Dell Vostro 3681 desktop 取扱説明書

Vostro 3681
サービスマニュアル
1
規制モデル： D15S
規制タイプ： D15S002
May 2020
Rev. A00
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2020 年 Dell Inc. その関連会社。All rights reserved.Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の商標です。
その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
目次
1 コンピュータ内部の作業................................................................................................................. 5
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5
コンピュータ内部の作業を始める前に..................................................................................................................... 5
安全に関する注意事項..................................................................................................................................................6
ESD（静電気放出）保護.............................................................................................................................................. 6
ESD フィールド・サービス・キット.............................................................................................................................. 7
敏感なコンポーネントの輸送...................................................................................................................................... 8
コンピュータ内部の作業を終えた後に..................................................................................................................... 8
2 テクノロジとコンポーネント.......................................................................................................... 9
DDR4....................................................................................................................................................................................... 9
USB の機能.......................................................................................................................................................................... 10
HDMI 1.4b...............................................................................................................................................................................11
3 分解および再アセンブリ............................................................................................................... 13
推奨ツール............................................................................................................................................................................13
ネジのサイズリスト.......................................................................................................................................................... 13
システム ボードのレイアウト......................................................................................................................................... 13
サイドカバー........................................................................................................................................................................14
サイド カバーの取り外し............................................................................................................................................ 14
側面カバーの取り付け................................................................................................................................................. 16
ベゼル....................................................................................................................................................................................17
前面ベゼルの取り外し.................................................................................................................................................17
前面ベゼルの取り付け................................................................................................................................................ 18
3.5 インチハード ディスク ドライブ..............................................................................................................................19
3.5 インチ ハード ドライブの取り外し....................................................................................................................19
3.5 インチ ハード ドライブの取り付け....................................................................................................................19
HDD/ODD ブラケット...................................................................................................................................................... 20
HDD/ODD ブラケットの取り外し............................................................................................................................20
HDD/ODD ブラケットの取り付け............................................................................................................................22
オプティカルドライブ......................................................................................................................................................24
光ディスク ドライブの取り外し.............................................................................................................................. 24
光ディスク ドライブの取り付け..............................................................................................................................26
メモリモジュール...............................................................................................................................................................27
メモリー モジュールの取り外し................................................................................................................................27
メモリー モジュールの取り付け............................................................................................................................... 28
グラフィックス カード..................................................................................................................................................... 29
グラフィックス カードの取り外し.......................................................................................................................... 29
グラフィックス カードの取り付け.......................................................................................................................... 30
コイン型電池....................................................................................................................................................................... 31
コイン型電池の取り外し............................................................................................................................................ 31
コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................ 31
M.2 2230 ソリッド ステート ドライブ..........................................................................................................................32
2230 ソリッドステート ドライブの取り外し........................................................................................................ 32
目次
3
2230 ソリッドステート ドライブの取り付け........................................................................................................ 33
M.2 2280 ソリッド ステート ドライブ..........................................................................................................................34
2280 ソリッドステート ドライブの取り外し........................................................................................................ 34
2280 ソリッドステート ドライブの取り付け........................................................................................................ 35
WLAN カード.......................................................................................................................................................................36
WLAN カードの取り外し............................................................................................................................................ 36
WLAN カードの取り付け............................................................................................................................................ 37
SD カード............................................................................................................................................................................. 39
メディア カード リーダーの取り外し.......................................................................................................................39
メディア カード リーダーの取り付け.......................................................................................................................39
電源装置ユニット..............................................................................................................................................................40
電源供給ユニットの取り外し................................................................................................................................... 40
電源供給ユニットの取り付け................................................................................................................................... 42
ヒートシンクアセンブリ.................................................................................................................................................. 45
ヒートシンク アセンブリーの取り外し...................................................................................................................45
ヒートシンク アセンブリーの取り付け...................................................................................................................46
プロセッサ...........................................................................................................................................................................47
プロセッサーの取り外し............................................................................................................................................ 47
プロセッサーの取り付け............................................................................................................................................ 48
システム基板...................................................................................................................................................................... 50
システム ボードの取り外し.......................................................................................................................................50
システム ボードの取り付け....................................................................................................................................... 53
4 トラブルシューティング............................................................................................................... 57
リアルタイム クロック（RTC リセット）...................................................................................................................57
システム診断ライト..........................................................................................................................................................57
診断エラーメッセージ.......................................................................................................................................................58
システムエラーメッセージ............................................................................................................................................... 61
オペレーティング システムのリカバリー.....................................................................................................................62
BIOS のフラッシュ（USB キー）................................................................................................................................... 62
BIOS のフラッシュ............................................................................................................................................................ 63
Wi-Fi 電源の入れ直し........................................................................................................................................................63
5 「困ったときは」と「デルへのお問い合わせ」.................................................................................... 64
4
目次
1
コンピュータ内部の作業
安全にお使いいただくために
前提条件
身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特記がない限り、本書に記載され
る各手順は、以下の条件を満たしていることを前提とします。
•
•
PC に付属の「安全に関する情報」を読んでいること。
コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。
このタスクについて
メモ: コンピューターのカバーまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュータ内部の作業が終わっ
たら、カバー、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続します。
警告: PC 内部の作業を始める前に、お使いの PC に付属しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をお読みくだ
さい。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホームページを参照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限
り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスおよびサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡
単な修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属しているマニュ
アルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
注意: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクターに触れる際
に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。
注意: コンポーネントとカードは丁寧に取り扱ってください。コンポーネント、またはカードの接触面に触らないでください。
カードは端、または金属のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサーなどのコンポーネントはピンではなく、
端を持ってください。
注意: ケーブルを外すときは、コネクターまたはプルタブを引っ張り、ケーブル自身を引っ張らないでください。コネクターに
ロッキングタブが付いているケーブルもあります。この場合、ケーブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネ
クターを引き抜く場合、コネクター ピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケーブルを接続する前に、
両方のコネクターが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いの PC の色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
注意: システムの実行中にサイド カバーが取り外されると、システムがシャットダウンします。サイド カバーが外れていると
システムの電源は入りません。
コンピュータ内部の作業を始める前に
このタスクについて
コンピュータの損傷を防ぐため、コンピュータ内部の作業を始める前に、次の手順を実行してください。
手順
1.
2.
3.
4.
