Dell Vostro 3888 desktop 取扱説明書

Vostro 3888
Service Manual
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Regulatory Model: D29M
Regulatory Type: D29M002
May 2020
Rev. A00
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2020 年 Dell Inc. その関連会社。All rights reserved.Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の商標です。その
他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
1
コンピュータ内部の作業
安全にお使いいただくために
前提条件
身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特記がない限り、本書に記載
される各手順は、以下の条件を満たしていることを前提とします。
● PC に付属の「安全に関する情報」を読んでいること。
● コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。
このタスクについて
メモ: コンピューターのカバーまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュータ内部の作業が
終わったら、カバー、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続します。
警告: PC 内部の作業を始める前に、お使いの PC に付属しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をお読み
ください。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホームページを参照してく
ださい。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲
に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスおよびサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューテ
ィングと簡単な修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属
しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
注意: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクターに触
れる際に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。
注意: コンポーネントとカードは丁寧に取り扱ってください。コンポーネント、またはカードの接触面に触らないでくだ
さい。カードは端、または金属のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサーなどのコンポーネントはピ
ンではなく、端を持ってください。
注意: ケーブルを外すときは、コネクターまたはプルタブを引っ張り、ケーブル自身を引っ張らないでください。コネク
ターにロッキングタブが付いているケーブルもあります。この場合、ケーブルを外す前にロッキングタブを押さえてくだ
さい。コネクターを引き抜く場合、コネクター ピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケーブル
を接続する前に、両方のコネクターが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いの PC の色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
注意: システムの実行中にサイド カバーが取り外されると、システムがシャットダウンします。サイド カバーが外れてい
るとシステムの電源は入りません。
コンピュータ内部の作業を始める前に
このタスクについて
コンピュータの損傷を防ぐため、コンピュータ内部の作業を始める前に、次の手順を実行してください。
手順
1. 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。
2. コンピュータのカバーに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
コンピュータ内部の作業
3
3. コンピュータの電源を切ります。
4. コンピュータからすべてのネットワークケーブルを外します。
注意: ネットワークケーブルを外すには、まずケーブルのプラグをコンピュータから外し、次にケーブルをネットワー
クデバイスから外します。
5. コンピュータおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. システムのコンセントが外されている状態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板の静電気を除去します。
メモ: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピューターの裏面にあるコネク
タに触れる際に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。
安全に関する注意事項
「安全に関する注意事項」の章では、分解手順に先駆けて実行すべき主な作業について説明します。
次の安全に関する注意事項をよく読んでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを実行してください。
● システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切ります。
● システムおよび接続されているすべての周辺機器の AC 電源を切ります。
● システムからすべてのネットワークケーブル、電話線、または電気通信回線を外します。
● ESD（静電気放出）による損傷を避けるため、タブレットノートパソコンデスクトップの内部を扱うときには、ESD フィ
ールド サービス キットを使用します。
● システム部品の取り外し後、静電気防止用マットの上に、取り外したコンポーネントを慎重に配置します。
● 感電の危険を低減するため、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケースを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載した
システムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモートからオン（Wake on
LAN）にすることや、一時的にスリープモードにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもでき
ます。
システム基板の残存電力を放電するため、プラグを外し、電源ボタンを 15 秒間押し続けてください。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接続する方法です。この実施には、フィールドサービス ESD（静電気放出）
