Dell OptiPlex 7070 desktop 取扱説明書

OptiPlex 7070 タワー
サービスマニュアル
1
規制モデル： D18M
規制タイプ： D18M005
3 月 2021 年
Rev. A01
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2016～ 2020 年 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその
子会社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
目次
章 1: コンピュータ内部の作業............................................................................................................ 6
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6
PC 内部の作業を始める前に....................................................................................................................................... 6
安全に関する注意事項.................................................................................................................................................. 7
ESD（静電気放出）保護...............................................................................................................................................7
ESD フィールド・サービス・キット.............................................................................................................................. 8
敏感なコンポーネントの輸送...................................................................................................................................... 8
PC 内部の作業を終えた後に....................................................................................................................................... 9
章 2: テクノロジとコンポーネント.................................................................................................... 10
DDR4......................................................................................................................................................................................10
USB の機能........................................................................................................................................................................... 11
USB Type-C.......................................................................................................................................................................... 13
DisplayPort over USB Type-C の利点...............................................................................................................................13
HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 14
インテル Optane メモリ....................................................................................................................................................14
インテル Optane メモリの有効化............................................................................................................................. 15
インテル Optane メモリの無効化............................................................................................................................. 15
章 3: システムの主要なコンポーネント..............................................................................................16
章 4: コンポーネントの取り外しと取り付け........................................................................................18
サイドカバー........................................................................................................................................................................18
サイド カバーの取り外し............................................................................................................................................ 18
サイド カバーの取り付け............................................................................................................................................19
ベゼル...................................................................................................................................................................................20
前面ベゼルの取り外し................................................................................................................................................20
前面ベゼルの取り付け................................................................................................................................................ 21
前面パネル ドア................................................................................................................................................................. 22
前面パネル ドアを開く...............................................................................................................................................22
前面パネル ドアを閉じる.......................................................................................................................................... 22
3.5 インチ ハードドライブアセンブリ..........................................................................................................................23
3.5 インチ ハードドライブアセンブリーの取り外し............................................................................................23
3.5 インチ ハードドライブアセンブリーの取り付け............................................................................................24
3.5 インチハードドライブ..........................................................................................................................................26
2.5 インチ ハードドライブアセンブリ.......................................................................................................................... 27
2.5 インチ ハードドライブアセンブリの取り外し............................................................................................... 27
2.5 インチ ドライブ アセンブリーの取り付け.......................................................................................................27
2.5 インチハードドライブ..........................................................................................................................................28
オプティカルドライブ..................................................................................................................................................... 29
オプティカルドライブの取り外し...........................................................................................................................29
オプティカルドライブの取り付け............................................................................................................................31
M.2 SSD................................................................................................................................................................................33
M.2 SSD の取り外し.................................................................................................................................................... 33
目次
3
M.2 SSD の取り付け.................................................................................................................................................... 34
SD カードリーダー.............................................................................................................................................................. 35
SD カードリーダーの取り外し................................................................................................................................... 35
SD カード リーダーの取り付け.................................................................................................................................. 36
メモリモジュール...............................................................................................................................................................37
メモリモジュールの取り外し.................................................................................................................................... 37
メモリモジュールの取り付け.................................................................................................................................... 38
拡張カード........................................................................................................................................................................... 39
PCIe 拡張カードの取り外し....................................................................................................................................... 39
PCIe 拡張カードの取り付け.......................................................................................................................................40
電源装置ユニット...............................................................................................................................................................41
PSU（電源装置ユニット）の取り外し....................................................................................................................41
電源装置ユニット（PSU）の取り付け................................................................................................................... 43
イントルージョンスイッチ..............................................................................................................................................45
イントルージョン スイッチの取り外し.................................................................................................................. 45
イントルージョン スイッチの取り付け.................................................................................................................. 46
電源ボタン...........................................................................................................................................................................47
電源ボタンの取り外し................................................................................................................................................47
電源ボタンの取り付け................................................................................................................................................48
スピーカー............................................................................................................................................................................50
スピーカーの取り外し................................................................................................................................................. 50
スピーカーの取り付け..................................................................................................................................................51
コイン型電池...................................................................................................................................................................... 52
