advertisement
Dell OptiPlex 7070 Small Form Factor
Service Manual
Regulatory Model: D11S
Regulatory Type: D11S004
Note, atenţionări şi avertismente
NOTIFICARE O NOTĂ indică informaţii importante care vă ajută să optimizaţi utilizarea produsului.
AVERTIZARE O ATENŢIONARE indică un pericol potenţial de deteriorare a hardware-ului sau de pierdere de date şi vă arată cum să evitaţi problema.
AVERTISMENT Un AVERTISMENT indică un pericol potenţial de deteriorare a bunurilor, de vătămare corporală sau de deces.
© 2019 Dell Inc. sau filialele sale. Toate drepturile rezervate.
Dell, EMC şi alte mărci comerciale sunt mărci comerciale ale Dell Inc. sau ale filialelor sale. Alte mărci comerciale pot fi mărci comerciale deţinute de proprietarii respectivi.
2019 - 09
Rev. A01
Contents
Contents 3
4 Contents
1
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
Safety instructions
Use the following safety guidelines to protect your computer from potential damage and to ensure your personal safety. Unless otherwise noted, each procedure included in this document assumes that the following conditions exist:
• You have read the safety information that shipped with your computer.
• A component can be replaced or, if purchased separately, installed by performing the removal procedure in reverse order.
NOTIFICARE Deconectaţi toate sursele de alimentare înainte de a deschide capacul sau panourile computerului. După ce terminați lucrările în interiorul computerului, remontați toate capacele, panourile și șuruburile înainte de conectarea la sursa de alimentare.
AVERTISMENT Before working inside your computer, read the safety information that shipped with your computer. For additional safety best practices information, see the Regulatory Compliance Homepage
AVERTIZARE Many repairs may only be done by a certified service technician. You should only perform troubleshooting and simple repairs as authorized in your product documentation, or as directed by the online or telephone service and support team. Damage due to servicing that is not authorized by Dell is not covered by your warranty. Read and follow the safety instructions that came with the product.
AVERTIZARE To avoid electrostatic discharge, ground yourself by using a wrist grounding strap or by periodically touching an unpainted metal surface at the same time as touching a connector on the back of the computer.
AVERTIZARE Handle components and cards with care. Do not touch the components or contacts on a card. Hold a card by its edges or by its metal mounting bracket. Hold a component such as a processor by its edges, not by its pins.
AVERTIZARE When you disconnect a cable, pull on its connector or on its pull-tab, not on the cable itself. Some cables have connectors with locking tabs; if you are disconnecting this type of cable, press in on the locking tabs before you disconnect the cable. As you pull connectors apart, keep them evenly aligned to avoid bending any connector pins. Also, before you connect a cable, ensure that both connectors are correctly oriented and aligned.
NOTIFICARE The color of your computer and certain components may appear differently than shown in this document.
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
Pentru a nu defecta computerul, efectuați următorii pași înainte de a începe lucrările în interiorul computerului.
1. Asigurați-vă că urmați
.
2. Asigurați-vă că suprafața de lucru este dreaptă și curată, pentru a nu zgâria capacul computerului.
3. Opriţi computerul.
4. Deconectați toate cablurile de rețea de la computer.
AVERTIZARE Pentru a deconecta un cablu de reţea, întâi decuplaţi cablul de la computer, apoi decuplaţi-l de la dispozitivul de reţea.
5. Deconectați computerul și toate dispozitivele atașate de la prizele de curent.
6. După ce computerul este deconectat de la rețeaua electrică, apăsați și țineți apăsat butonul de alimentare pentru a conecta placa de sistem la împământare.
NOTIFICARE Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectați-vă la împământare utilizând o brățară antistatică sau atingând periodic o suprafață metalică nevopsită în timp ce atingeți un conector de pe partea din spate a computerului.
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului 5
Atenționările de siguranță
Capitolul despre atenționările de siguranță detaliază pașii principali care trebuiie urmați înainte de a efectua orice proceduri de dezasamblare.
Citiți atenționările de siguranță următoare înainte de a efectua orice proceduri de instalare sau dezmembrare/reparare care implică dezasamblarea sau reasamblarea:
• Opriți sistemul și toate dispozitivele periferice conectate.
• Deconectați sistemul și toate dispozitivele periferice conectate de la sursa de c.a.
• Deconectați toate cablurile de rețea, telefon sau liniile de telecomunicație de la sistem.
• Utilizați un echipament de reparații pe teren ESD când efectuați lucrări în interiorul unei desktop pentru a evita defecțiunile produse de descărcarea electrostatică (ESD).
• După înlăturarea unei componente din sistem, puneți, cu grijă, componenta pe un covoraș anti-static.
• Purtați pantofi cu talpă de cauciuc non-conductiv pentru a reduce riscul de electrocutare.
Energie în modul de așteptare
Produsele Dell cu alimentare în modul de așteptare trebuie scoase din priză înainte de a le deschide carcasa. Sistemele cu alimentare în modul de așteptare sunt, practic, alimentate cu curent în timp ce sunt oprite. Energia internă permite ca sistemul să fie pornit de la distanță
(Wake on LAN), să fie pus în stare de veghe și să aibă alte caracteristici avansate de gestionare a alimentării.
Deconectarea de la priză, apăsarea și menținerea butonului de alimentare timp de 15 secunde ar trebui să descarce energia reziduală din placa de sistem.
Echipotențializarea
Echipotențializarea este o metodă de a conecta două sau mai multe conductoare electrice la același potențial. Acest lucru poate fi realizat utilizând un echipament de reparații pe teren ESD. Când conectați un fir de echipotențializare, asigurați-vă că este conectat la metal, nu la o suprafață nemetalică sau vopsită. Brățara trebuie să fie fixă și în contact cu pielea, asigurându-vă totodată că ați înlăturat orice accesorii, cum ar fi ceasuri, brățări sau inele înainte de a echipotențializa echipamentul și pe dvs.
Descărcări electrostatice – protecţia împotriva descărcărilor electrostatice
Descărcările electrostatice reprezintă o preocupare majoră atunci când mânuiţi componente electronice, mai ales componente sensibile precum plăci de extensie, procesoare, module de memorie DIMM şi plăci de sistem. Sarcini electrice neglijabile pot deteriora circuitele în moduri greu de observat, cum ar fi funcţionarea cu intermitenţe sau scurtarea duratei de viaţă a produsului. Pe măsură ce în domeniu se impun cerinţe de consum de energie cât mai mic la o densitate crescută, protecţia împotriva descărcărilor electrostatice devine o preocupare din ce în ce mai mare.
Datorită densităţii crescute a semiconductorilor utilizaţi în produsele Dell recente, sensibilitatea faţă de deteriorări statice este acum mai mare comparativ cu produsele Dell anterioare. Din acest motiv, unele dintre metodele de manevrare a componentelor aprobate în trecut nu mai sunt aplicabile.
Sunt recunoscute două tipuri de deteriorări prin descărcări electrostatice, catastrofale şi intermitente.
•
Catastrofale
– Defecţiunile catastrofale reprezintă aproximativ 20% dintre defecţiunile legate de descărcările electrostatice. O astfel de defecţiune provoacă o pierdere imediată şi totală a capacităţii de funcţionare a dispozitivului. Un exemplu de defecţiune catastrofală este un modul de memorie DIMM supus unui şoc electrostatic care generează imediat un simptom de tip "No POST/No Video" cu emiterea unui cod sonor de memorie lipsă sau nefuncţională.
•
Intermitente
– Defecţiunile intermitente reprezintă aproximativ 80% dintre defecţiunile legate de descărcările electrostatice.
Procentul mare de defecţiuni intermitente se datorează faptului că momentul în care survine defecţiunea nu este observat imediat.
Modulul DIMM primeşte un şoc electrostatic pe care îl absoarbe doar parţial ca o mică diferenţă de potenţial, fără să producă imediat simptome către exterior legate de defecţiune. Disiparea diferenţei slabe de potenţial poate dura săptămâni sau luni, timp în care poate provoca degradarea integrităţii memoriei, erori de memorie intermitente etc.
Defecţiunile cele mai dificile de depistat şi de depanat sunt cele intermitente (cunoscute şi ca defecţiuni latente sau "răni deschise").
Pentru a preveni defecţiunile prin descărcări electrostatice, urmaţi aceşti paşi:
• Utilizaţi o brăţară anti-statică de încheietură, cablată şi împământată corespunzător. Utilizarea brăţărilor anti-statice wireless nu mai este permisă; acestea nu asigură o protecţie adecvată. Atingerea şasiului înainte de a manevra componente nu asigură o protecţie adecvată împotriva descărcărilor electrostatice pentru componentele cu o sensibilitate electrostatică crescută.
6 Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
• Manevraţi toate componentele sensibile la descărcări electrostatice într-o zonă protejată anti-static. Dacă este posibil, folosiţi covoare antistatice de podea sau de birou.
• Când despachetaţi o componentă sensibilă electrostatic din cutia în care a fost livrată, nu scoateţi componenta din punga anti-statică până în momentul în care sunteţi pregătit să instalaţi componenta. Înainte să desfaceţi ambalajul anti-static, asiguraţi-vă că aţi descărcat electricitatea statică din corpul dvs.
• Înainte de a transporta o componentă sensibilă electrostatic, aşezaţi-o într-un container sau ambalaj anti-static.
Kit de service pe teren ESD
Kitul de service pe teren nemonitorizat este cel mai frecvent utilizat kit de servicii. Fiecare kit de service pe teren conţine trei componente principale: covoraş antistatic, bandă de mână şi cablu de legătură.
Componentele unui kit de service pe teren ESD
Componentele unui kit de service pe teren ESD sunt:
•
Covoraş antistatic
– covoraşul antistatic are proprietăţi disipative şi permite aşezarea pieselor pe acesta în timpul procedurilor de service. Când utilizaţi un covoraş antistatic, banda de mână trebuie să fie comodă, iar cablul de legătură trebuie să fie conectat la covoraş şi la orice suprafaţă metalică expusă de pe sistemul la care se lucrează. După instalarea corectă, piesele de reparat pot fi extrase din recipientul ESD şi aşezate direct pe covoraş. Obiectele sensibile la ESD sunt în siguranţă în mâna dvs., pe covoraşul ESD, în sistem sau într-o geantă.
