ESTE PROYECTO CONTIENE LOS SIGUIENTES

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ESTE PROYECTO CONTIENE LOS SIGUIENTES DOCUMENTOS

DOCUMENTO Nº 1, MEMORIA

1.1 Memoria

1.2 Estudio Económico

1.3 Manual del Usuario

1.4 Código

1.5 Datasheets pág. 4 a 127 pág. 128 a 130 pág. 131 a 149 pág. 150 a 158 pág. 159 a 185

124 páginas

3 páginas

19 páginas

9 páginas

27 páginas

DOCUMENTO Nº 2, PLANOS

2.1 Lista de planos

2.2 Planos

DOCUMENTO Nº 3, PRESUPUESTO

3.1 Mediciones

3.2 Precios Unitarios

3.3 Sumas Parciales

3.4 Presupuesto General pág. 186 a 188 pág. 189 a 191 pág. 192 a 196 pág. 197 a 198 pág. 199 a 200 pág. 201 a 201

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1 página

UNIVERSIDAD PONTIFICIA COMILLAS

ESCUELA TÉCNICA SUPERIOR DE INGENIERÍA (ICAI)

INGENIERO INDUSTRIAL

PROYECTO FIN DE CARRERA

CLIMATIZACIÓN MEDIANTE

VENTANAS TERMOACTIVAS

BASADAS EN CÉLULAS PELTIER

AUTOR: ALEJANDRO NECTALÍ FERNÁNDEZ

MADRID, Junio de 2010

Autorizada la entrega del proyecto del alumno

Alejandro Nectalí Fernández

EL DIRECTOR DEL PROYECTO

Ramón Rodríguez Pecharromán

Firmado:........................... Fecha: ........../........./.........

Vº Bº del Coordinador de Proyectos

Álvaro Sánchez Miralles

Firmado:........................... Fecha: ........../........./.........

UNIVERSIDAD PONTIFICIA COMILLAS

ESCUELA TÉCNICA SUPERIOR DE INGENIERÍA (ICAI)

INGENIERO INDUSTRIAL

PROYECTO FIN DE CARRERA

CLIMATIZACIÓN MEDIANTE

VENTANAS TERMOACTIVAS

BASADAS EN CÉLULAS PELTIER

AUTOR: ALEJANDRO NECTALÍ FERNÁNDEZ

MADRID, Junio de 2010

R

ESUMEN

CLIMATIZACIÓN MEDIANTE VENTANAS

TERMOACTIVAS BASADAS EN CÉLULAS PELTIER

Autor: Nectalí Fernández, Alejandro.

Director: Rodríguez Pecharromán, Ramón.

Entidad Colaboradora: ICAI-Universidad Pontificia Comillas.

RESUMEN DEL PROYECTO

El proyecto “Climatización mediante ventanas termoactivas basadas en células Peltier” estudia el control de la temperatura de un flujo de aire enfriado por células Peltier. Este proyecto se enmarca en una línea de investigación de la Universidad en relación a la termoelectricidad.

La tecnología termoeléctrica basada en el principio del efecto Peltier permite el bombeo de calor de un foco frío a un foco caliente cuando circula una corriente eléctrica. El efecto Peltier ocurre cuando una corriente pasa a través de dos materiales semiconductores (tipo n y tipo p) que están conectados entre sí por puentes eléctricos. La corriente origina una transferencia de calor desde una unión hasta la otra, de tal forma que una unión se enfría mientras que la otra se calienta.

R

ESUMEN

Figura 1. Célula Peltier.

El principal objetivo de este proyecto es el control de la temperatura del lado de la ventana correspondiente al interior de un habitáculo. El prototipo de la ventana consta de treinta módulos termoeléctricos que acondicionan el aire que atraviesa la ventana, el cual es impulsado por dos ventiladores instalados a ambos lados de la parte baja de la misma.

Se analiza el comportamiento del sistema con el objetivo de controlarlo de manera óptima, teniendo en cuenta el máximo aprovechamiento de las células Peltier, pero también las limitaciones del prototipo, como es la disipación del calor.

Figura 2. Prototipo de ventana termoactiva.

R

ESUMEN

El proyecto tiene como primer objetivo concreto realizar la identificación del sistema. Para ello se desarrolló una aplicación utilizando el software

Labview

, que permite medir y llevar a cabo acciones de control a través del hardware de adquisición y generación de datos de

National Instruments

. En la identificación del sistema, se obtuvo un modelo del mismo aplicando un modelado por caja negra, realizado a partir de un ensayo en lazo cerrado.

Este método estima los parámetros de una función de transferencia que pretende reproducir el comportamiento del sistema lo más fielmente posible. Esta estimación se lleva a cabo aplicando técnicas de mínimos cuadrados.

La función de transferencia obtenida para el modelo es:

𝑃

( 𝑠

) =

0.8584(1 − 4.46

𝑠 )

(1 + 3.472

𝑠

)(1 + 53.79

𝑠

)

Finalmente, a partir de este modelo se diseñó un regulador PI para el control de la temperatura del lado frío de la ventana. La respuesta del

control diseñado se muestra en la Figura 3. Se puede apreciar que el

resultado es satisfactorio, puesto que la temperatura controlada sigue a la referencia con rapidez y precisión.

26

25.8

25.6

25.4

25.2

25

24.8

24.6

Salida fría

Ambiente

Salida caliente

Referencia

24.4

0 50

Tiempo (s)

100 150

Figura 3. Respuesta del sistema a un ensayo con control PI implantado.

A

BSTRACT

AIR-CONDITIONING THROUGH THERMOACTIVE

WINDOWS BASED ON PELTIER CELLS

Author: Nectalí Fernández, Alejandro.

Manager: Rodríguez Pecharromán, Ramón.

Collaborating Entity: ICAI-Universidad Pontificia Comillas.

ABSTRACT

The “Air-conditioning through thermoactive windows based on Peltier cells” project studies the temperature control of an output airflow which is cooled by Peltier cells. This project belongs to a research line of the

University, in connection with thermoelectricity. Thermoelectric technology based on the Peltier effect allows heat to be pumped from a cold area to a warm one when an electrical current flows. The Peltier effect is observed when a current flows through two semiconductor materials

(type n and type p) that are connected by electrical conductors. Current creates a heat transfer from one junction to the other, so that one junction increases its temperature whereas the other junction becomes colder.

A

BSTRACT

Figure 1. Peltier cell.

The main objective of this project is temperature control of the window’s side that would be placed inside the room. The window’s prototype is made up with 30 Peltier cells that will help to air-condition the room. Two fans help the air to flow through the exchangers that are installed on both sides of the cells.

The project studies system behavior with the purpose of optimizing control systems, maximizing Peltier cell use, but also taking into account the prototype’s limitations, such as heat dissipation.

Figure 2. Thermoactive window prototype.

A

BSTRACT

The first step of the project consisted in getting the prototype working using a power supply electronic board. The fans and the thermoelectric module need power supply.

The next step was system identification. A controller was implemented in

Labview

using

National Instruments

data acquisition hardware. A model of the system was obtained by system identification based on black box modeling. A closed-loop experiment was used to carry this aim out. The following transfer function has been determined using the least squares method. It is the best system model for designing the air temperature controller.

𝑃 ( 𝑠 ) =

0.8584(1 − 4.46

𝑠

)

(1 + 3.472

𝑠

)(1 + 53.79

𝑠

)

Using this system model a PI control for the cold side of the window was designed. The controllers’ response is shown in

Figure 3

. The result is successful and it can be seen that the controlled temperature follows the set-point accurately and quickly.

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25.8

25.6

25.4

25.2

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24.8

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24.4

0

Salida fría

Ambiente

Salida caliente

Referencia

50

Tiempo (s)

100 150

Figure 3. Closed-loop system response with PI controller.

AGRADECIMIENTOS

A Ramón Rodríguez Pecharromán, director del proyecto, por sus conocimientos, ayuda, seguimiento continuo, y constante disponibilidad, todos ellos puestos siempre a mi plena disposición cuando los he solicitado

(y cuando no…).

A Antonio y José María, encargados del taller de la Escuela, por la tremenda paciencia y amabilidad que me han dedicado.

A todos mis compañeros de carrera por sus conocimientos y tiempo compartidos conmigo.

A mi familia, que siempre han estado ahí para aconsejarme, guiarme, apoyarme, quererme y tirarme de las orejas cuando me lo merecía.

Finalmente, a todos ellos que no nombro explícitamente y que, como los demás, han hecho posibles estos años. No se me olvidan, es solo que los nervios y las prisas son algo normal en las fechas a las que estamos para un estudiante.

A todos ellos, de todo corazón, gracias.

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MEMORIA

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NDICE DE LA MEMORIA

Índice de la memoria

Parte I Memoria .......................................................................................... 2

Capítulo 1 Introducción ................................................................................... 3

1.1

Estado del arte ................................................................................................. 4

1.1.1 La termoelectricidad....................................................................................................... 4

1.1.2 Regulación automática ................................................................................................... 6

1.2

Motivación del proyecto .................................................................................. 7

1.3

Objetivos......................................................................................................... 11

1.4

Metodología / Solución desarrollada ........................................................... 13

1.5

Recursos ......................................................................................................... 15

Capítulo 2 La termoelectricidad ..................................................................... 17

2.1

Introducción ................................................................................................... 18

2.2

Principios fundamentales .............................................................................. 19

2.2.1 Efecto Seebeck ............................................................................................................. 19

2.2.2 Efecto Peltier ................................................................................................................ 21

2.2.3 Efecto Thomsom .......................................................................................................... 22

2.2.4 Efecto Joule .................................................................................................................. 24

2.2.5 Ley de Fourier .............................................................................................................. 25

2.3

Módulos termoeléctricos ............................................................................... 27

2.3.1 Características constructivas ........................................................................................ 27

2.3.2 Curvas .......................................................................................................................... 32

Capítulo 3 Prototipo de ventana termoactiva ................................................ 35

3.1

Características constructivas ........................................................................ 36

3.1.1 Descripción del prototipo ............................................................................................. 36

3.1.2 Modificaciones sobre el prototipo 2009 ....................................................................... 40

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NDICE DE LA MEMORIA

3.1.3 Conexión eléctrica ........................................................................................................ 42

3.2

Instrumentación ............................................................................................. 44

3.2.1 Adquisición de datos .................................................................................................... 44

3.2.2 Generación de datos ..................................................................................................... 50

3.3

Alimentación del prototipo ........................................................................... 51

3.3.1 Etapa de potencia ......................................................................................................... 52

3.3.1.1

Alimentación de los ventiladores ......................................................................... 53

3.3.1.2

Alimentación de los módulos termoeléctricos ...................................................... 54

3.4

Puesta en marcha ........................................................................................... 58

Capítulo 4 Identificación de la planta ............................................................ 65

4.1

Modelado por principios físicos ................................................................... 66

4.2

Modelado por caja negra .............................................................................. 73

4.2.1 Obtención de parámetros .............................................................................................. 74

4.2.2 Validación del modelo ................................................................................................. 84

4.3

Conclusión ...................................................................................................... 88

Capítulo 5 Control del sistema ....................................................................... 89

5.1

Diseño ............................................................................................................. 89

5.2

Implantación .................................................................................................. 94

Capítulo 6 Resultados ..................................................................................... 99

6.1

Mejoras realizadas al prototipo ................................................................. 100

6.2

Identificación del sistema ............................................................................ 101

6.3

Diseño e implantación del control .............................................................. 103

Capítulo 7 Conclusiones ............................................................................... 104

Capítulo 8 Futuros desarrollos .................................................................... 106

Bibliografía 108

Parte II Estudio económico ...................................................................... 109

Capítulo 1 Estudio económico ...................................................................... 110

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NDICE DE LA MEMORIA

Parte III Manual de usuario ..................................................................... 112

Capítulo 1 Labview ....................................................................................... 113

Capítulo 2 Estructura del control PID ......................................................... 114

2.1

Bloque PID ................................................................................................... 114

2.2

Acción diferencial ........................................................................................ 117

2.3

Acción integral ............................................................................................. 121

Capítulo 3 Ensayo en lazo abierto ................................................................ 126

Capítulo 4 Ensayo en lazo cerrado .............................................................. 128

Parte IV Código fuente .............................................................................. 131

Capítulo 1 Ajuste.m ...................................................................................... 132

Capítulo 2 prepara_datos.m ......................................................................... 137

Capítulo 3 Diseno_PI.m ............................................................................... 139

Parte V Datasheets ................................................................................... 140

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NDICE DE FIGURAS

Índice de figuras

Figura 2.2.1. Efecto Seebeck (www.ferrotec.com). .............................................. 20

Figura 2.2.2. Efecto Peltier (www.ferrotec.com). ................................................. 21

Figura 2.2.3. Esquema del funcionamiento del efecto Thomson. ......................... 23

Figura 2.2.4. Esquema de funcionamiento del efecto Fourier ............................... 26

Figura 2.3.1. Estructura interna común de un módulo termoeléctrico comercial. 28

Figura 2.3.2. Célula Peltier comercial. .................................................................. 30

Figura 2.3.3. Aspecto de una célula Peltier comercial abierta: semiconductores, soldaduras y conductores térmicos. ....................................................................... 30

Figura 2.3.4. Módulos termoeléctricos multinivel (four stages). (www.tecmicrosystems.com) ................................................................................................ 31

Figura 2.3.5. Curvas de comportamiento de los módulos termoeléctricos de Laird

Technologies CP08 utilizados en este proyecto para una temperatura ambiente normalizada de 25ºC. (www.lairdtech.com). ........................................................ 33

Figura 3.1.1. Boceto del montaje de la ventana termoeléctrica. ........................... 37

Figura 3.1.2. Esquema básico del recorrido realizado por el aire al atravesar la cara fría de la ventana termoactiva. ....................................................................... 39

Figura 3.1.3. Prototipo de ventana termoactiva construido en 2010. .................... 41

Figura 3.1.4. Conexión eléctrica interna de los módulos termoeléctricos con sus nomenclaturas correspondientes. ........................................................................... 42

Figura 3.2.1. Termopar tipo K utilizado en el proyecto. ....................................... 44

Figura 3.2.2. Chasis SCXI-1000 de gestión de señales de National Instruments. 46

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NDICE DE FIGURAS

Figura 3.2.3. Chasis SCXI-1000 de gestión de señales de National Instrument con

4 módulos acoplados. ............................................................................................ 47

Figura 3.2.4. Módulo de adquisición de datos SCXI-1102B de National

Instruments. ........................................................................................................... 47

Figura 3.2.5. Módulo de generación de datos SCXI-1124 de National Instruments.

............................................................................................................................... 50

Figura 3.3.1. Esquema general de la etapa de potencia utilizada. ......................... 52

Figura 3.3.2. Plano electrónico de la alimentación a los ventiladores. Fuente: [3].

............................................................................................................................... 53

Figura 3.3.3.Esquema general de alimentación. .................................................... 54

Figura 3.3.4. Esquema del filtro L utilizado. ......................................................... 57

Figura 3.4.1. Conexión de la placa electrónica y del filtro L. ............................... 58

Figura 3.4.2. Conexión general (Vista 1). ............................................................. 59

Figura 3.4.3. Conexión general (Vista 2) .............................................................. 59

Figura 3.4.4. Medida de temperaturas ambiente, salida de aire de la cara fría y salida de aire de la cara caliente de la ventana en el ensayo en lazo abierto. ........ 62

Figura 3.4.5. Incrementos de la temperatura del aire a la salida de ambas caras de la ventana sobre la temperatura ambiente en el ensayo en lazo abierto. ............... 63

Figura 3.4.6. Mando aplicado manualmente en el ensayo en lazo abierto. ........... 63

Figura 4.1.1. Diagrama de bloques del modelo. .................................................... 71

Figura 4.2.1. Diagrama de bloques que permite simular la respuesta de una función de transferencia ante una entrada discreta. ............................................... 74

Figura 4.2.2. Gráfica de las temperaturas medidas en el sistema en un ensayo en lazo cerrado con control proporcional Kp=15 y con saturación de mando entre 0 y

-3A. ........................................................................................................................ 75

Figura 4.2.3. Gráfica del mando aplicado al sistema en un ensayo en lazo cerrado con control proporcional Kp=15 y con saturación entre 0 y -3A.Se superpone en verde la gráfica de la diferencia de temperatura entre la cara fría de la ventana y el ambiente. ............................................................................................................... 76

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NDICE DE FIGURAS

Figura 4.2.4. Ajustes para una estructura propuesta de función de transferencia de primer orden y de primer orden con cero. En rojo, la respuesta del ensayo, en azul la respuesta simulada y en verde el error cometido en el ajuste. ........................... 77

Figura 4.2.5. Ajustes para una estructura propuesta de función de transferencia de segundo orden y de segundo orden con cero. En rojo, la respuesta del ensayo, en azul la respuesta simulada y en verde el error cometido en el ajuste. ................... 78

Figura 4.2.6. Ajustes para una estructura propuesta de función de transferencia de tercer orden y de tercer orden con cero. En rojo, la respuesta del ensayo, en azul la respuesta simulada y en verde el error cometido en el ajuste. .............................. 79

Figura 4.2.7. Comparativa de los diagramas de Black de las distintas funciones de transferencia propuestas. ....................................................................................... 81

Figura 4.2.8. Vista aumentada a la fase de -120º de la comparativa de los diagramas de Black de las distintas funciones de transferencia propuestas. ......... 81

Figura 4.2.9. Comparativa de las respuestas del sistema simulado y del ensayo real ante un escalón en la referencia de 25 a 23ºC con Kp=20. ............................ 84

Figura 4.2.10. Gráfica del mando aplicado al sistema en un ensayo en lazo cerrado con control proporcional Kp=20 y con saturación entre 0 y -3A.Escalón de 25 a

23ºC. Se superpone en azul la gráfica de la diferencia de temperatura entre la cara fría de la ventana y el ambiente. ............................................................................ 85

Figura 4.2.11. Comparativa de las respuestas del sistema simulado y del ensayo real ante un escalón en la referencia de 23 a 22.5ºC con Kp=15. ......................... 85

Figura 4.2.12. Gráfica del mando aplicado al sistema en un ensayo en lazo cerrado con control proporcional Kp=15 y con saturación entre 0 y -3A.Escalón de 23 a

22.5ºC. Se superpone en azul la gráfica de la diferencia de temperatura entre la cara fría de la ventana y el ambiente. .................................................................... 86

Figura 5.1.1. Comparativa de las respuestas temporales a escalón en la referencia del modelo con control PI con márgenes de fase de 50, 55 y 60º. ........................ 92

Figura 5.1.2. Comparativa de las respuestas en frecuencia (diagrama de Black) de lazo abierto para los tres controles PI diseñados. .................................................. 93

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Figura 5.2.1. Esquema de Simulink para simular respuestas del modelo a diferentes escalones en la referencia. Incluye sistema Anti-windup y saturación del mando. ............................................................................................................. 95

Figura 5.2.2. Comparativa de respuestas temporales de salida y mando entre ensayo y simulación con control PI para un escalón en la referencia de 25º a

24.5ºC. Anti-windup activado. .............................................................................. 96

Figura 5.2.3. Comparativa de respuestas temporales de salida y mando entre ensayo y simulación con control PI para un escalón en la referencia de 25º a

24.5ºC. Anti-windup desactivado sólo en simulación. .......................................... 97

Figura 5.2.4. Comparativa de respuestas temporales de salida y mando entre ensayo y simulación con control PI para un escalón en la referencia de 26.5º a

24.5ºC. Anti-windup desactivado sólo en simulación. .......................................... 98

Figura 5.2.5. Comparativa de respuestas temporales de salida y mando entre ensayo y simulación con control PI para un escalón en la referencia de 26.5º a

24.5ºC. Anti-windup activado. .............................................................................. 98

Figura 6.2.1. Comparativa de la respuesta de un ensayo y una simulación con el modelo elegido para un escalón en la referencia de 24 a 23ºC. .......................... 101

Figura 6.3.1. Comparativa entre ensayo y simulación con el control PI implantado. .......................................................................................................... 103

Figura 6.3.1. Bloque DAQmx Clear Task de Labview 7.1. ................................ 113

Figura 2.1.1. Bloque PID de Labview. Entradas y salidas. ................................. 114

Figura 2.1.2. Esquema interno del bloque PID. .................................................. 117

Figura 2.2.1. Funcionamiento de acción diferencial con la entrada initialize inactiva y tiempo de muestreo estrictamente positivo. ........................................ 118

Figura 2.2.2. Funcionamiento de la acción diferencial con entrada initialize activa.

............................................................................................................................. 118

Figura 2.2.3. Funcionamiento de la acción diferencial con entrada initialize inactiva y tiempo de muestreo igual o menor que 0. ........................................... 119

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Figura 2.3.1. Funcionamiento de la acción integral con valores no infinitos de K i

(K i

= K c

/T i

), sin cambios en los parámetros de ganancias PID o con initialize activa. .................................................................................................................. 121

Figura 2.3.2. Funcionamiento de la acción integral con valores infinitos de Ki (Ti

= 0). ..................................................................................................................... 122

Figura 2.3.3.

Funcionamiento de la acción integral con valores no infinitos de K i

(K i

= K c

/T i

) y algún cambio en las ganancias PID o initialize activa.

............... 123

Figura 2.3.1. Interfaz de usuario para la realización de ensayos en lazo abierto. 127

Figura 2.3.1. Interfaz de usuario para la realización de ensayos en lazo abierto. 130

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Memoria

Índice de tablas

Tabla 3.2.1. Conexión de los termopares instalados en el prototipo al sistema de adquisición de datos de National Instruments. ...................................................... 48

Tabla 3.3.1. Características de los módulos termoeléctricos CP08-63-06-W9 de

Laird Technologies. ............................................................................................... 55

Tabla 3.3.2. Resumen de las características eléctricas principales del servoamplificador 25A8 de Advanced Motion Controls. ..................................... 56

Tabla 3.4.1. Ensayo en lazo abierto. ...................................................................... 61

Tabla 5.1.1. Parámetros de los diferentes controles PI diseñados. ........................ 90

Tabla 5.1.2. Principales características de las respuestas temporales del modelo con los distintos controles PI diseñados. ............................................................... 91

Tabla 6.1.1. Comparativa de algunas limitaciones entre los prototipos de ventana termoactiva realizados en 2009 y 2010. .............................................................. 100

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Introducción

Parte I M

EMORIA

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Introducción

Capítulo 1 I

NTRODUCCIÓN

El presente proyecto persigue la climatización de edificios mediante módulos termoeléctricos. Para ello se desarrollará un prototipo de ventana termoactiva en la que se insertarán varias células Peltier, tratándose de controlar la temperatura del aire de salida correspondiente al interior del habitáculo que se desea climatizar.

A continuación, se hará una introducción en la que se resumirán y analizarán las tecnologías existentes relacionadas con esta materia (ver

sección 1.1 más adelante), se presentarán las razones que hacen interesante

este proyecto y su desarrollo (sección 1.2), se concretarán en la sección 1.3

los objetivos fijados al comienzo del trabajo y, finalmente en la sección 1.4

se expondrá el proceso seguido para alcanzarlos y los recursos utilizados

en la 1.5.

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Introducción

1.1

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STADO DEL ARTE

1.1.1

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A TERMOELECTRICIDAD

Las aplicaciones industriales de los módulos termoeléctricos han sido escasas hasta el momento. Es ahora cuando están siendo empleados, principalmente para la refrigeración de microprocesadores y pequeños equipos frigoríficos entre otras aplicaciones.

En los últimos años la termoelectricidad ha avanzado enormemente, cada día hay mayor interés en esta rama de la física, los estudios son numerosos, especialmente en aplicaciones en las cuales un control preciso de la temperatura es necesario. El hecho de poder refrigerar o calentar una zona concreta y de reducido tamaño permite abrir una gran puerta a la termoelectricidad. Tanto es así, que es de esperar que a medio plazo, y teniendo en cuenta que la velocidad a la que avanza la tecnología de materiales, particularmente en el campo de los semiconductores, la posibilidad de climatizar viviendas mediante la termoelectricidad sea viable.

Las aplicaciones actuales y potenciales de la termoelectricidad son los materiales termoeléctricos se basan en dos aspectos del efecto Thomson

(ver sección 2.2.3):

Por un lado, el establecimiento de un flujo de calor, opuesto a la difusión térmica, cuando un material sometido a un gradiente de temperatura es atravesado por una corriente eléctrica, permite pensar en aplicaciones de

refrigeración termoeléctrica

como alternativa la refrigeración clásica que

utiliza ciclos de compresión-expansión (ver sección 1.2, donde se exponen

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Introducción las ventajas del uso de esta tecnología frente a los sistemas clásicos de climatización).

Por otra parte, la posibilidad de convertir un flujo de calor en corriente eléctrica permite aplicaciones de

generación eléctrica

mediante efecto termoeléctrico, sobre todo a partir de fuentes de calor residual como los tubos de escape de los automóviles, las chimeneas de los incineradores, los circuitos de refrigeración de las centrales nucleares. El uso de esta tecnología supondría en estos casos una mejora en el rendimiento energético del sistema completo de manera «limpia». El calor residual es aprovechado para obtener un mayor aprovechamiento de la energía. Por ejemplo: el empleo de la termoelectricidad en los automóviles permitiría suplir parcialmente el trabajo del alternador, reduciendo así el consumo de combustible.

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Introducción

1.1.2

R

EGULACIÓN AUTOMÁTICA

Actualmente numerosas empresas comercializan módulos termoeléctricos que incorporan un conjunto completo de controladores de temperatura y procesos. Para regular la magnitud y la dirección de la corriente que alimenta al modulo, muchos controladores emplean la modulación PWM.

Para eliminar la fluctuación de la temperatura debida, por ejemplo, a la variación de la temperatura ambiente, el controlador ha de ser capaz de aportar o de disipar calor para que no haya exceso o defecto de temperatura. Estos requisitos se pueden conseguir implementando un control de lazo cerrado tanto para calentar como para enfriar. Para minimizar la variación de temperatura, se ha de utilizar un control PID u otros algoritmos para mejorar la estabilidad del sistema.

Un sistema de control en lazo cerrado, es aquel en el que las acciones de control se toman en función de la salida. Estas acciones de control ponen en funcionamiento un actuador con el fin de ajustar la temperatura del sistema térmico a la temperatura requerida.

Los actuadores son aquellos elementos que pueden provocar un efecto sobre el sistema controlado. El actuador recibe la orden de un regulador o controlador y da la salida necesaria para activar un elemento final de control. En este proyecto se emplean como actuadores módulos termoeléctricos.

