Dell OptiPlex 7060 desktop ユーザーマニュアル

OptiPlex 7060 Small Form Factor
サービスマニュアル
規制モデル： D11S
規制タイプ： D11S004
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その問題を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
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者の商標である場合があります。
2018 - 05
Rev. A00
目次
1 コンピュータ内部の作業.................................................................................................................................... 5
安全にお使いいただくために................................................................................................................................................. 5
コンピュータの電源を切る — Windows 10.......................................................................................................................... 5
コンピュータ内部の作業を始める前に.................................................................................................................................. 6
コンピュータ内部の作業を終えた後に.................................................................................................................................. 6
2 テクノロジとコンポーネント..................................................................................................................................7
DDR4....................................................................................................................................................................................7
DDR4 の詳細.................................................................................................................................................................7
メモリエラー......................................................................................................................................................................8
USB の機能......................................................................................................................................................................... 8
USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1（SuperSpeed USB）.......................................................................................................9
速度............................................................................................................................................................................... 9
アプリケーション.............................................................................................................................................................. 10
互換性..........................................................................................................................................................................10
USB Type-C.......................................................................................................................................................................10
代替モード.................................................................................................................................................................... 10
USB Power Delivery.................................................................................................................................................... 11
USB Type C および USB 3.1.........................................................................................................................................11
DisplayPort over USB Type-C の利点............................................................................................................................. 11
HDMI 2.0............................................................................................................................................................................ 11
HDMI 2.0 の機能..........................................................................................................................................................11
HDMI の利点............................................................................................................................................................... 12
3 分解および再アセンブリ.................................................................................................................................. 13
サイドカバー......................................................................................................................................................................... 13
サイド カバーの取り外し.................................................................................................................................................13
サイド カバーの取り付け................................................................................................................................................ 13
拡張カード...........................................................................................................................................................................14
拡張カードの取り外し................................................................................................................................................... 14
拡張カードの取り付け...................................................................................................................................................15
コイン型電池.......................................................................................................................................................................16
コイン型電池の取り外し............................................................................................................................................... 16
コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................... 17
ハードドライブアセンブリ....................................................................................................................................................... 18
ハードドライブアセンブリの取り外し................................................................................................................................ 18
