UMS9633
LCD
LVDS 18/24
SDVO
USB 2.0
SDVO-to-DVI
(CH7307C)
DVI
IDE
SMBus
LPC
Winbond®
W83627HG
PCIe
BIOS
Pericom®
PI7C9X110
PCIe-to-PCI
Intel®
82575EB
LAN 2
LAN 1
mPCI
COM2
Watchdog
FAN
o
o
o
o
o
o
o
o
COM1
PCI
KB
MS
HDA-Link
Intel® SCH
US15W Chipset
USB1
USB2
USB3
USB4
USB5
USB6
USB7
USB8
RealTek®
ALC885/889
MEMORY
SPDIF i
SPDIF o
LINE IN
LINE OUT
MIC
AUX
Prozessor Intel® Atom™ (Single-Core, 512KB L2-Cache, bis zu 1,6 GHz Taktfrequenz)
Chipsatz Intel® SCH US15W mit integrierter Grafik
SO-DIMM200-Steckplatz für bis zu 2 GByte DDR2-533
Zwei serielle Schnittstellen COM1 und COM2
2 LAN-Anschlüsse Ethernet 10/100/1000 (Base-T)
IDE-Schnittstelle
PS2-Keyboard- und -Maus-Schnittstelle
Acht USB-2.0-Schnittstellen (7x Host, 1x Host/Device)
Seite 10
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Eigenschaften
o
o
o
o
o
o
o
o
o
Kapitel: Übersicht
AWARD® BIOS 6.10
CRT-Anschluss
LCD-Anschluss über LVDS 18/24Bit
AC97/HDA-kompatible Soundausgabe mit SPDIF-Ein- und -Ausgang
RTC mit externer CMOS-Batterie
24V-Versorgungsspannung
USV: Kapazitive USV-Schaltung oder Pb-Akku
PCI-Bus über mPCI-Steckplatz
Format: 102 mm x 147 mm
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Seite 11
Kapitel: Übersicht
Spezifikationen und Dokumente
2.2 Spezifikationen und Dokumente
Für die Erstellung dieses Handbuchs bzw. als weiterführende technische Dokumentation wurden die
folgenden Dokumente, Spezifikationen oder Internetseiten verwendet.
§
PCI-Spezifikation
Version 2.3 bzw. 3.0
www.pcisig.com
§
ACPI-Spezifikation
Version 3.0
www.acpi.info
§
ATA/ATAPI-Spezifikation
Version 7 Rev. 1
www.t13.org
§
USB-Spezifikationen
www.usb.org
§
SM-Bus-Spezifikation
Version 2.0
www.smbus.org
§
Intel®-Chipsatzbeschreibung
SCH Datasheet
www.intel.com
§
Intel®-Chipbeschreibungen
Atom Datasheet
www.intel.com
§
Winbond®-Chipbeschreibung
W83627HG
www.winbond-usa.com oder www.winbond.com.tw
§
Intel®-Chipbeschreibung
82575EB Datasheet
www.intel.com
Seite 12
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Stromversorgung / USV
Kapitel: Detaillierte Beschreibung
3 Detaillierte Beschreibung
3.1 Stromversorgung / USV
Das CB3053 wird mit einer galvanisch entkoppelten Eingangsspannung versorgt, die nominell bei 24V
liegt, real aber zwischen 20V und 30V liegen darf. Mit dieser Spannung wird im Normalbetrieb neben der
DC/DC-Power-Schiene auch die USV-Komponente (falls vorhanden) versorgt, die je nach
Produktvariante entweder als Bleiakku oder kapazitiv realisiert ist. Diese USV-Komponente ermöglicht es,
den Betrieb des Boards auch bei kurzzeitigen Stromausfällen unterbrechungsfrei fortzusetzen. Dabei
hängt es von der Art der USV (kapazitiv oder Bleiakku), von ihrem Ladezustand und vom Strombedarf
des Boards ab, wieviel Zeit überbrückt werden kann. Mit einem Bleiakku lassen sich wesentlich längere
Ausfallzeiten überbrücken, dafür benötigt ein Bleiakku aber wesentlich mehr Zeit, bis er voll aufgeladen
ist. Mit einer kapazitiven USV sind lediglich Überbrückungszeiten im einstelligen Sekundenbereich
möglich.
3.2 CPU
Bei den eingesetzten Prozessoren handelt es sich um Modelle der Atom™-Baureihe von Intel®. Diese
CPUs sind Single-Core Prozessoren, die sich durch eine sehr niedrige Leistungsaufnahme auszeichnen
und dabei dennoch eine zeitgemäße Performance mit Taktraten von derzeit bis zu 1,6 GHz bieten. Trotz
der kleinen Bauform und niedrigen Leistungsaufnahme bietet der Prozessor einen Second Level Cache
von 512 KByte und gewohnte Standard-Features wie MMX2, Seriennummer, ladbarer Microcode usw.
Die Kombination aus Atom™-CPU und SCH-US15W-Chipsatz bleibt bei Vollast unter 5 Watt
Leistungsaufnahme, so dass auf eine aktive Kühlung im Regelfall verzichtet werden kann.
3.3 Speicher
Auf dem Board kommen herkömmliche SO-DIMM200-Speichermodule (DDR2-533), wie sie in Notebooks
üblich sind, zum Einsatz. Aus mechanischen Gründen ist es möglich, dass bestimmte Speichermodule
nicht eingesetzt werden können. Informieren Sie sich bei Ihrem Distributor über die empfohlenen
Speichermodule.
Mit derzeit erhältlichen SO-DIMM200-Modulen ist ein Speicherausbau bis 2 GByte möglich.
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Seite 13
Kapitel: Anschlüsse
Steckerübersicht
4 Anschlüsse
4.1 Steckerübersicht
In der folgenden Abbildung sind die Steckeranschlüsse auf der Bestückungsseite des CB3053-Boards
zusammengefasst. Aus der Tabelle darunter kann die Funktion des jeweiligen Steckers entnommen
werden, ebenso wie die Handbuchseite, auf der weitergehende Informationen zu diesem Anschluss
nachgelesen werden kann.
Nummer
P400
U500
P700/1
P1000
P1100
P1101
P1200
J1200
P1201
P1202
P1203
P1300/2
P1301/3
P1304/5
P1306
P1400
P1600
P1800
Seite 14
Funktion
Seite
"IDE-Schnittstelle"
"Speicher"
"LAN"
"DVI"
"LVDS"
"Mini-PCI"
"Touchscreen-Anschluss"
"Touchscreen-Anschluss"
"SMB/I2C"
"Ton"
"System"
"Serielle Schnittstellen COM1 und COM2"
"USB 1-4"
"USB 5-8"
"Lüfteranschluss"
"Externe CMOS-Batterie"
"Stromversorgung"
"Stromausgang"
p. 30
p. 19
p. 28
p. 22
p. 23
p. 34
p. 25
p. 25
p. 33
p. 29
p. 17
p. 32
p. 26
p. 27
p. 36
p. 18
p. 15
p. 16
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Stromversorgung
Kapitel: Anschlüsse
4.2 Stromversorgung
Der Anschluss für die Stromversorgung ist als 8-poliger Gehäusestecker (Weidmüller 180537-0000)
realisiert. An den Pins 5 und 6 liegt die Hauptspannungsversorgung (24V) der Baugruppe an. Ein
externer Bleiakku kann als USV an den Pins 1 und 2 angeschlossen werden. Ihr Distributor informiert Sie
gerne über die in Frage kommenden Akkus.
Pin 3 (UPS_OUT) ist ein 24V-Output (max. 2A), der auch nach Aktivierung der USV (Bleiakku oder
kapazitiv) weiterversorgt wird (z.B. für ein Display, auf dem der Stromausfall angezeigt werden kann).
Wenn man das Board abschalten möchte, ohne die USV zu aktivieren, dann kann hierzu Pin 7 (PC_ON)
genutzt werden. Legt man dort 24V an, dann fährt die Baugruppe ordnungsgemäß herunter, ohne die
Akkus der USV zu belasten. Pin 8 (Power Status) wird nach Abschluss dieses Vorgangs von 24V auf 0V
gelegt. Das Gleiche gilt für UPS_OUT, sodass Geräte, die dort angeschlossen sind, ebenfalls
abgeschaltet werden und die Akkus nicht belasten.
Pinbelegung Stromstecker:
Pin
1
2
3
4
5
6
7
8
Name
BATT24V#
BATT24V
UPS_OUT
GND
24V#
24V
PC_ON#
PWRSTAT
Beschreibung
Bleiakku 24V Bleiakku 24V +
USV Ausgangsspannung 24V
Masse
Versorgungsspannung 24V Versorgungsspannung 24V +
Power On
Power Status
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Seite 15
Kapitel: Anschlüsse
Stromausgang
4.3 Stromausgang
Zur Stromversorgung externer Geräte dient ein 2x3poliger Molex-Stecker. Der über VCC/SVCC
entnommene Strom darf in der Summe 2A nicht übersteigen, für 12V ist der maximale Strom ebenfalls
2A. Im Falle eines Stromausfalls werden die hier zur Verfügung gestellten Spannungen nur dann aufrecht
erhalten, wenn eine Bleiakku-USV angeschlossen ist.
Pinbelegung Stromstecker Molex 2x3:
Beschreibung
Masse
Reserviert
Reserviert
Seite 16
Name
GND
RES
RES
Pin
1
2
3
4
5
6
Name
VCC
SVCC
12V
Beschreibung
Versorgungsspannung 5V
Standby-Versorgung 5V
Versorgungsspannung 12V
Beckhoff New Automation Technology CB3053
System
Kapitel: Anschlüsse
4.4 System
Zum Anschluss der systemtypischen Signale wird ein 2x9poliger Wannenstecker benutzt (JST B18BPHDSS, passender Gegenstecker: PHDR-18VS). Hier werden Powerbutton, Reset, Tastatur,
Lautsprecher, LEDs für Harddisk, für Touchscreen und für Suspend-Modus angeschlossen sowie drei
weitere Status-LEDs, die über GPIOs angesteuert werden. Von diesen drei LEDs sind LED1 und LED2
bereits mit Vorwiderständen ausgestattet. Die Pinbelegung ist so gestaltet, dass zusammengehörige Pins
gegenüber bzw. nahe beieinander liegen.
Pinbelegung 2x9-Wannenstecker Systemsignale:
Beschreibung
Masse
Masse
LED Touchscreen
LED Suspend / ACPI
LED Harddisk
LED GPIO-Gerät
LED GPIO-Gerät
Lautsprecher nach 5V
Standby-Versorgung 5V
Name
GND
GND
TOUCHLED
S-LED
HDLED
LED1
LED2
SPEAKER
(S)VCC
Pin
1
2
3
4
5
6
7
8
9
Beckhoff New Automation Technology CB3053
10
11
12
13
14
15
16
17
18
Name
PWRBTN#
RESET#
3,3V
S3,3V
3,3V
3,3V
LED3
KDAT
KCLK
Beschreibung
On/Suspend-Taste
Reset nach Masse
Versorgungsspannung 3,3V
Standby-Versorgung 3,3V
Versorgungsspannung 3,3V
Versorgungsspannung 3,3V
LED GPIO-Gerät
Tastatur Data
Tastatur Clock
Seite 17
Kapitel: Anschlüsse
Externe CMOS-Batterie
4.5 Externe CMOS-Batterie
Über einen zweipoligen Gehäusestecker (JST B2B-EH-A, passender Gegenstecker: EHR-2) kann eine
externe Batterie angeschlossen werden, um die integrierte Uhr auch bei Wegfall der
Versorgungsspannung weiter zu versorgen.
