Dell OptiPlex 5080 desktop 取扱説明書

OptiPlex 5080 Micro
Service Manual
Regulatory Model: D14U
Regulatory Type: D14U001
May 2020
Rev. A00
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2020 年 Dell Inc.またはその子会社。不許複製・禁無断転載。Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の商
標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
Contents
1 コンピュータ内部の作業................................................................................................................. 5
Safety instructions................................................................................................................................................................ 5
PC 内部の作業を始める前に....................................................................................................................................... 5
安全に関する注意事項..................................................................................................................................................6
ESD（静電気放出）保護.............................................................................................................................................. 6
ESD フィールド・サービス・キット.............................................................................................................................. 7
PC 内部の作業を終えた後に........................................................................................................................................7
2 テクノロジとコンポーネント.......................................................................................................... 9
USB の機能............................................................................................................................................................................9
USB Type-C..........................................................................................................................................................................10
HDMI 1.4................................................................................................................................................................................ 12
3 システムの主要なコンポーネント................................................................................................... 14
4 分解および再アセンブリ............................................................................................................... 17
サイドカバー........................................................................................................................................................................17
Removing the side cover............................................................................................................................................... 17
Installing the side cover................................................................................................................................................. 18
前面ベゼル.......................................................................................................................................................................... 20
前面ベゼルの取り外し................................................................................................................................................20
前面ベゼルの取り付け................................................................................................................................................ 21
ハードドライブ アセンブリー......................................................................................................................................... 22
ハードドライブ アセンブリーの取り外し...............................................................................................................22
ハードドライブ ブラケットの取り外し.................................................................................................................. 23
ハードドライブ ブラケットの取り付け.................................................................................................................. 23
2.5 インチ ハードドライブの取り付けハードドライブ アセンブリー.............................................................. 24
ソリッドステート ドライブ.............................................................................................................................................25
Removing the M.2 2230 PCIe solid-state drive.........................................................................................................25
Installing the M.2 2230 PCIe solid-state drive........................................................................................................... 26
Removing the M.2 2280 PCIe solid-state drive.........................................................................................................27
Installing the M.2 2280 PCIe solid-state drive........................................................................................................... 28
WLAN カード.......................................................................................................................................................................29
Removing the WLAN card............................................................................................................................................29
Installing the WLAN card.............................................................................................................................................. 30
ファン アセンブリー......................................................................................................................................................... 32
ファン アセンブリーの取り外し...............................................................................................................................32
ファン アセンブリーの取り付け...............................................................................................................................33
ヒート シンク......................................................................................................................................................................35
Removing the heat sink................................................................................................................................................ 35
Installing the heat sink...................................................................................................................................................36
コイン型電池...................................................................................................................................................................... 38
Removing the coin-cell battery....................................................................................................................................38
コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................38
Contents
3
メモリモジュール...............................................................................................................................................................39
メモリー モジュールの取り外し............................................................................................................................... 39
メモリー モジュールの取り付け............................................................................................................................... 40
スピーカー.............................................................................................................................................................................41
スピーカーの取り外し.................................................................................................................................................. 41
スピーカーの取り付け................................................................................................................................................. 42
オプションの I/O モジュール（Type-C/HDMI/VGA/DP/シリアル）.................................................................... 43
Removing optional I/O modules (Type C/ HDMI/VGA/DP/Serial)....................................................................... 43
Installing optional I/O modules (Type C/ HDMI/VGA/DP/Serial)......................................................................... 44
プロセッサ.......................................................................................................................................................................... 44
プロセッサーの取り外し............................................................................................................................................ 44
プロセッサーの取り付け............................................................................................................................................ 45
システム基板...................................................................................................................................................................... 47