ハードドライブアセンブリの取り付け................................................................................................................................19
前面ベゼル.........................................................................................................................................................................20
前面ベゼルの取り外し................................................................................................................................................. 20
前面ベゼルの取り付け.................................................................................................................................................. 21
ハードドライブとオプティカルドライブモジュール.....................................................................................................................22
目次
3
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュールの取り外し.......................................................................................... 22
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュールの取り付け..........................................................................................25
オプティカルドライブ............................................................................................................................................................. 28
オプティカルドライブの取り外し...................................................................................................................................... 28
オプティカルドライブの取り付け......................................................................................................................................32
メモリモジュール...................................................................................................................................................................36
メモリモジュールの取り外し........................................................................................................................................... 36
メモリモジュールの取り付け........................................................................................................................................... 37
ヒートシンク ファン................................................................................................................................................................38
ヒートシンク ファンの取り外し........................................................................................................................................ 38
ヒートシンク ファンの取り付け........................................................................................................................................39
ヒートシンク......................................................................................................................................................................... 40
ヒートシンクの取り外し..................................................................................................................................................40
ヒートシンクの取り付け................................................................................................................................................. 42
イントルージョンスイッチ....................................................................................................................................................... 44
イントルージョン スイッチの取り外し...............................................................................................................................44
イントルージョンスイッチの取り付け............................................................................................................................... 45
電源スイッチ....................................................................................................................................................................... 46
電源スイッチの取り外し................................................................................................................................................46
電源スイッチの取り付け................................................................................................................................................47
プロセッサ............................................................................................................................................................................ 48
プロセッサの取り外し.....................................................................................................................................................48
プロセッサの取り付け.................................................................................................................................................... 49
M.2 PCIe SSD.................................................................................................................................................................. 50
M.2 PCIe SSD の取り外し..........................................................................................................................................50
M.2 PCIe SSD の取り付け...........................................................................................................................................51
電源装置ユニット............................................................................................................................................................... 52
PSU（電源装置ユニット）の取り外し....................................................................................................................... 52
PSU（電源装置ユニット）の取り付け....................................................................................................................... 54
スピーカー........................................................................................................................................................................... 56
スピーカーの取り外し.................................................................................................................................................... 56
スピーカーの取り付け....................................................................................................................................................57