Pinbelegung Batteriestecker:
Pin
1
2
Name
BATT
GND
Seite 18
Beschreibung
3,3V Batteriespannung
Masse
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Speicher
Kapitel: Anschlüsse
4.6 Speicher
Auf dem CB3053-Board kommen SO-DIMM200-Speichermodule (DDR2-533), wie sie in Notebooks
üblich sind, zum Einsatz. Aus mechanischen Gründen ist es möglich, dass bestimmte Speichermodule
nicht eingesetzt werden können. Informieren Sie sich bei Ihrem Distributor über die empfohlenen
Speichermodule.
Mit derzeit erhältlichen SO-DIMM200-Modulen ist ein Speicherausbau bis 2 GByte möglich.
Alle Timingparameter für die unterschiedlichen Fabrikate und Ausbaustufen werden durch das BIOS
automatisch eingestellt.
Beschreibung
Referenzspannung Memory
Masse
Datenleitung 0
Datenleitung 1
Masse
Data Strobe 0 Data Strobe 0 +
Masse
Datenleitung 2
Datenleitung 3
Masse
Datenleitung 8
Datenleitung 9
Masse
Data Strobe 1 Data Strobe 1 +
Masse
Datenleitung 10
Datenleitung 11
Masse
Masse
Datenleitung 16
Datenleitung 17
Masse
Name
REF
GND
DQ0
DQ1
GND
DQS0#
DQS0
GND
DQ2
DQ3
GND
DQ8
DQ9
GND
DQS1#
DQS1
GND
DQ10
DQ11
GND
GND
DQ16
DQ17
GND
Pin
1
3
5
7
9
11
13
15
17
19
21
23
25
27
29
31
33
35
37
39
41
43
45
47
Beckhoff New Automation Technology CB3053
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
22
24
26
28
30
32
34
36
38
40
42
44
46
48
Name
GND
DQ4
DQ5
GND
DQM0
GND
DQ6
DQ7
GND
DQ12
DQ13
GND
DQM1
GND
CK0
CK0#
GND
DQ14
DQ15
GND
GND
DQ20
DQ21
GND
Beschreibung
Masse
Datenleitung 4
Datenleitung 5
Masse
Data Mask 0
Masse
Datenleitung 6
Datenleitung 7
Masse
Datenleitung 12
Datenleitung 13
Masse
Data Mask 1
Masse
Clock 0 +
Clock 0 Masse
Datenleitung 14
Datenleitung 15
Masse
Masse
Datenleitung 20
Datenleitung 21
Masse
Seite 19
Kapitel: Anschlüsse
Beschreibung
Data Strobe 2 Data Strobe 2 +
Masse
Datenleitung 18
Datenleitung 19
Masse
Datenleitung 24
Datenleitung 25
Masse
Data Mask 3
Reserviert
Masse
Datenleitung 26
Datenleitung 27
Masse
Clock Enables 0
Versorgungsspannung 1,8V
Reserviert
SDRAM Bank 2
Versorgungsspannung 1,8V
Adressleitung 12
Adressleitung 9
Adressleitung 8
Versorgungsspannung 1,8V
Adressleitung 5
Adressleitung 3
Adressleitung 1
Versorgungsspannung 1,8V
Adressleitung 10
SDRAM Bank 0
Write Enable
Versorgungsspannung 1,8V
Column Address Strobe
Chip Select 1
Versorgungsspannung 1,8V
On Die Termination 1
Masse
Datenleitung 32
Datenleitung 33
Masse
Data Strobe 4 Data Strobe 4 +
Masse
Datenleitung 34
Datenleitung 35
Masse
Datenleitung 40
Datenleitung 41
Masse
Data Mask 5
Masse
Datenleitung 42
Datenleitung 43
Masse
Datenleitung 48
Seite 20
Speicher
Name
DQS2#
DQS2
GND
DQ18
DQ19
GND
DQ24
DQ25
GND
DQM3
N/C
GND
DQ26
DQ27
GND
CKE0
1,8V
N/C
BA2
1,8V
A12
A9
A8
1,8V
A5
A3
A1
1,8V
A10
BA0
WE#
1,8V
CAS#
S1#
1,8V
ODT1
GND
DQ32
DQ33
GND
DQS4#
DQS4
GND
DQ34
DQ35
GND
DQ40
DQ41
GND
DQM5
GND
DQ42
DQ43
GND
DQ48
Pin
49
51
53
55
57
59
61
63
65
67
69
71
73
75
77
79
81
83
85
87
89
91
93
95
97
99
101
103
105
107
109
111
113
115
117
119
121
123
125
127
129
131
133
135
137
139
141
143
145
147
149
151
153
155
157
50
52
54
56
58
60
62
64
66
68
70
72
74
76
78
80
82
84
86
88
90
92
94
96
98
100
102
104
106
108
110
112
114
116
118
120
122
124
126
128
130
132
134
136
138
140
142
144
146
148
150
152
154
156
158
Name
N/C
DQM2
GND
DQ22
DQ23
GND
DQ28
DQ29
GND
DQS3#
DQS3
GND
DQ30
DQ31
GND
CKE1
1,8V
N/C
N/C
1,8V
A11
A7
A6
1,8V
A4
A12
A0
1,8V
BA1
RAS#
S0#
1,8V
ODT0
A13
1,8V
N/C
GND
DQ36
DQ37
GND
DQM4
GND
DQ38
DQ39
GND
DQ44
DQ45
GND
DQS5#
DQS5
GND
DQ46
DQ47
GND
DQ52
Beschreibung
Reserviert
Data Mask 2
Masse
Datenleitung 22
Datenleitung 23
Masse
Datenleitung 28
Datenleitung 29
Masse
Data Strobe 3 Data Strobe 3 +
Masse
Datenleitung 30
Datenleitung 31
Masse
Clock Enables 1
Versorgungsspannung 1,8V
Reserviert
Reserviert
Versorgungsspannung 1,8V
Adressleitung 11
Adressleitung 7
Adressleitung 6
Versorgungsspannung 1,8V
Adressleitung 4
Adressleitung 2
Adressleitung 0
Versorgungsspannung 1,8V
SDRAM Bank 1
Row Address Strobe
Chip Select 0
Versorgungsspannung 1,8V
On Die Termination 0
Adressleitung 13
Versorgungsspannung 1,8V
Reserviert
Masse
Datenleitung 36
Datenleitung 37
Masse
Data Mask 4
Masse
Datenleitung 38
Datenleitung 39
Masse
Datenleitung 44
Datenleitung 45
Masse
Data Strobe 5 Data Strobe 5 +
Masse
Datenleitung 46
Datenleitung 47
Masse
Datenleitung 52
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Speicher
Beschreibung
Datenleitung 49
Masse
Test
Masse
Data Strobe 6 Data Strobe 6
Masse
Datenleitung 50
Datenleitung 51
Masse
Datenleitung 56
Datenleitung 57
Masse
Data Mask 7
Masse
Datenleitung 58
Datenleitung 59
Masse
SMBus Data
SMBus Clock
Versorgungsspannung 3,3V
Kapitel: Anschlüsse
Name
DQ49
GND
Test
GND
DQS6#
DQS6
GND
DQ50
DQ51
GND
DQ56
DQ57
GND
DQM7
GND
DQ58
DQ59
GND
SDA
SCL
3,3V
Pin
159
161
163
165
167
169
171
173
175
177
179
181
183
185
187
189
191
193
195
197
199
Beckhoff New Automation Technology CB3053
160
162
164
166
168
170
172
174
176
178
180
182
184
186
188
190
192
194
196
198
200
Name
DQ53
GND
CK1
CK1#
GND
DQM6
GND
DQ54
DQ55
GND
DQ60
DQ61
GND
DQS7#
DQS7
GND
DQ62
DQ63
GND
SA0
SA1
Beschreibung
Datenleitung 53
Masse
Clock 1 +
Clock 1 Masse
Data Mask 6
Masse
Datenleitung 54
Datenleitung 55
Masse
Datenleitung 60
Datenleitung 61
Masse
Data Strobe 7 Data Strobe 7 +
Masse
Datenleitung 62
Datenleitung 63
Masse
SPD-Adresse
SPD-Adresse
Seite 21
Kapitel: Anschlüsse
DVI
4.7 DVI
Das Board verfügt über einen DVI-D-Anschluss für DVI-fähige Displays. Die Pins für Analogdisplays (C1C4 und Pin 8) sind nicht beschaltet.
Pin
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
C1
C2
C3
C4
C5
Name
TMDSDAT2#
TMDSDAT2
GND
N/C
N/C
DDC CLK
DDC DAT
N/C
TMDSDAT1#
TMDSDAT1
GND
N/C
N/C
VCC
GND
HP_DETECT
TMDSDAT0#
TMDSDAT0
GND
N/C
N/C
GND
TMDS CLK
TMDS CLK#
N/C
N/C
N/C
N/C
GND
Seite 22
Beschreibung
DVI-Daten 2
DVI-Daten 2
Masse
Reserviert
Reserviert
DDC Clock (DVI/VGA)
DDC Data (DVI/VGA)
Reserviert
DVI-Daten 1
DVI-Daten 1
Masse
Reserviert
Reserviert
Versorgungsspannung 5V
Masse
Hot Plug Detect
DVI-Daten 0
DVI-Daten 0
Masse
Reserviert
Reserviert
Masse
DVI-Clock
DVI-Clock
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Masse
Beckhoff New Automation Technology CB3053
LVDS
Kapitel: Anschlüsse
4.8 LVDS
Das Board verfügt über einen 30poligen Flachsteckeranschluss (JAE FI-X30S-HF-NPB, passender
Gegenstecker: FI-X30C(2)-NPB), an dem LVDS-fähige Displays betrieben werden können. Es dürfen nur
geschirmte und verdrillte Anschlusskabel benutzt werden. Der verwendete Display-Typ wird über das
BIOS-Setup eingetragen. Neben den 30 Anschlusspolen verfügt der Stecker noch über zwei ShieldKontakte S1 und S2, die in der untenstehenden Pin-Tabelle ausgespart worden sind.
Pinbelegung des 30-poligen LVDS-Steckers:
Pin
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
Name
TXO00#
TXO00
TXO01#
TXO01
TXO02#
TXO02
GND
TXO0C#
TXO0C
TXO03#
TXO03
N/C
N/C
GND
N/C
N/C
GND
N/C
N/C
N/C
N/C
N/C
N/C
GND
3,3V
DDC_CLK
Beschreibung
LVDS even Data 0 LVDS even Data 0 +
LVDS even Data 1 LVDS even Data 1 +
LVDS even Data 2 LVDS even Data 2 +
Masse
LVDS even Clock LVDS even Clock +
LVDS even Data 3 LVDS even Data 3 +
Reserviert
Reserviert
Masse
Reserviert
Reserviert
Masse
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Masse
Versorgungsspannung 3,3V
EDID Clock für LCD
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Seite 23
Kapitel: Anschlüsse
Pin
27
28
29
30
LVDS
Name
DDC_DAT
FP_3,3V
FP_BL
VCC
Seite 24
Beschreibung
EDID Data für LCD
Geschaltete 3,3V für Display
Geschaltete 5V für Backlight
Versorgungsspannung 5V
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Touchscreen-Anschluss
Kapitel: Anschlüsse
4.9 Touchscreen-Anschluss
Zu den Besonderheiten des Boards zählt die Möglichkeit, einen Touchscreen anzuschließen.
