Dell OptiPlex 3080 desktop 取扱説明書

OptiPlex 3080 Micro
サービスマニュアル
規制モデル： D14U
規制タイプ： D14U002
4 月 2021 年
Rev. A02
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2020 年～ 2021 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはそ
の子会社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
目次
章 1: コンピュータ内部の作業............................................................................................................5
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5
PC 内部の作業を始める前に....................................................................................................................................... 5
安全に関する注意事項..................................................................................................................................................6
ESD（静電気放出）保護.............................................................................................................................................. 6
ESD フィールド・サービス・キット.........................................................................................................................7
PC 内部の作業を終えた後に....................................................................................................................................... 8
章 2: 分解および再アセンブリ........................................................................................................... 9
推奨ツール.............................................................................................................................................................................9
ネジのリスト........................................................................................................................................................................ 9
システムの主要なコンポーネント.................................................................................................................................. 11
サイドカバー....................................................................................................................................................................... 12
サイド カバーの取り外し........................................................................................................................................... 12
側面カバーの取り付け................................................................................................................................................ 14
前面ベゼル........................................................................................................................................................................... 15
前面ベゼルの取り外し................................................................................................................................................ 15
前面ベゼルの取り付け................................................................................................................................................ 16
ハードドライブ アセンブリー.........................................................................................................................................17
ハードドライブ アセンブリーの取り外し.............................................................................................................. 17
ハードドライブ ブラケットの取り外し.................................................................................................................. 18
ハードドライブ ブラケットの取り付け.................................................................................................................. 19
取り付け：2.5 インチハードドライブ アセンブリー.......................................................................................... 20
ソリッドステート ドライブ.............................................................................................................................................21
M.2 2230 PCIe ソリッドステート ドライブの取り外し.......................................................................................21
M.2 2230 PCIe ソリッドステート ドライブの取り付け...................................................................................... 22
M.2 2280 PCIe ソリッドステート ドライブの取り外し...................................................................................... 23
M.2 2280 PCIe ソリッドステート ドライブの取り付け...................................................................................... 24
ファン アセンブリー.........................................................................................................................................................25
ファン アセンブリーの取り外し..............................................................................................................................25
ファン アセンブリーの取り付け.............................................................................................................................. 27
WLAN カード...................................................................................................................................................................... 29
WLAN カードの取り外し........................................................................................................................................... 29
WLAN カードの取り付け........................................................................................................................................... 30
ヒート シンク..................................................................................................................................................................... 32
ヒート シンクの取り外し.......................................................................................................................................... 32
ヒート シンクの取り付け.......................................................................................................................................... 33
コイン型電池...................................................................................................................................................................... 34
コイン型電池の取り外し............................................................................................................................................34
コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................34
メモリモジュール..............................................................................................................................................................35
メモリー モジュールの取り外し..............................................................................................................................35
メモリー モジュールの取り付け..............................................................................................................................36
スピーカー...........................................................................................................................................................................37
目次
3
スピーカーの取り外し................................................................................................................................................37
スピーカーの取り付け................................................................................................................................................38
オプションの I/O モジュール（Type-C/HDMI/VGA/DP/シリアル）................................................................... 39
オプションの I/O モジュール（Type-C/HDMI/VGA/DP/シリアル）の取り外し........................................ 39
オプションの I/O モジュール（Type-C/HDMI/VGA/DP/シリアル）の取り付け........................................ 40
プロセッサ.......................................................................................................................................................................... 43
プロセッサーの取り外し............................................................................................................................................43
プロセッサーの取り付け............................................................................................................................................44
システム基板...................................................................................................................................................................... 46
システム ボードの取り外し...................................................................................................................................... 46
システム ボードの取り付け...................................................................................................................................... 48
章 3: トラブルシューティング......................................................................................................... 52
Dell SupportAssist 起動前システム パフォーマンス チェック診断.........................................................................52
SupportAssist 起動前システム パフォーマンス チェックの実行...................................................................... 52
診断 LED の挙動.................................................................................................................................................................52