Sea cual sea la tecnología de control, el error es la base a partir de la cual actúa un control. Cuanto más precisa sea la medida, mejor se podrá controlar la variable.

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Introducción

1.2

M

OTIVACIÓN DEL PROYECTO

En la realización de este proyecto, se puede hablar de tres grandes focos independientes de motivación: el uso de la termoelectricidad como alternativa a los sistemas de refrigeración y calefacción actuales, el uso de una ventana como sistema de acondicionamiento de temperatura, y la motivación para este proyecto concreto.

Este proyecto está inmerso en un nuevo enfoque del uso de la energía basada en la termoelectricidad. Esta técnica estudia la generación de la energía eléctrica a partir de calor residual, o el proceso inverso: producción de calor o frío mediante la circulación de una corriente por un material termoeléctrico.

El desarrollo de circuitos de refrigeración basados en elementos Peltier, como alternativa a los refrigerantes convencionales de origen orgánico

(agua, amoniaco) y de origen inorgánico (CFC`s, HCFC`s) que resultan muy contaminantes, ha ido en aumento en los últimos años. Estos presentan grandes ventajas respecto a los otros sistemas de climatización, a continuación se indican algunas de ellas, las cuales hacen de sumo interés la investigación en este campo:

No es necesario el uso de combustibles, la única fuente de alimentación necesaria es la red eléctrica.

Produce frío o calor con un simple cambio de polaridad de la tensión (corriente) aplicada.

Se tiene un control preciso de la temperatura.

• Puede funcionar en cualquier posición.

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Introducción

No provoca un impacto medioambiental.

Carece de partes móviles, lo que incrementa su fiabilidad y elimina los ruidos y vibraciones. Fundamental en aplicaciones en las que la temperatura debe ser regulada de forma muy precisa y fiable, como por ejemplo en los contenedores empleados en el transporte de

órganos para trasplantes o en aquellas en las que las vibraciones son un inconveniente grave, como por ejemplo los sistemas de guía que emplean láser, o los circuitos integrados.

Es por todas estas características que la refrigeración termoeléctrica es aplicable en un campo muy amplio. Sin embargo, también tiene inconvenientes. Por ejemplo, su rendimiento es bajo, ya que depende de muchos factores, como pueden ser la correcta disipación del calor o encontrar la intensidad de corriente optima proporcionada a las células.

Además no existe una linealidad entre la temperatura y la intensidad que atraviesa los módulos.

Son múltiples las aplicaciones de las células Peltier y los módulos termoeléctricos: sistemas de enfriamiento para neveras, armarios eléctricos industriales, cuadros electrónicos, equipos médicos, láser, telecomunicaciones, industria automovilística o ferrocarriles. Una de ellas es la que se desarrolla en este proyecto, que se centrará en la aplicación de las células para el enfriamiento o calentamiento del aire en un habitáculo, lo cual lleva a hablar de la motivación para la realización de este proyecto en ese campo concreto.

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Introducción

El proyecto que se va a desarrollar se enmarca dentro de una línea de trabajo de la Universidad en relación a la termoelectricidad, como es la patente del Paramento Transparente Activo (PTA), que se refiere a un sistema de bombeo de calor por efecto Peltier pensado para climatización en edificación. Las células Peltier se pueden usar en el control de temperatura de diferentes aplicaciones y dispositivos de pequeñas dimensiones.

El sistema que se pretende construir se instalará en las ventanas de un habitáculo en sustitución de los actuales vidrios, a los que reemplazará con una mínima reducción de transparencia, pudiendo bombear calor en cualquier dirección, para conseguir la temperatura deseada en el habitáculo. Este método de climatización presenta ciertas ventajas con respecto a las alternativas existentes en el mercado actual, como puede ser el volumen reducido de la instalación, dado que sustituye la posición de una o más ventanas convencionales, además, el módulo de control es también menor en tamaño o similar al de los sistemas existentes; se requieren elementos móviles como ventiladores, pero el ruido y las vibraciones de los mismos son inferiores a los producidos en un compresor; la instalación es sencilla y cómoda.

Cuando se habla de la motivación específica para este proyecto, es necesario destacar que este es el sexto proyecto de fin de carrera en el que se estudia el uso del efecto Peltier para climatización, siendo además la ampliación de otro proyecto previo que perseguía, al igual que este, la construcción y control de una ventana termoactiva para su utilización en climatización de edificaciones. El punto final del proyecto anterior concluía que, con el prototipo construido, no era posible alcanzar un

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Introducción rendimiento mínimo al refrigerar un habitáculo debido a que, sobrepasado un umbral de corriente aportada al sistema, éste dejaba de refrigerar y comenzaba a calentar debido a problemas en la evacuación de calor en la cara caliente de la ventana.

El punto de partida y motivación para el desarrollo de este proyecto concreto es superar la limitación impuesta por el anterior, partiendo de una nueva idea para la mejora del sistema de evacuación de calor. Se espera que, tras la construcción de un nuevo prototipo con dicha mejora incluida y el diseño e implantación del control, se resuelva el problema de rendimiento y se pueda seguir adelante en el desarrollo de la ventana termoactiva.

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Introducción

1.3

O

BJETIVOS

El objetivo principal del proyecto es la construcción y diseño del control de un prototipo de ventana termoactiva.

La construcción del prototipo se llevará a cabo, como se ha dicho en el apartado de motivación, teniendo en cuenta las limitaciones de disipación y evacuación de calor que se presentaron en un proyecto previo.

Además, una vez alcanzado este objetivo principal, se espera realizar una

última etapa de evaluación minuciosa de las prestaciones del sistema desarrollado.

De este objetivo principal se desprenden algunos más específicos, los cuales se detallan a continuación:

1.

Puesta en marcha del prototipo.

Este punto abarca el arranque y puesta a punto de todo el equipo que se utilizará en el transcurso del proyecto, esto es, el correcto funcionamiento del conjunto formado por el PC, el módulo de potencia, el módulo de adquisición de datos y el prototipo de ventana termoactiva.

2.

Identificación del sistema.

Obtención de un modelo matemático que se ajuste al prototipo y que permita el diseño de un control y la realización de simulaciones. Para ello se realizará un previo estudio de las variables y ecuaciones que rigen un

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Introducción sistema térmico como es el prototipo a controlar. Este objetivo no es trivial puesto que no existe un estudio o publicación previa que guíe el modelado de un sistema de estas características, de forma que, en caso de llegar a resultados concluyentes, estos podrían publicarse.

3.

Diseño del control.

El diseño del control para el prototipo se realizará mediante simulaciones en

Simulink

sobre el modelo obtenido.

4.

Implantación y mejora del control sobre el prototipo.

Una vez obtenido un control con una respuesta aceptable en simulación, se procederá a la implantación de dicho control sobre el prototipo, para ello será necesario trasladar los parámetros obtenidos del mismo en

Simulink

al entorno

Labview.

Además, se prevé la necesidad de realizar pequeñas variaciones y mejoras sobre el control diseñado una vez se realicen las pruebas sobre el prototipo.

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Introducción

1.4

M

ETODOLOGÍA

/ S

OLUCIÓN DESARROLLADA

En primer lugar se procederá a la construcción del prototipo de ventana termoactiva, partiendo de la experiencia de la construcción del prototipo del proyecto previo a éste y enmendando los defectos de diseño que éste tenía. Tras la construcción del prototipo se realizará la instrumentación del mismo, esto es, la situación de los sensores (termopares) necesarios para la medición de temperaturas en las partes necesarias, la conexión de éstos al módulo de entradas analógicas de

National Instruments

, la conexión de las células Peltier al módulo de potencia construido en proyectos anteriores y la conexión de éste al módulo de salidas analógicas acoplado al PC.

Una vez puesto en marcha el conjunto anterior, se procederá al registro mediante ensayos de los datos necesarios para una identificación de los parámetros que rigen el sistema. El siguiente paso consistirá en utilizar los datos de funcionamiento recogidos para cuantificar los parámetros del sistema matemático que se usará para el diseño del control en

Simulink

.

Para la elaboración del modelo se utilizará la identificación por principios físicos, es decir, partiendo del estudio realizado de las ecuaciones del sistema y de los datos recogidos, se ajustarán los valores de los parámetros de dichas ecuaciones, obteniéndose así un modelo fiable del sistema para cualquier punto de funcionamiento. En caso de no llegar a la obtención de un ajuste aceptable mediante este método y, dado que la identificación del sistema por principios físicos no es el objetivo final de este proyecto, se procederá a una identificación por caja negra, por la cual no se llegará al conocimiento de los parámetros físicos que gobiernan el sistema, pero permitirá llegar a obtener una función de transferencia del mismo con la cual poder trabajar.

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I

NDUSTRIAL

Introducción

El diseño del control para el modelo se llevará a cabo en

Simulink

sobre el modelo obtenido. Se ha pensado en un control PI inicialmente aunque la propia entidad del sistema llevará a posibles variantes y/o mejoras del mismo.

Tras obtener un control con una respuesta aceptable para el modelo, se procederá a implantarlo en

Labview

para poder realizar ensayos sobre el prototipo. Este paso es delicado, ya que

Simulink

y

Labview

son entornos distintos tanto en la forma de trabajar interna como en el interfaz con el programador.

Por último se llevará a cabo una etapa cíclica de ensayos y rediseños consecutivos del control, variaciones y mejoras del mismo hasta alcanzar unos resultados aceptables sobre el prototipo.

En cuanto al seguimiento de las etapas del proyecto, se realizarán reuniones espaciadas alrededor de una semana con el director de proyecto, además, se realizarán reuniones extraordinarias tras la realización de los puntos más importantes o hitos del proyecto para discutir acerca de los mismos. Tras estas reuniones también se documentará minuciosamente el trabajo realizado hasta el momento.

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1.5

R

ECURSOS

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Introducción

Hardware

PC

Módulo de adquisición de datos de

National Instuments

SCXI-1000

o

SCXI-1600

: tarjeta inteligente del chasis o

SCXI-1102B

: entradas analógicas o

SCXI-1124

: salidas analógicas

Software

National Instruments Labview

7.1

: la comunicación entre el PC y el prototipo se realiza mediante software y hardware comercial de

National Instruments

, para la implantación del control, ensayos, y registro de datos se dispone de las siguientes aplicaciones para

Labview

: o

Labview

Control Design Toolkit

o

PID Control Toolset

o

System Identification Toolset

o

Simulation interface Toolkit

MathWorks MATLAB

R2009b:

se utiliza

Matlab

como entorno de simulación y diseño de controles previos a la implantación real sobre el prototipo.

o

Simulink

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Introducción

• Programa de identificación de sistemas mediante ajuste de parámetros por mínimos cuadrados elaborado por el Departamento de Electrónica y Automática (Juan Luis Zamora Macho).

Otros

• Prototipo de ventana termoactiva.

• Instrumentación del prototipo: termopares y módulo de potencia.

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La termoelectricidad

Capítulo 2 L

A TERMOELECTRICIDAD

Este capítulo tiene como propósito introducir al lector en el mundo de la

termoelectricidad y los efectos que en ella se dan. En la sección 2.2

Principios fundamentales se explican los fundamentos de los efectos

termoeléctricos que se dan y de los que se hace uso en este proyecto.

Finalmente, en la sección 2.3 Módulos termoeléctricos se explica el

funcionamiento de los mismos así como sus principales características.

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La termoelectricidad

2.1

I

NTRODUCCIÓN

El impacto negativo sobre el ambiente de los combustibles fósiles exige la utilización de fuentes alternativas de energía. Una de esas fuentes es la producción de energía calorífica utilizando el fenómeno de la termoelectricidad, definiéndose ésta como la

rama de la termodinámica superpuesta a la electricidad donde se estudian los fenómenos en los que la electricidad y el calor intervienen.

Se sabe desde el siglo XIX, tras los trabajos de Seebeck y Peltier, que la conexión de dos materiales diferentes que se encuentran a distinta temperatura puede generar una corriente eléctrica. Dicha fuente de energía está comenzando a ser explotada y desarrollada, el mayor inconveniente que impide la generalización del uso de la termoelectricidad es la eficiencia de los materiales.

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NDUSTRIAL

La termoelectricidad

2.2

P

RINCIPIOS FUNDAMENTALES

Para el correcto entendimiento del funcionamiento del proyecto es necesario conocer los fundamentos teóricos de los fenómenos termoeléctricos y físicos que ocurren en un termoelemento. En este apartado se trata de explicar los fenómenos que tienen lugar cuando se hace circular una corriente eléctrica a través de un termoelemento.

2.2.1

E

FECTO

S

EEBECK

En 1821, el científico alemán Thomas Seebeck descubrió que se podía obtener electricidad a partir de una diferencia de temperatura. En un circuito formado por dos metales distintos unidos en sus extremos, al calentar una de las uniones se genera una tensión como consecuencia de la diferencia de temperatura entre los extremos. Esta tensión induce una corriente eléctrica, que fluirá por el circuito entre las uniones fría y caliente.

En el circuito de la Figura 2.2.1, formado por dos conductores distintos

(material X y material Y

)

, el termopar A está a una temperatura de referencia T c y el termopar B está a una temperatura T h

, que en este caso será superior a T c

. Al aplicar calor en B, aparece una diferencia de potencial V o entre los terminales T

1

y T

2

. Esta tensión es proporcional al gradiente térmico impuesto.

𝑉 𝑜

= 𝑎 𝑥𝑦

· ( 𝑇 ℎ

− 𝑇 𝑐

)

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La termoelectricidad donde a xy

es el coeficiente termoeléctrico de Seebeck entre dos materiales x e y, y viene dado en V/K.

Figura 2.2.1. Efecto Seebeck (www.ferrotec.com).

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La termoelectricidad

2.2.2

E

FECTO

P

ELTIER

El efecto Peltier hace referencia a la creación de una diferencia de temperatura debida a un voltaje eléctrico. Sucede cuando una corriente se hace pasar a lo largo de un conductor no homogéneo, o cruza la unión entre dos metales o semiconductores distintos que están conectados entre sí en dos soldaduras (estas uniones reciben el nombre de junturas o uniones de Peltier). La corriente propicia una transferencia de calor de una juntura a la otra: una se enfría en tanto que otra se calienta.

Como se puede ver en la Figura 2.2.2, cuando una corriente I se hace pasar

por el circuito, el calor se genera en una juntura (A) y es absorbido en la otra (B). A y B indican los materiales.

Figura 2.2.2. Efecto Peltier (www.ferrotec.com).

El efecto producido es un flujo de calor transversal al conductor no homogéneo (o a la unión), de valor: 𝑞 𝑝

= −𝐼 · 𝑇 ( 𝛼

𝑋

− 𝛼

𝑌

)

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La termoelectricidad

2.2.3

E

FECTO

T

HOMSOM

Se conoce como efecto Thomson a una propiedad termoeléctrica descubierta por William Thomson -Lord Kelvin- en 1851 en la que se relacionan el efecto Seebeck y el efecto Peltier. Describe el calentamiento o enfriamiento (absorción o liberación de calor) de un conductor portador de corriente con un gradiente de temperatura.

Un conductor portador de corriente, con una diferencia de temperatura entre dos puntos, o bien absorberá o emitirá calor, según el material. Si una densidad de corriente J pasa por un conductor homogéneo, la producción de calor por unidad volumen es: 𝑞 = 𝑅 · 𝐽

2

− 𝜎 · 𝐽 𝑑𝑇 𝑑𝑥

Donde

R es la resistencia del material.

• 𝑑𝑇 𝑑𝑥

es el gradiente de temperatura a lo largo de la longitud del conductor.

• 𝜎

es el coeficiente Thomson.

Como se verá en el siguiente apartado (2.2.4), el primer término de la

ecuación corresponde al efecto Joule. El segundo término es el calor de

Thomson, que cambia de signo cuando

J

cambia de dirección. En la Figura

2.2.3 se puede observar un esquema ilustrativo del efecto Thomson.

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La termoelectricidad

Figura 2.2.3. Esquema del funcionamiento del efecto Thomson.

La diferencia fundamental entre los efectos Seebeck y Peltier con respecto al efecto Thomson es que éste último existe para un solo material y no necesita la existencia de una soldadura. El coeficiente Thomson es el único entre los tres coeficientes principales termoeléctricos directamente medible para materiales individuales. Los coeficientes Peltier y Seebeck solo pueden hallarse por pares de materiales.

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La termoelectricidad

2.2.4

E

FECTO

J

OULE

El nombre es en honor a su descubridor el físico británico James Prescott

Joule. Se conoce como Efecto Joule al fenómeno por el cual si en un conductor circula corriente eléctrica, parte de la energía cinética de los electrones se transforma en calor debido a los choques que sufren con los

átomos del material conductor por el que circulan, elevando la temperatura del mismo.

El calor generado en un material por efecto Joule obedece a la ecuación siguiente: 𝑞

𝐽

= 𝑅 · 𝐼

2

Donde R es la resistencia eléctrica del material e I la corriente que lo atraviesa.

Éste es un efecto irreversible y separado del concepto de termoelectricidad. Puesto que los efectos Peltier y Seebeck implican un paso de corriente por un material, el efecto Joule estará presente como consecuencia y habrá que tenerlo en cuenta.

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La termoelectricidad

2.2.5

L

EY DE

F

OURIER

La conducción de calor es un mecanismo de transferencia de energía térmica entre dos sistemas basado en el contacto directo de sus partículas sin flujo neto de materia y que tiende a igualar la temperatura dentro de un cuerpo y entre diferentes cuerpos en contacto por medio de ondas.

La conducción térmica está determinada por la ley de Fourier, la cual establece que la tasa de transferencia de calor por conducción en una dirección dada, es proporcional al área normal a la dirección del flujo de calor y al gradiente de temperatura en esa dirección: 𝑑𝑄 𝑑𝑡

= −𝑘 · 𝐴 𝑑𝑇 𝑑𝑥

Donde

• 𝑑𝑄 𝑑𝑡 x. es la tasa de flujo de calor que atraviesa el área A en la dirección

• k es un coeficiente propio del material llamado conductividad térmica.

• T es la temperatura.

En la Figura 2.2.4 se muestra un esquema explicativo del efecto de la

conducción sobre un material sometido a un gradiente térmico (T

2

– T

1

).

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La termoelectricidad

Figura 2.2.4. Esquema de funcionamiento del efecto Fourier

Éste es un efecto irreversible y separado del concepto de termoelectricidad. Debido a que los efectos Peltier y Seebeck implican un gradiente térmico entre dos materiales, el efecto Fourier estará presente como consecuencia y habrá que tenerlo en cuenta.

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La termoelectricidad

2.3

M

ÓDULOS TERMOELÉCTRICOS

2.3.1

C

ARACTERÍSTICAS CONSTRUCTIVAS

Existen en el mercado dos tipos de módulos o elementos, los módulos,

células, o celdas de efecto Peltier (ver sección 2.2.2) que se utilizan para

enfriar o calentar y los módulos de efecto Seebeck (sección 2.2.1) para

generar corriente eléctrica. Las células Peltier son las más empleadas debido a que su coste es cada vez menor y sus aplicaciones para el mercado del consumo se incrementan día a día.

Un módulo termoeléctrico comercial consiste en la unión de varios pares de semiconductores tipo P

1

(huecos libres) y tipo N

2

(cargas libres) conectados térmicamente en paralelo y eléctricamente en serie para aumentar la tensión eléctrica de operación del mismo. Los semiconductores se conectan entre sí a través de conductores eléctricos como el cobre utilizando uniones soldadas con materiales con bajo punto de fusión para no dañar los termoelementos durante el proceso de soldadura. Estos puentes eléctricos tienen que estar aislados eléctricamente del objeto a refrigerar para evitar cortocircuitos. Sin embargo, este material aislante eléctrico debe de ser un buen conductor térmico para minimizar el salto térmico entre el par termoeléctrico y el objeto.

1

Semiconductor tipo P:

se obtiene llevando a cabo un proceso de dopado, añadiendo un cierto tipo de átomos al semiconductor para poder aumentar el número de portadores de carga libres (en este caso positivos o

huecos

).

2

Semiconductor tipo N

: se obtiene llevando a cabo un proceso de dopado añadiendo un cierto tipo de átomos al semiconductor para poder aumentar el número de portadores de carga libres (en este caso negativas o electrones).

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La termoelectricidad

De la descripción anterior, puede entenderse la estructura habitual de los módulos termoeléctricos comerciales. Éstos disponen de varias partes

comunes a todos ellos, las cuales pueden diferenciarse en la Figura 2.3.1:

Figura 2.3.1. Estructura interna común de un módulo termoeléctrico comercial.

Termoelementos: corresponde a los cubos grises de material semiconductor con la letra P o N según corresponda.

Puentes eléctricos: las placas azules y rojas de la imagen corresponden a los puentes conductores (de cobre o algún otro material conductor eléctrico) que unen los semiconductores de

ambos tipos. Como se puede apreciar en la Figura 2.3.1, las uniones

N-P siempre se realizan en la cara superior y las uniones P-N en la

inferior de la célula (ver efecto Peltier en sección 2.2.2), de forma

que la generación o absorción de calor correspondiente a todos los

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La termoelectricidad pares de semiconductores se concentra en la cara caliente o fría de

ésta respectivamente.

Estas uniones, conectadas además a los cables eléctricos positivo y negativo, hacen que todos los termoelementos de la célula estén conectados en serie, como se ha mencionado antes, y el hecho de que todos ellos vuelquen o absorban el calor al mismo foco, implica que están térmicamente conectados en paralelo.

• Placas cerámicas: en la imagen, corresponden a las planchas superior e inferior de color blanco (

Electrical insulator

), éstas impiden las conexiones eléctricas entre semiconductores del mismo tipo, ya que son aislantes eléctricos, a la vez que facilitan el intercambio de calor entre el módulo y el exterior al ser buenos conductores térmicos.

Hay que tener en cuenta un aspecto fundamental de los módulos termoeléctricos: las uniones soldadas entre los diferentes componentes.

Como ya se ha comentado, los termoelementos se sueldan a los puentes eléctricos mediante aleaciones con un punto de fusión relativamente bajo.

Uno de los compuestos eutécticos más utilizados es una aleación de bismuto y estaño (58% Bi y 42% Sn con punto de fusión en 138 ºC). En el caso de que el módulo termoeléctrico vaya a trabajar en un rango de temperaturas superior a 80 ºC, se suelen emplear aleaciones con un punto de fusión más elevado, como son las aleaciones de estaño y plomo (63% Sn

y 37% Pb, con punto de fusión en 183 ºC) según se cita en [7]. Por este

motivo hay que tener en cuenta el rango de temperaturas a las que trabaje el módulo, y considerar que debería haber un diseño y modelo para cada aplicación para sacar el máximo rendimiento de los módulos.

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La termoelectricidad

En la Figura 2.3.2 puede apreciarse el aspecto de un módulo termoeléctrico comercial real, y en la Figura 2.3.3, el aspecto del mismo

módulo abierto para ver las soldaduras y construcción interna.

Figura 2.3.2. Célula Peltier comercial.

Figura 2.3.3. Aspecto de una célula Peltier comercial abierta: semiconductores, soldaduras y conductores térmicos.

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La termoelectricidad

También existen módulos multinivel (Figura 2.3.4) que permiten

conseguir saltos térmicos importantes, pudiendo llegar incluso a diferencias de 130ºC. Las potencias a disipar, a medida que se aumentan los gradientes de temperatura son cada vez mayores, pero las ventajas de poder refrigerar puntualmente son muy importantes.

Figura 2.3.4. Módulos termoeléctricos multinivel (four stages). (www.tecmicrosystems.com)

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La termoelectricidad

2.3.2

C

URVAS

En un módulo termoeléctrico hay cuatro variables que definen el comportamiento del mismo, que son:

Salto térmico.

ΔT: diferencia entre la temperatura del lado caliente y del lado frío del módulo Δ T = T c

– T f

.

Potencia.

Qc: potencia frigorífica bombeada por el dispositivo termoeléctrico.

Corriente.

I: La corriente que atraviesa el módulo termoeléctrico.

Tensión.

V: La tensión aplicada a la célula.

Estas variables se relacionan entre sí a través de las curvas características de cada modulo. El comportamiento de la célula se representa mediante estos diagramas, de forma que se puede saber cómo varía la diferencia de temperatura entre los lados frio y caliente en función de la intensidad que circula por ella o de la tensión aplicada.

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La termoelectricidad

Figura 2.3.5. Curvas de comportamiento de los módulos termoeléctricos de Laird

Technologies CP08 utilizados en este proyecto para una temperatura ambiente normalizada de 25ºC. (www.lairdtech.com).

En la Figura 2.3.5 se muestran las gráficas de comportamiento de las

celdas Peltier utilizadas en este proyecto. En ellas se puede ver la relación entre la corriente aplicada (líneas marcadas con símbolos) a la célula, variación del salto térmico entre ambas caras de la célula (eje de abscisas de ambas gráficas), potencia frigorífica (ordenadas de la gráfica izquierda) y tensión (ordenadas de la gráfica derecha).

Puede observarse cómo para condiciones en las cuales no exista carga térmica en el lado frío (Q c

=0) se obtiene la máxima diferencia de temperatura. A medida que la diferencia de temperaturas entre las caras fría y caliente se reduce aumenta Q c

, llegando a su valor máximo cuando dicha diferencia de temperaturas es nula.

Las células Peltier presentan diversas singularidades, que dificultan su linealización. Puede comprobarse empíricamente cómo un aumento de la corriente por el módulo no es garantía de un aumento en la potencia

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La termoelectricidad bombeada, siendo necesario tener en cuenta las temperaturas de la cara caliente y de la cara fría del módulo termoeléctrico para determinar la potencia bombeada, llegando a extremos en los cuales a pesar de presentar un gran flujo de corriente, el bombeo de potencia térmica es inexistente.

Dicha peculiaridad deberá ser tenida en cuenta en la obtención del modelo del sistema térmico y el diseño del control, además de ser la principal limitación en este proyecto.

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Prototipo de ventana termoactiva

Capítulo 3 P

ROTOTIPO DE VENTANA

TERMOACTIVA

Este capítulo está dedicado al estudio del prototipo construido para el

proyecto. En primer lugar se explican en el apartado 3.1

Características constructivas

los detalles del diseño del mismo y sus características.