Es werden Touchscreens des Typs 4-wire bzw. 5-wire resistiv unterstützt. Die eingehenden Signale
werden dabei über eine fünfpolige Stiftleiste im 2,54mm-Rastermaß entgegengenommen. Wenn man den
direkt daneben positionierten 2poligen Jumper überbrückt, löst dies beim Booten die NVRST-Funktion
des Controllers aus, bei der alle NVRAM-Parameter auf Default-Werte zurückgesetzt werden.
Wenn ein vierädriger Touchscreen angeschlossen werden soll, dann wird Pin 1 nicht benötigt. Die
korrekte Umsetzung auf den Anschlussstecker des Touchscreens muss extern erfolgen. Dabei sind die
Vorgaben des jeweiligen Herstellers zu beachten.
Anmerkung zur Pinbelegungstabelle (s. u.): H, X, S, Y und L sind die Signalnamen bei 5-wire, XL, XR, YT
und YB bei 4-wire.
Pinbelegung Touchscreen-Anschluss:
Pin
1
2
3
4
5
Name
H-DRV
X/XL-DRV
S/XR-DRV
Y/YT-DRV
L/YB-DRV
Beschreibung
H-Driver Control
X/XL-Driver Control
S/XR-Driver Control
Y/YT-Driver Control
L/YB-Driver Control
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Seite 25
Kapitel: Anschlüsse
USB 1-4
4.10 USB 1-4
Das Board verfügt über acht USB-Kanäle, von denen die Kanäle 1 bis 4 in Form von Standard-USBSteckern herausgeführt sind.
Die USB-Kanäle unterstützen die USB-Spezifikation 2.0. Durch das BIOS können alle notwendigen
Einstellungen für USB durchgeführt werden. Es ist zu beachten, dass die Funktionalität „USB-Maus und
Tastatur“ des BIOS-Setup nur benötigt wird, wenn das Betriebssystem keine USB-Unterstützung bietet.
Für Einstellungen im Setup und zum Booten von Windows mit einer angeschlossenen USB-Maus und
Tastatur sollte diese Funktion nicht gewählt werden, weil dies zu erheblichen Leistungseinschränkungen
führen würde.
Die einzelnen USB-Schnittstellen sind über 500mA USB-Schalter elektronisch abgesichert.
Pinbelegung USB-Stecker für Port X:
Pin
1
2
3
4
Name
VCC
USBX#
USBX
GND
Seite 26
Beschreibung
5V für USBX
Minus-Datenkanal USBX
Plus-Datenkanal USBX
Masse
Beckhoff New Automation Technology CB3053
USB 5-8
Kapitel: Anschlüsse
4.11 USB 5-8
Die USB-Kanäle 5 bis 8 werden über zwei 2x5polige Wannenstecker zur Verfügung gestellt (JST B10BPHDSSLFSN, passender Gegenstecker: PHDR-10VS).
Die USB-Kanäle unterstützen die USB-Spezifikation 2.0. Durch das BIOS können alle notwendigen
Einstellungen für USB durchgeführt werden. Es ist zu beachten, dass die Funktionalität „USB-Maus und
Tastatur“ des BIOS-Setup nur benötigt wird, wenn das Betriebssystem keine USB-Unterstützung bietet.
Für Einstellungen im Setup und zum Booten von Windows mit einer angeschlossenen USB-Maus und
Tastatur sollte diese Funktion nicht gewählt werden, weil dies zu erheblichen Leistungseinschränkungen
führen würde.
Die einzelnen USB-Schnittstellen sind über 500mA USB-Schalter elektronisch abgesichert.
Pinbelegung Wannenstecker USB 5/6
Beschreibung
5V für USB5
Minus-Datenkanal USB5
Plus-Datenkanal USB5
Masse
Reserviert
Name
VCC
USB5USB5+
GND
N/C
Pin
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
Name
VCC
USB6USB6+
GND
N/C
Beschreibung
5V für USB6
Minus-Datenkanal USB6
Plus-Datenkanal USB6
Masse
Reserviert
Pinbelegung Wannenstecker USB 7/8
Beschreibung
5V für USB7
Minus-Datenkanal USB7
Plus-Datenkanal USB7
Masse
Reserviert
Name
VCC
USB7USB7+
GND
N/C
Pin
1
2
3
4
5
Beckhoff New Automation Technology CB3053
6
7
8
9
10
Name
VCC
USB8USB8+
GND
N/C
Beschreibung
5V für USB8
Minus-Datenkanal USB8
Plus-Datenkanal USB8
Masse
Reserviert
Seite 27
Kapitel: Anschlüsse
LAN
4.12 LAN
Das Board verfügt über zwei Gigabit-LAN-Anschlüsse. An beiden können 10BaseT-, 100BaseT- und
1000BaseT-kompatible Netzwerkkomponenten angeschlossen werden. Die erforderliche Geschwindigkeit
wird automatisch gewählt. Auto-Cross und Auto-Negotiate stehen ebenso zur Verfügung wie PXE- und
RPL-Funktionalität. Als Controller-Chip ist Intel®s 82575E(B) im Einsatz.
Pinbelegung LAN1 10/100/1000:
Pin
1
2
3
4
5
6
7
8
Name
LAN1-0
LAN1-0#
LAN1-1
LAN1-1#
LAN1-2
LAN1-2#
LAN1-3
LAN1-3#
Beschreibung
LAN1 Leitung 0 Plus
LAN1 Leitung 0 Minus
LAN1 Leitung 1 Plus
LAN1 Leitung 1 Minus
LAN1 Leitung 2 Plus
LAN1 Leitung 2 Minus
LAN1 Leitung 3 Plus
LAN1 Leitung 3 Minus
Pinbelegung LAN 10/100/1000:
Pin
1
2
3
4
5
6
7
8
Name
LAN2-0
LAN2-0#
LAN2-1
LAN2-1#
LAN2-2
LAN2-2#
LAN2-3
LAN2-3#
Seite 28
Beschreibung
LAN2 Leitung 0 Plus
LAN2 Leitung 0 Minus
LAN2 Leitung 1 Plus
LAN2 Leitung 1 Minus
LAN2 Leitung 2 Plus
LAN2 Leitung 2 Minus
LAN2 Leitung 3 Plus
LAN2 Leitung 3 Minus
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Ton
Kapitel: Anschlüsse
4.13 Ton
Die Audio-Funktionen sind über einen 2x5poligen Wannenstecker erreichbar (JST B10B-PHDSSLFSN,
passender Gegenstecker: PHDR-10VS). Die Signale für Tonein- und -ausgabe haben dabei eine
Doppelfunktion. Standard ist die bekannte Tonausgabe-, Toneingabe- und Mikrofon-Funktion. Durch die
Treiber für das jeweilige Betriebssystem können diese Signale auf einen 5.1-Ausgang umgeschaltet
werden. In diesem Modus stehen keine Toneingabemöglichkeiten mehr zur Verfügung. Alle Signale
werden zur Tonausgabe verwendet.
Die Signale „SPDIFI“ und „SPDIFO“ ermöglichen die digitale Ein- und Ausgabe. Die dafür erforderliche
Umsetzung auf Koax bzw. optisch muss extern erfolgen.
Beschreibung
Digital Ausgang SPDIF
Digital Eingang SPDIF
Ton Ausgang rechts /
Ausgang vorn rechts
AUX Eingang rechts /
Ausgang hinten rechts
Mikrophone 1 Eingang /
Ausgang Center
Name
SPDIFO
SPDIFI
LOUT_R /
FRONT_R
AUXA_R /
REAR_R
MIC1 /
CENTER
Pin
Name
1
2
3
6
7
8
4
9
5
10
3,3V
S_AGND
LOUT_L /
FRONT_L
AUXA_L /
REAR_L
MIC2 /
LFE
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Beschreibung
Versorgungsspannung 3,3V
Analog Masse Ton
Ton Ausgang links /
Ausgang vorn links
AUX Eingang links /
Ausgang hinten links
Mikrophone 2 Eingang /
Ausgang Subwoofer
Seite 29
Kapitel: Anschlüsse
IDE-Schnittstelle
4.14 IDE-Schnittstelle
Die primäre IDE-Schnittstelle ist als Standardstiftleiste für Schneidklemmtechnik im Rastermaß 2 mm
herausgeführt.
Es werden alle handelsüblichen IDE-Geräte unterstützt. Gegebenenfalls ist ein Adapter auf ein
Rastermaß von 2,54 mm notwendig. Bitte informieren Sie sich bei Ihrem Distributor über diesen Adapter.
Die notwendigen Einstellungen werden über das BIOS-Setup vorgenommen.
ACHTUNG
Die Stiftleiste ist nicht kodiert! Bitte stellen Sie in jedem Fall sicher, dass Kabel in der korrekten
Orientierung (siehe Tabelle) aufgesteckt werden, da sonst irreparable Schäden an der Baugruppe, der
CPU oder dem IDE-Gerät die Folge sein können. Schäden aufgrund fehlerhaft aufgesteckter Kabel sind
nicht durch die Garantie abgedeckt.
Pinbelegung der primären IDE-Schnittstelle
Beschreibung
Reset
HD Data 7
HD Data 6
HD Data 5
HD Data 4
HD Data 3
HD Data 2
HD Data 1
HD Data 0
Masse
DMA Request Signal
Write Signal
Read Signal
Ready Signal
DMA Acknowledge Signal
Interrupt Signal
Address Bit 1
Address Bit 0
Chip Select Signal 0
Seite 30
Name
PRST#
PDD7
PDD6
PDD5
PDD4
PDD3
PDD2
PDD1
PDD0
GND
PDDREQ
PDIOW#
PDIOR#
PDRDY
PDDACK#
PDIRQ
PDA1
PDA0
PDSC0#
Pin
1
3
5
7
9
11
13
15
17
19
21
23
25
27
29
31
33
35
37
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
22
24
26
28
30
32
34
36
38
Name
GND
PDD8
PDD9
PDD10
PDD11
PDD12
PDD13
PDD14
PDD15
N/C
GND
GND
GND
N/C
GND
N/C
PDMA66EN
PDA2
PDCS1#
Beschreibung
Masse
HD Data 8
HD Data 9
HD Data 10
HD Data 11
HD Data 12
HD Data 13
HD Data 14
HD Data 15
Kodiert
Masse
Masse
Masse
Reserviert
Masse
Reserviert
Enable UDMA66
Address Bit 2
Chip Select Signal 1
Beckhoff New Automation Technology CB3053
IDE-Schnittstelle
Beschreibung
LED
Versorgung HDD 5V
Masse
Kapitel: Anschlüsse
Name
PHDLED
VCC
GND
Pin
39
41
43
Beckhoff New Automation Technology CB3053
40
42
44
Name
GND
VCC
N/C
Beschreibung
Masse
Versorgung HDD 5V
Reserviert
Seite 31
Kapitel: Anschlüsse
Serielle Schnittstellen COM1 und COM2
4.15 Serielle Schnittstellen COM1 und COM2
Das CB3053 bietet zwei serielle Schnittstellen COM1 und COM2, die jeweils in Form eines 2x5poligen
Wannensteckers herausgeführt sind (JST B10B-PHDSSLFSN, passender Gegenstecker: PHDR-10VS).