診断エラーメッセージ..................................................................................................................................................... 54
システムエラーメッセージ............................................................................................................................................. 57
Wi-Fi 電源の入れ直し........................................................................................................................................................58
章 4: ヘルプ.................................................................................................................................. 59
Dell へのお問い合わせ...................................................................................................................................................... 59
4
目次
1
コンピュータ内部の作業
安全にお使いいただくために
身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特に記載のない限り、この文書に
記載されている各手順は、お使いの PC に付属の「安全にお使いいただくための注意事項」をすでにお読みいただいていることを
前提としています。
警告: PC 内部の作業を行う前に、お使いの PC に付属している「安全にお使いいただくために」をお読みください。安全にお
使いいただくためのベストプラクティスの詳細については、法令遵守ホームページ（www.dell.com/regulatory_compliance）
をご覧ください。
警告: PC につないでいる電源をすべて外してから、PC カバーまたはパネルを開きます。PC 内部の作業を終えた後は、PC を
電源コンセントに接続する前に、カバー、パネル、およびネジをすべて取り付けてください。
注意: PC の損傷を避けるため、平らで乾いた清潔な場所で作業を行うようにしてください。
注意: コンポーネントおよびカードは、損傷を避けるために端を持つようにしてください。ピンおよび接合部には触れないで
ください。
注意: 許可されている、あるいは Dell テクニカルサポートチームによって指示を受けた内容のトラブルシューティングと修理
のみを行うようにしてください。Dell が許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属の「安全にお使いい
ただくために」
、または www.dell.com/regulatory_compliance を参照してください。
注意: PC 内部の部品に触れる前に、PC 背面の金属部など塗装されていない金属面に触れて、身体の静電気を除去してくださ
い。作業中も、定期的に塗装されていない金属面に触れ、内蔵コンポーネントを損傷するおそれのある静電気を除去してくだ
さい。
注意: ケーブルを外すときは、コネクターまたはコネクターのプル タブを持つようにし、ケーブル自体を引っ張らないでくだ
さい。ケーブルには、ケーブルを外す前に外しておく必要のあるロック タブや蝶ネジが付いたコネクターを持つものがありま
す。ケーブルを外すときは、コネクター ピンを曲げないように、まっすぐ引き抜いてください。ケーブルを接続するときは、
ポートとコネクターの向きが合っていることを確認してください。
メモ: お使いの PC の色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
PC 内部の作業を始める前に
このタスクについて
メモ: 本書の画像は、ご注文の構成によってお使いの PC と異なる場合があります。
手順
1. 開いているファイルをすべて保存してから閉じ、実行中のアプリケーションをすべて終了します。
2. PC をシャットダウンします。［Start ］ > ［
Power］ > ［ Shut down］の順にクリックします。
メモ: 他のオペレーティング システムを使用している場合は、お使いのオペレーティング システムのシャットダウン方法
に関するマニュアルを参照してください。
3. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
4. キーボード、マウス、モニターなど取り付けられているすべてのネットワークデバイスや周辺機器を PC から外します。
コンピュータ内部の作業
5
注意: ネットワーク ケーブルを外すには、まずケーブルのプラグを PC から外し、次にケーブルをネットワークデバイスか
ら外します。
5. すべてのメディアカードと光ディスクを PC から取り外します（取り付けている場合）。
安全に関する注意事項
「安全に関する注意事項」の章では、分解手順に先駆けて実行すべき主な作業について説明します。
次の安全に関する注意事項をよく読んでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを実行してください。
● システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切ります。
● システムおよび接続されているすべての周辺機器の AC 電源を切ります。
● システムからすべてのネットワークケーブル、電話線、または電気通信回線を外します。
● ESD（静電気放出）による損傷を避けるため、デスクトップの内部を扱うときには、ESD フィールド サービス キットを使用し
ます。
● システム コンポーネントの取り外し後、静電気防止用マットの上に、取り外したコンポーネントを慎重に配置します。
● 感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケースを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス
テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモートからオン（Wake on LAN）にする
ことや、一時的にスリープモードにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
ケーブルを抜き、15 秒間電源ボタンを押し続けてシステム ボードの残留電力を放電します。から取り外します。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接続する方法です。この実施には、フィールドサービス ESD（静電気放出）キッ
トを使用します。ボンディングワイヤを接続する際は、必ずベアメタルに接続します。塗装面や非金属面には接続しないでくださ
い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金属類はす
べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。
ESD（静電気放出）保護
電気パーツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボード
などの静電気に敏感なパーツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかな静電気でも、断続的に問題が発生したり、製品寿命が短く
なったりするなど、目に見えない損傷が回路に発生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、静電気による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパーツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
● 致命的 – 致命的な障害は、ESD 関連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、静電気ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No Video（POST なし/ビデオなし）」症状
を起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビープコードが鳴るケースが挙げられます。
● 断続的 – 断続的なエラーは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が発生しても、大半のケースにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM が静電気ショックを受けたものの、トレースが弱まった
だけで、外から見て分かる障害関連の症状はすぐには発生しません。弱まったトレースが機能停止するまでには数週間または
数ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラーなどが発生する可能性があります。
認識とトラブルシューティングが困難なのは、「断続的」（「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる）障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を実行します。
● 適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの静電気防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パーツの取り扱い前にシャーシに触れる方法では、感
度が増したパーツを ESD から十分に保護することができません。
● 静電気の影響を受けやすいすべてのコンポーネントは、静電気のない場所で扱います。可能であれば、静電気防止フロアパッ
ドおよび作業台パッドを使用します。
6
コンピュータ内部の作業
● 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送用段ボールから取り出す場合は、コンポーネントを取り付ける準備ができる
まで、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体から静電気を放出して
ください。
● 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送する場合は、あらかじめ静電気防止コンテナまたは静電気防止パッケージに
格納します。
ESD フィールド・サービス・キット
最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キット
は、静電対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。
ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント
ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。
● 静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対策マ
ットを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部
分のいずれかに接続します。正しく準備できたら、サービスパーツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に
敏感なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内、または ESD 袋内で安全です。
● リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要な場合に手首と
ハードウェアの地金部分に直接接続したり、マット上に一時的に置かれたハードウェアを保護するために静電対策マットに接
続したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハードウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤーの物理的接
続をボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤーが含まれたフィールド・サービス・
キットのみを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの内部ワイヤー
は、通常の装着によって損傷が発生します。よって、事故による ESD のハードウェア損傷を避けるため、リスト・ストラップ・
テスターを使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤーは少なくとも週に一度テス
トすることをお勧めします。
● ESD リスト・ストラップ・テスター – ESD ストラップの内側にあるワイヤーは、時間の経過に伴って損傷を受けます。監視さ
れないキットを使用する場合には、サービスコールのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。
最低でも週に一度テストします。テストには、リスト・ストラップ・テスターを使用することが最善です。リスト・ストラッ
プ・テスターを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを実行するには、リストスト
ラップを手首に装着した状態で、リストストラップのボンディングワイヤーをテスターに接続し、ボタンを押してテストを行
います。テスト合格の場合には緑の LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラームが鳴ります。
● 絶縁体要素 – プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレ
ータ内蔵パーツから遠ざけることが重要です。
● 作業現場環境 – ESD フィールド・サービス・キットを配備する前に、お客様の場所の状況を評価します。たとえば、サーバ環
境用にキットを配備するのと、デスクトップや携帯デバイス用にキットを配備することは異なります。サーバは通常、データ
センター内のラックに設置され、デスクトップや携帯デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで区切られた作業場所に配置
されます。物品が散乱しておらず ESD キットを広げるために十分な平らな広いエリアを探してください。このとき、修理対象
のシステムのためのスペースも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶縁体がないことも確認します。
ハードウェアコンポーネントを実際に取り扱う前に、作業場所では常に発泡スチロールおよびその他のプラスチックなどのイ
ンシュレータは敏感なパーツから最低 30 cm（12 インチ）離して置きます。
● 静電気を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、静電気の発生しない梱包材で発送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/静電気防止袋の使用をお勧めします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護
袋とパッケージを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテープで封をし、新しい部品が納品されたと
きの箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケージ
から取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パーツは常
に、手の中、ESD マット上、システム内、または静電気防止袋内にあるようにしてください。
● 敏感なコンポーネントの輸送 – 交換用パーツやデルに返却するパーツなど、ESD に敏感なパーツを輸送する場合には、安全に
輸送するため、それらのパーツを静電気防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の概要
すべてのフィールドサービス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の静電対策
マットを使用することをお勧めします。さらに技術者は、サービスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶縁体パーツ
を遠ざけ、静電気に敏感なパーツの運搬には静電気防止バッグを使用することが非常に重要です。
コンピュータ内部の作業
7
PC 内部の作業を終えた後に
このタスクについて
注意: PC 内部にネジが残っていたり、緩んでいたりすると、PC に深刻な損傷を与える恐れがあります。
手順
1. すべてのネジを取り付けて、PC 内部に外れたネジが残っていないことを確認します。
2. PC での作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周辺機器、ケーブルを接続します。
3. PC での作業を始める前に、取り外したすべてのメディアカード、ディスク、その他のパーツを取り付けます。
4. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。
5. PC の電源を入れます。
8
コンピュータ内部の作業
2
分解および再アセンブリ
推奨ツール
本マニュアルの手順には以下のツールが必要です。
● #0 プラス ドライバー
● #1 プラス ドライバー
● マイナス ドライバー
● プラスチックスクライブ
ネジのリスト
次の表には、ネジのリストとその画像を記載しています。
表 1. ネジのリスト （続き）
コンポーネント
ネジの種類
数
サイドカバー
6x32（蝶ネジ）
1
画像
メモ: 拘束ネジ
M.2 2230/2280 ソリッドステート ドライブ
M2x3.5
1
WLAN カード
M2x3.5
1
I/O モジュール（オプション）
M3x3
2
システム ボード
M3x4
2
6-32
4
分解および再アセンブリ
9
表 1. ネジのリスト
コンポーネント
10
分解および再アセンブリ
ネジの種類
数
画像
システムの主要なコンポーネント
1. サイドカバー
分解および再アセンブリ
11
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
12.