•
Banda de mână şi cablul de legătură
– banda de mână şi cablul de legătură pot fi conectate fie direct între încheietura dvs. şi o porţiune metalică expusă de pe componentele hardware, dacă covoraşul ESD nu este necesar, fie conectate la covoraşul antistatic, pentru a proteja componentele hardware aşezate temporar pe covoraş. Conexiunea fizică formată de banda de mână şi cablul de legătură între pielea dvs., covoraşul ESD şi componentele hardware este cunoscută sub numele de legătură. Utilizaţi numai kituri de service pe teren cu bandă de mână, covoraş şi cablu de legătură. Nu utilizaţi niciodată benzi de mână wireless. Reţineţi întotdeauna că firele interne ale unei benzi de mână sunt expuse la deteriorări din cauza uzurii şi trebuie verificate cu regularitate cu ajutorul unui tester pentru benzi de mână pentru a evita deteriorarea accidentală a componentelor hardware din cauza ESD. Se recomandă testarea benzii de mână şi a cablului de legătură cel puţin o dată pe săptămână.
•
Tester ESD pentru benzi de mână
– firele din interiorul unei benzi de mână ESD sunt expuse la deteriorări în timp. Când utilizaţi un kit nemonitorizat, se recomandă testarea cu regularitate a benzii înainte de fiecare apel de service, precum şi testarea cel puţin o dată pe săptămână. Testerul pentru benzi de mână este cea mai bună metodă pentru a efectua acest test. Dacă nu aveţi propriul dvs. tester pentru benzi de mână, vedeţi dacă nu există unul la biroul dvs. regional. Pentru a efectua testul, conectaţi cablul de legătură al benzii de mână la tester, când banda este prinsă la încheietura dvs., şi apăsaţi pe buton pentru a testa. Dacă testul a reuşit, se aprinde un LED verde; dacă testul nu reuşeşte, se aprinde un LED roşu şi se aude o alarmă.
•
Elemente de izolaţie
– este esenţial ca dispozitivele sensibile la ESD, precum carcasele de plastic ale disipatoarelor termice, să fie ţinute la distanţă de piese interne izolatoare şi care sunt, deseori, încărcate cu sarcini electrice ridicate.
•
Mediu de lucru
– înainte de instalarea kitului de service de teren ESD, evaluaţi situaţia la locaţia clientului. De exemplu, instalarea kitului pentru un mediu server este diferită faţă de instalarea pentru un mediu desktop sau portabil. În mod caracteristic, serverele sunt instalate într-un rack în interiorul unui centru de date; desktopurile sau sistemele portabile sunt aşezate, de regulă, pe birouri sau în nişe.
Căutaţi întotdeauna o suprafaţă de lucru amplă şi deschisă, liberă şi suficient de mare, pentru a instala kitul ESD, cu spaţiu suplimentar pentru tipul de sistem reparat. De asemenea, spaţiul de lucru nu trebuie să conţină elemente izolatoare care pot cauza un eveniment
ESD. În zona de lucru, materiale izolatoare precum Styrofoam şi alte materiale plastice trebuie deplasate întotdeauna la o distanţă de cel puţin 12 inchi sau 30 cm faţă de piesele sensibile înainte de a manipula fizic orice componente hardware
•
Ambalaj ESD
– toate dispozitivele sensibile la ESD trebuie trimise şi recepţionate în ambalaj antistatic. Sunt preferate recipientele metalice, ecranate la electricitate statică. Totuşi, trebuie să returnaţi întotdeauna piesa deteriorată utilizând acelaşi recipient şi ambalaj
ESD ca şi cele în care a sosit piesa nouă. Recipientul ESD trebuie să fie pliat şi închis cu bandă adezivă şi toate materialele de ambalare din spumă trebuie utilizate în cutia originală în care a sosit piesa nouă. Dispozitivele sensibile la ESD trebuie scoase din ambalaj numai pe o suprafaţă de lucru protejată la ESD, iar piesele nu trebuie amplasate niciodată pe partea de sus a recipientului ESD, deoarece numai partea interioară a recipientului este ecranată. Poziţionaţi întotdeauna piesele în mână, pe covoraşul ESD, în sistem sau în interiorul unui recipient electrostatic.
•
Transportul componentelor sensibile
– când transportaţi componente sensibile la ESD, precum piese de schimb sau piese care trebuie returnate la Dell, este esenţial ca aceste piese să fie introduse în recipiente antistatice pentru un transport în condiţii de siguranţă.
Rezumat de protecţie ESD
Se recomandă ca toţi tehnicienii de service de teren să utilizeze permanent banda de mână de împământare ESD cu fir şi covoraşul antistatic de protecţie tradiţionale atunci când execută intervenţii de service la produsele Dell. De asemenea, este esenţial ca tehnicienii să ţină piesele sensibile separat de toate piesele izolatoare în timpul intervenţiei de service, precum şi să utilizeze recipiente antistatice pentru transportul componentelor sensibile.
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului 7
Transportarea componentelor sensibile
Când transportaţi componente sensibile la electricitatea statică, cum ar fi piese de schimb sau componente care urmează să fie returnate la Dell, este foarte important să plasaţi aceste componente în pungi anti-statice pentru a fi transportate în siguranţă.
Ridicarea echipamentului
Când ridicaţi echipamente cu o greutate mare, respectaţi următoarele indicaţii:
AVERTIZARE Nu ridicaţi mai mult de 50 lb. Obţineţi întotdeauna resurse suplimentare sau folosiţi un dispozitiv de ridicare mecanic.
1. Obţineţi un echilibru ferm în picioare. Îndepărtaţi tălpile una de alta pentru o bază stabilă şi îndreptaţi degetele spre exterior.
2. Încordaţi muşchii stomacului. Muşchii abdominali susţin coloana vertebrală în timpul ridicării, absorbind forţa încărcăturii.
3. Ridicaţi folosind muşchii picioarelor, nu ai spatelui.
4. Ţineţi greutatea aproape de corp. Cu cât încărcătura este mai aproape de coloană, cu atât forţa exercitată asupra spatelui este mai mică.
5. Ţineţi spatele vertical şi când ridicaţi şi când aşezaţi încărcătura. Nu adăugaţi şi greutatea corpului la greutatea încărcăturii. Evitaţi răsucirea corpului şi a spatelui.
6. Urmaţi aceleaşi tehnici în ordine inversă pentru a aşeza încărcătura.
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
După ce aţi finalizat toate procedurile de remontare, asiguraţi-vă că aţi conectat toate dispozitivele externe, plăcile şi cablurile înainte de a porni computerul.
1. Conectaţi toate cablurile de reţea sau de telefonie la computerul dvs.
AVERTIZARE Pentru a conecta un cablu de reţea, mai întâi conectaţi cablul la dispozitivul de reţea şi apoi conectaţi-l la computer.
2. Conectaţi computerul şi toate dispozitivele ataşate la prizele electrice.
3. Porniţi computerul.
4. Dacă este necesar, verificaţi funcţionarea corectă a computerului executând programul
ePSA diagnostics
.
8 Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
2
Tehnologie și componente
Acest capitol oferă detalii despre tehnologia și componentele disponibile în sistem.
Subiecte:
•
•
•
•
Avantajele DisplayPort over USB Type-C
•
•
DDR4
DDR4 (double data rate fourth generation) memory is a higher-speed successor to the DDR2 and DDR3 technologies and allows up to 512
GB in capacity, compared to the DDR3's maximum of 128 GB per DIMM. DDR4 synchronous dynamic random-access memory is keyed differently from both SDRAM and DDR to prevent the user from installing the wrong type of memory into the system.
DDR4 needs 20 percent less or just 1.2 volts, compared to DDR3 which requires 1.5 volts of electrical power to operate. DDR4 also supports a new, deep power-down mode that allows the host device to go into standby without needing to refresh its memory. Deep power-down mode is expected to reduce standby power consumption by 40 to 50 percent.
DDR4 Details
There are subtle differences between DDR3 and DDR4 memory modules, as listed below.
Key notch difference
The key notch on a DDR4 module is in a different location from the key notch on a DDR3 module. Both notches are on the insertion edge but the notch location on the DDR4 is slightly different, to prevent the module from being installed into an incompatible board or platform.
Figure 1. Notch difference
Increased thickness
DDR4 modules are slightly thicker than DDR3, to accommodate more signal layers.
Figure 2. Thickness difference
Tehnologie și componente 9
Curved edge
DDR4 modules feature a curved edge to help with insertion and alleviate stress on the PCB during memory installation.
Figure 3. Curved edge
Memory Errors
Memory errors on the system display the new ON-FLASH-FLASH or ON-FLASH-ON failure code. If all memory fails, the LCD does not turn on. Troubleshoot for possible memory failure by trying known good memory modules in the memory connectors on the bottom of the system or under the keyboard, as in some portable systems.
NOTE: The DDR4 memory is imbedded in board and not a replaceable DIMM as shown and referred.
USB features
Universal Serial Bus, or USB, was introduced in 1996. It dramatically simplified the connection between host computers and peripheral devices like mice, keyboards, external drivers, and printers.
Let's take a quick look on the USB evolution referencing to the table below.
Table 1. USB evolution
Type
USB 2.0
Data Transfer Rate
480 Mbps
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps
Category
High Speed
Super Speed
Super Speed
Introduction Year
2000
2010
2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)
For years, the USB 2.0 has been firmly entrenched as the de facto interface standard in the PC world with about 6 billion devices sold, and yet the need for more speed grows by ever faster computing hardware and ever greater bandwidth demands. The USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 finally has the answer to the consumers' demands with a theoretically 10 times faster than its predecessor. In a nutshell, USB 3.1 Gen 1 features are as follows:
• Higher transfer rates (up to 5 Gbps)
• Increased maximum bus power and increased device current draw to better accommodate power-hungry devices
• New power management features
• Full-duplex data transfers and support for new transfer types
• Backward USB 2.0 compatibility
• New connectors and cable
The topics below cover some of the most commonly asked questions regarding USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
10 Tehnologie și componente
Speed
Currently, there are 3 speed modes defined by the latest USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 specification. They are Super-Speed, Hi-Speed and Full-
Speed. The new SuperSpeed mode has a transfer rate of 4.8Gbps. While the specification retains Hi-Speed, and Full-Speed USB mode, commonly known as USB 2.0 and 1.1 respectively, the slower modes still operate at 480Mbps and 12Mbps respectively and are kept to maintain backward compatibility.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 achieves the much higher performance by the technical changes below:
• An additional physical bus that is added in parallel with the existing USB 2.0 bus (refer to the picture below).