キットを使用します。ボンディングワイヤを接続する際は、必ずベアメタルに接続します。塗装面や非金属面には接続しない
でください。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの
貴金属類はすべてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。
ESD（静電気放出）保護
電気パーツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボ
ードなどの静電気に敏感なパーツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかな静電気でも、断続的に問題が発生したり、製品寿
命が短くなったりするなど、目に見えない損傷が回路に発生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業
界が前進する中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、静電気による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも
高くなっています。このため、以前承認されていたパーツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
● 致命的 – 致命的な障害は、ESD 関連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。
致命的な障害の一例としては、静電気ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No Video（POST なし/ビデオ
なし）」症状を起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビープコードが鳴るケースが挙げられます。
● 断続的 – 断続的なエラーは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が発生しても、大半のケースに
おいてすぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM が静電気ショックを受けたものの、トレー
スが弱まっただけで、外から見て分かる障害関連の症状はすぐには発生しません。弱まったトレースが機能停止するまで
には数週間または数ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラーなどが発生する
可能性があります。
4
コンピュータ内部の作業
認識とトラブルシューティングが困難なのは、「断続的」（「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる）障害で
す。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を実行します。
● 適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの静電気防止用リストバンドの使用は、現在許可
されていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パーツの取り扱い前にシャーシに触れる方法
では、感度が増したパーツを ESD から十分に保護することができません。
● 静電気の影響を受けやすいすべてのコンポーネントは、静電気のない場所で扱います。可能であれば、静電気防止フロア
パッドおよび作業台パッドを使用します。
● 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送用段ボールから取り出す場合は、コンポーネントを取り付ける準備がで
きるまで、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体から静電気を
放出してください。
● 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送する場合は、あらかじめ静電気防止コンテナまたは静電気防止パッケー
ジに格納します。
ESD フィールド・サービス・キット
最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キッ
トは、静電対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されていま
す。
ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント
ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。
● 静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対
策マットを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステム
の地金部分のいずれかに接続します。正しく準備できたら、サービスパーツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置き
ます。ESD に敏感なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内、または ESD 袋内で安全です。
● リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要な場合に手
首とハードウェアの地金部分に直接接続したり、マット上に一時的に置かれたハードウェアを保護するために静電対策マ
ットに接続したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハードウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤ
ーの物理的接続をボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤーが含まれたフィー
ルド・サービス・キットのみを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストスト
ラップの内部ワイヤーは、通常の装着によって損傷が発生します。よって、事故による ESD のハードウェア損傷を避ける
ため、リスト・ストラップ・テスターを使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワ
イヤーは少なくとも週に一度テストすることをお勧めします。
● ESD リスト・ストラップ・テスター – ESD ストラップの内側にあるワイヤーは、時間の経過に伴って損傷を受けます。監
視されないキットを使用する場合には、サービスコールのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクテ
ィスです。最低でも週に一度テストします。テストには、リスト・ストラップ・テスターを使用することが最善です。リ
スト・ストラップ・テスターを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを実行す
るには、リストストラップを手首に装着した状態で、リストストラップのボンディングワイヤーをテスターに接続し、ボ
タンを押してテストを行います。テスト合格の場合には緑の LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、
アラームが鳴ります。