システム基板......................................................................................................................................................................58
システム基板の取り外し.............................................................................................................................................. 58
システム基板の取り付け.............................................................................................................................................. 62
4 トラブルシューティング.....................................................................................................................................66
強化された起動前システムアセスメント - ePSA 診断...................................................................................................... 66
ePSA 診断の実行.......................................................................................................................................................66
診断................................................................................................................................................................................... 66
診断エラーメッセージ.......................................................................................................................................................... 67
システムエラーメッセージ..................................................................................................................................................... 70
5 困ったときは...................................................................................................................................................72
デルへのお問い合わせ........................................................................................................................................................72
4
目次
1
コンピュータ内部の作業
安全にお使いいただくために
身体の安全を守り、コンピュータを損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特に指示がない限り、本書に含まれるそれぞれの
手順では以下の条件を満たしていることを前提とします。
•
コンピュータに付属の「安全に関する情報」を読んでいること。
•
コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。
警告: すべての電源を外してから、コンピュータカバーまたはパネルを開きます。コンピュータ内部の作業が終わったら、カバー、パネル、ネジをす
べて取り付けてから、電源に接続します。
警告: コンピューター内部の作業を始める前に、お使いのコンピューターに付属しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をお読
みください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの追加情報に関しては、規制順守ホームページ www.dell.com/
regulatory_compliance をご覧ください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。お客様は、製品マニュアルで許可されている範囲に限り、ま
たはオンラインサービスもしくはテレホンサービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うことができま
す。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みにな
り、指示に従ってください。
注意: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、またはコンピュータの裏面にあるコネクタに触れながら
塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。
注意: コンポーネントやカードの取り扱いには十分注意してください。コンポーネントやカード上の接続部分には触れないでください。カードを持
つ際は縁を持つか、金属製の取り付けブラケットの部分を持ってください。プロセッサなどのコンポーネントを持つ際は、ピンではなく縁を持ってく
ださい。
注意: ケーブルを外すときは、コネクタまたはコネクタのプルタブを持ち、ケーブル自身を引っ張らないでください。一部のケーブルのコネクタに
は、ロックタブが付いています。このタイプのケーブルを外すときは、ロックタブを押し入れてからケーブルを外してください。コネクタを抜く際は、
コネクタピンを曲げないように、まっすぐ引き抜いてください。また、ケーブルを接続する際は、両方のコネクタの向きと位置が合っていることを確
認してください。
メモ: お使いのコンピュータの色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
コンピュータの電源を切る — Windows 10
注意: データの消失を防ぐため、コンピューターの電源を切る、またはサイド カバーを取り外す前に、開いているファイルはすべて保存して閉じ、
実行中のプログラムはすべて終了してください。
1
2
をクリックまたはタップします。
をクリックまたはタップしてから、［Shut down］をクリックまたはタップします。
メモ: コンピュータとすべての周辺機器の電源が切れていることを確認します。オペレーティング システムをシャットダウンした際に、コンピュ
ーターおよび取り付けられているデバイスの電源が自動的に切れなかった場合は、電源ボタンを約 6 秒間長押しして電源を切ってくださ
い。
コンピュータ内部の作業
5
コンピュータ内部の作業を始める前に
コンピュータの損傷を防ぐため、コンピュータ内部の作業を始める前に、次の手順を実行してください。
1
「安全にお使いいただくために」を必ずお読みください。
2
コンピュータのカバーに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
3
コンピュータの電源を切ります。
4
コンピュータからすべてのネットワークケーブルを外します。
注意: ネットワークケーブルを外すには、まずケーブルのプラグをコンピュータから外し、次にケーブルをネットワークデバイスから外します。
5
コンピュータおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6
システムのコンセントが外されている状態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板の静電気を除去します。
メモ: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、またはコンピュータの裏面にあるコネクタに触れな
がら塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。
コンピュータ内部の作業を終えた後に
取り付け手順が完了したら、コンピュータの電源を入れる前に、外付けデバイス、カード、ケーブルが接続されていることを確認してください。
1
電話線、またはネットワークケーブルをコンピュータに接続します。
2
コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。
3
コンピュータの電源を入れます。
4
必要に応じて ePSA 診断を実行して、コンピュータが正しく動作することを確認します。
注意: ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルをネットワークデバイスに差し込み、次に、コンピュータに差し込みます。
6
コンピュータ内部の作業
2
テクノロジとコンポーネント
この章では、システムで使用可能なテクノロジーとコンポーネントの詳細について説明します。
トピック：
•
DDR4
•
USB の機能
•
USB Type-C
•
DisplayPort over USB Type-C の利点
•
HDMI 2.0
DDR4
DDR4（Double Data Rate 第 4 世代）メモリは、DDR2 および DDR3 の後継にあたる高速テクノロジであり、DDR3 の最大 128 GB（DIMM あたり）
と比べて、容量が最大 512 GB へと拡大しています。DDR4 同期ダイナミックランダムアクセスメモリは、切り込みの位置が SDRAM および DDR と異なっ
ていて、誤った種類のメモリがシステムに取り付けられるのを防いでいます。
DDR3 の動作には 1.5 ボルトの電力が必要であるのに対し、DDR4 は 1.2 ボルトと 20 パーセントの省電力となっています。また、DDR4 には、ホストデバ
イスがメモリをリフレッシュすることなくスタンバイモードに入れる新たなディープパワーダウンモードが装備されています。ディープパワーダウンモードは、スタン
バイ時の電力消費を 40 ～ 50 パーセント削減すると見込まれています。
DDR4 の詳細
DDR3 メモリモジュールと DDR4 メモリモジュールには、以下のような微妙な違いがあります。
キーノッチ（切り込み）の違い
DDR4 モジュールの切り込みは、DDR3 モジュールの切り込みとは異なる位置にあります。どちらの切り込みも挿入側にありますが、DDR4 の切り込みの
位置は少し異なっていて、互換性のない基板やプラットフォームにモジュールを装着できないようになっています。
図 1. 切り込みの違い
厚さの増加
DDR4 モジュールは、より多くの信号レイヤを収容するために DDR3 よりもわずかに厚さが増しています。
テクノロジとコンポーネント
7
図 2. 厚さの違い
カーブしたエッジ
DDR4 モジュールの特徴としてエッジがカーブしていて、差し込みが容易になると共に、メモリ取り付け時の PCB へのストレスが緩和されます。
図 3. カーブしたエッジ
メモリエラー
システムでのメモリエラーは、「点灯 - 点滅 - 点滅」または「点灯 - 点滅 - 点灯」という新しい障害コードで表示されます。すべてのメモリが障害となると、
LCD は点灯しません。メモリ障害の可能性をトラブルシューティングするには、正常であることがわかっているメモリモジュールをシステム底面（一部のポー
タブルシステムではキーボードの下）にあるメモリコネクタに取り付けます。
USB の機能
ユニバーサルシリアルバス、または USB 、 1996 年に導入されます。ホストコンピュータとは、マウス、キーボードなどの周辺デバイスを、外部ドライバの間の
接続は、大幅にシンプル化とプリンターをします。
下記の表を参照して USB の進化について簡単に振り返ります。
表 1. USB の進化
タイプ
データ転送速度
カテゴリ
導入された年
USB 3.0 / USB 3.1 Gen
1
5 Gbps
スーパースピード
2010 年
USB 2.0
480 Mbps
高速
2000 年
USB 3.1 Gen 2
10 Gbps
Super Speed
2013
8
テクノロジとコンポーネント
USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1（SuperSpeed USB）
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事実上のインタフェース標準として確実に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに販売されていますが、コ
ンピューティングハードウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニーズの高まりから、より高速なインタフェース標準が必要になっています。USB 3.0 /
USB 3.1 Gen 1 は、このニーズに対する答えをついに実現しました。理論的には USB 2.0 の 10 倍のスピードを提供しています。USB 3.1 Gen 1 の機能
概要を、次に示します。
•
•
•
•
•
•
より速い転送速度（最大 5 Gbps）
電力を大量消費するデバイスにより良く適応させるために拡大された最大バスパワーとデバイスの電流引き込み
新しい電源管理機能
全二重データ転送と新しい転送タイプのサポート
USB 2.0 の下位互換性
新しいコネクタとケーブル
以下のトピックでは、USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 に関するよくある質問の一部が記載されています。
速度
現時点で最新の USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 仕様では、Super-Speed、Hi-Speed、および Full-Speed の 3 つの速度モードが定義されています。新し
い SuperSpeed モードの転送速度は 4.8 Gbps です。仕様では下位互換性を維持するために、Hi-speed モード（USB 2.0、480 Mbps）および Fullspeed モード（USB 1.1、12 Mbps）の低速モードもサポートされています。
USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 は次の技術変更によって、はるかに高いパフォーマンスを達成しています。
•
•
•
既存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス（以下の図を参照）。
USB 2.0 には 4 本のケーブル（電源、接地、および差分データ用の 1 組）がありましたが、USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差分信号（送
受信）用にさらに 4 本追加され、コネクタとケーブルの接続は合計で 8 つになります。
USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、双方向データインタフェースを使用します。これにより、帯域幅が理論的に 10 倍に
増加します。
高精細ビデオコンテンツ、テラバイトのストレージデバイス、超高解像度のデジタルカメラなどのデータ転送に対する要求がますます高まっている現在、
USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スループットである 480 Mbps を達成する USB 2.0 接続は存在せず、現実
テクノロジとコンポーネント
9
的なデータ転送率は、最大で約 320 Mbps（40 MB/s）未満となっています。同様に、USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 接続が 4.8 Gbps のスループットを
達成することはありません。実際には、オーバーヘッドを含めて 400 MB/s が最大転送率であると想定されますが、この速度でも USB 3.0 / USB 3.1
Gen 1 は USB 2.0 の 10 倍向上しています。
アプリケーション
USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで転送率が向上し、帯域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上します。以前の USB ビデ
オは、最大解像度、レイテンシ、ビデオ圧縮のそれぞれの観点でほとんど使用に耐えないものでしたが、利用可能な帯域幅が 5 〜 10 倍になれば、
USB ビデオソリューションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。単一リンクの DVI では、約 2 Gbps のスループットが必要です。480
Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの帯域幅が実現します。4.8 Gbps の速度を約束することで、新しいインタフェース標準の
利用範囲は、以前は USB 領域ではなかった外部 RAID ストレージシステムのような製品へと拡大する可能性があります。
以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
デスクトップ用外付け USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 ハードドライブ
ポータブル USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 ハードドライブ
USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 ドライブドックおよびアダプタ
USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 フラッシュドライブおよびリーダー
USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 ソリッドステートドライブ
USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 RAID
オプティカルメディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワーク
USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 アダプタカードおよびハブ
互換性
USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 は最初から慎重に計画されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 では新
しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接続と新しいケーブルが指定されていますが、コネクタ自体は 4 つの USB 2.0 接点が以前と
同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 ケーブルには独立してデータを送受信するための 5 つの新しい接続があり、これら
は、適切な SuperSpeed USB 接続に接続されている場合にのみ接続されます。
Windows 8 / 10 は USB 3.1 Gen 1 コントローラをネイティブでサポートしています。一方、以前のバージョンの Windows では、USB 3.0 / USB 3.1 Gen
1 コントローラ用の個別のドライバが引き続き必要です。
Microsoft は、Windows 7 での USB 3.1 Gen 1 サポートを発表しましたが、直近のリリースではなく、後続の Service Pack または更新プログラムでサポ
ートされると予想されます。Windows 7 で USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 サポートのリリースが成功した後、SuperSpeed のサポートが Vista で実現する可
能性もあります。Vista でも USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 をサポートすべきであるという意見をパートナーの大半が持っていると Microsoft も述べており、こ
うした可能性を裏付けています。
USB Type-C
USB Type-C は新しい、とても小さな物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 や USB PD（USB Power Delivery）などのさまざまな新しい USB 規
格をサポートできます。
代替モード
USB Type-C は新しいコネクタ規格で、非常に小型です。旧型の USB Type-A プラグの約 3 分の 1 の大きさです。単一のコネクタ規格として、すべての
デバイスに使用することができます。USB Type-C のポートは、「代替モード」を使用してさまざまな幅広いプロトコルに対応することができ、1 個の USB ポ
ートから HDMI、VGA、DisplayPort、またはその他の種類の接続を出力できるアダプタを設置できます。
10
テクノロジとコンポーネント
USB Power Delivery
USB PD の仕様もまた USB Type-C と密接に関連しています。現在、スマートフォンやタブレットなどのモバイル デバイスでは USB 接続を充電に使用す
ることが多くなっています。USB 2.0 の接続は最大 2.5 ワットの電力を供給できます。携帯電話はこれで充電できますが、その程度の電力しかありませ
ん。たとえば、ノートパソコンでは最大 60 ワットが必要になる場合があります。USB Power Delivery の仕様では、この電力供給が 100 ワットにまで拡大
します。双方向のため、デバイスは送電と受電の両方が可能です。そして、デバイスがデータを送信しているときも接続を介して同時に電力を送ることが
できます。
このため、ノートパソコン専用の充電ケーブルがすべて不要になり、あらゆるデバイスの充電を標準の USB 接続経由で行えるようになります。現在スマー
トフォンなどの携帯端末の充電に使用されているポータブル バッテリ パックから、ノートパソコンを充電することができます。電源ケーブルがつながれている
外部ディスプレイにノートパソコンを接続して、ノートパソコンを外部ディスプレイとして使用しているかのように、その外部ディスプレイからノートパソコンに充
電することもできます。こうしたことのすべてが、1 個の小さな USB Type-C 接続で実現します。そのためには、デバイスとケーブルが USB Power Delivery
に対応する必要があります。USB Type-C 接続を用意するだけでそうしたことが実現するわけでは必ずしもありません。
USB Type C および USB 3.1
USB 3.1 は新しい USB 規格です。USB 3 の理論上の帯域幅は、USB 3.1 Gen 1 の時点では同じ 5 Gbps ですが、USB 3.1 Gen 2 の帯域幅は 10
Gbps になっています。帯域幅が倍であり、第 1 世代の Thunderbolt コネクタと同等の高速度です。USB Type-C は USB 3.1 と同じではありません。
USB Type-C はコネクタの形状にすぎず、基盤となるテクノロジーは USB 2 にも USB 3.0 にもなりえます。たとえば、Nokia の N1 Android タブレットでは
USB Type-C コネクタが使用されていますが、基盤となるテクノロジーはすべて USB 2.0 であり、USB 3.0 ですらありません。ただし、これらのテクノロジー
は密接に関連しています。
DisplayPort over USB Type-C の利点
•
フル DisplayPort A/V（オーディオ/ビデオ）パフォーマンス（60 Hz で最大 4K）
•
リバーシブル プラグの向きとケーブルの向き
•
VGA、アダプタ付 DVI との下位互換性
•
SuperSpeed USB（USB 3.1）データ
•
HDMI 2.0a をサポートし、前のバージョンと下位互換性があります
HDMI 2.0
このトピックでは、HDMI 2.0 とその機能について利点と合わせて説明します。
HDMI（高精細度マルチメディアインタフェース）は、業界から支持される、非圧縮、全デジタルオーディオ / ビデオインタフェースです。HDMI は、DVD プ
レーヤーや A/V レシーバーなどの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオソースと、デジタル TV（DTV）などの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオ
モニタ間のインタフェースを提供します。HDMI の対象とされる用途はテレビおよび DVD プレーヤーです。主な利点は、ケーブルの削減とコンテンツ保護プ
ロビジョニングです。HDMI は、標準、拡張、または高解像度ビデオと、単一ケーブル上のマルチチャンネルデジタルオーディオをサポートします。
HDMI 2.0 の機能
•
HDMI イーサネットチャネル - 高速ネットワークを HDMI リンクに追加すると、ユーザーは別のイーサネットケーブルなしで IP 対応デバイスをフル活用
できます。
•
オーディオリターンチャネル - チューナー内蔵の HDMI 接続 TV で、別のオーディオケーブルの必要なくオーディオデータ「アップストリーム」をサラウンド
オーディオシステムに送信できます。
•
3D - メジャー な 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、本当の 3D ゲームと 3D ホームシアターアプリケーションの下準備をします。