• USB 2.0 previously had four wires (power, ground, and a pair for differential data); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 adds four more for two pairs of differential signals (receive and transmit) for a combined total of eight connections in the connectors and cabling.
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utilizes the bidirectional data interface, rather than USB 2.0's half-duplex arrangement. This gives a 10-fold increase in theoretical bandwidth.
With today's ever increasing demands placed on data transfers with high-definition video content, terabyte storage devices, high megapixel count digital cameras etc., USB 2.0 may not be fast enough. Furthermore, no USB 2.0 connection could ever come close to the
480Mbps theoretical maximum throughput, making data transfer at around 320Mbps (40MB/s) — the actual real-world maximum.
Similarly, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 connections will never achieve 4.8Gbps. We will likely see a real-world maximum rate of 400MB/s with overheads. At this speed, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 is a 10x improvement over USB 2.0.
Applications
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 opens up the laneways and provides more headroom for devices to deliver a better overall experience. Where USB video was barely tolerable previously (both from a maximum resolution, latency, and video compression perspective), it's easy to imagine that with 5-10 times the bandwidth available, USB video solutions should work that much better. Single-link DVI requires almost 2Gbps throughput. Where 480Mbps was limiting, 5Gbps is more than promising. With its promised 4.8Gbps speed, the standard will find its way into some products that previously weren't USB territory, like external RAID storage systems.
Listed below are some of the available SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 products:
• External Desktop USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Hard Drives
• Portable USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Hard Drives
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Drive Docks & Adapters
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Flash Drives & Readers
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Solid-state Drives
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAIDs
• Optical Media Drives
• Multimedia Devices
• Networking
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Adapter Cards & Hubs
Tehnologie și componente 11
Compatibility
The good news is that USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 has been carefully planned from the start to peacefully co-exist with USB 2.0. First of all, while USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 specifies new physical connections and thus new cables to take advantage of the higher speed capability of the new protocol, the connector itself remains the same rectangular shape with the four USB 2.0 contacts in the exact same location as before. Five new connections to carry receive and transmitted data independently are present on USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 cables and only come into contact when connected to a proper SuperSpeed USB connection.
USB Type-C
USB Type-C este un nou conector fizic, de dimensiuni mici. Conectorul în sine poate accepta diverse noi standarde USB precum USB 3.1 şi
USB PD (power delivery – furnizare de energie).
Alt Mode (Alternate Mode - Mod alternativ)
USB Type-C este un nou standard de conector, de dimensiuni foarte mici. Are aproximativ o treime din dimensiunile vechiului conector
USB Type-A. Este un singur conector standard pe care orice dispozitiv ar putea să îl folosească. Porturile USB Type-C pot accepta o varietate de protocoale folosind „modurile alternative” care vă permit să aveţi adaptoare de ieşire HDMI, VGA, DisplayPort sau alte tipuri de conexiuni de la un singur port USB
USB Power Share (Partajarea energiei prin USB)
Specificaţia USB PD este, de asemenea, strâns înrudită cu USB Type-C. Smartphone-urile, tabletele şi alte dispozitive mobile de astăzi folosesc adesea o conexiune USB pentru a se încărca. O conexiune USB 2.0 furnizează o energie de până la 2,5 waţi care vă poate încărca telefonul şi cam atât. Un laptop poate avea nevoie, de exemplu, de până la 60 de waţi. Specificaţia USB PD urcă furnizarea de energie până la 100 de waţi. Este un port bidirecţional, astfel încât un dispozitiv poate să trimită sau să primească energie. În plus, această energie poate fi transferată în acelaşi timp în care dispozitivul transmite date prin această conexiune.
Asta ar putea însemna sfârşitul tuturor acelor cabluri de încărcare specifice firmelor de laptopuri, totul reducându-se la o conexiune USB standard. Veţi putea să vă încărcaţi laptopul de la una dintre acele baterii portabile cu care se încarcă smartphone-urile şi alte dispozitive portabile de astăzi. Veţi putea să vă conectaţi laptopul la un monitor extern conectat la un cablu de alimentare, iar monitorul extern vă va
încărca laptopul în timp ce este folosit ca monitor extern – toate acestea printr-o conexiune mică USB Type-C. Pentru a folosi această caracteristică, atât dispozitivul cât şi cablul trebuie să suporte standardul USB PD. Nu este suficient doar faptul că aveţi o conexiune USB
Type-C.
USB Type-C şi USB 3.1
USB 3.1 este un nou standard USB. Lăţimea de bandă teoretică pentru USB 3 este de 5 Gbps, aceeaşi ca la USB 3.1 Gen 1, în timp ce lăţimea de bandă pentru USB 3.1 Gen 2 este de 10 Gbps. Asta înseamnă o lăţime de bandă dublă, la fel de rapidă ca cea a conectorului
Thunderbolt din prima generaţie. USB Type-C nu este acelaşi lucru cu USB 3.1. USB Type-C este doar o formă de conector, iar tehnologia de la baza sa poate fi doar USB 2 sau USB 3.0. În realitate, tableta Nokia N1 Android foloseşte un conector USB Type-C, dar în spatele acestuia este numai USB 2.0 – nici măcar USB 3.0. Oricum, aceste tehnologii sunt înrudite îndeaproape.
Avantajele DisplayPort over USB Type-C
• Performanţe audio/video (A/V) DisplayPort complete (până la 4K la 60 Hz)
• Orientare reversibilă a fişei şi a direcţiei cablului
• Compatibilitate cu versiunile anterioare de VGA, DVI cu adaptoare
• Date SuperSpeed USB (USB 3.1)
• Compatibil HDMI 2.0a şi este compatibil cu versiunile anterioare
HDMI 2.0
Acest subiect explică interfaţa HDMI 2.0 şi caracteristicile sale, alături de avantaje.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface) este o interfaţă audio/video integral digitală, necomprimată, acceptată în domeniu. HDMI creează o interfaţă între orice sursă audio/video digitală compatibilă, cum ar fi un player DVD sau un receptor A/V şi un monitor audio sau video digital compatibil, cum ar fi un televizor digital (DTV). Există aplicaţii speciale pentru televizoarele HDMI şi pentru playerele DVD.
12 Tehnologie și componente
Avantajul principal este reducerea numărului de cabluri şi prevederile legate de protecţia conţinutului. HDMI acceptă conţinut video standard, îmbunătăţit sau HD, plus conţinut audio multicanal printr-un singur cablu.
Caracteristici HDMI 2.0
•
Canal Ethernet HDMI
- adaugă o capacitate de lucru în reţea de mare viteză unei legături HDMI, permiţând utilizatorilor să profite de dispozitivele cu capacitate IP fără un cablu Ethernet separat
•
Canal de întoarcere a sunetului
- permite unui televizor cu conexiune HDMI şi tuner încorporat să trimită date audio „în amonte” către un sistem de sunet surround, eliminând nevoia unui cablu audio separat
•
3D
- defineşte protocoalele de intrare/ieşire pentru principalele formate video 3D, lăsând cale liberă jocurilor 3D veritabile şi aplicaţiilor home theater 3D
•
Tip conţinut
- semnalizare în timp real a tipului de conţinut între dispozitive sursă şi de afişare, permiţând unui televizor să optimizeze setările de imagine în funcţie de tipul conţinutului
•
Spaţii de culori suplimentare
– adaugă suport pentru modele de culori suplimentare utilizate în fotografierea digitală şi în grafica de computer.
•
Suport 4K
- permite rezoluţii video superioare standardului 1080p, acceptând afişaje de generaţie următoare care rivalizează cu sistemele Digital Cinema (Cinema digital) utilizate în numeroase cinematografe comerciale
•
Microconector HDMI
- un nou conector, mai mic, pentru telefoane şi alte dispozitive portabile, care acceptă rezoluţii video de până la
1080p
•
Sistem de conectare auto
- noi cabluri şi conectori pentru sisteme video auto, proiectate pentru satisfacerea cerinţelor unice ale mediului auto la o calitate HD veritabilă
Avantajele interfeţei HDMI
• Interfaţa HDMI de calitate transferă conţinut video şi audio digital necomprimat, pentru imagini extrem de clare, de cea mai înaltă calitate.
• Interfaţa HDMI cu costuri reduse asigură calitatea şi funcţionalitatea unei interfeţe digitale, acceptând în acelaşi timp formate video necomprimate într-o manieră simplă şi eficientă din punct de vedere al costurilor.
• Interfaţa HDMI audio acceptă mai multe formate audio, de la sunet stereo standard la sunet surround multicanal.
• HDMI combină semnal video şi semnal audio multicanal pe un singur cablu, eliminând costurile, complexitatea şi confuzia generate de mai multe cabluri utilizate în prezent în sistemele A/V.
• HDMI acceptă comunicarea între sursa video (cum ar fi un player DVD) şi dispozitivul DTV, permiţând o funcţionalitate nouă.
Memoria Intel Optane
Memoria Intel Optane funcționează doar ca un accelerator de stocare. Aceasta nu înlocuiește, nici nu se adaugă memoriei (RAM) instalate pe computer.