En 3.2

Instrumentación

se encuentra la instrumentación llevada a cabo sobre el prototipo así como una explicación del hardware de adquisición de

National Instruments

y las señales adquiridas y generadas por este hardware para poder realizar el control de la temperatura del flujo de aire que suministra el prototipo.

En el apartado 3.3 Alimentación del prototipo, se resume todo lo

relacionado con la alimentación eléctrica al sistema.

Finalmente, en 3.4 Puesta en marcha, se detallará la puesta en

funcionamiento del sistema.

Es importante destacar que en este proyecto, por el hecho de apoyarse en toda la línea de investigación de la escuela en el campo de la termoelectricidad y en proyectos previos similares, se pasarán por alto detalles de diseño de algunas partes del sistema, puesto que ya han sido previamente estudiados y documentados. En los casos en los que esto suceda, se hará clara referencia a las fuentes de documentación utilizadas.

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Prototipo de ventana termoactiva

3.1

C

ARACTERÍSTICAS CONSTRUCTIVAS

3.1.1

D

ESCRIPCIÓN DEL PROTOTIPO

La ventana termoactiva se ha instalado en un marco de plástico, en el cual se ha insertado, a modo de medio translúcido una plancha de PVC formada por dos capas semitransparentes entre las cuales se fijan los módulos termoeléctricos y los disipadores unidos a ellos que facilitan el intercambio de calor (muy necesarios, como se explicará más adelante, para conseguir disipar el calor generado en la cara caliente de las celdas).

Esta plancha de doble permite además la circulación del aire entre sus dos capas, de manera que se pueda producir el intercambio de calor entre los módulos y éste a su paso.

El sistema consta de 30 módulos termoeléctricos o celdas Peltier, colocadas en 5 columnas, y que de ahora en adelante se denominarán mediante dos dígitos correspondientes a la columna y a la fila donde se encuentran colocados (de manera que la celda 3.2 se encuentra en la tercera columna de la ventana y en la segunda fila). Debido a la colocación de estos módulos entre las dos capas de la ventana, la transparencia de ésta se ve reducida en aproximadamente un 18%.

Se puede observar en la Figura 3.1.1 un boceto constructivo de la ventana,

con la denominación elegida para los módulos termoeléctricos y con las dimensiones generales.

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Figura 3.1.1. Boceto del montaje de la ventana termoeléctrica.

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Prototipo de ventana termoactiva

Además, para permitir la realización de las funciones de la ventana, se han practicado en la parte inferior del marco hueco unos orificios (uno en cada cara) del tamaño necesario para acoplar los ventiladores que introducirán el aire a acondicionar. En el marco superior de la ventana también se han practicado orificios que permitan salir el aire una vez acondicionado. Estos orificios están situados encima de cada columna de celdas y en cada cara, por lo que son 10 en total.

Para asegurar la eficiencia del prototipo, se han tapado todas las comunicaciones del interior de la ventana con el exterior, además de haberse impedido que el aire introducido en la cara caliente se mezcle en parte alguna con el aire de la cara fría. Adicionalmente, se han aislado todas las partes de la zona transparente de la ventana que no corresponden a una columna con módulos Peltier, de forma que el aire, tanto frío como caliente sólo es capaz de atravesar la ventana entrando a través de los ventiladores, ascendiendo por las columnas a este efecto y siendo expulsado por los orificios superiores sin haberse mezclado en ningún momento con el de la otra cara.

La construcción real del prototipo puede observarse en la Figura 3.1.2 y en

la Figura 3.1.3, en las cuales se aprecian mejor las partes anteriormente

mencionadas y el recorrido realizado por el aire a su paso por la ventana.

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Figura 3.1.2. Esquema básico del recorrido realizado por el aire al atravesar la cara fría de la ventana termoactiva.

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Prototipo de ventana termoactiva

3.1.2

M

ODIFICACIONES SOBRE EL PROTOTIPO

2009

Para la construcción del nuevo prototipo de ventana termoactiva se ha partido de las conclusiones obtenidas en el proyecto previo enfocado en esta misma línea y de las limitaciones encontradas en la disipación de

calor en el lado caliente de la ventana ([3], páginas de la 75 a la 78). Las

modificaciones incluidas en el nuevo prototipo son principalmente las que se nombran a continuación:

Se han instalado perfiles

disipadores

de aluminio en ambas caras de las células incluidas en la ventana, con intención de mejorar el intercambio de calor entre la cara caliente de las mismas y el torrente de aire que atraviesa la ventana.

• Se ha sustituido el modelo anterior de células termoeléctricas

(

Melcor

CP1.0-63-05L) por el modelo CP08-63-06-W9 de

Laird

Technologies

, el cual trabaja a una corriente nominal inferior y genera una potencia térmica inferior, puesto que en el proyecto

anterior [3] se observó que era necesario trabajar muy por debajo de

las especificaciones nominales de las células empleadas.

• Se han sustituido los ventiladores que bombean aire al interior de la ventana para calentarlo/refrigerarlo por otros más potentes, con la finalidad también de mejorar la disipación de calor en la cara caliente de la ventana.

• En general, se ha construido un prototipo más robusto, tratando especialmente de evitar escapes o entradas de aire donde no estuvieran previstos.

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• Como se explicará más adelante, se han realizado pre-conexiones eléctricas de las células por parejas en paralelo, de forma que es posible conectarlas de múltiples maneras con la única limitación de que dichas parejas de celdas son inamovibles.

Figura 3.1.3. Prototipo de ventana termoactiva construido en 2010.

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3.1.3

C

ONEXIÓN ELÉCTRICA

Por el hecho de haberse realizado una pre-conexión eléctrica por pares de módulos, es necesario distribuir la conexión total de la ventana bajo esa

restricción. En la Figura 3.1.4 se muestra dicha conexión general.

I total

1.1

1.3

I rama

1.5

1.2 2.5

1.4 3.1

2.6

3.2

4.3

4.5

4.4

4.6

2.1

1.6

2.2

3.3

3.5

3.4

3.6

5.1

5.3

5.2

V total

5.4

2.3 2.4 4.1 4.2

5.5 5.6

Figura 3.1.4. Conexión eléctrica interna de los módulos termoeléctricos con sus nomenclaturas correspondientes.

Para realizar esta conexión eléctrica, se han tenido en cuenta varios factores limitantes:

• Punto de trabajo nominal de los módulos: I=2A V=7V (Ver documentación en Anexos)

• Corriente máxima del amplificador de corriente 25A8 (descrito

con mayor detalle en la sección 3.3): I

máx permanente

=12.5A.

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Con la conexión descrita en la Figura 3.1.4, y en caso de trabajar en el

punto nominal de los módulos termoeléctricos:

𝐼 𝑟𝑎𝑚𝑎

= 2 𝐴 · 2 𝑚 ó 𝑑𝑢𝑙𝑜𝑠 = 4 𝐴

𝐼 𝑡𝑜𝑡𝑎𝑙

= 4 𝐴 · 3 𝑟𝑎𝑚𝑎𝑠 = 12 𝐴 < 12.5

𝐴 = 𝐼 𝑚 á 𝑥 𝑝𝑒𝑟𝑚𝑎𝑛𝑒𝑛𝑡𝑒

𝑉 𝑡𝑜𝑡𝑎𝑙

= 7 𝑉 · 5 = 35 𝑉

𝑃 = 𝐼 𝑟𝑎𝑚𝑎

· 𝑉 𝑡𝑜𝑡𝑎𝑙

· 3 𝑟𝑎𝑚𝑎𝑠 = 4 𝐴 · 35 𝑉 · 3 = 420 𝑊

Por tanto, con la configuración descrita, es posible alimentar las todas las células con su corriente nominal sin acercarse al límite del sistema de alimentación.

Es posible estimar mediante las tablas adjuntas en las hojas de

características de los módulos termoeléctricos (ver Figura 2.3.5 en sección

2.3.2 y hojas de características en Anexos) la potencia calorífica generada

en caso de conseguir trabajar a los niveles de corriente anteriormente descritos:

𝑄 𝑐

≅ 9 𝑊

(potencia de refrigeración ideal en cada celda con un salto térmico entre caras de 0ºC)

𝑄 𝑐 𝑡𝑜𝑡𝑎𝑙

= 9 𝑊 · 30 𝑚 ó 𝑑𝑢𝑙𝑜𝑠 = 270 𝑊

De forma que el calor total a disipar sería de:

420 𝑊 + 270 𝑊 = 690 𝑊

Sin embargo, se sabe por experiencias anteriores ([3] página 32) y por la

adquirida en este proyecto, que, debido a las limitaciones impuestas por las dificultades en la disipación de calor en el interior del prototipo, será necesario trabajar a intensidades por debajo de la intensidad nominal de los módulos.

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Prototipo de ventana termoactiva

3.2

I

NSTRUMENTACIÓN

3.2.1

A

DQUISICIÓN DE DATOS

La variable que toma mayor importancia en el prototipo y que, por tanto, será necesario medir con precisión es la temperatura.

Figura 3.2.1. Termopar tipo K utilizado en el proyecto.

Para la adquisición de medidas de temperatura en las distintas partes de interés del prototipo se han instalado 27 termopares tipo K como el

mostrado en la Figura 3.2.1 en las siguientes posiciones:

5 termopares miden la temperatura de salida del aire en la cara A del prototipo (un termopar en cada orificio de salida, correspondientes a las 5 columnas de celdas Peltier de la ventana).

• 5 termopares miden la temperatura de salida del aire en la cara B.

5 termopares miden la temperatura de la cara A de determinados módulos termoeléctricos (concretamente 1.1, 1.3, 1.4, 1.6 y 2.1).

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Prototipo de ventana termoactiva

• 10 termopares miden la temperatura de la cara B de determinados módulos termoeléctricos (concretamente 1.1, 1.3, 1.4, 1.6, 2.1, 3.1,

5.1, 5.3, 5.4 y 5.6).

2 termopares miden la temperatura en ambas caras de la ventana en la cámara de descarga de cada ventilador. Esto es lo que se tomará como medida de la temperatura ambiente en cada parte de la ventana.

La diferencia entre el número de termopares instalados en las caras A de los módulos y los instalados en las caras B se debe puramente a una falta de canales en el sistema de adquisición utilizado y a la insuficiencia de longitud de los cables de los termopares para llegar a todas las partes del prototipo. No obstante, esto no constituye un problema, puesto que en este proyecto, las temperaturas que tienen verdadero interés son las de entrada y salida de aire, siendo poco relevantes las temperaturas intermedias.

Para la adquisición de temperaturas se empleó el hardware de adquisición de datos suministrado por

National Instruments

: el hardware de DAQ actúa como interfaz entre el PC y las variables físicas medidas. Es un dispositivo, que entre otras funciones, digitaliza señales analógicas para su posterior interpretación por software.

En este proyecto se emplea un chasis SCXI-1000 (Figura 3.2.2, ver más

información en hojas de características anexas): un sistema frontal de acondicionamiento de señales y conmutación para un gran número de canales con capacidad de conectividad por USB así como para diferentes dispositivos de medición y generación de señales.

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Figura 3.2.2. Chasis SCXI-1000 de gestión de señales de National Instruments.

Este chasis permite la conexión de varios módulos de interfaz para la

gestión de señales (en la Figura 3.2.3 puede apreciarse). Para el registro de

temperaturas a partir de termopares, se ha instalado el módulo SCXI-

1102B de 32 canales para entradas analógicas (Figura 3.2.4, ver más

información en hojas de características anexas)

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Figura 3.2.3. Chasis SCXI-1000 de gestión de señales de National Instrument con

4 módulos acoplados.

Figura 3.2.4. Módulo de adquisición de datos SCXI-1102B de National

Instruments.

En la Tabla 3.2.1 se muestra un resumen de los canales analógicos del

SCXI-1102B utilizados en la adquisición de temperaturas, la denominación

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Prototipo de ventana termoactiva que toman estos canales en el sistema utilizado para la experimentación

(

Labview 7.1

nombra los canales de entrada analógicos como aiX:

analog input

número X), la temperatura que miden en cada caso y algunas observaciones realizadas.

Tabla 3.2.1. Conexión de los termopares instalados en el prototipo al sistema de adquisición de datos de National Instruments.

CH0

CH1

CH2

CH3

CH4

CH5

CH6

CH7

CH8

CH9

CH10

CH11

CH12

CH13

CH14

CH15

CH16

CH17

CH18

CH19

CH20 ai13 ai14 ai15 ai16 ai17 ai18 ai0 ai1 ai2 ai3 ai4 ai5 ai6 ai7 ai8 ai9 ai10 ai11 ai12 ai19 ai20

Temperatura medida

Salida A

Salida A

Salida A

Salida A

Salida A

Salida B

Salida B

Salida B

Salida B

Salida B

Ambiente A

Ambiente B

N/C

N/C

1.1.A

1.3.A

1.4.A

1.6.A

2.1.A

Observaciones

Medidas de temperatura de salida del aire en la cara A

Medidas de temperatura de salida del aire en la cara B

Temperaturas en las cámaras de descarga de los ventiladores.

No conectado. Reserva de canal para otras mediciones.

No conectado. Reserva de canal para otras mediciones.

Temperaturas en la cara

A de los módulos termoeléctricos.

3.1.A

4.1.A

Preinstalación realizada pero sin conexión debido a longitud insuficiente de cable.

Preinstalación realizada

- 48 -

CH21

CH22

CH23

CH24

CH25

CH26

CH27

CH28

CH29

CH30

CH31 ai21 ai22 ai23 ai24 ai25 ai26 ai27 ai28 ai29 ai30 ai31

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1.1.B

1.3.B

1.4.B

1.6.B

2.1.B

3.1.B

4.1.B

5.1.B

5.3.B

5.4.B

5.6.B pero sin conexión debido a longitud insuficiente de cable.

Temperaturas en la cara B de los módulos termoeléctricos.

Preinstalación realizada pero sin conexión debido a longitud insuficiente de cable.

Temperaturas en la cara B de los módulos termoeléctricos.

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3.2.2

G

ENERACIÓN DE DATOS

Si se desea controlar la temperatura del aire que atraviesa la ventana es necesario controlar el nivel de corriente continua suministrada a la misma.

Para ello se genera desde el PC una señal proporcional a la corriente deseada, la cual será enviada a una etapa de potencia (detallada en la

sección 3.3) que será la encargada de suministrar esta corriente al

prototipo.

La generación de la señal proporcional a la corriente deseada (mando, de ahora en adelante) se realiza mediante otro módulo acoplado al chasis

SCXI-1000: el módulo de salidas analógicas SCXI-1124 (Figura 3.2.5) de 6

canales.

Figura 3.2.5. Módulo de generación de datos SCXI-1124 de National

Instruments.

Este módulo genera una tensión continua, la cual será enviada a la etapa

de potencia (servoamplificador 25A8 descrito en la sección 3.3) que la

traducirá a corriente.

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3.3

A

LIMENTACIÓN DEL PROTOTIPO

En esta sección se explica, de manera general el funcionamiento del circuito que compone la etapa de potencia del proyecto, así como su alimentación eléctrica y la de los ventiladores.

Se ha preferido no ahondar en la justificación de los componentes elegidos, ni en los cálculos realizados a este fin, puesto que la tarjeta correspondiente a la potencia del sistema es la utilizada en el proyecto

anterior y está descrita exhaustivamente en [2] (páginas 51 a 70) y [3]

(páginas 33 a 49). Sin embargo sí se justificará el uso de esta tarjeta bajo la configuración del nuevo prototipo.

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3.3.1

E

TAPA DE POTENCIA

Se denomina etapa de potencia a la parte del

hardware

que, a partir del mando, proporciona la corriente adecuada a las células Peltier instaladas en el prototipo. En este estudio también se incluye la alimentación de los ventiladores por estar incluida en la misma placa de alimentación a los

módulos. Esta placa fue diseñada en un proyecto del curso 2006-2007 [1] y modificada en los proyectos de 2008 [2] y 2009 [3].

Es posible subdividir la etapa de potencia en varios bloques funcionales,

los cuales se presentan en la Figura 3.3.1. Por un lado, en rojo aparecen los

bloques destinados a la alimentación de los módulos termoeléctricos; por otro, en verde, la alimentación de los ventiladores.

Figura 3.3.1. Esquema general de la etapa de potencia utilizada.

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3.3.1.1

Alimentación de los ventiladores

Los ventiladores tienen una tensión nominal de 24 V y una corriente nominal de 1 A. Para conseguir dicha tensión, se conectan los 24 V de uno de los secundarios del transformador a un rectificador SKB25/12 y un filtro por condensador de 5.4 mF. Dos reguladores L78S00 conectados en cascada garantizan una tensión continua de 24 V a su salida. El hecho de utilizar dos reguladores en paralelo en lugar de uno, permite alimentar a los ventiladores a su corriente nominal (cada regulador soporta 1 A). En la

Figura 3.3.2 se puede observar el esquema de conexionado.

Figura 3.3.2. Plano electrónico de la alimentación a los ventiladores. Fuente: [3].

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3.3.1.2

Alimentación de los módulos termoeléctricos

Alimentación del servoamplificador

En la Figura 3.3.3 puede apreciarse el esquema de conexionado general de

alimentación.

A través del transformador, la tensión de la red es reducida a una tensión

48V, la cual es rectificada por medio de un puente rectificador SKB25/12 y un filtro con condensador de 6.8 mF, obteniéndose una tensión continua rectificada en torno a los 68V. El condensador electrolítico (de 6.8 mF) no trabaja bien a altas frecuencias, por lo que es preciso poner un condensador cerámico en paralelo.

Además, cabe destacar el montaje de una resistencia en paralelo con ambos condensadores, cuya función será la descarga de los mismos tras la desconexión del circuito. Debido a su elevado valor, no supondrá una pérdida importante de potencia mientras el circuito está conectado.

Figura 3.3.3.Esquema general de alimentación.

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El servoamplificador es el encargado de aportar potencia a la señal de mando proveniente del sistema de generación de datos conectado al PC, suministrando así la corriente suficiente a los módulos termoeléctricos.

En este proyecto, las células Peltier utilizadas son de la casa

Laird

Technologies

modelo CP08-63-06-W9, cuyas características principales son

las recogidas en la Tabla 3.3.1.

Tabla 3.3.1. Características de los módulos termoeléctricos CP08-63-06-W9 de

Laird Technologies.

Las características de los módulos termoeléctricos utilizados y la conexión

eléctrica realizada entre ellos (ver 3.1.3

Conexión eléctrica

) permite la

utilización del servoamplificador montado en el proyecto anterior (2009): el modelo 25A8 de la casa

Advanced Motion Controls

, cuyas características

generales se recogen en la Tabla 3.3.2.

.

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Tabla 3.3.2. Resumen de las características eléctricas principales del servoamplificador 25A8 de Advanced Motion Controls.

Especificaciones eléctricas

Descripción

Rango de tensión de alimentación (CC)

Corriente máxima de pico de salida

Corriente máxima permanente de salida

Unidades

V (CC)

A

A

Disipación máxima de potencia con corriente permanente

W

Valor

20 – 80

25

12.5

50

Como puede observarse en la Tabla 3.3.2, la alimentación de 68V en

tensión correcta está dentro de los márgenes requeridos por el dispositivo,

y la demanda máxima de corriente descrita en la sección 3.1.3 (12 A en

total) se adapta también a las especificaciones, por lo que se puede concluir que la utilización del servoamplificador 25A8 en el presente proyecto es aceptable.

Es importante destacar que la característica de corriente de salida – tensión de entrada del servoamplificador ha sido ajustada a 1A/V. E

sto quiere decir que, para un mando ejemplo de 5V generado por el PC, la ventana estará siendo suministrada con 5A de corriente continua en total, de la cual cada módulo termoeléctrico recibirá

5𝐴

3𝑟𝑎𝑚𝑎𝑠 · 2

= 0.833

𝐴

.

Las características específicas del servoamplificador de corriente 25A8 están descritas con mayor profundidad en el documento del proyecto

anterior [3], páginas de la 37 a la 40.

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Filtro L

El filtro por inductancias utilizado fue diseñado en el proyecto anterior [3],

en cuyo documento se resumen los criterios y fases del diseño. Se ha estimado que, realizando algunas correcciones a dicho filtro, éste es perfectamente válido para el proyecto actual. Estas modificaciones implican situar dos bobinas de valor 560µH (una antes y otra después de

la ventana) en el filtro, en lugar de una. En la Figura 3.3.4 se muestra el

filtro utilizado finalmente en el proyecto.

Figura 3.3.4. Esquema del filtro L utilizado.

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Prototipo de ventana termoactiva

3.4

P

UESTA EN MARCHA

Una vez tenidos en cuenta y estudiados todos los puntos anteriores es posible conectar todo el sistema y ponerlo en marcha.

Figura 3.4.1. Conexión de la placa electrónica y del filtro L.

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Prototipo de ventana termoactiva

Figura 3.4.2. Conexión general (Vista 1).

Figura 3.4.3. Conexión general (Vista 2)

Con el conexionado anterior realizado y comprobado, se llevó a cabo un ensayo en lazo abierto (sin aplicar control, especificando manualmente el

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Prototipo de ventana termoactiva

mando a aplicar en cada instante, ver Parte III, Capítulo 3

Ensayo en lazo abierto

) para tomar contacto con el prototipo y extraer algunas

conclusiones preliminares. A continuación (Figura 3.4.4, Figura 3.4.5 y

Figura 3.4.6) se muestran los resultados de dicho ensayo, en el cual se

realizaron las acciones detalladas en la Tabla 3.4.1.

Las temperaturas medidas y reflejadas en las gráficas corresponden a las medias de las medidas de los termopares correspondientes. Así, la temperatura ambiente es la media de las temperaturas medidas por los dos termopares situados en las cámaras de descarga de los ventiladores, la temperatura de la cara fría es la media de las temperaturas medidas por los termopares situados en cada uno de los cinco orificios de salida de aire en la cara fría, y esto mismo ocurre con la temperatura de la cara caliente.

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Prototipo de ventana termoactiva

Tabla 3.4.1. Ensayo en lazo abierto.

Tiempo transcurrido

(min)

0

6

23

107

122

137

152

167

45

60

75

92

Tiempo parcial (min) Mando (V)

0

6

0

0

17

15

15

15

15

15

22

15

15

17

-0.5

-1

-1.5

-2

-2.5

-2

-1.5

-1

-0.5

0

Observaciones

Comienzo del ensayo

Encendido de los ventiladores

Aunque el mando es de -0.5V, la corriente real es de -0.21A

-

-

-

-

-

-

-

-

-

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Prototipo de ventana termoactiva

Se han tomado como corrientes positivas las que provocan temperaturas más altas que la temperatura ambiente y viceversa. El mando aplicado es siempre negativo para dejar constancia de que se está tratando de enfriar.

29

28

27

26

31

30

25

24

23

22

Cara fria

Cara caliente

Ambiente

21

0 20 40 60 80 100

Tiempo (min)

120 140 160 180 200

Figura 3.4.4. Medida de temperaturas ambiente, salida de aire de la cara fría y salida de aire de la cara caliente de la ventana en el ensayo en lazo abierto.

Debido al incremento de la temperatura ambiente en el laboratorio a lo

largo del ensayo, la Figura 3.4.4 presenta una información un tanto

distorsionada, por lo que se presenta en la Figura 3.4.5 una gráfica en la

que se resta la temperatura ambiente instantánea al resto de medidas, con lo que se consigue apreciar mejor el resultado del ensayo.

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Prototipo de ventana termoactiva

7

6

5

4

3

2

1

0

-1

Cara fria

Cara caliente

-2

-3

0 20 40 60 80 100

Tiempo (min)

120 140 160 180 200

Figura 3.4.5. Incrementos de la temperatura del aire a la salida de ambas caras de la ventana sobre la temperatura ambiente en el ensayo en lazo abierto.

0

-0.5

-1

-1.5

-2

Mando

-2.5

0 20 40 60 80 100

Tiempo (min)

120 140 160 180 200

Figura 3.4.6. Mando aplicado manualmente en el ensayo en lazo abierto.

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Prototipo de ventana termoactiva

Del ensayo en lazo abierto realizado pueden extraerse algunas conclusiones:

• Al tomar como temperatura ambiente la temperatura de la cámara de descarga de los ventiladores, ésta sufre un calentamiento brusco al encenderlos. Sin embargo, este efecto no supondrá un problema, puesto que este incremento de la temperatura es constante, al no variar la alimentación de los ventiladores a lo largo de los ensayos, y se elimina al trabajar con incrementos sobre la temperatura ambiente.

• En el primer escalón de 0 a -0.5A no llega a producir una corriente real en la ventana de 0.5A, sino que sólo alcanza 0.21A. Esto puede deberse a la resistencia opuesta por las bobinas del filtro L a paso de corriente inicialmente.

• Se observa que la temperatura de la cara fría tiende a aumentar en lugar de permanecer constante cuando se aplica un mando de valor absoluto mayor que 2.5A (aproximadamente 0.42A por celda). Esto es debido a que el sistema es incapaz de evacuar todo el calor generado en la cara caliente, y éste comienza a pasar por efecto de la Ley de Fourier, a la cara fría.

Este efecto limitará por tanto el funcionamiento del sistema de ahora en adelante y supondrá la necesidad de trabajar a una corriente reducida en los módulos termoeléctricos (muy por debajo de su corriente de funcionamiento nominal), viéndose entonces afectado el rendimiento de éste de manera crítica.

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Identificación de la planta

Capítulo 4 I

DENTIFICACIÓN DE LA PLANTA

Para diseñar un control de la temperatura del flujo de aire es imprescindible obtener un buen modelo matemático sobre el que trabajar en simulación, teniendo la seguridad de que este se ajuste a la realidad.

Este capítulo trata sobre el modelado del sistema, que es una tarea de vital importancia para la obtención de un buen diseño.

Inicialmente, en el apartado 4.1 se describirá parte del trabajo llevado a

cabo para la realización de una identificación por los principios físicos que gobiernan el sistema y se comentarán los resultados obtenidos.

En segundo lugar, para identificar el sistema se utilizará la metodología

del modelado por caja negra, descrita en el apartado 0, por la cual se

obtiene una función de transferencia que relaciona la temperatura del flujo de aire de salida de una de las caras y el mando (corriente) aplicado. Esto se hace considerando el sistema una caja con entradas y salidas, todo el

proceso se explica en 4.2 Modelado por caja negra. Tras la obtención del

modelo se procederá a su validación, comparando su respuesta con la respuesta en ensayos.