● 絶縁体要素 – プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシ
ュレータ内蔵パーツから遠ざけることが重要です。
● 作業現場環境 – ESD フィールド・サービス・キットを配備する前に、お客様の場所の状況を評価します。たとえば、サー
バ環境用にキットを配備するのと、デスクトップや携帯デバイス用にキットを配備することは異なります。サーバは通常、
データセンター内のラックに設置され、デスクトップや携帯デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで区切られた作業
場所に配置されます。物品が散乱しておらず ESD キットを広げるために十分な平らな広いエリアを探してください。この
とき、修理対象のシステムのためのスペースも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶縁体がない
ことも確認します。ハードウェアコンポーネントを実際に取り扱う前に、作業場所では常に発泡スチロールおよびその他
のプラスチックなどのインシュレータは敏感なパーツから最低 30 cm（12 インチ）離して置きます。
● 静電気を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、静電気の発生しない梱包材で発送および受領する必要があり
ます。メタルアウト/静電気防止袋の使用をお勧めします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ
ESD 保護袋とパッケージを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテープで封をし、新しい部品が
納品されたときの箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場
でのみパッケージから取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないで
ください。パーツは常に、手の中、ESD マット上、システム内、または静電気防止袋内にあるようにしてください。
● 敏感なコンポーネントの輸送 – 交換用パーツやデルに返却するパーツなど、ESD に敏感なパーツを輸送する場合には、安
全に輸送するため、それらのパーツを静電気防止袋に入れることが非常に重要です。
コンピュータ内部の作業
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ESD 保護の概要
すべてのフィールドサービス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の静
電対策マットを使用することをお勧めします。さらに技術者は、サービスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶
縁体パーツを遠ざけ、静電気に敏感なパーツの運搬には静電気防止バッグを使用することが非常に重要です。
敏感なコンポーネントの輸送
交換パーツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポーネントを輸送する場合は、安全輸送用の静電気防止袋に
これらの部品を入れることが重要です。
装置の持ち上げ
重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインに従います。
注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソースを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使
用します。
バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。
腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。
背中ではなく、脚を使って持ち上げます。
荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。
荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらな
いようにします。
6. 反対に荷を置くときも、同じ手法に従ってください。
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コンピュータ内部の作業を終えた後に
このタスクについて
取り付け手順が完了したら、コンピュータの電源を入れる前に、外付けデバイス、カード、ケーブルが接続されていることを
確認してください。
手順
1. 電話線、またはネットワークケーブルをコンピュータに接続します。
注意: ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルをネットワークデバイスに差し込み、次に、コンピュータ
に差し込みます。
2. コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。
3. コンピュータの電源を入れます。
4. 必要に応じて ePSA 診断プログラムを実行して、コンピューターが正しく動作することを確認します。
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コンピュータ内部の作業
2
テクノロジとコンポーネント
この章には、システムで使用可能なテクノロジーとコンポーネントの詳細が掲載されています。
DDR4
DDR4（ダブル データ レート第 4 世代）メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジーを高速化した後継メモリです。DDR3 の
容量は DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユーザーが間違った種類のメモリをシステムに取り付
けるのを避けるため、DDR4 同期ダイナミック ランダム アクセス メモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。
DDR4 に必要な動作電圧はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 パーセント低くなっています。
DDR4 は、ホスト デバイスがメモリをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディープ パワーダウン モードもサ
ポートしています。ディープ パワーダウン モードでは、スタンバイ電力消費量が 40～50 パーセント低減されると期待され
ています。
DDR4 の詳細
DDR3 と DDR4 メモリ モジュール間には、以下の微妙な違いがあります。
切り込みの違い
DDR4 モジュールの切り込みは、DDR3 モジュールの切り込みとは別の位置にあります。切り込みは両方とも挿入側にありま
すが、DDR4 の切り込みの位置は若干異なっています。これにより、モジュールが互換性のないボードまたはプラットフォー
ムに取り付けられないようにします。
図 1. 切り込みの違い
厚み増加
DDR4 モジュールは DDR3 より若干厚く、より多くの信号レイヤーに対応します。
図 2. 厚みの違い
カーブしたエッジ
DDR4 モジュールのエッジはカーブしているため挿入が簡単で、メモリの取り付け時にかかる PCB への圧力を和らげます。
テクノロジとコンポーネント
7
図 3. カーブしたエッジ
メモリエラー