Removing the system board.........................................................................................................................................47
Installing the system board...........................................................................................................................................49
5 トラブルシューティング...............................................................................................................52
Dell SupportAssist 起動前システム パフォーマンス チェック診断..........................................................................52
SupportAssist 起動前システム パフォーマンス チェックの実行....................................................................... 52
Diagnostic LED behavior.....................................................................................................................................................52
診断エラーメッセージ....................................................................................................................................................... 54
システムエラーメッセージ...............................................................................................................................................57
Wi-Fi 電源の入れ直し........................................................................................................................................................58
6 ヘルプ....................................................................................................................................... 59
デルへのお問い合わせ..................................................................................................................................................... 59
4
Contents
1
コンピュータ内部の作業
Safety instructions
Use the following safety guidelines to protect your computer from potential damage and to ensure your personal safety. Unless otherwise
noted, each procedure included in this document assumes that you have read the safety information that shipped with your computer.
NOTE: PC 内部の作業を行う前に、お使いの PC に付属している「安全にお使いいただくために」をお読みください。安全に
お使いいただくためのベストプラクティスの詳細については、法令遵守ホームページ（www.dell.com/
regulatory_compliance）をご覧ください。
NOTE: PC につないでいる電源をすべて外してから、PC カバーまたはパネルを開きます。PC 内部の作業を終えた後は、PC
を電源コンセントに接続する前に、カバー、パネル、およびネジをすべて取り付けてください。
CAUTION: PC の損傷を避けるため、平らで乾いた清潔な場所で作業を行うようにしてください。
CAUTION: コンポーネントおよびカードは、損傷を避けるために端を持つようにしてください。ピンおよび接合部には触れな
いでください。
CAUTION: 許可されている、あるいは Dell テクニカルサポートチームによって指示を受けた内容のトラブルシューティングと
修理のみを行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属の「安全にお使
いいただくために」、または www.dell.com/regulatory_compliance を参照してください。
CAUTION: PC 内部の部品に触れる前に、PC 背面の金属部など塗装されていない金属面に触れて、身体の静電気を除去して
ください。作業中も、定期的に塗装されていない金属面に触れ、内蔵コンポーネントを損傷するおそれのある静電気を除去し
てください。
CAUTION: ケーブルを外すときは、コネクターまたはコネクターのプル タブを持つようにし、ケーブル自体を引っ張らないで
ください。一部のケーブルのコネクター部には、ロックタブや蝶ネジが付いています。該当するケーブルを外す際には、これ
らを外す必要があります。ケーブルを外すときは、均等にそろえて、コネクターのピンを曲げないようにしてください。ケー
ブルを接続するときは、ポートとコネクターの向きが合っていることを確認してください。
NOTE: お使いの PC の色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
PC 内部の作業を始める前に
このタスクについて
メモ: 本書の画像は、ご注文の構成によってお使いの PC と異なる場合があります。
手順
1. 開いているファイルをすべて保存してから閉じ、実行中のアプリケーションをすべて終了します。
2. PC をシャットダウンします。Start >
Power > Shut down の順にクリックします。
メモ: 他のオペレーティング システムを使用している場合は、お使いのオペレーティング システムのシャットダウン方法
に関するマニュアルを参照してください。
3. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
4. キーボード、マウス、モニターなど取り付けられているすべてのネットワークデバイスや周辺機器を PC から外します。
注意: ネットワーク ケーブルを外すには、まずケーブルのプラグを PC から外し、次にケーブルをネットワークデバイスか
ら外します。
5. すべてのメディアカードと光ディスクを PC から取り外します（取り付けている場合）。
コンピュータ内部の作業
5
安全に関する注意事項
「安全に関する注意事項」の章では、分解手順に先駆けて実行すべき主な作業について説明します。
次の安全に関する注意事項をよく読んでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを実行してください。
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システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切ります。
システムおよび接続されているすべての周辺機器の AC 電源を切ります。
システムからすべてのネットワークケーブル、電話線、または電気通信回線を外します。
ESD（静電気放出）による損傷を避けるため、デスクトップの内部を扱うときには、ESD フィールド サービス キットを使用し
ます。
システム コンポーネントの取り外し後、静電気防止用マットの上に、取り外したコンポーネントを慎重に配置します。
感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケースを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス
テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモートからオン（Wake on LAN）にする
ことや、一時的にスリープモードにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
ケーブルを抜き、15 秒間電源ボタンを押し続けてシステム ボードの残留電力を放電します。から取り外します。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接続する方法です。この実施には、フィールドサービス ESD（静電気放出）キッ
トを使用します。ボンディングワイヤを接続する際は、必ずベアメタルに接続します。塗装面や非金属面には接続しないでくだ
さい。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金属類
はすべてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。
ESD（静電気放出）保護
電気パーツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボード
などの静電気に敏感なパーツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかな静電気でも、断続的に問題が発生したり、製品寿命が短く
なったりするなど、目に見えない損傷が回路に発生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進す
る中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、静電気による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高
くなっています。このため、以前承認されていたパーツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
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致命的 – 致命的な障害は、ESD 関連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命
的な障害の一例としては、静電気ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No Video（POST なし/ビデオなし）」症
状を起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビープコードが鳴るケースが挙げられます。
断続的 – 断続的なエラーは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が発生しても、大半のケースにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM が静電気ショックを受けたものの、トレースが弱まっ
ただけで、外から見て分かる障害関連の症状はすぐには発生しません。弱まったトレースが機能停止するまでには数週間また
は数ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラーなどが発生する可能性があります。
認識とトラブルシューティングが困難なのは、「断続的」（「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる）障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を実行します。
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6
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの静電気防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パーツの取り扱い前にシャーシに触れる方法では、感
度が増したパーツを ESD から十分に保護することができません。
静電気の影響を受けやすいすべてのコンポーネントは、静電気のない場所で扱います。可能であれば、静電気防止フロアパッ
ドおよび作業台パッドを使用します。
静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送用段ボールから取り出す場合は、コンポーネントを取り付ける準備ができる
まで、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体から静電気を放出して
ください。
静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送する場合は、あらかじめ静電気防止コンテナまたは静電気防止パッケージに
格納します。
コンピュータ内部の作業
ESD フィールド・サービス・キット
最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キットは、静
電対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。
ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント
ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。
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静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対策マ
ットを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部
分のいずれかに接続します。正しく準備できたら、サービスパーツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に
敏感なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内、または ESD 袋内で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要な場合に手首と
ハードウェアの地金部分に直接接続したり、マット上に一時的に置かれたハードウェアを保護するために静電対策マットに接
続したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハードウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤーの物理的接
続をボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤーが含まれたフィールド・サービス・キ
ットのみを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの内部ワイヤー
は、通常の装着によって損傷が発生します。よって、事故による ESD のハードウェア損傷を避けるため、リスト・ストラップ・
テスターを使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤーは少なくとも週に一度テス
トすることをお勧めします。
ESD リスト・ストラップ・テスター – ESD ストラップの内側にあるワイヤーは、時間の経過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、サービスコールのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。
最低でも週に一度テストします。テストには、リスト・ストラップ・テスターを使用することが最善です。リスト・ストラップ・
テスターを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを実行するには、リストストラッ
プを手首に装着した状態で、リストストラップのボンディングワイヤーをテスターに接続し、ボタンを押してテストを行いま
す。テスト合格の場合には緑の LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラームが鳴ります。
絶縁体要素 – プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレ
ータ内蔵パーツから遠ざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィールド・サービス・キットを配備する前に、お客様の場所の状況を評価します。たとえば、サーバ環境
用にキットを配備するのと、デスクトップや携帯デバイス用にキットを配備することは異なります。サーバは通常、データセ
ンター内のラックに設置され、デスクトップや携帯デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで区切られた作業場所に配置さ
れます。物品が散乱しておらず ESD キットを広げるために十分な平らな広いエリアを探してください。このとき、修理対象の
システムのためのスペースも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶縁体がないことも確認します。ハ
ードウェアコンポーネントを実際に取り扱う前に、作業場所では常に発泡スチロールおよびその他のプラスチックなどのイン
シュレータは敏感なパーツから最低 30 cm（12 インチ）離して置きます。
静電気を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、静電気の発生しない梱包材で発送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/静電気防止袋の使用をお勧めします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保
護袋とパッケージを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテープで封をし、新しい部品が納品された
ときの箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケー
ジから取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パーツは
常に、手の中、ESD マット上、システム内、または静電気防止袋内にあるようにしてください。