Bei einigen Boardvarianten wird COM1 intern verwendet, so dass nur COM2 extern verfügbar ist. Der
Signalpegel entspricht bei beiden Schnittstellen der RS232-Norm.
Die Port-Adresse und der benutzte Interrupt werden mit Hilfe des BIOS-Setups eingestellt.
Beschreibung
Data Carrier Detect
Receive Data
Transmit Data
Data Terminal Ready
Masse
Seite 32
Name
DCD
RXD
TXD
DTR
GND
Pin
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
Name
DSR
RTS
CTS
RI
VCC
Beschreibung
Data Set Ready
Request to Send
Clear to Send
Ring Indicator
Versorgungsspannung 5V
Beckhoff New Automation Technology CB3053
SMB/I2C
Kapitel: Anschlüsse
4.16 SMB/I2C
Die Baugruppe besitzt die Fähigkeit, mit anderen Schaltelementen über das SMBus- oder das I2CProtokoll zu kommunizieren. Die Anschlüsse hierfür sind in einem 2x5poligen Wannenstecker realisiert
(JST® B10B-PHDSSLFSN, passender Gegenstecker: PHDR-10VS). Die SMBus-Signale werden durch
den SCH-Chip verarbeitet (Intel® US15W), die I2C-Signale durch den SIO-Chip (Winbond® W83627).
Pinbelegung SMB/I2C-Stecker:
Beschreibung
Versorgungsspannung 3,3V
SMBus Clock
SMBus Alarm
I2C-Bus Clock
Versorgungsspannung 5V
Name
3,3V
SMBCLK
SMBALRT#
I2CLK
VCC
Pin
1
2
3
4
5
Beckhoff New Automation Technology CB3053
6
7
8
9
10
Name
GND
SMBDAT
SVCC
I2DAT
GND
Beschreibung
Masse
SMBus Data
Standby-Versorgung 5V
I2C-Bus Data
Masse
Seite 33
Kapitel: Anschlüsse
Mini-PCI
4.17 Mini-PCI
Für Erweiterungskarten nach dem Mini-PCI-Standard (Typ III) steht ein entsprechender Steckplatz zur
Verfügung.
Beschreibung
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Interrupt B
Versorgungsspannung 3,3V
Serial Interrupt (Legacy)
Masse
PCI-Clock
Masse
PCI-Request
Versorgungsspannung 3,3V
Address/Data 31
Address/Data 29
Masse
Address/Data 27
Address/Data 25
Interrupt C
Bus Cmd/Byte Enables 3
Address/Data 23
Masse
Address/Data 21
Address/Data 19
Masse
Address/Data 17
Seite 34
Name
N/C
N/C
N/C
N/C
N/C
N/C
N/C
N/C
INTB#
3,3V
SERIRQ
GND
PCLK
GND
REQ#
3,3V
AD31
AD29
GND
AD27
AD25
INTC#
CBE3#
AD23
GND
AD21
AD19
GND
AD17
Pin
1
3
5
7
9
11
13
15
17
19
21
23
25
27
29
31
33
35
37
39
41
43
45
47
49
51
53
55
57
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
22
24
26
28
30
32
34
36
38
40
42
44
46
48
50
52
54
56
58
Name
N/C
N/C
N/C
N/C
N/C
N/C
N/C
N/C
VCC
INTA#
N/C
S3,3V
PRST#
3,3V
GNT#
GND
PME#
N/C
AD30
3,3V
AD28
AD26
AD24
IDSEL
GND
AD22
AD20
PAR
AD18
Beschreibung
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Versorgungsspannung 5V
Interrupt A
Reserviert
Versorgungsspannung 3,3V
Reset
Versorgungsspannung 3,3V
PCI-Grant
Masse
Power Management Event
Reserviert
Address/Data 30
Versorgungsspannung 3,3V
Address/Data 28
Address/Data 26
Address/Data 24
Init Device Select
Masse
Address/Data 22
Address/Data 20
Parity
Address/Data 18
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Mini-PCI
Beschreibung
Bus Cmd/Byte Enables 2
Initiator Ready
Versorgungsspannung 3,3V
Clock Running
System Error
Masse
Parity Error
Bus Cmd/Byte Enables 1
Address/Data 14
Masse
Address/Data 12
Address/Data 10
Masse
Address/Data 8
Address/Data 7
Versorgungsspannung 3,3V
Address/Data 5
Interrupt D
Address/Data 3
Versorgungsspannung 5V
Address/Data 1
Masse
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Lock
Reserviert
Kapitel: Anschlüsse
Name
CBE2#
IRDY#
3,3V
CLKRUN#
SERR#
GND
PERR#
CBE1#
AD14
GND
AD12
AD10
GND
AD8
AD7
3,3V
AD5
INTD#
AD3
VCC
AD1
GND
N/C
N/C
N/C
N/C
N/C
N/C
N/C
N/C
N/C
PLOCK#
N/C
Pin
59
61
63
65
67
69
71
73
75
77
79
81
83
85
87
89
91
93
95
97
99
101
103
105
107
109
111
113
115
117
119
121
123
Beckhoff New Automation Technology CB3053
60
62
64
66
68
70
72
74
76
78
80
82
84
86
88
90
92
94
96
98
100
102
104
106
108
110
112
114
116
118
120
122
124
Name
AD16
GND
FRAME#
TRDY#
STOP#
3,3V
DEVSEL#
GND
AD15
AD13
AD11
GND
AD9
CBE0#
3,3V
AD6
AD4
AD2
AD0
N/C
N/C
GND
GND
N/C
N/C
N/C
N/C
GND
N/C
N/C
N/C
N/C
S3,3V
Beschreibung
Address/Data 16
Masse
Cycle Frame
Target Ready
Stop Request by Target
Versorgungsspannung 3,3V
Device Select
Masse
Address/Data 15
Address/Data 13
Address/Data 11
Masse
Address/Data 9
Bus Cmd/Byte Enables 0
Versorgungsspannung 3,3V
Address/Data 6
Address/Data 4
Address/Data 2
Address/Data 0
Reserviert
Reserviert
Masse
Masse
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Masse
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Reserviert
Versorgungsspannung 3,3V
Seite 35
Kapitel: Anschlüsse
Lüfteranschluss
4.18 Lüfteranschluss
Die Baugruppe verfügt über einen 3poligen Lüfteranschluss. Dieser ermöglichen es, Lüfter mit einer
Versorgungsspannung von 12 Volt direkt an die Baugruppe anzuschließen. Ein Signal für die
Überwachung der Lüfterdrehzahl ist ebenfalls jeweils vorhanden.
Pinbelegung Lüfterstecker:
Pin
1
2
3
Name
GND
12V
TACHO
Seite 36
Beschreibung
Masse
Versorgungsspannung 12V geregelt
Überwachungssignal Lüfter
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Benutzung des Setups
Kapitel: BIOS-Einstellungen
5 BIOS-Einstellungen
5.1 Benutzung des Setups
Innerhalb der einzelnen Setup-Seiten werden mit F6 („Fail-Safe Defaults“) und F7 („Optimized Defaults“)
Standardwerte für die einzelnen Setup-Einträge geladen. Diese Standardwerte sind unabhängig davon,
ob das Board schon einmal mit einer Setup-Einstellung erfolgreich gebootet hat. Anders ist es, wenn man
im Top-Menü „Load Fail-Safe Defaults“ oder „Load Optimized Defaults“ aufruft. Wurde bereits einmal eine
Setup-Einstellung abgespeichert, die im Anschluss auch zu einem erfolgreichen Booten führte, so werden
mit beiden Menü-Punkten diese Werte als Default für die Setup-Seiten geladen. Siehe dazu auch die
Abschnitte "Load Fail-Safe Defaults" und "Load Optimized Defaults" (p. 57).
HINWEIS
Das BIOS wird regelmäßig weiterentwickelt, so dass die verfügbaren Setup-Optionen sich jederzeit und
ohne gesonderte Mitteilung ändern können. Dadurch kann es zu Abweichungen kommen zwischen den
tatsächlich vorhandenen Optionen und denen, die nachfolgend beschrieben werden. Zu beachten ist
außerdem, dass die in den Setup-Menüs im Folgenden gezeigten Einstellungen nicht notwendigerweise
die empfohlenen oder die Default-Einstellungen sind. Welche Einstellungen gewählt werden müssen,
hängt jeweils vom Anwendungsszenario ab, in dem das Board betrieben wird.
5.2 Top-Menü
Phoenix – AwardBIOS CMOS Setup Utility
► Standard CMOS Features
► PC Health Status
► Advanced BIOS Features
Load Fail-Safe Defaults
► Advanced Chipset Features
Load Optimized Defaults
► Integrated Peripherals
Set Password
► Power Management Setup
Save & Exit Setup
► PnP/PCI Configurations
Exit Without Saving
Esc : Quit
F10 : Save & Exit Setup
↑ ↓ → ←
: Select Item
"Kurzbeschreibung der oben selektierten Funktion"
Ein „►“-Zeichen vor dem Menüpunkt bedeutet, dass ein Untermenü vorhanden ist. Das „x“-Zeichen vor
einem Menüpunkt heißt, dass es eine Einstellmöglichkeit gibt, die jedoch erst durch eine darüber
liegende Einstellung aktiviert werden muss. Die Navigation von einem Menüpunkt zum anderen erfolgt
mit Hilfe der Pfeiltasten, wobei mit der Enter-Taste der entsprechene Menüpunkt ausgewählt wird, was
dann z. B. den Aufruf eines Untermenüs oder eines Auswahldialogs bewirkt.
