信頼性データ LGA-8B01

信頼性データ LGA-8B01
QRT/XC9262xxxx1x-G_01
信頼性試験結果
Reliability Test
XC9262シリーズ
XC9262 Series
パッケージ
Package
:
LGA-8B01
RoHS対応品
RoHS Compliance
ハロゲン/アンチモンフリー Halogen & Antimony-Free
時間
Hours
試験結果
Result
r/n
125℃ VIN=CE=6.0, VOUT=0.6V
1000
0/22
150℃
1000
0/22
85℃85%RH VIN=CE=6.0V, VOUT=0.6V
1000
0/22
100CYC.
0/22
100
0/22
試験項目
Test Item
No.
1 高温バイアス
試験条件
Test Conditions
High Temperature
Bias
2 高温保存
High Temperature
Storage
3 高温高湿バイアス
Temperature Humidity
Bias
4 温度サイクル
-65℃~150℃ 各30分
Temperature Cycle
30min Each
(Gaseous)
5 プレッシャークッカー 125℃85%RH
UHAST
6 はんだ耐熱
Resistance to
Soldering Heat
5
2×10 Pa
85℃85%RH168h→reflow(150~200℃140sec/255℃30sec/260℃10sec)3times→
85℃85%RH24h→reflow(150~200℃140sec/255℃30sec/260℃10sec)1time
0/22
Moisture Sensitivity Level 1
Based on IPC/JEDEC J-STD-020D
7 静電耐圧
R=0Ω C=200pF ±200V以上 各端子3回
0/20
±200V over 3times Each
Electric Static Discharge.
R=1500Ω C=100pF ±1kV以上 各端子3回
±1kV over 3times Each
8 ラッチアップ
R=0Ω C=200pF ±100V以上 各端子3回
0/5
±100V over 3times Each
Latch-Up
50mA以上
50mA over
パッケージ代表データ
Performed with samples that represent the applicable PKG type.
No.
試験項目
Test Item
1 接合強度試験
Adhesive strength test
2 基板反り試験
Bending Test
3 はんだ付け性
Solderability
試験条件
Test Conditions
PKG側面を10N 10秒間加圧する (EIAJ ED7403)
試験結果
Result
r/n
0/5
apply a pressure of 10N on the side face of the PKG for 10sec.
たわみ量 5mm 5±1s 1回/1time (EIAJ ED4702)
0/5
Strain
230℃10秒(プロファイル昇温法)
10s (Temperature profile method )
0/11
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