敏感なコンポーネントの輸送 – 交換用パーツやデルに返却するパーツなど、ESD に敏感なパーツを輸送する場合には、安全に
輸送するため、それらのパーツを静電気防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の概要
すべてのフィールドサービス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の静電対策
マットを使用することをお勧めします。さらに技術者は、サービスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶縁体パーツ
を遠ざけ、静電気に敏感なパーツの運搬には静電気防止バッグを使用することが非常に重要です。
PC 内部の作業を終えた後に
このタスクについて
注意: PC 内部にネジが残っていたり、緩んでいたりすると、PC に深刻な損傷を与える恐れがあります。
手順
1. すべてのネジを取り付けて、PC 内部に外れたネジが残っていないことを確認します。
2. PC での作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周辺機器、ケーブルを接続します。
コンピュータ内部の作業
7
3. PC での作業を始める前に、取り外したすべてのメディアカード、ディスク、その他のパーツを取り付けます。
4. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。
5. PC の電源を入れます。
8
コンピュータ内部の作業
2
テクノロジとコンポーネント
この章には、システムで使用可能なテクノロジーとコンポーネントの詳細が掲載されています。
トピック：
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USB の機能
USB Type-C
HDMI 1.4
USB の機能
USB（ユニバーサル シリアル バス）は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト コンピューターと周辺機器（マウス、キー
ボード、外付けドライバー、プリンターなど）との接続が大幅にシンプルになりました。
表 1. USB の進化
タイプ
データ転送速度
カテゴリ
導入された年
USB 2.0
480 Mbps
High Speed
2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps
SuperSpeed
2010
USB 3.1 Gen 2
SuperSpeed
2013
10 Gbps
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1（SuperSpeed USB）
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事実上のインターフェイス標準として確実に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに
販売されていますが、コンピューティング ハードウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニーズの高まりから、より高速なイン
ターフェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 の 10 倍のスピードを提供することで、
このニーズに対する答えをついに実現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能概要を次に示します。
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より速い転送速度（最大 5 Gbps）
電力を大量消費するデバイスにより良く適応させるために拡大された最大バスパワーとデバイスの電流引き込み
新しい電源管理機能
全二重データ転送と新しい転送タイプのサポート
USB 2.0 の下位互換性
新しいコネクターとケーブル
以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 に関するよくある質問の一部が記載されています。
スピード
現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 仕様では、Super-Speed、Hi-Speed、および Full-Speed の 3 つの速度モードが定義されてい
ます。新しい SuperSpeed モードの転送速度は 4.8 Gbps です。この仕様では後方互換性を維持するために、Hi-Speed モード（USB
2.0、480 Mbps）および Full-Speed モード（USB 1.1、12 Mbps）の低速モードもサポートされています。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術変更によって、パフォーマンスをさらに向上させています。
•
•
既存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の図を参照）。
USB 2.0 には 4 本のワイヤ（電源、接地、および差分データ用の 1 組）がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差
分信号（送受信）用にさらに 4 本追加され、コネクターとケーブルの接続は合計で 8 個になります。
テクノロジとコンポーネント
9
•
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、双方向データ インターフェイスを使用します。これにより、帯域
幅が理論的に 10 倍に増加します。
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレージ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデータ転送に対する要求がま
すます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スループットである 480
Mbps を達成する USB 2.0 接続は存在せず、現実的なデータ転送率は最大で約 320 Mbps（40 MB/s）となっています。同様に、
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 接続が 4.8 Gbps のスループットを達成することはありません。実際には、オーバーヘッドを含めて 400
MB/s の最大転送率であると想定されますが、このスピードでも、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は USB 2.0 の 10 倍向上しています。
用途
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで転送率が向上し、帯域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま
す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシー、およびビデオ圧縮のそれぞれの観点でほとんど使用に耐えないものでし
たが、利用可能な帯域幅が 5～10 倍になれば、USB ビデオ ソリューションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できま
す。単一リンクの DVI では、約 2 Gbps のスループットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎる
ほどの帯域幅が実現します。4.8Gbps のスピードが見込めることで、新しいインターフェイス標準の利用範囲は、以前は USB 領域
ではなかった外部 RAID ストレージ システムのような製品へと拡大する可能性があります。
以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。
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デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハード ドライブ
ポータブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハード ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプター
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリーダー
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステート ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
オプティカルメディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワーキング
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプター カードおよびハブ
互換性
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から慎重に計画されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1
Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接続と新しいケーブルが指定されていますが、コネクター
自体は、4 か所の USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ケーブルには独立してデー
タを送受信するための 5 つの新しい接続があり、これらは、適切な SuperSpeed USB 接続に接続されている場合にのみ接続されま
す。
USB Type-C
USB Type-C は、とても小さな新しい物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 や USB PD（USB Power Delivery）などのさまざ
まな新しい USB 規格をサポートできます。
10
テクノロジとコンポーネント
代替モード
USB Type-C は、とても小さな新しいコネクタ規格で、サイズは古い USB Type-A プラグの約 3 分の 1 です。すべてのデバイスで
使用できる単一のコネクタ規格です。USB Type-C ポートは、「代替モード」を使用してさまざまなプロトコルをサポートできるの
で、単一の USB ポートから HDMI、VGA、DisplayPort、またはその他の接続タイプを出力できるアダプタを持つことができます。
USB Power Delivery（USB による電源供給）
USB PD 仕様は、USB Type-C とも密接に絡み合っています。現在、スマートフォン、タブレット、その他のモバイル デバイス
は、充電に USB 接続を使用することがほとんどです。USB 2.0 接続は最大 2.5 ワットの電力を提供しますが、これは電話を充電で
きる程度です。たとえば、ノートパソコンは最大 60 ワットを必要とします。USB Power Delivery の仕様は、この電力供給を 100
ワットに引き上げます。双方向なので、デバイスは電源を送受信できます。この電力は、デバイスが接続を介してデータを転送す
るのと同時に転送できます。
これにより、独自のノートパソコン充電ケーブルは必要なくなり、標準 USB 接続ですべて充電できます。今日からは、スマートフ
ォンやその他のポータブル デバイスを充電しているポータブル バッテリ パックの 1 つを使ってノートパソコンを充電できます。
ノートパソコンを電源ケーブルに接続された外部ディスプレイにつなぐと、使用している間にその外部ディスプレイがノートパソ
コンを充電してくれます。すべては小さな USB Type-C 接続を介して行われます。これを使用するには、デバイスとケーブルが
USB Power Delivery をサポートしている必要があります。USB Type-C 接続があるだけでは、充電できるわけではありません。
USB Type-C および USB 3.1
USB 3.1 は、新しい USB 規格です。USB 3 の理論帯域幅は 5 Gbps で、USB 3.1 は 10 Gbps です。2 倍の帯域幅を持ち、第 1 世代の
Thunderbolt コネクタ並みに高速です。USB Type-C は USB 3.1 と同じものではありません。USB Type-C は単なるコネクタの形状
で、基盤となるテクノロジーは USB 2 または USB 3.0 です。実際、Nokia の N1 Android タブレットは USB Type-C コネクタを使用
していますが、基盤は USB 2.0 であり、USB 3.0 でさえありません。ただし、これらのテクノロジーは密接に関連しています。
Thunderbolt と USB Type-C
Thunderbolt は、データ、ビデオ、オーディオ、給電を単一の接続に集約したハードウェア インターフェイスです。Thunderbolt で
は、PCI Express（PCIe）と DisplayPort（DP）を 1 つのシリアル信号に結合し、さらに DC 電源もあわせて、すべてを 1 本のケーブ
ルで提供できます。Thunderbolt 1 と Thunderbolt 2 は周辺機器への接続に miniDP（DisplayPort）と同じコネクタを使用しています
が、Thunderbolt 3 では USB Type-C コネクタを使用しています。
図 1. Thunderbolt 1 と Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 と Thunderbolt 2（miniDP コネクタを使用）
2. Thunderbolt 3（USB Type-C コネクタを使用）
Thunderbolt 3 と USB Type-C
Thunderbolt 3 は、USB Type-C を採用し最大速度 40 Gbps が可能な Thunderbolt です。1 つのコンパクトなポートがすべての機能に
対応し、高速で、汎用性に優れた接続をあらゆるドック、ディスプレイ、または外付けハード ドライブなどのデータ デバイスに
提供します。Thunderbolt 3 は USB Type-C コネクタ/ポートを使用して、サポート対象の周辺機器との接続を行います。
1. Thunderbolt 3 は USB Type-C コネクタとケーブルを使用するため、コンパクトでリバーシブル
2. Thunderbolt 3 は最大 40 Gbps の速度をサポート
3. DisplayPort 1.4 - 既存の DisplayPort モニター、デバイス、およびケーブルと互換
テクノロジとコンポーネント
11
4. USB Power Delivery - サポート対象のコンピューターに最大 130 W を給電
USB Type-C に関する Thunderbolt 3 の主要機能
1.
2.
3.
4.
5.
1 本のケーブルで USB Type-C を介した Thunderbolt、USB、DisplayPort および給電（製品によって機能は異なります）
コンパクトでリバーシブルな USB Type-C コネクタとケーブル
Thunderbolt ネットワーキングのサポート（*製品によって異なります）
最大 4K ディスプレイのサポート
最大 40 Gbps
メモ: データ転送速度はデバイスによって異なります。
Thunderbolt アイコン
図 2. Thunderbolt アイコンのバリエーション
HDMI 1.4
このトピックでは、HDMI 1.4 とその機能について利点と合わせて説明します。
HDMI（高精細度マルチメディア インターフェイス）は、業界から支持される、非圧縮、全デジタルオーディオ / ビデオインター
フェイスです。HDMI は、DVD プレーヤーや A/V レシーバーなどの互換性のあるデジタル オーディオ / ビデオソースと、デジタル
TV（DTV）などの互換性のあるデジタル オーディオ / ビデオモニター間のインターフェイスを提供します。主な利点は、ケーブル
の削減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、拡張、または高解像度ビデオと、単一ケーブル上のマルチチャ
ンネルデジタルオーディオをサポートします。
HDMI 1.4 の機能
•
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•
HDMI Ethernet チャネル：高速ネットワークを HDMI リンクに追加すると、ユーザーは別の Ethernet ケーブルなしで IP 対応デ
バイスをフル活用できます。
オーディオ リターン チャネル：チューナー内蔵の HDMI 接続 TV で、別のオーディオ ケーブルの必要なくオーディオ データ「ア
ップストリーム」をサラウンド オーディオ システムに送信できます。
3D：メジャーな 3D ビデオ形式の入力/出力プロトコルを定義し、本当の 3D ゲーミングと 3D ホーム シアター アプリケーショ
ンの下準備をします。
コンテンツ タイプ：ディスプレイとソース デバイス間のコンテンツ タイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテン
ツ タイプに基づく画像設定を最適化できます。
追加のカラースペース - デジタル写真やコンピュータグラフィックスで使用される追加のカラーモデルに対するサポートを追加
します。
4K サポート：1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映画館で使用されるデジタル シネマ システムに匹敵
する次世代ディスプレイをサポートします。
HDMI マイクロ コネクター：1080p までのビデオ解像度をサポートする、電話やその他のポータブル デバイス用の新しくて小
さいコネクターです。
車両用接続システム：真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要を満たすように設計された、車両用ビデオ システ
ムの新しいケーブルとコネクターです。
HDMI の利点
•
•
12
高品質の HDMI で、鮮明で最高画質の非圧縮のデジタルオーディオとビデオを転送します。
低コストの HDMI は、簡単で効率の良い方法で非圧縮ビデオ形式をサポートすると同時に、デジタル インターフェイスの品質
と機能を提供します。
テクノロジとコンポーネント
•
•
•
オーディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャネル サラウンド サウンドまで複数のオーディオ形式をサポートします。
HDMI は、ビデオとマルチチャネル オーディオを 1 本のケーブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複数の
ケーブルの費用、複雑さ、混乱を取り除きます。
HDMI はビデオ ソース（DVD プレーヤーなど）と DTV 間の通信をサポートし、新しい機能に対応します。
テクノロジとコンポーネント
13
3
14
システムの主要なコンポーネント
システムの主要なコンポーネント
システムの主要なコンポーネント
15
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
12.