コイン型電池の取り外し........................................................................................................................................... 52
コイン型電池の取り付け........................................................................................................................................... 53
ヒートシンク ファン......................................................................................................................................................... 54
ヒートシンク ファンの取り外し...............................................................................................................................54
ヒートシンク ファンの取り付け.............................................................................................................................. 55
ヒートシンクアセンブリ.................................................................................................................................................. 56
ヒートシンク アセンブリーの取り外し...................................................................................................................56
ヒートシンク アセンブリーの取り付け................................................................................................................... 57
プロセッサ.......................................................................................................................................................................... 58
プロセッサーの取り外し............................................................................................................................................ 58
プロセッサの取り付け................................................................................................................................................59
システムファン..................................................................................................................................................................60
システムファンの取り外し....................................................................................................................................... 60
システムファンの取り付け........................................................................................................................................ 61
オプションの VGA モジュール........................................................................................................................................62
オプションの VGA モジュールの取り外し............................................................................................................. 62
オプションの VGA モジュールの取り付け............................................................................................................. 63
システム基板...................................................................................................................................................................... 64
システム基板の取り外し........................................................................................................................................... 64
システム基板の取り付け............................................................................................................................................67
章 5: トラブルシューティング.......................................................................................................... 70
ePSA（強化された起動前システムアセスメント）診断.......................................................................................... 70
ePSA 診断の実行..........................................................................................................................................................70
診断....................................................................................................................................................................................... 70
診断エラーメッセージ....................................................................................................................................................... 72
システムエラーメッセージ...............................................................................................................................................75
4
目次
章 6: ヘルプ...................................................................................................................................77
Dell へのお問い合わせ.......................................................................................................................................................77
目次
5
1
コンピュータ内部の作業
トピック：
•
安全にお使いいただくために
安全にお使いいただくために
身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特記がない限り、本書に記載され
る各手順は、以下の条件を満たしていることを前提とします。
● PC に付属の「安全に関する情報」を読んでいること。
● コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。
警告: PC 内部の作業を始める前に、お使いの PC に付属しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をお読みくだ
さい。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホームページを参照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限
り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスおよびサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡
単な修理を行うようにしてください。Dell が許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属しているマニュ
アルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
注意: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクターに触れる際
に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。
注意: コンポーネントとカードは丁寧に取り扱ってください。コンポーネント、またはカードの接触面に触らないでください。
カードは端、または金属のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサーなどのコンポーネントはピンではなく、
端を持ってください。
注意: ケーブルを外すときは、コネクターまたはプルタブを引っ張り、ケーブル自身を引っ張らないでください。コネクターに
ロッキングタブが付いているケーブルもあります。この場合、ケーブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネ
クターを引き抜く場合、コネクター ピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケーブルを接続する前に、
両方のコネクターが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: コンピューターのカバーまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュータ内部の作業が終わっ
たら、カバー、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続します。
メモ: お使いの PC の色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
PC 内部の作業を始める前に
1. 開いているファイルをすべて保存してから閉じ、実行中のアプリケーションをすべて終了します。
2. PC をシャットダウンします。［Start ］ > ［
Power］ > ［ Shut down］の順にクリックします。
メモ: 他のオペレーティング システムを使用している場合は、お使いのオペレーティング システムのシャットダウン方法に
関するマニュアルを参照してください。
3. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
4. キーボード、マウス、モニターなど取り付けられているすべてのネットワークデバイスや周辺機器を PC から外します。
5. すべてのメディアカードと光ディスクを PC から取り外します（取り付けている場合）。
6. コンピュータの電源を抜いたら、5 秒ほど電源ボタンを押し続けてシステム ボードの静電気を放電させます。
注意: ディスプレイを傷付けないように、コンピュータを平らで、柔らかく、清潔な面に置きます。
6
コンピュータ内部の作業
7. PC の表を下にして置きます。
安全に関する注意事項
「安全に関する注意事項」の章では、分解手順に先駆けて実行すべき主な作業について説明します。
次の安全に関する注意事項をよく読んでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを実行してください。
● システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切ります。
● システムおよび接続されているすべての周辺機器の AC 電源を切ります。
● システムからすべてのネットワークケーブル、電話線、または電気通信回線を外します。
● ESD（静電気放出）による損傷を避けるため、デスクトップの内部を扱うときには、ESD フィールド サービス キットを使用し
ます。
● システム コンポーネントの取り外し後、静電気防止用マットの上に、取り外したコンポーネントを慎重に配置します。
● 感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケースを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス
テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモートからオン（Wake on LAN）にする
ことや、一時的にスリープモードにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
ケーブルを抜き、15 秒間電源ボタンを押し続けてシステム ボードの残留電力を放電します。から取り外します。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接続する方法です。この実施には、フィールドサービス ESD（静電気放出）キッ
トを使用します。ボンディングワイヤを接続する際は、必ずベアメタルに接続します。塗装面や非金属面には接続しないでくださ
い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金属類はす
べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。
ESD（静電気放出）保護
電気パーツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボードな
どの静電気に敏感なパーツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかな静電気でも、断続的に問題が発生したり、製品寿命が短くな
ったりするなど、目に見えない損傷が回路に発生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する
中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、静電気による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く
なっています。このため、以前承認されていたパーツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
● 致命的 – 致命的な障害は、ESD 関連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、静電気ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No Video（POST なし/ビデオなし）」症状を
起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビープコードが鳴るケースが挙げられます。
● 断続的 – 断続的なエラーは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が発生しても、大半のケースにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM が静電気ショックを受けたものの、トレースが弱まった
だけで、外から見て分かる障害関連の症状はすぐには発生しません。弱まったトレースが機能停止するまでには数週間または数
ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラーなどが発生する可能性があります。
認識とトラブルシューティングが困難なのは、「断続的」（「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる）障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を実行します。
● 適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの静電気防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パーツの取り扱い前にシャーシに触れる方法では、感度
が増したパーツを ESD から十分に保護することができません。
● 静電気の影響を受けやすいすべてのコンポーネントは、静電気のない場所で扱います。可能であれば、静電気防止フロアパッド
および作業台パッドを使用します。
● 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送用段ボールから取り出す場合は、コンポーネントを取り付ける準備ができるま
で、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体から静電気を放出してくだ
さい。
コンピュータ内部の作業
7
● 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送する場合は、あらかじめ静電気防止コンテナまたは静電気防止パッケージに格
納します。
ESD フィールド・サービス・キット
最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キットは、静電
対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。
ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント
ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。
● 静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対策マッ
トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部分の
いずれかに接続します。正しく準備できたら、サービスパーツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感
なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内、または ESD 袋内で安全です。
● リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要な場合に手首と
ハードウェアの地金部分に直接接続したり、マット上に一時的に置かれたハードウェアを保護するために静電対策マットに接続
したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハードウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤーの物理的接続を
ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤーが含まれたフィールド・サービス・キットの
みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの内部ワイヤーは、通常の
装着によって損傷が発生します。よって、事故による ESD のハードウェア損傷を避けるため、リスト・ストラップ・テスターを
使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤーは少なくとも週に一度テストすること
をお勧めします。