「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。
コンピュータのカバーに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
コンピュータの電源を切ります。
コンピュータからすべてのネットワークケーブルを外します。
コンピュータ内部の作業
5
注意: ネットワークケーブルを外すには、まずケーブルのプラグをコンピュータから外し、次にケーブルをネットワークデバ
イスから外します。
5. コンピュータおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. システムのコンセントが外されている状態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板の静電気を除去します。
メモ: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピューターの裏面にあるコネクタに
触れる際に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。
安全に関する注意事項
「安全に関する注意事項」の章では、分解手順に先駆けて実行すべき主な作業について説明します。
次の安全に関する注意事項をよく読んでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを実行してください。
•
•
•
•
•
•
システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切ります。
システムおよび接続されているすべての周辺機器の AC 電源を切ります。
システムからすべてのネットワークケーブル、電話線、または電気通信回線を外します。
ESD（静電気放出）による損傷を避けるため、タブレットノートパソコンデスクトップの内部を扱うときには、ESD フィールド
サービス キットを使用します。
システム部品の取り外し後、静電気防止用マットの上に、取り外したコンポーネントを慎重に配置します。
感電の危険を低減するため、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケースを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス
テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモートからオン（Wake on LAN）にする
ことや、一時的にスリープモードにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
システム基板の残存電力を放電するため、プラグを外し、電源ボタンを 15 秒間押し続けてください。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接続する方法です。この実施には、フィールドサービス ESD（静電気放出）キッ
トを使用します。ボンディングワイヤを接続する際は、必ずベアメタルに接続します。塗装面や非金属面には接続しないでくださ
い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金属類はす
べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。
ESD（静電気放出）保護
電気パーツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボードな
どの静電気に敏感なパーツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかな静電気でも、断続的に問題が発生したり、製品寿命が短くな
ったりするなど、目に見えない損傷が回路に発生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、静電気による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパーツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
•
•
致命的 – 致命的な障害は、ESD 関連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、静電気ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No Video（POST なし/ビデオなし）」症状を
起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビープコードが鳴るケースが挙げられます。
断続的 – 断続的なエラーは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が発生しても、大半のケースにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM が静電気ショックを受けたものの、トレースが弱まった
だけで、外から見て分かる障害関連の症状はすぐには発生しません。弱まったトレースが機能停止するまでには数週間または
数ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラーなどが発生する可能性があります。
認識とトラブルシューティングが困難なのは、「断続的」（「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる）障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を実行します。
•
6
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの静電気防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パーツの取り扱い前にシャーシに触れる方法では、感度
が増したパーツを ESD から十分に保護することができません。
コンピュータ内部の作業
•
•
•
静電気の影響を受けやすいすべてのコンポーネントは、静電気のない場所で扱います。可能であれば、静電気防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送用段ボールから取り出す場合は、コンポーネントを取り付ける準備ができるま
で、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体から静電気を放出してくだ
さい。
静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送する場合は、あらかじめ静電気防止コンテナまたは静電気防止パッケージに格
納します。
ESD フィールド・サービス・キット
最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キットは、静電
対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。
ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント
ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。
•
•
•
•
•
•
•
静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対策マッ
トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部分の
いずれかに接続します。正しく準備できたら、サービスパーツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感
なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内、または ESD 袋内で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要な場合に手首と
ハードウェアの地金部分に直接接続したり、マット上に一時的に置かれたハードウェアを保護するために静電対策マットに接続
したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハードウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤーの物理的接続を
ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤーが含まれたフィールド・サービス・キットの
みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの内部ワイヤーは、通常の
装着によって損傷が発生します。よって、事故による ESD のハードウェア損傷を避けるため、リスト・ストラップ・テスターを
使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤーは少なくとも週に一度テストすること
をお勧めします。
ESD リスト・ストラップ・テスター – ESD ストラップの内側にあるワイヤーは、時間の経過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、サービスコールのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最
低でも週に一度テストします。テストには、リスト・ストラップ・テスターを使用することが最善です。リスト・ストラップ・テス
ターを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを実行するには、リストストラップを手
首に装着した状態で、リストストラップのボンディングワイヤーをテスターに接続し、ボタンを押してテストを行います。テス
ト合格の場合には緑の LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラームが鳴ります。
絶縁体要素 – プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレ
ータ内蔵パーツから遠ざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィールド・サービス・キットを配備する前に、お客様の場所の状況を評価します。たとえば、サーバ環境用
にキットを配備するのと、デスクトップや携帯デバイス用にキットを配備することは異なります。サーバは通常、データセン
ター内のラックに設置され、デスクトップや携帯デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで区切られた作業場所に配置されま
す。物品が散乱しておらず ESD キットを広げるために十分な平らな広いエリアを探してください。このとき、修理対象のシス
テムのためのスペースも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶縁体がないことも確認します。ハード
ウェアコンポーネントを実際に取り扱う前に、作業場所では常に発泡スチロールおよびその他のプラスチックなどのインシュ
レータは敏感なパーツから最低 30 cm（12 インチ）離して置きます。
静電気を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、静電気の発生しない梱包材で発送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/静電気防止袋の使用をお勧めします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護
袋とパッケージを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテープで封をし、新しい部品が納品されたとき
の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケージか
ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パーツは常に、
手の中、ESD マット上、システム内、または静電気防止袋内にあるようにしてください。
敏感なコンポーネントの輸送 – 交換用パーツやデルに返却するパーツなど、ESD に敏感なパーツを輸送する場合には、安全に輸
送するため、それらのパーツを静電気防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の概要
すべてのフィールドサービス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の静電対策
マットを使用することをお勧めします。さらに技術者は、サービスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶縁体パーツを
遠ざけ、静電気に敏感なパーツの運搬には静電気防止バッグを使用することが非常に重要です。
コンピュータ内部の作業
7
敏感なコンポーネントの輸送
交換パーツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポーネントを輸送する場合は、安全輸送用の静電気防止袋にこれら
の部品を入れることが重要です。
装置の持ち上げ
重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインに従います。
注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソースを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し
ます。
バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。
腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。
背中ではなく、脚を使って持ち上げます。
荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。
荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ
うにします。
6. 反対に荷を置くときも、同じ手法に従ってください。
1.
2.
3.
4.
5.
コンピュータ内部の作業を終えた後に
このタスクについて
取り付け手順が完了したら、コンピュータの電源を入れる前に、外付けデバイス、カード、ケーブルが接続されていることを確認し
てください。
手順
1. 電話線、またはネットワークケーブルをコンピュータに接続します。
注意: ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルをネットワークデバイスに差し込み、次に、コンピュータに差
し込みます。
2. コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。
3. コンピュータの電源を入れます。
4. 必要に応じて ePSA 診断プログラムを実行して、コンピューターが正しく動作することを確認します。
8
コンピュータ内部の作業
2
テクノロジとコンポーネント
この章には、システムで使用可能なテクノロジーとコンポーネントの詳細が掲載されています。
DDR4
DDR4（ダブル データ レート第 4 世代）メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジーを高速化した後継メモリです。DDR3 の容量は
DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユーザーが間違った種類のメモリーをシステムに取り付けるのを避
けるため、DDR4 同期ダイナミック ランダム アクセス メモリーの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。
DDR4 に必要な動作電圧はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 パーセント低くなっています。DDR4
は、ホスト デバイスがメモリーをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディープ パワーダウン モードもサポートして
います。ディープ パワーダウン モードでは、スタンバイ電力消費量が 40～50 パーセント低減されると期待されています。
DDR4 の詳細
DDR3 と DDR4 メモリ モジュール間には、以下の微妙な違いがあります。
切り込みの違い
DDR4 モジュールの切り込みは、DDR3 モジュールの切り込みとは別の位置にあります。切り込みは両方とも挿入側にありますが、
DDR4 の切り込みの位置は若干異なっています。これにより、モジュールが互換性のないボードまたはプラットフォームに取り付け
られないようにします。
図 1. 切り込みの違い
厚み増加
DDR4 モジュールは DDR3 より若干厚く、より多くの信号レイヤーに対応します。
図 2. 厚みの違い
カーブしたエッジ
DDR4 モジュールのエッジはカーブしているため挿入が簡単で、メモリーの取り付け時にかかる PCB への圧力を和らげます。
テクノロジとコンポーネント
9
図 3. カーブしたエッジ
メモリー エラー
システムでメモリー エラーが発生すると、2、3 のエラーコードが表示されます。すべてのメモリーが故障した場合、LCD は起動し
ません。メモリー障害のトラブルシューティングを実行するには、一部のポータブル システムと同様に、システムの底部またはキ
ーボードの下にあるメモリー コネクターで動作確認済みのメモリー モジュールを試します。