サイドカバー
ファン アセンブリー
ヒートシンク
スピーカー
ハード ドライブ キャディ
システム ボード
シャーシ
プロセッサー
M.2 WLAN
メモリー モジュール
M.2 ソリッドステート ドライブ
ハード ドライブ アセンブリー
メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポーネントとパーツ番号のリストを提供しています。これらのパーツは、
お客様が購入した保証対象に応じて提供されます。購入オプションについては、デルのセールス担当者にお問い合わせくださ
い。
16
システムの主要なコンポーネント
4
分解および再アセンブリ
サイドカバー
Removing the side cover
Prerequisites
1. Follow the procedure in before working inside your computer.
NOTE: Ensure that you remove the security cable from the security-cable slot (if applicable).
About this task
The following images indicate the location of the side cover and provide a visual representation of the removal procedure.
分解および再アセンブリ
17
Steps
1. Loosen the thumbscrew (6x32) that secures the side cover to the system.
2. Slide the side cover towards the front of the system and lift the cover.
Installing the side cover
Prerequisites
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
About this task
The following image indicates the location of the side cover and provides a visual representation of the installation procedure.
18
分解および再アセンブリ
Steps
1. Align the side cover with the grooves on the chassis.
分解および再アセンブリ
19
2. Slide the side cover towards the back of the system to install it.
3. Tighten the thumbscrew (6x32) to secure the side cover to the system.
Next steps
1. Follow the procedure in after working inside your computer.
前面ベゼル
前面ベゼルの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
次の画像は前面ベゼルの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. 固定タブを持ち上げて前面ベゼルをシステムから外します。
2. 前面ベゼルをシステムから取り外します。
20
分解および再アセンブリ
前面ベゼルの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像は前面ベゼルの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
手順
1. タブがシャーシのスロットに合うようにベゼルの位置を調整します。
2. リリース タブが所定の位置にカチッと収まるまで、ベゼルを押し込みます。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
分解および再アセンブリ
21
ハードドライブ アセンブリー
ハードドライブ アセンブリーの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
3. 前面ベゼルを取り外します。
このタスクについて
次の画像はハードドライブ アセンブリーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. ハードドライブ アセンブリーのリリース タブを押し、システムの前方に引き出して、システム ボードのコネクターから外しま
す。
2. システムからハード ドライブ アセンブリーを持ち上げます。
22
分解および再アセンブリ
メモ: 正しく取り付け直せるようにハード ドライブの向きをメモしておきます。
ハードドライブ ブラケットの取り外し
前提条件
1.
2.
3.
4.
「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
サイド カバーを取り外します。
前面ベゼルを取り外します。
2.5 インチを取り外しますハードドライブ アセンブリー
このタスクについて
次の画像はハードドライブ ブラケットの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. ハードドライブ ブラケットの片側を引いて、ブラケットのピンをドライブのスロットから外します。
2. ハードドライブを持ち上げて、ブラケットから外します。
ハードドライブ ブラケットの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
分解および再アセンブリ
23
このタスクについて
次の画像はハードドライブ ブラケットの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
手順
1. ハードドライブをブラケットにセットします。
2. ドライブ ブラケットのピンを、ドライブのスロットに合わせて挿入します。
メモ: 正しく取り付け直せるようにハードドライブの向きをメモに残しておきます。
次の手順
1.
2.
3.
4.
2.5 インチの取り付けハードドライブ アセンブリー
前面ベゼルを取り付けます。
側面カバーを取り付けます。
「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
2.5 インチ ハードドライブの取り付けハードドライブ アセン
ブリー
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
以下の画像はハードドライブ アセンブリーの位置を示すもので、取り付けの手順を視覚的に表しています。
24
分解および再アセンブリ
手順
1. ハードドライブ アセンブリーをシステムのスロットに差し込みます。
2. リリース タブが所定の位置にカチッと収まるまで、ハードドライブ アセンブリーをシステム ボードのコネクターに向かって差
し込みます。
次の手順
1. 前面ベゼルを取り付けます。
2. 側面カバーを取り付けます。
3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
ソリッドステート ドライブ
Removing the M.2 2230 PCIe solid-state drive
Prerequisites
1. Follow the procedure in before working inside your computer.
2. Remove the side cover.
分解および再アセンブリ
25
3. Remove the front bezel.
4. Remove the hard-drive assembly.
About this task
The following images indicate the location of the solid-state drive and provide a visual representation of the removal procedure.
Steps
1. Remove the screw (M2x3.5) that secures the solid-state drive to the system board.
2. Slide and lift the solid-state drive off the system board.
Installing the M.2 2230 PCIe solid-state drive
Prerequisites
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
About this task
The following image indicates the location of the solid-state drive and provides a visual representation of the installation procedure.
26
分解および再アセンブリ
Steps
1. Align the notch on the solid-state drive with the tab on the solid-state drive connector on the system board.
2. Insert the solid-state drive at a 45-degree angle into the solid-state drive connector.
3. Replace the screw (M2x3.5) that secures the M.2 2230 PCIe solid-state drive to the system board.
Next steps
1.
2.
3.
4.
Install the hard-drive assembly.
Install the front bezel.
Install the side cover.
Follow the procedure in after working inside your computer.
Removing the M.2 2280 PCIe solid-state drive
Prerequisites
1.
2.
3.
4.
Follow the procedure in before working inside your computer.
Remove the side cover.
Remove the front bezel.
Remove the hard-drive assembly.
About this task
The following images indicate the location of the solid-state drive and provide a visual representation of the removal procedure.
分解および再アセンブリ
27
Steps
1. Remove the screw (M2x3.5) that secures the solid-state drive to the system board.
2. Slide and lift the solid-state drive off the system board.
Installing the M.2 2280 PCIe solid-state drive
Prerequisites
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
About this task
The following image indicates the location of the solid-state drive and provides a visual representation of the installation procedure.
28
分解および再アセンブリ
Steps
1. Align the notch on the solid-state drive with the tab on the solid-state drive connector on the system board.
2. Insert the solid-state drive at a 45-degree angle into the solid-state drive connector.
3. Replace the screw (M2x3.5) that secures the M.2 2280 PCIe solid-state drive to the system board.
Next steps
1.
2.
3.
4.
Install the hard-drive assembly.
Install the front bezel.
Install the side cover.
Follow the procedure in after working inside your computer.
WLAN カード
Removing the WLAN card
Prerequisites
1.
2.
3.
4.
Follow the procedure in before working inside your computer.
Remove the side cover.
Remove the front bezel.
Remove the hard-drive assembly.