● ESD リスト・ストラップ・テスター – ESD ストラップの内側にあるワイヤーは、時間の経過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、サービスコールのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最
低でも週に一度テストします。テストには、リスト・ストラップ・テスターを使用することが最善です。リスト・ストラップ・テス
ターを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを実行するには、リストストラップを手
首に装着した状態で、リストストラップのボンディングワイヤーをテスターに接続し、ボタンを押してテストを行います。テス
ト合格の場合には緑の LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラームが鳴ります。
● 絶縁体要素 – プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレ
ータ内蔵パーツから遠ざけることが重要です。
● 作業現場環境 – ESD フィールド・サービス・キットを配備する前に、お客様の場所の状況を評価します。たとえば、サーバ環境用
にキットを配備するのと、デスクトップや携帯デバイス用にキットを配備することは異なります。サーバは通常、データセンタ
ー内のラックに設置され、デスクトップや携帯デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで区切られた作業場所に配置されま
す。物品が散乱しておらず ESD キットを広げるために十分な平らな広いエリアを探してください。このとき、修理対象のシス
テムのためのスペースも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶縁体がないことも確認します。ハード
ウェアコンポーネントを実際に取り扱う前に、作業場所では常に発泡スチロールおよびその他のプラスチックなどのインシュレ
ータは敏感なパーツから最低 30 cm（12 インチ）離して置きます。
● 静電気を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、静電気の発生しない梱包材で発送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/静電気防止袋の使用をお勧めします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護
袋とパッケージを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテープで封をし、新しい部品が納品されたとき
の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケージか
ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パーツは常に、
手の中、ESD マット上、システム内、または静電気防止袋内にあるようにしてください。
● 敏感なコンポーネントの輸送 – 交換用パーツやデルに返却するパーツなど、ESD に敏感なパーツを輸送する場合には、安全に輸
送するため、それらのパーツを静電気防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の概要
すべてのフィールドサービス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の静電対策
マットを使用することをお勧めします。さらに技術者は、サービスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶縁体パーツを
遠ざけ、静電気に敏感なパーツの運搬には静電気防止バッグを使用することが非常に重要です。
敏感なコンポーネントの輸送
交換パーツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポーネントを輸送する場合は、安全輸送用の静電気防止袋にこれら
の部品を入れることが重要です。
8
コンピュータ内部の作業
装置の持ち上げ
重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインに従います。
注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソースを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し
ます。
バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。
腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。
背中ではなく、脚を使って持ち上げます。
荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。
荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ
うにします。
6. 反対に荷を置くときも、同じ手法に従ってください。
1.
2.
3.
4.
5.
PC 内部の作業を終えた後に
メモ: PC 内部にネジが残っていたり、緩んでいたりすると、PC に深刻な損傷を与える恐れがあります。
1. すべてのネジを取り付けて、PC 内部に外れたネジが残っていないことを確認します。
2. PC での作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周辺機器、ケーブルを接続します。
3. PC での作業を始める前に、取り外したすべてのメディアカード、ディスク、その他のパーツを取り付けます。
4. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。
5. PC の電源を入れます。
コンピュータ内部の作業
9
2
テクノロジとコンポーネント
この章には、システムで使用可能なテクノロジーとコンポーネントの詳細が掲載されています。
トピック：
•
•
•
•
•
•
DDR4
USB の機能
USB Type-C
DisplayPort over USB Type-C の利点
HDMI 2.0
インテル Optane メモリ
DDR4
DDR4（ダブル データ レート第 4 世代）メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジーを高速化した後継メモリです。DDR3 の容量は
DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユーザーが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避け
るため、DDR4 同期ダイナミック ランダム アクセス メモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。
DDR4 に必要な動作電圧はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 パーセント低くなっています。DDR4
は、ホスト デバイスがメモリをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディープ パワーダウン モードもサポートしてい
ます。ディープ パワーダウン モードでは、スタンバイ電力消費量が 40～50 パーセント低減されると期待されています。
DDR4 の詳細
DDR3 と DDR4 メモリ モジュール間には、以下の微妙な違いがあります。
切り込みの違い
DDR4 モジュールの切り込みは、DDR3 モジュールの切り込みとは別の位置にあります。切り込みは両方とも挿入側にありますが、
DDR4 の切り込みの位置は若干異なっています。これにより、モジュールが互換性のないボードまたはプラットフォームに取り付け
られないようにします。
図 1. 切り込みの違い
厚み増加
DDR4 モジュールは DDR3 より若干厚く、より多くの信号レイヤーに対応します。
10
テクノロジとコンポーネント
図 2. 厚みの違い
カーブしたエッジ
DDR4 モジュールのエッジはカーブしているため挿入が簡単で、メモリの取り付け時にかかる PCB への圧力を和らげます。
図 3. カーブしたエッジ
メモリエラー
システムでメモリ エラーが発生した場合、「ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コードが表示されます。
すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシューティングを実行するには、一部のポータブル
システムと同様に、システムの底部またはキーボードの下にあるメモリ コネクタで動作確認済みのメモリ モジュールを試します。
メモ: DDR4 メモリは基板に埋め込まれており、図や説明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。
USB の機能
USB（ユニバーサル シリアル バス）は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト コンピューターと周辺機器（マウス、キーボ
ード、外付けドライバー、プリンターなど）との接続が大幅にシンプルになりました。
表 1. USB の進化
タイプ
データ転送速度
カテゴリ
導入された年
USB 2.0
480 Mbps
High Speed
2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps
SuperSpeed
2010
USB 3.1 Gen 2
SuperSpeed
2013
10 Gbps
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1（SuperSpeed USB）
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事実上のインターフェイス標準として確実に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに
販売されていますが、コンピューティング ハードウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニーズの高まりから、より高速なイン
ターフェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 の 10 倍のスピードを提供することで、こ
のニーズに対する答えをついに実現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能概要を次に示します。
●
●
●
●
より速い転送速度（最大 5 Gbps）
電力を大量消費するデバイスにより良く適応させるために拡大された最大バスパワーとデバイスの電流引き込み
新しい電源管理機能
全二重データ転送と新しい転送タイプのサポート
テクノロジとコンポーネント
11
● USB 2.0 の下位互換性
● 新しいコネクターとケーブル
以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 に関するよくある質問の一部が記載されています。
スピード
現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 仕様では、Super-Speed、Hi-Speed、および Full-Speed の 3 つの速度モードが定義されてい
ます。新しい SuperSpeed モードの転送速度は 4.8 Gbps です。この仕様では後方互換性を維持するために、Hi-Speed モード（USB
2.0、480 Mbps）および Full-Speed モード（USB 1.1、12 Mbps）の低速モードもサポートされています。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術変更によって、パフォーマンスをさらに向上させています。
● 既存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の図を参照）。
● USB 2.0 には 4 本のワイヤ（電源、接地、および差分データ用の 1 組）がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差分
信号（送受信）用にさらに 4 本追加され、コネクターとケーブルの接続は合計で 8 個になります。
● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、双方向データ インターフェイスを使用します。これにより、帯域幅
が理論的に 10 倍に増加します。
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレージ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデータ転送に対する要求がます
ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スループットである 480 Mbps を
達成する USB 2.0 接続は存在せず、現実的なデータ転送率は最大で約 320 Mbps（40 MB/s）となっています。同様に、USB
3.0/USB 3.1 Gen 1 接続が 4.8 Gbps のスループットを達成することはありません。実際には、オーバーヘッドを含めて 400 MB/s の
最大転送率であると想定されますが、このスピードでも、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は USB 2.0 の 10 倍向上しています。
用途
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで転送率が向上し、帯域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま
す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシー、およびビデオ圧縮のそれぞれの観点でほとんど使用に耐えないものでした
が、利用可能な帯域幅が 5～10 倍になれば、USB ビデオ ソリューションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。
単一リンクの DVI では、約 2 Gbps のスループットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの
帯域幅が実現します。4.8Gbps のスピードが見込めることで、新しいインターフェイス標準の利用範囲は、以前は USB 領域ではな
かった外部 RAID ストレージ システムのような製品へと拡大する可能性があります。
以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。
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12
デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハード ドライブ
ポータブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハード ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプター
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリーダー
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステート ドライブ
テクノロジとコンポーネント
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●
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
オプティカルメディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワーキング
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプター カードおよびハブ
互換性
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から慎重に計画されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1
Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接続と新しいケーブルが指定されていますが、コネクター自
体は、4 か所の USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ケーブルには独立してデータ
を送受信するための 5 つの新しい接続があり、これらは、適切な SuperSpeed USB 接続に接続されている場合にのみ接続されます。
USB Type-C
USB Type-C は、とても小さな新しい物理コネクターです。コネクター自身で USB 3.1 や USB PD（USB Power Delivery）などのさま
ざまな新しい USB 規格をサポートできます。
Alt モード
USB Type-C は、とても小さな新しいコネクター規格で、サイズは古い USB Type-A プラグの約 3 分の 1 です。すべてのデバイスで
使用できる単一のコネクター規格です。USB Type-C ポートは、「代替モード」を使用してさまざまなプロトコルをサポートできるの
で、単一の USB ポートから HDMI、VGA、DisplayPort、またはその他の接続タイプを出力できるアダプタを持つことができます。
USB Power Delivery（USB による電源供給）
USB PD 仕様は、USB Type-C とも密接に絡み合っています。現在、スマートフォン、タブレット、その他のモバイル デバイスは、
充電に USB 接続を使用することがほとんどです。USB 2.0 接続は最大 2.5 ワットの電力を提供しますが、これは電話を充電できる
程度です。たとえば、ノートパソコンは最大 60 ワットを必要とします。USB Power Delivery の仕様は、この電力供給を 100 ワット
に引き上げます。双方向なので、デバイスは電源を送受信できます。この電力は、デバイスが接続を介してデータを転送するのと
同時に転送できます。
これにより、独自のノートパソコン充電ケーブルは必要なくなり、標準 USB 接続ですべて充電できます。今日からは、スマートフ
ォンやその他のポータブル デバイスを充電しているポータブル バッテリ パックの 1 つを使ってノートパソコンを充電できます。
ノートパソコンを電源ケーブルに接続された外部ディスプレイにつなぐと、使用している間にその外部ディスプレイがノートパソコ
ンを充電してくれます。すべては小さな USB Type-C 接続を介して行われます。これを使用するには、デバイスとケーブルが USB
Power Delivery をサポートしている必要があります。USB Type-C 接続があるだけでは、充電できるわけではありません。
USB Type-C および USB 3.1
USB 3.1 は、新しい USB 規格です。USB 3 の理論上の帯域幅は 5 Gbps であり、USB 3.1 Gen 1 と同じです。また USB 3.1 Gen 2 の帯
域幅は 10 Gbps です。2 倍の帯域幅を持ち、第 1 世代の Thunderbolt コネクター並みに高速です。USB Type-C は USB 3.1 と同じもの
ではありません。USB Type-C は単なるコネクターの形状で、基盤となるテクノロジーは USB 2 または USB 3.0 です。実際、Nokia
の N1 Android タブレットは USB Type-C コネクターを使用していますが、基盤は USB 2.0 であり、USB 3.0 でさえありません。ただ
し、これらのテクノロジーは密接に関連しています。
DisplayPort over USB Type-C の利点
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フル DisplayPort A/V（オーディオ/ビデオ）パフォーマンス（60 Hz で最大 4K）
リバーシブル プラグの向きとケーブルの向き
VGA、アダプタ付 DVI との下位互換性
SuperSpeed USB（USB 3.1）データ
HDMI 2.0a をサポートし、前のバージョンと下位互換性があります
テクノロジとコンポーネント
13
HDMI 2.0
このトピックでは、HDMI 2.0 とその機能について利点と合わせて説明します。
HDMI（高精細度マルチメディアインタフェース）は、業界から支持される、非圧縮、全デジタルオーディオ / ビデオインタフェー
スです。HDMI は、DVD プレーヤーや A/V レシーバーなどの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオソースと、デジタル TV（DTV）
などの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオモニタ間のインタフェースを提供します。HDMI の対象とされる用途はテレビお
よび DVD プレーヤーです。主な利点は、ケーブルの削減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、拡張、または
高解像度ビデオと、単一ケーブル上のマルチチャンネルデジタルオーディオをサポートします。
HDMI 2.0 の機能
● HDMI イーサネットチャネル - 高速ネットワークを HDMI リンクに追加すると、ユーザーは別のイーサネットケーブルなしで IP
対応デバイスをフル活用できます。
● オーディオリターンチャネル - チューナー内蔵の HDMI 接続 TV で、別のオーディオケーブルの必要なくオーディオデータ「アップ
ストリーム」をサラウンドオーディオシステムに送信できます。
● 3D - メジャー な 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、本当の 3D ゲームと 3D ホームシアターアプリケーションの下