メモ: DDR4 メモリは基板に埋め込まれており、図や説明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。
USB の機能
USB（ユニバーサル シリアル バス）は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト PC と周辺機器類（マウス、キーボード、外
付けドライバ、プリンタなど）との接続が大幅にシンプルになりました。
表 1. USB の進化
タイプ
データ転送速度
カテゴリ
導入された年
USB 2.0
480 Mbps
高速
2000
USB 3.2 Gen 1
5 Gbps
SuperSpeed
2010
USB 3.2 Gen 1（SuperSpeed USB）
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事実上のインターフェイス標準として確実に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに
販売されていますが、コンピューティング ハードウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニーズの高まりから、より高速なイン
ターフェイス標準が必要になっています。USB 3.1 Gen 2 は、理論的には先行規格の 10 倍のスピードを提供することで、このニーズ
に対する答えをついに実現しました。USB 3.2 Gen 1 の機能概要を次に示します。
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•
•
•
•
•
より速い転送速度（最大 5 Gbps）
電力を大量消費するデバイスにより良く適応させるために拡大された最大バスパワーとデバイスの電流引き込み
新しい電源管理機能
全二重データ転送と新しい転送タイプのサポート
USB 2.0 の下位互換性
新しいコネクターとケーブル
次のトピックには、USB 3.2 Gen 1 に関するよくある質問の一部が記載されています。
スピード
現在、最新の USB 3.2 Gen 1/USB 3.2 Gen 1 および USB 3.2 Gen 2x2 仕様で定義された 3 つの速度モードがあります。3 つの速度モー
ドが定義されています。新しい SuperSpeed モードの転送速度は 4.8 Gbps です。この仕様では後方互換性を維持するために、HiSpeed モード（USB 2.0、480 Mbps）および Full-Speed モード（USB 1.1、12 Mbps）の低速モードもサポートされています。
USB 3.2 Gen 1 は、次の技術変更によってパフォーマンスをさらに向上させています。
•
10
既存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の図を参照）。
テクノロジとコンポーネント
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•
USB 2.0 には 4 本のワイヤ（電源、接地、および差分データ用の 1 組）がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差分
信号（送受信）用にさらに 4 本追加され、コネクターとケーブルの接続は合計で 8 個になります。
USB 3.2 Gen 1 では、USB 2.0 のハーフ デュプレックス配置ではなく双方向データ インターフェイスを使用します。これにより、
帯域幅が理論的に 10 倍に増加します。
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレージ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデータ転送に対する要求がます
ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スループットである 480 Mbps を
達成する USB 2.0 接続は存在せず、現実的なデータ転送率は最大で約 320 Mbps（40 MB/s）となっています。同様に、USB
3.0/USB 3.1 Gen 1 接続が 4.8 Gbps のスループットを達成することはありません。実際には、オーバーヘッドを含めて 400 MB/s の
最大転送率であると想定されますが、このスピードでも、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は USB 2.0 の 10 倍向上しています。
用途
USB 3.2 Gen 1 によりデバイスで転送率が向上し、帯域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上します。以前の
USB ビデオは、最大解像度、レイテンシー、およびビデオ圧縮のそれぞれの観点でほとんど使用に耐えないものでしたが、利用可
能な帯域幅が 5～10 倍になれば、USB ビデオ ソリューションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。単一リンク
の DVI では、約 2 Gbps のスループットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの帯域幅が実
現します。4.8Gbps のスピードが見込めることで、新しいインターフェイス標準の利用範囲は、以前は USB 領域ではなかった外部
RAID ストレージ システムのような製品へと拡大する可能性があります。
以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.2 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。
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外付けデスクトップ USB ハード ドライブ
ポータブル USB ハード ドライブ
USB ドライブ ドックおよびアダプター
USB フラッシュ ドライブおよびリーダー
USB ソリッドステート ドライブ
USB RAID
視覚メディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワーキング
USB アダプター カードおよびハブ
互換性
USB 3.2 Gen 1 は、USB 2.0 との互換性を持つように最初から慎重に設計されています。まず、USB 3.2 Gen 1 では、新しいプロトコ
ルの高速機能を利用するために新しい物理接続と新しいケーブルが指定されていますが、コネクター自体は 4 個の USB 2.0 接点が
以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.2 Gen 1 ケーブルには独立してデータを送受信するための 5 つの新しい接続
があり、これらは、適切な SuperSpeed USB 接続に接続されている場合にのみ接続されます。
HDMI 1.4b
このトピックでは、HDMI 1.4b とその機能について利点と合わせて説明します。
テクノロジとコンポーネント
11
HDMI（高精細度マルチメディア インターフェイス）は、業界から支持される、非圧縮、全デジタルオーディオ / ビデオインターフ
ェイスです。HDMI は、DVD プレーヤーや A/V レシーバーなどの互換性のあるデジタル オーディオ / ビデオソースと、デジタル TV
（DTV）などの互換性のあるデジタル オーディオ / ビデオモニター間のインターフェイスを提供します。HDMI の対象とされる用途
はテレビおよび DVD プレーヤーです。主な利点は、ケーブルの削減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、拡
張、または高解像度ビデオと、単一ケーブル上のマルチチャンネルデジタルオーディオをサポートします。
HDMI 1.4b の機能
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HDMI イーサネットチャネル - 高速ネットワークを HDMI リンクに追加すると、ユーザーは別のイーサネットケーブルなしで IP
対応デバイスをフル活用できます。
オーディオリターンチャネル - チューナー内蔵の HDMI 接続 TV で、別のオーディオケーブルの必要なくオーディオデータ「アップ
ストリーム」をサラウンドオーディオシステムに送信できます。
3D - メジャー な 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、本当の 3D ゲーミングと 3D ホームシアターアプリケーション
の下準備をします。
コンテンツ タイプ - ディスプレイとソースデバイス間のコンテンツタイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテンツ
タイプに基づく画像設定を最適化できます。
追加のカラースペース - デジタル写真やコンピュータグラフィックスで使用される追加のカラーモデルに対するサポートを追加
します。
4K サポート - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映画館で使用されるデジタル シネマ システムに匹敵す
る次世代ディスプレイをサポートします。
HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポートする、電話やその他のポータブルデバイス用の新しくて小さい
コネクタです。
車両用接続システム - 真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要を満たすように設計された、車両用ビデオシステム
の新しいケーブルとコネクタです。
HDMI の利点
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12
高品質の HDMI で、鮮明で最高画質の非圧縮のデジタルオーディオとビデオを転送します。
低コストの HDMI は、簡単で効率の良い方法で非圧縮ビデオ形式をサポートすると同時に、デジタルインタフェースの品質と機
能を提供します。
オーディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複数のオーディオ形式をサポートします。
HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオーディオを 1 本のケーブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複数の
ケーブルの費用、複雑さ、混乱を取り除きます。
HDMI はビデオソース ( DVD プレーヤーなど ) と DTV 間の通信をサポートし、新しい機能に対応します。
テクノロジとコンポーネント
3
分解および再アセンブリ
推奨ツール
本マニュアルの手順には以下のツールが必要です。
•
•
•
•
小型のマイナスドライバ
#1 プラスドライバ
細めのプラスチックスクライブ
六角ネジドライバ
ネジのサイズリスト
表 2. ネジのサイズリスト
M2x3
M2X4
6-32X1/4 インチ
コンポーネント
ハード ドライブ
1
HDD/ODD ブラケット
1
光学ドライブ
1
WLAN
1
SSD カード
1
電源供給ユニット（PSU）
3
IO モジュール
6
内蔵アンテナ
カード リーダー
システム ボード
2
1
前面 IO ブラケット
8
1
システム ボードのレイアウト
このセクションでは、システム ボードを説明し、ポートやコネクターをコールします。
分解および再アセンブリ
13
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
12.
13.
14.
ATX 電源コネクター（ATX_CPU1 と ATX_CPU2）
CPU ファン コネクター（FAN_CPU）
メモリーモジュール スロット（DIMM1 と DIMM2）
M.2 2230/2280 コネクター（SSD 用）
電源スイッチ コネクター（PWR_SW）
SD カード リーダー コネクター
ATX 電源コネクター（ATX_SYS）
M.2 2230 コネクター（WLAN カード用）
SATA 3.0 データ コネクター（SATA0）
SATA 3.0 データ コネクター（SATA3）
SATA 3.0 電源コネクター（SATA_PWR）
PCIe 拡張スロット（SLOT1：PCIe x 1、SLOT2：PCIe x 16）
コイン型電池
CPU ソケット
サイドカバー
サイド カバーの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
このタスクについて
以下の画像はサイド カバーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
14
分解および再アセンブリ
手順
1. 2 本の拘束ネジを緩め、サイド カバーをスライドさせてシャーシから外します。
2. サイド カバーを持ち上げてシャーシから取り外します。
分解および再アセンブリ
15
側面カバーの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
以下の画像はサイド カバーの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
16
分解および再アセンブリ
手順
1. サイド カバーのタブをスロットに合わせて、シャーシのサイド カバーを取り付けます。
2. サイド カバーをユニットの前面に向けてスライドさせ、2 本のキャップ ネジを締めてサイド カバーをシャーシに固定します。
次の手順
1. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
ベゼル
前面ベゼルの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
3. PC を縦向きに置きます。
このタスクについて
以下の画像は前面ベゼルの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. 前面ベゼル タブを慎重に持ち上げて、上から順に外します。
2. 前面カバーをシャーシから外側に回します。
分解および再アセンブリ
17
前面ベゼルの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
•
PC を縦向きに置きます。
このタスクについて
以下の画像は前面ベゼルの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
手順
1. ベゼルのタブをシャーシのスロットに合わせます。
2. 前面カバーをシャーシに向かって回転させ、所定の位置にはめ込みます。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
18
分解および再アセンブリ
3.5 インチハード ディスク ドライブ
3.5 インチ ハード ドライブの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
以下の画像は 3.5 インチ ハード ドライブの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. ハード ドライブからデータ ケーブルと電源 SATA ケーブルを外し、2 本のネジ（#6-32）を外します。
2. 3.5 インチ ハード ドライブをブラケットから持ち上げて取り外します。
3.5 インチ ハード ドライブの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
分解および再アセンブリ
19
このタスクについて
以下の画像は 3.5 インチ ハード ドライブの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
手順
1. ハード ドライブをハードドライブ ブラケットにセットし、ブラケットのタブをハード ドライブのスロットに合わせます。
2. 3.5 インチ ハード ドライブを固定している 2 本のネジ（#6-32）をブラケットに固定します。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
HDD/ODD ブラケット
HDD/ODD ブラケットの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
3. 3.5 インチ HDD を取り外します。
このタスクについて
次の画像は HDD/ODD ブラケットの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
20
分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ
21
手順
1.
2.
3.
4.
5.
6.
ODD ブラケットの側面にあるタブから、ODD 電源ケーブルと SATA ケーブルを外します。
ODD ブラケットをシャーシに固定している 1 本のネジ（#6-32）を外します
ODD ブラケットを持ち上げてシャーシから取り外します。
ODD を押してロックを解除します。
SATA 電源コネクターとデータ コネクターを ODD から外します。
ODD ブラケットを持ち上げて、シャーシから取り外します。
HDD/ODD ブラケットの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
以下の画像は HDD/ODD ブラケットの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
22
分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ
23
手順
1.