About this task
The following images indicate the location of the wireless card and provide a visual representation of the removal procedure.
分解および再アセンブリ
29
Steps
1.
2.
3.
4.
Remove the (M2x3.5) screw that secures the WLAN card bracket to the system board.
Slide and lift the WLAN card bracket away from the WLAN card.
Disconnect the antenna cables from the WLAN card.
Slide and remove the WLAN card from the connector on the system board.
Installing the WLAN card
Prerequisites
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
About this task
The following image indicates the location of the wireless card and provides a visual representation of the installation procedure.
30
分解および再アセンブリ
Steps
1. Connect the antenna cables to the WLAN card.
The following table provides the antenna-cable color scheme for the WLAN card of your computer.
Table 2. Antenna-cable color scheme
Connectors on the wireless card
Antenna-cable color
Main (white triangle)
White
Auxiliary (black triangle)
Black
2. Place the WLAN card bracket to secure the antenna cables.
3. Align the notch on the WLAN card with the tab on the WLAN card slot. Insert the WLAN card into the connector on the system
board.
4. Replace the (M2x3.5) screw to secure the WLAN card bracket to the WLAN card.
Next steps
1.
2.
3.
4.
Install the hard-drive assembly.
Install the front bezel.
Install the side cover.
Follow the procedure in after working inside your computer.
分解および再アセンブリ
31
ファン アセンブリー
ファン アセンブリーの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
3. 前面ベゼルを取り外します。
このタスクについて
次の画像はファン アセンブリーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
32
分解および再アセンブリ
手順
1.
2.
3.
4.
スピーカー ケーブルをファン アセンブリーの配線ガイドから外します。
ファンの両側にある青色のタブを押し、ファンをスライドさせて持ち上げ、システムから外します。
ファン アセンブリーを裏返します。
ファン ケーブルをシステム ボード上のコネクタから外します。ファン アセンブリーを持ち上げてシステムから取り出します。
ファン アセンブリーの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像はファン アセンブリーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
33
34
分解および再アセンブリ
手順
1.
2.
3.
4.
ファンケーブルをシステム ボード上のコネクタに接続します。
ファン アセンブリーを裏返します。
所定の位置にカチッと収まるまで、ファン アセンブリーのリリース タブを押してシステムに配置します。
スピーカー ケーブルをファン アセンブリーの配線ガイドに沿って配線します。
次の手順
1. 前面ベゼルを取り付けます。
2. 側面カバーを取り付けます。
3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
ヒート シンク
Removing the heat sink
Prerequisites
1. Follow the procedure in before working inside your computer.
分解および再アセンブリ
35
2. Remove the side cover.
3. Remove the front bezel.
4. Remove the fan assembly.
About this task
The following images indicate the location of the heat sink and provide a visual representation of the removal procedure.
Steps
1. Loosen the three captive screws that secure the heat sink to the system.
NOTE: Loosen the screw in the sequential order (1,2,3) as printed on the heat sink.
2. Lift the heat-sink from the system board.
Installing the heat sink
Prerequisites
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
36
分解および再アセンブリ
About this task
The following image indicates the location of the heat sink and provides a visual representation of the installation procedure.
Steps
1. Align the screws of the heat sink with the holders on the system board and place the heat sink on the processor.
2. Tighten the captive screws that secure the heat sink to the system board.
NOTE: Tighten the screws in a sequential order (1,2,3) as printed on the heat sink.
Next steps
1.
2.
3.
4.
Install the fan assembly.
Install the front bezel.
Install the side cover.
Follow the procedure in after working inside your computer.
分解および再アセンブリ
37
コイン型電池
Removing the coin-cell battery
Prerequisites
1. Follow the procedure in before working inside your computer.
2. Remove the side cover.
3. Remove the front bezel.
NOTE: Removing the coin-cell battery resets the BIOS setup program settings to default. It is recommended that you
note the BIOS setup program settings before removing the coin-cell battery.
About this task
The following images indicate the location of the coin-cell battery and provide a visual representation of the removal procedure.
Steps
1. Using a plastic scribe, gently pry the coin-cell battery out of the battery socket on the system board.
2. Remove the coin-cell battery out of the system.
コイン型電池の取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の図は、コイン型電池の場所を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
38
分解および再アセンブリ
手順
1. コイン型電池の（＋）記号側を上に向けて挿入し、コネクターのプラス側にある固定タブの下にスライドをさせます。
2. 所定の位置にロックされるまでバッテリーをコネクタに押し込みます。
次の手順
1. 前面ベゼルを取り付けます。
2. 側面カバーを取り付けます。
3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
メモリモジュール
メモリー モジュールの取り外し
前提条件
1.
2.
3.
4.
「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
サイド カバーを取り外します。
前面ベゼルを取り外します。
ファンアセンブリを取り外します。
このタスクについて
以下の画像はメモリ モジュールの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
注意: メモリー モジュールへの損傷を防ぐため、メモリー モジュールの端を持ちます。メモリー モジュールのコンポーネント
に触れないでください。
分解および再アセンブリ
39
手順
1. メモリモジュールが持ち上がるまで固定クリップをメモリモジュールから引きます。
2. メモリモジュールをスライドさせて、メモリモジュールスロットから取り外します。
メモリー モジュールの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像はメモリー モジュールの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
40
分解および再アセンブリ
手順
1. メモリーモジュールの切り込みをメモリーモジュールスロットのタブに合わせます。
2. メモリモジュールを斜めにしてスロットにしっかりと差し込み、所定の位置にカチッと収まるまでメモリモジュールを押し込
みます。
メモ: カチッという感触がない場合は、メモリーモジュールを取り外して、もう一度差し込んでください。
次の手順
1.
2.
3.
4.
ファン アセンブリーを取り付けます。
前面ベゼルを取り付けます。
側面カバーを取り付けます。
「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
スピーカー
スピーカーの取り外し
前提条件
1.
2.
3.
4.
「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
サイド カバーを取り外します。
前面ベゼルを取り外します。
ファン アセンブリーを取り外します。
このタスクについて
次の画像はスピーカーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
41
手順
1. スピーカー ケーブルをシステム ボードから外します。
2. リリース タブを押し、スピーカーをケーブルと一緒に持ち上げて、システム ボードから外します。
スピーカーの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
以下の画像はスピーカーの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
42
分解および再アセンブリ
手順
1. スピーカーをスロットに合わせて挿入し、リリース タブがカチッとなるまで押し込みます。
2. システム ボードにスピーカー ケーブルを接続します。
次の手順
1.
2.
3.
4.
ファン アセンブリーを取り付けます。
前面ベゼルを取り付けます。
側面カバーを取り付けます。
「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
オプションの I/O モジュール（Type-C/
HDMI/VGA/DP/シリアル）
Removing optional I/O modules (Type C/ HDMI/VGA/DP/
Serial)
Prerequisites
1. Follow the procedure in before working inside your computer.
2. Remove the side cover.
3. Remove the front bezel.
About this task
The following images indicate the location of the optional I/O Modules and provide a visual representation of the removal procedure.
Steps
1. Remove the two (M3X3) screws that secure the optional i/O module to the computer chassis.
2. Disconnect the I/O-module cable from the connector on the system board.
分解および再アセンブリ
43
3. Remove the I/O module from the computer.
Installing optional I/O modules (Type C/ HDMI/VGA/DP/
Serial)
Prerequisites
If you are replacing a component, remove the existing component before performing the installation procedure.
About this task
The following images indicate the location of the system board and provide a visual representation of the installation procedure.
Steps
1. To remove the dummy metal bracket, insert a flat-head screwdriver in the hole of the bracket. Push the bracket to release the
bracket, and then lift the bracket out from the system.