ファン アセンブリー
ヒートシンク
スピーカー
ハード ドライブ キャディ
システム ボード
シャーシ
プロセッサー
M.2 WLAN
メモリー モジュール
M.2 ソリッドステート ドライブ
ハード ドライブ アセンブリー
メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポーネントとパーツ番号のリストを提供しています。これらのパーツは、
お客様が購入した保証対象に応じて提供されます。購入オプションについては、デルのセールス担当者にお問い合わせくださ
い。
サイドカバー
サイド カバーの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
メモ: セキュリティ ケーブルが取り付けられている場合は、必ずセキュリティケーブル スロットから取り外してください。
このタスクについて
次の画像はサイド カバーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
12
分解および再アセンブリ
手順
1. サイド カバーをシステムに固定している蝶ネジ（6x32）を緩めます。
分解および再アセンブリ
13
2. サイド カバーをシステムの前面方向にスライドをさせ、カバーを持ち上げます。
側面カバーの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像はサイド カバーの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
14
分解および再アセンブリ
手順
1. サイド カバーをシャーシのグルーヴに合わせます。
2. サイド カバーをシステムの背面方向にスライドをさせて取り付けます。
3. 蝶ネジ（6x32）を締めて、サイド カバーをシステムに固定します。
次の手順
1. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
前面ベゼル
前面ベゼルの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
次の画像は前面ベゼルの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
15
手順
1. 固定タブを持ち上げて前面ベゼルをシステムから外します。
2. 前面ベゼルをシステムから取り外します。
前面ベゼルの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像は前面ベゼルの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
16
分解および再アセンブリ
手順
1. タブがシャーシのスロットに合うようにベゼルの位置を調整します。
2. リリース タブが所定の位置にカチッと収まるまで、ベゼルを押し込みます。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
ハードドライブ アセンブリー
ハードドライブ アセンブリーの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
次の画像はハードドライブ アセンブリーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
17
手順
1. ハードドライブ アセンブリーのリリース タブを押し、システムの前方に引き出して、システム ボードのコネクターから外しま
す。
2. システムからハード ドライブ アセンブリーを持ち上げます。
メモ: 正しく取り付け直せるようにハード ドライブの向きをメモしておきます。
ハードドライブ ブラケットの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
3. 2.5 インチを取り外しますハードドライブ アセンブリー
このタスクについて
次の画像はハードドライブ ブラケットの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
18
分解および再アセンブリ
手順
1. ハードドライブ ブラケットの片側を引いて、ブラケットのピンをドライブのスロットから外します。
2. ハードドライブを持ち上げて、ブラケットから外します。
ハードドライブ ブラケットの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像はハードドライブ ブラケットの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
19
手順
1. ハードドライブをブラケットにセットします。
2. ドライブ ブラケットのピンを、ドライブのスロットに合わせて挿入します。
メモ: 正しく取り付け直せるようにハードドライブの向きをメモに残しておきます。
次の手順
1. 2.5 インチの取り付けハードドライブ アセンブリー
2. 側面カバーを取り付けます。
3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
取り付け：2.5 インチハードドライブ アセンブリー
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
以下の画像はハードドライブ アセンブリーの位置を示すもので、取り付けの手順を視覚的に表しています。
20
分解および再アセンブリ
手順
1. ハードドライブ アセンブリーをシステムのスロットに差し込みます。
2. リリース タブが所定の位置にカチッと収まるまで、ハードドライブ アセンブリーをシステム ボードのコネクターに向かって差
し込みます。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
ソリッドステート ドライブ
M.2 2230 PCIe ソリッドステート ドライブの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
3. ハードドライブ アセンブリーを取り外します。
分解および再アセンブリ
21
このタスクについて
次の画像は、ソリッドステート ドライブの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. ソリッドステート ドライブをシステム ボードに固定しているネジ（M2x3.5）を外します。
2. ソリッドステート ドライブをスライドさせて持ち上げ、システム ボードから取り外します。
M.2 2230 PCIe ソリッドステート ドライブの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の図は、ソリッドステート ドライブの場所を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
22
分解および再アセンブリ
手順
1. ソリッドステート ドライブの切り込みをシステム ボードのソリッドステート ドライブ コネクターのタブに合わせます。
2. ソリッドステート ドライブを 45 度傾けてソリッドステート ドライブ コネクターに挿入します。
3. M.2 2230 PCIe ソリッドステート ドライブをシステム ボードに固定するネジ（M2x3.5）を取り付けます。
次の手順
1. ハードドライブ アセンブリーを取り付けます。
2. 側面カバーを取り付けます。
3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
M.2 2280 PCIe ソリッドステート ドライブの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
3. ハードドライブ アセンブリーを取り外します。
このタスクについて
次の画像は、ソリッドステート ドライブの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
23
手順
1. ソリッドステート ドライブをシステム ボードに固定しているネジ（M2x3.5）を外します。
2. ソリッドステート ドライブをスライドさせて持ち上げ、システム ボードから取り外します。
M.2 2280 PCIe ソリッドステート ドライブの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の図は、ソリッドステート ドライブの場所を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
24
分解および再アセンブリ
手順
1. ソリッドステート ドライブの切り込みをシステム ボードのソリッドステート ドライブ コネクターのタブに合わせます。