NOTIFICARE Memoria Intel Optane este acceptată pe computerele care îndeplinesc următoarele cerințe:
• Procesor Intel Core i3/i5/i7 din a șaptea generație sau mai mare
• Windows 10 versiune pe 64 de biți 1607 sau mai mare
• Driver Intel Rapid Storage Technology, versiunea 15.9.1.1018 sau mai mare
Tabel 2. Specificațiile memoriei Intel Optane
Caracteristică
Interfaţă
Conector
Configuraţii acceptate
Capacitate
Specificaţii
PCIe 3x2 NVMe 1.1
Slot pentru unitate M.2 (2230/2280)
• Procesor Intel Core i3/i5/i7 din a șaptea generație sau mai mare
• Windows 10 versiune pe 64 de biți 1607 sau mai mare
• Driver Intel Rapid Storage Technology, versiunea 15.9.1.1018 sau mai mare
32 GB
Tehnologie și componente 13
Activarea memoriei Intel Optane
1. În bara de activități, faceți clic pe caseta de căutare și tastați
„Intel Rapid Storage Technology” (Tehnologie Intel de stocare rapidă)
.
2. Faceți clic pe
Intel Rapid Storage Technology
.
3. În fila
Status
, faceți clic pe
Activare
pentru a activa memoria Intel Optane.
4. În ecranul de avertizare, selectați un hard disk rapid compatibil, apoi faceți clic pe
Da
pentru a continua activarea memoriei Intel
Optane.
5. Faceți clic pe
Memoria Intel Optane > Repornire
pentru a activa memoria Intel Optane.
NOTIFICARE Aplicațiile pot necesita până la trei porniri consecutive după activare pentru a putea observa beneficiile de performanță.
Dezactivarea memoriei Intel Optane
AVERTIZARE După dezactivarea memoriei Intel Optane, nu dezinstalați driverul pentru Intel Rapid Storage Technology, deoarece acest lucru va cauza o eroare de ecran albastru. Interfața cu utilizatorul Intel Rapid Storage Technology poate fi eliminată fără dezinstalarea driverului.
NOTIFICARE Dezactivarea memoriei Intel Optane este necesară înaintea eliminării dispozitivului de stocare SATA, accelerat de modulul de memorie Intel Optane, din computer.
1. În bara de activitate, faceți clic pe caseta de căutare și tastați
„Intel Rapid Storage Technology” (Tehnologie Intel de stocare rapidă)
.
2. Faceți clic pe
Intel Rapid Storage Technology
. Este afișată fereastra
Intel Rapid Storage Technology
.
3. În fila
Memorie Intel Optane
, faceți clic pe
Disable
(Dezactivare) pentru a activa memoria Intel Optane.
4. Faceți clic pe
Yes
(Da) dacă acceptați avertizarea.
Este afișat procesul de dezactivare.
5. Faceți clic pe
Reboot
(Repornire) pentru a finaliza dezactivarea memoriei Intel Optane și pentru a restarta computerul.
14 Tehnologie și componente
3
Componentele principale ale sistemului 15
Componentele principale ale sistemului
16 Componentele principale ale sistemului
1. Capac lateral
2. Placa de extensie
3. Ansamblul radiatorului
4. Hard disk
5. Suportul hard diskului
6. Carcasa hard diskului
7. Unitate de disc optic
8. Comutator de alimentare
9. Suportul frontal I/O
10. Cadru frontal
11. Boxă
12. Picior de cauciuc
13. Placa de sistem
14. Modulul de memorie
15. Procesor
16. Sursă de alimentare
NOTIFICARE Dell oferă o listă a componentelor și numărul componentelor pentru configurațiile de sistem originale achiziționate. Aceste componente sunt disponibile conform asigurării garanției achiziționate de către client. Contactați reprezentantul Dell de vânzări pentru opțiunile de achiziționare.
Componentele principale ale sistemului 17
4
Scoaterea şi instalarea componentelor
Capac lateral
Scoaterea capacului lateral
1. Urmaţi procedurile din secţiunea
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
.
2. Pentru a scoate capacul: a) Slide the release latch on the back side of your system until it gives a click sound to unlock the side cover [1].
b) Glisaţi şi ridicaţi capacul bazei de pe computer [2].
Instalarea capacului lateral
1. Aşezaţi capacul pe sistem şi glisaţi-l până când se fixează la poziţie cu un declic [1].
2. Dispozitivul de eliberare blochează automat capacul lateral pe sistem [2].
18 Scoaterea şi instalarea componentelor
3. Urmaţi procedura din secţiunea
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
.
Placa de extensie
Scoaterea plăcii de extensie
1. Urmaţi procedurile din secţiunea
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
.
2. Înlăturaţi capacul lateral.
3. Pentru a scoate placa de extensie: a) Trageţi lamela din metal pentru a deschide dispozitivul de blocare a plăcii de extensie [1].
b) Pull the release tab at the base of the expansion card [2].
NOTIFICARE Se aplică oficiilor plăcii x16, placa x1 nu are lamă de eliberare.
c) Disconnect and lift the expansion card away from the connector on the system board [3].
Scoaterea şi instalarea componentelor 19
Instalarea plăcii de expansiune
1. Introduceți placa de expansiune în conector și apăsați-o până când se fixează în poziție [1]
2. Închideți dispozitivul de blocare al plăcii de expansiune și apăsați-l până când se fixează în poziție [2].
20 Scoaterea şi instalarea componentelor
3. Instalați
4. Urmați procedura din secțiunea
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
.
Baterie rotundă
Scoaterea bateriei rotunde
AVERTIZARE Scoaterea bateriei rotunde poate reseta placa de bază.
1. Urmaţi procedurile din secţiunea
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
.
2. Scoateți: a)
b)
3. Pentru a scoate bateria rotundă: a) Utilizând un ştift din plastic, apăsaţi pe dispozitivul de eliberare până când bateria rotundă sare de la poziţie [1].
b) Scoateţi bateria rotundă din sistem [2].
Scoaterea şi instalarea componentelor 21
Instalarea bateriei rotunde
1. Poziționați bateria cu semnul „+” în sus în orificiul din placa de sistem.
2. Apăsaţi bateria în conector până când aceasta se fixează la poziţie [2].
22 Scoaterea şi instalarea componentelor
3. Instalați: a)
b)
4. Urmaţi procedura din secţiunea
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
.
Ansamblu hard disk de inchi
În funcţie de configuraţia selectată, veţi avea fie un ansamblu hard disk de 3,5 inchi, fie două ansambluri hard disk de 2,5 inchi.
Scoaterea ansamblului hard diskului
1. Urmaţi procedurile din secţiunea
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
.
2. Înlăturaţi capacul lateral.
3. Pentru a scoate hard diskul: a) Deconectaţi cablul de date şi cablul de alimentare de la conectorii de pe unitatea optică [1, 2].
b) Push the release tab and lift the hard drive assembly from the system [3].
Scoaterea şi instalarea componentelor 23
Instalarea ansamblului hard diskului
1. Aliniaţi lamelele de pe ansamblul hard diskului cu fantele de pe şasiu, la un unghi de 30 de grade [1].
2. Apăsaţi pe ansamblul hard diskului astfel încât acesta să se fixeze pe carcasa hard diskului şi a unităţii optice [2].
3. Conectaţi cablul de date şi cablul de alimentare al hard diskului de la conectorii de pe hard disk [3, 4].
24 Scoaterea şi instalarea componentelor
4. Instalaţi
5. Urmaţi procedura din secţiunea
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
.
Hard disk
Scoaterea hard diskului
NOTIFICARE Pentru configurațiile livrate cu hard disk de 3,5”, urmați aceeași procedură pentru a scoate hard diskul din suport.
1. Urmați procedurile din secțiunea
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
.
2. Scoateți: a)
b)
3. Îndoiți suportul hard diskului [1], ridicați hard diskul [2], apoi glisați-l în afara suportului [3].
NOTIFICARE Urmați aceeași procedură pentru a scoate încă un hard disk de 2,5” de pe cealaltă parte a suportului.
Scoaterea şi instalarea componentelor 25
Instalarea hard diskului
NOTIFICARE Pentru configurațiile livrate cu hard disk de 3,5”, urmați aceeași procedură pentru a instala hard diskul în suport.
1. Inserați orificiile de pe o parte a hard diskului în pinii de pe suportul hard diskului [1], apoi poziționați hard diskul în suport astfel încât pinii de pe partea opusă a suportului să fie aliniați cu orificiile de pe hard disk [2].
NOTIFICARE Urmați aceeași procedură pentru a instala încă un hard disk de 2,5” pe cealaltă parte a suportului.
2. Instalați: a)
b)
3. Urmați procedurile din secțiunea
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului .
Cadru
Scoaterea cadrului frontal
1. Urmaţi procedurile din secţiunea
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
.
2. Înlăturaţi capacul lateral.
3. Pentru a scoate cadrul frontal: a) Desprindeți lamele de fixare pentru a elibara cadrul frontal de pe sistem [1].
b) Rotate the front bezel away from the computer [2] and pull to release the hooks on the front bezel from the front-panel slots [3].
Figura afișează modul de scoatere a cadrului frontal din computer.
Instalarea cadrului frontal
1. Aliniați cadrul și introduceți lamele de blocare de pe cadrul în orificiile de pe sistem.
26 Scoaterea şi instalarea componentelor
2. Apăsați cadrul până când lamele se fixează în poziție.
3. Instalaţi
4. Urmaţi procedura din secţiunea
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
.
Hard drive and optical drive module
Scoaterea modulului hard diskului şi al unităţii optice
1. Urmaţi procedurile din secţiunea
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
.
2. Scoateţi: a)
b)
c)
3. Pentru a elibera modulul hard diskului şi al unităţii optice: a) Desprindeţi cablurile unităţii optice [1] şi cablurile hard diskului [2] din clema de fixare, respectiv din lamela de eliberare HDD-ODD.
Scoaterea şi instalarea componentelor 27
b) Glisaţi lamela de deblocare pentru a debloca hard diskul şi modulul optic [1].
c) Ridicaţi hard diskul şi modulul optic [2].
28 Scoaterea şi instalarea componentelor
4. Pentru a scoate modulul hard diskului şi al unităţii optice: a) Deconectaţi cablul de date şi cablul de alimentare al unităţii optice de la conectorii de pe unitatea optică [1, 2].
b) Glisaţi şi ridicaţi modulul hard diskului şi al unităţii optice din sistem [3].
Scoaterea şi instalarea componentelor 29
Instalarea hard diskului şi a modulului unităţii optice
1. Introduceţi lamelele de pe hard disk şi de pe modulul unităţii optice în fanta din sistem, la un unghi de 30 de grade [1].