•
コンテンツタイプ - ディスプレイとソースデバイス間のコンテンツタイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテンツタイプに基づく画像設定を最適
化できます。
•
追加のカラースペース - デジタル写真やコンピュータグラフィックスで使用される追加のカラーモデルに対するサポートを追加します。
テクノロジとコンポーネント
11
•
4K サポート - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映画館で使用されるデジタル シネマ システムに匹敵する次世代ディスプレ
イをサポートします。
•
HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポートする、電話やその他のポータブルデバイス用の新しくて小さいコネクタです。
•
車両用接続システム - 真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要を満たすように設計された、車両用ビデオシステムの新しいケーブ
ルとコネクタです。
HDMI の利点
•
高品質の HDMI で、鮮明で最高画質の非圧縮のデジタルオーディオとビデオを転送します。
•
低コストの HDMI は、簡単で効率の良い方法で非圧縮ビデオ形式をサポートすると同時に、デジタルインタフェースの品質と機能を提供します。
•
オーディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複数のオーディオ形式をサポートします。
•
HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオーディオを 1 本のケーブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複数のケーブルの費用、複雑さ、
混乱を取り除きます。
•
HDMI はビデオソース ( DVD プレーヤーなど ) と DTV 間の通信をサポートし、新しい機能に対応します。
12
テクノロジとコンポーネント
3
分解および再アセンブリ
サイドカバー
サイド カバーの取り外し
1
「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2
カバーを取り外すには、次の手順を実行します。
a
b
システムの背面にあるリリース ラッチをカチッと音がするまでスライドさせて、サイド カバーのロックを解除します［1］。
サイド カバーをスライドさせてシステムから持ち上げます［2］
。
サイド カバーの取り付け
1
システムにカバーをセットし、カチッと所定の位置に収まるまでスライドさせます［1］。
2
リリース ラッチはサイド カバーをシステムに自動的にロックします［2］。
分解および再アセンブリ
13
3
「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
拡張カード
拡張カードの取り外し
1
「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2
サイド カバーを取り外します。
3
拡張カードを取り外すには、次の手順を実行します。
a
b
c
14
金属製のタブを引いて拡張カードラッチを開きます [1]。
拡張カード底部のリリースタブを引きます［2］。
拡張カードをシステム基板のコネクタから持ち上げて外します［3］
。
分解および再アセンブリ
拡張カードの取り付け
1
拡張カードをシステム基板のコネクタに挿入します［1］。
2
拡張カードが所定の位置にカチッと収まるまで押します［2］。
3
拡張カード ラッチを閉じて、所定の位置にカチッと収まるまで押し込みます［3］。
分解および再アセンブリ
15
4
サイド カバーを取り付けます。
5
「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
コイン型電池
コイン型電池の取り外し
1
「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2
サイド カバーを取り外します。
3
コイン型電池を取り外すには、次の手順を実行します。
a
b
16
プラスチック スクライブを使用して、コイン型電池が外れるまで、リリース ラッチを押します［1］。
コイン型電池をシステムから取り外します［2］
。
分解および再アセンブリ
コイン型電池の取り付け
1
コイン型電池をシステム基板のスロットに入れます［1］。
2
所定の位置にロックされるまでバッテリをコネクタに押し込みます［2］。
分解および再アセンブリ
17
3
サイド カバーを取り付けます。
4
「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
ハードドライブアセンブリ
選択した構成に応じて、3.5 インチ ハード ドライブが 1 台のアセンブリ、または 2.5 インチ ハード ドライブが 2 台のアセンブリがあります。
ハードドライブアセンブリの取り外し
1
「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2
サイド カバーを取り外します。
3
ハードドライブの取り外しは、次の手順で行います。
a
b
18
ハード ドライブ データ ケーブルと電源ケーブルをハード ドライブのコネクタから外します［1、2］
。
リリースタブを押し、システムからハードドライブアセンブリを持ち上げます［3］。
分解および再アセンブリ
ハードドライブアセンブリの取り付け
1
ハードドライブアセンブリのタブをシャーシのスロットに 30 度の角度で合わせます［1］。
2
ハードドライブアセンブリを押して、ハード ドライブとオプティカル ドライブ ケージに固定します［2］。
3
ハード ドライブ データ ケーブルとハード ドライブ電源ケーブルをハード ドライブのコネクタに接続します［3、4］
。
分解および再アセンブリ
19
4
サイド カバーを取り付けます。
5
「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
前面ベゼル
前面ベゼルの取り外し
1
「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2
サイド カバーを取り外します。
3
前面ベゼルを取り外すには、次の手順を実行します。
a
b
20
固定タブを持ち上げて前面ベゼルをシステムから取り外します［1］。
前面ベゼルをコンピューターから外す方向に回転させて［2］引っ張り、前面ベゼルのフックを前面パネル スロットから取り外します［3］。
分解および再アセンブリ
前面ベゼルの取り付け
1
ベゼルの位置を合わせて、ベゼルの固定タブをシステムのスロットに挿入します。
2
タブがカチッと所定の位置に収まるまで、ベゼルを押し込みます。
分解および再アセンブリ
21
3
サイド カバーを取り付けます。
4
「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
ハードドライブとオプティカルドライブモジュール
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュールの取り外し
1
「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2
次のコンポーネントを取り外します。
a
b
c
3
サイドカバー
前面ベゼル
ハード ディスク ドライブ アセンブリ
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュールを取り外すには、次の手順を実行します。
a
22
オプティカル ドライブ ケーブル［1］とハード ドライブ ケーブル［2］の配線をそれぞれ固定クリップと HDD-ODD リリースタブを通して外します。
分解および再アセンブリ
b
c
リリースタブをスライドさせて、ハード ドライブとオプティカル モジュールのロックを解除します［1］。
ハード ドライブとオプティカル モジュールを持ち上げます［2］。
分解および再アセンブリ
23
4
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュールを取り外すには、次の手順を実行します。
a
b
24
オプティカル ドライブ データ ケーブルとオプティカル ドライブ電源ケーブルをオプティカル ドライブのコネクタから外します［1、2］
。
ハード ドライブをスライドさせて持ち上げ、システムからオプティカル ドライブ モジュールを取り外します［3］
。
分解および再アセンブリ
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュールの取り付け
1
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュールのタブをシステムのスロットに 30 度の角度で挿入します［1］。
2
オプティカル ドライブ データ ケーブルと電源ケーブルをオプティカル ドライブのコネクタに接続します［2、3］
。
分解および再アセンブリ
25
3
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュールを下げてスロットに挿入します［1］。
4
リリースタブをスライドさせてモジュールをロックします［2］。
26
分解および再アセンブリ
5
ハード ドライブ データ ケーブルと電源ケーブルを HDD-ODD リリースタブに通して配線します［1］。
6
オプティカル ドライブ データ ケーブルと電源ケーブルを固定クリップに通して配線します［2］。
分解および再アセンブリ
27
7
次のコンポーネントを取り付けます。
a
b
c
8
ハード ディスク ドライブ アセンブリ
前面ベゼル
サイド カバー
「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
オプティカルドライブ
オプティカルドライブの取り外し
1
「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2
次のコンポーネントを取り外します。
a
b
3
サイドカバー
前面ベゼル
オプティカルドライブを取り外すには、次の手順を実行します。
a
28
ハード ドライブ データ ケーブルと電源ケーブルをハード ドライブのコネクタから外します［1、2］
。
分解および再アセンブリ
b
c
リリースタブをスライドさせて、ハード ドライブとオプティカル モジュールのロックを解除します［1］。
ハード ドライブとオプティカル モジュールを持ち上げます［2］。
分解および再アセンブリ
29
d
30
オプティカル ドライブ データ ケーブルとオプティカル ドライブ電源ケーブルをオプティカル ドライブ［1、2］のコネクタから外し、ハード ドライブとオプ
ティカル モジュールが所定の位置に装着されるまで下ろします。
分解および再アセンブリ
e
オプティカル ドライブのリリース ラッチを押して［1］、オプティカル ドライブをシステムから引き出します［3］。
分解および再アセンブリ
31
オプティカルドライブの取り付け
1
オプティカル ドライブをシステムのスロットに差し込みます［1］。
2
リリースタブをスライドさせて、ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュールのロックを解除します［2］。
32
分解および再アセンブリ
3
ハード ドライブとオプティカル モジュールを持ち上げ［1］、オプティカル ドライブ データ ケーブルと電源ケーブルをオプティカル ドライブのコネクタに接続し
ます［2、3］
。
分解および再アセンブリ
33
4
ハード ドライブ データ ケーブルとハード ドライブ電源ケーブルをハード ドライブのコネクタに接続します［1、2］。
34
分解および再アセンブリ
5
リリースタブをスライドさせてモジュールをロックします［2］。
分解および再アセンブリ
35
6
次のコンポーネントを取り付けます。
a
b
7
前面ベゼル
サイド カバー
「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
メモリモジュール
メモリモジュールの取り外し
1
「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2
次のコンポーネントを取り外します。
a
b
c
d
3
サイドカバー
前面ベゼル
ハード ディスク ドライブ アセンブリ
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール
メモリモジュールを取り外すには、次の手順を実行します。
a
b
36
固定タブを両側から持ち上げて、メモリ モジュールをコネクタから持ち上げます［1］。
メモリモジュールをシステム基板から取り外します [2]。
分解および再アセンブリ
メモリモジュールの取り付け
1
メモリモジュールの切り込みをメモリモジュールコネクタのタブに合わせます。
2
メモリ モジュールをメモリ モジュール ソケットに挿入します［1］
。
3
メモリ モジュールの固定タブが所定の位置にカチッと収まるまで、メモリ モジュールを押し込みます［2］。