2. Insert the optional I/O module into its slot from the inside of your computer.
3. Connect the I/O cable to the connector on the system board .
4. Replace the two (M3X3) screws to secure the optional I/O module to the system.
Next steps
1. Install the front bezel.
2. Install the side cover.
3. Follow the procedure in after working inside your computer.
プロセッサ
プロセッサーの取り外し
前提条件
1.
2.
3.
4.
5.
「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
サイド カバーを取り外します。
前面ベゼルを取り外します。
ファン アセンブリーを取り外します。
ヒート シンクを取り外します。
このタスクについて
次の画像はプロセッサーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
44
分解および再アセンブリ
手順
1. リリース レバーを押し下げてプロセッサーから離し、プロセッサーを固定タブから外します。
2. レバーを持ち上げて、プロセッサー カバーを持ち上げます。
注意: プロセッサーを取り外す際には、ソケット内のどのピンにも触れないでください。また、ソケット内のピンの上に
物が落ちないように注意してください。
3. プロセッサーを慎重に持ち上げて、プロセッサー ソケットから取り外します。
プロセッサーの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像はプロセッサーの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
45
手順
1. プロセッサーの 1 ピン コーナーとプロセッサー ソケットの 1 ピン コーナーを合わせ、プロセッサーをプロセッサー ソケットに配
置します。
メモ: プロセッサの 1 ピンコーナーには、プロセッサソケットの 1 ピンコーナーの三角に合わせるための三角があります。
プロセッサが適切に装着されると、4 つの角がすべて同じ高さになります。プロセッサの角が 1 つでも他の角より高い場
合、プロセッサは適切に装着されていません。
2. プロセッサーがソケットに完全に装着されたら、プロセッサー カバーを閉じます。
3. 固定タブの下にあるリリース レバーを押し下げてから押し込み、ロックします。
次の手順
1.
2.
3.
4.
5.
46
ヒート シンクを取り付けます。
ファン アセンブリーを取り付けます。
前面ベゼルを取り付けます。
側面カバーを取り付けます。
「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
分解および再アセンブリ
システム基板
Removing the system board
Prerequisites
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
Follow the procedure in before working inside your computer.
Remove the side cover.
Remove the front bezel.
Remove the hard drive assembly.
Remove the solid-state drive.
Remove the WLAN card.
Remove the fan assembly.
Remove the heat sink.
Remove the memory modules.
Remove the speaker.
Remove the processor.
About this task
The following images indicate the location of the system board and provide a visual representation of the removal procedure.
分解および再アセンブリ
47
48
分解および再アセンブリ
Steps
1.
2.
3.
4.
Remove the screw (6-32) that secures the hard drive caddy support to the system board.
Lift the hard drive caddy support away from the system board.
Remove the two (M3x4) screws and three (6-32) screws that secure the system board to the chassis.
Lift the system board away from the chassis.
Installing the system board
Prerequisites
If you are replacing a component, remove the existing component before performing the installation procedure.
About this task
The following image indicates the location of the system board and provides a visual representation of the installation procedure.
分解および再アセンブリ
49
50
分解および再アセンブリ
Steps
1. Align and lower the system board into the system until the connectors at the back of the system board align with the slots on the
chassis, and the screw holes on the system board align with the standoffs on the system.
2. Replace the two (M3x4) screws and three (6-32) screws to secure the system board to the chassis.
3. Align the slot on the hard drive caddy support with system board and place the hard drive caddy on the system board.
4. Replace the screw (6-32) to secure the hard drive caddy support to the system board.
Next steps
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
Install the processor.
Install the speaker.
Install the memory modules.
Install the heat sink.
Install the fan assembly.
Install the WLAN card.
Install the solid-state drive.
Install the hard drive assembly.
Install the front bezel.
Install the side cover.
Follow the procedure in after working inside your computer.
分解および再アセンブリ
51
5
トラブルシューティング
Dell SupportAssist 起動前システム パフォーマンス
チェック診断
このタスクについて
SupportAssist 診断（システム診断とも呼ばれる）ではハードウェアの完全なチェックを実行します。Dell SupportAssist 起動前シス
テム パフォーマンス チェック診断は BIOS に組み込まれており、BIOS によって内部で起動します。組み込み型システム診断プロ
グラムには、特定のデバイスまたはデバイス グループ用の一連のオプションが用意されており、以下の処理が可能です。
•
•
•
•
•
•
テストを自動的に、または対話モードで実行
テストの繰り返し
テスト結果の表示または保存
詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデバイスに関する詳しい情報を得る
テストが問題なく終了したかどうかを知らせるステータスメッセージを表示
テスト中に発生した問題を通知するエラーメッセージを表示
メモ: 特定のデバイスについては、ユーザーによる操作が必要なテストもあります。診断テストを実行する際は、コンピュー
ター端末の前に必ずいるようにしてください。
詳細については、https://www.dell.com/support/article/sln115162/を参照してください。
SupportAssist 起動前システム パフォーマンス チェックの実
行
手順
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
PC の電源を入れます。
PC が起動し、Dell のロゴが表示されたら F12 キーを押します。
起動メニュー画面で、診断 オプションを選択します。
左下隅の矢印をクリックします。
診断プログラムのフロント ページが表示されます。
右下隅にある矢印をクリックして、ページ リストに移動します。
検出されたアイテムが一覧表示されます。
特定のデバイスで診断テストを実行するには、Esc を押してはいをクリックし、診断テストを中止します。
左のパネルからデバイスを選択し、テストの実行をクリックします。
何か問題がある場合は、エラー コードが表示されます。
エラー コードと検証番号をメモして、デルにお問い合わせください。
Diagnostic LED behavior
Table 3. Diagnostic LED behavior
Blinking pattern
52
Amber
White
Problem description
1
2
Unrecoverable SPI Flash Failure
トラブルシューティング
Suggested resolution
Table 3. Diagnostic LED behavior(continued)
Blinking pattern
Amber
White
Problem description
2
1
CPU failure
Suggested resolution
•
•
Run the Intel CPU
diagnostics tools.
If problem persists, replace
the system board.
2
2
System board failure (included
BIOS corruption or ROM error)
•
•
Flash latest BIOS version
If problem persists, replace
the system board.
2
3
No memory/RAM detected
•
Confirm that the memory
module is installed properly.
If problem persists, replace
the memory module.
•
2
4
Memory/RAM failure
•
•
Reset the memory module.
If problem persists, replace
the memory module.
2
5
Invalid memory installed
•
•
Reset the memory module.
If problem persists, replace
the memory module.
2
6
System board / Chipset Error /
Clock failure / Gate A20
failure / Super I/O failure /
Keyboard controller failure
•
•
Flash latest BIOS version
If problem persists, replace
the system board.
3
1
CMOS battery failure
•
Reset the CMOS battery
connection.
If problem persists, replace
the RTS battery.
•
3
2
PCI or Video card/chip failure
3
3
BIOS Recovery image not found •
•
Flash latest BIOS version
If problem persists, replace
the system board.
3
4
BIOS Recovery image found but •
invalid
•
Flash latest BIOS version
If problem persists, replace
the system board.
3
5
Power rail failure
Replace the system board.
•
•
3
6
SBIOS Flash corruption
•
•
3
7
Intel ME (Management Engine)
Error
•
•
EC ran into power
sequencing failure.
If problem persists, replace
the system board.
Flash corruption detected by
SBIOS
If problem persists, replace
the system board.
Timeout waiting on ME to
reply to HECI message
If problem persists, replace
the system board.