2.
3.
4.
5.
ODD ブラケットをシステム ユニット シャーシに合わせてセットし、ODD SATA コネクターと電源コネクターを接続します。
ODD ブラケットをシャーシに押し込みます。
ODD ブラケットをシャーシ上の ODD ブラケットの穴の位置に合わせてはめ込みます。
ODD をシャーシに固定する 1 本のネジ（#6-32）を取り付けます。
電源 SATA ケーブルを ODD ブラケットのタブに沿って押します。
次の手順
1. 3.5 インチ HDD を取り外します。
2. 側面カバーを取り付けます。
3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
オプティカルドライブ
光ディスク ドライブの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
24
分解および再アセンブリ
2. サイド カバーを取り外します。
3. 3.5 インチ HDD を取り外します。
4. HDD/ODD ブラケットを取り外します。
このタスクについて
以下の画像は ODD の位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. 光学ドライブをブラケットに固定している 1 本のネジ（M2x3）を外します。
2. 光学ドライブをブラケットから取り外します。
分解および再アセンブリ
25
光ディスク ドライブの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像は、光ディスク ドライブの場所を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
手順
1. 光学ドライブを ODD ブラケットに差し込みます。
2. 光学ドライブをブラケットに固定する 1 本のネジ（M2x3）を取り付けます。
26
分解および再アセンブリ
次の手順
1.
2.
3.
4.
HDD/ODD ブラケットを取り付けます。
3.5 インチ HDD を取り外します。
側面カバーを取り付けます。
「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
メモリモジュール
メモリー モジュールの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
3. HDD/ODD ブラケットを取り外します。
このタスクについて
以下の画像はメモリー モジュールの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. 右側を下にしてシャーシを倒します。
2. メモリモジュール スロットの両端にある固定クリップを指先で慎重に広げます。
3. 固定クリップの近くのメモリー モジュールをつかんで、メモリー モジュールをゆっくりとメモリー モジュールスロットから外し
ます。
メモ: 手順 2 から 4 を繰り返して、お使いのコンピューターに取り付けられている他のメモリ モジュールを取り外します。
メモ: 正しいスロットに取り付けることができるように、スロットとメモリ モジュールの向きをメモしておきます。
メモ: メモリモジュールを取り外しにくい場合は、メモリモジュールを前後にゆっくり動かして緩め、スロットから取り外
します。
分解および再アセンブリ
27
注意: メモリー モジュールへの損傷を防ぐため、メモリー モジュールの端を持ちます。メモリー モジュールのコンポーネン
トに触れないでください。
メモリー モジュールの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
以下の画像はメモリー モジュールの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
手順
1. メモリーモジュールの切り込みをメモリーモジュールスロットのタブに合わせます。
2. メモリー モジュールが所定の位置にカチッと収まり、固定クリップが所定の位置にロックされるまで、メモリ モジュールをメ
モリ モジュール コネクタに挿入します。
メモ: 固定クリップがロック位置に戻ります。カチッという感触がない場合は、メモリーモジュールを取り外して、もう一
度差し込んでください。
メモ: メモリモジュールを取り外しにくい場合は、メモリモジュールを前後にゆっくり動かして緩め、スロットから取り外
します。
メモ: メモリー モジュールへの損傷を防ぐため、メモリー モジュールの端を持ちます。メモリー モジュールのコンポーネン
トに触れないでください。
次の手順
1. ODD ブラケットの取り付け
2. 側面カバーを取り付けます。
3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
28
分解および再アセンブリ
グラフィックス カード
グラフィックス カードの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
以下の画像はグラフィックス カードの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. プル タブを持ち上げて、PCIe ドアを開きます。
2. グラフィックス カード スロットの固定タブを押したまま、グラフィックス カード スロットからグラフィックス カードを持ち上
げます。
3. グラフィックス カードを持ち上げてシステム ボードから取り外します。
分解および再アセンブリ
29
グラフィックス カードの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
以下の画像はグラフィックス カードの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
手順
1. グラフィックス カードをシステム ボードの PCI-Express カード コネクタの位置に合わせます。
2. 位置合わせポストを使用して、カードをコネクタに接続し、しっかりと押し下げます。カードがしっかりと装着されていること
を確認します。
3. プル タブを持ち上げて、PCIe ドアを閉じます。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
30
分解および再アセンブリ
コイン型電池
コイン型電池の取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
注意: コイン型電池を取り外すと、BIOS セットアッププログラムの設定がデフォルト状態にリセットされます。コイン型
電池を取り外す前に、BIOS セットアッププログラムの設定を書き留めておくことをお勧めします。
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
次の画像はコイン型電池の位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. 右側を下にして PC を倒します。
2. コイン型電池ソケットのコイン型電池リリース レバーを押して、コイン型電池をソケットから外します。
3. コイン型電池を取り外します。
コイン型電池の取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像は、コイン型電池の位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
31
コイン型電池を、プラス面（+）を上に向けてソケットに差し込み、電池をソケットにはめ込みます。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
M.2 2230 ソリッド ステート ドライブ
2230 ソリッドステート ドライブの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
3. HDD/ODD ブラケットを取り外します。
このタスクについて
次の画像は、2230 ソリッドステート ドライブの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
32
分解および再アセンブリ
手順
1. 2230 ソリッドステート ドライブをシステム ボードに固定しているネジ（M2x3）を外します。
2. ソリッドステート ドライブを、システム ボードの M.2 カード スロットからスライドさせて持ち上げます。
2230 ソリッドステート ドライブの取り付け
前提条件
注意: SSD は非常に壊れやすいものです。SSD を取り扱う場合は細心の注意を払ってください。
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像は、ソリッドステート ドライブの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
33
手順
1.
2.
3.
4.
2230 ソリッドステート ドライブの切り込みの位置を確認します。
2230 ソリッドステート ドライブの切り込みを M.2 カード スロットのタブの位置に合わせます。
2230 ソリッドステート ドライブをシステム ボードの M.2 カード スロットに差し込みます。
2230 ソリッドステート ドライブをシステム ボードに固定するネジ（M2x3）を取り付けます。
次の手順
1. HDD/ODD ブラケットを取り付けます。
2. 側面カバーを取り付けます。
3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
M.2 2280 ソリッド ステート ドライブ
2280 ソリッドステート ドライブの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
3. HDD/ODD ブラケットを取り外します。
このタスクについて
次の画像は、2280 ソリッドステート ドライブの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
34
分解および再アセンブリ
画像：
手順
1. 2280 ソリッドステート ドライブをシステム ボードに固定しているネジ（M2x3）を外します。
2. ソリッドステート ドライブを、システム ボードの M.2 カード スロットからスライドさせて持ち上げます。
2280 ソリッドステート ドライブの取り付け
前提条件
注意: SSD は非常に壊れやすいものです。SSD を取り扱う場合は細心の注意を払ってください。
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像は、2280 ソリッドステート ドライブの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
35
手順
1.
2.
3.
4.
2280 ソリッドステート ドライブの切り込みの位置を確認します。
2280 ソリッドステート ドライブの切り込みを M.2 カード スロットのタブの位置に合わせます。
2230 ソリッドステート ドライブをシステム ボードの M.2 カード スロットに差し込みます。
2230 ソリッドステート ドライブをシステム ボードに固定するネジ（M2x3）を取り付けます。
次の手順
1. HDD/ODD ブラケットを取り付けます。
2. 側面カバーを取り付けます。
3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
WLAN カード
WLAN カードの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
3. ODD ブラケットを取り外します。
このタスクについて
以下の画像はワイヤレス カードの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
36
分解および再アセンブリ
手順
1.
2.
3.
4.
ワイヤレス カードをシステム ボードに固定している 1 本のネジ（M2x3）を外します。
ワイヤレスカードブラケットをスライドさせ、持ち上げてワイヤレスカードから取り外します。
アンテナケーブルをワイヤレスカードから外します。
ワイヤレス カードを斜めにスライドさせて、ワイヤレスカード スロットから取り外します。
WLAN カードの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
メモ: ワイヤレスカードへの損傷を避けるため、カードの下にケーブルを置かないでください。
このタスクについて
以下の画像はワイヤレス カードの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
37
手順
1. WLAN カードにアンテナケーブルを接続します。
次の表に、お使いの PC がサポートするワイヤレスカード用アンテナケーブルの色分けを示します。
表 3. アンテナケーブルの色分け
2.
3.
4.
5.