2. Conectaţi cablul de date şi cablul de alimentare al unităţii optice la conectorii de pe unitatea optică [2, 3].
30 Scoaterea şi instalarea componentelor
3. Coborâţi modulul hard diskului şi al unităţii optice astfel încât să fie poziţionat în fanta sa [1].
4. Glisaţi lamela de deblocare pentru a bloca modulul [2].
Scoaterea şi instalarea componentelor 31
5. Pozaţi cablurile de date şi de alimentare ale hard diskului prin lamela de eliberare a modulului HDD-ODD [1].
6. Pozaţi cablul de date şi cablul de alimentare al unităţii optice prin clemele de fixare [2].
32 Scoaterea şi instalarea componentelor
7. Instalaţi: a)
b)
c)
8. Urmaţi procedura din secţiunea
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
.
Unitatea optică
Scoaterea unităţii optice
1. Urmaţi procedurile din secţiunea
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
.
2. Scoateţi: a)
b)
3. Pentru a scoate unitatea optică: a) Deconectaţi cablul de date al hard diskului şi cablul de alimentare de la conectorii de pe hard disk [1, 2].
Scoaterea şi instalarea componentelor 33
b) Glisaţi lamela de deblocare pentru a debloca hard diskul şi modulul optic [1].
c) Ridicaţi hard diskul şi modulul optic [2].
34 Scoaterea şi instalarea componentelor
d) Deconectaţi cablul de date şi cablul de alimentare al unităţii optice de la conectorii de pe unitatea optică [1, 2] şi coborâţi hard diskul şi unitatea optică până când acestea sunt aşezate.
Scoaterea şi instalarea componentelor 35
e) Apăsaţi dispozitivul de eliberare de pe unitatea optică [1] şi scoateţi unitatea optică din sistem [3].
36 Scoaterea şi instalarea componentelor
Instalarea unităţii optice
1. Glisaţi unitatea optică în fanta sa din sistem [1].
2. Glisaţi lamela de deblocare pentru a debloca hard diskul şi modulul unităţii optice [2].
Scoaterea şi instalarea componentelor 37
3. Ridicaţi hard diskul şi modulul optic [1], conectaţi cablul de date şi cablul de alimentare al unităţii optice la conectorii de pe unitatea optică [2, 3].
38 Scoaterea şi instalarea componentelor
4. Conectaţi cablul de date şi cablul de alimentare al hard diskului de la conectorii de pe hard disk [1, 2].
Scoaterea şi instalarea componentelor 39
5. Glisaţi lamela de deblocare pentru a bloca modulul [2].
6. Instalaţi: a)
b)
7. Urmaţi procedura din secţiunea
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
.
Modulul de memorie
Scoaterea modulului de memorie
1. Urmaţi procedurile din secţiunea
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
.
2. Scoateţi: a)
b)
c)
d)
Hard drive and optical drive module
3. Pentru a scoate modulul de memorie: a) Pry open the retention tabs from both sides to lift the memory module from the connector [1].
b) Scoateţi modulul de memorie de pe placa de sistem [2].
40 Scoaterea şi instalarea componentelor
Instalarea modulului de memorie
1. Aliniaţi canelura de pe modulul de memorie cu lamela de pe conectorul modulului de memorie.
2. Introduceţi modulul de memorie în soclul modulului de memorie [1].
3. Apăsaţi pe modulul de memorie până când lamelele de fixare ale modulului de memorie se fixează la poziţie cu un declic [2].
Scoaterea şi instalarea componentelor 41
4. Instalaţi: a)
Modul hard disk şi unitate optică
b)
c)
d)
5. Urmaţi procedura din secţiunea
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
.
Ventilatorul radiatorului
Scoaterea ventilatorului radiatorului
1. Urmaţi procedurile din secţiunea
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
.
2. Scoateţi: a)
b)
c)
d)
Modul hard disk şi unitate optică
3. Pentru a scoate ventilatorul radiatorului: a) Deconectați cablul ventilatorului radiatorului de la conectorul de pe placa de sistem [1].
b) Scoateţi cele 3 şuruburi care fixează ventilatorul radiatorului pe radiator [2].
c) Scoateți prin ridicare ventilatorul radiatorului din computer [3].
42 Scoaterea şi instalarea componentelor
Instalarea ventilatorului radiatorului
1. Aliniați ventilatorul radiatorului pe ansamblul radiatorului [1].
2. Remontați cele 3 șuruburi pentru a fixa ventilatorul radiatorului pe ansamblul radiatorului [2].
3. Conectați cablul ventilatorului radiatorului la conectorul de pe placa de sistem [3].
Scoaterea şi instalarea componentelor 43
4. Instalaţi: a)
Modul hard disk şi unitate optică
b)
c)
d)
5. Urmaţi procedura din secţiunea
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
.
Heatsink assembly
Scoaterea ansamblului radiatorului
1. Urmaţi procedurile din secţiunea
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
.
2. Scoateţi: a)
b)
c)
d)
Modul hard disk şi unitate optică
3. Pentru a scoate ansamblul radiatorului: a) Deconectaţi cablul ventilatorului ansamblului radiatorului de la conectorul de pe placa de sistem [1].
b) Slăbiți cele 4 șuruburi prizoniere care fixează ansamblul ventilatorului radiatorului [2] și ridicați-l din sistem [3].
44 Scoaterea şi instalarea componentelor
NOTIFICARE Slăbiți șuruburile în ordinea (1,2,3,4) menționată pe placa de sistem.
Instalarea ansamblului radiatorului
1. Aliniați ansamblul radiatorului pe procesor[1].
2. Strângeți șuruburile prizoniere care fixează ansamblul radiatorului pe placa de sistem [2].
NOTIFICARE Strângeţi şuruburile în ordine secvenţială (1,2,3,4) aşa cum este indicat pe placa de sistem.
3. Conectați cablul ventilatorului ansamblului radiatorului la conectorul de pe placa de sistem.
Scoaterea şi instalarea componentelor 45
4. Instalaţi: a)
Modul hard disk şi unitate optică
b)
c)
d)
5. Urmaţi procedura din secţiunea
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
.
Comutator de alarmă la intruziune
Scoaterea comutatorului de protecţie împotriva intervenţiei neautorizate
1. Urmaţi procedurile din secţiunea
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
.
2. Scoateţi: a)
b)
c)
d)
Modul hard disk şi unitate optică
e)
3. Pentru a scoate comutatorul de protecţie împotriva intervenţiei neautorizate: a) Deconectaţi cablul comutatorului de protecţie împotriva intervenţiei neautorizate de la conectorul de pe placa de sistem [1].
b) Glisaţi comutatorul de protecţie împotriva intervenţiei neautorizate şi ridicaţi-l din sistemului [2].
46 Scoaterea şi instalarea componentelor
Instalarea comutatorului de alarmă împotriva deschiderii neautorizate
1. Introduceţi comutatorul de protecţie împotriva intervenţiei neautorizate în fanta de pe şasiu [1].
2. Conectaţi cablul comutatorului de protecţie împotriva intervenţiei neautorizate la placa de sistem [2].
Scoaterea şi instalarea componentelor 47
3. Instalaţi: a)
b)
Modul hard disk şi unitate optică
c)
d)
e)
4. Urmaţi procedura din secţiunea
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
.
Comutator de alimentare
Scoaterea comutatorului de alimentare
1. Urmaţi procedurile din secţiunea
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
.
2. Scoateţi: a)
b)
c)
d)
Modul hard disk şi unitate optică
3. Pentru a scoate comutatorul de alimentare: a) Deconectaţi cablul comutatorului de alimentare de la placa de sistem [1].
b) Apăsaţi pe lamelele de fixare ale comutatorului de alimentare şi trageţi comutatorul de alimentare din sistem [2] [3].
48 Scoaterea şi instalarea componentelor
Instalarea comutatorului de alimentare
1. Aliniaţişi glisaţi modulul comutatorului de alimentare în fanta de pe carcasă până când se fixează la poziţie cu un declic [1, 2].
2. Conectaţi cablul comutatorului de alimentare la conectorul de pe placa de sistem [3].
Scoaterea şi instalarea componentelor 49
3. Instalaţi: a)
Modul hard disk şi unitate optică
b)
c)
d)
4. Urmaţi procedura din secţiunea
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
.
Procesor
Scoaterea procesorului
1. Urmaţi procedurile din secţiunea
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
.
2. Scoateţi: a)
b)
c)
d)
Modul hard disk şi unitate optică
e)
3. Pentru a scoate procesorul: a) Eliberaţi maneta soclului apăsând-o în jos şi în afară de sub lamela de pe scutul de protecţie al procesorului [1].
b) Ridicaţi maneta în sus şi scoateţi scutul de protecţie al procesorului [2].
AVERTIZARE Pinii soclului procesorului sunt fragili și pot fi deteriorați permanent. Aveți grijă să nu îndoiți pinii în soclul procesorului când scoateți procesorul din soclu.
50 Scoaterea şi instalarea componentelor
c) Ridicaţi procesorul din soclu [3].
NOTIFICARE După scoaterea procesorului, poziționați-l într-un recipient antistatic pentru reutilizare, returnare sau depozitare temporară. Nu atingeți partea inferioară a procesorului pentru a nu deteriora contactele acestuia.
Atingeți numai marginile laterale ale procesorului.
Instalarea procesorului
1. Aşezaţi procesorul în soclu astfel încât fantele de pe procesor să fie aliniate cu cheile soclului [1].
AVERTIZARE Colțul pinului 1 al procesorului are un triunghi care se aliniază cu triunghiul din colțul pinului 1 de pe soclul procesorului. Când procesorul este așezat corespunzător, toate cele patru colțuri sunt aliniate la aceeași
înălțime. Dacă unul sau mai multe colțuri ale procesorului sunt mai sus decât altele, procesorul nu este așezat corespunzător.
2. Închideţi protecţia procesorului glisând-o sub şurubul de reţinere [2].
3. Coborâţi maneta fişei şi împingeţi-o sub lamelă pentru a o bloca [3].
Scoaterea şi instalarea componentelor 51
4. Instalaţi: a)
b)
Modul hard disk şi unitate optică
c)
d)
e)
5. Urmaţi procedura din secţiunea
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
.