トラブルシューティング
53
Table 3. Diagnostic LED behavior(continued)
Blinking pattern
Amber
White
Problem description
4
2
CPU Power Cable Connection
Issue
Suggested resolution
診断エラーメッセージ
表 4. 診断エラーメッセージ
エラーメッセージ
説明
AUXILIARY DEVICE FAILURE
タッチパッドまたは外付けマウスに問題がある可能性がありま
す。外付けマウスを使用している場合、ケーブル接続を確認し
ます。セットアップユーティリティで Pointing Device（ポイ
ンティングデバイス）オプションの設定を有効にします。
BAD COMMAND OR FILE NAME
コマンドのスペルは正しいか、空白の位置は正しいか、パス名
は正しいかを確認してください。
CACHE DISABLED DUE TO FAILURE
マイクロプロセッサに内蔵の 1 次キャッシュに問題が発生しま
した。デルへのお問い合わせ
CD DRIVE CONTROLLER FAILURE
コンピュータからのコマンドにオプティカルドライブが応答し
ません。
DATA ERROR
ハードドライブからデータを読むことができません。
DECREASING AVAILABLE MEMORY
メモリモジュールに問題があるか、またはメモリモジュールが
正しく取り付けられていない可能性があります。メモリモジュ
ールを取り付けなおすか、必要があれば交換します。
DISK C: FAILED INITIALIZATION
ハードディスクドライブの初期化に失敗しました。Dell
Diagnostics（診断）プログラムの Hard Disk Drive テストを実
行します。
DRIVE NOT READY
操作を続行する前に、ベイにはハードドライブが必要です。ハ
ードディスクドライブベイにハードディスクドライブを取り付
けます。
ERROR READING PCMCIA CARD
コンピュータが、ExpressCard を認識できません。カードを挿
入しなおすか、別のカードを使用してください。
EXTENDED MEMORY SIZE HAS CHANGED
不揮発性メモリ（NVRAM）に記録されているメモリ容量が、
実際に取り付けられているメモリモジュールの容量と一致しま
せん。コンピュータを再起動します。再度エラーが表示される
場合は、デルにお問い合わせください。
THE FILE BEING COPIED IS TOO LARGE FOR THE
DESTINATION DRIVE
指定のディスクにコピーするにはファイルサイズが大きすぎま
す。またはディスクがいっぱいで入りません。他のディスクに
コピーするか容量の大きなディスクを使用します。
A FILENAME CANNOT CONTAIN ANY OF THE FOLLOWING
CHARACTERS: \ / : * ? " < > | -
これらの文字はファイル名には使用しないでください。
GATE A20 FAILURE
メモリモジュールがしっかりと接続されていない可能性があり
ます。メモリモジュールを取り付けなおすか、必要があれば交
換します。
GENERAL FAILURE
オペレーティングシステムはコマンドを実行できません｡通
常、このメッセージに続いて具体的な情報が表示されます。例
えば、Printer out of paper. Take the
appropriate action.
HARD-DISK DRIVE CONFIGURATION ERROR
コンピュータがドライブの種類を識別できません。コンピュー
タをシャットダウンし、ハードディスクドライブを取り外し
54
トラブルシューティング
表 4. 診断エラーメッセージ（続き）
エラーメッセージ
説明
て、コンピュータをオプティカルドライブから起動します。次
に、コンピュータをシャットダウンし、ハードドライブを再度
取り付けて、コンピュータを再起動します。Dell Diagnostics
（診断）プログラムの Hard Disk Drive テストを実行します。
HARD-DISK DRIVE CONTROLLER FAILURE 0
ハードディスクドライブがコンピュータからのコマンドに応答
しません。コンピュータをシャットダウンし、ハードディスク
ドライブを取り外して、コンピュータをオプティカルドライブ
から起動します。次に、コンピュータをシャットダウンし、ハ
ードドライブを再度取り付けて、コンピュータを再起動しま
す。問題が解決しない場合、別のドライブを取り付けます。
Dell Diagnostics（診断）プログラムの Hard Disk Drive テスト
を実行します。
HARD-DISK DRIVE FAILURE
ハードディスクドライブがコンピュータからのコマンドに応答
しません。コンピュータをシャットダウンし、ハードディスク
ドライブを取り外して、コンピュータをオプティカルドライブ
から起動します。次に、コンピュータをシャットダウンし、ハ
ードドライブを再度取り付けて、コンピュータを再起動しま
す。問題が解決しない場合、別のドライブを取り付けます。
Dell Diagnostics（診断）プログラムの Hard Disk Drive テスト
を実行します。
HARD-DISK DRIVE READ FAILURE
ハーディスクドドライブに問題がある可能性があります。コン
ピュータをシャットダウンし、ハードディスクドライブを取り
外して、コンピュータをオプティカルドライブから起動しま
す。次に、コンピュータをシャットダウンし、ハードドライブ
を再度取り付けて、コンピュータを再起動します。問題が解決
しない場合、別のドライブを取り付けます。Dell Diagnostics
（診断）プログラムの Hard Disk Drive テストを実行します。
INSERT BOOTABLE MEDIA
オペレーティングシステムは、オプティカルドライブなどの起
動できないメディアから起動しようとしています。起動可能な
メディアをセットします。
INVALID CONFIGURATION INFORMATION-PLEASE RUN
SYSTEM SETUP PROGRAM
システム設定情報がハードウェア構成と一致しません。メモリ
モジュールの取り付け後などにこのメッセージが表示されるこ
とがあります。セットアップユーティリティで対応するオプシ
ョンを修正します。
KEYBOARD CLOCK LINE FAILURE
外付けキーボードを使用している場合は、ケーブル接続を確認
します。Dell Diagnostics（診断）プログラムの Keyboard
Controller テストを実行します。
KEYBOARD CONTROLLER FAILURE
外付けキーボードを使用している場合は、ケーブル接続を確認
します。コンピュータを再起動し、起動ルーチン中にキーボー
ドまたはマウスに触れないようにします。Dell Diagnostics
（診断）プログラムの Keyboard Controller テストを実行しま
す。
KEYBOARD DATA LINE FAILURE
外付けキーボードを使用している場合は、ケーブル接続を確認
します。Dell Diagnostics（診断）プログラムの Keyboard
Controller テストを実行します。
KEYBOARD STUCK KEY FAILURE
外付けキーボードまたはキーパッドの、ケーブル接続を確認し
ます。コンピュータを再起動し、起動ルーチン中にキーボード
またはキーに触れないようにします。Dell Diagnostics（診
断）プログラムの Stuck Key テストを実行します。
LICENSED CONTENT IS NOT ACCESSIBLE IN
MEDIADIRECT
Dell MediaDirect では、そのファイルのデジタル権限管理
（DRM）制限が検証できないので、そのファイルは再生でき
ません。
トラブルシューティング
55
表 4. 診断エラーメッセージ（続き）
エラーメッセージ
説明
MEMORY ADDRESS LINE FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールに問題があるか、メモリモジュールが正しく
取り付けられていない可能性があります。メモリモジュールを
取り付けなおすか、必要があれば交換します。
MEMORY ALLOCATION ERROR
実行しようとしているソフトウェアが、オペレーティングシス
テム、他のプログラム、またはユーティリティと拮抗していま
す。コンピュータをシャットダウンし、30 秒待ってから再起
動します。プログラムを再度実行します。エラーメッセージが
依然として表示される場合、ソフトウェアのマニュアルを参照
してください。
MEMORY DOUBLE WORD LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールに問題があるか、メモリモジュールが正しく
取り付けられていない可能性があります。メモリモジュールを
取り付けなおすか、必要があれば交換します。
MEMORY ODD/EVEN LOGIC FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールに問題があるか、メモリモジュールが正しく
取り付けられていない可能性があります。メモリモジュールを
取り付けなおすか、必要があれば交換します。
MEMORY WRITE/READ FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールに問題があるか、メモリモジュールが正しく
取り付けられていない可能性があります。メモリモジュールを