2. ソリッドステート ドライブを 45 度傾けてソリッドステート ドライブ コネクターに挿入します。
3. M.2 2280 PCIe ソリッドステート ドライブをシステム ボードに固定するネジ（M2x3.5）を取り付けます。
次の手順
1. ハードドライブ アセンブリーを取り付けます。
2. 側面カバーを取り付けます。
3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
ファン アセンブリー
ファン アセンブリーの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
次の画像はファン アセンブリーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
25
26
分解および再アセンブリ
手順
1. スピーカー ケーブルをファン アセンブリーの配線ガイドから外します。
2. ファンの両側にある青色のタブを押し、ファンをスライドさせて持ち上げ、システムから外します。
3. ファン アセンブリーを裏返します。
4. ファン ケーブルをシステム ボード上のコネクタから外します。ファン アセンブリーを持ち上げてシステムから取り出します。
ファン アセンブリーの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像はファン アセンブリーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
27
28
分解および再アセンブリ
手順
1. ファンケーブルをシステム ボード上のコネクタに接続します。
2. ファン アセンブリーを裏返します。
3. 所定の位置にカチッと収まるまで、ファン アセンブリーのリリース タブを押してシステムに配置します。
4. スピーカー ケーブルをファン アセンブリーの配線ガイドに沿って配線します。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
WLAN カード
WLAN カードの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
分解および再アセンブリ
29
2. サイド カバーを取り外します。
3. ハードドライブ アセンブリーを取り外します。
このタスクについて
次の画像はワイヤレス カードの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. WLAN カード ブラケットをシステム ボードに固定している（M2x3.5）ネジを外します。
2. WLAN カード ブラケットを引き出して持ち上げ、WLAN カードから取り外します。
3. WLAN カードからアンテナケーブルを外します。
4. WLAN カードを引き出して、システム ボードのコネクターから取り外します。
WLAN カードの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
以下の画像はワイヤレス カードの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
30
分解および再アセンブリ
手順
1. WLAN カードにアンテナケーブルを接続します。
次の表は、お使いの PC の WLAN カード用アンテナケーブルの色分けを示したものです。
表 2. アンテナケーブルの色分け
ワイヤレスカードのコネクター
アンテナケーブルの色
メイン（白色の三角形）
白色
補助（黒色の三角形）
黒色
2. WLAN カード ブラケットを取り付けてアンテナ ケーブルを固定します。
3. WLAN カードの切り込みを WLAN カード スロットのタブに合わせます。WLAN カードをシステム ボードのコネクタに差し込
みます。
4. WLAN カード ブラケットを WLAN カードに固定する（M2x3.5）ネジを取り付けます。
次の手順
1. ハードドライブ アセンブリーを取り付けます。
2. 側面カバーを取り付けます。
3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
分解および再アセンブリ
31
ヒート シンク
ヒート シンクの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
3. ファン アセンブリーを取り外します。
このタスクについて
次の画像はヒート シンクの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. ヒート シンクをシステムに固定している 3 本の拘束ネジを緩めます。
メモ: ヒート シンクに刻印されている順番どおり（1、2、3）にネジを緩めます。
2. システム ボードからヒートシンクを持ち上げます。
32
分解および再アセンブリ
ヒート シンクの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の図は、ヒート シンクの場所を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
手順
1. ヒート シンクのネジをシステム ボードのホルダーに合わせて、ヒート シンクをプロセッサーに配置します。
2. ヒート シンクをシステム ボードに固定する拘束ネジを締めます。
メモ: ヒート シンクに刻印されている順番どおり（1、2、3）にネジを締めます。
次の手順
1. ファン アセンブリーを取り付けます。
2. 側面カバーを取り付けます。
3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
分解および再アセンブリ
33
コイン型電池
コイン型電池の取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
メモ: コイン型電池を取り外すと、BIOS セットアップ プログラムの設定がデフォルト状態にリセットされます。コイン型電池
を取り外す前に、BIOS セットアップ プログラムの設定をメモしておくことをお勧めします。
このタスクについて
次の画像はコイン型電池の位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. プラスチックスクライブを使って、注意しながらコイン型電池をシステム ボードのバッテリーソケットから取り外します。
2. コイン型電池をシステムから取り外します。
コイン型電池の取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の図は、コイン型電池の場所を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
34
分解および再アセンブリ
手順
1. コイン型電池の（＋）記号側を上に向けて挿入し、コネクターのプラス側にある固定タブの下にスライドをさせます。
2. 所定の位置にロックされるまでバッテリーをコネクタに押し込みます。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
メモリモジュール
メモリー モジュールの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
3. ファン アセンブリーを取り外します。
このタスクについて
以下の画像はメモリ モジュールの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
注意: メモリー モジュールへの損傷を防ぐため、メモリー モジュールの端を持ちます。メモリー モジュールのコンポーネント
に触れないでください。
分解および再アセンブリ
35
手順
1. メモリモジュールが持ち上がるまで固定クリップをメモリモジュールから引きます。
2. メモリモジュールをスライドさせて、メモリモジュールスロットから取り外します。
メモリー モジュールの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像はメモリー モジュールの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
36
分解および再アセンブリ
手順
1. メモリーモジュールの切り込みをメモリーモジュールスロットのタブに合わせます。
2. メモリモジュールを斜めにしてスロットにしっかりと差し込み、所定の位置にカチッと収まるまでメモリモジュールを押し込
みます。
メモ: カチッという感触がない場合は、メモリーモジュールを取り外して、もう一度差し込んでください。
次の手順
1. ファン アセンブリーを取り付けます。
2. 側面カバーを取り付けます。