Unitatea SSD PCIe M.2
Scoaterea unităţii SSD M.2 PCIe
NOTIFICARE Instrucţiunile sunt valabile şi pentru unitatea SSD M.2 SATA.
1. Urmaţi procedurile din secţiunea
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
.
2. Scoateţi: a)
b)
c)
d)
Modul hard disk şi unitate optică
e)
52 Scoaterea şi instalarea componentelor
3. Pentru a scoate unitatea SSD M.2 PCIe: a) Scoateţi şurubul individual (M2x3,5) care fixează unitatea SSD M.2 PCIe pe placa de sistem [1].
b) Ridicaţi şi desprindeţi unitatea SSD PCIe din conectorul său de pe placa de sistem [2].
c) Scoateţi placa termică a unităţii SSD [3].
Instalarea plăcii SSD M.2 PCIe
NOTIFICARE Instrucţiunile sunt valabile şi pentru unitatea SSD M.2 SATA.
1. Aşezaţi placa termică a unităţii SSD în fanta de pe placa de sistem [1].
2. Introduceţi unitatea SSD M.2 PCIe în conectorul de pe placa de sistem [2].
3. Remontaţi şurubul individual (M2x3,5) care fixează unitatea SSD M.2 PCIe pe placa de sistem [3].
Scoaterea şi instalarea componentelor 53
4. Instalaţi: a)
b)
Modul hard disk şi unitate optică
c)
d)
e)
5. Urmaţi procedura din secţiunea
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
.
Sursă de alimentare
Scoaterea sursei de alimentare sau a PSU
1. Urmaţi procedurile din secţiunea
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
.
2. Scoateţi: a)
b)
c)
d)
Modul hard disk şi unitate optică
e)
3. Pentru a elibera sursa de alimentare:
54 Scoaterea şi instalarea componentelor
a) Deconectaţi cablul de alimentare al procesorului de la placa de sistem [1].
b) Desprindeţi cablurile de alimentare din clemele de fixare de pe şasiu 2].
4. Pentru a scoate sursa de alimentare: a) Scoateţi cele 3 şuruburi care fixează sursa de alimentare pe sistem [1].
b) Deconectaţi cablul de alimentare al sistemului de la conectorul de pe placa de sistem [2].
c) Scoateţi prin ridicare cablurile din sistem [3].
d) Apăsaţi lamela albastră de deblocare [4] situată în partea din spate a unităţii sursei de alimentare, glisaţi sursa de alimentare şi scoateţi-o din sistem prin ridicare [5].
Scoaterea şi instalarea componentelor 55
Instalarea sursei de alimentare
1. Introduceţi sursa de alimentare în carcasă şi glisaţi-o spre partea din spate a computerului pentru a o fixa.
2. Treceţi cablurile difuzorului prin clemele de fixare.
3. Conectaţi cablul de alimentare CC la conectorul de pe placa de sistem.
4. Replace the screws to secure the PSU to the rear chassis of the system [5].
56 Scoaterea şi instalarea componentelor
5. Treceţi cablurile sursei de alimentare prin clemele de fixare.
6. Conectaţi cablul de alimentare CC la conectorul de pe placa de sistem.
Scoaterea şi instalarea componentelor 57
7. Instalaţi: a)
b)
Hard drive and optical drive module
c)
d)
e)
8. Urmaţi procedura din secţiunea
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
.
Boxă
Scoaterea boxei
1. Urmaţi procedurile din secţiunea
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
.
2. Scoateţi: a)
b)
c)
d)
Modul hard disk şi unitate optică
3. Pentru a scoate difuzorul: a) Deconectaţi cablul boxelor de la conectorul de pe placa de sistem [1].
b) Apăsaţi pe lamela de deblocare [2] şi scoateţi boxa din sistemului [3].
58 Scoaterea şi instalarea componentelor
Instalarea boxei
1. Introduceţi boxa în fantă şi apăsaţi-o până când se fixează în poziţie cu un sunet specific.
2. Conectaţi cablul difuzorului la conectorul de pe placa de sistem.
Scoaterea şi instalarea componentelor 59
3. Instalaţi: a)
Hard drive and optical drive module
b)
c)
d)
4. Urmaţi procedura din secţiunea
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
.
Placa de sistem
Scoaterea plăcii de sistem
1. Urmaţi procedurile din secţiunea
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
.
2. Scoateţi: a)
b)
c)
d)
e)
Modul hard disk şi unitate optică
f)
g)
h)
i)
3. Deconectați următoarele cabluri: a) Comutatorul de alarmă împotriva deschiderii neautorizate b) Comutator de alimentare
4. Scoateţi panoul I/O.
60 Scoaterea şi instalarea componentelor
a) Scoateţi şurubul care asigură panoul I/O [1].
b) Rotiţi panoul I/O şi scoateţi-l din sistem [2].
c) Deconectaţi cablul de date al hard diskului [3], cablul de date al unităţii optice [4] şi cablul de alimentare [5] din conectorii de pe placa de sistem.
5. Deconectaţi următoarele cabluri de la conectorii de pe placa de sistem: a) Comutator de protecţie împotriva intervenţiei neautorizate [1] b) Alimentare procesor [2] c) Comutator de alimentare [3]
6. Scoateţi cablurile sursei de alimentare din clemele de fixare [4].
Scoaterea şi instalarea componentelor 61
7. Pentru a scoate şuruburile din placa de sistem: a) Scoateţi cele 5 şuruburi care fixează placa de sistem pe şasiu [1].
b) Scoateți șurubul folosit ca punct de montare pentru unitatea SSD M.2 [2] și șurubul separator (#6-32) [3] care fixează placa de sistem pe sistem [3].
62 Scoaterea şi instalarea componentelor
8. Pentru a scoate placa de sistem: a) Ridicaţi şi glisaţi placa de sistem afară din sistem [1, 2].
Scoaterea şi instalarea componentelor 63
Instalarea plăcii de sistem
1. Ţineţi placa de sistem de marginile sale şi aliniaţi-o cu partea din spate a computerului.
2. Coborâţi placa de sistem în şasiul sistemului până când conectorii din partea din spate a plăcii de sistem se aliniază cu fantele de pe şasiu, iar orificiile pentru şuruburi de pe placa de sistem se aliniază cu manşoanele de pe şasiul sistemului [1,2].
3. Puneți șurubul individual utilizat ca punct de montare pentru unitatea SSD M.2, șurubul separator (#6-32) și cele 5 șuruburi care fixează placa de sistem pe sistem [1, 2, 3].
64 Scoaterea şi instalarea componentelor
4. Pozaţi toate cablurile prin clemele de ghidare [1].
5. Aliniaţi cablurile cu pinii de pe conectorii de pe placa de sistem şi conectaţi următoarele cabluri la placa de sistem: a) Comutator de alimentare [2] b) Alimentare procesor [3] c) Comutator de protecţie împotriva intervenţiei neautorizate [4]
Scoaterea şi instalarea componentelor 65
6. Conectaţi cablul de alimentare, cablul de date al unităţii optice şi cablul de date al hard diskului [1, 2, 3].
7. Introduceţi cârligul de pe panoul I/O în fanta de pe şasiu şi rotiţi pentru a închide panoul I/O [4].
8. Remontaţi şurubul pentru a fixa panoul I/O pe şasiu [5].
66 Scoaterea şi instalarea componentelor
9. Conectați următoarele cabluri: a) Comutatorul de alarmă împotriva deschiderii neautorizate b) Comutator de alimentare
10. Instalaţi: a)
b)
c)
d)
e)
Modul hard disk şi unitate optică
f)
g)
h)
11. Urmaţi procedura din secţiunea
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
.
Scoaterea şi instalarea componentelor 67
5
Depanare
Diagnosticarea prin evaluarea îmbunătăţită a sistemului la preîncărcare – diagnosticare ePSA
Diagnosticarea ePSA (numită și diagnosticare de sistem) efectuează o verificare completă a componentelor hardware. ePSA este integrat
în BIOS și este lansată intern de către BIOS. Diagnosticarea integrată a sistemului oferă un set de opțiuni pentru dispozitive specifice sau grupuri de dispozitive care vă permit să:
Diagnosticarea ePSA poate fi inițiată prin butoanele FN+PWR în timpul pornirii computerului.
• Executați teste în mod automat sau interactiv
• Repetați teste
• Afișați sau salvați rezultatele testelor
• Executați teste amănunțite, introducând opțiuni suplimentare de testare, pentru a oferi informații adiționale despre dispozitivul/ dispozitivele defect(e)
• Vizualizați mesaje de stare care vă informează dacă testele au fost finalizate cu succes
• Vizualizați mesaje de eroare care vă informează despre prolemele detectate în timpul testării
NOTIFICARE Unele teste pentru dispozitive specifice necesită interacțiunea utilizatorului. Asigurați-vă întotdeauna că sunteți în fața terminalului computerului atunci când se efectuează teste de diagnosticare.
Executarea diagnosticării ePSA
Porniți diagnosticarea prin oricare dintre metodele sugerate mai jos:
1. Porniți computerul.
2. Când computerul încarcă sistemul, apăsați pe tasta F12 când se afișează sigla Dell.
3. În ecranul meniului de încărcare, utilizați tastele săgeți în sus/în jos pentru a selecta opțiunea
Diagnostics (Diagnosticare)
, apoi apăsați pe
Enter
.
NOTIFICARE Se afişează fereastra Enhanced Pre-boot System Assessment (Evaluare îmbunătăţită a sistemului la preîncărcare), listând toate dispozitivele detectate în computer. Diagnosticarea începe să execute testele pe toate dispozitivele detectate.
4. Faceți clic pe săgeata din colțul din dreapta jos pentru a trece la pagina de listare.
Elementele detectate sunt listate și testate.
5. Pentru a executa un test de diagnosticare pentru un dispozitiv specific, apăsați tasta ESC și faceți clic pe
Yes (Da)
pentru a opri testul de diagnosticare.
6. Selectați dispozitivul din panoul din partea stângă și faceți clic pe
Run Tests
(Executare teste).