取り付けなおすか、必要があれば交換します。
NO BOOT DEVICE AVAILABLE
コンピュータがハードディスクドライブを見つけることができ
ません。ハードドライブが起動デバイスの場合、ドライブが適
切に装着されており、起動デバイスとして区分（パーティショ
ン）されているか確認します。
NO BOOT SECTOR ON HARD DRIVE
オペレーティングシステムが破損している可能性があります。
デルにお問い合わせください。
NO TIMER TICK INTERRUPT
システム基板上のチップが誤動作している可能性があります。
Dell Diagnostics（診断）プログラムの System Set テストを
実行します。
NOT ENOUGH MEMORY OR RESOURCES. EXIT SOME
PROGRAMS AND TRY AGAIN
開いているプログラムの数が多すぎます。すべてのウィンドウ
を閉じ、使用するプログラムのみを開きます。
OPERATING SYSTEM NOT FOUND
OS の再インストール。問題が解決しない場合は、デルにお問
い合わせください。
OPTIONAL ROM BAD CHECKSUM
オプション ROM に障害が発生しました。デルにお問い合わせ
ください。
SECTOR NOT FOUND
オペレーティングシステムがハードディスクドライブ上のセク
ターを見つけることができません。ハードディスクドライブが
不良セクターを持っているか、FAT が破壊されている可能性が
あります。Windows のエラーチェックユーティリティを実行し
て、ハードディスクドライブのファイル構造を調べます。手順
については、Windows Help and Support（ヘルプとサポー
ト）を参照してください（Start（スタート） > Help and
Support（ヘルプとサポート）をクリックします）。多くのセ
クターに障害がある場合、データをバックアップして（可能な
場合）、ハードディスクドライブをフォーマットします。
SEEK ERROR
オペレーティングシステムがハードディスクドライブ上の特定
のトラックを見つけることができません。
SHUTDOWN FAILURE
システム基板上のチップが誤動作している可能性があります。
Dell Diagnostics（診断）プログラムの System Set テストを
実行します。再度メッセージが表示される場合は、デルにお問
い合わせください。
TIME-OF-DAY CLOCK LOST POWER
システム設定が破損しています。コンピュータをコンセントに
接続してバッテリを充電します。問題が解決しない場合は、セ
56
トラブルシューティング
表 4. 診断エラーメッセージ（続き）
エラーメッセージ
説明
ットアップユーティリティを起動してデータの復元を試み、そ
れからすぐにプログラムを終了します。再度メッセージが表示
される場合は、デルにお問い合わせください。
TIME-OF-DAY CLOCK STOPPED
システム設定をサポートする予備バッテリに、再充電が必要で
ある可能性があります。コンピュータをコンセントに接続して
バッテリを充電します。問題が解決しない場合は、デルにお問
い合わせください。
TIME-OF-DAY NOT SET-PLEASE RUN THE SYSTEM
SETUP PROGRAM
セットアップユーティリティで設定した時刻または日付が内部
時計と一致しません。Date and Time（日付と時刻）オプショ
ンの設定を修正します。
TIMER CHIP COUNTER 2 FAILED
システム基板上のチップが誤動作している可能性があります。
Dell Diagnostics（診断）プログラムの System Set テストを
実行します。
UNEXPECTED INTERRUPT IN PROTECTED MODE
キーボードコントローラが誤動作しているか、メモリモジュー
ルの接続に問題がある可能性があります。Dell Diagnostics
（診断）プログラムの System Memory テストおよび
Keyboard Controller テストを実行するか、デルにお問い合わ
せください。
X:\ IS NOT ACCESSIBLE. THE DEVICE IS NOT READY
ディスクをドライブに挿入し、操作をやり直してください。
システムエラーメッセージ
表 5. システムエラーメッセージ
システムメッセージ
説明
Alert! Previous attempts at booting this
同じエラーによって、コンピュータは 3 回連続して起動ルーチ
system have failed at checkpoint [nnnn]. For
ンを終了できませんでした。
help in resolving this problem, please note
this checkpoint and contact Dell Technical
Support（警告：このシステムの前回の起動時にチェックポイント
[nnnn] で障害が発生しました。この問題を解決するには、このチ
ェックポイントをメモしてデルテクニカルサポートにお問い合わせくだ
さい）
CMOS checksum error（CMOS チェックサムエラー）
RTC がリセットされ、BIOS セットアップのデフォルトがロー
ドされています。
CPU fan failure（CPU ファン障害）
CPU ファンに障害が発生しました。
System fan failure（システムファン障害）
システムファンに障害が発生しました。
Hard-disk drive failure（ハードディスクドライブ障害）
POST 中にハードディスクドライブに障害が発生した可能性が
あります。
Keyboard failure（キーボード障害）
キーボードに障害が発生したか、またはケーブルがしっかりと
接続されていません。ケーブルをつなぎ直しても問題が解決し
ない場合はキーボードを交換してください。
No boot device available（起動デバイスがありません）
ハードディスクドライブ上に起動可能なパーティションが存在
しないか、ハードドライブケーブルがしっかりと接続されてい
ないか、または起動可能なデバイスが存在しません。
•
ハードドライブが起動デバイスの場合、ケーブルが接続さ
れていること、およびドライブが適切に取り付けられ、起
動デバイスとしてパーティション分割されていることを確
認します。
トラブルシューティング
57
表 5. システムエラーメッセージ（続き）
システムメッセージ
説明
•
No timer tick interrupt（タイマーティック割り込み信号が
ありません）
セットアップユーティリティを起動して、起動順序の情報
が正しいことを確認します。
システム基板上のチップが誤動作しているか、またはマザーボ
ードに障害が発生している可能性があります。
NOTICE - Hard Drive SELF MONITORING SYSTEM has S.M.A.R.T エラー、ハードディスクドライブに障害の可能性があ
reported that a parameter has exceeded its
ります。
normal operating range. Dell recommends that
you back up your data regularly. A parameter
out of range may or may not indicate a
potential hard drive problem（注意 - ハードドライブの
自己監視システムに、パラメーターが通常の動作範囲を超えている
ことがレポートされています。デルではデータを定期的にバックアッ
プすることをお勧めしています。パラメーターが範囲を超えていて
も、ハードドライブに潜在的な問題がある場合とそうでない場合があ
ります。）
Wi-Fi 電源の入れ直し
このタスクについて
お使いのコンピューターが Wi-Fi 接続の問題が原因でインターネットにアクセスできない場合は、Wi-Fi 電源の入れ直し手順を実施
することができます。次に、Wi-Fi 電源の入れ直しの実施方法についての手順を示します。
メモ: 一部の ISP（インターネット サービス プロバイダ）はモデム/ルータ コンボ デバイスを提供しています。
手順
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
58
コンピュータの電源を切ります。
モデムの電源を切ります。
ワイヤレス ルータの電源を切ります。
30 秒待ちます。
ワイヤレス ルータの電源を入れます。
モデムの電源を入れます。
コンピュータの電源を入れます。
トラブルシューティング
6
ヘルプ
トピック：
デルへのお問い合わせ
•
デルへのお問い合わせ
前提条件
メモ: お使いのコンピュータがインターネットに接続されていない場合は、購入時の納品書、出荷伝票、請求書、またはデル
の製品カタログで連絡先をご確認ください。
このタスクについて
デルでは、オンラインまたは電話によるサポートとサービスのオプションを複数提供しています。サポートやサービスの提供状況
は国や製品ごとに異なり、国 / 地域によってはご利用いただけないサービスもございます。デルのセールス、テクニカルサポー
ト、またはカスタマーサービスへは、次の手順でお問い合わせいただけます。
手順
1.
2.
3.
4.
Dell.com/support にアクセスします。
サポートカテゴリを選択します。
ページの下部にある 国 / 地域の選択 ドロップダウンリストで、お住まいの国または地域を確認します。
必要なサービスまたはサポートのリンクを選択します。
ヘルプ
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