準備をします。
● コンテンツタイプ - ディスプレイとソースデバイス間のコンテンツタイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテンツ
タイプに基づく画像設定を最適化できます。
● 追加のカラースペース - デジタル写真やコンピュータグラフィックスで使用される追加のカラーモデルに対するサポートを追加
します。
● 4K サポート - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映画館で使用されるデジタル シネマ システムに匹敵す
る次世代ディスプレイをサポートします。
● HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポートする、電話やその他のポータブルデバイス用の新しくて小さい
コネクタです。
● 車両用接続システム - 真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要を満たすように設計された、車両用ビデオシステム
の新しいケーブルとコネクタです。
HDMI の利点
● 高品質の HDMI で、鮮明で最高画質の非圧縮のデジタルオーディオとビデオを転送します。
● 低コストの HDMI は、簡単で効率の良い方法で非圧縮ビデオ形式をサポートすると同時に、デジタルインタフェースの品質と機
能を提供します。
● オーディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複数のオーディオ形式をサポートします。
● HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオーディオを 1 本のケーブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複数の
ケーブルの費用、複雑さ、混乱を取り除きます。
● HDMI はビデオソース ( DVD プレーヤーなど ) と DTV 間の通信をサポートし、新しい機能に対応します。
インテル Optane メモリ
インテル Optane メモリはストレージ アクセラレーターとしてのみ機能します。お使いのコンピューターに搭載されているメモリ
（RAM）に取って代わるものでも、それを追加するものでもありません。
メモ: インテル Optane メモリは、次の要件を満たすコンピューターでサポートされます。
● 第 7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサー
● Windows 10 64 ビット バージョン 1607 以降
● インテル ラピッド ストレージ テクノロジー ドライバ バージョン 15.9.1.1018 以降
表 2. インテル Optane メモリの仕様 （続き）
特長
仕様
インタフェース
PCIe 3x2 NVMe 1.1
コネクタ
M.2 カード スロット（2230/2280）
サポートされている構成
● 第 7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサー
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テクノロジとコンポーネント
表 2. インテル Optane メモリの仕様
特長
仕様
● Windows 10 64 ビット バージョン 1607 以降
● インテル ラピッド ストレージ テクノロジー ドライバ バー
ジョン 15.9.1.1018 以降
容量
32 GB
インテル Optane メモリの有効化
1. タスクバーで検索ボックスをクリックし、「Intel Rapid Storage Technology」と入力します。
2. ［Intel Rapid Storage Technology］をクリックします。
3. ［Status］タブで［Enable］をクリックし、インテル Optane メモリを有効にします。
4. 警告画面で互換性のある高速ドライブを選択し、［Yes］をクリックして、インテル Optane メモリの有効化を続行します。
5. ［Intel Optane memory］＞［Reboot］をクリックし、インテル Optane メモリを有効にします。
メモ: 完全なパフォーマンス メリットを得るには、有効化後、アプリケーションは最大で 3 回の起動が必要になる可能性が
あります。
インテル Optane メモリの無効化
注意: インテル Optane メモリの無効化後、インテル Rapid Storage Technology のドライバをアンインストールしないでくだ
さい。ブルー スクリーンのエラーが発生します。インテル Rapid Storage Technology のユーザー インターフェイスは、ドラ
イバをアンインストールせずに削除できます。
メモ: インテル Optane メモリの無効化は、インテル Optane メモリ モジュールによって高速化された SATA ストレージ デバイ
スをコンピューターから取り外す前に行う必要があります。
1. タスクバーで検索ボックスをクリックし、「Intel Rapid Storage Technology」と入力します。
2. ［Intel Rapid Storage Technology］をクリックします。［Intel Rapid Storage Technology］ウィンドウが表示されます。
3. ［Intel Optane memory］タブで［Disable］をクリックし、インテル Optane メモリを無効にします。
4. 警告を受け入れる場合は、［Yes］をクリックします。
無効化の進行状況が表示されます。
5. ［Reboot］をクリックして、インテル Optane メモリの無効化を完了し、コンピューターを再起動します。
テクノロジとコンポーネント
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3
システムの主要なコンポーネント
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サイドカバー
3.5 インチ ハード ドライブ アセンブリー
光学ドライブ
ヒートシンク アセンブリー
プロセッサー
メモリーモジュール
M.2 SSD
SD カード リーダー
電源ボタン
システム ボード
前面パネル ドア
ベゼル
2.5 インチ ハード ドライブ アセンブリー
スピーカー
システム ファン
電源供給ユニット
システムの主要なコンポーネント
メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポーネントとパーツ番号のリストを提供しています。これらのパーツは、お
客様が購入した保証対象に応じて提供されます。購入オプションについては、デルのセールス担当者にお問い合わせください。
システムの主要なコンポーネント
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4
コンポーネントの取り外しと取り付け
メモ: 本書の画像は、ご注文の構成によってお使いの PC と異なる場合があります。
トピック：
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サイドカバー
ベゼル
前面パネル ドア
3.5 インチ ハードドライブアセンブリ
2.5 インチ ハードドライブアセンブリ
オプティカルドライブ
M.2 SSD
SD カードリーダー
メモリモジュール
拡張カード
電源装置ユニット
イントルージョンスイッチ
電源ボタン
スピーカー
コイン型電池
ヒートシンク ファン
ヒートシンクアセンブリ
プロセッサ
システムファン
オプションの VGA モジュール
システム基板
サイドカバー
サイド カバーの取り外し
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. カバーを取り外すには、次の手順を実行します。
a. リリース ラッチをスライドさせて、カバーをシステムから外します［1］。
b. カバーをシステムの後方にスライドさせ、持ち上げてシステムから取り外します［2］。
18
コンポーネントの取り外しと取り付け
サイド カバーの取り付け
1. サイド カバーを取り付けるには、以下の手順を実行します。
a. リリース ラッチはサイド カバーをシステムに自動的にロックします［2］。
コンポーネントの取り外しと取り付け
19
2. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
ベゼル
前面ベゼルの取り外し
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
3. 前面ベゼルを取り外すには、次の手順を実行します。
a. 固定タブを持ち上げて前面ベゼルをシステムから外します［1］。
b. 前面ベゼルをコンピューターから離れる方向に動かし［2］、前面パネル スロットの前面ベゼルのフックから引き抜きます
［3］。
20
コンポーネントの取り外しと取り付け
前面ベゼルの取り付け
1. 前面ベゼルを取り付けるには、次の手順を実行します。
a. タブ ホルダーがシステム シャーシのスロットに合うようにベゼルの位置を調整します。
b. タブがカチッと所定の位置に収まるまで、ベゼルを押し込みます。
2. サイド カバーを取り付けます。
3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
コンポーネントの取り外しと取り付け
21
前面パネル ドア
前面パネル ドアを開く
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 次のコンポーネントを取り外します。
a. サイドカバー
b. 前面ベゼル
注意: 前面パネルドアは限られた範囲内でしか開きません。許容範囲の上限については、前面パネル ドアに印刷された
画像を参照してください。
3. 前面パネルドアを引いて開きます。
前面パネル ドアを閉じる
1. 前面パネル ドアを回転させて閉じます。
22
コンポーネントの取り外しと取り付け
2. 次のコンポーネントを取り付けます。
a. 前面ベゼル
b. サイドカバー
3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
3.5 インチ ハードドライブアセンブリ
3.5 インチ ハードドライブアセンブリーの取り外し
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 次のコンポーネントを取り外します。
a. サイドカバー
b. 前面ベゼル
3. ハードドライブアセンブリーを取り外すには、次の手順を実行します。
a. SATA ケーブルと電源ケーブルをハード ドライブのコネクタから外します。
コンポーネントの取り外しと取り付け
23
b. HDD フィラーブラケットをシステムから取り外します［1］。
c. 青色のタブを押して［2］、ハードドライブアセンブリーをシステムから引き出します［3］。
3.5 インチ ハードドライブアセンブリーの取り付け
1. カチッと所定の位置に収まるまで、ハードドライブアセンブリーをシステムのスロットに差し込みます［1］。
2. HDD フィラーブラケットを取り付けます［2］。
24
コンポーネントの取り外しと取り付け
3. SATA ケーブルと電源ケーブルをハードドライブのコネクタに接続します。
4. 次のコンポーネントを取り付けます。
a. 前面ベゼル
b. サイドカバー
5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
コンポーネントの取り外しと取り付け
25
3.5 インチハードドライブ
ハード ドライブブラケットからの 3.5 インチ ハード ドライブの取り外し
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 次のコンポーネントを取り外します。
a. サイドカバー
b. 前面ベゼル
c. 3.5 インチ HDD アセンブリ
3. ハード ドライブを取り外すには、次の手順を実行します。
a. ハードドライブブラケットの片側を引いて、ブラケットのピンをハードドライブのスロットから外します [1]。
b. ハードドライブを持ち上げてハードドライブブラケットから取り外します [2]。
ハード ドライブブラケットへの 3.5 インチ ハード ドライブの取り付け
1. ハード ドライブを取り付けるには、次の手順を実行します。
a. ハード ドライブをハード ドライブブラケットの側面に揃え、もう一方の側面にあるタブを引いて、ブラケットのピンをハー
ド ドライブに挿入します［1］。
b. ハード ドライブをカチッと所定の位置に収まるまで、ハード ドライブブラケットに挿入します［2］。
2. 次のコンポーネントを取り付けます。
a. 3.5 インチ ハードドライブアセンブリ
b. 前面ベゼル
c. サイドカバー
3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
26
コンポーネントの取り外しと取り付け
2.5 インチ ハードドライブアセンブリ
2.5 インチ ハードドライブアセンブリの取り外し
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 次のコンポーネントを取り外します。
a. サイドカバー
b. 前面ベゼル
3. 前面パネルドアを開きます。
4. ハードドライブアセンブリを取り外すには、次の手順を実行します。
a. ハード ドライブ データ ケーブルと電源ケーブルを 2.5 インチ ハード ドライブのコネクタから外します［1］。
b. 両側のアセンブリの青色のタブを押して［2］、ハードドライブアセンブリをシステムから引き出します［3］。
2.5 インチ ドライブ アセンブリーの取り付け
1. ハード ドライブを取り付けるには、以下の手順を実行します。
a. ハードドライブアセンブリーをカチッと所定の位置に収まるまで、システムのスロットに差し込みます［1］ ［2］。
b. ハード ドライブ データ ケーブルと電源ケーブルを 2.5 インチ ハード ドライブのコネクタに接続します［3］。
コンポーネントの取り外しと取り付け
27
2. 前面パネル ドアを閉じます。
3. 次のコンポーネントを取り付けます。
a. 前面ベゼル
b. サイドカバー
4. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
2.5 インチハードドライブ
ドライブブラケットからの 2.5 インチ ドライブの取り外し
1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 次のコンポーネントを取り外します。
a. サイドカバー
b. 前面ベゼル
c. 2.5 インチ ハードドライブアセンブリー
3. ドライブを取り外すには、次の手順を実行します。
a. ドライブブラケットの片側を引いて、ブラケットのピンをドライブのスロットから外します［1］。
b. ドライブを持ち上げてドライブブラケットから取り外します［2］。
c. ドライブをブラケットから取り外します［3］。
28
コンポーネントの取り外しと取り付け
ハード ドライブブラケットへの 2.5 インチ ハード ドライブの取り付け
1. ハード ドライブを取り付けるには、次の手順を実行します。
a. ハード ドライブをハード ドライブブラケットの側面に揃え、もう一方の側面にあるタブを引いて、ブラケットのピンをハー
ド ドライブに挿入します。
b. ハード ドライブをカチッと所定の位置に収まるまで、ハード ドライブブラケットに挿入します［1］。
c. ハード ドライブをカチッと所定の位置に収まるまで、ハード ドライブブラケットに挿入します［2］。
2. 次のコンポーネントを取り付けます。
a. 2.5 インチ ハードドライブアセンブリ
b. 前面ベゼル
c. サイドカバー
3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
オプティカルドライブ
オプティカルドライブの取り外し
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 次のコンポーネントを取り外します。
a. サイドカバー
b. 前面ベゼル
3. 前面パネルドアを開きます。
4. 光学ドライブ アセンブリーを取り外すには、次の手順を実行します。
a. データ ケーブルと電源ケーブルを光学ドライブのコネクタから外します［1］。
メモ: ドライブケージの下のタブからケーブルの配線を外して、コネクタからケーブルを外せるようにしなければならな
い場合があります。
b. 前面パネル ドアを閉じます［2］。
コンポーネントの取り外しと取り付け
29
c. 青色のリリースタブを押して［1］、光学ドライブをシステムから引き出します［2］。
30
コンポーネントの取り外しと取り付け
オプティカルドライブの取り付け
1. オプティカルドライブを取り付けるには、以下の手順を実行します。
a. 光学ドライブをカチッと所定の位置に固定されるまで、光学ドライブ ベイに差し込みます［1］。
b. 前面パネル ドアを開きます［2］。
コンポーネントの取り外しと取り付け
31
c. ケーブルをドライブ ケージの下に配線します。
d. 光学ドライブのデータ ケーブルと電源ケーブルを光学ドライブのコネクタに接続します［1］。
e. 前面パネル ドアを閉じます［2］。
32
コンポーネントの取り外しと取り付け
2. 次のコンポーネントを取り付けます。
a. 前面ベゼル
b. サイドカバー
3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
M.2 SSD
M.2 SSD の取り外し
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 次のコンポーネントを取り外します。
a. サイドカバー
b. 前面ベゼル
3. 前面パネルドアを開きます。
4. M.2 SSD を取り外すには、次の手順を実行します。
a. SSD をシステム基板に固定している 1 本のネジを取り外します［1］。
b. M.2 SSD をシステム基板のコネクタから引き出します［2］。
コンポーネントの取り外しと取り付け
33
M.2 SSD の取り付け
1. M.2 SSD をシステム基板のコネクタに差し込みます［1］。
2. SSD をシステム基板に固定する 1 本のネジを取り付けます［2］。
34
コンポーネントの取り外しと取り付け
3. 前面パネル ドアを閉じます。
4. 次のコンポーネントを取り付けます。
a. 前面ベゼル
b. サイドカバー
5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
SD カードリーダー
SD カードリーダーの取り外し
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 次のコンポーネントを取り外します。
a. サイドカバー
b. 前面ベゼル
3. 前面パネルドアを開きます。
4. SD カードリーダーを取り外すには、次の手順を実行します。
a. SD カードリーダーケーブルをシステム基板のコネクタから外します [1]。
b. SD カード リーダーを前面パネル ドアに固定しているネジを取り外します［2］。
c. SD カード リーダーを持ち上げてシステムから取り外します［3］。
コンポーネントの取り外しと取り付け
35
SD カード リーダーの取り付け
1. SD カード リーダーを取り付けるには、次の手順を実行します。
a. SD カード リーダーを前面パネル ドアのスロットに挿入します［1］。
b. SD カード リーダーを前面パネル ドアに固定するネジを取り付けます［2］。
c. SD カード リーダーのケーブルをシステム基板のコネクタに接続します［3］。
36
コンポーネントの取り外しと取り付け
2. 前面パネル ドアを閉じます。
3. 次のコンポーネントを取り付けます。
a. 前面ベゼル
b. サイドカバー
4. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
メモリモジュール
メモリモジュールの取り外し
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 次のコンポーネントを取り外します。
a. サイドカバー
b. 前面ベゼル
3. 前面パネルドアを開きます。
4. メモリモジュールを取り外すには、次の手順を実行します。
a. メモリ モジュールが持ち上がるまでメモリモジュールを固定しているクリップを引きます［1］。
b. メモリモジュールをシステム基板から取り外します [2]。
コンポーネントの取り外しと取り付け
37
メモリモジュールの取り付け
1. メモリ モジュールを取り付けるには、次の手順を実行します。
a. メモリモジュールの切り込みをメモリモジュールコネクタのタブに合わせます。
b. メモリ モジュールをメモリ モジュール ソケットに差し込みます［1］。
c. メモリ モジュールの固定タブが所定の位置にカチッと収まるまで、メモリ モジュールを押し込みます［2］。
38
コンポーネントの取り外しと取り付け
2. 前面パネル ドアを閉じます。
3. 次のコンポーネントを取り付けます。
a. 前面ベゼル
b. サイドカバー
4. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
拡張カード
PCIe 拡張カードの取り外し
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 次のコンポーネントを取り外します。
a. サイドカバー
b. 前面ベゼル
3. 前面パネルドアを開きます。
4. PCIe 拡張カードを取り外すには、次の手順を実行します。
a. リリースラッチを引いて、 PCIe 拡張カードのロックを解除します [1]。
b. カード固定ラッチを押し［2］、PCIe 拡張カードを持ち上げてコンピューターから取り外します［3］。
メモ: この手順はカード固定ラッチのあるコネクタの場合にのみ適用します。それ以外の場合は、PCIe 拡張カードを持
ち上げてシステムから取り外してください。
コンポーネントの取り外しと取り付け
39
5. 他の PCIe 拡張カードを取り外すには、上記の手順を繰り返します。
PCIe 拡張カードの取り付け
1. PCIe 拡張カードを取り付けるには、次の手順を実行します。
a.