3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
スピーカー
スピーカーの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
3. ファン アセンブリーを取り外します。
このタスクについて
次の画像はスピーカーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
37
手順
1. スピーカー ケーブルをシステム ボードから外します。
2. リリース タブを押し、スピーカーをケーブルと一緒に持ち上げて、システム ボードから外します。
スピーカーの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
以下の画像はスピーカーの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
38
分解および再アセンブリ
手順
1. スピーカーをスロットに合わせて挿入し、リリース タブがカチッとなるまで押し込みます。
2. システム ボードにスピーカー ケーブルを接続します。
次の手順
1. ファン アセンブリーを取り付けます。
2. 側面カバーを取り付けます。
3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
オプションの I/O モジュール（Type-C/HDMI/VGA/DP/シ
リアル）
オプションの I/O モジュール（Type-C/HDMI/VGA/DP/シリアル）の取
り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
次の画像はオプションの I/O モジュールの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. オプションの I/O モジュールを PC のシャーシに固定している 2 本のネジ（M3x3）を外します。
2. システム ボードのコネクターから I/O モジュール ケーブルを外します。
3. I/O モジュールを PC から取り外します。
分解および再アセンブリ
39
オプションの I/O モジュール（Type-C/HDMI/VGA/DP/シリアル）の取
り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像は、システム ボードの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
40
分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ
41
42
分解および再アセンブリ
手順
1. ダミーの金属ブラケットを取り外すには、ブラケットの穴にマイナス ドライバーを挿入します。ブラケットを押して外してか
ら、ブラケットを持ち上げてシステムから取り外します。
2. オプションの I/O モジュール（Type-C/HDMI/VGA/DP/シリアル）を PC の内側からスロットに挿入します。
3. I/O ケーブルをシステム ボードのコネクターに接続します。
4. 2 本の（M3X3）ネジを取り付け、オプションの I/O モジュールをシステムに固定します。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
プロセッサ
プロセッサーの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
分解および再アセンブリ
43
2. サイド カバーを取り外します。
3. ファン アセンブリーを取り外します。
4. ヒート シンクを取り外します。
このタスクについて
次の画像はプロセッサーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. リリース レバーを押し下げてプロセッサーから離し、プロセッサーを固定タブから外します。
2. レバーを持ち上げて、プロセッサー カバーを持ち上げます。
注意: プロセッサーを取り外す際には、ソケット内のどのピンにも触れないでください。また、ソケット内のピンの上に物
が落ちないように注意してください。
3. プロセッサーを慎重に持ち上げて、プロセッサー ソケットから取り外します。
プロセッサーの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
44
分解および再アセンブリ
このタスクについて
次の画像はプロセッサーの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
手順
1. プロセッサーの 1 ピン コーナーとプロセッサー ソケットの 1 ピン コーナーを合わせ、プロセッサーをプロセッサー ソケットに
配置します。
メモ: プロセッサの 1 ピンコーナーには、プロセッサソケットの 1 ピンコーナーの三角に合わせるための三角があります。
プロセッサが適切に装着されると、4 つの角がすべて同じ高さになります。プロセッサの角が 1 つでも他の角より高い場
合、プロセッサは適切に装着されていません。
2. プロセッサーがソケットに完全に装着されたら、プロセッサー カバーを閉じます。
3. 固定タブの下にあるリリース レバーを押し下げてから押し込み、ロックします。
次の手順
1.
2.
3.
4.
ヒート シンクを取り付けます。
ファン アセンブリーを取り付けます。
側面カバーを取り付けます。
「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
分解および再アセンブリ
45
システム基板
システム ボードの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
3. ハード ドライブ アセンブリーを取り外します。
4. ソリッドステート ドライブを取り外します。
5. WLAN カードを取り外します。
6. ファン アセンブリーを取り外します。
7. ヒート シンクを取り外します。
8. メモリー モジュールを取り外します。
9. スピーカーを取り外します。
10. オプションの IO モジュールを取り外します。
11. プロセッサーを取り外します。
このタスクについて
次の画像はシステム ボードの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
46
分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ
47
手順
1. ハード ドライブ キャディ サポートをシステム ボードに固定しているネジ（6-32）を外します。
2. ハード ドライブ キャディ サポートを持ち上げて、システム ボードから取り外します。
3. システム ボードをシャーシに固定している 2 本のネジ（M3x4）と 3 本のネジ（6-32）を外します。
4. システム ボードを持ち上げてシャーシから取り外します。
システム ボードの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
以下の画像はシステム ボードの場所を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
48
分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ
49
手順
1. システム ボードの背面にあるコネクターがシャーシのスロットと揃い、システム ボードのネジ穴がシステムの突起と揃うま
で、システム ボードをシステムに下ろして位置を合わせます。
2. 2 本のネジ（M3x4）と 3 本のネジ（6-32）を取り付けて、システム ボードをシャーシに固定します。
3. ハード ドライブ キャディ サポートのスロットとシステム ボードの位置を合わせ、ハード ドライブ キャディをシステム ボード
に取り付けます。
4. ネジ（6-32）を取り付けて、ハード ドライブ キャディ サポートをシステム ボードに固定します。
次の手順
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
50
プロセッサーを取り付けます。
オプションの IO モジュールを取り付けます。
スピーカーを取り付けます。
メモリー モジュールを取り付けます。
ヒート シンクを取り付けます。
ファン アセンブリーを取り付けます。
WLAN カードを取り付けます。
ソリッドステート ドライブを取り付けます。
ハード ドライブ アセンブリーを取り付けます。
側面カバーを取り付けます。
分解および再アセンブリ
11. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