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Seite 37
Kapitel: BIOS-Einstellungen
Standard CMOS Features
5.3 Standard CMOS Features
Phoenix – AwardBIOS CMOS Setup Utility
Standard CMOS Features
Date (mm:dd:yy)
Thu, Jun 14 2007
Time (hh:mm:ss)
11 : 13 : 35
► IDE Channel 0 Master
► IDE Channel 0 Slave
Halt On
Base Memory
Extended Memory
Total Memory
Item Help
[ None]
[ None]
[All Errors]
640K
1013760K
1014784K
↑↓→←:Move Enter:Select +/-/PU/PD:Value F10:Save ESC:Exit F1:Help
F5: Previous Values F6: Fail-Safe Defaults F7: Optimized Defaults
ü Date (mm:dd:yy)
Optionen: mm:
dd:
yy:
Monat
Tag
Jahr
ü Time (hh:mm:ss)
Optionen: hh:
mm:
ss:
Stunden
Minuten
Sekunden
ü IDE Channel 0 Master
Untermenü: siehe "IDE Channel 0 Master/Slave" (p. 39)
ü IDE Channel 0 Slave
Untermenü: siehe "IDE Channel 0 Master/Slave" (p. 39)
ü Halt On
Optionen:
All Errors / No Errors / All, But Keyboard
ü Base Memory
Optionen: keine
ü Extended Memory
Optionen: keine
ü Total Memory
Optionen: keine
Seite 38
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Standard CMOS Features
Kapitel: BIOS-Einstellungen
5.3.1 IDE Channel 0 Master/Slave
Phoenix – AwardBIOS CMOS Setup Utility
IDE Channel 0 Master
IDE HDD Auto-Detection
[Press Enter]
IDE Channel 0 Master
Access Mode
Item Help
[Auto]
[Auto]
Capacity
0 MB
Cylinder
Head
Precomp
Landing Zone
Sector
0
0
0
0
0
↑↓→←:Move Enter:Select +/-/PU/PD:Value F10:Save ESC:Exit F1:Help
F5: Previous Values F6: Fail-Safe Defaults F7: Optimized Defaults
ü IDE HDD Auto-Detection
Optionen: keine
ü IDE Channel 0 Master
Optionen: None / Auto / Manual
ü Access Mode
Optionen: CHS / LBA / Large / Auto
ü Capacity
Optionen:
keine
ü Cylinder
Optionen:
keine
ü Head
Optionen:
keine
ü Precomp
Optionen:
keine
ü Landing Zone
Optionen: keine
ü Sector
Optionen:
keine
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Seite 39
Kapitel: BIOS-Einstellungen
Advanced BIOS Features
5.4 Advanced BIOS Features
Phoenix – AwardBIOS CMOS Setup Utility
Advanced BIOS Features
► CPU Feature
[Press Enter]
Item Help
► Hard Disk Boot Priority
[Press Enter]
CPU L1 & L2 Cache
[Enabled]
Hyper-Threading Technology
Enabled
Quick Power On Self Test
[Enabled]
First Boot Device
[USB-FDD]
Second Boot Device
[USB-CDROM]
Third Boot Device
[Hard Disk]
Boot Other Device
[Enabled]
Boot Up NumLock Status
[On]
Gate A20 Option
[Fast]
Typematic Rate Setting
[Disabled]
x Typematic Rate (Chars/Sec)
6
x Typematic Delay (Msec)
250
Security Option
[Setup]
APIC Mode
Enabled
MPS Version Control For OS
[1.4]
OS Select For DRAM > 64MB
[Non-OS2]
HDD S.M.A.R.T. Capability
[Disabled]
Full Screen LOGO Show
[Disabled]
↑↓→←:Move Enter:Select +/-/PU/PD:Value F10:Save ESC:Exit F1:Help
F5: Previous Values F6: Fail-Safe Defaults F7: Optimized Defaults
ü CPU Feature
Untermenü: siehe "CPU Feature" (p. 42)
ü Hard Disk Boot Priority
Untermenü: siehe "Hard Disk Boot Priority" (p. 43)
ü CPU L1 & L2 Cache
Optionen: Enabled / Disabled
ü Hyper-Threading Technology
Optionen: keine
ü Quick Power On Self Test
Optionen: Enabled / Disabled
ü First Boot Device
Optionen: LS120 / Hard Disk / CDROM / ZIP100 / USB-FDD / USB-ZIP / USB-CDROM / Legacy
LAN / IBA GE Slot 010 / IBA GE Slot 010 / WinCE / Disabled
ü Second Boot Device
Optionen: LS120 / Hard Disk / CDROM / ZIP100 / USB-FDD / USB-ZIP / USB-CDROM / Legacy
LAN / IBA GE Slot 010 / IBA GE Slot 010 / WinCE / Disabled
ü Third Boot Device
Optionen: LS120 / Hard Disk / CDROM / ZIP100 / USB-FDD / USB-ZIP / USB-CDROM / Legacy
LAN / IBA GE Slot 010 / IBA GE Slot 010 / WinCE / Disabled
ü Boot Other Device
Optionen: Enabled / Disabled
ü Boot Up NumLock Status
Optionen: Off / On
ü Gate A20 Option
Optionen: Normal / Fast
Seite 40
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Advanced BIOS Features
Kapitel: BIOS-Einstellungen
ü Typematic Rate Setting
Optionen: Enabled / Disabled
ü Typematic Rate (Chars/Sec)
Optionen: 6 / 8 / 10 / 12 / 15 / 20 / 24 / 30
ü Typematic Delay (Msec)
Optionen: 250 / 500 / 750 / 1000
ü Security Option
Optionen: Setup / System
ü APIC Mode
Optionen: keine
ü MPS Version Control For OS
Optionen: 1.1 / 1.4
ü OS Select For DRAM > 64MB
Optionen: Non-OS2 / OS2
ü HDD S.M.A.R.T. Capability
Optionen: Enabled / Disabled
ü Full Screen LOGO Show
Optionen: Enabled / Disabled
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Seite 41
Kapitel: BIOS-Einstellungen
Advanced BIOS Features
5.4.1 CPU Feature
Phoenix – AwardBIOS CMOS Setup Utility
CPU Feature
Item Help
Thermal Management
Limit CPUID MaxVal
C1E Function
CPU C State Capability
Execute Disable Bit
Virtualization Technology
Disabled
[Disabled]
[Disabled]
[Disabled]
[Enabled]
[Enabled]
↑↓→←:Move Enter:Select +/-/PU/PD:Value F10:Save ESC:Exit F1:Help
F5: Previous Values F6: Fail-Safe Defaults F7: Optimized Defaults
ü Thermal Management
Optionen: keine
ü Limit CPUID MaxVal
Optionen: Enabled / Disabled
ü C1E Function
Optionen: Auto / Disabled
ü CPU C State Capability
Optionen: Disabled / C2 / C4 / C6
ü Execute Disable Bit
Optionen: Enabled / Disabled
ü Virtualization Technology
Optionen: Enabled / Disabled
Seite 42
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Advanced BIOS Features
Kapitel: BIOS-Einstellungen
5.4.2 Hard Disk Boot Priority
Phoenix – AwardBIOS CMOS Setup Utility
Hard Disk Boot Priority
Item Help
1. Bootable Add-in Cards
Boot priority
[Dynamic]
↑↓→←:Move PU/PD/+/-:Change Priority F10:Save ESC:Exit
F5: Previous Values F6: Fail-Safe Defaults F7: Optimized Defaults
ü
[Liste der verfügbaren Devices]
Optionen: bei mehreren bootfähigen HDD-Devices kann hier ausgewählt werden, in welcher
Reihenfolge die Devices für einen Bootversuch angesprochen werden sollen.
ü Achtung!
In diesem Untermenü haben die Tasten <Page Up>, <Page Down>, <+> und <-> eine
andere Funktion als sonst: Sie dienen dazu, die in der Liste aufgeführten Devices nach
oben bzw. unten zu verschieben.
ü Boot Priority
Optionen: Dynamic / Fixed / Manual
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Seite 43
Kapitel: BIOS-Einstellungen
Advanced Chipset Features
5.5 Advanced Chipset Features
Phoenix – AwardBIOS CMOS Setup Utility
Advanced Chipset Features
DRAM Timing Selectable
By SPD
System BIOS Cacheable
[Enabled]
Video BIOS Cacheable
[Enabled]
** VGA Setting **
On-Chip Video Memory Size
On-Chip Frame Buffer Size
Current Configuration
Boot Type
LCD Panel Type
Panel Scaling
Item Help
[128MB]
[ 8MB]
DVO
[Auto]
[640x480 generic]
[Auto]
↑↓→←:Move Enter:Select +/-/PU/PD:Value F10:Save ESC:Exit F1:Help
F5: Previous Values F6: Fail-Safe Defaults F7: Optimized Defaults
ü DRAM Timing Selectable
Optionen: keine
ü System BIOS Cacheable
Optionen: Enabled / Disabled
ü Video BIOS Cacheable
Optionen: Enabled / Disabled
ü On Chip Video Memory Size
Optionen: 256MB / 128MB
ü On Chip Frame Buffer Size
Optionen: 1MB / 4MB / 8MB
ü Current Configuration
Optionen: keine
ü Boot Type
Optionen: Auto / LVDS / DVI
ü LCD Panel Type
Optionen: 640x480 generic / 800x600 generic / 1024x768 generic / 640x480 NEC 8.4'' / 800x480
NEC 9'' / 1024x600 TMD 5.61'' / 1024x600 Samsung 4.8'' / 1024x768 Samsung 15'' /
1024x768 Sharp 7.2'' / 1280x800 Samsung 15.4
ü Panel Scaling
Optionen: Auto / Force / Off
Seite 44
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Integrated Peripherals
Kapitel: BIOS-Einstellungen
5.6 Integrated Peripherals
►
►
►
►
Phoenix – AwardBIOS CMOS Setup Utility
Integrated Peripherals
OnChip IDE Device
[Press Enter]
Onboard Device
[Press Enter]
Super IO Device
[Press Enter]
USB Device Setting
[Press Enter]
Item Help
↑↓→←:Move Enter:Select +/-/PU/PD:Value F10:Save ESC:Exit F1:Help
F5: Previous Values F6: Fail-Safe Defaults F7: Optimized Defaults
ü OnChip IDE Device
Untermenü: siehe "OnChip IDE Devices" (p. 46)
ü Onboard Device
Untermenü: siehe "Onboard Devices" (p. 47)
ü SuperIO Device
Untermenü: siehe "SuperIO Devices" (p. 48)
ü USB Device Setting
Untermenü: siehe "USB Device Setting" (p. 49)
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Seite 45
Kapitel: BIOS-Einstellungen
Integrated Peripherals
5.6.1 OnChip IDE Devices
IDE
IDE
IDE
IDE
IDE
Phoenix – AwardBIOS CMOS Setup Utility
OnChip IDE Device
HDD Block Mode
[Enabled]
Primary Master PIO
[Auto]
Primary Slave PIO
[Auto]
Primary Master UDMA
[Auto]
Primary Slave UDMA
[Auto]
Item Help
↑↓→←:Move Enter:Select +/-/PU/PD:Value F10:Save ESC:Exit F1:Help
F5: Previous Values F6: Fail-Safe Defaults F7: Optimized Defaults
ü IDE HDD Block Mode
Optionen: Enabled / Disabled
ü IDE Primary Master PIO
Optionen: Auto / Mode 0 / Mode 1 / Mode 2 / Mode 3 / Mode 4
ü IDE Primary Slave PIO
Optionen: Auto / Mode 0 / Mode 1 / Mode 2 / Mode 3 / Mode 4
ü IDE Primary Master UDMA
Optionen: Disabled / UDMA33
ü IDE Primary Slave UDMA
Optionen: Disabled / UDMA33
Seite 46
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Integrated Peripherals
Kapitel: BIOS-Einstellungen
5.6.2 Onboard Devices
Phoenix – AwardBIOS CMOS Setup Utility
Onboard Device
Intel HD Audio Controller
[Auto]
USB Client Routing
[Disabled]
Onboard LAN Controller
[Enabled]
Console Redirect
[Disabled]
x Serial Port Mode