Para concluir este capítulo en 4.3 Conclusión

se exponen los principales resultados de la identificación del sistema junto con el modelo que se empleará para diseñar el regulador de temperatura.

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Identificación de la planta

4.1

M

ODELADO POR PRINCIPIOS FÍSICOS

Para diseñar un buen control de la temperatura del flujo de aire en la cara fría de la ventana es necesario obtener un modelo del sistema. La identificación basada en principios físicos o también conocido modelado por caja gris se basa en principios termodinámicos y eléctricos para deducir la estructura del modelo y datos experimentales para obtener los parámetros del modelo. Esta metodología, implica un conocimiento del proceso y de las leyes físicas y matemáticas que lo describen, así como una buena caracterización de los materiales que lo componen.

En ocasiones el proceso de obtención de un modelo empleando este método es muy complejo, lo que lleva a realizar simplificaciones el sistema y a linealizarlo. La simplificación del sistema es una tarea crítica, usualmente las hipótesis que deben hacerse llevan a resultados no satisfactorios que solo son aplicables alrededor del punto de trabajo en el cual se ha linealizado el sistema.

NOTA: el modelado basado en principios físicos que se describe en esta sección se llevó a cabo paralelamente a la construcción del prototipo de la ventana, por lo que se trató de identificar un sistema similar, cuyos esquemas de funcionamiento son idénticos a los de la ventana termoeléctrica y del que ya se habían realizado ensayos con los que

trabajar. El sistema utilizado es el descrito en el proyecto [2].

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Identificación de la planta

El modelado de un sistema térmico es en principio complicado, ya que la temperatura no suele ser homogénea en los sistemas, lo que dará lugar a ecuaciones diferenciales y, por lo tanto, a modelos de parámetros distribuidos. Se suele simplificar dividiendo el sistema en varias partes, como se ha realizado en este proyecto, o considerando una sola, suponiendo la temperatura homogénea. Así se obtienen ecuaciones diferenciales ordinarias, y por lo tanto modelos con parámetros concentrados.

El calor puede fluir por conducción, convección y por radiación. El primer fenómeno es lineal, el flujo de calor es proporcional a la diferencia de temperatura. La convección es debida a un flujo de calor sobre la superficie del cuerpo de sustancias gaseosas o líquidas. La refrigeración de semiconductores en pequeñas potencias se realiza principalmente por convección La transferencia de calor por radiación sólo se aprecia si la temperatura del emisor es muy alta en comparación con la del receptor, en la mayor parte de los procesos térmicos en los sistemas de control de procesos no involucran transferencia de calor por radiación.

Un parámetro utilizado en conducción y, linealizado en convección y radicación es la resistencia térmica

R

(ºC/W o K/W), que es la relación entre el gradiente de temperaturas y el flujo de calor por unidad de tiempo evacuada a través de un conductor térmico. De la siguiente ecuación se deduce que cuanto mayor es la resistencia menor es el flujo de calor para igual salto térmico. 𝑝

( 𝑡

) =

𝑇

1

( 𝑡

)

− 𝑇

2

𝑅

( 𝑡 )

=

∆𝑇 ( 𝑡 )

𝑅

Otro parámetro que interviene en el régimen transitorio de los sistemas térmicos es la capacidad térmica

C

(J/ºC o J/K). La capacidad térmica de

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Identificación de la planta un cuerpo es la cantidad de calor que hay que proporcionar para aumentar su temperatura un grado.

𝑇

( 𝑡

) =

𝑇

(0) +

1

𝐶 𝑡

· � 𝑝

( 𝑡

) · 𝑑𝑡 ⇒ 𝐶 · 𝑑𝑇 𝑑𝑡

0

= 𝑝 ( 𝑡 )

Una vez conocidos los principios que rigen un sistema térmico y teniendo en cuenta los efectos termoeléctricos que se dan debido a las células

Peltier, se procede a la obtención de un modelo que refleje la dinámica del sistema. Hay que tener en cuenta que el modelado del sistema debe incluir los disipadores y los ventiladores que están situados en el prototipo. Otro importante detalle es que el prototipo URL está formado por 30 módulos termoeléctricos, por lo que los coeficientes que se obtengan del modelado corresponden a la suma de todos ellos.

En este sistema hay tres tipos de transferencias de calor que se producen debido a los siguientes efectos:

• Efecto

Seebeck

La corriente aplicada al módulo termoeléctrico produce un flujo de calor que se transfiere de una superficie cerámica de la célula a otra.

𝑄 = 𝑆 · 𝐼 · 𝑇

Donde

Q

(W) es el calor,

S

(V/K) es el coeficiente de

Seebeck

del módulo termoeléctrico (cuatro veces el coeficiente de

Seebeck

de cada una de las células Peltier),

I

(A) es la corriente y

T

es la temperatura en Kelvin.

Efecto

Joule

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Identificación de la planta

Cuando circula una corriente a través de un conductor, se produce un calentamiento del mismo. Este calentamiento no es más que disipación de energía en forma de calor, que se reparte en partes iguales entre la unión fría y la unión caliente:

𝑄 =

𝑅

2 ·

𝐼

2

Donde R (Ω) es la resistencia el treinta células Peltier.

Efecto

Fourier

El calor transferido entre los dos lados, el caliente y el frío, causado por el gradiente de temperatura. Este gradiente de temperatura es provocado por la aplicación de corriente a las células.

𝑄 =

𝑇 𝑐𝑎𝑙𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒

𝑅 𝑝

− 𝑇 𝑓𝑟 í 𝑎

Donde T caliente

y T fría

son las temperaturas en Kelvin de los lados caliente y frío respectivamente, y R

P

(K/W) es la resistencia térmica de la célula Peltier.

La cantidad total de calor que hay que disipar en el lado caliente y el calor extraído del lado frío se obtiene combinando las ecuaciones anteriores:

𝑄 𝑐𝑎𝑙𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒

= 𝑆 · 𝐼 · 𝑇 𝑐𝑎𝑙𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒

+

𝑅

2

𝐼

2

𝑇 𝑐𝑎𝑙𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒

𝑅 𝑝

− 𝑇 𝑓𝑟 í 𝑎

𝑄 𝑓𝑟 í 𝑜

= 𝑆 · 𝐼 · 𝑇 𝑓𝑟 í 𝑎

𝑅

2

𝐼

2

𝑇 𝑐𝑎𝑙𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒

𝑅 𝑝

− 𝑇 𝑓𝑟 í 𝑎

La potencia eléctrica que consume el equipo es:

𝑃 = 𝑉 · 𝐼 = 𝑄 𝑐𝑎𝑙𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒

− 𝑄 𝑓𝑟 í 𝑜

= 𝑆 · 𝐼 · �𝑇 𝑐𝑎𝑙𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒

− 𝑇 𝑓𝑟 í 𝑎

� + 𝑅 · 𝐼

2

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Identificación de la planta

𝑉 = 𝑆 · ( 𝑇 𝑐𝑎𝑙𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒

− 𝑇 𝑓𝑟 í 𝑎

) + 𝑅 · 𝐼

Por lo tanto, la resistencia equivalente del dispositivo no es lineal y depende del gradiente de temperatura. Hay que tener en cuenta la capacidad energética de los disipadores, asumiendo que cada disipador es isotérmico se puede considerar que son elementos puramente capacitivos.

𝑇 𝑐𝑎𝑙𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒

− 𝑇 𝑎𝑚𝑏

𝑄 𝑐𝑎𝑙𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒

=

𝑅 𝑐𝑎𝑙𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒

1 + 𝑅 𝑐𝑎𝑙𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒

· 𝐶 𝑐𝑎𝑙𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒

· 𝑠

𝑇 𝑎𝑚𝑏

− 𝑇 𝑓𝑟 í 𝑎

𝑄 𝑓𝑟 í 𝑜

=

𝑅 𝑓𝑟 í 𝑎

1 + 𝑅 𝑓𝑟 í 𝑎

· 𝐶 𝑓𝑟 í 𝑎

· 𝑠

Donde T amb

(K) es la temperatura ambiente, R caliente

(K/W) y R fría

(K/W) es la resistencia térmica entre el lado caliente y frío de la célula Peltier y el aire, C caliente

y C fría

es la capacidad térmica y

s

es la variable de

Laplace

empleada para expresar las ecuaciones en funciones de transferencia.

Hay que destacar que la capacidad térmica depende del tamaño de los disipadores y que la resistencia térmica depende de:

El contacto térmico entre la célula y el disipador.

• El modelo de disipador.

• La tensión con la que se alimenta a los ventiladores, es decir la velocidad a la que mueven el aire.

A partir de las ecuaciones anteriores se construye el diagrama de bloques

de la Figura 4.1.1. Este diagrama corresponde a la estructura del modelo

en lazo abierto funcionando en modo refrigeración. El modo de funcionamiento del sistema hay que tenerlo en cuenta en el criterio de signos. El color rojo que se observa en el diagrama de bloques se refiere al lado caliente, el color azul al lado frío y el color verde corresponde con la

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Identificación de la planta variable de salida, es decir, la temperatura del flujo de aire. El signo cambia entre el lado caliente y el lado frío.

Cuando el sistema funciona en modo refrigeración, el calor extraído de la fuente fría, debido al gradiente de temperatura con respecto al ambiente, es el flujo calor que enfría el flujo de aire de salida. La temperatura del flujo de aire y el calor extraído del lado frío del modulo termoeléctrico están relacionadas entre sí por medio de una ganancia R ch

(K/W), la obtención de esta resistencia térmica y el resto de los parámetros se encuentra en el siguiente apartado.

Figura 4.1.1. Diagrama de bloques del modelo.

Una vez obtenido el diagrama de bloques que emulaba el sistema a

controlar, se utilizó una variante del fichero ajuste.m (Parte IV) para tratar

de ajustar los coeficientes del modelo de forma que su respuesta fuese lo más parecida a la respuesta de algunos ensayos realizados previamente en el sistema. Los resultados no fueron satisfactorios y, por falta de tiempo y puesto que el prototipo de ventana termoactiva ya estaba terminado, se

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Identificación de la planta decidió proseguir con el modelado por caja negra que se describe en el apartado siguiente, dejando como futuro desarrollo la profundización en este campo para obtener un modelo más exacto del sistema.

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Identificación de la planta

4.2

M

ODELADO POR CAJA NEGRA

El modelado por caja negra parte del desconocimiento total del proceso interno que ocurre en el sistema, el cual es visto como una caja negra con entradas y salidas. Los modelos por caja negra se diseñan enteramente a partir de datos, sin tenerse en cuenta la interpretación de los parámetros que lo definen. Se parte de la selección de una estructura para el modelo

(por ejemplo, si se desea trabajar con funciones de transferencia, se partirá de la suposición de que el sistema es un primer orden, un segundo orden con retardo, un segundo orden con cero, etc.) y se ajustan los coeficientes hasta optimizar la respuesta del modelo para amoldarse a la del sistema físico. Los parámetros de estos modelos por lo general no tienen significado físico y se ajustan para reproducir los datos observados tan bien como sea posible.

Aún así, un sistema correctamente modelado por caja negra y uno obtenido por principios físicos y linealización deberían parecerse al menos en la forma. El desarrollo de un modelo por caja negra podría ayudar a la obtención de uno mediante principios físicos pudiendo aportar información acerca de la magnitud de los valores, por ejemplo; y viceversa, puesto que un modelo obtenido mediante principios físicos podría aportar información acerca de la estructura para obtener uno por caja negra.

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Identificación de la planta

4.2.1

O

BTENCIÓN DE PARÁMETROS

Es necesario comparar la salida que se obtiene simulando un modelo con una estructura propuesta y la salida de un ensayo, aplicándoles la misma señal de entrada para obtener la función de transferencia del prototipo.

Para obtener un buen modelo que refleje el comportamiento real del sistema es recomendable que el ensayo presente una respuesta con oscilaciones, de esta forma el ensayo contiene una mayor información, permitiendo así obtener unos parámetros para el modelo más cercanos a la realidad. Por esta razón, en la identificación de sistemas que lo permitan, se suelen realizar ensayos en lazo cerrado con control proporcional, elevando la constante proporcional hasta obtener una respuesta lo suficientemente rica en información (con suficientes oscilaciones sin llegar a hacer el sistema inestable).

Figura 4.2.1. Diagrama de bloques que permite simular la respuesta de una función de transferencia ante una entrada discreta.

El diagrama de bloques de la Figura 4.2.1 permite simular distintas

estructuras de función de transferencia. Esta función de transferencia relacionará la temperatura del flujo de aire de la cara fría de la ventana y la corriente aplicada al sistema (mando), es decir, la salida del control.

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Identificación de la planta

El modelo se obtiene ejecutando los programas prepara_datos.m, que carga los datos recogidos en un ensayo y recorta el escalón elegido en cada caso para el ajuste; y

Ajuste.m,

que trata de ajustar los parámetros de una función de transferencia para que la respuesta de la simulación del

diagrama de bloques de la Figura 4.2.1 se aproxime lo más posible a la del

ensayo. Los códigos de ambos programas se encuentran la Parte IV.

El ensayo que se ha utilizado para obtener el modelo (Figura 4.2.2) es un

ensayo en lazo cerrado con un control proporcional de ganancia igual a 15 y con mando saturando entre 0 y -3A (puesto que, como se vio en la

sección 3.4, no tiene sentido trabajar con un mando de mayor corriente).

26

25

24

23

28

27

30

29

Referencia

Cara fria

Cara caliente

Ambiente

22

200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800 2000 2200

Tiempo (min)

Figura 4.2.2. Gráfica de las temperaturas medidas en el sistema en un ensayo en lazo cerrado con control proporcional Kp=15 y con saturación de mando entre 0 y

-3A.

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Identificación de la planta

0

Mando (A)

Cara fría - ambiente

-0.5

-1

-1.5

-2

-2.5

-3

200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800 2000 2200

Tiempo (s)

Figura 4.2.3. Gráfica del mando aplicado al sistema en un ensayo en lazo cerrado con control proporcional Kp=15 y con saturación entre 0 y -3A.Se superpone en verde la gráfica de la diferencia de temperatura entre la cara fría de la ventana y el ambiente.

Los escalones aplicados en el ensayo son unitarios de 24 a 23, 22.5 y a 22ºC respectivamente, y se utilizó el primero para la identificación del sistema.

Como se puede observar en la Figura 4.2.3, con la constante del control

proporcional elegida (Kp=15) el mando satura siempre al principio de los transitorios, por esta razón, no tiene sentido aumentar más dicha constante para obtener una respuesta más oscilante (y con más información).

Para obtener el modelo de la planta hay que proponer una estructura para la función de transferencia. En este caso no se parte del desconocimiento absoluto de la estructura del sistema, puesto que, en el proyecto anterior

se obtuvo una función de transferencia para un modelo similar (ver [3],

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Identificación de la planta páginas 54 a 59). En este documento se proponía un sistema ideal de segundo orden, obteniéndose unos resultados razonables.

Se observó además en los ensayos la peculiaridad de que la temperatura tendía siempre a comenzar respondiendo opuestamente a la referencia

(para un escalón negativo, la temperatura ascendía ligeramente al principio del ensayo). Esta es una característica de los sistemas con un cero positivo, por lo que se utilizaron estructuras de funciones de transferencia ideales y con cero para realizar el ajuste.

A continuación, en la Figura 4.2.4, Figura 4.2.5 y Figura 4.2.6 se muestran

ajustes para sistemas de primer, segundo y tercer orden respectivamente.

Primer orden

0.5

0

-0.5

-1

-1.5

0 20 40 60 80 100

Tiempo (s)

Primer orden con cero

120 140 160 180

0.5

0

-0.5

-1

-1.5

0 20 40 60 80 100

Tiempo (s)

120 140 160 180

Figura 4.2.4. Ajustes para una estructura propuesta de función de transferencia de primer orden y de primer orden con cero. En rojo, la respuesta del ensayo, en azul la respuesta simulada y en verde el error cometido en el ajuste.

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I

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Identificación de la planta

Segundo orden

0.5

0

-0.5

-1

-1.5

0 20 40 60 80 100

Tiempo (s)

120

Segundo orden con cero

140 160 180

0.5

0

-0.5

-1

-1.5

0 20 40 60 80 100

Tiempo (s)

120 140 160 180

Figura 4.2.5. Ajustes para una estructura propuesta de función de transferencia de segundo orden y de segundo orden con cero. En rojo, la respuesta del ensayo, en azul la respuesta simulada y en verde el error cometido en el ajuste.

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I

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Identificación de la planta

Tercer orden

0.5

0

-0.5

-1

-1.5

0 20 40 60 80 100

Tiempo (s)

Tercer orden con cero

120 140 160 180

0.5

0

-0.5

-1

-1.5

0 20 40 60 80 100

Tiempo (s)

120 140 160 180

Figura 4.2.6. Ajustes para una estructura propuesta de función de transferencia de tercer orden y de tercer orden con cero. En rojo, la respuesta del ensayo, en azul la respuesta simulada y en verde el error cometido en el ajuste.

Del estudio de los resultados de los distintos ajustes es posible extraer algunas conclusiones:

Se observa que los ajustes para funciones de transferencia con cero son más exactos, puesto que reproducen mejor la parte inicial de la respuesta a escalón.

De entre las respuestas de funciones de transferencia con cero, la que mejor reproduce el comportamiento de la temperatura en el ensayo es la del segundo orden con cero, por lo que se hace innecesario probar modelos de órdenes superiores al tercero.

Además, el valor del parámetro que estima el error cometido en el ajuste es mayor para el tercer orden que para el segundo.

• Las respuestas de tercer orden y de tercer orden con cero son casi idénticas, y el programa de ajuste tendía a anular (haciendo cada

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Identificación de la planta vez más pequeño) el parámetro que aportaba el cero a la función de transferencia. De esto es posible concluir que la respuesta no mejora con la adición de un cero.

Es importante tener en cuenta que utilizar la respuesta temporal como criterio de elección para la estructura de un modelo es engañoso, puesto que cada respuesta temporal está sometida a factores de ruido y otras distorsiones distintas en cada momento. El mejor criterio para esta elección sería la respuesta en frecuencia (diagrama de Black en lazo abierto).

Tomando como referencia el modelo más complejo (en este caso el segundo orden con cero) y previéndose que el control a utilizar en este sistema será un PI (puesto que la velocidad de respuesta no es crucial en este sistema como sí lo es la precisión), se estima que el retraso de fase que introducirá el control será de aproximadamente 10 grados (valor orientativo que se suele utilizar en el diseño de este tipo de reguladores).

Por tanto, y para un margen de fase típico de 50º, la fase del diagrama de

Black que resulta de gran interés será -120º.

De esta forma, habrá que comprobar cuál es el modelo más sencillo posible, cuyo diagrama de Black coincide con el del modelo más complejo tomado de referencia (tercer orden) hasta la fase de -120º, siendo en ese el modelo más adecuado.

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Identificación de la planta

Nichols Chart

0

-20

-40

-60

-80

Fprimer

Fprimercero

Fsegun

Fseguncero

Fstercercero

Ftercer

-100

-120

-140

-270 -225 -180 -135 -90

Open-Loop Phase (deg)

-45 0 45

Figura 4.2.7. Comparativa de los diagramas de Black de las distintas funciones de transferencia propuestas.

Nichols Chart

-10

-15

Fprimer

Fprimercero

Fsegun

Fseguncero

Fstercercero

Ftercer

-20

-25

-30

-150 -120

Open-Loop Phase (deg)

-90

Figura 4.2.8. Vista aumentada a la fase de -120º de la comparativa de los diagramas de Black de las distintas funciones de transferencia propuestas.

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Identificación de la planta

Como puede observarse en la Figura 4.2.7 y en la Figura 4.2.8, los las

respuestas en frecuencia de los sistemas propuestos coinciden siempre hasta cierto punto. La primera respuesta en desviarse alrededor de los -

120º es la del sistema de segundo orden, no obstante, esto ocurre muy cerca de esta fase y, puesto que se escogió un valor orientativo, se opta por elegir el siguiente sistema (en orden de complejidad creciente) que se desvía: el de segundo orden con cero.

Por tanto, y puesto que tanto la respuesta temporal como la respuesta en frecuencia del sistema son las más adecuadas, se opta por el modelo de segundo orden con cero.

La función de transferencia propuesta fue:

𝑃 =

( 𝜃

2

· 𝜃

3

( 𝜃

1

· 𝜃

4

) 𝑠 + 𝜃

1

) 𝑠 2 + ( 𝜃

2

+ 𝜃

3

) 𝑠 + 1

Donde θ i

son los parámetros a ajustar mediante mínimos cuadrados. Los valores óptimos obtenidos para estos parámetros fueron: 𝜃

1

= 0.85841

𝜃

2

= 53.791

𝜃

3

= 3.4726

𝜃

4

= − 4.4611

Obteniéndose la siguiente función de transferencia:

𝑃 ( 𝑠 ) =

− 3.829

𝑠 + 0.8584

186.8

𝑠

2

+ 57.26

𝑠 + 1 = 𝑠

2

− 0.0205

𝑠 + 0.004595

+ 0.3066

𝑠 + 0.005353

Y en formato de ceros, polos y ganancias y de constantes de tiempo:

𝑃 ( 𝑠 ) =

− 0.020501( 𝑠 − 0.2242)

( 𝑠 + 0.288)( 𝑠 + 0.01859) =

0.8584(1 − 4.46

𝑠 )

(1 + 3.472

𝑠 )(1 + 53.79

𝑠 )

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Identificación de la planta

Las características de la planta son:

Ganancia estática:

𝑃

(0) = 0.85841

• Polos en - 0.288 y - 0.01859

Cero en 0.2242

• Constantes de tiempo de τ

1

= 3.472 s, τ

2

= 53.79 s y T = - 4.46 s

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NDUSTRIAL

Identificación de la planta

4.2.2

V

ALIDACIÓN DEL MODELO

A continuación se muestran dos gráficas (Figura 4.2.9 y Figura 4.2.11) que

comparan la respuesta del sistema elegido frente a la del ensayo en condiciones distintas a las utilizadas para la identificación. Concretamente, se varía en el

ensayo la constante proporcional del control (Figura 4.2.9) y el punto de

operación (Figura 4.2.11).

0

-0.5

Simulación

Ensayo

Referencia

-1

-1.5

-2

20 40 60 80

Tiempo (s)

100 120 140 160

Figura 4.2.9. Comparativa de las respuestas del sistema simulado y del ensayo real ante un escalón en la referencia de 25 a 23ºC con Kp=20.

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NDUSTRIAL

Identificación de la planta

0

-0.5

-1

-1.5

Temperatura Fría - Ambiente

Mando (A)

-2

-2.5

-3

-20 0 20 40 60 80

Tiempo (s)

100 120 140 160

Figura 4.2.10. Gráfica del mando aplicado al sistema en un ensayo en lazo cerrado con control proporcional Kp=20 y con saturación entre 0 y -3A.Escalón de 25 a

23ºC. Se superpone en azul la gráfica de la diferencia de temperatura entre la cara fría de la ventana y el ambiente.

0.2

0

-0.2

-0.4

-0.6

-0.8

-1

-1.2

Simulación

Ensayo

Referencia

-1.4

0 20 40 60 80 100

Tiempo (s)

120 140 160 180

Figura 4.2.11. Comparativa de las respuestas del sistema simulado y del ensayo real ante un escalón en la referencia de 23 a 22.5ºC con Kp=15.

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NDUSTRIAL

Identificación de la planta

0

-0.5

-1

-1.5

-2

-2.5

Mando (A)

Cara fría - ambiente

-3

0 20 40 60 80 100

Tiempo (s)

120 140 160 180

Figura 4.2.12. Gráfica del mando aplicado al sistema en un ensayo en lazo cerrado con control proporcional Kp=15 y con saturación entre 0 y -3A.Escalón de 23 a

22.5ºC. Se superpone en azul la gráfica de la diferencia de temperatura entre la cara fría de la ventana y el ambiente.

Como puede observarse en la Figura 4.2.9, el modelo se ajusta bien ante

cambios en el control. No obstante, el ajuste no es suficientemente bueno

para un punto de trabajo diferente (Figura 4.2.11) al de la obtención del

modelo.

Se realizaron pruebas con nuevos modelos con resultado idéntico:

al cambiar el punto de trabajo, el modelo no era válido.

Este fenómeno se debe a la fuerte no linealidad que presenta el sistema debida al problema de disipación de calor ya comentado. El hecho de que no se disipe bien el calor implica que hay que aplicar un mando mayor para mantener la temperatura de la cara fría. En un sistema lineal como es la función de transferencia, esta mayor aplicación de mando supondría un

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Identificación de la planta enfriamiento mayor de la cara fría, lo cual no ocurre en el sistema real,

como se observa en la Figura 4.2.11.

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Identificación de la planta

4.3

C

ONCLUSIÓN

El modelo que se utilizará como planta para el diseño del control será:

𝑃 ( 𝑠 ) =

0.8584(1 − 4.46

𝑠

)

(1 + 3.472

𝑠

)(1 + 53.79

𝑠

)

Habrá que tener en cuenta que el uso de este modelo tiene la limitación de sólo ser válido para enfriamiento de unos 2ºC sobre una temperatura ambiente de unos 25ºC, por lo que el diseño del control que se realizará en el siguiente capítulo podría no responder de la manera esperada en situaciones concretas.

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Control del sistema

Capítulo 5 C

ONTROL DEL SISTEMA

5.1

D

ISEÑO

Para el sistema que se pretende controlar, el regulador más apropiado es un control proporcional-integral (PI), cuya principal característica es el aporte de precisión al sistema controlado. Se prescinde en el regulador de una acción diferencial debido a que no es crucial la rapidez en este sistema y la rapidez aportada no compensaría el aumento de ruido en el sistema que podría ocasionar su implantación. Además, el mando satura rápidamente en los transitorios de todos los ensayos realizados, por lo que no tiene sentido exigir más rapidez al sistema que se pretende controlar.

El diseño se realiza a partir de la respuesta en frecuencia del modelo

obtenido en el Capítulo 4.

El diseño del control comienza definiendo las especificaciones del mismo que son las siguientes:

Se desea una respuesta con error nulo en el seguimiento a la referencia, por este motivo se requiere de acción integral que anule el error.

• La rapidez del sistema observada en los ensayos en lazo abierto es correcta, por lo que se decide prescindir de acción diferencial para eliminar la amplificación del ruido. Sin embargo, se diseñará el control PI tratando de maximizar su rapidez.