分解および再アセンブリ
51
3
トラブルシューティング
Dell SupportAssist 起動前システム パフォーマンス チェ
ック診断
このタスクについて
SupportAssist 診断（システム診断とも呼ばれる）ではハードウェアの完全なチェックを実行します。Dell SupportAssist 起動前シス
テム パフォーマンス チェック診断は BIOS に組み込まれており、BIOS によって内部で起動します。組み込み型システム診断プロ
グラムには、特定のデバイスまたはデバイス グループ用の一連のオプションが用意されており、以下の処理が可能です。
● テストを自動的に、または対話モードで実行
● テストの繰り返し
● テスト結果の表示または保存
● 詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデバイスに関する詳しい情報を得る
● テストが問題なく終了したかどうかを知らせるステータスメッセージを表示
● テスト中に発生した問題を通知するエラーメッセージを表示
メモ: 特定のデバイスについては、ユーザーによる操作が必要なテストもあります。診断テストを実行する際は、コンピュー
ター端末の前に必ずいるようにしてください。
詳細については、
「内蔵およびオンライン診断（SupportAssist ePSA、ePSA または PSA エラー コード）を使用してハードウェアの
問題を解決する方法」を参照してください。
SupportAssist 起動前システム パフォーマンス チェックの実行
手順
1. PC の電源を入れます。
2. PC が起動し、Dell のロゴが表示されたら F12 キーを押します。
3. 起動メニュー画面で、［診断］ オプションを選択します。
4. 左下隅の矢印をクリックします。
診断プログラムのフロント ページが表示されます。
5. 右下隅にある矢印をクリックして、ページ リストに移動します。
検出されたアイテムが一覧表示されます。
6. 特定のデバイスで診断テストを実行するには、Esc を押して［はい］をクリックし、診断テストを中止します。
7. 左のパネルからデバイスを選択し、［テストの実行］をクリックします。
8. 何か問題がある場合は、エラー コードが表示されます。
エラー コードと検証番号をメモして、デルにお問い合わせください。
診断 LED の挙動
表 3. 診断 LED の挙動
点滅パターン
52
橙色
白色
問題の内容
1
2
回復不可能な SPI フラッシュ
エラー
トラブルシューティング
推奨される処置
表 3. 診断 LED の挙動 （続き）
点滅パターン
橙色
白色
問題の内容
2
1
CPU の障害です
推奨される処置
●
●
2
2
システム ボード BIOS の破損
または ROM エラーを含む）
●
●
2
3
メモリー/RAM が検出されま
せんでした
●
●
2
4
メモリー/ RAM の障害です
●
●
2
5
無効なメモリーが取り付けら
れています
Dell Support Assist/Dell
Diagnostics のツールを実行
します。
問題が解決しない場合は、
システム ボードを交換し
ます。
BIOS の最新バージョンを
使用します。
問題が解決しない場合は、
システム ボードを交換し
ます。
メモリー モジュールが正
しく取り付けられているこ
とを確認します。
問題が解決しない場合は、
メモリー モジュールを交
換します。
メモリー モジュールをリ
セットします。
問題が解決しない場合は、
メモリー モジュールを交
換します。
●
メモリー モジュールをリ
セットします。
問題が解決しない場合は、
メモリー モジュールを交
換します。
BIOS の最新バージョンを
使用します。
問題が解決しない場合は、
システム ボードを交換し
ます。
●
2
6
システム ボード/チップセッ ●
ト エラー/クロック障害/ゲー
ト A20 障害/Super I/O の障害/ ●
キーボード コントローラーの
障害です
3
1
CMOS バッテリーの障害です
● CMOS バッテリー接続をリ
セットします。
● 問題が解決しない場合は、
RTS バッテリーを交換しま
す。
3
2
PCI またはビデオ カード/チッ
プの障害です
システム ボードを取り付けま
す。
3
3
BIOS のリカバリー イメージが ●
見つかりません
●
BIOS の最新バージョンを
使用します。
問題が解決しない場合は、
システム ボードを交換し
ます。
3
4
検出された BIOS のリカバリー ●
イメージは無効です
●
BIOS の最新バージョンを
使用します。
問題が解決しない場合は、
システム ボードを交換し
ます。
3
5
母線の障害です
●
EC で電源シーケンス障害
が発生しました。
トラブルシューティング
53
表 3. 診断 LED の挙動
点滅パターン
橙色
3
白色
6
問題の内容
SBIOS フラッシュの破損
推奨される処置
●
問題が解決しない場合は、
システム ボードを交換し
ます。
●
SBIOS によってフラッシュ
の破損が検出されました
問題が解決しない場合は、
システム ボードを交換し
ます。
●
3
7
インテル ME（マネジメント・ ●
エンジン）のエラーです
●
4
2
ME が HECI メッセージへ
の返信を待機している間に
タイムアウトしました
問題が解決しない場合は、
システム ボードを交換し
ます。
CPU 電源ケーブルの接続に問
題があります
診断エラーメッセージ
表 4. 診断エラーメッセージ
エラーメッセージ
説明
AUXILIARY DEVICE FAILURE
タッチパッドまたは外付けマウスに問題がある可能性がありま
す。外付けマウスを使用している場合、ケーブル接続を確認し
ます。セットアップユーティリティで ［Pointing Device］
（ポイ
ンティングデバイス）オプションの設定を有効にします。
BAD COMMAND OR FILE NAME
コマンドのスペルは正しいか、空白の位置は正しいか、パス名
は正しいかを確認してください。
CACHE DISABLED DUE TO FAILURE
マイクロプロセッサに内蔵の 1 次キャッシュに問題が発生しま
した。デルへのお問い合わせ
CD DRIVE CONTROLLER FAILURE
コンピュータからのコマンドにオプティカルドライブが応答し
ません。
DATA ERROR
ハードドライブからデータを読むことができません。
DECREASING AVAILABLE MEMORY
メモリモジュールに問題があるか、またはメモリモジュールが
正しく取り付けられていない可能性があります。メモリモジュ
ールを取り付けなおすか、必要があれば交換します。
DISK C: FAILED INITIALIZATION
ハードディスクドライブの初期化に失敗しました。［Dell
Diagnostics］
（診断）プログラムの Hard Disk Drive テストを実行
します。
DRIVE NOT READY
操作を続行する前に、ベイにはハードドライブが必要です。ハ
ードディスクドライブベイにハードディスクドライブを取り付
けます。
ERROR READING PCMCIA CARD
コンピュータが、ExpressCard を認識できません。カードを挿入
しなおすか、別のカードを使用してください。
EXTENDED MEMORY SIZE HAS CHANGED
不揮発性メモリ（NVRAM）に記録されているメモリ容量が、実
際に取り付けられているメモリモジュールの容量と一致しませ
ん。コンピュータを再起動します。再度エラーが表示される場
合は、デルにお問い合わせください。
54
トラブルシューティング
表 4. 診断エラーメッセージ （続き）
エラーメッセージ
説明
THE FILE BEING COPIED IS TOO LARGE FOR THE
DESTINATION DRIVE
指定のディスクにコピーするにはファイルサイズが大きすぎま
す。またはディスクがいっぱいで入りません。他のディスクに
コピーするか容量の大きなディスクを使用します。
A FILENAME CANNOT CONTAIN ANY OF THE FOLLOWING
CHARACTERS: \ / : * ? " < > | -
これらの文字はファイル名には使用しないでください。
GATE A20 FAILURE
メモリモジュールがしっかりと接続されていない可能性があり
ます。メモリモジュールを取り付けなおすか、必要があれば交
換します。
GENERAL FAILURE
オペレーティングシステムはコマンドを実行できません｡通常、
このメッセージに続いて具体的な情報が表示されます。例え
ば、Printer out of paper. Take the appropriate
action.