分解および再アセンブリ
37
4
次のコンポーネントを取り付けます。
a
b
c
d
5
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール
ハード ディスク ドライブ アセンブリ
前面ベゼル
サイド カバー
「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
ヒートシンク ファン
ヒートシンク ファンの取り外し
1
「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2
次のコンポーネントを取り外します。
a
b
c
d
3
サイドカバー
前面ベゼル
ハード ディスク ドライブ アセンブリ
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール
ヒートシンク ファンを取り外すには、次の手順を実行します。
a
b
38
ヒートシンク ファン ケーブルを、システム基板のコネクタから外します［1］。
ヒートシンク ファンをヒートシンクに固定している 3 本のネジを取り外します［2］
。
分解および再アセンブリ
c
ヒートシンク ファンを持ち上げてシステムから取り外します［3］。
ヒートシンク ファンの取り付け
1
ヒートシンクの上で、ヒートシンク ファンの位置を合わせます［1］。
2
3 本のネジを取り付けて、ヒートシンク ファンをヒートシンクに固定します［2］
。
3
ヒートシンク ファンのケーブルを、システム基板のコネクタに接続します［3］
。
分解および再アセンブリ
39
4
次のコンポーネントを取り付けます。
a
b
c
d
5
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール
ハード ディスク ドライブ アセンブリ
前面ベゼル
サイドカバー
「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
ヒートシンク
ヒートシンクの取り外し
1
「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2
次のコンポーネントを取り外します。
a
b
c
d
e
3
サイドカバー
前面ベゼル
ハード ディスク ドライブ アセンブリ
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール
ヒートシンク ファン
ヒートシンクを取り外すには、次の手順を行います。
a
ヒートシンク カバーをヒートシンクから取り外します。
メモ: システム基板に記載されているシーケンシャルな順序（1、2、3、4）でネジを緩めます。
40
分解および再アセンブリ
b
ヒートシンクを固定している 4 本のキャプティブ スクリューを緩め［1］、ヒートシンクを持ち上げてシステムから取り外します［2］。
メモ: システム基板に記載されているシーケンシャルな順序（1、2、3、4）でネジを緩めます。
分解および再アセンブリ
41
ヒートシンクの取り付け
1
ヒートシンクを位置合わせしてプロセッサーの上に置きます［1］。
2
4 本の拘束ネジを締めて、ヒートシンクをシステム基板に固定します［2］
。
メモ: システム基板に記載されているシーケンシャルな順序（1、2、3、4）でネジを締めます。
42
分解および再アセンブリ
3
ヒートシンク カバーをヒートシンクにセットします。
分解および再アセンブリ
43
4
次のコンポーネントを取り付けます。
a
b
c
d
e
5
ヒートシンク ファン
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール
ハード ディスク ドライブ アセンブリ
前面ベゼル
サイドカバー
「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
イントルージョンスイッチ
イントルージョン スイッチの取り外し
1
「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2
次のコンポーネントを取り外します。
a
b
c
d
e
f
3
サイドカバー
前面ベゼル
ハード ディスク ドライブ アセンブリ
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール
ヒートシンク ファン
ヒートシンク
イントルージョンスイッチを取り外すには、次の手順を実行します。
a
b
44
イントルージョンスイッチケーブルをシステム基板上のコネクタから外します [1]。
イントルージョン スイッチをスライドさせて持ち上げ、システムから取り外します［2］。
分解および再アセンブリ
イントルージョンスイッチの取り付け
1
イントルージョン スイッチをシャーシのスロットに挿入します［1］。
2
イントルージョン スイッチ ケーブルをシステム基板に接続します［2］。
分解および再アセンブリ
45
3
次のコンポーネントを取り付けます。
a
b
c
d
e
f
4
ヒートシンク
ヒートシンク ファン
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール
ハード ディスク ドライブ アセンブリ
前面ベゼル
サイド カバー
「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
電源スイッチ
電源スイッチの取り外し
1
「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2
次のコンポーネントを取り外します。
a
b
c
d
3
サイドカバー
前面ベゼル
ハード ディスク ドライブ アセンブリ
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール
電源スイッチを取り外すには、次の手順を実行します。
a
b
46
電源スイッチケーブルをシステム基板から外します [1]。
電源スイッチ固定タブを押して、電源スイッチをシステムから取り外します［2］［3］。
分解および再アセンブリ
電源スイッチの取り付け
1
電源スイッチ モジュールをスライドさせてカチッと所定の位置に収まるまでシャーシのスロットに差し込みます［1、2］。
2
電源スイッチ ケーブルをシステム基板のコネクタに接続します［3］。
分解および再アセンブリ
47
3
次のコンポーネントを取り付けます。
a
b
c
d
4
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール
ハード ディスク ドライブ アセンブリ
前面ベゼル
サイド カバー
「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
プロセッサ
プロセッサの取り外し
1
「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2
次のコンポーネントを取り外します。
a
b
c
d
e
f
3
サイドカバー
前面ベゼル
ハード ディスク ドライブ アセンブリ
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール
ヒートシンク ファン
ヒートシンク
プロセッサを取り外すには：
48
分解および再アセンブリ
a
b
c
レバーを押し下げてプロセッサシールドのタブの下からソケットレバーを外します [1]。
レバーを持ち上げて、プロセッサシールドを持ち上げます [2]。
プロセッサを持ち上げて、ソケットから外します [3]。
プロセッサの取り付け
1
プロセッサーのスロットがソケット キーに合うように、プロセッサーをソケットに置きます［1］。
2
プロセッサー シールドを固定ネジの下にスライドさせて閉じます［2］。
3
ソケット レバーを下げてタブの下に押し込んでロックします［3］。
分解および再アセンブリ
49
4
次のコンポーネントを取り付けます。
a
b
c
d
e
f
5
ヒートシンク
ヒートシンク ファン
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール
ハード ディスク ドライブ アセンブリ
前面ベゼル
サイド カバー
「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
M.2 PCIe SSD
M.2 PCIe SSD の取り外し
メモ: 以下の手順は、M.2 SATA SSD にも適用されます。
1
「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2
次のコンポーネントを取り外します。
a
b
50
サイドカバー
前面ベゼル
分解および再アセンブリ
c
d
3
ハード ディスク ドライブ アセンブリ
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール
M.2 PCIe SSD を取り外すには、次の手順を実行します。
a
b
c
M.2 PCIe SSD をシステム基板に固定している 1 本の（M2x3.5）ネジを取り外します［1］。
システム基板のコネクタから PCIe SSD を持ち上げて引き出します［2］。
SSD サーマルパッドを取り外します［3］。
M.2 PCIe SSD の取り付け
メモ: 以下の手順は、M.2 SATA SSD にも適用されます。
1
SSD サーマルパッドをシステム基板のスロットにセットします［1］。
2
M.2 PCIe SSD をシステム基板のコネクタに挿入します［2］。
3
M.2 PCIe SSD をシステム基板に固定する 1 本の（M2x3.5）ネジを取り付けます［3］。
分解および再アセンブリ
51
4
次のコンポーネントを取り付けます。
a
b
c
d
5
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール
ハード ディスク ドライブ アセンブリ
前面ベゼル
サイド カバー
「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
電源装置ユニット
PSU（電源装置ユニット）の取り外し
1
「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2
次のコンポーネントを取り外します。
a
b
c
d
52
サイドカバー
前面ベゼル
ハード ディスク ドライブ アセンブリ
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール
分解および再アセンブリ
e
f
3
PSU を外すには、次の手順を実行します。
a
b
4
ヒートシンク ファン
ヒートシンク
CPU 電源ケーブルをシステム基板から外します［1］
。
電源ケーブルの配線をシャーシの固定クリップから外します［2］
。
PSU を取り外すには、次の手順を実行します。
a
b
c
d
PSU をシステムに固定している 3 本のネジを取り外します［1］
。
システム基板上のコネクタからシステム電源ケーブルを外します［2］。
ケーブルを持ち上げて、システムから取り外します［3］。
PSU ユニット後端の青色のリリースタブを押し［4］
、PSU をスライドさせて持ち上げ、システムから取り外します［5］
。
分解および再アセンブリ
53
PSU（電源装置ユニット）の取り付け
1
PSU をシャーシに挿入し、システムの背面に向かってスライドさせて固定します［1、2］。
2
システム電源ケーブルを固定クリップに通して配線します［3］。
3
電源ケーブルをシステム基板のコネクタに接続します［4］。
4
ネジを取り付けて、PSU をシステムの背面シャーシに固定します［5］
。
54
分解および再アセンブリ
5
CPU 電源ケーブルを固定クリップに通して配線します［1］
。
6
CPU 電源ケーブルをシステム基板上のコネクタに接続します［2］。
分解および再アセンブリ
55
7
次のコンポーネントを取り付けます。
a
b
c
d
e
f
8
ヒートシンク
ヒートシンク ファン
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール
ハード ディスク ドライブ アセンブリ
前面ベゼル
サイド カバー
「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
スピーカー
スピーカーの取り外し
1
「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2
次のコンポーネントを取り外します。
a
b
c
d
e
f
g
3
サイドカバー
前面ベゼル
ハード ディスク ドライブ アセンブリ
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール
ヒートシンク ファン
ヒートシンク
PSU
スピーカーを取り外すには、次の手順を実行します。
56
分解および再アセンブリ
a
b
スピーカーケーブルをシステム基板のコネクタから外します [1]。
リリースタブを押し［2］、システムからスピーカーを引き出します［3］
。
スピーカーの取り付け
1
スピーカーをシステム シャーシのスロットに挿入し、カチッと所定の位置に収まるまで押し込みます［1、2］。
2
スピーカー ケーブルをシステム基板のコネクタに接続します［3］。
分解および再アセンブリ
57
3
次のコンポーネントを取り付けます。