7. Dacă există probleme, sunt afișate codurile erorilor.
Notați codul erorii și contactați Dell.
Diagnosticare
Testul POST (Power On Self Test) asigură faptul că sunt îndeplinite cerințele de bază pentru computer și că hardware-ul funcționează corect înainte de începerea procesului de încărcare a sistemului. Dacă trece testul POST, computerul continuă pornirea într-un mod normal. Cu toate acestea, dacă nu trece testul POST, computerul emite o serie de coduri LED în timpul pornirii. LED-ul de sistem este integrat în butonul de alimentare.
Tabelul următor prezintă diversele scheme de lumini şi ce indică.
68 Depanare
Tabel 3. Rezumat pentru LED-ul de alimentare
Stare LED portocaliu Stare LED alb
Stins Stins
Stins
Stare anterioară
Intermitent
Albastru
Stins
Intermitent
Stare anterioară
Stins
Stins
Albastru
2
2
Tabel 4. Erori semnalizate cu LED intermitent galben
Stare LED portocaliu Stare LED alb
2 1
2 2
3
4
Starea sistemului
S4, S5
S1, S3
S3, fără PWRGD_PS
S0, fără PWRGD_PS
S0, fără PWRGD_PS, cod preluare = 0
S0, fără PWRGD_PS, cod preluare = 1
Note
• Hibernare sau suspendare în hard disk (S4)
• Alimentarea este oprită (S5)
Sistemul este într-o stare de alimentare redusă, fie S1, fie S3.
Acest lucru nu indică o defecțiune.
Această intrare asigură posibilitatea unei întârzieri de la
SLP_S3# activ la PWRGD_PS inactiv.
Eroare de încărcare a sistemului
- computerul primește alimentare electrică, iar alimentarea electrică de la sursa de alimentare este normală. Este posibil ca un dispozitiv să funcționeze defectuos sau să fie instalat incorect. Consultați tabelul de mai jos pentru a afla sugestiile de diagnosticare și posibilele defecțiuni conform schemei de iluminare intermitentă cu culoare galbenă.
Eroare de încărcare a sistemului
- aceasta este o stare de eroare de sistem, inclusiv sursa de alimentare. Doar ramificația de
+5 V SB de pe sursa de alimentare funcționează corect.
Aceasta indică faptul că BIOS-ul gazdei a început să se execute şi că registrul LED este acum inscriptibil.
Starea sistemului Note
MBD defect
MBD, PSU sau cablaj defect
MBD defect - rândurile A, G, H şi
J din tabelul 12.4 al specificaţiei
SIO - Indicatori pre-POST [40]
MBD, PSU sau cablaj PSU defect - rândurile B, C şi D din tabelul 12.4 al specificaţiei SIO
[40]
MBD, DIMMS sau CPU defect MBD, DIMMS sau CPU defect -
Rândurile F şi K din tabelul 12.4 al specificaţiei SIO [40]
Baterie rotundă defectă Baterie rotundă defectă - Rândul
M din tabelul 12.4 al specificaţiei
SIO [40]
Depanare 69
Tabel 5. Stări sub controlul BIOS-ului gazdă
Stare LED portocaliu Stare LED alb
2 5
2
2
3
3
3
3
3
3
3
6
7
1
2
3
4
5
6
7
Starea sistemului
Stare BIOS 1
Stare BIOS 2
Stare BIOS 3
Stare BIOS 4
Stare BIOS 5
Stare BIOS 6
Stare BIOS 7
Stare BIOS 8
Stare BIOS 9
Stare BIOS 10
Note
Cod BIOS Post (Model LED vechi 0001) BIOS defect.
Cod BIOS Post (Model LED vechi 0010) Eroare CPU sau configurare CPU.
Cod BIOS Post (Model LED vechi 0011) Configurare MEM în curs. S-au detectat module de memorie corespunzătoare, dar s-a produs un defect.
Cod BIOS Post (Model LED vechi 0100) Combinaţie între configurare sau eroare la dispozitivul PCI cu configurare sau eroare la subsistemul video.
BIOS va elimina codul video 0101.
Cod BIOS Post (Model LED vechi 0110) Combinaţie între spaţiul de stocare şi configuraţie sau eroare USB. BIOS va elimina codul USB 0111.
Cod BIOS Post (Model LED vechi 1000) Configurare MEM, nicio memorie detectată.
Cod BIOS Post (Model LED vechi 1001) Eroare fatală placă de bază.
Cod BIOS Post (Model LED vechi 1010) Configurare memorie, module incompatibile sau configuraţie nevalidă.
Cod BIOS Post (Model LED vechi 1011) combinaţie „Alte activităţi prevideo şi coduri de configuraţie de resurse. BIOS va elimina codul 1100.
Cod BIOS Post (Model LED vechi 1110) Alte activităţi pre-
POST, rutină ulterioară iniţializării video.
Mesaje de eroare la diagnosticare
Tabel 6. Mesaje de eroare la diagnosticare
Mesaje de eroare
AUXILIARY DEVICE FAILURE
BAD COMMAND OR FILE NAME
Descriere
Este posibil ca touchpadul sau mouse-ul extern să fie defecte.
Pentru un maus extern, verificaţi conexiunea cablului. Activaţi opţiunea
Pointing Device (Dispozitiv de indicare)
din programul
System Setup (Configurare sistem).
Asiguraţi-vă că aţi scris comanda corect, aţi introdus spaţii în locul potrivit şi aţi utilizat numele de cale corect.
70 Depanare
Mesaje de eroare
CACHE DISABLED DUE TO FAILURE
CD DRIVE CONTROLLER FAILURE
DATA ERROR
DECREASING AVAILABLE MEMORY
DISK C: FAILED INITIALIZATION
DRIVE NOT READY
ERROR READING PCMCIA CARD
EXTENDED MEMORY SIZE HAS CHANGED
Descriere
Eroare memorie cache principală din interiorul microprocesorului.
Contactaţi Dell
Unitatea optică nu răspunde la comenzi de la computer.
Hard diskul nu poate citi datele.
Unul sau mai multe module de memorie s-ar putea să fie defecte sau fixate incorect. Reinstalaţi modulele de memorie sau, dacă este necesar, înlocuiţi-le.
Hard diskul nu a reuşit iniţializarea. Executaţi testele pentru hard disk din
Dell Diagnostics (Diagnostice Dell)
.
Operaţia necesită o unitate hard disk în bay înainte de a putea continua. Instalaţi o unitate hard disk în bay-ul pentru unitatea hard disk.
Computerul nu poate identifica ExpressCard. Reintroduceţi cardul sau încercaţi alt card.
Capacitatea de memorie înregistrată în memoria nevolatilă
(NVRAM) nu corespunde cu modulul de memorie instalat în computer. Reporniţi computerul. Dacă eroarea apare din nou,
contactaţi Dell
THE FILE BEING COPIED IS TOO LARGE FOR THE
DESTINATION DRIVE
Fişierul pe care încercaţi să-l copiaţi este prea mare pentru a
încăpea de disc sau discul este plin. Încercaţi să copiaţi fişierul pe un disc diferit sau utilizaţi un disc de capacitate mai mare.
A FILENAME CANNOT CONTAIN ANY OF THE FOLLOWING
CHARACTERS: \ / : * ? " < > | -
Nu utilizaţi aceste caractere în numele de fişiere.
GATE A20 FAILURE
GENERAL FAILURE
HARD-DISK DRIVE CONFIGURATION ERROR
HARD-DISK DRIVE CONTROLLER FAILURE 0
HARD-DISK DRIVE FAILURE
HARD-DISK DRIVE READ FAILURE
S-ar putea ca un modul de memorie să fie desprins. Reinstalaţi modulul de memorie sau, dacă este necesar, înlocuiţi-l.
Sistemul de operare este incapabil să efectueze comanda. De obicei, mesajul este urmat de anumite informaţii. De exemplu,
Printer out of paper. Take the appropriate action.
(Imprimanta nu mai are hârtie. Luaţi măsurile corespunzătoare.) computerul nu poate identifica tipul de unitate. Opriţi computerul, scoateţi hard diskul şi porniţi computerul de pe o unitate optică.
Apoi, opriţi computerul, reinstalaţi unitatea hard disk şi reporniţi computerul. Executaţi testele
Hard Disk Drive (Hard disk)
din
Dell Diagnostics (Diagnostice Dell)
.
Unitatea CD nu răspunde la comenzi de la computer. Opriţi computerul, scoateţi hard diskul şi porniţi computerul de pe o unitate optică. Apoi, opriţi computerul, reinstalaţi unitatea hard disk şi reporniţi computerul. Dacă problema persistă, încercaţi altă unitate. Executaţi testele
Hard Disk Drive (Hard disk)
din
Dell
Diagnostics (Diagnostice Dell)
.
Unitatea CD nu răspunde la comenzi de la computer. Opriţi computerul, scoateţi hard diskul şi porniţi computerul de pe o unitate optică. Apoi, opriţi computerul, reinstalaţi unitatea hard disk şi reporniţi computerul. Dacă problema persistă, încercaţi altă unitate. Executaţi testele
Hard Disk Drive (Hard disk)
din
Dell
Diagnostics (Diagnostice Dell)
.
Unitatea hard disk ar putea fi defectă. Opriţi computerul, scoateţi hard diskul şi porniţi computerul de pe o unitate optică. Apoi, opriţi computerul, reinstalaţi unitatea hard disk şi reporniţi computerul.
Dacă problema persistă, încercaţi altă unitate. Executaţi testele
Hard Disk Drive (Hard disk)
din
Dell Diagnostics (Diagnostice
Dell)
.
Depanare 71
Mesaje de eroare
INSERT BOOTABLE MEDIA
Descriere
Sistemul de operare încearcă să se încarce pe un suport care nu permite încărcarea, cum ar fi o unitate optică. Introduceţi un suport care poate fi folosit pentru iniţializare.