ワイヤレスカードのコネクター
アンテナケーブルの色
メイン（白色の三角形）
白色
補助（黒色の三角形）
黒色
ワイヤレス カード ブラケットをスライドさせて、WLAN カードのアンテナ コネクターにセットします。
ワイヤレス カードの切り込みをワイヤレスカード スロットのタブに合わせます。
ワイヤレス カードを斜めにして、システム ボードのワイヤレスカード スロットに差し込みます。
ワイヤレス カードをシステム ボードに固定している 1 本のネジ（M2x3）を取り付けます。
次の手順
1. ODD ブラケットの取り付け
2. 側面カバーを取り付けます。
3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
38
分解および再アセンブリ
SD カード
メディア カード リーダーの取り外し
前提条件
1.
2.
3.
4.
「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
サイド カバーを取り外します。
前面ベゼルを取り外します。
HDD/ODD ブラケットを取り外します。
このタスクについて
以下の画像は前面カバーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. PSU 電源ケーブルの配線を SD カード リーダーから外します。
2. SD カード リーダーをシャーシに固定している 2 本のネジ（M3x5）を外します。
3. SD カード リーダーを持ち上げてシステム ボードから取り外します。
メディア カード リーダーの取り付け
前提条件
このタスクについて
以下の画像はメディア カード リーダーの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
39
手順
1. SD カード リーダーをシステム ボード上に置き、SD カード リーダーがシステム ボード上のコネクターと同じ高さにあることを確
認します。
2. SD カード リーダーをシステム ボードに固定する 2 本のネジ（M3x5）を取り付けます。
3. PSU 電源ケーブルを SD カード リーダーの上から配線します。
次の手順
1.
2.
3.
4.
HDD/ODD ブラケットを取り付けます。
前面ベゼルを取り付けます。
側面カバーを取り付けます。
「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
電源装置ユニット
電源供給ユニットの取り外し
前提条件
1.
2.
3.
4.
「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
サイド カバーを取り外します。
前面ベゼルを取り外します。
HDD/ODD ブラケットを取り外します。
メモ: ケーブルを外す際にはすべての配線経路をメモしておき、電源装置ユニットの取り付け中に正しく配線できるようにして
ください。
このタスクについて
以下の画像は電源装置ユニットの位置を示すもので、取り外しの手順を視覚的に表しています。
40
分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ
41
手順
1.
2.
3.
4.
5.
右側を下にして PC を倒します。
電源ケーブルをシステム ボードから外し、シャーシの配線ガイドから外します。
電源装置ユニットをシャーシに固定している 3 本のネジ（#6-32）を外します。
固定クリップを押して、電源装置ユニットをシャーシの背面から引き出します。
電源装置ユニットを持ち上げてシャーシから取り外します。
電源供給ユニットの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
警告: 電源装置ユニット背面のケーブルとポートは、異なる電力のワット数を識別できるように色分けされています。ケーブル
は必ず正しいポートに接続してください。そうしないと、電源装置ユニットおよび/またはシステム コンポーネントを損傷す
るおそれがあります。
このタスクについて
以下の画像は電源装置ユニットの位置を示すもので、取り付けの手順を視覚的に表しています。
42
分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ
43
44
分解および再アセンブリ
手順
1. 固定タブが所定の位置にカチッと収まるまで、電源装置ユニットをシャーシ内にスライドさせます。
2. 電源装置ユニットをシャーシに固定する 3 本のネジ（#6-32）を取り付けます。
3. シャーシの配線ガイドに沿って電源ケーブルを配線し、システム ボードの各コネクターに電源ケーブルを接続します。
次の手順
1.
2.
3.
4.
HDD/ODD ブラケットを取り付けます。
前面ベゼルを取り付けます。
側面カバーを取り付けます。
「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
ヒートシンクアセンブリ
ヒートシンク アセンブリーの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
警告: 通常のオペレーション中に、ヒート シンクが高温になる場合があります。温度が十分に下がりヒート シンクが冷える
のを待って、触ってください。
注意: プロセッサーの冷却効果を最大にするために、ヒート シンクの放熱部分には触れないでください。皮脂が付着する
と、サーマルグリースの放熱機能が低下する場合があります。
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
次の画像はプロセッサー ファンと 65 W ヒートシンク アセンブリーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
45
手順
1. ファン エアフローカバーのマークされた 4 か所の端に沿ってマイナス ドライバーを挿入し、ファン エアフローカバーをファンに
向かって軽く押して、ヒートシンク アセンブリーから取り外します。
2. ファン エアフローカバーを持ち上げて、システム ユニットから取り外します。
3. システム ボードからプロセッサー ファンケーブルを外します。
4. 降順（4→3→2→1）で、プロセッサー ファンとヒートシンク アセンブリーをシステム ボードに固定している 4 本の拘束ネジを緩
めます。
5. プロセッサー ファンおよびヒートシンクアセンブリーを、システム ボードから持ち上げ取り外します。
ヒートシンク アセンブリーの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
注意: プロセッサーまたはヒート シンクのいずれかを交換する場合は、熱伝導性を確実にするために、キット内のサーマル グ
リースを使用します。
このタスクについて
次の画像はプロセッサー ファンと 95 W ヒートシンク アセンブリーの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
46
分解および再アセンブリ
手順
1.
2.
3.
4.
プロセッサファンおよびヒートシンクアセンブリーのネジ穴を、システム ボードのネジ穴に合わせます。
昇順（1->2->3->4）で、プロセッサー ファンとヒートシンク アセンブリーをシステム ボードに固定する拘束ネジを締めます。
プロセッサー ファンケーブルをシステム ボードに接続します。
ヒートシンク アセンブリーのファン エアフローカバーをマークの方向に沿って取り付け、所定の位置にはめ込みます。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
プロセッサ
プロセッサーの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
3. ヒートシンク アセンブリーを取り外します。
分解および再アセンブリ
47
メモ: プロセッサーは、コンピューターのシャットダウン後もまだ熱を帯びている場合があります。プロセッサーが冷えてから
取り外し作業を行ってください。
このタスクについて
以下の画像はプロセッサーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. リリース レバーを押し下げてから、それをプロセッサーから押し出し、固定タブから外します。
2. リリース レバーを完全に広げて、プロセッサー カバーを開きます。
注意: プロセッサーを取り外す際には、ソケット内のどのピンにも触れないでください。また、ソケット内のピンの上に物
が落ちないように注意してください。
3. プロセッサーを慎重に持ち上げて、プロセッサー ソケットから取り外します。
プロセッサーの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
48
分解および再アセンブリ
このタスクについて
以下の画像はプロセッサーの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
手順
1. プロセッサソケットのリリースレバーが所定の位置まで完全に開いていることを確認します。
メモ: プロセッサの 1 ピンコーナーには、プロセッサソケットの 1 ピンコーナーの三角に合わせるための三角があります。
プロセッサが適切に装着されると、4 つの角がすべて同じ高さになります。プロセッサの角が 1 つでも他の角より高い場
合、プロセッサは適切に装着されていません。
2. プロセッサの切り込みをプロセッサソケットのタブの位置に合わせて、プロセッサをプロセッサソケットにセットします。
注意: プロセッサー カバーの切り込みが位置合わせポストの下にあることを確認します。
3. プロセッサーがソケットに完全に装着されたら、リリースレバーを下向きに回して、プロセッサー カバーのタブの下にくるよう
にします。
次の手順
1. ヒートシンク アセンブリーを取り付けます。
2. 側面カバーを取り付けます。
3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
分解および再アセンブリ
49
システム基板
システム ボードの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
メモ: システム ボードには、PC のサービス タグが保存されています。システム ボードを取り付けた後、BIOS セットアッ
ププログラムでこのサービス タグを入力する必要があります。
メモ: システム ボードを取り付けると、BIOS セットアップ プログラムを使用して BIOS に行った変更がすべて削除されま
す。システム ボードを取り付けた後に、再度適切な変更を行う必要があります。
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
12.