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Control del sistema

• Se especificará inicialmente un margen de fase de 50º para asegurar un amortiguamiento adecuado. Este margen (o, en caso de ser necesario, el margen de ganancia) se aumentará si es conveniente.

Se especificará un retraso de fase de 10º para el control. Este es un valor típico de retraso de fase para controles PI, pero se prevé su variación entre 5 y 15º caso de ser necesario.

La función de transferencia de un control PI es la siguiente:

𝐶 ( 𝑠 ) = 𝐾 𝑝

1 + 𝑇 𝑖

𝑇 𝑖 𝑠 𝑠

= 𝐾 𝑝

� 1 +

𝑇 𝑖

1

𝑆�

Bajo las especificaciones anteriores, se diseñaron sucesivos reguladores PI con la especificación de distintos márgenes de fase. Para ello, se realizó un programa en

Matlab

que calcula lo parámetros de un control PI dado un retraso de fase del control y un margen de fase:

Diseno_PI.m

, cuyo

código puede encontrarse en la Parte IV de este documento. En la Tabla

5.1.1 se muestran los valores de los parámetros para los distintos controles

PI diseñados:

Tabla 5.1.1. Parámetros de los diferentes controles PI diseñados.

Φ

M

(º)

50

55

60

Kp

5.799

5.2282

4.7681

Ti (s)

57.635

66.408

74.038

K

I

0.10062

0.07873

0.064401

En la Tabla 5.1.1 puede verse cómo el control con margen de fase de 50º

tiene una mayor K

I

que el resto de los diseños, por lo que se considerará este control de máxima precisión.

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Control del sistema

En la Figura 5.1.1 y la

Tabla 5.1.2 se muestran las respuestas temporales y sus principales

características obtenidas para 3 diseños de reguladores con márgenes de fase de 50, 55 y 60º.

Tabla 5.1.2. Principales características de las respuestas temporales del modelo con los distintos controles PI diseñados.

Φ

M

(º)

50

55

60 t a

(s)

18.35

21.23

25.5 t p

(s)

25.4

27.6

30.1 t s2%

(s)

53.9

63.9

97.6 e s

0

0

0

Mp%

16.1

8.11

2.38

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NDUSTRIAL

Control del sistema

Step Response

1.2

1

0.8

0.6

0.4

0.2

F_50

F_55

F_60

0

0 20 40 60 80 100

Time (sec)

120 140 160 180

Figura 5.1.1. Comparativa de las respuestas temporales a escalón en la referencia del modelo con control PI con márgenes de fase de 50, 55 y 60º.

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Control del sistema

Nichols Chart

0

-2

-4

-6

System: G_50

Gain Margin (dB): 7.72

At frequency (rad/sec): 0.255

Closed Loop Stable? Yes

-8

System: G_50

Phase Margin (deg): 49.4

Delay Margin (sec): 9.05

At frequency (rad/sec): 0.0952

Closed Loop Stable? Yes

G_50

G_55

G_60

-10

180 210

Open-Loop Phase (deg)

240

Figura 5.1.2. Comparativa de las respuestas en frecuencia (diagrama de Black) de lazo abierto para los tres controles PI diseñados.

Como se puede observar en la Figura 5.1.2, el sistema menos amortiguado

es el diseñado con menor margen de fase. Aun así, éste se encuentra dentro de unos márgenes aceptables tanto de ganancia como de fase, por lo que, en relación a la respuesta en frecuencia los tres controles son válidos y se utilizará la respuesta temporal para elegir entre ellos el que más conviene implantar en el sistema.

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Control del sistema

5.2

I

MPLANTACIÓN

Teniendo en cuenta las características temporales y de frecuencia estudiadas en el apartado anterior, se decide finalmente implantar el control PI con margen de fase de 50º. La función de transferencia del regulador resultante es:

𝐶

( 𝑠

) =

𝐾 𝑝

� 1 +

𝑇 𝑖

1

· 𝑠�

= 5.7990

� 1 +

1

57.6350 · 𝑠�

=

5.799 · s + 0.1006

𝑠

Adicionalmente hay que considerar que, debido a los problemas de disipación ya comentados en apartados anteriores, el sistema no trabaja correctamente con mandos superiores a 2.5A mantenidos, por lo que se elige limitar el mando en ensayos entre 0 y -3A. Esto implica que también sea necesario limitarlo en el diagrama de simulación.

Como puede verse en la Parte III Manual de usuario, el bloque de control

de

Labview

utilizado para los ensayos incluye un sistema

Anti-windup

.

Debido a que el mando satura con frecuencia en los ensayos, se cree conveniente también incluir un sistema similar para las simulaciones. El sistema

Anti-windup

incluido en el esquema de

Simulink

no tiene un funcionamiento exacto al que utiliza

Labview

, pero los resultados son casi idénticos, como se puede observar a continuación.

El esquema resultante de

Simulink

utilizado para simular el efecto del

control es el mostrado en la Figura 5.2.1.

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Control del sistema

Figura 5.2.1. Esquema de Simulink para simular respuestas del modelo a diferentes escalones en la referencia. Incluye sistema Anti-windup y saturación del mando.

Se realizaron numerosos ensayos con el control implantado. En la Figura

5.2.2 se muestra la comparativa entre el ensayo y la simulación para un

escalón en la referencia de 25 a 24.5ºC. En la se muestra la misma comparativa pero desactivando el sistema

Anti-windup

de la simulación.

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Control del sistema

Temperatura de salida fría

Salida ensayo

Referencia

Salida simulación

0

-0.2

-0.4

-0.6

0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200

Tiempo (s)

Mando

0

-1

-2

-3

0 20 40 60

Mando simulación

Simulación tras saturación

Ensayo

80 100 120 140 160 180

Tiempo (s)

Figura 5.2.2. Comparativa de respuestas temporales de salida y mando entre ensayo y simulación con control PI para un escalón en la referencia de 25º a

24.5ºC. Anti-windup activado.

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NDUSTRIAL

Control del sistema

Temperatura de salida fría

0

-0.2

-0.4

-0.6

0

Salida ensayo

Referencia

Salida simulación

20 40 60 80 100 120 140 160 180 200

Tiempo (s)

Mando

0

-1

-2

-3

0

Mando simulación

Simulación tras saturación

Ensayo

20 40 60 80 100 120 140 160 180 200

Tiempo (s)

Figura 5.2.3. Comparativa de respuestas temporales de salida y mando entre ensayo y simulación con control PI para un escalón en la referencia de 25º a

24.5ºC. Anti-windup desactivado sólo en simulación.

Como puede observarse, en este ensayo el sistema

Anti-windup

tiene poca incidencia, las respuestas son bastante similares, por ello se realizó la prueba con un ensayo para un escalón en la referencia de magnitud 2 (de

26.5 a 24.5Cº) de forma que el mando saturase durante más tiempo. Al

comparar la Figura 5.2.4 con la Figura 5.2.5 es posible observar cómo el

efecto del sistema

Anti-windup

es apreciable y es necesario que sea tenido en cuenta.

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Control del sistema

0

-1

Temperatura de salida fría

Salida ensayo

Referencia

Salida simulación

-2

0 50 100 150 200

Tiempo (s)

Mando

250 300 350 400

0

-5

Mando simulación

Simulación tras saturación

Ensayo

-10

0 50 100 150 200

Tiempo (s)

250 300 350 400

Figura 5.2.4. Comparativa de respuestas temporales de salida y mando entre ensayo y simulación con control PI para un escalón en la referencia de 26.5º a

24.5ºC. Anti-windup desactivado sólo en simulación.

0

-0.5

-1

-1.5

-2

0

Temperatura de salida fría

Salida ensayo

Referencia

Salida simulación

50 100 150 200

Tiempo (s)

250

Mando

300 350 400

0

-5

Mando simulación

Simulación tras saturación

Ensayo

-10

0 50 100 150 200

Tiempo (s)

250 300 350 400

Figura 5.2.5. Comparativa de respuestas temporales de salida y mando entre ensayo y simulación con control PI para un escalón en la referencia de 26.5º a

24.5ºC. Anti-windup activado.

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Resultados

Capítulo 6 R

ESULTADOS

En este capítulo se exponen los resultados a los que se ha llegado en el desarrollo de este proyecto. En los capítulos anteriores ya se han mencionado algunos de ellos, pero para concentrar los resultados obtenidos y facilitar la compresión del proyecto en este capítulo se desarrollan resumidamente.

- 99 -

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NDUSTRIAL

Resultados

6.1

M

EJORAS REALIZADAS AL PROTOTIPO

El presente proyecto se inició con la intención de superar las limitaciones impuestas por el proyecto previo, las cuales se resumían en los problemas en la disipación de calor de la cara caliente de la ventana, lo cual limitaba la corriente máxima de trabajo a un nivel muy por debajo del nominal de los módulos termoeléctricos utilizados, por lo que el rendimiento se veía seriamente afectado.

Tabla 6.1.1. Comparativa de algunas limitaciones entre los prototipos de ventana termoactiva realizados en 2009 y 2010.

Prototipo

Corriente/célula (A)

Reducción de temperatura en cara fría

(ºC)

Corriente máxima de trabajo/célula (A)

2009

0.167

1.2

0.33

2010

0.167

1.65

Entre 0.42 y 0.5

Como se puede observar en la Tabla 6.1.1, se han producido mejoras

notables con el rediseño de la ventana termoeléctrica. Se ha conseguido aumentar la corriente máxima de trabajo por celda entre un 27% y un 50% y se ha conseguido una mayor refrigeración para la aplicación de una misma corriente.

Estos datos son esperanzadores, puesto que hacen pensar que se ha trabajado en la línea correcta y que es posible salvar los problemas de rendimiento impuestos por las propias características constructivas del prototipo.

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Resultados

6.2

I

DENTIFICACIÓN DEL SISTEMA

Para llevar a cabo la identificación de un modelo que se ajustase lo más posible al sistema que se pretendía controlar, se realizó una identificación por caja negra.

El modelo que mejor ajustó el comportamiento del sistema fue una función de transferencia de segundo orden con cero:

𝑃 ( 𝑠 ) =

0.8584(1 − 4.46

𝑠

)

(1 + 3.472

𝑠

)(1 + 53.79

𝑠

)

El modelo elegido ajusta el comportamiento del sistema con un error

mínimo, como puede observarse en la Figura 6.2.1.

Segundo orden con cero

0

-0.2

-0.4

-0.6

Ensayo

Simulación

Error

-0.8

-1

40 60 80 100

Tiempo (s)

120 140 160

Figura 6.2.1. Comparativa de la respuesta de un ensayo y una simulación con el modelo elegido para un escalón en la referencia de 24 a 23ºC.

El modelo elegido aproxima bien el comportamiento del sistema con una temperatura ambiente cercana a 25ºC y para escalones en la referencia de unos 2ºC. Dependiendo de la temperatura ambiente y de la magnitud del

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NDUSTRIAL

Resultados escalón que se introduzca en la referencia, podrán observarse discrepancias entre el modelo y el sistema real debidas al problema en la disipación de calor que presenta este último y que el modelo no contempla. Fue necesario tener estas limitaciones en cuenta a la hora de utilizar el modelo para la simulación.

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Resultados

6.3

D

ISEÑO E IMPLANTACIÓN DEL CONTROL

Partiendo de las características propias del sistema que se pretendía controlar, se diseñó un control PI y se impusieron como especificaciones que el sistema fuera lo más rápido posible sin llegar a acercarse a la inestabilidad y que el control tuviera máxima precisión. Bajo esas especificaciones, el control elegido finalmente tiene la siguiente función de transferencia:

𝐶 ( 𝑠 ) = 𝐾 𝑝

� 1 +

𝑇 𝑖

1

· 𝑠�

= 5.7990

� 1 +

1

57.6350 · 𝑠�

=

5.799 · s + 0.1006

𝑠

Para validar el control diseñado y el modelo a partir del cual se obtuvo el control PI hay que comparar la respuesta en ensayo con una simulación.

Esta comparación se muestra en la Figura 6.3.1.

Temperatura de salida fría

0

-0.2

-0.4

-0.6

0

Salida ensayo

Referencia

Salida simulación

20 40 60 80 100

Tiempo (s)

Mando

120 140 160 180 200

0

-1

-2

-3

0 20 40 60

Mando simulación

Simulación tras saturación

Ensayo

80 100 120

Tiempo (s)

140 160 180 200

Figura 6.3.1. Comparativa entre ensayo y simulación con el control PI implantado.

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Conclusiones

Capítulo 7 C

ONCLUSIONES

En el presente proyecto se ha diseñado un control de la temperatura del flujo de aire del prototipo de ventana termoactiva, que consiste en la regulación de la alimentación del módulo termoeléctrico para que se genere un flujo de aire climatizado en la cara de la ventana correspondiente al habitáculo que se desea acondicionar.

Si se tienen en cuenta los objetivos que se han propuesto al comienzo del

proyecto, apartado 1.3, se puede afirmar que se han cumplido todos.

A continuación se va a revisar cada uno de los objetivos propuestos justificando su cumplimiento.

1.

Puesta en marcha del prototipo

Como se ha detallado a lo largo del Capítulo 3, se realizó la

construcción de un nuevo prototipo de ventana termoactiva que pretendía superar las limitaciones impuestas por la anterior. Tras su construcción, se llevaron a cabo todas las tareas necesarias para hacer posible el manejo de las variables del prototipo y las mediciones desde un PC.

2.

Identificación del sistema.

Para cumplir el objetivo final del proyecto, era necesario previamente obtener un modelo del sistema.

El modelado del sistema se ha llevado a cabo por el método del modelado por caja negra, determinándose con ello un modelo que refleja la realidad del sistema a controlar.

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Conclusiones

Las fases, criterios y limitaciones en la identificación del sistema se

detallan a lo largo del Capítulo 4 y se resumen en el punto 6.2.

3.

Diseño del control.

Se diseñó un regulador PI que permite una respuesta precisa y rápida en el seguimiento de la referencia marcada por un usuario.

4.

Implantación del control sobre el prototipo.

Como se comentó a lo largo del apartado 6.3, el control diseñado se

implantó con éxito, consiguiendo una respuesta similar a la calculada por simulación.

A raíz de lo anterior puede afirmarse que el proyecto ha sido exitoso en lo que se refiere al cumplimiento de las metas establecidas.

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Futuros desarrollos

Capítulo 8 F

UTUROS DESARROLLOS

Tras la conclusión de este proyecto, se hace evidente que sigue teniendo una gran trascendencia mejorar la capacidad de disipación de calor del prototipo, lo cual ayudaría a trasladar el salto térmico producido entre las caras de la ventana hacia donde se desee, es decir, si se consiguiese reducir la temperatura del lado caliente de la ventana lo suficiente (acercándolo todo lo posible a la temperatura ambiente), al aplicar la misma corriente se haría posible un enfriamiento mayor de la cara fría. No sólo eso, sino que, si fuera posible disipar el calor generado en la cara caliente, se podría aumentar la corriente máxima de trabajo, por lo que se trabajaría más cerca del punto de trabajo nominal de las celdas (donde son más eficientes) y se aumentaría radicalmente el rendimiento del sistema.

Puesto que, como se ha comprobado en este proyecto, el control de temperatura diseñado es efectivo, parece claro entonces que los futuros desarrollos a realizar sobre el prototipo deberán estar encaminados a la mejora constructiva del mismo para facilitar el intercambio de calor entre los módulos Peltier y el aire que atraviesa la ventana.

A continuación se nombran y describen brevemente dos puntos concretos que deberían tenerse en cuenta si se continúa la línea de desarrollo de climatización mediante ventanas termoactivas:

I.

Deberían estudiarse mejoras constructivas en el prototipo que faciliten el intercambio de calor entre los módulos termoeléctricos y el aire que los atraviesa.

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Futuros desarrollos

Podría mejorarse mecánicamente el prototipo si se ensanchasen los carriles reservados a albergar las células Peltier y al paso de aire, pues sería posible incluir disipadores con mayor superficie a la vez que se podría bombear un mayor flujo de aire por su interior.

Otra posible solución es dividir cada columna de intercambio de calor en dos, de forma que, para la primera mitad, se bombearía calor, éste sería calentado hasta llegar a media altura de la ventana, y se desviaría a una columna sin células, que condujese el aire al exterior; para la segunda mitad de la columna, el aire realizaría el mismo recorrido a la inversa, es decir, se inyectaría por abajo en una columna sin intercambio de calor y, a media altura, se desviaría a una con módulos termoeléctricos hasta ser expulsado.

Con esta solución se consigue que el aire que se utiliza para disipar calor en el lado caliente, incremente mucho menos su temperatura y, por tanto, sea mucho más efectivo al evacuar calor de los disipadores.

II.

Para superar las limitaciones impuestas para el modelo obtenido mediante caja negra, se sugiere profundizar en el modelado basado en principios físicos de forma que se consiga finalmente obtener un modelo no lineal que se ajuste a los problemas de disipación del sistema real.

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Bibliografía

B

IBLIOGRAFÍA

[1] Calvo Romero, D.

Climatización mediante células Peltier

. 2007. Fuente: www.iit.upcomillas/pfc

[2] Herranz Pindado, R. Climatización mediante células Peltier. 2008.

Fuente: www.iit.upcomillas/pfc

[3] López García, L.

Climatización mediante células Peltier

. 2009. Fuente: www.iit.upcomillas/pfc

[4] National Instruments.

PID Control Toolset User Manual

. 2001.

Fuente: www.ni.com

[5] Arenas Alonso, A.; Palacios, R.; Rodriguez Pecharoman, R.; Pagola,

Luis.

Full-size Prototype Of Active Thermal Windows Based On

Thermoelectricity

.

[6] Palacios, R.; Arenas Alonso, A.; Vázquez, J.;Pagola de las Heras,

F.L, Pecharromán, R.R.

Caracterización experimental de un Paramento

Transparente Activo Termoeléctrico (PTA)

. Climamed 2006. Congrès

Méditerranéen des Climaticiens. Lyon (France). 20-21 November

2006. Fuente: www.iit.upcomillas.es/docs/07RPH01.pdf

[7] Villasevil, F. J.

Desarrollo y caracterización de estructuras termoeléctricas constituidos con materiales y geometrías no estándar

.

Fuente: Universidad Politécnica de Catalunya.

[8] National Instruments.

Labview tutorial manual

. 1996. Fuente: www.ni.com

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Bibliografía

Parte II E

STUDIO

ECONÓMICO

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Estudio económico

Capítulo 1 E

STUDIO ECONÓMICO

El objetivo final del proyecto es controlar la temperatura del flujo de aire proporcionado desde la cara correspondiente al interior de un habitáculo mediante un prototipo de ventana termoactiva. El prototipo está destinado a la climatización de salas o habitáculos donde no sea viable la instalación de otros medios de refrigeración/calefacción. Una posible aplicación sería su instalación en edificios históricos en restauración, en los cuales fuera ilegal la instalación de conductos de aire, tuberías o intercambiadores de calor. Otra posible aplicación de este sistema se presentaría en establecimientos que, debido a su actividad o ubicación, tuvieran impedido el uso de bombas de calor por compresión u otros sistemas que pudieran provocar ruido o vibraciones. Además, se podría prever su uso en situaciones de imposibilidad de acceso a la red eléctrica, requerimiento de bajas potencias frigoríficas, etc.

Con respecto a lo comentado anteriormente, la viabilidad del proyecto está justificada, la aplicación de la termoelectricidad desarrollada en este proyecto es una opción disponible a los métodos más frecuentes de refrigeración que son la compresión de vapor, la absorción y la adsorción y los ciclos de gas.

Es necesario mencionar que los sistemas de refrigeración termoeléctricos son, por lo general, mucho menos eficientes que los sistemas por compresión, por lo que la eficiencia energética de la ventana no es elevada.

Sin embargo, como se ha comprobado en este proyecto y en la larga línea de investigación que se está llevando a cabo en la Universidad actualmente en torno a esta tecnología, con la mejora de los materiales y

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Estudio económico la exploración de nuevos sistemas encaminados a mejorar la disipación de calor, es posible que a medio plazo esta sea la tecnología que sustituya a los sistemas convencionales de climatización.

A modo de apostilla, concluir que el prototipo y el control desarrollados en este proyecto no son viables para su comercialización en este momento, puesto que presentan limitaciones importantes. A pesar de ello, este proyecto es un paso más en el desarrollo y la investigación de una tecnología que podría ser de gran valor en un futuro próximo.

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Estudio económico

Parte III M

ANUAL DE

USUARIO

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Labview

Capítulo 1 L

ABVIEW

Este documento no pretende ser un tutorial para el uso de ningún programa informático, sin embargo, para la elaboración del proyecto ha sido necesario el estudio del funcionamiento del programa

Labview 7.1

.

Para profundizar en este tema, se recomienda el documento [8] de la

bibliografía de la Parte I.

Por otra parte, es necesario dejar constancia de un cambio concreto que se ha realizado durante este proyecto en los diagramas de

Labview

utilizados en proyectos anteriores para realizar los ensayos de lazo abierto y lazo cerrado sobre el sistema.

Existe un bloque llamado “

DAQmx Clear Task

” (Figura 6.3.1) cuya función

es borrar la memoria caché reservada para la escritura de las salidas analógicas (en este proyecto, la salida correspondiente al mando). Hasta ahora, este bloque se encontraba ubicado fuera del bucle infinito en el que se realizan las tareas, con lo cual, la memoria caché nunca llegaba a liberarse y provocaba que, pasado algún tiempo tras el inicio de un ensayo, el programa abortase con un mensaje de error por memoria insuficiente. Este problema se resolvió moviendo el bloque en cuestión al interior del bucle infinito, provocando así que se libere la memoria en cada iteración del mismo, tras su uso.

Figura 6.3.1. Bloque DAQmx Clear Task de Labview 7.1.

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Estructura del control PID

Capítulo 2 E

STRUCTURA DEL CONTROL

PID

En este capítulo se pretende dar a conocer la estructura interna del bloque de control PID de Labview 7.1, de forma que sea posible entender su funcionamiento y características principales. Además, se detallan algunas observaciones realizadas a lo largo del proyecto acerca del funcionamiento del mismo, cuyo conocimiento puede ser vital a la hora implantar un control PID utilizando este bloque y las cuales no resultan del todo transparentes en los manuales y documentos de ayuda de la herramienta.

2.1

B

LOQUE

PID

Figura 2.1.1. Bloque PID de Labview. Entradas y salidas.

En la Figura 2.1.1 se muestra el bloque de control PID del

Control Design

Toolkit

de

Labview

. A continuación se da una breve descripción de la función de las entradas y salidas de dicho bloque:

Output Range:

limita el valor superior e inferior de la señal de salida.

OR

de ahora en adelante.

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Estructura del control PID

SetPoint:

valor de la referencia.

SP

de ahora en adelante.

Process Variable:

valor de la variable medida (salida) que cierra el lazo.

PV

de ahora en adelante.

PID gains:

parámetros del control PID, K c

acción proporcional, T i acción integral (min), T d

acción diferencial (min).

dt (s):

intervalo de tiempo, en segundos, en que se muestrea el estado del bloque.

Reinitialize:

variable booleana que, si está activa, reinicializa el estado interno del bloque en cada llamada al mismo.

Output:

señal de salida del control PID (mando).

dt out(s):

actual intervalo de tiempo.

La obtención del mando (

output

) del bloque PID en condiciones de

funcionamiento normales se realiza mediante la Ecuación 2.1.

𝑢

( 𝑡

) =

𝐾 𝑐

�𝑒 +

1

𝑇 𝑖 𝑡

� 𝑒𝑑𝑡 + 𝑇 𝑑

0 𝑑𝑒 𝑑𝑡

Ecuación 2.1

OBSERVACIONES GENERALES:

• Si no se especifica un valor para

OR

, éste se fija por defecto a ±100% del fondo escala para permitir el funcionamiento interno del bloque.

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Estructura del control PID

• Especificar un valor para

OR

implica que

PV

saturará a esos valores y que, en caso de estarse utilizando control integral, entrará en juego el sistema

anti-Windup

, del que se habla en la página 121.

La activación de la variable

Reinitialize

supone la anulación de las acciones diferencial e integral, es decir, el control se reduce a un control P independientemente de los valores de T i

y T d

.

• Para anular las acciones diferencial, integral, o ambas, se introducirá valor 0 para T i

, T d

, o ambos respectivamente.

En la Figura 2.1.2 se muestra el esquema interno del bloque PID, el cual

contiene dos bloques más con las acciones diferencial e integral respectivamente. Al funcionamiento de ambos sub-bloques se refieren las

secciones 2.2 y 2.3.

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Estructura del control PID

Figura 2.1.2. Esquema interno del bloque PID.

2.2

A

CCIÓN DIFERENCIAL

𝑢

𝐷

( 𝑘 ) = −𝐾 𝑐

𝑇 𝑑

∆ 𝑡

�𝑃𝑉 𝑓

( 𝑘

)

− 𝑃𝑉 𝑓

( 𝑘 − 1) �

Ecuación 2.2

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Estructura del control PID

Figura 2.2.1. Funcionamiento de acción diferencial con la entrada initialize inactiva y tiempo de muestreo estrictamente positivo.

Figura 2.2.2. Funcionamiento de la acción diferencial con entrada initialize activa.

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Estructura del control PID

Figura 2.2.3. Funcionamiento de la acción diferencial con entrada initialize inactiva y tiempo de muestreo igual o menor que 0.

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Estructura del control PID

OBSERVACIONES:

La acción diferencial se realiza sobre la variable de medida

PV

y no sobre el error.

El bloque no incluye filtrado de ruido.

• Si la variable

initialize

se activa, esto es, si se trata de la primera llamada al bloque o si la variable

reinitialize

se encuentra activa, la acción diferencial no actúa, la salida del bloque de acción diferencial es 0.

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Estructura del control PID

2.3

A

CCIÓN INTEGRAL

𝑢

𝐼

( 𝑘 ) =

𝐾 𝑐

𝑇 𝑖 𝑘

� � 𝑖=1 𝑒 ( 𝑖 ) + 𝑒 ( 𝑖 − 1)

2

� ∆𝑡

Ecuación 2.3

Figura 2.3.1. Funcionamiento de la acción integral con valores no infinitos de K i

(K i

= K c

/T i

), sin cambios en los parámetros de ganancias PID o con initialize activa.

Existe un caso particular para cuando

T i

= 0. Si se especificase dicho valor, se anularía la parte integral del control en lugar de hacerse ésta infinita como se deduce de la fórmula por la que se rige el funcionamiento general

de este bloque (Ecuación 2.3). En la Figura 2.3.1 puede verse el

comportamiento de este caso concreto.