HARD-DISK DRIVE CONFIGURATION ERROR
コンピュータがドライブの種類を識別できません。コンピュー
タをシャットダウンし、ハードディスクドライブを取り外して、
コンピュータをオプティカルドライブから起動します。次に、
コンピュータをシャットダウンし、ハードドライブを再度取り
付けて、コンピュータを再起動します。
［Dell Diagnostics］（診
断）プログラムの ［Hard Disk Drive］ テストを実行します。
HARD-DISK DRIVE CONTROLLER FAILURE 0
ハードディスクドライブがコンピュータからのコマンドに応答
しません。コンピュータをシャットダウンし、ハードディスク
ドライブを取り外して、コンピュータをオプティカルドライブ
から起動します。次に、コンピュータをシャットダウンし、ハ
ードドライブを再度取り付けて、コンピュータを再起動します。
問題が解決しない場合、別のドライブを取り付けます。［Dell
Diagnostics］
（診断）プログラムの ［Hard Disk Drive］ テストを
実行します。
HARD-DISK DRIVE FAILURE
ハードディスクドライブがコンピュータからのコマンドに応答
しません。コンピュータをシャットダウンし、ハードディスク
ドライブを取り外して、コンピュータをオプティカルドライブ
から起動します。次に、コンピュータをシャットダウンし、ハ
ードドライブを再度取り付けて、コンピュータを再起動します。
問題が解決しない場合、別のドライブを取り付けます。［Dell
Diagnostics］
（診断）プログラムの ［Hard Disk Drive］ テストを
実行します。
HARD-DISK DRIVE READ FAILURE
ハーディスクドドライブに問題がある可能性があります。コン
ピュータをシャットダウンし、ハードディスクドライブを取り
外して、コンピュータをオプティカルドライブから起動します。
次に、コンピュータをシャットダウンし、ハードドライブを再
度取り付けて、コンピュータを再起動します。問題が解決しな
い場合、別のドライブを取り付けます。［Dell Diagnostics］（診
断）プログラムの ［Hard Disk Drive］ テストを実行します。
INSERT BOOTABLE MEDIA
オペレーティングシステムは、オプティカルドライブなどの起
動できないメディアから起動しようとしています。起動可能な
メディアをセットします。
INVALID CONFIGURATION INFORMATION-PLEASE RUN
SYSTEM SETUP PROGRAM
システム設定情報がハードウェア構成と一致しません。メモリ
モジュールの取り付け後などにこのメッセージが表示されるこ
とがあります。セットアップユーティリティで対応するオプシ
ョンを修正します。
KEYBOARD CLOCK LINE FAILURE
外付けキーボードを使用している場合は、ケーブル接続を確認
します。［Dell Diagnostics］（診断）プログラムの ［Keyboard
Controller］ テストを実行します。
KEYBOARD CONTROLLER FAILURE
外付けキーボードを使用している場合は、ケーブル接続を確認
します。コンピュータを再起動し、起動ルーチン中にキーボー
トラブルシューティング
55
表 4. 診断エラーメッセージ （続き）
エラーメッセージ
説明
ドまたはマウスに触れないようにします。
［Dell Diagnostics］
（診
断）プログラムの ［Keyboard Controller］ テストを実行します。
KEYBOARD DATA LINE FAILURE
外付けキーボードを使用している場合は、ケーブル接続を確認
します。［Dell Diagnostics］（診断）プログラムの ［Keyboard
Controller］ テストを実行します。
KEYBOARD STUCK KEY FAILURE
外付けキーボードまたはキーパッドの、ケーブル接続を確認し
ます。コンピュータを再起動し、起動ルーチン中にキーボード
またはキーに触れないようにします。［Dell Diagnostics］（診断）
プログラムの ［Stuck Key］ テストを実行します。
LICENSED CONTENT IS NOT ACCESSIBLE IN
MEDIADIRECT
Dell MediaDirect では、そのファイルのデジタル権限管理
（DRM）制限が検証できないので、そのファイルは再生できませ
ん。
MEMORY ADDRESS LINE FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールに問題があるか、メモリモジュールが正しく
取り付けられていない可能性があります。メモリモジュールを
取り付けなおすか、必要があれば交換します。
MEMORY ALLOCATION ERROR
実行しようとしているソフトウェアが、オペレーティングシス
テム、他のプログラム、またはユーティリティと拮抗していま
す。コンピュータをシャットダウンし、30 秒待ってから再起動
します。プログラムを再度実行します。エラーメッセージが依
然として表示される場合、ソフトウェアのマニュアルを参照し
てください。
MEMORY DOUBLE WORD LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールに問題があるか、メモリモジュールが正しく
取り付けられていない可能性があります。メモリモジュールを
取り付けなおすか、必要があれば交換します。
MEMORY ODD/EVEN LOGIC FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールに問題があるか、メモリモジュールが正しく
取り付けられていない可能性があります。メモリモジュールを
取り付けなおすか、必要があれば交換します。
MEMORY WRITE/READ FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールに問題があるか、メモリモジュールが正しく
取り付けられていない可能性があります。メモリモジュールを
取り付けなおすか、必要があれば交換します。
NO BOOT DEVICE AVAILABLE
コンピュータがハードディスクドライブを見つけることができ
ません。ハードドライブが起動デバイスの場合、ドライブが適
切に装着されており、起動デバイスとして区分（パーティショ
ン）されているか確認します。
NO BOOT SECTOR ON HARD DRIVE
オペレーティングシステムが破損している可能性があります。
デルにお問い合わせください。
NO TIMER TICK INTERRUPT
システム基板上のチップが誤動作している可能性があります。
［Dell Diagnostics］（診断）プログラムの ［System Set］ テスト
を実行します。
NOT ENOUGH MEMORY OR RESOURCES. EXIT SOME
PROGRAMS AND TRY AGAIN
開いているプログラムの数が多すぎます。すべてのウィンドウ
を閉じ、使用するプログラムのみを開きます。
OPERATING SYSTEM NOT FOUND
OS の再インストール。問題が解決しない場合は、デルにお問い
合わせください。
OPTIONAL ROM BAD CHECKSUM
オプション ROM に障害が発生しました。デルにお問い合わせ
ください。
SECTOR NOT FOUND
オペレーティングシステムがハードディスクドライブ上のセク
ターを見つけることができません。ハードディスクドライブが
不良セクターを持っているか、FAT が破壊されている可能性が
あります。Windows のエラーチェックユーティリティを実行し
て、ハードディスクドライブのファイル構造を調べます。手順
については、［Windows Help and Support］（ヘルプとサポート）