メモ: システム ボードからケーブルを外す前に、各コネクタの位置をメモしておき、システム ボードの取り付け後に正しく
元の場所に戻すことができるようにしてください。
サイド カバーを取り外します。
前面ベゼルを取り外します。
HDD/ODD ブラケットを取り外します。
光ディスク ドライブを取り外します。
メモリー モジュールを取り外します。
グラフィックス カードを取り外します。
ソリッドステート ドライブ/インテル Optane メモリー モジュールを外します。
ワイヤレスカードを取り外します。
メディア カード リーダーを取り外します。
プロセッサファンとヒートシンクアセンブリーを取り外します。
プロセッサーを取り外します。
このタスクについて
以下の画像はシステム ボードの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
50
分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ
51
52
分解および再アセンブリ
手順
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
右側を下にして PC を倒します。
前面 I/O ブラケットをシャーシに固定しているネジ（#6-32）を外して、前面 I/O ブラケットを外します。
4 ピン電源供給 ATEX コネクターをシステム ボードから外します。
6 ピン電源供給 ATEX コネクターをシステム ボードから外します。
前面 I/O ケーブル コネクターをシステム ボードから外します。
SATA ケーブルをシステム ボードから外します。
電源スイッチ ケーブルをシステム ボードから外します。
システム ボードをシャーシに固定する 8 本のネジ（#6-32）を取り外します。
システム ボードをシャーシに固定するネジ（M2x4）を取り外します。
システム ボードを斜めに持ち上げて、システム ボードをシャーシから取り外します。
システム ボードの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像は、システム ボードの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
53
54
分解および再アセンブリ
手順
1. システム ボードの前面 I/O ポートをシャーシの前面 I/O スロットに差し込み、システム ボードのネジ穴をシャーシのネジ穴に合
わせます。
2. 前面 I/O ブラケットをシャーシのスロットの位置に合わせます。
3. システム ユニットを垂直に配置し、8 本のネジ（#6-32）でシャーシに固定します。
4. システム ボードをシャーシに固定するネジ（M2x4）を取り付けます。
5. 4 ピン電源供給 ATEX コネクターをシステム ボードに接続します。
6. 6 ピン電源供給 ATEX コネクターをシステム ボードに接続します。
7. 前面 I/O ケーブル コネクターをシステム ボードに接続します。
8. SATA ケーブルをシステム ボードに接続します。
9. 電源スイッチ ケーブルをシステム ボードに接続します。
次の手順
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
プロセッサーを取り付けます。
ヒート シンクを取り付けます。
メディア カード リーダーを取り付けます。
WLAN カードを取り付けます。
ソリッドステート ドライブ/インテル Optane メモリ モジュールを取り付けます。
グラフィックス カードを取り付けます。
メモリー モジュールを取り付けます。
分解および再アセンブリ
55
8.
9.
10.
11.
HDD/ODD ブラケットを取り付けます。
前面ベゼルを取り付けます。
側面カバーを取り付けます。
「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
メモ: システム ボードには、PC のサービス タグが保存されています。システム ボードを取り付けた後、BIOS セットアッ
ププログラムでこのサービス タグを入力する必要があります。
メモ: システム ボードを取り付けると、BIOS セットアップ プログラムを使用して BIOS に行った変更がすべて削除されま
す。システム ボードを取り付けた後に、再度適切な変更を行う必要があります。
56
分解および再アセンブリ
4
トラブルシューティング
リアルタイム クロック（RTC リセット）
リアル タイム クロック（RTC）リセット機能を使用すると、ユーザーやサービス技術者は、Dell Inspiron システムを No POST/No
Power/No Boot 状態からリカバリーできます。これらのモデルでは、レガシー ジャンパーを有効にした RTC リセットは廃止されま
した。
システムの電源がオフになっていて AC 電源に接続されている状態で、RTC のリセットを開始します。電源ボタンを 30 秒間押し
たままにします。電源ボタンを放すと、システムの RTC リセットが実行されます。
システム診断ライト
電源診断ライト
電源供給について、次のいずれかの状態を示します。
•
•
消灯：電源が切れています
点灯：電力が供給されています。
電源ボタンライト
表 4. 電源ボタン LED の状態
電源ボタン LED の状態
システム状態
説明
消灯
•
•
休止状態またはオフの状態になっています。
ソリッド ホワイト
S0
S4
S5
作動状態
橙色の点灯
さまざまなスリープ状態、または POST なし
橙色/白色の点滅
POST の失敗
このプラットフォームは、次の表に示されているように、電源ボタン LED ライトの橙色/白色に点滅するパターンで障害を判断しま
す。
メモ:
点滅パターンは、2 個の数字で構成されます（最初のグループ：橙色で点滅、2 番目のグループ：白色で点滅）。
•
最初のグループ：電源ボタン LED ライトが橙色で 1～9 回点滅して、数秒間 LED が消灯します。
•
2 番目のグループ：電源ボタン LED ライトが白色で 1～9 回点滅し、その後、長めに消灯してから次のサイクルが再開され
ます。
.
例：メモリーが検出されない（2、3）。電源ボタン LED が橙色で 2 回点滅し、その後一時停止してから白色で 3 回点滅します。電
源ボタン LED は、数秒間消灯してから、同じパターンが繰り返されます。
表 5. LED コードの診断
診断ライト コード
問題の内容
1,2
回復不可能な SPI フラッシュ障害です
2,1
CPU の障害です
2,2
システム ボードの障害、BIOS の破損、ROM エラーです
2,3
メモリー/RAM が検出されませんでした
トラブルシューティング
57
表 5. LED コードの診断（続き）
診断ライト コード
問題の内容
2,4
メモリー/ RAM の障害です
2,5
無効なメモリーが取り付けられています
2,6
システム ボード エラー、チップセット エラー、クロック障害、ゲート A20 障
害、スーパー I/O の障害、キーボード コントローラーの障害です
3,1
CMOS バッテリーの障害です
3,2
PCIe またはビデオ カード/チップの障害です
3,3
リカバリー イメージが見つかりません
3,4
検出されたリカバリー イメージは無効です
3,5
母線の障害です
3,6
有料 SPI ボリュームのエラーです
3,7
インテル（ME）マネジメント エンジンのエラーです
4.2
CPU 電源ケーブルの接続に問題があります
診断エラーメッセージ
表 6. 診断エラーメッセージ
エラーメッセージ
説明
AUXILIARY DEVICE FAILURE
タッチパッドまたは外付けマウスに問題がある可能性がありま
す。外付けマウスの場合、ケーブル接続を確認してください。
セットアップユーティリティで Pointing Device（ポインティン
グデバイス）オプションの設定を有効にします。
BAD COMMAND OR FILE NAME
コマンドのスペルは正しいか、空白の位置は正しいか、パス名
は正しいかを確認してください。
CACHE DISABLED DUE TO FAILURE
マイクロプロセッサー内蔵の 1 次キャッシュに障害が発生しま
した。デルへのお問い合わせ
CD DRIVE CONTROLLER FAILURE
コンピュータからのコマンドにオプティカルドライブが応答し
ません。
DATA ERROR
ハードドライブからデータを読むことができません。
DECREASING AVAILABLE MEMORY
1 つ以上のメモリモジュールが故障しているか、適切に取り付け
られていません。メモリモジュールを取り付けなおすか、必要
に応じてメモリモジュールを交換します。
DISK C: FAILED INITIALIZATION
ハードディスクドライブの初期化に失敗しました。Dell
Diagnostics（診断）のハードディスクドライブテストを実行し
ます。
DRIVE NOT READY
操作を続けるにはベイにハードドライブが必要です。ハードド
ライブをハードドライブ ベイに取り付けてください。
ERROR READING PCMCIA CARD
コンピューターは ExpressCard を識別できません。カードを入
れ直すか、別のカードを試してみてください。
EXTENDED MEMORY SIZE HAS CHANGED
不揮発性メモリ（NVRAM）に記録されているメモリ容量が、実
際に取り付けられているメモリモジュールの容量と一致しませ
ん。コンピュータを再起動します。再度エラーが表示される場
合は、デルにお問い合わせください。
THE FILE BEING COPIED IS TOO LARGE FOR THE
DESTINATION DRIVE
コピーしようとしているファイルが大きすぎてディスクに収ま
らないか、またはディスクが満杯の状態です。別のディスクに
58
トラブルシューティング
表 6. 診断エラーメッセージ（続き）
エラーメッセージ
説明
コピーするか、または容量のより大きなディスクを使用してく
ださい。
A FILENAME CANNOT CONTAIN ANY OF THE FOLLOWING
CHARACTERS: \ / : * ? " < > | -
これらの文字はファイル名には使用しないでください。
GATE A20 FAILURE
メモリ モジュールがしっかりと装着されていない可能性があり
ます。メモリモジュールを取り付けなおすか、必要に応じてメ
モリモジュールを交換します。
GENERAL FAILURE
オペレーティングシステムはコマンドを実行できません。通常
では、次のように問題を特定するメッセージが続けて表示され
ます。たとえば、Printer out of paper. Take the
appropriate action.