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Estructura del control PID

Figura 2.3.2. Funcionamiento de la acción integral con valores infinitos de Ki (Ti

= 0).

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Estructura del control PID

Figura 2.3.3.

Funcionamiento de la acción integral con valores no infinitos de K i

(K i

= K c

/T i

) y algún cambio en las ganancias PID o initialize activa.

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Estructura del control PID

OBSERVACIONES:

La variable de salida de este bloque está limitada por el rango establecido en la variable

OR

.

Si la variable

initialize

se activa, esto es, si se trata de la primera llamada al bloque o si la variable

reinitialize

se encuentra activa, la acción integral no actúa, la salida del bloque de acción diferencial es

0.

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Estructura del control PID

SISTEMA

ANTI-WINDUP

Del esquema mostrado en la Figura 2.3.1 y conociendo el funcionamiento

de los sub-bloques que conforman la acción integral se puede deducir el funcionamiento del sistema

anti-Windup

incluido en el bloque PID. El siguiente fragmento de pseudocódigo pretende facilitar al lector el entendimiento de dicho funcionamiento:

I(k) = ((error(k) + error(k-1))/2)*Ki*dt + error acumulado(k-1);

Si (I(k) + P(k) dentro de márgenes

OR

) error acumulado(k) = I(k);

Si no error acumulado(k) = SATURACIÓN

OR

(I(k) + P(k)) – P(k);

El pseudocódigo anterior se traduce en que, si el mando no satura, el error en el instante actual (e(k)) se añade al error acumulado. Si el mando fuese a saturar, se modificaría el valor del error en el instante actual para no acumular un error que disparase el valor de la acción integral mientras el mando estuviera saturado.

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Ensayo en lazo abierto

Capítulo 3 E

NSAYO EN LAZO ABIERTO

Este programa se ha empleado en el transcurso de este proyecto para realizar la puesta en funcionamiento del prototipo y para la adquisición de datos a partir de los cuales se obtuvo un modelo del sistema por el método basado en los principios físicos.

El uso de la aplicación es muy intuitivo, a continuación se describen los pasos a seguir para su utilización.

1.

Encender el hardware de adquisición de datos de National

Instruments, a continuación conectar los ventiladores y la placa de alimentación del módulo termoeléctrico a la red.

2.

Abrir el fichero LAZO_ABIERTO.vi. Los elementos que aparecen en el panel frontal se detallan a continuación, y pueden observarse

en la Figura 2.3.1.

a.

STOP

: Para el programa. b.

Configuración de los termopares

: se ajustarán según el tipo de termopares e instrumentación utilizados

. c.

Lecturas de temperaturas

: corresponden a los datos recogidos instantáneamente por los termopares, se muestran tanto gráficamente como en valores. d.

Resumen

: muestra un resumen de las temperaturas ambiente, cara fría (media aritmética de las lecturas de los 5 termopares) y cara caliente (media aritmética de las lecturas de los 5 termopares).

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Ensayo en lazo abierto

3.

Indicar en

Voltage output

el valor de la señal de mando deseado. Es posible variar esta señal en el transcurso del ensayo.

4.

Pulsar para iniciar el ensayo.

5.

Pulsar STOP para finalizar el ensayo.

Figura 2.3.1. Interfaz de usuario para la realización de ensayos en lazo abierto.

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Ensayo en lazo cerrado

Capítulo 4 E

NSAYO EN LAZO CERRADO

Este programa se ha empleado para implantar los controles diseñados por simulación.

El uso de la aplicación es muy intuitivo al igual que el programa para realizar ensayos en lazo abierto, a continuación se describen los pasos a seguir para su utilización:

1.

Encender el hardware de adquisición de datos de National

Instruments, a continuación conectar los ventiladores y la placa de alimentación del módulo termoeléctrico a la red.

2.

Abrir el fichero LAZO_CERRADO.vi. Los elementos que aparecen en el panel frontal se detallan a continuación, y pueden observarse

en la Figura 2.3.1.

a.

STOP

: Para el programa. b.

Configuración de los termopares

: se ajustarán según el tipo de termopares e instrumentación utilizados. c.

Lecturas de temperaturas

: corresponden a los datos recogidos instantáneamente por los termopares, se muestran tanto gráficamente como en valores. d.

Resumen

: muestra un resumen de las temperaturas referencia, ambiente, cara fría (media aritmética de las lecturas de los 5 termopares) y cara caliente (media aritmética de las lecturas de los 5 termopares).

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Ensayo en lazo cerrado e.

PID parameters

: campos para introducir los valores de los parámetros del control. f.

Output range (saturación)

: campos para i ntroducir la saturación superior e interior del mando en Amperios.

g.

T referencia

: consigna de temperatura en el lado frío de la ventana.

3.

Indicar en los campos T referencia, PID Parameters y Output range los valores deseados.

4.

Pulsar para iniciar el ensayo.

5.

Pulsar STOP para finalizar el ensayo.

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Ensayo en lazo cerrado

Figura 2.3.1. Interfaz de usuario para la realización de ensayos en lazo abierto.

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Ensayo en lazo cerrado

Parte IV C

ÓDIGO FUENTE

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Ajuste.m

Capítulo 1 A

JUSTE

.

M

%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%

%%%%%%%%%%%%%% ALGORITMO DE AJUSTE DE UN SISTEMA

%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%%%%%%%%%%% POR MINIMOS CUADRADOS

%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%

%clear all clear theta thaux dgn J format compact format short e

%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%%%%%

%%%%%%%% PARAMETROS Y VALORES INICIALES %%%%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%%%%%

%th=[8.8490e-001 7.0731e+001]; % 1º orden: th(1)/(th(2)*s+1)

%th=[8.3287e-001 4.4939e+002 5.8621e+001]; % 2º orden(polinomio): th(1)/[th(2).s^2+th(3).s+1]

%th=[]; % Int+tau+cero: [th(1)*th(3).s+th(1)]/[th(2).s^2+s]

%th=[8.6337e-001 6.1757e+001 -6.3071e+000]; % 1er orden+cero:

[th(1)*th(3).s+th(1)]/[th(2).s+1] th=[8.5560e-001 5.5146e+001 3.3460e+000 -4.7919e+000]; % 2º orden(taus)+cero:

[th(1)*th(4).s+th(1)]/[th(2)*th(3).s^2+(th(2)+th(3)).s+1]

%th=[8.4248e-001 1.3198e+003 4.2079e+002 6.1345e+001]; % 3er orden: th(1)/[th(2).s^3+th(3).s^2+th(4).s+1]

%th=[8.4248e-001 1.3198e+003 4.2079e+002 6.1345e+001 0.0001];

% 3er orden:%[th(1)*th(5).s+th(1)]/[th(2).s^3+th(3).s^2+th(4).s+1] theta=th;

Np=length(theta); % Numero de parametros

%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%%%%%%

%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%%%%%%

%%%%%%%%%%%% PARAMETROS DEL ALGORITMO

%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%%%%%%

%tfin=length(time)-1; % Tiempo final de simulacion

- 132 -

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I

NGENIERÍA

(ICAI)

I

NGENIERO

I

NDUSTRIAL

Ajuste.m

Tsamp=ts; % Intervalo fijo de integracion

Nd=tfin/Tsamp; % Numero de datos en el ajuste tol1=1; % Tolerancia (variacion de la funcion objetivo 'V') tol2=1; % Tolerancia (variacion de los parametros 'theta')

V=1; % Inicializacion del valor anterior la funcion objetivo

Vaux=0.01; % Inicializacion del valor nuevo de la funcion objetivo dgn=ones(1,Np); % Direccion de Gauss-Newton (incremento de los parametros) niter=0; % Numero de iteraciones

%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%%%%%%

%%%%%%%%%%%%%% CHEQUO DE LA ESTABILIDAD INICIAL

%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%

% Matriz de estado del sistema (linealizacion)

[A,B,C,D]=linmod( 'sistema' );

% Flag de estabilidad (¿la parte real de todos los

% autovalores de 'A' son negativas?)

stb=all(real(eig(A))<=0); if stb==0

disp( 'SISTEMA INESTABLE. MODIFICA LOS PARAMETROS DEL

REGULADOR' ) return end

%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%%%%%

%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%%%%%

%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%% ALGORITMO DE AJUSTE

%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%%%%%

% El algoritmo se ejecuta mientras (bucle while) la variacion de

% la funcion objetivo en % es mayor que 'tol1' o el maximo incremento

% en % de los parametros es mayor que 'tol2'.

% Tambien se puede usar como criterio el numero de iteraciones.

%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%%%% while (100*(V-Vaux)/Vaux>tol1 | 100*max(abs(dgn./theta))>tol2) %& niter<10

niter=niter+1; % Se incrementa el numero de iteraciones

%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%%%%

% Actualizacion de los parametros

th=theta;

%h0=theta(2);

%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%%%%

- 133 -

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(ICAI)

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NDUSTRIAL

Ajuste.m

% Simulacion del sistema

%[t,x,ys,ym,error]=sim('sistema',tfin);

sim( 'sistema' ,tfin)

ys=y;

ym=sal;

error=ys-ym;

% Funcion objetivo (error cuadratico medio)

V=sqrt(sum((error).^2)/Nd);

% Construccion de la matriz Jacobiana por diferencias finitas for i=1:Np

thaux=theta;

h=.001*abs(theta(i)); % Incremento para las derivadas if abs(theta(i))<10*sqrt(eps)

h=.01*sqrt(eps); end

thaux(i)=theta(i)+h;

%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%%%%

% Actualizacion de los parametros

th=thaux;

%h0=thaux(2);

%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%%%

%[t,x,yaux,ym,error]=sim('sistema',tfin);

sim( 'sistema' ,tfin)

yaux=y;

ym=sal;

error=yaux-ym;

J(:,i)=(yaux-ys)/h; end

% Representacion grafica de 'ys', 'ym' y del error=ys-ym

clf

plot(time,ym, '-r' ,time,ys, '-b' ,time,error, '-g' )

disp( 'PAUSE' )

pause

disp( 'VALE' )

grid

dgn=(J\(ym-ys))'; % Direccion de Gauss-Newton

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(ICAI)

I

NGENIERO

I

NDUSTRIAL

Ajuste.m

% BUSQUEDA DE 'MU' (ajuste del paso en la direccion de

Gauss-

% Newton para garantizar una disminucion de la funcion objetivo

mu=2; % Inicializacion de mu

Vaux=V+10; % Inicializacion de la funcion objetivo en el nuevo punto

stb=1; % Flag de estabilidad del sistema (0-inestable: 1estable)

% Busqueda de 'mu' mientras no se reduzca la funcion objetivo o

% el sistema sea inestable while Vaux > V | stb==0

mu=mu/2; % Reduccion del paso

thaux=theta+mu*dgn; % Actualizacion de parametros

%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%%

% Actualizacion de los parametros del regulador

th=thaux;

%h0=thaux(2);

%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%

%%%%

% Matriz de estado del sistema (linealizacion)

[A,B,C,D]=linmod( 'sistema' );

% Flag de estabilidad (¿la parte real de todos los

% autovalores de 'A' son negativas?)

stb=all(real(eig(A))<=0);

% Simulacion con los nuevos parametros if stb==0

yaux=zeros(size(yaux)); else

%[t,x,yaux,ym,error]=sim('sistema',tfin);

sim( 'sistema' ,tfin)

yaux=y;

ym=sal;

error=yaux-ym; end

% Actualizacion de la funcion objetivo

Vaux=stb*sqrt(sum((yaux-ym).^2)/Nd); end

% Parametros y funcion objetivo en pantalla

- 135 -

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NGENIERO

I

NDUSTRIAL

Ajuste.m

theta=thaux

Vaux end

% Matriz de covarianzas de los parametros (Sensibilidades)

%P=Vaux^2*inv(J'*J);

%disp('Coeficientes de dispersión')

%disp(100*sqrt(diag(P)')./theta)

- 136 -

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I

NDUSTRIAL prepara_datos.m

Capítulo 2

PREPARA

_

DATOS

.

M

clear load K15_sat0_-3.lvm

matriz=K15_sat0__3; t=(0:1:size(matriz(:,1))-1)'; %Tiempo en segundos ref=matriz(:,2);

%Cara fria (A) fria0=matriz(:,3); fria1=matriz(:,4); fria2=matriz(:,5); fria3=matriz(:,6); fria4=matriz(:,7); fria=(fria0+fria1+fria2+fria3+fria4)/5;

%Cara caliente (B) cal5=matriz(:,8); cal6=matriz(:,9); cal7=matriz(:,10); cal8=matriz(:,11); cal9=matriz(:,12); cal=(cal5+cal6+cal7+cal8+cal9)/5;

%Ambiente amb10=matriz(:,13); %Cara fria A amb11=matriz(:,14); %Cara caliente B amb=(amb10+amb11)/2;

%Celdas

A11=matriz(:,17);

A13=matriz(:,18);

A14=matriz(:,19);

A16=matriz(:,20);

A21=matriz(:,21);

B11=matriz(:,24);

B13=matriz(:,25);

B14=matriz(:,26);

B16=matriz(:,27);

- 137 -

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(ICAI)

I

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I

NDUSTRIAL prepara_datos.m

B21=matriz(:,28);

B31=matriz(:,29);

B51=matriz(:,31);

B53=matriz(:,32);

B54=matriz(:,33);

B56=matriz(:,34);

%Mando mando=matriz(:,35); plot(t,[ref fria cal amb mando fria-amb]) grid disp( 'Hacer zoom en la zona de interés de la figura' ) disp( 'Después, pulsar cualquier tecla' ) pause

[aux1,aux2]=ginput(2); %Límites para ajuste aux1=ceil(aux1); %Redondeo time=t(aux1(1):aux1(2))-t(aux1(1)); %Ajusta el tiempo a 0 en la

%primera pulsación tfin=time(end); ent=mando(aux1(1):aux1(2)); %mando del ajuste

%ent=ent-mean(ent(1:30))-1.5;%elimina ruido sal=fria(aux1(1):aux1(2)); %salida del ajuste sal=sal-mean(sal(1:30)); %elimina ruido ts=1; plot(time,[ent,sal])

- 138 -

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NDUSTRIAL

Diseno_PI.m

Capítulo 3 D

ISENO

_PI.

M

%% %%%%%%%%%%%%%%Planta%%%%%%%%%%%%% clear load segun_cero th

P=minreal(tf([th(1)*th(4) th(1)],[th(2)*th(3) th(2)+th(3) 1])); nichols(P)

%% %%%%%%%%%%%%%%%%DISEÑO PI%%%%%%%%%%%%%%%% s=tf( 's' );

%Se obtiene la w0 de diseño a mano

%Parámetros

FiPI=-10*pi/180; %Retraso de la acción integral w0=0.0854; %frecuencia a 10º a la derecha del margen de fase requerido

%a esta frecuencia la ganancia son -14.5 dB

Ac=10^(14.5/20);

%Parte proporcional

Kp=Ac*cos(FiPI);

%Parte integral

I=tan(FiPI+pi/2)/w0;

%Control serie

C=Kp*(1+I*s)/(I*s)

%Equivalencias a paralelo:

Ti=I;

G=C*P;

F=feedback(G,1); ltiview(F)

- 139 -

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NDUSTRIAL

Diseno_PI.m

Parte V D

ATASHEETS

- 140 -

Innovative

Technology

for a

Connected

World

Ceramic Plate Series CP08,63,06

Thermoelectric Modules

The Ceramic Plate (CP) Series of Thermoelectric Modules (TEMs) is considered

‘the standard’ in the thermoelectric industry.

This broad product line of high-performance and highly reliable TEMs is available in numerous heat pumping capacities, geometric shapes, and input power ranges.

Assembled with Bismuth Telluride semiconductor material and thermally conductive

Aluminum Oxide ceramics, the CP Series is designed for higher current and large heat-pumping applications.

FeatureS

• Precise Temperature Control

• Compact Geometric Sizes

• Reliable Solid State Operation

• No Sound or Vibration

• Environmentally Friendly

• DC Operation

• RoHS Compliant

aPPliCationS

• Medical Lasers

• Lab Science Instrumentation

• Clinical Diagnostic Systems

• Photonics Laser Systems

• Electronic Enclosure Cooling

• Food & Beverage Cooling

• Chillers (Liquid Cooling)

perforMance SpecificaTionS hot Side Temperature (°c)

Qmax (Watts) delta Tmax (°c) imax (amps)

Vmax (Volts)

Module resistance (ohms)

25°C

9.0

67

2.1

7.6

3.13

50°C

9.9

75

2.1

8.2

3.53

Suffix ThickneSS

(prior To Tinning) flaTneSS & paralleliSM hoT face cold face lead length l l1 l2

Ml lM

MM

0.134”± 0.010”

0.134”± 0.001”

0.134”± 0.0005”

0.138”± 0.010”

0.138”± 0.010”

0.142”± 0.010”

0.0015” / 0.0015” Lapped

0.001” / 0.001” Lapped

0.0005” / 0.0005” Lapped

0.002” / 0.002”

0.002” / 0.002”

0.002” / 0.002”

Metallized

Lapped

Metallized

Lapped

Lapped

Lapped

Lapped

Metallized

Metallized

4.5”

4.5”

4.5”

4.5”

4.5”

4.5”

Sealing oPtion

Suffix SealanT color TeMp range deScripTion rT ep

RTV

Epoxy

White -60 to 204 °C Non-corrosive, silicone adhesive sealant

Black -55 to 150 °C Low density syntactic foam epoxy encapsulant

global solutions: local support

TM

Americas: +1 888.246.9050

Europe: +46.31.420530

Asia: +86.755.2714.1166 [email protected]

www.lairdtech.com

Ceramic Plate Series CP08,63,06

Thermoelectric Modules

Innovative

Technology

for a

Connected

World

Performance Curves at Th = 25°C

80 70

3.0

2.5

1.9

1.2

0.6

2.1

1.7

1.3

0.9

0.4

thermo

14.0

12.0

10.0

8.0

6.0

4.0

2.0

60

80

50

70

40

60

30 20 10 0

0.0

50 40 30

Delta T (°C)

20 10

1.0

0

0.0

10.0

9.0

8.0

7.0

6.0

5.0

4.0

3.0

2.0

0.967±.027 [24.56±0.69]

80 70 60 50 40 30

Delta T (°C)

eleCtriC

8.0

6.0

4.0

20 10

2.0

0

0.0

0.484±.027 [12.29±0.69]

26 AWG PVC

4.5 (114) IN LENGTH

HEAT SHRINK TUBING

(2 PLACES)

COLD FACE THICKNESS

(SEE OPTIONS)

HOT FACE

oPerating tiPS

• Max Operating Temperature: 80°C

• Do not exceed Imax or Vmax when

operating module

• Reference assembly guidelines for

recommended installation

• Solder tinning also available on

metallized ceramics

CP08,63,06 0309

Any information furnished by Laird Technologies and its agents is believed to be accurate and reliable. Responsibility for the use and application of Laird Technologies materials rests with the end user since Laird Technologies and its agents cannot be aware of all potential uses. Laird Technologies makes no warranties as to the fitness, merchantability, or suitability of any Laird Technologies materials or products for any specific or general uses. Laird Technologies shall not be liable for incidental or consequential damages of any kind. All Laird Technologies products are sold pursuant to the Laird Technologies terms and conditions of sale in effect from time to time, a copy of which will be furnished upon request. For further information please visit our website at www.lairdtech.com Alternatively contact: [email protected] Bluetooth ®

Inc., USA and licensed to Laird Technologies.

is a trademark owned by Bluetooth SIG,

® 2008 All Rights Reserved. Laird Technologies is a registered trademark of Laird Technologies, Inc.

Description

The 25A8 PWM servo drive is designed to drive brush type DC motors at a high switching frequency. A single red/green LED indicates operating status. The drive is fully protected against over-voltage, under voltage, over-current, over-heating and short-circuits across motor, ground and power leads. Furthermore, the drive can interface with digital controllers or be used stand-alone and requires only a single unregulated DC power supply. Loop gain, current limit, input gain and offset can be adjusted using 14turn potentiometers. The offset adjusting potentiometer can also be used as an on-board input signal for testing purposes.

Analog Servo Drive

Peak Current

Continuous Current

Supply Voltage

Power Range

25A8

25 A

12.5 A

20 - 80 VDC

Four Quadrant Regenerative Operation

DIP Switch Selectable Modes

Adjustable Current Limits

High Switching Frequency

Differential Input Command

Digital Fault Output Monitor

MODES OF OPERATION

Current

Tachometer Velocity

Voltage

IR Compensation

COMMAND SOURCE

±10 V Analog

Features

On-Board Test Potentiometer

Offset Adjustment Potentiometer

Adjustable Input Gain

Drive Status LED

Current Monitor Output

Directional Inhibit Inputs for Limit Switches

FEEDBACK SUPPORTED

Tachometer

COMPLIANCES & AGENCY APPROVALS

UL cUL

CE Class A (LVD)

CE Class A (EMC)

RoHS

Release Date:

10/2/2009

Revision:

2.00

Advanced Motion Controls · 3805 Calle Tecate, Camarillo, CA, 93012 ph# 805-389-1935 · fx# 805-389-1165· www.a-m-c.com

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BLOCK DIAGRAM

Analog Servo Drive

25A8

Information on Approvals and Compliances

US and Canadian safety compliance with UL 508c, the industrial standard for power conversion electronics. UL registered under file number E140173. Note that machine components compliant with UL are considered UL registered as opposed to UL listed as would be the case for commercial products.

Compliant with European CE for both the Class A EMC Directive 89/336/EEC on Electromagnetic Compatibility

(specifically EN 61000-6-4:2001, EN 61000-6-2:2001, EN 61000-3-2:2000, and EN 61000-3-3:1995/A1:2001) and

LVD requirements of directive 73/23/EEC (specifically EN 60204-1), a low voltage directive to protect users from electrical shock.

RoHS (Reduction of Hazardous Substances) is intended to prevent hazardous substances such as lead from being manufactured in electrical and electronic equipment.

Release Date:

10/2/2009

Revision:

2.00

Advanced Motion Controls · 3805 Calle Tecate, Camarillo, CA, 93012 ph# 805-389-1935 · fx# 805-389-1165· www.a-m-c.com

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SPECIFICATIONS

Analog Servo Drive

25A8

Description

DC Supply Voltage Range

DC Bus Over Voltage Limit

Maximum Peak Output Current

1

Maximum Continuous Output Current

Maximum Power Dissipation at Continuous Current

Minimum Load Inductance (Line-To-Line)

2

Switching Frequency

Command Sources

Feedback Supported

Modes of Operation

Motors Supported

Hardware Protection

Description

Power Specifications

Units

VDC

VDC

A

A

W

µH kHz

20 - 80

86

25

12.5

50

200

22

Control Specifications

Value

Units

-

-

-

-

-

Value

±10 V Analog

Tachometer

Current, IR Compensation, Tachometer Velocity, Voltage

Single Phase (Brushed, Voice Coil, Inductive Load)

Over Current, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit (Phase-Phase &

Phase-Ground)

Mechanical Specifications

Description

Agency Approvals

Size (H x W x D)

Weight

Heatsink (Base) Temperature Range

3

Storage Temperature Range

Form Factor

P1 Connector

P2 Connector

Units

- mm (in) g (oz)

°C (°F)

°C (°F)

-

-

-

Value

CE Class A (EMC), CE Class A (LVD), cUL, RoHS, UL

129.3 x 75.8 x 25.1 (5.1 x 3 x 1)

280 (9.9)

0 - 65 (32 - 149)

-40 - 85 (-40 - 185)

Stand Alone

16-pin, 2.54 mm spaced, friction lock header

5-port, 5.08 mm spaced, screw terminal

Notes

1. Maximum duration of peak current is ~2 seconds.

2. Lower inductance is acceptable for bus voltages well below maximum. Use external inductance to meet requirements.

3. Additional cooling and/or heatsink may be required to achieve rated performance.

Release Date:

10/2/2009

Revision:

2.00

Advanced Motion Controls · 3805 Calle Tecate, Camarillo, CA, 93012 ph# 805-389-1935 · fx# 805-389-1165· www.a-m-c.com

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PIN FUNCTIONS

Analog Servo Drive

25A8

Pin

3

6

7

9

11

12

13

15

16

-5V 3mA OUT

-TACH IN

+TACH / GND

CURR REF OUT

INHIBIT IN

+INHIBIT IN

-INHIBIT IN

NC

NC

Name

P1 - Signal Connector

Description / Notes

±5 V @ 3 mA low power supply for customer use. Short circuit protected. Reference ground common with signal ground.

Differential Reference Input (±10 V Operating Range, ±15 V Maximum Input)

Negative Tachometer Input (Maximum ±60 V). Use signal ground for positive input.

Positive Tachometer Input and Signal Ground

Current Monitor. Analog output signal proportional to the actual current output. Scaling is

4.4 A/V. Measure relative to signal ground.

Measures the command signal to the internal current-loop. This pin has a maximum output of ±7.25 V when the drive outputs maximum peak current. Measure relative to signal ground.

Can be used to reduce the factory-preset maximum continuous current limit without affecting the peak current limit by attaching an external current limiting resistor between this pin and signal ground. See pin details for resistor values.

TTL level (+5 V) inhibit/enable input. Leave open to enable drive. Pull to ground to inhibit drive. Inhibit turns off all power devices.

Positive Direction Inhibit (Does Not Cause A Fault Condition)

Negative Direction Inhibit (Does Not Cause A Fault Condition)

TTL level (+5 V) output becomes high when power devices are disabled due to at least one of the following conditions: inhibit, output short circuit, over voltage, over temperature, power-up reset.

Not Connected (Reserved)

Not Connected (Reserved)

Pin

1

5

-MOT

2 +MOT

HIGH VOLTAGE

Name

P2 - Power Connector

Negative Motor Output

Description / Notes

Power Ground (Common With Signal Ground)

DC Power Input

I/O

O

O

GND

GND

I

Pin Details

CONT CURRENT LIMIT (P1-10)

This pin can be used to reduce the continuous current limit without affecting the peak current limit by connecting an external current limiting resistor between this pin and signal ground. See table below.

Current Limit Resistor

Continuous Current Limit

15 k Ω

90%

6.6 k Ω

80%

3.4 k Ω

70%

2.1 k Ω

60%

1.2 k Ω

50%

810 Ω

40%

500 Ω

30%

250 Ω

20%

0 k Ω

10%

Note: These values are secondary to the continuous/peak ratio set by the DIP switches.