115200,8,n,1
x After Boot
Enabled
x Flow Control Signals
Ignore
Item Help
↑↓→←:Move Enter:Select +/-/PU/PD:Value F10:Save ESC:Exit F1:Help
F5: Previous Values F6: Fail-Safe Defaults F7: Optimized Defaults
ü Intel HD Audio Controller
Optionen: Auto / Disabled
ü USB Client Routing
Optionen: Enabled / Disabled
ü Onboard LAN Controller
Optionen: Enabled / Disabled
ü Console Redirect
Optionen: Disabled / COM1 / COM2
ü Serial Port Mode
Optionen: 9600,8,n,1 / 19200,8,n,1 / 115200,8,n,1
ü After Boot
Optionen: Enabled / Disabled
ü Flow Control Signals
Optionen: Ignore / Tested
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Seite 47
Kapitel: BIOS-Einstellungen
Integrated Peripherals
5.6.3 SuperIO Devices
x
x
x
x
Phoenix – AwardBIOS CMOS Setup Utility
SuperIO Device
Onboard Serial Port 1
[3F8/IRQ4]
Onboard Serial Port 2
[2F8/IRQ3]
UART Mode Select
[Normal]
RxD , TxD Active
Hi,Lo
IR Transmission Delay
Enabled
UR2 Duplex Mode
Half
Use IR Pins
RxD2,TxD2
Item Help
↑↓→←:Move Enter:Select +/-/PU/PD:Value F10:Save ESC:Exit F1:Help
F5: Previous Values F6: Fail-Safe Defaults F7: Optimized Defaults
ü Onboard Serial Port 1
Optionen: Disabled / 3F8/IRQ4 / 2F8/IRQ3 / 3E8/IRQ4 / 2E8/IRQ3 / Auto
ü Onboard Serial Port 2
Optionen: Disabled / 3F8/IRQ4 / 2F8/IRQ3 / 3E8/IRQ4 / 2E8/IRQ3 / Auto
ü UART Mode Select
Optionen: IrDA / ASKIR / Normal
ü RxD , TxD Active
Optionen: Hi,Hi / Hi,Lo / Lo,Hi / Lo,Lo
ü IR Transmission Delay
Optionen: Enabled / Disabled
ü UR2 Duplex Mode
Optionen: Full / Half
ü Use IR Pins
Optionen: RxD2,TxD2 / IR-Rx2Tx2
Seite 48
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Integrated Peripherals
Kapitel: BIOS-Einstellungen
5.6.4 USB Device Setting
USB
USB
USB
USB
USB
Phoenix – AwardBIOS CMOS Setup Utility
USB Device Setting
1.0 Controller
[Enabled]
2.0 Controller
[Enabled]
Operation Mode
[High Speed]
Keyboard Function
[Enabled]
Storage Function
[Enabled]
*** USB Mass Storage Device
Item Help
Boot Setting ***
↑↓→←:Move Enter:Select +/-/PU/PD:Value F10:Save ESC:Exit F1:Help
F5: Previous Values F6: Fail-Safe Defaults F7: Optimized Defaults
ü USB 1.0 Controller
Optionen: Enabled / Disabled
ü USB 2.0 Controller
Optionen: Enabled / Disabled
ü USB Operation Mode
Optionen: Full/Low Speed / High Speed
ü USB Keyboard Function
Optionen: Enabled / Disabled
ü USB Storage Function
Optionen: Enabled / Disabled
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Seite 49
Kapitel: BIOS-Einstellungen
Power Management Setup
5.7 Power Management Setup
Phoenix – AwardBIOS CMOS Setup Utility
Power Management Setup
Power Supply Type
[AT]
ACPI Function
Enabled
ACPI Suspend Type
S3(STR)
Soft-Off by PWR-BTTN
[Instant-Off]
► HPET Feature
[Press Enter]
► Intel DTS Feature
[Press Enter]
Item Help
↑↓→←:Move Enter:Select +/-/PU/PD:Value F10:Save ESC:Exit F1:Help
F5: Previous Values F6: Fail-Safe Defaults F7: Optimized Defaults
ü Power Supply Type
Optionen: AT / ATX
ü ACPI Function
Optionen: keine
ü ACPI Suspend Type
Optionen: keine
ü Soft-Off by PWR-BTTN
Optionen: Instant-Off / Delay 4 Sec
ü HPET Feature
Untermenü: siehe "HPET Feature" (p. 51)
ü Intel DTS Feature
Untermenü: siehe "Intel DTS Feature" (p. 52)
Seite 50
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Power Management Setup
Kapitel: BIOS-Einstellungen
5.7.1 HPET Feature
Phoenix – AwardBIOS CMOS Setup Utility
HPET Feature
HPET Support
[Enabled]
HPET Mode
[32-bit mode]
Item Help
↑↓→←:Move Enter:Select +/-/PU/PD:Value F10:Save ESC:Exit F1:Help
F5: Previous Values F6: Fail-Safe Defaults F7: Optimized Defaults
ü HPET Support
Optionen: Enabled / Disabled
ü HPET Mode
Optionen: 32-bit mode / 64-bit mode
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Seite 51
Kapitel: BIOS-Einstellungen
Power Management Setup
5.7.2 Intel DTS Feature
Phoenix – AwardBIOS CMOS Setup Utility
Intel DTS Feature
Intel DTS Feature
[Enabled]
DTS Active temperature
[ 55°C]
Passive Cooling Trip Point
[ 95°C]
Passive TC1 Value
[ 2]
Passive TC2 Value
[ 0]
Passive TSP Value
[10]
Critical Trip Point
[ POR]
Item Help
↑↓→←:Move Enter:Select +/-/PU/PD:Value F10:Save ESC:Exit F1:Help
F5: Previous Values F6: Fail-Safe Defaults F7: Optimized Defaults
ü Intel DTS Function
Optionen: Enabled / Disabled
ü DTS Active temperature
Optionen: 15°C / 23°C / 31°C / 39°C / 47°C / 55°C / 63°C / 71°C / 79°C / 87°C / 95°C / 103°C /
111°C / 119°C
ü Passive Cooling Trip Point
Optionen: 15°C / 23°C / 31°C / 39°C / 47°C / 55°C / 63°C / 71°C / 79°C / 87°C / 95°C / 103°C /
111°C / 119°C
ü Passive TC1 Value
Optionen: 0 / 1 / ... / 14 / 15
ü Passive TC2 Value
Optionen: 0 / 1 / ... / 14 / 15
ü Passive TSP Value
Optionen: 0 / 1 / ... / 14 / 15
ü Critical Trip Point
Optionen: POR / 15°C / 23°C / 31°C / 39°C / 47°C / 55°C / 63°C / 71°C / 79°C / 87°C / 95°C / 103°C
/ 111°C / 119°C / 127°C
Seite 52
Beckhoff New Automation Technology CB3053
PnP/PCI Configuration
Kapitel: BIOS-Einstellungen
5.8 PnP/PCI Configuration
Phoenix – AwardBIOS CMOS Setup Utility
PNP/PCI Configurations
Init Display First
[PCI Slot]
Reset Configuration Data
[Disabled]
Resources Controlled By
► IRQ Resources
Item Help
[Manual]
[Press Enter]
PCI/VGA Palette Snoop
[Disabled]
** PCI Express relative
Maximum Payload Size
items **
128
↑↓→←:Move Enter:Select +/-/PU/PD:Value F10:Save ESC:Exit F1:Help
F5: Previous Values F6: Fail-Safe Defaults F7: Optimized Defaults
ü Init Display First
Optionen: PCI Slot / Onboard
ü Reset Configuration Data
Optionen: Enabled / Disabled
ü Resources Controlled By
Optionen: Auto(ESCD) / Manual
ü IRQ Resources
Untermenü: siehe "IRQ Resources" (p. 54)
ü PCI/VGA Palette Snoop
Optionen: Enabled / Disabled
ü Maximum Payload Size
Optionen: keine
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Seite 53
Kapitel: BIOS-Einstellungen
PnP/PCI Configuration
5.8.1 IRQ Resources
Phoenix – AwardBIOS CMOS Setup Utility
IRQ Resources
IRQ-3 assigned to
[PCI Device]
IRQ-4 assigned to
[PCI Device]
IRQ-5 assigned to
[PCI Device]
IRQ-7 assigned to
[PCI Device]
IRQ-9 assigned to
[PCI Device]
IRQ-10 assigned to
[PCI Device]
IRQ-11 assigned to
[PCI Device]
IRQ-12 assigned to
[PCI Device]
Item Help
↑↓→←:Move Enter:Select +/-/PU/PD:Value F10:Save ESC:Exit F1:Help
F5: Previous Values F6: Fail-Safe Defaults F7: Optimized Defaults
ü IRQ-3 assigned to
Optionen: PCI Device / Reserved
ü IRQ-4 assigned to
Optionen: PCI Device / Reserved
ü IRQ-5 assigned to
Optionen: PCI Device / Reserved
ü IRQ-7 assigned to
Optionen: PCI Device / Reserved
ü IRQ-9 assigned to
Optionen: PCI Device / Reserved
ü IRQ-10 assigned to
Optionen: PCI Device / Reserved
ü IRQ-11 assigned to
Optionen: PCI Device / Reserved
ü IRQ-12 assigned to
Optionen: PCI Device / Reserved
Seite 54
Beckhoff New Automation Technology CB3053
PC Health Status
Kapitel: BIOS-Einstellungen
5.9 PC Health Status
Phoenix – AwardBIOS CMOS Setup Utility
PC Health Status
On Die Digital Temp.
60°C
Temp. Board
50°C
Temp. DDR
46°C
CPU Core
1.07V
SCH Core
1.02V
CPU VTT
1.02V
Memory 1.8 V
1.84V
+3.3 V
3.29V
+5.0 V
4.99V
+1.5 V
1.50V
VBatt
3.28V
Fan1 Speed
0 RPM
Board Revision
2
Item Help
↑↓→←:Move Enter:Select +/-/PU/PD:Value F10:Save ESC:Exit F1:Help
F5: Previous Values F6: Fail-Safe Defaults F7: Optimized Defaults
ü On Die Digital Temp.
Optionen: keine
ü Temp. Board
Optionen: keine
ü Temp. DDR
Optionen: keine
ü CPU Core
Optionen: keine
ü SCH Core
Optionen: keine
ü CPU VTT
Optionen:
keine
ü Memory 1.8 V
Optionen: keine
ü +3.3 V
Optionen:
keine
ü +5.0 V
Optionen:
keine
ü +1.5 V
Optionen:
keine
ü VBatt
Optionen:
keine
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Seite 55
Kapitel: BIOS-Einstellungen
PC Health Status
ü Fan1 Speed
Optionen: keine
ü Board Revision
Optionen: keine
Seite 56
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Load Fail-Safe Defaults
Kapitel: BIOS-Einstellungen
5.10 Load Fail-Safe Defaults
Wird diese Option gewählt, so wird das letzte funktionsfähige Setup aus dem Flash geladen.
Funktionsfähig heißt, dass diese Setup-Einstellungen bereits zu einem erfolgreichen Booten geführt
haben.
Bei der allerersten BIOS-Setup-Einstellung werden damit sichere Werte für das Setup geladen, die das
Board zum Booten bringen. Dieser Zustand wird auch wieder erreicht, wenn das Board mit dem
dazugehörigen Flash-Programm und den notwendigen Parametern neu programmiert wird.
5.11 Load Optimized Defaults
Diese Option verhält sich analog zu „Load Fail-Safe Defaults“ (s. o.).
Bei der ersten BIOS-Setup-Einstellung werden damit optimierte Werte für das Setup geladen, die das
Board zum Booten bringen sollten. Dieser Zustand wird auch wieder erreicht, wenn das Board mit dem
dazugehörigen Flash-Programm und den notwendigen Parametern neu programmiert wird.
5.12 Set Password
Hier kann ein BIOS-Passwort vergeben werden, das Unbefugten die Möglichkeit zu einer Veränderung
von BIOS-Einstellungen verwehrt. Diese Option verursacht in der Praxis die meisten Probleme, weil die
Passwörter oft vergessen werden.
5.13 Save & Exit Setup
Mit dieser Option werden die Einstellungen inklusive aller Änderungen gespeichert und das Setup
beendet.