a PSU
b ヒートシンク
c ヒートシンク ファン
d ハード ディスク ドライブ アセンブリ
e ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール
f 前面ベゼル
g サイド カバー
4
「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
システム基板
システム基板の取り外し
1
「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2
次のコンポーネントを取り外します。
a
b
c
d
e
f
g
58
サイドカバー
前面ベゼル
ハード ディスク ドライブ アセンブリ
ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール
ヒートシンク ファン
ヒートシンク
プロセッサー
分解および再アセンブリ
h
i
3
I/O パネルを取り外すには、次の手順を実行します。
a
b
c
4
I/O パネルを固定しているネジを取り外します［1］
。
I/O パネルを回転させて、システムから取り外します［2］
。
ハード ドライブ データ ケーブル［3］
、オプティカル ドライブ データ ケーブル［4］、および電源ケーブル［5］をシステム基板のコネクタから外し
ます。
次のケーブルをシステム基板のコネクタから外します。
a
b
c
5
メモリモジュール
M.2 PCIe SSD
イントルージョン スイッチ［1］
CPU 電源［2］
電源スイッチ［3］
PSU ケーブルの配線を固定クリップから外します［4］。
分解および再アセンブリ
59
6
システム基板からネジを取り外すには、次の手順を実行します。
a
b
60
システム基板をシャーシに固定している 5 本のネジを取り外します［1］
。
システム基板をシステム［3］に固定しているスタンドオフ シングル（＃6-32）スクリュー［2］とシングル（M3x5）スクリューを取り外しま
す。
分解および再アセンブリ
7
システム基板を取り外すには、次の手順を実行します。
a
システム基板を持ち上げてスライドさせ、システムから取り外します［1、2］。
分解および再アセンブリ
61
システム基板の取り付け
1
システム基板の両端をつかみ、システムの背面に対して位置を合わせます。
2
システム基板の背面にあるコネクタがシャーシのスロットと揃い、システム基板のネジ穴がシステム シャーシの突起と揃うまで、システム基板をシステ
ム シャーシに下ろします［1、2］
。
62
分解および再アセンブリ
3
システム基板をシステムに固定する 1 本の（#6-32）ネジ、1 本の（M3x5）ネジ、5 本のネジを取り付けます［1、2］。
分解および再アセンブリ
63
4
すべてのケーブルを配線クリップを通して配線します［1］
。
5
ケーブルとシステム基板上のコネクタのピンの位置を合わせて次のケーブルをシステム基板に接続します。
a
b
c
電源スイッチ［2］
CPU 電源［3］
イントルージョン スイッチ［4］
6
電源ケーブル、オプティカル ドライブ データ ケーブル、ハード ドライブ データ ケーブルを接続します［1、2、3］
。
7
I/O パネルのフックをシャーシのスロットに挿入し、回転させて I/O パネルを閉じます［4］。
8
ネジを取り付けて、I/O パネルをシャーシに固定します［5］。
64
分解および再アセンブリ
9
次のコンポーネントを取り付けます。
a M.2 PCIe SSD
b メモリモジュール
c プロセッサー
d ヒートシンク
e ヒートシンク ファン
f ハード ドライブとオプティカル ドライブ モジュール
g ハード ディスク ドライブ アセンブリ
h 前面ベゼル
i サイド カバー
10
「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
分解および再アセンブリ
65
4
トラブルシューティング
強化された起動前システムアセスメント - ePSA 診断
ePSA 診断（システム診断としても知られている）ではハードウェアの完全なチェックを実施します。ePSA には BIOS が組み込まれており、BIOS によって
内部的に起動されます。組み込み型システム診断プログラムには、特定のデバイスやデバイスグループ用の一連のオプションが用意されており、以下の処
理が可能です。
•
•
•
•
•
•
テストを自動的に、または対話モードで実行
テストの繰り返し
テスト結果の表示または保存
詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデバイスに関する詳しい情報を得る
テストが問題なく終了したかどうかを知らせるステータスメッセージを表示
テスト中に発生した問題を通知するエラーメッセージを表示
注意: システム診断プログラムは、お使いのコンピュータをテストする場合にのみ使用してください。このプログラムを他のコンピュータで使用す
ると、無効な結果やエラーメッセージが発生する場合があります。
メモ: 特定のデバイスのテストではユーザー操作が必要となる場合があります。診断テストを実行する際には、常にコンピュータ端末の前にいる
ようにしてください。
ePSA 診断の実行
1
前述の方法のいずれかでブート診断を起動します。
2 ［One Time Boot］メニューで上/下の矢印キーを使用して［ePSA or diagnostics］に移動し、<Return> キーを押して起動します。
Fn+PWR を押すと、選択したブート診断が画面上に即座に表示され、ePSA 診断を直接起動させることができます。
3
起動メニュー画面で、診断 オプションを選択します。
4
右下隅にある矢印を押して、ページリストに移動します。
検出されたアイテムが一覧で表示され、テストが実行されます。
5
何か問題がある場合は、エラーコードが表示されます。
エラーコードと検証番号をメモして、デルにお問い合わせください。
特定のデバイスで診断テストを実行するには
1
診断テストを停止するには、Esc を押して［Yes］クリックします。
2
左のパネルからデバイスを選択し、テストの実行をクリックします。
3
何か問題がある場合は、エラーコードが表示されます。
エラーコードと検証番号をメモして、デルにお問い合わせください。
診断
電源ステータスライト: 電源ステータスを示します。
橙色の点灯 - システムがオペレーティング システムを起動できません。これは、電源装置、またはシステムの別のデバイスに障害が発生していることを示
します。
66
トラブルシューティング
橙色の点滅 - システムがオペレーティング システムを起動できません。これは、電源装置は正常だが、システムの別のデバイスに障害が発生している、ま
たは正しく取り付けられていないことを示します。
メモ: 障害が発生しているデバイスを特定するには、電源ステータス ライトのパターンを確認してください。
消灯 – システムがハイバーネーション状態、または電源が切れています。
電源ステータスライトが障害を示すビープコードと合わせて橙色に点滅します。
例えば、電源ステータスライトが、橙色に 2 回点滅して停止し、次に白色に 3 回点滅して停止します。この 2,3 のパターンは、コンピュータの電源が切
れるまで続き、リカバリイメージが検出されないことを示しています。
次の表は、様々なライトパターンとその内容を示しています。
表 2. 診断 LED/ビープ コード
LED の点滅回数
問題の内容
障害あり
2,1
システム基板の障害
システム基板の障害
2,2
システム基板、PSU（電源装置ユニット）、ケーブ システム基板、PSU（電源装置ユニット）、ケーブル接続の障害
ル接続の障害
2,3
システム基板、CPU、DIMM の障害
システム基板、PSU（電源装置ユニット）、DIMM の障害
2,4
コイン型電池の障害
コイン型電池の障害
2,5
BIOS Recovery
AutoRecovery をトリガーするには、リカバリ イメージが見つからな
いか、無効
2,6
CPU
CPU エラー
2,7
メモリ
メモリ SPD の障害
3,3
メモリ
メモリが検知されませんでした。
3,5
メモリ
モジュールに互換性がないか、無効な設定
3,6
BIOS Recovery
オン デマンドでトリガーするには、リカバリ イメージが見つからない
3,7
BIOS Recovery
オン デマンドでトリガーするには、リカバリ イメージが無効
エラー メッセージまたは問題を表示できない場合、システムが起動時に一連のビープ音を鳴らすことがあります。繰り返しのビープ コードは、ユーザーがシ
ステムの問題をトラブルシューティングするのに役立ちます。
カメラステータスライト：カメラが使用されているかどうかを示します。
•
白色 – カメラが使用中です。
•
消灯 – カメラは使用されていません。
診断エラーメッセージ
表 3. 診断エラーメッセージ
エラーメッセージ
説明
AUXILIARY DEVICE FAILURE
タッチパッドまたは外付けマウスに問題がある可能性があります。外付けマ
ウスを使用している場合、ケーブル接続を確認します。セットアップユーティ
リティで Pointing Device（ポインティングデバイス）オプションの設定を有
効にします。
BAD COMMAND OR FILE NAME
コマンドのスペルは正しいか、空白の位置は正しいか、パス名は正しいかを
確認してください。
トラブルシューティング
67
エラーメッセージ
説明
CACHE DISABLED DUE TO FAILURE
マイクロプロセッサに内蔵の 1 次キャッシュに問題が発生しました。デルへの
お問い合わせ
CD DRIVE CONTROLLER FAILURE
コンピュータからのコマンドにオプティカルドライブが応答しません。
DATA ERROR
ハードドライブからデータを読むことができません。
DECREASING AVAILABLE MEMORY
メモリモジュールに問題があるか、またはメモリモジュールが正しく取り付けら
れていない可能性があります。メモリモジュールを取り付けなおすか、必要
があれば交換します。
DISK C: FAILED INITIALIZATION
ハードディスクドライブの初期化に失敗しました。Dell Diagnostics（診断）
プログラムの Hard Disk Drive テストを実行します。
DRIVE NOT READY
操作を続行する前に、ベイにはハードドライブが必要です。ハードディスクド
ライブベイにハードディスクドライブを取り付けます。
ERROR READING PCMCIA CARD
コンピュータが、ExpressCard を認識できません。カードを挿入しなおす
か、別のカードを使用してください。
EXTENDED MEMORY SIZE HAS CHANGED
不揮発性メモリ（NVRAM）に記録されているメモリ容量が、実際に取り
付けられているメモリモジュールの容量と一致しません。コンピュータを再起
動します。再度エラーが表示される場合は、デルにお問い合わせくださ
い。
THE FILE BEING COPIED IS TOO LARGE FOR THE
DESTINATION DRIVE
指定のディスクにコピーするにはファイルサイズが大きすぎます。またはディス
クがいっぱいで入りません。他のディスクにコピーするか容量の大きなディス
クを使用します。
A FILENAME CANNOT CONTAIN ANY OF THE FOLLOWING
CHARACTERS: \ / : * ? " < > | -
これらの文字はファイル名には使用しないでください。
GATE A20 FAILURE
メモリモジュールがしっかりと接続されていない可能性があります。メモリモジ
ュールを取り付けなおすか、必要があれば交換します。
GENERAL FAILURE
オペレーティングシステムはコマンドを実行できません｡通常、このメッセージ
に続いて具体的な情報が表示されます。例えば、Printer out of
paper. Take the appropriate action.
HARD-DISK DRIVE CONFIGURATION ERROR
コンピュータがドライブの種類を識別できません。コンピュータをシャットダウン
し、ハードディスクドライブを取り外して、コンピュータをオプティカルドライブか
ら起動します。次に、コンピュータをシャットダウンし、ハードドライブを再度
取り付けて、コンピュータを再起動します。Dell Diagnostics（診断）プロ
グラムの Hard Disk Drive テストを実行します。
HARD-DISK DRIVE CONTROLLER FAILURE 0
ハードディスクドライブがコンピュータからのコマンドに応答しません。コンピュ
ータをシャットダウンし、ハードディスクドライブを取り外して、コンピュータをオ
プティカルドライブから起動します。次に、コンピュータをシャットダウンし、ハ
ードドライブを再度取り付けて、コンピュータを再起動します。問題が解決
しない場合、別のドライブを取り付けます。Dell Diagnostics（診断）プロ
グラムの Hard Disk Drive テストを実行します。
HARD-DISK DRIVE FAILURE
ハードディスクドライブがコンピュータからのコマンドに応答しません。コンピュ
ータをシャットダウンし、ハードディスクドライブを取り外して、コンピュータをオ
プティカルドライブから起動します。次に、コンピュータをシャットダウンし、ハ