HARD-DISK DRIVE CONFIGURATION ERROR
コンピューターがドライブのタイプを識別できません。コンピ
ュータをシャットダウンし、ハードドライブを取り外して、コン
ピュータをオプティカルドライブから起動します。続いて、コ
ンピューターをシャットダウンし、ハードドライブを再度取り付
けて、コンピューターを再起動します。Dell Diagnostics（診断）
の Hard Disk Drive（ハードディスクドライブ）テストを実行し
ます。
HARD-DISK DRIVE CONTROLLER FAILURE 0
ハードドライブがコンピューターからのコマンドに応答しませ
ん。コンピュータをシャットダウンし、ハードドライブを取り外
して、コンピュータをオプティカルドライブから起動します。
続いて、コンピューターをシャットダウンし、ハードドライブを
再度取り付けて、コンピューターを再起動します。問題が解決し
ない場合は、別のドライブをお試しください。Dell Diagnostics
（診断）の Hard Disk Drive（ハードディスクドライブ）テスト
を実行します。
HARD-DISK DRIVE FAILURE
ハードドライブがコンピューターからのコマンドに応答しませ
ん。コンピュータをシャットダウンし、ハードドライブを取り外
して、コンピュータをオプティカルドライブから起動します。
続いて、コンピューターをシャットダウンし、ハードドライブを
再度取り付けて、コンピューターを再起動します。問題が解決し
ない場合は、別のドライブをお試しください。Dell Diagnostics
（診断）の Hard Disk Drive（ハードディスクドライブ）テスト
を実行します。
HARD-DISK DRIVE READ FAILURE
ハードドライブに欠陥がある可能性があります。コンピュータ
をシャットダウンし、ハードドライブを取り外して、コンピュ
ータをオプティカルドライブから起動します。続いて、コンピ
ューターをシャットダウンし、ハードドライブを再度取り付け
て、コンピューターを再起動します。問題が解決しない場合は、
別のドライブをお試しください。Dell Diagnostics（診断）の
Hard Disk Drive（ハードディスクドライブ）テストを実行しま
す。
INSERT BOOTABLE MEDIA
オペレーティングシステムは、オプティカルドライブなどの起
動できないメディアで起動しようとしています。起動可能なメ
ディアを挿入してください。
INVALID CONFIGURATION INFORMATION-PLEASE RUN
SYSTEM SETUP PROGRAM
システム設定情報がハードウェア構成と一致しません。このエ
ラーが発生する可能性が最も高いのは、メモリ モジュールを取
り付けた後です。セットアップ ユーティリティでオプションを
適切に修正してください。
KEYBOARD CLOCK LINE FAILURE
外付けキーボードの場合、ケーブル接続を確認してください。
Dell Diagnostics（診断）の Keyboard Controller（キーボード
コントローラ）テストを実行します。
トラブルシューティング
59
表 6. 診断エラーメッセージ（続き）
エラーメッセージ
説明
KEYBOARD CONTROLLER FAILURE
外付けキーボードの場合、ケーブル接続を確認してください。コ
ンピューターを再起動します。起動ルーチン中はキーボードやマ
ウスに触れないでください。Dell Diagnostics（診断）の
Keyboard Controller（キーボードコントローラ）テストを実行
します。
KEYBOARD DATA LINE FAILURE
外付けキーボードの場合、ケーブル接続を確認してください。
Dell Diagnostics（診断）の Keyboard Controller（キーボード
コントローラ）テストを実行します。
KEYBOARD STUCK KEY FAILURE
外付けキーボードや外付けキーパッドの場合、ケーブル接続を確
認してください。コンピュータを再起動します。起動ルーチン
中はキーボードやキーに触れないでください。Dell Diagnostics
（診断）の Stuck Key（スタックキー）テストを実行します。
LICENSED CONTENT IS NOT ACCESSIBLE IN
MEDIADIRECT
Dell MediaDirect では、そのファイルのデジタル権限管理
（DRM）制限が検証できないので、そのファイルは再生できま
せん。
MEMORY ADDRESS LINE FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールが故障しているか、適切に取り付けられてい
ません。メモリモジュールを取り付けなおすか、必要に応じて
メモリモジュールを交換します。
MEMORY ALLOCATION ERROR
実行しようとしているソフトウェアが、オペレーティングシス
テム、他のプログラム、またはユーティリティと拮抗していま
す。コンピュータをシャットダウンし、30 秒待ってから再起動
します。プログラムをもう一度実行します。エラー メッセージ
が引き続き表示される場合は、ソフトウェアのマニュアルを参
照してください。
MEMORY DOUBLE WORD LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールが故障しているか、適切に取り付けられてい
ません。メモリモジュールを取り付けなおすか、必要に応じて
メモリモジュールを交換します。
MEMORY ODD/EVEN LOGIC FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールが故障しているか、適切に取り付けられてい
ません。メモリモジュールを取り付けなおすか、必要に応じて
メモリモジュールを交換します。
MEMORY WRITE/READ FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールが故障しているか、適切に取り付けられてい
ません。メモリモジュールを取り付けなおすか、必要に応じて
メモリモジュールを交換します。
NO BOOT DEVICE AVAILABLE
コンピューターがハードドライブを見つけることができません。
ハードドライブが起動デバイスの場合、ドライブが取り付けら
れて適切に設置されていること、および起動デバイスとしてパ
ーティション分割されていることを確認してください。
NO BOOT SECTOR ON HARD DRIVE
オペレーティングシステムが破損している可能性があります。
デルにお問い合わせください。
NO TIMER TICK INTERRUPT
システム基板上のチップが誤動作している可能性があります。
Dell Diagnostics（診断）の System Set（システムセット）テ
ストを実行します。
NOT ENOUGH MEMORY OR RESOURCES. EXIT SOME
PROGRAMS AND TRY AGAIN
起動しているプログラムが多すぎます。すべてのウィンドウを
閉じ、使用するプログラムのみを開きます。
OPERATING SYSTEM NOT FOUND
オペレーティング システムを再インストールします。問題が解
決しない場合は、デルにお問い合わせください。
OPTIONAL ROM BAD CHECKSUM
オプションの ROM に障害が発生しました。デルにお問い合わ
せください。
SECTOR NOT FOUND
オペレーティング システムがハードドライブ上でセクターの位
置を確認できません。ハードディスクドライブが不良セクター
60
トラブルシューティング
表 6. 診断エラーメッセージ（続き）
エラーメッセージ
説明
を持っているか、FAT（File Allocation Table）が破壊されている
可能性があります。Windows のエラーチェック ユーティリティ
を実行して、ハードドライブのファイル構造を確認してくださ
い。Windows Help and Support（ヘルプとサポート）（Start
（スタート） > Help and Support（ヘルプとサポート）をクリッ
ク）を参照してください。多くのセクターに障害がある場合、
（可能な限り）データをバックアップして、ハードディスクドラ
イブをフォーマットします。
SEEK ERROR
オペレーティングシステムがハードディスクドライブ上の特定
のトラックを見つけることができません。
SHUTDOWN FAILURE
システム基板上のチップが誤動作している可能性があります。
Dell Diagnostics（診断）の System Set（システムセット）テ
ストを実行します。再度メッセージが表示される場合は、デル
にお問い合わせください。
TIME-OF-DAY CLOCK LOST POWER
システム構成の設定が破損しています。お使いのコンピュータ
ーをコンセントに接続して、バッテリを充電してください。問
題が解決しない場合、セットアップユーティリティを起動して
データの復元を試み、それからすぐにプログラムを終了します。
再度メッセージが表示される場合は、デルにお問い合わせくだ
さい。
TIME-OF-DAY CLOCK STOPPED
システム構成の設定に対応している予備バッテリを再充電する
必要がある可能性があります。お使いのコンピューターをコン
セントに接続して、バッテリを充電してください。問題が解決
しない場合は、デルにお問い合わせください。
TIME-OF-DAY NOT SET-PLEASE RUN THE SYSTEM
SETUP PROGRAM
セットアップ ユーティリティに保存されている時刻または日付
がシステム クロックと一致しません。Date and Time（日付と
時刻）オプションの設定を修正します。
TIMER CHIP COUNTER 2 FAILED
システム基板上のチップが誤動作している可能性があります。
Dell Diagnostics（診断）の System Set（システムセット）テ
ストを実行します。
UNEXPECTED INTERRUPT IN PROTECTED MODE
キーボード コントローラが誤動作しているか、またはメモリ モ
ジュールがしっかりと装着されていない可能性があります。
Dell Diagnostics（診断）プログラムの System Memory テスト
および Keyboard Controller テストを実行するか、デルにお問
い合わせください。
X:\ IS NOT ACCESSIBLE. THE DEVICE IS NOT READY
ディスクをドライブに挿入し、操作をやり直してください。
システムエラーメッセージ
表 7. システムエラーメッセージ
システムメッセージ
説明
Alert! Previous attempts at booting this
system have failed at checkpoint [nnnn]. For
help in resolving this problem, please note
this checkpoint and contact Dell Technical