メモ: PCIe ブラケット (2 と 3) を取り外すには、ブラケットを持ち上げてコンピュータの内側から外し、ブラケットを
持ち上げてコンピュータから取り外します。
PCIe ブラケットの穴にドライバを挿入し、ハードを押してブラケットを外し [3]、ブラケットを持ち上げてコンピュータか
ら取り外します。
b. PCIe 拡張カードをシステム基板のコネクタに差し込みます［1］。
c. 所定の位置にカチッと収まるまで、カード固定ラッチを押して、PCIe 拡張カードを固定します［2］。
d. 他の PCIe 拡張カードを取り付けるには、上記の手順を繰り返します。
40
コンポーネントの取り外しと取り付け
2. 前面パネル ドアを閉じます。
3. 次のコンポーネントを取り付けます。
a. 前面ベゼル
b. サイドカバー
4. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
電源装置ユニット
PSU（電源装置ユニット）の取り外し
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 次のコンポーネントを取り外します。
a. サイドカバー
b. 前面ベゼル
3. 前面パネルドアを開きます。
4. PSU を外すには、次の手順を実行します。
a. PSU ケーブルをシステム基板のコネクタから外します［1］。
b. PSU ケーブルの配線を固定クリップから外します［2、3、4、5］。
c. PSU ケーブルをシステム基板のコネクタから外します［6］。
コンポーネントの取り外しと取り付け
41
5. PSU を取り外すには、次の手順を実行します。
a. PSU をシステムに固定している 3 本のネジを外します［1］。
b. リリースタブをを押します［2］。
c. PSU をスライドさせて持ち上げ、コンピューターから取り外します［3］。
42
コンポーネントの取り外しと取り付け
電源装置ユニット（PSU）の取り付け
1. PSU を取り付けるには、以下の手順を実行します。
a. PSU を PSU スロットに挿入して、所定の位置にカチッと収まるまでシステムの背面に向かってスライドさせます［1］。
b. 3 本のネジを取り付けて PSU をコンピューターに固定します［3］。
コンポーネントの取り外しと取り付け
43
c. PSU ケーブルをシステム基板のコネクタに接続します［1］。
d. PSU ケーブルを固定クリップに通して配線します［2、3、4、5］。
e. PSU ケーブルをシステム基板のコネクタに接続します［6］。
44
コンポーネントの取り外しと取り付け
2. 前面パネル ドアを閉じます。
3. 次のコンポーネントを取り付けます。
a. 前面ベゼル
b. サイドカバー
4. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
イントルージョンスイッチ
イントルージョン スイッチの取り外し
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 次のコンポーネントを取り外します。
a. サイドカバー
b. 前面ベゼル
3. 前面パネルドアを開きます。
4. イントルージョンスイッチを取り外すには、次の手順を実行します。
a. イントルージョンスイッチケーブルをシステム基板上のコネクタから外します [1]。
b. イントルージョン スイッチ ケーブルの配線をファン グロメットから外します［2］。
c. イントルージョン スイッチをスライドさせて押し込み、コンピューターから取り外します［3］。
コンポーネントの取り外しと取り付け
45
イントルージョン スイッチの取り付け
1. イントルージョン スイッチをシステムのスロットに挿入します［1］。
2. イントルージョン スイッチ ケーブルをファン グロメットを通して配線します［2］。
3. イントルージョン スイッチ ケーブルをシステム基板上のコネクタに接続します［3］。
46
コンポーネントの取り外しと取り付け
4. 前面パネル ドアを閉じます。
5. 次のコンポーネントを取り付けます。
a. 前面ベゼル
b. サイドカバー
6. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
電源ボタン
電源ボタンの取り外し
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 次のコンポーネントを取り外します。
a. サイドカバー
b. 前面ベゼル
3. 前面パネルドアを開きます。
4. 電源ボタンを取り出すには、次の手順を実行します。
a.
b.
c.
d.
電源ボタン ケーブルをシステム基板から外します［1］。
電源ボタン ケーブルの配線を固定クリップから外します［2］。
プラスチック スクライブを使ってリリースタブを押し、電源ボタンをシステム前面から引き出します［3］。
前面パネル ドアを閉じます［5］。
コンポーネントの取り外しと取り付け
47
5. 電源ボタンをコンピューターから引き出します。
電源ボタンの取り付け
1. 電源スイッチをコンピューターの前面からスロットに挿入し、カチッと所定の位置に収まるまで押し込みます［1］。
2. 前面パネル ドアを開きます［2］。
48
コンポーネントの取り外しと取り付け
3. 電源スイッチ ケーブルを電源ボタンから固定クリップに通して配線します［2］。
4. ケーブルとコネクタのピンの位置を合わせて電源ボタン ケーブルを接続します［3］。
コンポーネントの取り外しと取り付け
49
5. 前面パネル ドアを閉じます。
6. 次のコンポーネントを取り付けます。
a. 前面ベゼル
b. サイドカバー
7. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
スピーカー
スピーカーの取り外し
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 次のコンポーネントを取り外します。
a. サイドカバー
b. 前面ベゼル
3. 前面パネルドアを開きます。
4. スピーカーを取り外すには、次の手順を実行します。
a. スピーカーケーブルをシステム基板のコネクタから外します [1]。
b. タブを持ち上げて［2］、スロットからスピーカーをスライドさせます［3］。
50
コンポーネントの取り外しと取り付け
スピーカーの取り付け
1. スピーカーをスロットに挿入し、カチッと所定の位置に収まるまで押し込みます［1、2］。
2. スピーカー ケーブルをシステム基板のコネクタに接続します［2、3］。
コンポーネントの取り外しと取り付け
51
3. 前面パネル ドアを閉じます。
4. 次のコンポーネントを取り付けます。
a. 前面ベゼル
b. サイドカバー
5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
コイン型電池
コイン型電池の取り外し
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 次のコンポーネントを取り外します。
a. サイドカバー
b. 前面ベゼル
3. 前面パネルドアを開きます。
4. コイン型電池を取り外すには、次の手順を実行します。
a. コイン型電池が外れるまで、リリース ラッチを押します［1］。
b. コイン型電池をシステム基板のコネクタから取り外します［2］。
52
コンポーネントの取り外しと取り付け
メモ: コイン型電池を取り外すと、システム基板の BIOS/設定がリセットされる場合があります。
コイン型電池の取り付け
1. コイン型電池の（＋）記号側を上に向け、コネクタのプラス側にある固定タブの下に挿入します［1］。
2. 所定の位置にロックされるまで電池をコネクタに押し込みます［2］。
コンポーネントの取り外しと取り付け
53
3. 前面パネル ドアを閉じます。
4. 次のコンポーネントを取り付けます。
a. 前面ベゼル
b. サイドカバー
5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
ヒートシンク ファン
ヒートシンク ファンの取り外し
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 次のコンポーネントを取り外します。
a. サイドカバー
b. 前面ベゼル
3. 前面パネルドアを開きます。
4. ヒートシンク ファン アセンブリーを取り外すには、次の手順を実行します。
a. システム基板上のコネクタからヒートシンク ファン アセンブリー ケーブルを外します［1］。
b. ファンをヒートシンクに固定しているネジを外します［2］。
メモ: 必ず上部のネジ穴からトルクス ドライバを挿入してネジを取り外してください。
c. ヒートシンク ファンを持ち上げてコンピューターから取り外します［3］。
54
コンポーネントの取り外しと取り付け
ヒートシンク ファンの取り付け
1. ファンをヒートシンク アセンブリーにセットします［1］。
2. ファンをヒートシンク アセンブリーに固定する 4 本のネジを締めます［2］。
3. ヒートシンク ファン アセンブリー ケーブルをシステム基板のコネクタに接続します［3］。
コンポーネントの取り外しと取り付け
55
4. 前面パネル ドアを閉じます。