ードドライブを再度取り付けて、コンピュータを再起動します。問題が解決
しない場合、別のドライブを取り付けます。Dell Diagnostics（診断）プロ
グラムの Hard Disk Drive テストを実行します。
HARD-DISK DRIVE READ FAILURE
ハーディスクドドライブに問題がある可能性があります。コンピュータをシャッ
トダウンし、ハードディスクドライブを取り外して、コンピュータをオプティカルド
68
トラブルシューティング
エラーメッセージ
説明
ライブから起動します。次に、コンピュータをシャットダウンし、ハードドライブ
を再度取り付けて、コンピュータを再起動します。問題が解決しない場
合、別のドライブを取り付けます。Dell Diagnostics（診断）プログラムの
Hard Disk Drive テストを実行します。
INSERT BOOTABLE MEDIA
オペレーティングシステムは、オプティカルドライブなどの起動できないメディア
から起動しようとしています。起動可能なメディアをセットします。
INVALID CONFIGURATION INFORMATION-PLEASE RUN
SYSTEM SETUP PROGRAM
システム設定情報がハードウェア構成と一致しません。メモリモジュールの
取り付け後などにこのメッセージが表示されることがあります。セットアップユ
ーティリティで対応するオプションを修正します。
KEYBOARD CLOCK LINE FAILURE
外付けキーボードを使用している場合は、ケーブル接続を確認します。
Dell Diagnostics（診断）プログラムの Keyboard Controller テストを実
行します。
KEYBOARD CONTROLLER FAILURE
外付けキーボードを使用している場合は、ケーブル接続を確認します。コ
ンピュータを再起動し、起動ルーチン中にキーボードまたはマウスに触れな
いようにします。Dell Diagnostics（診断）プログラムの Keyboard
Controller テストを実行します。
KEYBOARD DATA LINE FAILURE
外付けキーボードを使用している場合は、ケーブル接続を確認します。
Dell Diagnostics（診断）プログラムの Keyboard Controller テストを実
行します。
KEYBOARD STUCK KEY FAILURE
外付けキーボードまたはキーパッドの、ケーブル接続を確認します。コンピュ
ータを再起動し、起動ルーチン中にキーボードまたはキーに触れないように
します。Dell Diagnostics（診断）プログラムの Stuck Key テストを実行
します。
LICENSED CONTENT IS NOT ACCESSIBLE IN
MEDIADIRECT
Dell MediaDirect では、そのファイルのデジタル権限管理（DRM）制限が
検証できないので、そのファイルは再生できません。
MEMORY ADDRESS LINE FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールに問題があるか、メモリモジュールが正しく取り付けられてい
ない可能性があります。メモリモジュールを取り付けなおすか、必要があれ
ば交換します。
MEMORY ALLOCATION ERROR
実行しようとしているソフトウェアが、オペレーティングシステム、他のプログラ
ム、またはユーティリティと拮抗しています。コンピュータをシャットダウンし、
30 秒待ってから再起動します。プログラムを再度実行します。エラーメッセ
ージが依然として表示される場合、ソフトウェアのマニュアルを参照してくだ
さい。
MEMORY DOUBLE WORD LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールに問題があるか、メモリモジュールが正しく取り付けられてい
ない可能性があります。メモリモジュールを取り付けなおすか、必要があれ
ば交換します。
MEMORY ODD/EVEN LOGIC FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールに問題があるか、メモリモジュールが正しく取り付けられてい
ない可能性があります。メモリモジュールを取り付けなおすか、必要があれ
ば交換します。
MEMORY WRITE/READ FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールに問題があるか、メモリモジュールが正しく取り付けられてい
ない可能性があります。メモリモジュールを取り付けなおすか、必要があれ
ば交換します。
NO BOOT DEVICE AVAILABLE
コンピュータがハードディスクドライブを見つけることができません。ハードドラ
イブが起動デバイスの場合、ドライブが適切に装着されており、起動デバイ
スとして区分（パーティション）されているか確認します。
NO BOOT SECTOR ON HARD DRIVE
オペレーティングシステムが破損している可能性があります。デルにお問い
合わせください。
トラブルシューティング
69
エラーメッセージ
説明
NO TIMER TICK INTERRUPT
システム基板上のチップが誤動作している可能性があります。Dell
Diagnostics（診断）プログラムの System Set テストを実行します。
NOT ENOUGH MEMORY OR RESOURCES. EXIT SOME
PROGRAMS AND TRY AGAIN
開いているプログラムの数が多すぎます。すべてのウィンドウを閉じ、使用す
るプログラムのみを開きます。
OPERATING SYSTEM NOT FOUND
OS の再インストール。問題が解決しない場合は、デルにお問い合わせく
ださい。
OPTIONAL ROM BAD CHECKSUM
オプション ROM に障害が発生しました。デルにお問い合わせください。
SECTOR NOT FOUND
オペレーティングシステムがハードディスクドライブ上のセクターを見つけること
ができません。ハードディスクドライブが不良セクターを持っているか、FAT が
破壊されている可能性があります。Windows のエラーチェックユーティリティ
を実行して、ハードディスクドライブのファイル構造を調べます。手順につい
ては、Windows Help and Support（ヘルプとサポート）を参照してくださ
い（Start（スタート） > Help and Support（ヘルプとサポート）をクリ
ックします）。多くのセクターに障害がある場合、データをバックアップして（可
能な場合）、ハードディスクドライブをフォーマットします。
SEEK ERROR
オペレーティングシステムがハードディスクドライブ上の特定のトラックを見つ
けることができません。
SHUTDOWN FAILURE
システム基板上のチップが誤動作している可能性があります。Dell
Diagnostics（診断）プログラムの System Set テストを実行します。再
度メッセージが表示される場合は、デルにお問い合わせください。
TIME-OF-DAY CLOCK LOST POWER
システム設定が破損しています。コンピュータをコンセントに接続してバッテ
リを充電します。問題が解決しない場合は、セットアップユーティリティを起
動してデータの復元を試み、それからすぐにプログラムを終了します。再度
メッセージが表示される場合は、デルにお問い合わせください。
TIME-OF-DAY CLOCK STOPPED
システム設定をサポートする予備バッテリに、再充電が必要である可能性
があります。コンピュータをコンセントに接続してバッテリを充電します。問題
が解決しない場合は、デルにお問い合わせください。
TIME-OF-DAY NOT SET-PLEASE RUN THE SYSTEM SETUP セットアップユーティリティで設定した時刻または日付が内部時計と一致し
PROGRAM
ません。Date and Time（日付と時刻）オプションの設定を修正します。
TIMER CHIP COUNTER 2 FAILED
システム基板上のチップが誤動作している可能性があります。Dell
Diagnostics（診断）プログラムの System Set テストを実行します。
UNEXPECTED INTERRUPT IN PROTECTED MODE
キーボードコントローラが誤動作しているか、メモリモジュールの接続に問題
がある可能性があります。Dell Diagnostics（診断）プログラムの System
Memory テストおよび Keyboard Controller テストを実行するか、デルに
お問い合わせください。
X:\ IS NOT ACCESSIBLE. THE DEVICE IS NOT READY
ディスクをドライブに挿入し、操作をやり直してください。
システムエラーメッセージ
表 4. システムエラーメッセージ
システムメッセージ
説明
Alert! Previous attempts at booting this system 同じエラーによって、コンピュータは 3 回連続して起動ルーチンを終了でき
have failed at checkpoint [nnnn]. For help in
ませんでした。
resolving this problem, please note this
checkpoint and contact Dell Technical Support
70
トラブルシューティング
システムメッセージ
説明
（警告：このシステムの前回の起動時にチェックポイント
[nnnn] で障害が発生しました。この問題を解決するには、こ
のチェックポイントをメモしてデルテクニカルサポートにお問
い合わせください）
CMOS checksum error（CMOS チェックサムエラー）
RTC がリセットされ、BIOS セットアップのデフォルトがロードされています。
CPU fan failure（CPU ファン障害）
CPU ファンに障害が発生しました。
System fan failure（システムファン障害）
システムファンに障害が発生しました。
Hard-disk drive failure（ハードディスクドライブ障害） POST 中にハードディスクドライブに障害が発生した可能性があります。
Keyboard failure（キーボード障害）
キーボードに障害が発生したか、またはケーブルがしっかりと接続されていま
せん。ケーブルをつなぎ直しても問題が解決しない場合はキーボードを交
換してください。
No boot device available（起動デバイスがありません） ハードディスクドライブ上に起動可能なパーティションが存在しないか、ハー
ドドライブケーブルがしっかりと接続されていないか、または起動可能なデバ
イスが存在しません。
•
•
ハードドライブが起動デバイスの場合、ケーブルが接続されていること、
およびドライブが適切に取り付けられ、起動デバイスとしてパーティショ
ン分割されていることを確認します。
セットアップユーティリティを起動して、起動順序の情報が正しいことを
確認します。
No timer tick interrupt（タイマーティック割り込み信号 システム基板上のチップが誤動作しているか、またはマザーボードに障害が
発生している可能性があります。
がありません）
NOTICE - Hard Drive SELF MONITORING SYSTEM has S.M.A.R.T エラー、ハードディスクドライブに障害の可能性があります。
reported that a parameter has exceeded its
normal operating range. Dell recommends that
you back up your data regularly. A parameter
out of range may or may not indicate a
potential hard drive problem（注意 - ハードドライブ
の自己監視システムに、パラメーターが通常の動作範囲を超え
ていることがレポートされています。デルではデータを定期的
にバックアップすることをお勧めしています。パラメーターが
範囲を超えていても、ハードドライブに潜在的な問題がある場
合とそうでない場合があります。）
トラブルシューティング
71
5
困ったときは
デルへのお問い合わせ
メモ: お使いのコンピュータがインターネットに接続されていない場合は、購入時の納品書、出荷伝票、請求書、またはデルの製品カタログで
連絡先をご確認ください。
デルでは、オンラインまたは電話によるサポートとサービスのオプションを複数提供しています。サポートやサービスの提供状況は国や製品ごとに異なり、
国 / 地域によってはご利用いただけないサービスもございます。デルのセールス、テクニカルサポート、またはカスタマーサービスへは、次の手順でお問い合
わせいただけます。
1
Dell.com/support にアクセスします。
2
サポートカテゴリを選択します。
3
ページの下部にある 国 / 地域の選択 ドロップダウンリストで、お住まいの国または地域を確認します。
4
必要なサービスまたはサポートのリンクを選択します。
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困ったときは