I

O

-

-

I

I

I

I/O

O

GND

O

I

I

I

I

O

O

Release Date:

10/2/2009

Revision:

2.00

Advanced Motion Controls · 3805 Calle Tecate, Camarillo, CA, 93012 ph# 805-389-1935 · fx# 805-389-1165· www.a-m-c.com

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HARDWARE SETTINGS

Analog Servo Drive

25A8

Switch Functions

Switch

1

2

3

4

Description

Voltage feedback. Mode dependent (see mode selection table below).

Current loop integral gain. Activates or deactivates integration.

OFF by default.

Outer loop integration. Activates or deactivates integration. ON, by default, for current mode and OFF for other modes.

Test/Offset. Switches the function of the Test/Offset pot between an on-board command input for testing or a command offset adjustment. OFF by default.

Mode Selection Table

Mode

CURRENT

VOLTAGE

IR COMPENSATION

TACHOMETER VELOCITY

SW1

OFF

ON

ON

OFF

SW3

ON

OFF

OFF

OFF

On

Setting

Off

On Off

Inactive Active

Inactive Active

Test Offset

Potentiometer Functions

Potentiometer Description Turning CW

1

2

3

4

Loop gain adjustment for voltage/velocity modes. Turn this pot fully CCW in current mode.

Current limit. It adjusts both continuous and peak current limit while maintaining their ratio.

Reference gain. Adjusts the ratio between input signal and output variables (voltage, current, or velocity).

Offset / Test. Used to adjust any imbalance in the input signal or in the amplifier. Can also be used as an on-board signal source for testing purposes.

Note: Potentiometers are approximately linear and have 12 active turns with 1 inactive turn on each end.

Increases gain

Increases limit

Increases gain

Adjusts offset in negative direction

Through-hole Components †

Location

C10*

C5*

R13*

R30*

R8*

Description

Current Loop Integrator. Through-hole capacitor that can be added for more precise current loop tuning. See section below on Tuning with Through-hole components for more details.

Velocity Loop Integrator. Through-hole capacitor that can be added for more precise velocity loop tuning. See section below on Tuning with Through-hole components for more details.

Tachometer Input Scaling. Through-hole resistor that can be added to change the gain of the tachometer input. See section below on Tachometer Gain for more details.

Current Loop Proportional Gain. Through-hole resistor that can be added for more precise current loop tuning. See section below on Tuning with Through-hole components for more details.

IR Compensation Scaling. Through-hole resistor that must be added to configure the amplifier for IR Compensation mode. See section below on IR Compensation Notes for more details.

Tachometer Gain

Some applications may require an increase in the gain of the tachometer input signal. This occurrence will be most common in designs where the tachometer input has a low voltage to RPM scaling ratio. The drive offers a through-hole location listed in the above table where a resistor can be added to increase the tachometer gain. Use the drive’s block diagram to determine an appropriate resistor value.

Tuning With Through-hole Components

In general, the drive will not need to be further tuned with through-hole components. However, for applications requiring more precise tuning than what is offered by the potentiometers and dipswitches, the drive can be manually modified with through-hole resistors and capacitors as denoted in the above table. By default, the through-hole locations are not populated when the drive is shipped. Before attempting to add through-hole components to the board, consult the section on loop tuning in the installation notes on the manufacturer’s website. Some general rules of thumb to follow when adding through-hole components are:

Release Date:

10/2/2009

Revision:

2.00

Advanced Motion Controls · 3805 Calle Tecate, Camarillo, CA, 93012 ph# 805-389-1935 · fx# 805-389-1165· www.a-m-c.com

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Analog Servo Drive

25A8

• A larger resistor value will increase the proportional gain, and therefore create a faster response time.

• A larger capacitor value will increase the integration time, and therefore create a slower response time.

Proper tuning using the through-hole components will require careful observation of the loop response on a digital oscilloscope to find the optimal through-hole component values for the specific application.

IR Compensation Notes

For applications that will use IR Compensation mode, a resistor must be added to the location named in the table above. The combination of the added resistor and correct dipswitch settings will configure the amplifier for IR Compensation mode. While in

IR Compensation mode, the amplifier will adjust the duty cycle to compensate for changes in the output current. Consult the amplifier’s functional block diagram and the manufacturer’s website for more information.

Note: Damage done to the drive while performing these modifications will void the warranty.

Release Date:

10/2/2009

Revision:

2.00

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MECHANICAL INFORMATION

Connector Information

Mating Connector

Analog Servo Drive

P1 - Signal Connector

16-pin, 2.54 mm spaced, friction lock header

Details Molex: P/N 22-01-3167 (connector) and P/N 08-50-0114 (insert terminals)

Included with Drive Yes

15 NC

13 -INHIBIT IN

11 INHIBIT IN

9 CURR REF OUT

7 +TACH / GND

5 -REF IN

3 -5V 3mA OUT

1 +5V 3mA OUT

16 NC

14

12

FAULT OUT

10

+INHIBIT IN

6

4

8

CONT CURRENT LIMIT

2

+REF IN

SIGNAL GND

-TACH IN

CURRENT MONITOR

Connector Information

Mating Connector

P2 - Power Connector

5-port, 5.08 mm spaced, screw terminal

Included with Drive Not applicable

25A8

5

4

HIGH VOLTAGE

2

3

POWER GND

1

+MOT

POWER GND

-MOT

Release Date:

10/2/2009

Revision:

2.00

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MOUNTING DIMENSIONS

Analog Servo Drive

25A8

Release Date:

10/2/2009

Revision:

2.00

Advanced Motion Controls · 3805 Calle Tecate, Camarillo, CA, 93012 ph# 805-389-1935 · fx# 805-389-1165· www.a-m-c.com

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PART NUMBERING INFORMATION

Analog Servo Drive

25A8

25

A

8

-

Peak Current

Maximum peak current rating in Amps.

Peak Voltage

Peak voltage rating scaled 1:10 in Volts.

Isolation Option

I: Optical Isolation

Additional Options

Revision

Assigned a letter (A through Z) by manufacturer.

Power Supply

: DC Power Supply

AC: AC Power Supply

Command

: Analog Command

DD: PWM Command

ADVANCED Motion Controls servo drives are available in many configurations. All models listed in the selection tables of the website are readily available, standard product offerings.

ADVANCED Motion Controls also has the capability to promptly develop and deliver specified products for OEMs with volume requests. Our Applications and Engineering Departments will work closely with your design team through all stages of development in order to provide the best servo drive solution for your system. Equipped with on-site manufacturing for quickturn customs capabilities, ADVANCED Motion Controls utilizes our years of engineering and manufacturing expertise to decrease your costs and time-to-market while increasing system quality and reliability.

Examples of Customized Products

Integration of Drive into Motor Housing

Mount OEM PCB onto Drive Without Cables

Multi-axis Configuration for Compact System

Custom PCB and Baseplate for Optimized Footprint

RTV/Epoxy Components for High Vibration

Integrate OEM Circuitry onto Drive PCB

Custom Control Loop Tuned to Motor Characteristics

OEM Specified Connectors for Instant Compatibility

OEM Specified Silkscreen for Custom Appearance

Increased Thermal Limits for High Temp. Operation

Custom I/O Interface for System Compatibility

Preset Switches and Pots to Reduce User Setup

Optimized Switching Frequency

Ramped Velocity Command for Smooth Acceleration

Remove Unused Features to Reduce OEM Cost

Application Specific Current and Voltage Limits

Feel free to contact Applications Engineering for further information and details.

Available Accessories

ADVANCED Motion Controls offers a variety of accessories designed to facilitate drive integration into a servo system.

Visit www.a-m-c.com

to see which accessories will assist with your application design and implementation.

Power Supplies

Shunt Regulators

Filter Cards

To Motor

Drive (s)

All specifications in this document are subject to change without written notice. Actual product may differ from pictures provided in this document.

Release Date:

10/2/2009

Revision:

2.00

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REF 100-11/14

DC centrifugal compact fan single inlet

ebm-papst St. Georgen GmbH & Co. KG

Hermann-Papst-Straße 1

78112 St. Georgen

Phone: +49 7724 81-0

Fax: +49 7724 81-1309 www.ebmpapst.com

[email protected]

Nominal data

Type REF 100-11/14

Nominal voltage

Nominal voltage range

[VDC] 24

[VDC] 16 .. 30

Speed

Power input

Min. ambient temperature

[min

[W]

[°C]

-1 ] 5400

7.5

-20

Max. ambient temperature [°C] 75

Air flow

Sound power level

[m 3 /h] 86

[B] 6.3

ml = max. load · me = max. efficiency · rfa = running at free air · cs = customer specs · cu = customer unit

Subject to alterations

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REF 100-11/14

DC centrifugal compact fan single inlet

Technical features

Dimensions

General description

Connection line

Locked-rotor protection

Direction of protection

Direction of air flow

Bearing

Lifetime L10 at 40 °C

Lifetime L10 at maximum temperature

Mass

Housing material

Material of impeller

Motor protection

Option

Approval

100 Ø x 25 mm

Pressure-optimized blower. Very flat and high-performance centrifugal fan. Optional Vario-Pro: Highly flexible software configuration for the fan ensures an easily customizable solution to meet the individual requirements of your application. Backward curved impeller. Electronic commutation completely integrated.

Single strands AWG 22, TR 64, bared and tin-plated.

With electronic blocking and overload protection

Right, looking at rotor

Axial air intake, centrifugal air exhaust out of the outlet.

Ball bearings

80000 h

30000 h

0.160 kg

Scroll housing of fiberglass-reinforced plastic.

Fiberglass-reinforced plastic

Protected against reverse polarity and locking.

Speed signal

CE

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REF 100-11/14

Product drawing

Luftstrom

Air flow

DC centrifugal compact fan single inlet

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REF 100-11/14

Charts: Air flow

300

200

100

DC centrifugal compact fan single inlet

0

S

10

20

20

40

30

60

40

80

50 CFM m³/h

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SCXI Chassis

• Shielded enclosures for SCXI modules

• Low-noise environment for signal conditioning

• Rugged, compact chassis

• Forced air cooling

• Optional USB data acquisition and control module

• Optional rack mounting

• 3 internal analog buses

• Timing circuitry for high-speed multiplexing

• AC, DC, or battery-power options

• NI-DAQmx driver software simplifies chassis configuration

Operating Systems

• Windows 2000/NT/XP

Recommended Software

• LabVIEW

• LabWindows/CVI

• Measurement Studio

• Lookout

• VI Logger

Driver Software

1

• NI-DAQmx

1

• NI-SWITCH

Included with DAQ device or switch

Overview

National Instruments offers rugged, low-noise SCXI chassis to house, power, and control your SCXI modules and conditioned signals.

The unique SCXI chassis architecture includes the SCXIbus, which routes analog and digital signals and acts as the communication conduit between modules. Chassis control circuitry manages this bus, synchronizing the timing between each module and the DAQ device. With this architecture, you can scan input channels from several modules in several chassis at rates up to 333 kS/s for every DAQ device.

The versatility of SCXI lies in its various chassis options and expandability. You can choose from a number of different standard

AC or DC power options. You can control the system by connecting directly to an M Series, E Series, B Series or USB multifunction DAQ device. You can even daisy-chain up to eight chassis for control by a single DAQ device. Regardless of your configuration, programming the system does not change. You use the same function calls you use with a DAQ device by itself. NI-DAQ or NI-SWITCH driver software handles all low-level programming.

Chassis Control Circuitry

Each SCXI chassis includes control circuitry. This circuitry handles all signal routing on the SCXIbus. During high-speed analog input operations, it controls which input signals are connected to the bus and routed back to the DAQ device. It also ensures tight synchronization between the SCXI modules and the DAQ device.

Expandability

If your initial system requires more SCXI modules than one chassis can hold, or your system requirements change, simply add another chassis. With the SCXI expandable architecture, you can daisy-chain up to eight chassis to a single multifunction DAQ device. Whether you are using a single-chassis or multichassis system, you can still acquire data at rates up to 333 kS/s.

The SCXIbus

The SCXIbus is a guarded analog and digital bus located in the backplane of the SCXI chassis. Modules inserted into the chassis connect to this backplane automatically. This bus acts as a conduit for routing signals, transferring data, programming modules, and passing timing signals.

Power Options

These SCXI chassis offer a number of standard AC power options.

Simply choose the option for your country or a country compatible with your power specifications. If you move your system to another country, you can easily reconfigure the system for any of the other AC power configurations.

National Instruments • Tel: (800) 813 3693 • [email protected] • ni.com

1

SCXI Chassis

SCXI-1000

The NI SCXI-1000 is a 4-slot chassis available with a number of standard AC power options. This chassis is ideal for single-chassis or low-channel-count applications. If your application grows, you can daisy-chain two or more SCXI-1000 chassis. You can also use off-the-shelf true sine wave DC-to-AC power inverters to power AC chassis with a DC power supply.

SCXI-1001

The SCXI-1001 is a 12-slot chassis with a number of standard

AC power options. As in the SCXI-1000 Series, you can daisy-chain up to eight chassis to acquire or control up to 3,072 channels with a single DAQ device. This chassis is ideal for high-channel-count systems. You can use off-the-shelf true sine wave DC-to-AC power inverters to power AC chassis with a DC power supply.

SCXI-1000DC

The SCXI-1000DC is a 4-slot chassis that accepts DC power. You can power it with any 9.5 to 16 VDC power supply, or use the optional

SCXI-1382 12 VDC battery pack (shown in the picture). You should also consider the optional SCXI-1383 power supply/float charger to operate the chassis from an AC power outlet when necessary.

This chassis is ideal for portable applications or other times when AC power is not always available.

Ordering Information

NI SCXI-1000..............................................................776570-0P

1

NI SCXI-1000DC ........................................................776570-00

2

NI SCXI-1001..............................................................776571-0P

1

1

To choose your power option, replace the “P” with the appropriate number for your country’s power:

1 – U.S. 120 VAC

2 – Swiss 220 VAC

3 – Australian 240 VAC

4 – Universal Euro 240 VAC

5 – North American 240 VAC

6 – United Kingdom 240 VAC

7 – Japanese 100 VAC

BUY NOW!

For complete product specifications, pricing, and accessory information, call (800) 813 3693 (U.S. only) or go to

ni.com/signalconditioning

.

2

National Instruments • Tel: (800) 813 3693 • [email protected] • ni.com

NI Services and Support

NI has the services and support to meet your needs around the globe and through the application life cycle – from planning and development through deployment and ongoing maintenance. We offer services and service levels to meet customer requirements in research, design, validation, and manufacturing.

Visit

ni.com/services

.

SERVICE

NEEDS

Local Sales and Technical Support

In offices worldwide, our staff is local to the country, giving you access to engineers who speak your language. NI delivers industryleading technical support through online knowledge bases, our applications engineers, and access to 14,000 measurement and automation professionals within NI Developer Exchange forums.

Find immediate answers to your questions at

ni.com/support

.

We also offer service programs that provide automatic upgrades to your application development environment and higher levels of technical support. Visit

ni.com/ssp

.

Training and Certification

NI training is the fastest, most certain route to productivity with our products. NI training can shorten your learning curve, save development time, and reduce maintenance costs over the application life cycle. We schedule instructor-led courses in cities worldwide, or we can hold a course at your facility. We also offer a professional certification program that identifies individuals who have high levels of skill and knowledge on using NI products.

Visit

ni.com/training

.

Hardware Services

NI Factory Installation Services

NI Factory Installation Services (FIS) is the fastest and easiest way to use your PXI or PXI/SCXI combination systems right out of the box.

Trained NI technicians install the software and hardware and configure the system to your specifications. NI extends the standard warranty by one year on hardware components (controllers, chassis, modules) purchased with FIS. To use FIS, simply configure your system online with

ni.com/pxiadvisor

.

Professional Services

Our Professional Services Team is comprised of National Instruments applications engineers, NI Consulting Services, and a worldwide

National Instruments Alliance Partner program of more than 600 independent consultants and integrators. Services range from start-up assistance to turnkey system integration.

Visit

ni.com/alliance

.

Calibration Services

NI recognizes the need to maintain properly calibrated devices for high-accuracy measurements. We provide manual calibration procedures, services to recalibrate your products, and automated calibration software specifically designed for use by metrology laboratories. Visit

ni.com/calibration

.

OEM Support

We offer design-in consulting and product integration assistance if you want to use our products for OEM applications. For information about special pricing and services for OEM customers, visit

ni.com/oem

.

Repair and Extended Warranty

NI provides complete repair services for our products. Express repair and advance replacement services are also available. We offer extended warranties to help you meet project life-cycle requirements.

Visit

ni.com/services

.

ni.com

• (800) 813 3693

National Instruments • [email protected]

© 2005 National Instruments Corporation. All rights reserved. CVI, LabVIEW, Lookout, Measurement Studio, National Instruments, National Instruments

Alliance Partner, NI, ni.com, NI-DAQ, and SCXI are trademarks of National Instruments. Other product and company names listed are trademarks or trade names of their respective companies.

A National Instruments Alliance Partner is a business entity independent from NI and has no agency, partnership, or joint-venture relationship with NI.

SCXI 6-Channel Isolated Analog Output

NI SCXI-1124

• 6 isolated channels, per channel configurable for voltage or current output

• 250 V rms working isolation per channel

• Software programmable ranges

• 12-bit resolution

• Combine channels for output voltages of up to ±60 V per module

• Software calibration using onboard calibration EEPROM

• 0-1, 0-5, 0-10, ±1, ±5, ±10 V voltage output ranges

• 0-20 mA current outputs

• NI-DAQ driver simplifies configuration and measurement

Operating Systems

• Windows 2000/NT/XP

Recommended Software

• LabVIEW

• LabWindows/CVI

• Measurement Studio

• VI Logger

Driver Software

• NI-DAQ 7

Calibration Certificate Included

See page 21

Module

SCXI-1124

Frequency Input Range (±1 to ±10 V)

Table 1. Module Compatibility

Input Signal Range (0-20 mA)

Overview

The National Instruments SCXI-1124 is a 6-channel isolated source for static DC (low bandwidth) voltage or current signals. The NI SCXI-1124 includes six independently isolated, 12-bit digital-to-analogconverter (DAC) channels. You can configure each channel for voltage or current output. For voltage, choose any of the available three unipolar or three bipolar ranges. For current, each channel outputs 0 to 20 mA. The module is software configurable, and includes an onboard EEPROM for storing calibration constants. The SCXI-1124 is ideal for applications requiring isolated voltage or current outputs to control a process. For more channels, you can use several SCXI-1124 modules in an SCXI system along with other signal conditioning I/O modules. The SCXI-1124 is controlled digitally over the SCXIbus, so a single DAQ device can control several SCXI-1124 modules.

output signals up to 60 VDC per module. Each voltage channel includes a low impedance output buffer that can drive up to 5 mA.

Alternatively, you can configure any channel as a programmable

0 to 20 mA sink. Each current output channel includes a 15 V loop supply, eliminating the need for external supplies. With this 15 V loop supply, a current output channel can drive loads of up to 600 You can also use an external loop supply for higher loads.

Each output channel of the SCXI-1124 is optically isolated. You can operate the module with up to 250 V rms of common-mode voltage between any two channels or between any channel and earth ground.

Multiplexed Mode Operation

In multiplexed serial mode, a single DAQ device controls one or more SCXI-1124 modules through the SCXIbus using a serial digital data protocol. This mode of operation uses a maximum of five digital

I/O lines of the plug-in DAQ device. With multiplexed-mode operation, you can control several SCXI modules in one or more chassis using a single DAQ device.

Description

Figure 1 is a block diagram of the SCXI-1124. Its major functions are described in the following paragraphs.

Analog Output

The SCXI module has six independently isolated analog output channels. You can software program each channel for voltage output ranges such as 0 to 1, 0 to 5, 0 to 10, ±1, ±5, or ±10 V. Within a single module, you can successively connect channels together to create

Calibration EEPROM

An onboard calibration EEPROM stores calibration constants measured at the factory. A set of calibration constants is stored in the

EEPROM for each output range for each channel. Although the factory calibration constants are permanent and cannot be modified, an additional user section of the EEPROM stores user-modifiable constants for calibration under your exact operating conditions.

NI-DAQ transparently uses the calibration constants to correct for gain and offset errors.

National Instruments • Tel: (800) 433-3488 • Fax: (512) 683-9300 • [email protected] • ni.com

315

SCXI 6-Channel Isolated Analog Output

Isolation

Barrier

Loop Supply

Current Sink

V

OUT

Buffer

I V

15 - 21 V

Range

Selection

(1, 5, or 10 V)

Unipolar/

Bipolar

Selection

12-Bit DAC

Optical

Isolation

Isolated Ground

SCXIbus

Interface

Circuitry

Loop Supply

Current Sink

V

OUT

Buffer

Isolated Ground

I V

15 - 21 V

Range

Selection

(1, 5, or 10 V)

Unipolar/

Bipolar

Selection

Chassis Ground

Figure 1. SCXI-1124 Block Diagram

Terminal Block

SCXI-1325

TBX-1325

Part Number

777687-25

777207-25

Type

Screw terminals front-mounting

Screw terminals

DIN-rail mount

Figure 2. Terminal Block Options for SCXI-1124

Cable

SH48-48-A

(183229-01)

Page

329

331

12-Bit DAC

Optical

Isolation

Digital Interface and Control

Calibration

EEPROM

Chassis Ground

Ordering Information

NI SCXI-1124 ................................................................776572-24

For information on extended warranty and value-added services, see page 20.

BUY ONLINE!

Visit

ni.com/info

and enter scxi1124.

See page 276 to configure your complete SCXI system.

316

National Instruments • Tel: (800) 433-3488 • Fax: (512) 683-9300 • [email protected] • ni.com

SCXI 32-Channel Isolated Analog Output and Current Excitation Specifications

Specifications

These specifications are typical for 25 °C unless otherwise noted.

SCXI-1124

Analog Output – Output Characteristics

Number of channels......................................... 6 voltage or current

Resolution......................................................... 12 bits, 1 in 4,096

Common-mode isolation .................................. 250 V rms

Maximum update rate

1 between channels and channel to earth ground

Single channel ........................................... 555 S/s

All six channels ......................................... 125 S/s (per channel rate)

Transfer Characteristics

Relative accuracy (INL)..................................... ±0.5 LSB maximum

Absolute accuracy

Voltage outputs ......................................... ±0.05% FSR maximum

Current output ........................................... ±0.1% FSR maximum

DNL................................................................... ±1 LSB maximum

Monotonicity .................................................... Guaranteed over temperature

Voltage Output

Ranges.............................................................. 0-1 V, 0-5 V, 0-10 V, ±1 V, ±5 V,

±10 V, software selectable

Output coupling ................................................ DC

Output impedance ............................................ 0.1 maximum

Current drive .................................................... ±5 mA maximum

Load impedance ............................................... 10,000 pf maximum

Protection ......................................................... Short-circuit to ground

Power-on state ................................................. -10 mV

Current Output

Range................................................................ 0 to 20 mA

Type, (external power not required) ................ Current sink with internal loop supply,

Output impedance ............................................ 1 G minimum

Current loop supply

Internal....................................................... 15 to 21 V

2

External...................................................... 3 to 42 V

2

Protection ......................................................... Short-circuit and open-circuit

Power-on state ................................................. 0 µA

Dynamic Characteristics

Settling time 3

Slew rate

0 to 1 V

270 µs

0 to 5 V

115 µs

0.015 V/µs 0.075 V/µs

Output Range

0 to 10 V

100 µs

±1 V

135 µs

0.15 V/µs

±5 V

65 µs

±10 V

85 µs

0.03 V/µs 0.15 V/µs 0.15 V/µs

Slew rate (current outputs) .............................. 0.3 mA/µs

Noise

Voltage outputs ......................................... 1 mV°, 0 to 20 MHz

Current outputs.......................................... 10 µA rms

, 0 to 20 MHz

Stability

Offset temperature coefficient

Unipolar range ........................................... ±1 ppm/°C

Bipolar range ............................................. ±6 ppm/°C

Gain temperature coefficient........................... ±20 ppm/°C

1

Update rate depends largely on the computer and software. These tests were made using a PCI-6032E installed in a 500 MHz PIII computer running NI LabVIEW and Windows NT; Not for Waveform Generation.

2

Refer to the SCXI-1124 User Manual for more information.

3

Setting time is to ±0.012% (±0.5 LSB) accuracy for a full scale step.

SCXI-1581

Excitation

Number of channels......................................... 32 single-ended outputs

Current output .................................................. 100 µA

Accuracy ........................................................... ±0.05%

Temperature drift.............................................. ±5 ppm/°C

Maximum resistive load................................... 100 k

Overvoltage protection..................................... ±40 V

Power-on state ................................................. 100 µA (nonprogrammble)

Certification and Compliance

SCXI-1124......................................................... 250 V, Cat II working voltage

European Compliance

EMC ................................................................. EN 61326 Group I Class A, 10 m,

Table Immunity

Safety......................................................... EN 61010-1

North American Compliance

EMC ................................................................. FCC Part 15 Class A using CISPR

ICSES003 via harmonization to FCC Part 15

Safety ............................................................... UL Listed to UL 3111-1

CAN/CSA C22.2 No. 1010.1

Australian and New Zealand Compliance

EMC ................................................................. AS/NZS 2064.1/2 (CISPR-11)

For a definition of specific terms, please visit

ni.com/glossary

318

National Instruments • Tel: (800) 433-3488 • Fax: (512) 683-9300 • [email protected] • ni.com

SCXI Thermocouple Input Modules

NI SCXI-1102, NI SCXI-1112

• Hardware scanning of cold-junction sensors

• 2 Hz lowpass filtering per channel

• Overvoltage protection to ±42 V

• 333 kS/s maximum sampling rate

• NI measurement services software that simplifies configuration and measurements

SCXI-1102

• Programmatic input range of

±100 mV or ±10 V per channel

• Thermocouple, millivolt, volt, and current input

SCXI-1112

• Instrumentation amplifier per channel

• Random scanning

• Onboard calibration reference

• Open-thermocouple detection

LEDs

• Cold-junction compensation per channel

Operating Systems

• Windows 2000/NT/XP

Recommended Software

• LabVIEW

• LabWindows/CVI

• Measurement Studio

Measurement Services Software

• NI-DAQmx driver software

• VI Logger Lite data-logging software

Module

SCXI-1102

SCXI-1112

1 With SCXI-1581

Channels

32

8

Table 1. Signal Compatibility

Thermocouple

3

3

RTD

3

1

±100 mV

3

±10 V

3

0 to 20 mA

3

Overview

The National Instruments SCXI-1102 and SCXI-1112 are designed for high-accuracy thermocouple measurements. The SCXI-1102 also can acquire millivolt, volt, 0 to 20 mA, and 4 to 20 mA current input signals, as well as signals from RTDs when the SCXI-1581 provides excitation. Each input channel includes an instrumentation amplifier and a 2 Hz lowpass filter. The SCXI-1112 incorporates openthermocouple detection circuitry on each input channel. LEDs on the front of the module indicate the presence of an open thermocouple.