5. 次のコンポーネントを取り付けます。
a. 前面ベゼル
b. サイドカバー
6. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
ヒートシンクアセンブリ
ヒートシンク アセンブリーの取り外し
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 次のコンポーネントを取り外します。
a. サイドカバー
b. 前面ベゼル
3. 前面パネルドアを開きます。
4. ヒートシンク アセンブリーを取り外すには、次の手順を実行します。
a. システム基板上のコネクタからヒートシンク ファン アセンブリー ケーブルを外します［1］。
b. ヒートシンク アセンブリーをシステム基板に固定している拘束ネジ（4）を緩めます［2］。
メモ: システム基板に印刷されているシーケンシャルな順序（1、2、3、4）でネジを外します。
c. ヒートシンク アセンブリーを持ち上げてコンピューターから取り外します［3］。
56
コンポーネントの取り外しと取り付け
ヒートシンク アセンブリーの取り付け
1. ヒートシンク アセンブリーのネジの位置をシステム基板上のホルダーに合わせ、ヒートシンク アセンブリーをプロセッサーにセ
ットします［1］。
2. 拘束ネジを締めて、ヒートシンク アセンブリーをシステム基板に固定します［2］。
メモ: システム基板に印字されているシーケンシャルな順序（1、2、3、4）でネジを締めます。
3. システム基板上のコネクタにヒートシンク ファン アセンブリー ケーブルを接続します［3］。
コンポーネントの取り外しと取り付け
57
4. 前面パネル ドアを閉じます。
5. 次のコンポーネントを取り付けます。
a. 前面ベゼル
b. サイドカバー
6. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
プロセッサ
プロセッサーの取り外し
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 次のコンポーネントを取り外します。
a. サイドカバー
b. 前面ベゼル
3. 前面パネルドアを開きます。
4. ヒートシンク アセンブリーを取り外します。
5. プロセッサを取り外すには：
a. レバーを押し下げてプロセッサシールドのタブの下からソケットレバーを外します [1]。
b. レバーを持ち上げて、プロセッサシールドを持ち上げます [2]。
c. プロセッサを持ち上げて、ソケットから外します [3]。
58
コンポーネントの取り外しと取り付け
注意: プロセッサソケットのピンに触れないでください。ソケットピンは壊れやすく、損傷して修復できなくなること
があります。プロセッサをソケットから取り外す際には、プロセッサソケットのピンを曲げないように気をつけてくだ
さい。
プロセッサの取り付け
1. プロセッサーのスロットの位置がソケット キーに合うように、プロセッサーをソケット上に置きます［1］。
注意: プロセッサを無理に押し込まないでください。プロセッサの位置が合っていれば、簡単にソケットに入ります。
2. プロセッサー シールドを固定ネジの下にスライドさせて閉じます［2］。
3. ソケット レバーを下げてタブの下に押し込み、ロックします［3］。
コンポーネントの取り外しと取り付け
59
4. ヒートシンク アセンブリーを取り付けます。
5. 前面パネル ドアを閉じます。
6. 次のコンポーネントを取り付けます。
a. 前面ベゼル
b. サイドカバー
7. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
システムファン
システムファンの取り外し
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 次のコンポーネントを取り外します。
a. サイドカバー
b. 前面ベゼル
c. イントルージョンスイッチ
3. システムファンを取り外すには、次の手順を実行します。
a. システム基板上のコネクタからシステムファンケーブルを外します [1]。
b. グロメットを広げて、ファンをコンピューターに固定しているグロメットを取り外します［2］。
c. システムファンをコンピュータから引き出します [3]。
60
コンポーネントの取り外しと取り付け
システムファンの取り付け
1. グロメットをコンピューターの背面にあるスロットに挿入します。
メモ: 最初に下の 2 つのグロメットを取り付けます。
2. ケーブルがコンピュータの底面を向くようにしてシステムファンを持ちます。
3. システム ファンの溝をシャーシ側面のグロメットに合わせます。
4. グロメットをシステム ファンの対応する溝に通します［1］。
5. グロメットを広げ、所定の位置にロックされるまでシステム ファンをコンピューターの方向にスライドさせます［2］。
6. システム ファン ケーブルをシステム基板のコネクタに接続します［3］。
コンポーネントの取り外しと取り付け
61
7. 前面パネル ドアを閉じます。
8. 次のコンポーネントを取り付けます。
a. イントルージョンスイッチ
b. 前面ベゼル
c. サイドカバー
9. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
オプションの VGA モジュール
オプションの VGA モジュールの取り外し
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 次のコンポーネントを取り外します。
a. サイドカバー
b. 前面ベゼル
3. 前面パネルドアを開きます。
4. システム ファンを取り外します。
5. オプションの VGA モジュールを取り外すには、次の手順を実行します。
a. オプションの VGA モジュールをシステムに固定している 2 本の（M3X3）ネジを外します。
62
コンポーネントの取り外しと取り付け
b. VGA ケーブルをシステム基板のコネクタから外します［1］。
c. VGA モジュールをシステムから取り外します［2］。
オプションの VGA モジュールの取り付け
1. 以下に示すように金属製ブラケットを取り外すには、ブラケットの穴にマイナス ドライバーを差し込み［1］、ブラケットを押
して外します［2］。次に、システムからブラケットを持ち上げて取り出します。
2. コンピューターの内側から VGA モジュールをスロットに挿入し［1］、VGA ケーブルをシステム基板上のコネクタに接続します
［2］。
コンポーネントの取り外しと取り付け
63
3. 2 本の（M3X3）ネジを取り付け、オプションの VGA モジュールをシステムに固定します。
4. システム ファンを取り付けます。
5. 前面パネル ドアを閉じます。
6. 次のコンポーネントを取り付けます。
a. 前面ベゼル
b. サイドカバー
7. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
システム基板
システム基板の取り外し
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. 次のコンポーネントを取り外します。
a. サイドカバー
b. 前面ベゼル
3. 前面パネルドアを開きます。
4. 次のコンポーネントを取り外します。
a.
b.
c.
d.
e.
64
ヒートシンクアセンブリ
プロセッサー
拡張カード
M.2 SSD
SD カードリーダー
コンポーネントの取り外しと取り付け
f. メモリモジュール
g. ヒートシンク ファン
5. 以下のケーブルを外します。
a. イントルージョンスイッチ
b. 電源スイッチ
6. システム基板から以下のケーブルを外します。
a.
b.
c.
d.
e.
CPU 電源ケーブル［1］
ハード ドライブのデータ ケーブルと光学ドライブのデータ ケーブル［2］
スピーカー ケーブル［3］
システム電源ケーブル［4］
SATA ケーブル［5］
7. システム基板を取り外すには、次の手順を実行します。
a. システム基板をコンピュータに固定しているネジを外します [1]。
コンポーネントの取り外しと取り付け
65
b. システム基板をスライドさせて持ち上げ、コンピューターから取り外します［1、2］。
66
コンポーネントの取り外しと取り付け
システム基板の取り付け
1. システム基板の両端をつかみ、コンピューターの背面に対して位置を調整します。
2. システム基板の背面にあるコネクタがシャーシのスロットと揃い、システム基板のネジ穴がコンピューターの突起と揃うまで、
システム基板をコンピューターに下ろします［1、2］。
3. システム基板をコンピューターに固定するネジを取り付けます［1］。
コンポーネントの取り外しと取り付け
67
4. すべてのケーブルを配線クリップに通して配線します。
5. ケーブルとシステム基板上のコネクタのピンの位置を合わせて、次のケーブルをシステム基板に接続します。
a.
b.
c.
d.
e.
68
SATA ケーブル［1］
システム電源ケーブル［2］
スピーカー ケーブル［3］
ハード ドライブのデータ ケーブルと光学ドライブのデータ ケーブル［4］
CPU 電源ケーブル［5］
コンポーネントの取り外しと取り付け
6. 次のコンポーネントを取り付けます。
a.
b.
c.
d.
e.
f.