5.14 Exit Without Saving
Durch Auswahl dieses Menüpunktes wird das Setup verlassen, ohne dass die vorgenommenen
Änderungen gespeichert werden.
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Seite 57
Kapitel: BIOS-Update
Exit Without Saving
6 BIOS-Update
Wenn ein Update des BIOS vorgenommen werden soll, dann wird hierzu das Programm
„AWDFLASH.EXE“ der Firma Phoenix benutzt. Dabei ist es wichtig, dass das Programm aus einer DOS
Umgebung ohne einen virtuellen Speichermanager wie zum Beispiel „EMM386.EXE“ gestartet wird.
Sollte ein solcher Speichermanager geladen sein, wird das Programm mit einer Fehlermeldung
abbrechen oder einen Absturz verursachen.
Während des Flash-Vorgangs darf das System auf keinen Fall unterbrochen werden, da sonst das
Update abbricht und anschließend das BIOS auf dem Board zerstört ist.
Das Programm sollte wie folgt gestartet werden:
awdflash [biosfilename] /sn /cc /cd /cp
/sn
/cc
/cd
/cp
Aktuelles BIOS nicht sichern
Löschen des CMOS
Löschen der DMI-Information
Löschen der PnP-Information
Das Löschen von CMOS, DMI und PnP wird dringend empfohlen. Dies gewährleistet, dass das neue
BIOS korrekt funktioniert und alle Chipsetregister, die im Setup gespeichert waren, durch das BIOS neu
initialisiert werden.
Eine komplette Beschreibung aller gültigen Parameter wird durch Starten des Programmes mit dem
Parameter „/?“ dargestellt.
Um das BIOS-Update automatisch ablaufen zu lassen, muss der Parameter „/py“ angefügt werden.
Dieser umgeht alle Sicherheitsabfragen zum Programmieren.
ACHTUNG
Wenn das BIOS-Update fehlerhaft durchgeführt wird, kann das Board dadurch unbenutzbar werden.
Deshalb sollte ein BIOS-Update nur gemacht werden, wenn die Korrekturen/Ergänzungen, die die neue
BIOS-Version mitbringt, auch wirklich benötigt werden.
ACHTUNG
Vor einem geplanten BIOS-Update muss unbedingt sichergestellt werden, dass die BIOS-Datei, die neu
eingespielt werden soll, wirklich für genau dieses Board und für genau diese Boardversion
herausgegeben wurde. Wenn eine ungeeignete Datei verwendet wird, dann führt dies unweigerlich dazu,
dass das Board anschließend nicht mehr startet.
Seite 58
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Leiterplatte: Bohrungen
Kapitel: Mechanische Zeichnung
7 Mechanische Zeichnung
7.1 Leiterplatte: Bohrungen
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Seite 59
Kapitel: Mechanische Zeichnung
Leiterplatte: Pin-1-Abstände
7.2 Leiterplatte: Pin-1-Abstände
Seite 60
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Leiterplatte: Die Center
Kapitel: Mechanische Zeichnung
7.3 Leiterplatte: Die Center
HINWEIS
Alle Maßangaben sind in mil (1 mil = 0,0254 mm)
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Seite 61
Kapitel: Technische Daten
Elektrische Daten
8 Technische Daten
8.1 Elektrische Daten
Spannungsversorgung:
Board:
RTC:
24 Volt (20V - 30V toleriert)
>= 3 Volt
Board:
tbd
RTC:
<= 10µA
Stromverbrauch:
8.2 Umgebungsbedingungen
Temperaturbereich:
Operating:
Lagerung:
Versand:
0°C bis +60°C (erw. Temperaturbereich auf Anfrage)
-25°C bis +85°C
-25°C bis +85°C, für verpackte Boards
Operating:
Lagerung:
Versand:
0,5°C pro Minute, 7,5°C in 30 Minuten
1,0°C pro Minute
1,0°C pro Minute, für verpackte Boards
Operating:
Lagerung:
Versand:
5% bis 85% (nicht kondensierend)
5% bis 95% (nicht kondensierend)
5% bis 100% (nicht kondensierend), für verpackte Boards
Operating:
Lagerung:
Versand:
150m/s2, 6ms
400m/s2, 6ms
2
400m/s , 6ms, für verpackte Boards
Operating:
10 bis 58Hz, 0,075mm Amplitude
58 bis 500Hz, 10m/s2
5 bis 9Hz, 3,5mm Amplitude
9 bis 500Hz, 10m/s2
5 bis 9Hz, 3,5mm Amplitude
9 bis 500Hz, 10m/s2, für verpackte Boards
Temperaturänderungen:
Relative Luftfeuchte:
Stoß:
Vibrationen:
Lagerung:
Versand:
ACHTUNG
Die Angaben zu Stoß- und Vibrationsfestigkeit beziehen sich auf das reine Motherboard ohne Kühlkörper,
Speicherriegel, Verkabelungen usw.
Seite 62
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Thermische Spezifikationen
Kapitel: Technische Daten
8.3 Thermische Spezifikationen
Das Board ist spezifiziert für einen Umgebungstemperaturbereich von 0°C bis +60°C (erw.
Temperaturbereich auf Anfrage). Zusätzlich muss darauf geachtet werden, dass die Temperatur des
Prozessor-Dies 90°C nicht überschreitet. Hierfür muss ein geeignetes Kühlkonzept realisiert werden, das
sich an der maximalen Leistungsaufnahme des Prozessors/Chipsatzes orientiert. Zu beachten ist dabei
auch, dass eventuell vorhandene Kontroller im Kühlkonzept Berücksichtigung finden. Die
Leistungsaufnahme dieser Bausteine liegt unter Umständen in der gleichen Größenordnung wie die
Leistungsaufnahme des stromsparenden Prozessors.
Das Board ist durch geeignete Bohrungen für den Einsatz moderner Kühl-Lösungen vorbereitet. Wir
haben eine Reihe von kompatiblen Kühl-Komponenten im Programm. Ihr Distributor berät Sie gerne bei
der Auswahl geeigneter Lösungen.
ACHTUNG
Es liegt im Verantwortungsbereich des Endkunden, dass die Die-Temperatur des Prozessors 90°C nicht
überschreitet! Eine dauerhafte Überhitzung kann das Board zerstören!
Für den Fall, dass die Temperatur 90°C überschreitet, muss die Umgebungstemperatur reduziert werden.
Unter Umständen muss für eine ausreichende Luftzirkulation Sorge getragen werden.
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Seite 63
Kapitel: Support und Service
Beckhoff-Support
9 Support und Service
Beckhoff und seine weltweiten Partnerfirmen bieten einen umfassenden Support und Service, der eine
schnelle und kompetente Unterstützung bei allen Fragen zu Beckhoff-Produkten und -Systemlösungen
zur Verfügung stellt.
9.1 Beckhoff-Support
Der Support bietet Ihnen einen umfangreichen technischen Support, der Sie nicht nur bei dem Einsatz
einzelner Beckhoff-Produkte, sondern auch bei weiteren umfassenden Dienstleistungen unterstützt:
o
o
o
weltweiter Support
Planung, Programmierung und Inbetriebnahme komplexer Automatisierungssysteme
umfangreiches Schulungsprogramm für Beckhoff-Systemkomponenten
Hotline:
Fax:
E-Mail:
+49(0)5246/963-157
+49(0)5246/963-9157
support@beckhoff.com
9.2 Beckhoff-Service
Das Beckhoff-Service-Center unterstützt Sie rund um den After-Sales-Service:
o
o
o
o
Vor-Ort-Service
Reparaturservice
Ersatzteilservice
Hotline-Service
Hotline:
Fax:
E-Mail:
+49(0)5246/963-460
+49(0)5246/963-479
service@beckhoff.com
9.3 Beckhoff-Firmenzentrale
Beckhoff Automation GmbH
Eiserstr. 5
33415 Verl
Deutschland
Telefon:
Fax:
E-Mail:
Web
+49(0)5246/963-0
+49(0)5246/963-198
info@beckhoff.de
www.beckhoff.de
Weitere Support- und Serviceadressen finden Sie auf unseren Internetseiten unter
http://www.beckhoff.de.
Dort finden Sie auch weitere Dokumentationen zu Beckhoff-Komponenten.
Seite 64
Beckhoff New Automation Technology CB3053
Anhang: Post-Codes
I Anhang: Post-Codes
Code
01h
03h
05h
07h
08h
0Ah
0Eh
10h
12h
14h
16h
18h
1Bh
1Dh
1Fh
21h
23h
27h
29h
2Dh
33h
3Ch
3Eh
40h
43h
47h
Beschreibung
Der Xgroup-Programmcode wird ab Adresse 1000:0 in den Arbeitsspeicher geschrieben
Initialisiere Variable/Routine "Superio_Early_Init".
1. Bildschirm löschen
2. CMOS error flag löschen
1. Löschen der 8042 (Tastaturkontroller) Interface-Register
2. Initialisierung und Selbsttest des 8042 (Tastaturkontroller)
1. Test spezieller Tastaturkontroller (Winbond 977 Super I/O Chip-Serie).
2. Aktivierung der Tastatur-Interfaceregister
1. Ausschalten der PS/2-Maus-Schnittstelle (wahlweise).
2. Auto-Erkennung der Anschlüsse für Tastatur und Maus, optional: Tausch der PS/2-Ports & Schnittstellen
Test des F000h-Speichersegments (Read/Write-Fähigkeit). Bei Fehler: Signaltonausgabe über
den Lautsprecher.
Auto-Erkennung des Flash-Rom-Typ und Laden des passenden Schreib-/Lese-Programms in
das Run-Time-Speichersegment F000 (wird für ESCD-Daten & den DMI-Pool-Support
benötigt).
Interface-Test der CMOS RAM-Logik ("walking 1's"-Algorithmus). Setzen des Power Status der
Echtzeituhr (RTC), danach Test auf Registerüberlauf.
Initialisierung des Chipsatzes mit den Default-Werten. Diese können von OEM-Kunden per
Software (MODBIN) verändert werden.
Initialisiere Variable/Routine "Early_Init_Onboard_Generator".
CPU-Autoerkennung (Hersteller, SMI Typ (Cyrix oder Intel), CPU-Klasse (586 oder 686)).
Initialisierung der Interrupt-Zeigertabelle. Wenn nicht anders vorgegeben, zeigen die HardwareInterrupts auf SPURIOUS_INT_HDLR und die Software-Interrupts auf SPURIOUS_soft_HDLR.
Initialisiere Variable/Routine EARLY_PM_INIT.
Tastatur-Tabelle laden (Notebooks)
Initialisierung des Hardware Power Managements (HPM) (Notebooks)
1. Gültigkeit der RTC-Werte testen. (Beispiel: "5Ah" ist ein ungültiger Wert für eine RTCMinute).
2. Lade die CMOS-Werte in den BIOS Stackbereich. Bei CMOS-Checksummenfehler werden
die Default-Werte geladen.
3. Vorbereiten der BIOS 'resource map' für die PCI & Plug and Play-Konfiguration. If ESCD is
valid, take into consideration of the ESCD’s legacy information.
4. Initialisiere den Onboard-Taktgenerator. Taktabschaltung bei nicht genutzten PCI- und
DIMM-Slots.
5. Erste Initialisierung der PCI-Devices: PCI Bus-Nummern vergeben, Memory & I/O
Ressourcen zuweisen, nach funktionsfähigem VGA-Kontroller und VGA-BIOS suchen, letzteres
in Speichersegment C000:0 kopieren (Video ROM Shadow).