Support
同じエラーによって、コンピュータは 3 回連続して起動ルーチン
を終了できませんでした。
CMOS checksum error
RTC がリセットされ、BIOS セットアップのデフォルトがロード
されています。
CPU fan failure
CPU ファンに障害が発生しました。
System fan failure
システムファンに障害が発生しました。
トラブルシューティング
61
表 7. システムエラーメッセージ（続き）
システムメッセージ
説明
Hard-disk drive failure
POST 中にハードディスクドライブに障害が発生した可能性が
あります。
Keyboard failure
キーボードに障害が発生したか、またはケーブルがしっかりと接
続されていません。ケーブルをつなぎ直しても問題が解決しな
い場合はキーボードを交換してください。
No boot device available
ハードディスクドライブ上に起動可能なパーティションが存在
しないか、ハードドライブケーブルがしっかりと接続されていな
いか、または起動可能なデバイスが存在しません。
•
•
ハードドライブが起動デバイスの場合、ケーブルがドライブ
に適切に取り付けられていて、起動デバイスとしてパーティ
ション分割されていることを確認します。
セットアップユーティリティを起動して、起動順序の情報が
正しいか確認します。
No timer tick interrupt
システム基板上のチップが誤動作しているか、またはマザーボ
ードに障害が発生している可能性があります。
NOTICE - Hard Drive SELF MONITORING SYSTEM has
reported that a parameter has exceeded its
normal operating range. Dell recommends that
you back up your data regularly. A parameter
out of range may or may not indicate a
potential hard drive problem
S.M.A.R.T エラー、ハードディスクドライブに障害の可能性があ
ります。
オペレーティング システムのリカバリー
PC で何度か試行してもオペレーティング システムが起動されない場合、Dell SupportAssist の OS のリカバリーが自動的に起動しま
す。
Dell SupportAssist の OS のリカバリーは、Windows 10 オペレーティング システムがインストールされているすべての Dell PC にはプ
レインストールされるているスタンドアロン ツールです。PC でオペレーティング システムが起動される前に発生する問題を診断
してトラブルシューティングするツールで構成されています。ハードウェアの問題の診断、PC の修復、ファイルのバックアップ、
PC の出荷時状態への復元を行うことができます。
ソフトウェアやハードウェアの障害が原因でプライマリ オペレーティング システムを起動できない場合、Dell サポート用 Web サイ
トからダウンロードし、PC をトラブルシューティングして修正できます。
Dell SupportAssist の OS のリカバリーの詳細については、www.dell.com/support にある「Dell SupportAssist OS Recovery ユーザーズ
ガイド」を参照してください。
BIOS のフラッシュ（USB キー）
手順
1. BIOS のフラッシュ」の手順 1 から 7 に従って、最新の BIOS セットアップ プログラム ファイルをダウンロードします。
2. 起動可能な USB ドライブを作成します。詳細については、www.dell.com/support でナレッジベース記事 SLN143196 を参照して
ください。
3. BIOS セットアップ プログラム ファイルを起動可能な USB ドライブにコピーします。
4. 起動可能な USB ドライブを BIOS のアップデートを必要とするコンピューターに接続します。
5. コンピュータを再起動し、デルのロゴが画面に表示されたら F12 を押します。
6. １回限りの起動メニューから USB ドライブを起動します。
7. BIOS セットアップ プログラムのファイル名を入力し、Enter を押します。
8. BIOS アップデート ユーティリティが表示されます。画面の指示に従って、BIOS のアップデートを完了します。
62
トラブルシューティング
BIOS のフラッシュ
このタスクについて
更新がある場合やシステム基板を取り付けるときに BIOS のフラッシュ（更新）を行う必要があります。
次の手順に従って、BIOS のフラッシュを行います。
手順
1. コンピュータの電源を入れます。
2. www.dell.com/support にアクセスします。
3. Product Support（製品サポート）をクリックし、お使いのコンピュータのサービスタグを入力して、Submit（送信）をクリッ
クします。
メモ: サービスタグがない場合は、自動検出機能を使用するか、お使いのコンピュータのモデルを手動で参照してください。
4.
5.
6.
7.
8.
9.
Drivers & downloads（ドライバとダウンロード） > Find it myself（自分で検索）をクリックします。
お使いのコンピュータにインストールされているオペレーティングシステムを選択します。
ページを下にスクロールして、 BIOS を展開します。
Download（ダウンロード）をクリックして、お使いのコンピュータの BIOS の最新バージョンをダウンロードします。
ダウンロードが完了したら、BIOS アップデートファイルを保存したフォルダに移動します。
BIOS アップデートファイルのアイコンをダブルクリックし、画面に表示される指示に従います。
Wi-Fi 電源の入れ直し
このタスクについて
お使いのコンピューターが Wi-Fi 接続の問題が原因でインターネットにアクセスできない場合は、Wi-Fi 電源の入れ直し手順を実施
することができます。次に、Wi-Fi 電源の入れ直しの実施方法についての手順を示します。
メモ: 一部の ISP（インターネット サービス プロバイダ）はモデム/ルータ コンボ デバイスを提供しています。
手順
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
コンピュータの電源を切ります。
モデムの電源を切ります。
ワイヤレス ルータの電源を切ります。
30 秒待ちます。
ワイヤレス ルータの電源を入れます。
モデムの電源を入れます。
コンピュータの電源を入れます。
トラブルシューティング
63
5
「困ったときは」と「デルへのお問い合わせ」
セルフヘルプリソース
セルフヘルプリソースを使ってデル製品とサービスに関するヘルプ情報を取得できます。
表 8. セルフヘルプリソース
セルフヘルプリソース
リソースの場所
デル製品とサービスに関する情報
https://www.dell.com/
Dell サポート
ヒント
お問い合わせ
Windows サーチに Contact Support と入力し、Enter を押し
ます。
オペレーティング システムのオンライン ヘルプ
•
•
Windows： https://www.dell.com/support/windows
Linux: https://www.dell.com/support/linux
トラブルシューティング情報、ユーザーズ ガイド、セット アッ https://www.dell.com/support/home/
プ方法、製品仕様、テクニカル サポート ブログ、ドライバー、
ソフトウェアのアップデートなど。
システムのさまざまな問題に関するデルのサポート技術情報の
記事。
1. https://www.dell.com/support/home/?app=knowledgebase
にアクセスします。
2. Search ボックスに、件名またはキーワードを入力します。
3. Search をクリックして、関連記事を取得します。
お使いの製品について、次の情報を把握します。
デルでは、オンラインおよび電話によるサポートとサービスオプ
ションをいくつかご用意しています。お使いのコンピューター
がインターネットに接続されていない場合は、購入時の納品書、
出荷伝票、請求書、またはデルの製品カタログで連絡先をご確
認ください。
•
•
•
•
•
•
•
製品仕様
オペレーティング システム
製品のセットアップと使用
データ バックアップ
トラブルシューティングと診断
工場出荷時の状態とシステムの復元
BIOS 情報
•
•
•
•
64
「困ったときは」と「デルへのお問い合わせ」
Detect Product（製品を検出） を選択します。
View Products（製品の表示） のドロップダウンメニューで
製品を見つけます。
検索バーに、サービス タグ ナンバーまたは製品 ID を入力し
ます。
製品サポート ページが表示されたら、マニュアルおよびドキ
ュメント セクションまでスクロール ダウンして、お使いの
製品のマニュアル、ドキュメント、その他の情報をすべてプ
レビューします。
デルへのお問い合わせ
デルでは、オンラインおよび電話によるサポートとサービスオプションをいくつかご用意しています。お使いのコンピューターがイ
ンターネットに接続されていない場合は、購入時の納品書、出荷伝票、請求書、またはデルの製品カタログで連絡先をご確認くだ
さい。これらのサービスは国/地域および製品によって異なり、お住まいの地域では一部のサービスがご利用いただけない場合があ
ります。デルのセールス、テクニカル サポート、またはカスタマー サービスへは、次の手順でお問い合わせいただけます。
1. https://www.dell.com/support/にアクセスします。
2. お住まいの国/地域を、ページ右下隅のドロップダウン メニューから選択します。
3. カスタマイズされたサポートを利用するには、次の手順に従います。
a. サービス タグの入力フィールドに、お使いのシステムのサービス タグを入力します。
b. 送信をクリックします。
• さまざまなサポートのカテゴリをリストアップしているサポートページが表示されます。
4. 一般的なサポートを利用するには、次の手順に従います。
a. 製品カテゴリを選択します。
b. 製品セグメントを選択します。
c. お使いの製品を選択します。
• さまざまなサポートのカテゴリをリストアップしているサポートページが表示されます。
5. デル グローバル テクニカル サポートへのお問い合わせ先は、https://www.dell.com/contactdell を参照してください。
メモ: Contact Technical Support（テクニカル サポートに連絡）ページには、Dell グローバル テクニカル サポート チーム
への電話、チャット、または E メール送信のための詳細が記載されています。
メモ: これらのサービスは国/地域および製品によって異なり、お住まいの地域では一部のサービスがご利用いただけない場合
があります。
「困ったときは」と「デルへのお問い合わせ」
65