メモリモジュール
M.2 SSD
拡張カード
SD カードリーダー
プロセッサー
ヒートシンクアセンブリ
7. 以下のケーブルを接続します。
a. 電源スイッチ
b. イントルージョンスイッチ
8. 前面パネル ドアを閉じます
9. 次のコンポーネントを取り付けます。
a. 前面ベゼル
b. サイドカバー
10. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
コンポーネントの取り外しと取り付け
69
5
トラブルシューティング
トピック：
•
•
•
•
ePSA（強化された起動前システムアセスメント）診断
診断
診断エラーメッセージ
システムエラーメッセージ
ePSA（強化された起動前システムアセスメント）診断
ePSA 診断（システム診断とも呼ばれる）ではハードウェアの完全なチェックを実行します。ePSA は BIOS に組み込まれており、
BIOS によって内部で起動します。組み込み型システム診断プログラムには、特定のデバイスまたはデバイス グループ用の一連の
オプションが用意されており、以下の処理が可能です。
ePSA 診断は、コンピューターの電源投入中は、FN+PWR ボタンで開始できます。
●
●
●
●
●
●
テストを自動的に、または対話モードで実行
テストの繰り返し
テスト結果の表示または保存
詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデバイスに関する詳しい情報を得る
テストが問題なく終了したかどうかを知らせるステータスメッセージを表示
テスト中に発生した問題を通知するエラーメッセージを表示
メモ: 特定のデバイスについては、ユーザーによる操作が必要なテストもあります。診断テストを実行する際は、コンピュータ
ー端末の前に必ずいるようにしてください。
ePSA 診断の実行
次の方法のいずれかでブート診断を起動します。
1. コンピューターの電源を入れます。
2. システムが起動し、Dell のロゴが表示されたら F12 キーを押します。
3. ブート メニュー画面で上/下矢印キーを使用して［診断］オプションを選択し、［Enter］を押します。
メモ: ［ePSA （強化された起動前システムアセスメント）］ウィンドウが表示され、コンピュータ内で検出された全デバイ
スがリストアップされます。診断が検出された全デバイスのテストを開始します。
4. 右下隅にある矢印を押して、ページリストに移動します。
検出されたアイテムはリストおよびテストされます。
5. 特定のデバイスで診断テストを実行するには、<Esc> を押して ［はい］ をクリックし、診断テストを中止します。
6. 左のパネルからデバイスを選択し、［テストの実行］をクリックします。
7. 何か問題がある場合は、エラーコードが表示されます。
エラーコードをメモしてデルに連絡してください。
診断
コンピュータの POST （パワーオンセルフテスト）では、起動プロセスを開始する前に、コンピュータの基本要件が満たされハード
ウェアが適切に動作していることを確認します。コンピュータが POST に合格すると、通常モードでの起動を続行します。しかし、
コンピュータが POST に合格しなかった場合は、起動中に LED が一連のコードを発します。システム LED は電源ボタンに組み込ま
れています。
次の表は、異なるライトパターンとその意味を示しています。
70
トラブルシューティング
表 3. 電源 LED のサマリー
橙色の LED の状態
白色の LED の状態
システム状態
メモ
消灯
消灯
S4、S5
● ディスクの休止または一時
停止（S4）
● 電源オフ（S5）
消灯
点滅
S1、S3
システムが低電力状態（S1 また
は S3 のいずれか）です。これ
は、障害状態ではありません。
以前の状態
以前の状態
S3、PWRGD_PS なし
このエントリーは、SLP_S3#ア
クティブから PWRGD_PS 非
アクティブでの遅延の可能性
をもたらします。
点滅
消灯
S0、PWRGD_PS なし
起動障害 - コンピューターに電
力が供給されており、電源装置
から供給される電力は正常で
す。デバイスが誤動作してい
るか、または正しく取り付けら
れていない可能性があります。
オレンジ色の点滅パターンに
よる診断の提案と考えられる
障害については、下の表を参照
してください。
青色に
消灯
S0、PWRGD_PS なし、コード 起動障害 - これは、電源装置を
のフェッチ = 0
含むシステム障害の状態です。
電源装置の+5VSB レイルのみ
が正常に動作しています。
消灯
青色に
S0、PWRGD_PS なし、コード これは、ホスト BIOS の実行が
のフェッチ = 1
開始されて、LED レジスタが書
き込み可能になったことを示
します。
橙色の LED の状態
白色の LED の状態
システム状態
メモ
2
1
不良 MBD
不良 MBD - SIO 仕様の表 12.4
からの行 A、G、H、J - プレ
POST インジケータ［40］
2
2
不良 MB、PSU またはケーブル 不良 MBD、PSU または PSU 配
線 - 表 12.4 SIO 仕様の行 B、C、
D［40］
2
3
不良 MBD、DIMM、または CPU 不良 MBD、DIMM、または CPU
- SIO 仕様の表 12.4 からの行 F
と K［40］
2
4
コイン型電池の不良
コイン型電池の不良 - SIO 仕様
の表 12.4 行 M［40］
表 4. オレンジ LED 点滅障害
表 5. ホスト BIOS 制御下の状態
橙色の LED の状態
白色の LED の状態
システム状態
メモ
2
5
BIOS の状態 1
BIOS POST コード（古い LED
パターン 0001）BIOS の破損。
2
6
BIOS の状態 2
BIOS POST コード（古い LED
パターン 0010）CPU 設定また
は CPU 障害。
トラブルシューティング
71
表 5. ホスト BIOS 制御下の状態
橙色の LED の状態
白色の LED の状態
システム状態
メモ
2
7
BIOS の状態 3
BIOS POST コード（古い LED
パターン 0011）プロセスの
MEM 設定。適切な MEM モジ
ュールが検出されましたが、障
害が発生しました。
3
1
BIOS の状態 4
BIOS POST コード（古い LED
パターン 0100）PCI デバイス設
定または障害をビデオ サブ シ
ステム設定または障害と合併
します。0101 ビデオ コードを
解消する BIOS。
3
2
BIOS の状態 5
BIOS POST コード（古い LED
パターン 0110）ストレージおよ
び USB 設定または障害を合併
します。0111 USB コードを解
消する BIOS。
3
3
BIOS の状態 6
BIOS POST コード（古い LED
パターン 1000）MEM 設定、メ
モリは検出されませんでした。
3
4
BIOS の状態 7
BIOS POST コード（古い LED
パターン 1001）致命的マザーボ
ード エラー。
3
5
BIOS の状態 8
BIOS POST コード（古い LED
パターン 1010）MEM 設定、互
換性のないモジュールまたは
無効な設定。
3
6
BIOS の状態 9
BIOS POST コード（古い LED
パターン 1011）他のプレ ビデオ
アクティビティおよびリソー
ス設定コードを合併します。
1100 コードを解消する BIOS。
3
7
BIOS の状態 10
BIOS POST コード（古い LED
パターン 1110）他のプレ POST
アクティビティ、ビデオ init に
後続のルーチン。
診断エラーメッセージ
表 6. 診断エラーメッセージ
エラーメッセージ
説明
AUXILIARY DEVICE FAILURE
タッチパッドまたは外付けマウスに問題がある可能性がありま
す。外付けマウスを使用している場合、ケーブル接続を確認し
ます。セットアップユーティリティで ［Pointing Device］（ポイ
ンティングデバイス）オプションの設定を有効にします。
BAD COMMAND OR FILE NAME
コマンドのスペルは正しいか、空白の位置は正しいか、パス名
は正しいかを確認してください。
CACHE DISABLED DUE TO FAILURE
マイクロプロセッサに内蔵の 1 次キャッシュに問題が発生しま
した。デルへのお問い合わせ
CD DRIVE CONTROLLER FAILURE
コンピュータからのコマンドにオプティカルドライブが応答し
ません。
72
トラブルシューティング
表 6. 診断エラーメッセージ （続き）
エラーメッセージ
説明
DATA ERROR
ハードドライブからデータを読むことができません。
DECREASING AVAILABLE MEMORY
メモリモジュールに問題があるか、またはメモリモジュールが正
しく取り付けられていない可能性があります。メモリモジュー
ルを取り付けなおすか、必要があれば交換します。
DISK C: FAILED INITIALIZATION
ハードディスクドライブの初期化に失敗しました。［Dell
Diagnostics］
（診断）プログラムの Hard Disk Drive テストを実行
します。
DRIVE NOT READY
操作を続行する前に、ベイにはハードドライブが必要です。ハ
ードディスクドライブベイにハードディスクドライブを取り付
けます。
ERROR READING PCMCIA CARD
コンピュータが、ExpressCard を認識できません。カードを挿入
しなおすか、別のカードを使用してください。
EXTENDED MEMORY SIZE HAS CHANGED
不揮発性メモリ（NVRAM）に記録されているメモリ容量が、実
際に取り付けられているメモリモジュールの容量と一致しませ
ん。コンピュータを再起動します。再度エラーが表示される場
合は、デルにお問い合わせください。
THE FILE BEING COPIED IS TOO LARGE FOR THE
DESTINATION DRIVE
指定のディスクにコピーするにはファイルサイズが大きすぎま
す。またはディスクがいっぱいで入りません。他のディスクに
コピーするか容量の大きなディスクを使用します。
A FILENAME CANNOT CONTAIN ANY OF THE FOLLOWING
CHARACTERS: \ / : * ? " < > | -
これらの文字はファイル名には使用しないでください。
GATE A20 FAILURE
メモリモジュールがしっかりと接続されていない可能性があり
ます。メモリモジュールを取り付けなおすか、必要があれば交
換します。
GENERAL FAILURE
オペレーティングシステムはコマンドを実行できません｡通常、
このメッセージに続いて具体的な情報が表示されます。例え
ば、Printer out of paper. Take the appropriate
action.