Initialisiere Pufferspeicher für INT 09
1. Programmiere CPU (interne MTRR bei P6 und PII) für den ersten Memory-Adressbereich (0640K).
2. Initialisierung des APIC bei CPUs der Pentium-Klasse.
3. Programmiere den Chipsatz gemäß den Einstellungen des CMOS-Setup (Beispiel: Onboard
IDE-Kontroller).
4. Messen der CPU-Taktrate.
5. Initialisiere das Video BIOS.
1. Initialisiere die "Multi-Language"-Funktion des BIOS
2. Bildschirm-Ausgabe, z. B. Award-Logo, CPU-Typ und -Taktrate….
Tastatur-Reset (außer Super I/O Chips der Winbond-977-Serie).
Teste den 8254 (Timer-Baustein)
Teste die Interrupt-Maskenbits von IRQ-Kanal 1 des 8259-Interrupt-Kontrollers.
Teste die Interrupt-Maskenbits von IRQ-Kanal 2 des 8259-Interrupt-Kontrollers.
Testen der Funktionen des Interrupt-Kontrollers (8259).
Initialisiere EISA-slot (wenn vorhanden).
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Seite 65
Anhang: Post-Codes
Code
49h
4Eh
50h
52h
55h
57h
59h
5Bh
5Dh
60h
65h
67h
69h
6Bh
6Dh
6Fh
73h
75h
77h
7Ah
7Fh
82h
83h
84h
85h
Seite 66
Beschreibung
1. Bestimmung der gesamten Speichergröße durch Überprüfung des letzten 32-Bit double word
jedes 64k-Speichersegments.
2. Programmiere "write allocation" bei AMD K5-CPUs.
1. Programmiere MTRR bei M1 CPUs
2. Initialisiere Level 2-Cache bei CPUs der P6-Klasse, einschließlich Setzen der "cacheable
range" des Arbeitsspeichers.
3. Initialisiere APIC bei CPUs der P6-Klasse.
4. Nur Multiprozessor-Systeme (MP platform): Einstellen der "cacheable range" auf den jeweils
kleinsten Wert (für den Fall nicht-identischer Werte).
Initialisiere USB-Schnittstelle
Testen des gesamten Arbeitsspeichers und Löschen des Extended Memory (auf "0" setzen)
Nur Multiprozessor-Systeme (MP platform): Anzahl der CPUs anzeigen.
1. Plug and Play Logo anzeigen
2. Erste ISA Plug and Play-Initialisierung - CSN-Zuweisung für jedes erkannte ISA Plug and
Play-Device.
Initialisiere TrendMicro Anti-Virus Programmcode.
(Optional:) Anzeigen der Möglichkeit zum Starten von AWDFLASH.EXE (Flash ROMProgrammierung) von der Festplatte.
1. Initialisiere Variable/Routine Init_Onboard_Super_IO.
2. Initialisiere Variable/Routine Init_Onbaord_AUDIO.
Freigabe zum Starten des CMOS-Setup (d.h. vor dieser Stufe des POST können User nicht in
das BIOS-Setup gelangen).
Initialisierung der PS/2 Maus.
Informationen über die Größe des Arbeitsspeichers für Funktionsaufruf (INT 15h mit AX-Reg. =
E820h).
Level 2 Cache einschalten
Programmieren der Chipsatz-Register gemäß BIOS-Setup und Auto-Erkennungstabelle.
1. Zuweisung der Ressourcen für alle ISA Plug and Play Devices.
2. Zuweisung der Portadresse für Onboard COM-Ports (nur bei im Setup eingestellter
automatischer Zweigung).
1. Initialisierung des Floppy-Controllers.
2. Programmierung aller relevanten Register und Variablen (Floppy und Floppy-Kontroller).
Optionales Feature:
Aufruf von AWDFLASH.EXE wenn:
- das Programm AWDFLASH wurde auf einer Diskette im Floppy-Laufwerk gefunden.
- die Tastenkombination ALT+F2 wurde gedrückt.
Erkennung und Installation der IDE-Laufwerke: HDD, LS120, ZIP, CDROM…..
Erkennung der seriellen und parallelen Ports.
Co-Prozessor wird erkannt und aktiviert.
1. Umschalten in den Textmodus, Logo-Ausgabe wird unterstützt.
- Anzeige eventuell aufgetretener Fehler. Warten auf Tastatureingabe.
- Keine Fehler aufgetreten bzw. Taste F1 wurde gedrückt (weiter):
Löschen des EPA-Logos oder des eigenen Logos.
1. Zeiger zum "Chipsatz Power Management" aufrufen.
2. Text-Font des EPA-Logos laden (nicht bei Vollbildausgabe des Logos)
3. Falls ein Passwort gesetzt ist, wird es hier abgefragt.
Speicherung der Daten im Stack, zurück zum CMOS.
Initialisierung von ISA-Plug-and-Play-Bootlaufwerken (auch Boot-ROMs)
1. Endgültige Initialisierung des USB-Hosts.
2. Bei Netzwerk-PCs (Boot-ROM): Aufbau der SYSID-Strukturtabelle
3. Bildschirmdarstellung in Textmode zurückschalten
4. ACPI-Tabelle initialisieren (top of memory).
5. ROMs auf ISA-Karten initialisieren und einbinden
6. Zuweisung der PCI-IRQs
7. Initialisierung des Advanced Power Managements (APM)
8. IRQ-Register zurücksetzen.
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Anhang: Post-Codes
Code
93h
94h
95h
96h
C0h
C1h
C3h
C5h
CFh
FFh
Beschreibung
Einlesen des Festplatten-Bootsektors zur Überprüfung durch das interne Antivirenprogramm
(Trend Anti-Virus Code)
1. Aktivieren des Level 2 Cache
2. Einstellen der Taktrate während des Bootvorgangs
3. Endgültige Chipsatz-Initialisierung.
4. Endgültige Power Management-Initialisierung.
5. Bildschirm löschen und Übersichtstabelle ("rechteckiger Kasten") anzeigen.
6. Programmiere "write allocation" bei K6-CPUs (AMD)
7. Programmiere "write combining" bei P6-CPUs (INTEL)
1. Programmiere Sommer-/Winterzeitumschaltung
2. Einstellungen von Tastatur-LED und -Wiederholrate aktualisieren
1. Multiprozessor-System: MP-Tabelle erstellen
2. ESCD-Tabelle erstellen und aktualisieren
3. Jahrhundert-Einstellung im CMOS (20xx or 19xx) korrigieren
4. DOS-Systemtimer mit CMOS-Zeit synchronisieren
5. MSIRQ-Routing Tabelle erstellen.
Chipsatz-Initialisierung:
- Shadow RAM ausschalten
- L2 Cache (Sockel 7 oder älter) ausschalten
- Chipsatz-Register initialisieren
Speichererkennung:
Auto-Erkennung von DRAM Größe, Typ und Fehlerkorrektur (ECC oder keine)
Auto-Erkennung der L2-Cachegröße (Sockel 7 oder älter)
Entpacken des komprimierten BIOS-Programmcodes in den Arbeitsspeicher.
Kopieren des BIOS-Programmcodes ins Shadow-RAM (Segmente E000 & F000) via ZeigerAufruf (chipset hook).
Test der CMOS Read/Write-Funktionalität
Bootversuch über Boot-Loader-Routine (Software-Interrupt INT 19h)
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Seite 67
Anhang: Ressourcen
II Anhang: Ressourcen
A IO-Bereich
Die verwendeten Ressourcen sind abhängig von der Setup-Einstellung.
Bei den aufgeführten Bereichen handelt es sich um feststehende IO-Bereiche die durch AT-Kompatibilität
gegeben sind. Es werden weitere IO-Bereiche benutzt, die durch die Plug&Play-Funktion des BIOS
während der Boot-Phase dynamisch vergeben werden.
Adresse
0-FF
170-17F
1F0-1F7
278-27F
2E8-2EF
2F8-2FF
370-377
378-37F
3BC-3BF
3E8-3EF
3F0-3F7
3F8-3FF
Funktion
Reservierter IO-Bereich für das Board
IDE1
COM2
COM1
B Memory-Bereich
Die verwendeten Ressourcen sind abhängig von der Setup-Einstellung.
Bei eingeschalteter USB-Boot-Funktion oder bei Legacy Support für USB benutzt das BIOS 16KByte
RAM im Bereich von A0000-FFFFF. Wenn der gesamte Bereich durch Option-ROM’s belegt wird, können
diese Funktionen nicht mehr aktiviert werden bzw. funktionieren nicht mehr.
Adresse
A0000-BFFFF
C0000-CFFFF
E0000-EFFFF
F0000-FFFFF
Funktion
VGA-RAM
VGA-Bios
System-BIOS während des Bootvorgangs
System-BIOS
C Interrupt
Die verwendeten Ressourcen sind abhängig von der Setup-Einstellung. Die aufgeführten Interrupts und
deren Benutzung sind durch die AT-Kompatibilität gegeben.
Wenn Interrupts exklusiv auf der ISA-Seite zur Verfügung stehen müssen, sind diese durch das BIOSSetup zu reservieren. Auf der PCI-Seite ist die Exklusivität nicht gegeben und auch nicht möglich.
Adresse
IRQ0
IRQ1
IRQ2 (9)
IRQ3
IRQ4
IRQ5
IRQ6
IRQ7
IRQ8
IRQ9
Seite 68
Funktion
Timer
PS/2 Tastatur
COM1
COM2
RTC
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Anhang: Ressourcen
Adresse
IRQ10
IRQ11
IRQ12
IRQ13
IRQ14
IRQ15
Funktion
PS/2 Maus
FPU
IDE Primary
D PCI-Devices
Die hier aufgeführten PCI-Devices sind alle auf dem Board vorhandenen inklusive der, die durch das
BIOS erkannt und konfiguriert werden. Durch Setup-Einstellungen des BIOS kann es vorkommen, dass
verschiedene PCI-Devices oder Funktionen von Devices nicht aktiviert sind. Wenn Devices deaktiviert
werden, kann sich dadurch bei anderen Devices die Bus-Nummer ändern.
AD
INTA
A
A
A
B
A
B
C
D
A
B
A
A
21
REQ
0
Bus
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
(1)
(1)
(2)
(3)
Dev.
0
2
27
28
28
29
29
29
29
31
31
0
0
0
5
Fkt.
0
0
0
0
1
0
1
2
7
0
1
0
1
0
0
Kontroller / Slot
Host Bridge ID8100h
VGA Graphics ID8108h
HDA Controller ID811Bh
PCI Express Port 1 ID8110h
PCI Express Port 2 ID8112h
USB UHCI Controller #1 ID8114h
USB UHCI Controller #2 ID8115h
USB UHCI Controller #3 ID8116h
USB 2.0 EHCI Controller ID8117h
LPC Interface ID8119h
IDE Controller ID811Ah
LAN i82575EB ID10A7h
LAN i82575EB ID10A7h
PCI Bridge IDE110h
mPCI
E Ressourcen: SMB-Devices
Adresse
10-11
60-61
88-89
A0-A1
A2-AF
D2-D3
Funktion
Standard-Slave-Adresse
Reserviert vom BIOS
Vom BIOS definierte Slave-Adresse
DIMM 1
Reserviert vom BIOS
ICS9UMS9633BKLF
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