INVALID CONFIGURATION INFORMATION-PLEASE RUN
SYSTEM SETUP PROGRAM
KEYBOARD CLOCK LINE FAILURE
KEYBOARD CONTROLLER FAILURE
KEYBOARD DATA LINE FAILURE
KEYBOARD STUCK KEY FAILURE
LICENSED CONTENT IS NOT ACCESSIBLE IN
MEDIADIRECT
MEMORY ADDRESS LINE FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
MEMORY ALLOCATION ERROR
Informaţiile de configuraţie sistem nu corespund cu configuraţia hardware. Mesajul apare cel mai probabil după ce se instalează un modul de memorie. Corectaţi opţiunile adecvate în programul de configurare sistem.
Pentru tastaturi externe, verificaţi conexiunea cablului. Executaţi testul
Keyboard Controller (Controler tastatură)
din
Dell
Diagnostics (Diagnostice Dell)
.
Pentru tastaturi externe, verificaţi conexiunea cablului. Reporniţi computerul şi evitaţi să atingeţi tastatura sau mausul în timpul rutinei de iniţializare. Executaţi testul
Keyboard Controller
(Controler tastatură)
din
Dell Diagnostics (Diagnostice Dell)
.
Pentru tastaturi externe, verificaţi conexiunea cablului. Executaţi testul
Keyboard Controller (Controler tastatură)
din
Dell
Diagnostics (Diagnostice Dell)
.
Pentru tastaturi sau keypad-uri externe, verificaţi conexiunea cablului. Reporniţi computerul şi evitaţi să atingeţi tastatura sau mausul în timpul rutinei de iniţializare. Executaţi testul
Stuck Key
(Tastă blocată)
din
Dell Diagnostics (Diagnostice Dell)
.
Dell MediaDirect nu poate verifica restricţiile DRM (Administrarea drepturilor digitale) pentru fişier, astfel încât fişierul nu poate fi redat.
Un modul de memorie s-ar putea să fie defect sau fixat incorect.
Reinstalaţi modulul de memorie sau, dacă este necesar, înlocuiţi-l.
Software-ul pe care încercaţi să îl executaţi este în conflict cu sistemul de operare, un alt program sau un utilitar. Opriţi computerul, aşteptaţi 30 de secunde, apoi reporniţi-l. Rulaţi din nou programul. Dacă mesajul de eroare apare în continuare, consultaţi documentaţia software-ului.
Un modul de memorie s-ar putea să fie defect sau fixat incorect.
Reinstalaţi modulul de memorie sau, dacă este necesar, înlocuiţi-l.
MEMORY DOUBLE WORD LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE
MEMORY ODD/EVEN LOGIC FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
Un modul de memorie s-ar putea să fie defect sau fixat incorect.
Reinstalaţi modulul de memorie sau, dacă este necesar, înlocuiţi-l.
MEMORY WRITE/READ FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
NO BOOT DEVICE AVAILABLE
NO BOOT SECTOR ON HARD DRIVE
NO TIMER TICK INTERRUPT
Un modul de memorie s-ar putea să fie defect sau fixat incorect.
Reinstalaţi modulul de memorie sau, dacă este necesar, înlocuiţi-l.
Computerul nu poate găsi unitatea hard disk. Dacă unitatea hard disk este dispozitivul de pornire, asiguraţi-vă că unitatea este instalată, fixată corect şi partiţionată ca dispozitiv de pornire.
Sistemul de operare poate fi deteriorat,
contactaţi Dell
.
Este posibil ca un circuit integrat de pe placa de sistem să funcţioneze defectuos. Executaţi testele
System Set (Set sistem)
din
Dell Diagnostics (Diagnostice Dell)
.
NOT ENOUGH MEMORY OR RESOURCES. EXIT SOME
PROGRAMS AND TRY AGAIN
OPERATING SYSTEM NOT FOUND
Aveţi prea multe programe deschise. Închideţi toate ferestrele şi deschideţi programul pe care doriţi să-l utilizaţi.
Reinstalaţi sistemul de operare. Dacă problema persistă,
contactaţi
Dell
.
OPTIONAL ROM BAD CHECKSUM
SECTOR NOT FOUND
Eroare ROM opţional. Contactaţi Dell.
Sistemul de operare nu poate localiza un sector pe unitatea hard disk. S-ar putea să aveţi un sector defect sau FAT corupt pe hard disk. Executaţi utilitarul de verificare erori Windows pentru a verifica structura fişierelor pe unitatea hard disk. Consultaţi
Ajutor
72 Depanare
Mesaje de eroare
SEEK ERROR
SHUTDOWN FAILURE
TIME-OF-DAY CLOCK LOST POWER
TIME-OF-DAY CLOCK STOPPED
Descriere şi Asistenţă Windows
pentru instrucţiuni (faceţi clic pe
Start
>
Ajutor şi Asistenţă
). Dacă un număr mare de sectoare sunt defecte, faceţi backup datelor (dacă este posibil), apoi reformataţi hard diskul.
Sistemul de operare nu poate găsi o anumită pistă de pe hard disk.
Este posibil ca un circuit integrat de pe placa de sistem să funcţioneze defectuos. Executaţi testele
System Set (Set sistem)
din
Dell Diagnostics (Diagnostice Dell)
. Dacă mesajul reapare,
contactaţi Dell
.
Setările de configurare sistem sunt corupte. Conectaţi computerul la o priză electrică pentru a încărca bateria. Dacă problema persistă,
încercaţi să restabiliţi datele accesând programul System Setup
(Configurare sistem), apoi părăsiţi imediat programul. Dacă mesajul reapare,
contactaţi Dell
.
Bateria de rezervă care acceptă setările configuraţiei sistemului ar putea necesita reîncărcare. Conectaţi computerul la o priză electrică pentru a încărca bateria. Dacă problema persistă,
contactaţi Dell
.
TIME-OF-DAY NOT SET-PLEASE RUN THE SYSTEM SETUP
PROGRAM
Ora sau data stocată în programul de configurare sistem nu corespunde cu ceasul sistemului. Corectaţi setările pentru opţiunile
Date and Time (Dată şi oră)
.
TIMER CHIP COUNTER 2 FAILED Este posibil ca un circuit integrat de pe placa de sistem să funcţioneze defectuos. Executaţi testele
System Set (Set sistem)
din
Dell Diagnostics (Diagnostice Dell)
.
UNEXPECTED INTERRUPT IN PROTECTED MODE Controlerul tastaturii s-ar putea să funcţioneze defectuos sau un modul de memorie ar putea fi desprins. Executaţi testele
System
Memory (Memorie sistem)
şi testul
Keyboard Controller
(Controler tastatură)
din
Dell Diagnostics (Diagnostice Dell)
sau
contactaţi Dell
.
X:\ IS NOT ACCESSIBLE. THE DEVICE IS NOT READY Introduceţi un disc în unitate şi încercaţi din nou.
Mesaje de eroare ale sistemului
Tabel 7. Mesaje de eroare ale sistemului
Mesajul sistemului Descriere
Alert! Previous attempts at booting this system have failed at checkpoint [nnnn]. For help in resolving this problem, please note this checkpoint and contact Dell Technical Support
Computerul nu a reuşit să finalizeze rutina de pornire de trei ori consecutiv din cauza aceleiaşi erori.
CMOS checksum error Ceasul în timp real este resetat, s-a încărcat valoarea implicită
BIOS Setup (Configurare BIOS)
.
CPU fan failure (Eroare ventilator procesor) Ventilatorul CPU s-a defectat.
System fan failure (Eroare ventilator sistem) Ventilatorul sistemului s-a defectat.
Hard-disk drive failure (Eroare hard disk) Eroare posibilă de hard disk în timpul POST.
Keyboard failure (Eroare tastatură)
No boot device available (Niciun dispozitiv de pornire disponibil)
Eroare de tastatură sau cablu desfăcut. Dacă reconectarea cablului nu rezolvă problema, înlocuiţi tastatura.
Nu există partiţie care poate fi folosită pentru pornire pe hard disk sau cablul hard diskului este desprins sau nu există niciun dispozitiv care să poată fi folosit pentru pornire.
Depanare 73
Mesajul sistemului Descriere
• Dacă hard diskul este dispozitivul de pornire, asiguraţi-vă de conectarea cablurilor şi de faptul că unitatea este instalată corect şi partiţionată ca dispozitiv de pornire.
• Intraţi în configurarea sistemului şi asiguraţi-vă că informaţiile referitoare la secvenţa de pornire sunt corecte.
No timer tick interrupt (Nicio întrerupere a sincronizatorului)
NOTICE - Hard Drive SELF MONITORING SYSTEM has reported that a parameter has exceeded its normal operating range. Dell recommends that you back up your data regularly. A parameter out of range may or may not indicate a potential hard drive problem (ATENŢIE -
SISTEMUL DE MONITORIZARE AUTOMATĂ a hard diskului a raportat faptul că un parametru a depăşit intervalul normal de funcţionare. Dell recomandă să efectuaţi regulat copii de backup ale datelor. Un parametru aflat în afara limitelor poate indica sau nu o eventuală problemă la hard disk)
Un circuit integrat de pe placa de bază poate să funcţioneze defectuos sau s-a produs o eroare la nivelul plăcii de bază.
Eroare S.M.A.R.T, posibilă eroare a hard diskului.
74 Depanare
6
Solicitarea de asistenţă
Subiecte:
•
Cum se poate contacta Dell
NOTIFICARE Dacă nu dispuneţi de o conexiune Internet activă, puteţi găsi informaţii de contact pe factura de achiziţie, bonul de livrare, foaia de expediţie sau catalogul de produse Dell.
Dell oferă mai multe opţiuni de service şi asistenţă online şi prin telefon. Disponibilitatea variază în funcţie de ţară şi produs şi este posibil ca anumite servicii să nu fie disponibile în zona dvs. Pentru a contacta Dell referitor la probleme de vânzări, asistenţă tehnică sau servicii pentru clienţi:
1. Accesaţi adresa
Dell.com/support
.
2. Selectaţi categoria de asistenţă.
3. Verificaţi ţara sau regiunea dvs. în lista verticală
Choose a Country/Region (Alegeţi o Ţară/Regiune)
din partea de jos a paginii.
4. Selectaţi serviciul sau legătura de asistenţă tehnică adecvată, în funcţie de necesităţile dvs.
Solicitarea de asistenţă 75
advertisement