56
トラブルシューティング
表 4. 診断エラーメッセージ
エラーメッセージ
説明
を参照してください（［Start（スタート）］ > ［ Help and Support
（ヘルプとサポート）］をクリックします）。多くのセクターに障
害がある場合、データをバックアップして（可能な場合）、ハー
ドディスクドライブをフォーマットします。
SEEK ERROR
SHUTDOWN FAILURE
オペレーティングシステムがハードディスクドライブ上の特定
のトラックを見つけることができません。
システム基板上のチップが誤動作している可能性があります。
［Dell Diagnostics］（診断）プログラムの ［System Set］ テスト
を実行します。再度メッセージが表示される場合は、デルにお
問い合わせください。
TIME-OF-DAY CLOCK LOST POWER
システム設定が破損しています。コンピュータをコンセントに
接続してバッテリを充電します。問題が解決しない場合は、セ
ットアップユーティリティを起動してデータの復元を試み、そ
れからすぐにプログラムを終了します。再度メッセージが表示
される場合は、デルにお問い合わせください。
TIME-OF-DAY CLOCK STOPPED
システム設定をサポートする予備バッテリに、再充電が必要で
ある可能性があります。コンピュータをコンセントに接続して
バッテリを充電します。問題が解決しない場合は、デルにお問
い合わせください。
TIME-OF-DAY NOT SET-PLEASE RUN THE SYSTEM
SETUP PROGRAM
セットアップユーティリティで設定した時刻または日付が内部
時計と一致しません。［Date and Time］（日付と時刻）オプショ
ンの設定を修正します。
TIMER CHIP COUNTER 2 FAILED
システム基板上のチップが誤動作している可能性があります。
［Dell Diagnostics］（診断）プログラムの ［System Set］ テスト
を実行します。
UNEXPECTED INTERRUPT IN PROTECTED MODE
キーボードコントローラが誤動作しているか、メモリモジュー
ルの接続に問題がある可能性があります。
［Dell Diagnostics］
（診
断）プログラムの ［System Memory］ テストおよび ［Keyboard
Controller］ テストを実行するか、デルにお問い合わせくださ
い。
X:\ IS NOT ACCESSIBLE. THE DEVICE IS NOT READY
ディスクをドライブに挿入し、操作をやり直してください。
システムエラーメッセージ
表 5. システムエラーメッセージ
システムメッセージ
説明
Alert! Previous attempts at booting this
同じエラーによって、コンピュータは 3 回連続して起動ルーチ
system have failed at checkpoint [nnnn]. For
ンを終了できませんでした。
help in resolving this problem, please note
this checkpoint and contact Dell Technical
Support（警告：このシステムの前回の起動時にチェックポイ
ント [nnnn] で障害が発生しました。この問題を解決するに
は、このチェックポイントをメモしてデルテクニカルサポート
にお問い合わせください）
CMOS checksum error（CMOS チェックサムエラー）
RTC がリセットされ、［BIOS セットアップ］のデフォルトがロ
ードされています。
CPU fan failure（CPU ファン障害）
CPU ファンに障害が発生しました。
System fan failure（システムファン障害）
システムファンに障害が発生しました。
Hard-disk drive failure（ハードディスクドライブ障害） POST 中にハードディスクドライブに障害が発生した可能性が
あります。
トラブルシューティング
57
表 5. システムエラーメッセージ
システムメッセージ
説明
Keyboard failure（キーボード障害）
キーボードに障害が発生したか、またはケーブルがしっかりと
接続されていません。ケーブルをつなぎ直しても問題が解決し
ない場合はキーボードを交換してください。
No boot device available（起動デバイスがありません） ハードディスクドライブ上に起動可能なパーティションが存在
しないか、ハードドライブケーブルがしっかりと接続されてい
ないか、または起動可能なデバイスが存在しません。
● ハードドライブが起動デバイスの場合、ケーブルが接続され
ていること、およびドライブが適切に取り付けられ、起動デ
バイスとしてパーティション分割されていることを確認し
ます。
● セットアップユーティリティを起動して、起動順序の情報が
正しいことを確認します。
No timer tick interrupt（タイマーティック割り込み信
号がありません）
システム基板上のチップが誤動作しているか、またはマザーボ
ードに障害が発生している可能性があります。
NOTICE - Hard Drive SELF MONITORING SYSTEM has S.M.A.R.T エラー、ハードディスクドライブに障害の可能性があ
reported that a parameter has exceeded its
ります。
normal operating range. Dell recommends that
you back up your data regularly. A parameter
out of range may or may not indicate a
potential hard drive problem（注意 - ハードドライブ
の自己監視システムに、パラメーターが通常の動作範囲を超え
ていることがレポートされています。デルではデータを定期的
にバックアップすることをお勧めしています。パラメーターが
範囲を超えていても、ハードドライブに潜在的な問題がある場
合とそうでない場合があります。）
Wi-Fi 電源の入れ直し
このタスクについて
お使いのコンピューターが Wi-Fi 接続の問題が原因でインターネットにアクセスできない場合は、Wi-Fi 電源の入れ直し手順を実施
することができます。次に、Wi-Fi 電源の入れ直しの実施方法についての手順を示します。
メモ: 一部の ISP（インターネット サービス プロバイダ）はモデム/ルータ コンボ デバイスを提供しています。
手順
1. コンピュータの電源を切ります。
2. モデムの電源を切ります。
3. ワイヤレス ルータの電源を切ります。
4. 30 秒待ちます。
5. ワイヤレス ルータの電源を入れます。
6. モデムの電源を入れます。
7. コンピュータの電源を入れます。
58
トラブルシューティング
4
ヘルプ
Dell へのお問い合わせ
前提条件
メモ: インターネットにアクセスできない場合には、注文書、配送伝票、請求書、または Dell 製品カタログにある、お問い合
わせ情報をご利用ください。
このタスクについて
Dell では、オンラインおよび電話によるサポートとサービスオプションをいくつかご用意しています。これらのサービスは国およ
び製品によって異なり、お住まいの地域では一部のサービスがご利用いただけない場合があります。Dell のセールス、テクニカル
サポート、またはカスタマー サービスへは、次の手順でお問い合わせいただけます。
手順
1. ［Dell.com/support］ にアクセスしてください。
2. サポートカテゴリを選択します。
3. ページの下部にある ［国 / 地域の選択］ ドロップダウンリストで、お住まいの国または地域を確認します。
4. 目的のサービスまたはサポートを選択します。
ヘルプ
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