Ordering Information

NI SCXI-1102 ................................................................776572-02

NI SCXI-1112 ................................................................776572-12

Accessories

SH96-96 shielded cable 1 m ........................................183228-01

R96-96 ribbon cable 1 m ..............................................183425-01

For information on extended warranty and value-added services, go to

ni.com/signalconditioning

.

BUY NOW!

For complete product specifications, pricing, and accessory information, call (866) 265 9891 (U.S. only) or go to

ni.com/scxi

.

Terminal Block

SCXI-1300

SCXI-1303

SCXI-1308

TC-2095

TBX-1303

Part Number

777687-00

777687-03

777687-08

777509-01

777207-03

Type

Screw terminals

Front-mounting

Screw terminals

Front-mounting

Screw terminals

Front-mounting

Thermocouple, plugs

Rack-mounted

Screw terminals

TBX-96

SCXI-1310

777264-01

777687-10

Table 2. Terminal Block Options for SCXI-1102

Screw terminals

DIN-rail mount

Solder pins

Front-mounting

CJ Sensor

4

4

4

4

Compatible Modules

SCXI-1102B, SCXI-1102C,

SCXI-1104, SCXI-1104C, SCXI-1100

SCXI-1102B, SCXI-1102C, SCXI-1100

SCXI-1102B, SCXI-1102C, SCXI-1100

SCXI-1100, SCXI-1102B, SCXI-1102C

SCXI-1102B, SCXI-1102C,

SCXI-1104, SCXI-1104C, SCXI-1100

SCXI-1100, SCXI-1102B,

SCXI-1102C, SCXI-1104,

SCXI-1102B, SCXI-1102C,

SCXI-1104, SCXI-1100

Cabling

_

_

_

SH96-96 or

R96-96

SH96-96 or

R96-96

SH96-96 or

R96-96

Special Functions

IC sensor for CJC

Isothermal construction

Pluggable ground referencing

249

Ω precision shunt resistor for current measurements

Isothermal construction

Prewired ground referencing

DIN-rail mount

Isothermal construction

Pluggable ground referencing

3 terminals per channel

DIN-rail mount

3 terminals per channel

Low-cost connector and shell assembly

SCXI Thermocouple Input Modules

Specifications

Complete Accuracy Table

Module

SCXI-1100

Nominal Range

±10 V

±5 V

±2 V

±1 V

±500 mV

±200 mV

±100 mV

±50 mV

±20 mV

±10 mV

±5 mV

1

Overall Gain

1

2

5

10

20

50

100

200

500

1000

2000

1

Percent of Reading

1

Typical

0.03

Maximum

0.05

0.1

0.1

0.1

0.1

0.1

0.1

0.1

0.1

0.1

0.1

0.15

0.15

0.15

0.15

0.15

0.15

0.15

0.15

0.15

0.15

Offset (µV)

250

175

100

75

65

50

50

50

45

45

45

4 Hz (µV) 10 kHz or FBW (µV) 4 Hz (µV) 10 kHz or FBW (µV)

600 600 15.0

15.0

400

200

100

50

400

200

100

50

15.0

15.0

10.0

10.0

15.0

15.0

11.0

11.0

30

10

10

10

1.5

1.5

System Noise (peak, 3 sigma)

1

Single Point Average

30

10

10

10

1.5

1.5

1 Absolute Accuracy (15 to 35 °C). To calculate the absolute accuracy for the SCXI-1100, 1102, 1102B, 1102C, 1104, 1104C, and/or 1112, visit

ni.com/accuracy

.

10.0

5.0

5.0

5.0

0.5

0.5

11.0

6.0

6.0

6.0

1.5

1.5

Temperature Drift

Percent of

Reading/°C

Offset

(µV/°C)

0.002

0.002

0.002

0.002

0.002

0.002

0.002

0.002

0.002

0.002

0.002

4.5

4.5

4.5

4.0

4.0

4.0

24.0

14.0

8.0

6.0

5.0

Module

SCXI-1102

SCXI-1102B

SCXI-1102C

SCXI-1104

SCXI-1104C

SCXI-1112

Nominal Range

1

±10 V

±100 mV

±10 V

±100 mV

±10 V

±100 mV

±60 VDC

±42 VAC

±100 mV

Overall Gain

1

100

1

100

1

100

0.1

0.1

100

1

Percent of Reading

Typical

0.025

0.015

0.025

0.015

0.025

0.015

0.035

0.035

0.015

1

Maximum

0.035

0.02

0.035

0.02

0.035

0.02

0.05

0.05

0.02

Offset (µV)

500

25

500

25

500

25

800

800

25

System Noise (peak, 3 sigma)

1

Single Point

600 µV

20 µV

600 µV

20 µV

600 µV

30 µV

900 µV

1 mV

20 µV

1

Absolute Accuracy (15 to 35 °C). To calculate the absolute accuracy for the SCXI-1100, 1102, 1102B, 1102C, 1104, 1104C, and/or 1112, visit

ni.com/accuracy

.

Average (µV)

50

5

50

5

70

10

200

300

5

Input Characteristics

Module

SCXI-1100, SCXI-1102, SCXI-1102B,

SCXI-1102C, SCXI-1104, SCXI-1104C

SCXI-1112

Input signal ranges........................................... See accuracy table

Input coupling................................................... DC

Number of Channels

32 differential

8 differential

Maximum working voltage

Module

SCXI-1100, SCXI-1102,

SCXI-1102B, SCXI-1102C

SCXI-1104, SCXI-1104C

SCXI-1112

Overvoltage protection

Module

SCXI-1100

SCXI-1102, SCXI-1102B, SCXI-1102C

SCXI-1104, SCXI-1104C

SCXI-1112

Maximum Working Voltage (Signal + Common Mode)

30 V rms

±10 V or ±42 VAC peak or 60 VDC

±10 V

Powered On

±25 V

±42 V

Powered Off

±15 V

±42 V

30 V rms

±42 V or ±42 VAC peak or 60 VDC

±42 V

Inputs with Overvoltage Protection

SCXI-1100, SCXI-1104, SCXI-1104C

SCXI-1102, SCXI-1102B, SCXI-1102C

SCXI-1112

Temperature Drift

Percent of Reading/°C Offset (µV/°C)

0.0010

0.0005

0.0010

0.0005

0.0010

0.0005

0.0020

0.0020

0.0005

20

1

20

1

20

1

50

50

1

CH0..CH31

CH0..CH31, CJ Sensor

CH0..CH7, CJ Sensor

Offset error ....................................................... See accuracy table

Gain error ......................................................... See accuracy table

Transfer Characteristics

Nonlinearity

Module

SCXI-1100

SCXI-1102, SCXI-1102B, SCXI-1102C

SCXI-1104, SCXI-1104C

SCXI-1112

Percentage of Full Scale Range

±0.008

±0.005

±0.01

±0.005

Amplifier Characteristics

Input impedance

Module

SCXI-1100

SCXI-1102, SCXI-1102B, SCXI-1102C

SCXI-1104, SCXI-1104C

SCXI-1112

Normal Powered On

>1 G

>1 G

1 M

>1 G

Powered Off/Overload

1.6 k

10 k

900 k

10 k

2

National Instruments • Tel: (800) 813 3693 • [email protected] • ni.com

SCXI Thermocouple Input Modules

Specifications

Input bias current

Module

SCXI-1100

SCXI-1102, SCXI-1102B, SCXI-1102C,

SCXI-1104, SCXI-1104C, SCXI-1112

Input offset current

Module

SCXI-1100

SCXI-1102, SCXI-1102B, SCXI-1102C,

SCXI-1104, SCXI-1104C, SCXI-1112

Current

±350 pA

±0.5 nA

Current

±350 pA

±1.0 nA

No MMR

CMRR (Common Mode Rejection Ratio) (DC to 60 Hz)

Module

SCXI-1100

SCXI-1102

SCXI-1102B

SCXI-1102C

SCXI-1104

SCXI-1104C

SCXI-1112

Range

±10 V to ±2 V

±1 V to ±5 mV

±10 V to ±2 V

±1 V to ±5 mV

±10 V to ±100 mV

±10 V to ±100 mV

±10 V to ±100 mV

±42 VAC/±60 VDC

±42 VAC/±60 VDC

±100 mV

Filter

4 Hz

4 Hz

10 kHz or full bandwidth

10 kHz or full bandwidth

2 Hz

200 Hz

10 kHz

2 Hz

10 kHz

2 Hz

CMRR (dB)

110

90

90

70

70

110

98

78

110

90

Output range .................................................... See accuracy table

No output impendance

Dynamic Characteristics

Input signal bandwidth

Module

SCXI-1100

SCXI-1102

SCXI-1102B

SCXI-1102C

SCXI-1104

SCXI-1104C

SCXI-1112

Bandwidth

4 Hz, 10 kHz, full bandwidth

2 Hz

200 Hz

10 kHz

2 Hz

10 kHz

2 Hz

Step response (10 V step)

Module

SCXI-1100

Module

SCXI-1102

SCXI-1102B

SCXI-1102C

SCXI-1112

Module

SCXI-1104

SCXI-1104C

Filter Setting

Full bandwidth

(No filter)

10 kHz

4 Hz

Filter Setting

2 Hz

200 Hz

10 kHz

2 Hz

Filter Setting

2 Hz

10 kHz

Range

±10 V to ±100 mV

±50 mV

±20 mV

±10 mV

±5 mV

All ranges

All ranges

Range

±10 V, ±100 mV

±10 V, ±100 mV

±10 V, ±100 mV

±100 mV

Range

± 42 VAC/± 60 VDC

± 42 VAC/± 60 VDC

±0.012% 1

6 µs

7.5 µs

12 µs

20 µs

25 µs

150 µs

350 ms

Accuracy

±0.006% 2

10 µs

10 µs

25 µs

26 µs

30 µs

160 µs

400 ms

±0.0015% 2

32 µs

33 µs

40 µs

76 µs

195 µs

200 µs

500 ms

±0.01%

1 s

10 ms

200 µs

1 s

Accuracy

±0.01%

10 s

100 ms

1 ms

10 s

±0.01%

1 s

200 µs

Accuracy

±0.01%

10 s

1 ms

Multiplexer performance

Module

SCXI-1100

SCXI-1102, SCXI-1102B, SCXI-1102C,

SCXI-1104, SCXI-1104C, SCXI-1112

Settle to ±0.012%

1

Scan Interval

Settle to ±0.006%

2

(See step response)

3 µs

(See step response)

10 µs

Filter Characteristics

Module

SCXI-1100

SCXI-1102

SCXI-1102B

SCXI-1102C

SCXI-1104

SCXI-1104C

SCXI-1112

Filter Setting

Full bandwidth

(No filter)

4 Hz

10 kHz

2 Hz

200 Hz

10 kHz

2 Hz

10 kHz

2 Hz

Range

±10 V

±10 mV

±10 V

±10 mV

±10 V

±10 mV

±100 mV

±10 V

±100 mV

±10 V

±10 V

±100 mV

±42 VAC, ±60 VDC

±42 VAC, ±60 VDC

±100 mV

Noise Related to Input (µV rms

)

15

6

15

0.2

15

1.5

5

50

5

50

70

10

200

300

5

Type .................................................................. RC

Cutoff Frequency (-3 dB)

SCXI-1100......................................................... 4 Hz, 10 kHz, full bandwidth (jumper-selectable)

SCXI-1102, 1104, 1112..................................... 2 Hz

SCXI-1102B....................................................... 200 Hz

SCXI-1102C, 1104C .......................................... 10 kHz

Stability

Module

SCXI-1100

SCXI-1102

SCXI-1102B

SCXI-1102C

SCXI-1104

SCXI-1104C

SCXI-1112

Input Range

All ranges

±10 V

±100 mV

±42 VAC, ±60 VDC

±100 mV

Gain Temperature

Coefficient (ppm/°C)

20

10

10

20

10

Offset Temperature

Coefficient (µV/°C()

20

20

1

50

1

Recommended warm-up time.......................... 20 minutes

Physical

Dimensions....................................................... 3.0 by 17.3 by 30.3 cm

1.2 by 6.8 by 8.0 in.

I/O Connector

Rear .................................................................. 50-pin male ribbon cable rear connector

Front

SCXI-1112 .................................................. 8 uncompensated minithermocouple connectors

Others ........................................................ 96-pin male DIN C front connector

Environment

Operating temperature..................................... 0 to 50 ˚C

Storage temperature ........................................ -55 to 150 ˚C

Relative humidity ............................................. 5 to 90% noncondensing

Certification and Compliance

European Compliance

EMC .................................................................. EN 61326 Group I Class A, 10 m, Table 1 Immunity

Safety ............................................................... EN 61010-1

North American Compliance

EMC .................................................................. FCC Part 15 Class A using CISPR

Australia and New Zealand Compliance

EMC .................................................................. AS/NZS 2064.1/2 (CISPR-11)

1

Includes effects of NI 6052E with 1 or 2 m SCXI cable assembly.

2

Includes effects of NI 6030E with 1 or 2 m SCXI cable assembly.

For a definition of specific terms, please visit ni.com/glossary .

National Instruments • Tel: (800) 813 3693 • [email protected] • ni.com

3

NI Services and Support

NI has the services and support to meet your needs around the globe and through the application life cycle – from planning and development through deployment and ongoing maintenance. We offer services and service levels to meet customer requirements in research, design, validation, and manufacturing.

Visit

ni.com/services

.

SERVICE

NEEDS

Local Sales and Technical Support

In offices worldwide, our staff is local to the country, giving you access to engineers who speak your language. NI delivers industryleading technical support through online knowledge bases, our applications engineers, and access to 14,000 measurement and automation professionals within NI Developer Exchange forums.

Find immediate answers to your questions at

ni.com/support

.

We also offer service programs that provide automatic upgrades to your application development environment and higher levels of technical support. Visit

ni.com/ssp

.

Training and Certification

NI training is the fastest, most certain route to productivity with our products. NI training can shorten your learning curve, save development time, and reduce maintenance costs over the application life cycle. We schedule instructor-led courses in cities worldwide, or we can hold a course at your facility. We also offer a professional certification program that identifies individuals who have high levels of skill and knowledge on using NI products.

Visit

ni.com/training

.

Hardware Services

NI Factory Installation Services

NI Factory Installation Services (FIS) is the fastest and easiest way to use your PXI or PXI/SCXI combination systems right out of the box.

Trained NI technicians install the software and hardware and configure the system to your specifications. NI extends the standard warranty by one year on hardware components (controllers, chassis, modules) purchased with FIS. To use FIS, simply configure your system online with

ni.com/pxiadvisor

.

Professional Services

Our Professional Services Team is comprised of NI applications engineers, NI Consulting Services, and a worldwide National Instruments

Alliance Partner program of more than 600 independent consultants and integrators. Services range from start-up assistance to turnkey system integration.

Visit

ni.com/alliance

.

Calibration Services

NI recognizes the need to maintain properly calibrated devices for high-accuracy measurements. We provide manual calibration procedures, services to recalibrate your products, and automated calibration software specifically designed for use by metrology laboratories. Visit

ni.com/calibration

.

OEM Support

We offer design-in consulting and product integration assistance if you want to use our products for OEM applications. For information about special pricing and services for OEM customers, visit

ni.com/oem

.

Repair and Extended Warranty

NI provides complete repair services for our products. Express repair and advance replacement services are also available. We offer extended warranties to help you meet project life-cycle requirements.

Visit

ni.com/services

.

ni.com

• (800) 813 3693

National Instruments • [email protected]

© 2005 National Instruments Corporation. All rights reserved. CVI, LabVIEW, Measurement Studio, National Instruments, National Instruments Alliance Partner, NI, ni.com, NI-DAQ, and SCXI are trademarks of National Instruments. Other product and company names listed are trademarks or trade names of their respective companies. A National Instruments Alliance Partner is a business entity independent from NI and has no agency, partnership, or joint-venture relationship with NI.

Disipador SERADHE.

Mod. 1117

Cotas en milímetros

2

PLANOS

UNIVERSIDAD PONTIFICIA COMILLAS

E

SCUELA

T

ÉCNICA

S

UPERIOR DE

I

NGENIERÍA

(ICAI)

I

NGENIERO

I

NDUSTRIAL

Í

NDICE

Índice

Capítulo 1 Lista de planos ................................................................................ 2

Capítulo 2 Planos .............................................................................................. 3

I

UNIVERSIDAD PONTIFICIA COMILLAS

E

SCUELA

T

ÉCNICA

S

UPERIOR DE

I

NGENIERÍA

(ICAI)

I

NGENIERO

I

NDUSTRIAL

Lista de planos

Capítulo 1 L

ISTA DE PLANOS

Plano nº 1: Diagrama de

Labview

en lazo abierto.

Plano nº 2: Diagrama de

Labview

en lazo cerrado.

2

UNIVERSIDAD PONTIFICIA COMILLAS

E

SCUELA

T

ÉCNICA

S

UPERIOR DE

I

NGENIERÍA

(ICAI)

I

NGENIERO

I

NDUSTRIAL

Planos

Capítulo 2 P

LANOS

3

1

2

3

PRESUPUESTO

UNIVERSIDAD PONTIFICIA COMILLAS

E

SCUELA

T

ÉCNICA

S

UPERIOR DE

I

NGENIERÍA

(ICAI)

I

NGENIERO

I

NDUSTRIAL

Mediciones

Índice

Capítulo 1 Mediciones ...................................................................................... 2

Capítulo 2 Precios unitarios ............................................................................. 5

Capítulo 3 Sumas parciales .............................................................................. 7

Capítulo 4 Presupuesto general ....................................................................... 9

- 1 -

UNIVERSIDAD PONTIFICIA COMILLAS

E

SCUELA

T

ÉCNICA

S

UPERIOR DE

I

NGENIERÍA

(ICAI)

I

NGENIERO

I

NDUSTRIAL

Mediciones

Capítulo 1 M

EDICIONES

En este capítulo se indican las diferentes partes que integran el proyecto, agrupadas en distintas partidas, definiendo los presupuestos de cada una de ellas, así como el presupuesto total.

A la hora de detallar los conceptos que se verán incluidos en el presupuesto final correspondiente al presente proyecto, se han seguido las premisas que se exponen a continuación:

I.

Los precios de los componentes detallados corresponden al importe pagado en su fecha de compra, y pueden no coincidir con el importe de compra en caso de requerirse una reproducción del proyecto, en cuyo caso el presente presupuesto podrá ser revisado y actualizado.

II.

Se incluyen los costes correspondientes al equipo informático y al software utilizado en el desarrollo del proyecto.

III.

No se incluyen en el presupuesto los costes de los instrumentos de medida, accesorios y equipos utilizados tanto para el desarrollo como para las pruebas realizadas para comprobar la correcta funcionalidad del equipo.

IV.

El presupuesto final incluye la totalidad de los componentes empleados en el proyecto que constituye el concepto global desarrollado, pero la mano de obra incluida se corresponde

- 2 -

UNIVERSIDAD PONTIFICIA COMILLAS

E

SCUELA

T

ÉCNICA

S

UPERIOR DE

I

NGENIERÍA

(ICAI)

I

NGENIERO

I

NDUSTRIAL

Mediciones

únicamente con la empleada por el proyectista encargado de la parte del concepto global desarrollada en el presente proyecto.

Las partidas correspondientes a recursos humanos se encuentran a

continuación, en la Tabla 1.1.

Tabla 1.1. Horas hombre utilizadas en el proyecto.

Concepto Horas

Estudio y documentación

Ingeniería

Consultoría especializada (Termoelectricidad)

30

300

10

Montaje

150

En la tabla siguiente (Tabla 1.2) se hace referencia a las unidades de cada

unos de los materiales que componen el proyecto.

- 3 -

UNIVERSIDAD PONTIFICIA COMILLAS

E

SCUELA

T

ÉCNICA

S

UPERIOR DE

I

NGENIERÍA

(ICAI)

I

NGENIERO

I

NDUSTRIAL

Mediciones

Tabla 1.2. Recursos de los medios materiales.

PC portátil

Concepto

Equipamiento habitual de un PC de oficina.

Licencia

MATLAB R2009b

Licencia Labview 7.1 Datalogging & Supervisory control

Transformador 220/40-20 V

Hardware de acondicionamiento de la señal de National

Instruments

Marco CIMA-BOX, de la casa SIMÓN

Cristales (PVC)

Prototipo

Módulo Laird Tech. CP0.8-63-06L. 9W,

12x25mm

Ventilador RLF100-11/14, EBM PAPST

Conector hembra para termopar K

Componentes electrónicos del hardware

Termopar K con conector

Cable de termopar

Tubo pequeño de masilla conductora

Servoamplificador 25A8 ADVANCED

MOTION CONTROLS

Fusible

L78S24CV

Puente de diodos

Condensador electrolítico

Condensador cerámico

Resistencia

Bobina Coilcraft

Cantidad

1 ud.

1 año

1 año

1 ud.

1 ud.

1 ud.

2 ud.

30 ud.

2 ud.

30 ud.

30 ud.

1 ud.

6 ud.

1 ud.

1 ud.

2 ud.

2 ud.

3 ud.

2 ud.

1 ud.

2 ud.

- 4 -

UNIVERSIDAD PONTIFICIA COMILLAS

E

SCUELA

T

ÉCNICA

S

UPERIOR DE

I

NGENIERÍA

(ICAI)

I

NGENIERO

I

NDUSTRIAL

Precios unitarios

Capítulo 2 P

RECIOS UNITARIOS

Los precios unitarios de las partidas de los recursos humanos se presentan

en la Tabla 2.1:

Tabla 2.1. Precio unitario de los recursos humanos.

Concepto

Estudio y documentación

Ingeniería

Consultoría especializada (Termoelectricidad)

Montaje

€/Hora

18

50

30

20

- 5 -

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UPERIOR DE

I

NGENIERÍA

(ICAI)

I

NGENIERO

I

NDUSTRIAL

Precios unitarios

Los precios unitarios de los materiales se presentan en la Tabla 2.2:

Tabla 2.2. Precios unitarios de los recursos materiales.

PC portátil

Concepto

Equipamiento habitual de un PC de oficina.

Precio

(€/ud)

1000

Licencia

MATLAB R2009b

900

Licencia Labview 7.1 Datalogging & Supervisory control 720

Transformador 220/40-20 V 35

Hardware de acondicionamiento de la señal de National

Instruments

Prototipo

Marco CIMA-BOX, de la casa SIMÓN

Cristales (PVC) 50

Módulo Laird Tech. CP0.8-63-06L. 9W, 12x25mm 38.49

Ventilador RLF100-11/14, EBM PAPST

Conector hembra para termopar K

1250

50

49.91

2.15

7,57

21.69

11.12

Componentes electrónicos del hardware

Termopar K con conector

Cable de termopar

Tubo pequeño de masilla conductora

Servoamplificador 25A8 ADVANCED

MOTION CONTROLS

Fusible

L78S24CV

Puente de diodos

Condensador electrolítico

Condensador cerámico

Resistencia

Bobina Coilcraft

300

0.31

0.72

2.8

4.52

1

0.2

3.71

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I

NGENIERÍA

(ICAI)

I

NGENIERO

I

NDUSTRIAL

Sumas parciales

Capítulo 3 S

UMAS PARCIALES

Las sumas parciales de los recursos humanos se presentan en la Tabla 3.1:

Tabla 3.1. Sumas parciales de los recursos humanos

Concepto

Estudio y documentación

Ingeniería

Consultoría especializada

(Termoelectricidad)

Montaje

Total RRHH

30

300

10

150

18

50

30

20

540

15000

300

3000

18840

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(ICAI)

I

NGENIERO

I

NDUSTRIAL

Sumas parciales

Las sumas parciales de los equipos y componentes se presentan en la

Tabla 3.2:

Tabla 3.2. Sumas parciales de los materiales

PC portátil

Equipamiento habitual de un PC de oficina.

Licencia

MATLAB R2009b

Licencia Labview 7.1 Datalogging &

Supervisory control

Transformador 220/40-20 V

Hardware de acondicionamiento de la señal de National Instruments

Marco CIMA-BOX, de la casa SIMÓN

Cristales (PVC)

Módulo Laird Tech. CP0.8-

63-06L. 9W, 12x25mm

Ventilador RLF100-11/14,

Prototipo

EBM PAPST

Conector hembra para termopar K

Termopar K con conector

Cable de termopar

Tubo pequeño de masilla conductora

Servoamplificador 25A8

ADVANCED

MOTION CONTROLS

Fusible

Componentes electrónicos del hardware

Concepto

L78S24CV

Puente de diodos

Condensador electrolítico

Condensador cerámico

Resistencia

1 ud.

1 año

1 año

1 ud.

1 ud.

1 ud.

2 ud.

30 ud.

2 ud.

30 ud.

30 ud.

1 ud.

6 ud.

1 ud.

1 ud.

2 ud.

2 ud.

3 ud.

2 ud.

1 ud.

Bobina Coilcraft

TOTAL Equipos y componentes

2 ud.

1000

900

720

35

1250

50

50

38.49 1154.7

49.91

2.15

7,57

21.69

11.12

300

0.31

0.2

3.71

Total

(€)

1000

900

720

35

1250

50

100

99.82

64.5

227.1

21.69

66.72

300

0.31

0.72

2.8

1.44

5.6

4.52 13.56

1 2

0.2

7.42

6020.06

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NGENIERÍA

(ICAI)

I

NGENIERO

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Presupuesto general

Capítulo 4 P

RESUPUESTO GENERAL

El presupuesto general del proyecto es el que se observa en la Tabla 4.1.

Tabla 4.1. Presupuesto general.

Partidas

Recursos humanos

Equipos y componentes

Total presupuesto

Total presupuesto + IVA 16%

Importe (€)

18840

6020.06

24860.06

28837.67

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