HARD-DISK DRIVE CONFIGURATION ERROR
コンピュータがドライブの種類を識別できません。コンピュー
タをシャットダウンし、ハードディスクドライブを取り外して、
コンピュータをオプティカルドライブから起動します。次に、
コンピュータをシャットダウンし、ハードドライブを再度取り付
けて、コンピュータを再起動します。［Dell Diagnostics］（診断）
プログラムの ［Hard Disk Drive］ テストを実行します。
HARD-DISK DRIVE CONTROLLER FAILURE 0
ハードディスクドライブがコンピュータからのコマンドに応答
しません。コンピュータをシャットダウンし、ハードディスクド
ライブを取り外して、コンピュータをオプティカルドライブか
ら起動します。次に、コンピュータをシャットダウンし、ハード
ドライブを再度取り付けて、コンピュータを再起動します。問
題が解決しない場合、別のドライブを取り付けます。［Dell
Diagnostics］
（診断）プログラムの ［Hard Disk Drive］ テストを
実行します。
HARD-DISK DRIVE FAILURE
ハードディスクドライブがコンピュータからのコマンドに応答
しません。コンピュータをシャットダウンし、ハードディスクド
ライブを取り外して、コンピュータをオプティカルドライブか
ら起動します。次に、コンピュータをシャットダウンし、ハード
ドライブを再度取り付けて、コンピュータを再起動します。問
題が解決しない場合、別のドライブを取り付けます。［Dell
Diagnostics］
（診断）プログラムの ［Hard Disk Drive］ テストを
実行します。
HARD-DISK DRIVE READ FAILURE
ハーディスクドドライブに問題がある可能性があります。コン
ピュータをシャットダウンし、ハードディスクドライブを取り外
して、コンピュータをオプティカルドライブから起動します。
トラブルシューティング
73
表 6. 診断エラーメッセージ （続き）
エラーメッセージ
説明
次に、コンピュータをシャットダウンし、ハードドライブを再度
取り付けて、コンピュータを再起動します。問題が解決しない
場合、別のドライブを取り付けます。［Dell Diagnostics］（診断）
プログラムの ［Hard Disk Drive］ テストを実行します。
INSERT BOOTABLE MEDIA
オペレーティングシステムは、オプティカルドライブなどの起
動できないメディアから起動しようとしています。起動可能な
メディアをセットします。
INVALID CONFIGURATION INFORMATION-PLEASE RUN
SYSTEM SETUP PROGRAM
システム設定情報がハードウェア構成と一致しません。メモリ
モジュールの取り付け後などにこのメッセージが表示されるこ
とがあります。セットアップユーティリティで対応するオプシ
ョンを修正します。
KEYBOARD CLOCK LINE FAILURE
外付けキーボードを使用している場合は、ケーブル接続を確認し
ます。［Dell Diagnostics］（診断）プログラムの ［Keyboard
Controller］ テストを実行します。
KEYBOARD CONTROLLER FAILURE
外付けキーボードを使用している場合は、ケーブル接続を確認し
ます。コンピュータを再起動し、起動ルーチン中にキーボードま
たはマウスに触れないようにします。［Dell Diagnostics］（診断）
プログラムの ［Keyboard Controller］ テストを実行します。
KEYBOARD DATA LINE FAILURE
外付けキーボードを使用している場合は、ケーブル接続を確認し
ます。［Dell Diagnostics］（診断）プログラムの ［Keyboard
Controller］ テストを実行します。
KEYBOARD STUCK KEY FAILURE
外付けキーボードまたはキーパッドの、ケーブル接続を確認しま
す。コンピュータを再起動し、起動ルーチン中にキーボードまた
はキーに触れないようにします。
［Dell Diagnostics］
（診断）プロ
グラムの ［Stuck Key］ テストを実行します。
LICENSED CONTENT IS NOT ACCESSIBLE IN
MEDIADIRECT
Dell MediaDirect では、そのファイルのデジタル権限管理
（DRM）制限が検証できないので、そのファイルは再生できませ
ん。
MEMORY ADDRESS LINE FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールに問題があるか、メモリモジュールが正しく取
り付けられていない可能性があります。メモリモジュールを取
り付けなおすか、必要があれば交換します。
MEMORY ALLOCATION ERROR
実行しようとしているソフトウェアが、オペレーティングシス
テム、他のプログラム、またはユーティリティと拮抗していま
す。コンピュータをシャットダウンし、30 秒待ってから再起動
します。プログラムを再度実行します。エラーメッセージが依
然として表示される場合、ソフトウェアのマニュアルを参照し
てください。
MEMORY DOUBLE WORD LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールに問題があるか、メモリモジュールが正しく取
り付けられていない可能性があります。メモリモジュールを取
り付けなおすか、必要があれば交換します。
MEMORY ODD/EVEN LOGIC FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールに問題があるか、メモリモジュールが正しく取
り付けられていない可能性があります。メモリモジュールを取
り付けなおすか、必要があれば交換します。
MEMORY WRITE/READ FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールに問題があるか、メモリモジュールが正しく取
り付けられていない可能性があります。メモリモジュールを取
り付けなおすか、必要があれば交換します。
NO BOOT DEVICE AVAILABLE
コンピュータがハードディスクドライブを見つけることができ
ません。ハードドライブが起動デバイスの場合、ドライブが適
切に装着されており、起動デバイスとして区分（パーティショ
ン）されているか確認します。
NO BOOT SECTOR ON HARD DRIVE
オペレーティングシステムが破損している可能性があります。
デルにお問い合わせください。
74
トラブルシューティング
表 6. 診断エラーメッセージ
エラーメッセージ
NO TIMER TICK INTERRUPT
説明
システム基板上のチップが誤動作している可能性があります。
［Dell Diagnostics］（診断）プログラムの ［System Set］ テスト
を実行します。
NOT ENOUGH MEMORY OR RESOURCES. EXIT SOME
PROGRAMS AND TRY AGAIN
開いているプログラムの数が多すぎます。すべてのウィンドウ
を閉じ、使用するプログラムのみを開きます。
OPERATING SYSTEM NOT FOUND
OS の再インストール。問題が解決しない場合は、デルにお問い
合わせください。
OPTIONAL ROM BAD CHECKSUM
オプション ROM に障害が発生しました。デルにお問い合わせ
ください。
SECTOR NOT FOUND
SEEK ERROR
SHUTDOWN FAILURE
オペレーティングシステムがハードディスクドライブ上のセク
ターを見つけることができません。ハードディスクドライブが
不良セクターを持っているか、FAT が破壊されている可能性が
あります。Windows のエラーチェックユーティリティを実行し
て、ハードディスクドライブのファイル構造を調べます。手順
については、［Windows Help and Support］（ヘルプとサポート）
を参照してください（［Start（スタート）］ > ［ Help and Support
（ヘルプとサポート）］をクリックします）。多くのセクターに障
害がある場合、データをバックアップして（可能な場合）、ハー
ドディスクドライブをフォーマットします。
オペレーティングシステムがハードディスクドライブ上の特定
のトラックを見つけることができません。
システム基板上のチップが誤動作している可能性があります。
［Dell Diagnostics］（診断）プログラムの ［System Set］ テスト
を実行します。再度メッセージが表示される場合は、デルにお
問い合わせください。
TIME-OF-DAY CLOCK LOST POWER
システム設定が破損しています。コンピュータをコンセントに
接続してバッテリを充電します。問題が解決しない場合は、セ
ットアップユーティリティを起動してデータの復元を試み、それ
からすぐにプログラムを終了します。再度メッセージが表示さ
れる場合は、デルにお問い合わせください。
TIME-OF-DAY CLOCK STOPPED
システム設定をサポートする予備バッテリに、再充電が必要で
ある可能性があります。コンピュータをコンセントに接続して
バッテリを充電します。問題が解決しない場合は、デルにお問
い合わせください。
TIME-OF-DAY NOT SET-PLEASE RUN THE SYSTEM
SETUP PROGRAM
セットアップユーティリティで設定した時刻または日付が内部
時計と一致しません。［Date and Time］（日付と時刻）オプショ
ンの設定を修正します。
TIMER CHIP COUNTER 2 FAILED
システム基板上のチップが誤動作している可能性があります。
［Dell Diagnostics］（診断）プログラムの ［System Set］ テスト
を実行します。
UNEXPECTED INTERRUPT IN PROTECTED MODE
キーボードコントローラが誤動作しているか、メモリモジュール
の接続に問題がある可能性があります。［Dell Diagnostics］（診
断）プログラムの ［System Memory］ テストおよび ［Keyboard
Controller］ テストを実行するか、デルにお問い合わせくださ
い。
X:\ IS NOT ACCESSIBLE. THE DEVICE IS NOT READY
ディスクをドライブに挿入し、操作をやり直してください。
システムエラーメッセージ
表 7. システムエラーメッセージ
トラブルシューティング
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表 7. システムエラーメッセージ
システムメッセージ
説明
Alert! Previous attempts at booting this
同じエラーによって、コンピュータは 3 回連続して起動ルーチン
system have failed at checkpoint [nnnn]. For
を終了できませんでした。
help in resolving this problem, please note
this checkpoint and contact Dell Technical
Support（警告：このシステムの前回の起動時にチェックポイ
ント [nnnn] で障害が発生しました。この問題を解決するに
は、このチェックポイントをメモしてデルテクニカルサポート
にお問い合わせください）
CMOS checksum error（CMOS チェックサムエラー）
RTC がリセットされ、［BIOS セットアップ］のデフォルトがロ
ードされています。
CPU fan failure（CPU ファン障害）
CPU ファンに障害が発生しました。
System fan failure（システムファン障害）
システムファンに障害が発生しました。
Hard-disk drive failure（ハードディスクドライブ障害） POST 中にハードディスクドライブに障害が発生した可能性が
あります。
Keyboard failure（キーボード障害）
キーボードに障害が発生したか、またはケーブルがしっかりと接
続されていません。ケーブルをつなぎ直しても問題が解決しな
い場合はキーボードを交換してください。
No boot device available（起動デバイスがありません） ハードディスクドライブ上に起動可能なパーティションが存在
しないか、ハードドライブケーブルがしっかりと接続されていな
いか、または起動可能なデバイスが存在しません。
● ハードドライブが起動デバイスの場合、ケーブルが接続され
ていること、およびドライブが適切に取り付けられ、起動デ
バイスとしてパーティション分割されていることを確認し
ます。
● セットアップユーティリティを起動して、起動順序の情報が
正しいことを確認します。
No timer tick interrupt（タイマーティック割り込み信
号がありません）
システム基板上のチップが誤動作しているか、またはマザーボ
ードに障害が発生している可能性があります。
NOTICE - Hard Drive SELF MONITORING SYSTEM has S.M.A.R.T エラー、ハードディスクドライブに障害の可能性があ
reported that a parameter has exceeded its
ります。
normal operating range. Dell recommends that
you back up your data regularly. A parameter
out of range may or may not indicate a
potential hard drive problem（注意 - ハードドライブ
の自己監視システムに、パラメーターが通常の動作範囲を超え
ていることがレポートされています。デルではデータを定期的
にバックアップすることをお勧めしています。パラメーターが
範囲を超えていても、ハードドライブに潜在的な問題がある場
合とそうでない場合があります。）
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トラブルシューティング
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ヘルプ
トピック：
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