システムでメモリ エラーが発生した場合、「ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コードが表示さ
れます。すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシューティングを実行するには、一
部のポータブル システムと同様に、システムの底部またはキーボードの下にあるメモリ コネクタで動作確認済みのメモリ モ
ジュールを試します。
メモ: DDR4 メモリは基板に埋め込まれており、図や説明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。
USB の機能
USB（ユニバーサル シリアル バス）は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト コンピューターと周辺機器（マウス、
キーボード、外付けドライバー、プリンターなど）との接続が大幅にシンプルになりました。
表 1. USB の進化
タイプ
データ転送速度
カテゴリ
導入された年
USB 2.0
480 Mbps
High Speed
2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 5 Gbps
1 ポート
SuperSpeed
2010
USB 3.1 Gen 2
SuperSpeed
2013
10 Gbps
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1（SuperSpeed USB）
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事実上のインターフェイス標準として確実に定着しており、約 60 億個のデバイスがす
でに販売されていますが、コンピューティング ハードウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニーズの高まりから、より
高速なインターフェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 の 10 倍のスピードを提
供することで、このニーズに対する答えをついに実現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能概要を次に示します。
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より速い転送速度（最大 5 Gbps）
電力を大量消費するデバイスにより良く適応させるために拡大された最大バスパワーとデバイスの電流引き込み
新しい電源管理機能
全二重データ転送と新しい転送タイプのサポート
USB 2.0 の下位互換性
新しいコネクターとケーブル
以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 に関するよくある質問の一部が記載されています。
8
テクノロジとコンポーネント
スピード
現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 仕様では、Super-Speed、Hi-Speed、および Full-Speed の 3 つの速度モードが定義さ
れています。新しい SuperSpeed モードの転送速度は 4.8 Gbps です。この仕様では後方互換性を維持するために、Hi-Speed
モード（USB 2.0、480 Mbps）および Full-Speed モード（USB 1.1、12 Mbps）の低速モードもサポートされています。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術変更によって、パフォーマンスをさらに向上させています。
● 既存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の図を参照）。
● USB 2.0 には 4 本のワイヤ（電源、接地、および差分データ用の 1 組）がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組
の差分信号（送受信）用にさらに 4 本追加され、コネクターとケーブルの接続は合計で 8 個になります。
● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、双方向データ インターフェイスを使用します。これにより、
帯域幅が理論的に 10 倍に増加します。
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレージ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデータ転送に対する要求
がますます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スループットである
480 Mbps を達成する USB 2.0 接続は存在せず、現実的なデータ転送率は最大で約 320 Mbps（40 MB/s）となっています。
同様に、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 接続が 4.8 Gbps のスループットを達成することはありません。実際には、オーバーヘッドを
含めて 400 MB/s の最大転送率であると想定されますが、このスピードでも、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は USB 2.0 の 10 倍向上
しています。
用途
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで転送率が向上し、帯域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上
します。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシー、およびビデオ圧縮のそれぞれの観点でほとんど使用に耐えない
ものでしたが、利用可能な帯域幅が 5～10 倍になれば、USB ビデオ ソリューションの有用性がはるかに向上することが容易
に想像できます。単一リンクの DVI では、約 2 Gbps のスループットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5
Gbps では十分すぎるほどの帯域幅が実現します。4.8Gbps のスピードが見込めることで、新しいインターフェイス標準の利
用範囲は、以前は USB 領域ではなかった外部 RAID ストレージ システムのような製品へと拡大する可能性があります。
以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。
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デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハード ドライブ
ポータブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハード ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプター
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリーダー
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステート ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
オプティカルメディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワーキング
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプター カードおよびハブ
テクノロジとコンポーネント
9
互換性
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から慎重に計画されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB
3.0/USB 3.1 Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接続と新しいケーブルが指定されていま
すが、コネクター自体は、4 か所の USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ケ
ーブルには独立してデータを送受信するための 5 つの新しい接続があり、これらは、適切な SuperSpeed USB 接続に接続され
ている場合にのみ接続されます。
USB Type-C
USB Type-C は新しい、とても小さな物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 や USB PD（USB Power Delivery）などのさ
まざまな新しい USB 規格をサポートできます。
代替モード
USB Type-C は新しいコネクタ規格で、非常に小型です。旧型の USB Type-A プラグの約 3 分の 1 の大きさです。単一のコネ
クタ規格として、すべてのデバイスに使用することができます。USB Type-C のポートは、「代替モード」を使用してさまざ
まな幅広いプロトコルに対応することができ、1 個の USB ポートから HDMI、VGA、DisplayPort、またはその他の種類の接続
を出力できるアダプタを設置できます。
USB Power Delivery
USB PD の仕様もまた USB Type-C と密接に関連しています。現在、スマートフォンやタブレットなどのモバイル デバイスで
は USB 接続を充電に使用することが多くなっています。USB 2.0 の接続は最大 2.5 ワットの電力を供給できます。携帯電話は
これで充電できますが、その程度の電力しかありません。たとえば、ノートパソコンでは最大 60 ワットが必要になる場合が
あります。USB Power Delivery の仕様では、この電力供給が 100 ワットにまで拡大します。双方向のため、デバイスは送電と
受電の両方が可能です。そして、デバイスがデータを送信しているときも接続を介して同時に電力を送ることができます。
このため、ノートパソコン専用の充電ケーブルがすべて不要になり、あらゆるデバイスの充電を標準の USB 接続経由で行え
るようになります。現在スマートフォンなどの携帯端末の充電に使用されているポータブル バッテリ パックから、ノートパ
ソコンを充電することができます。電源ケーブルがつながれている外部ディスプレイにノートパソコンを接続して、ノートパ
ソコンを外部ディスプレイとして使用しているかのように、その外部ディスプレイからノートパソコンに充電することもでき
ます。こうしたことのすべてが、1 個の小さな USB Type-C 接続で実現します。そのためには、デバイスとケーブルが USB
Power Delivery に対応する必要があります。USB Type-C 接続を用意するだけでそうしたことが実現するわけでは必ずしもあ
りません。
USB Type C および USB 3.1
USB 3.1 は新しい USB 規格です。USB 3 の理論上の帯域幅は、USB 3.1 Gen 1 の時点では同じ 5 Gbps ですが、USB 3.1 Gen 2
の帯域幅は 10 Gbps になっています。帯域幅が倍であり、第 1 世代の Thunderbolt コネクタと同等の高速度です。USB Type-C
は USB 3.1 と同じではありません。USB Type-C はコネクタの形状にすぎず、基盤となるテクノロジーは USB 2 にも USB 3.0
にもなりえます。たとえば、Nokia の N1 Android タブレットでは USB Type-C コネクタが使用されていますが、基盤となるテ
クノロジーはすべて USB 2.0 であり、USB 3.0 ですらありません。ただし、これらのテクノロジーは密接に関連しています。
DisplayPort over USB Type-C の利点
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フル DisplayPort A/V（オーディオ/ビデオ）パフォーマンス（60 Hz で最大 4K）
リバーシブル プラグの向きとケーブルの向き
VGA、アダプタ付 DVI との下位互換性
SuperSpeed USB（USB 3.1）データ
HDMI 2.0a をサポートし、前のバージョンと下位互換性があります
テクノロジとコンポーネント
HDMI 2.0
このトピックでは、HDMI 2.0 とその機能について利点と合わせて説明します。
HDMI（高精細度マルチメディアインタフェース）は、業界から支持される、非圧縮、全デジタルオーディオ / ビデオインタ
フェースです。HDMI は、DVD プレーヤーや A/V レシーバーなどの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオソースと、デ
ジタル TV（DTV）などの互換性のあるデジタルオーディオ / ビデオモニタ間のインタフェースを提供します。HDMI の対象
とされる用途はテレビおよび DVD プレーヤーです。主な利点は、ケーブルの削減とコンテンツ保護プロビジョニングです。
HDMI は、標準、拡張、または高解像度ビデオと、単一ケーブル上のマルチチャンネルデジタルオーディオをサポートしま
す。
HDMI 2.0 の機能
● HDMI イーサネットチャネル - 高速ネットワークを HDMI リンクに追加すると、ユーザーは別のイーサネットケーブルな
しで IP 対応デバイスをフル活用できます。
● オーディオリターンチャネル - チューナー内蔵の HDMI 接続 TV で、別のオーディオケーブルの必要なくオーディオデー
タ「アップストリーム」をサラウンドオーディオシステムに送信できます。
● 3D - メジャー な 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、本当の 3D ゲームと 3D ホームシアターアプリケーシ
ョンの下準備をします。
● コンテンツタイプ - ディスプレイとソースデバイス間のコンテンツタイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテ
ンツタイプに基づく画像設定を最適化できます。
● 追加のカラースペース - デジタル写真やコンピュータグラフィックスで使用される追加のカラーモデルに対するサポート
を追加します。
● 4K サポート - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映画館で使用されるデジタル シネマ システムに
匹敵する次世代ディスプレイをサポートします。
● HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポートする、電話やその他のポータブルデバイス用の新しくて
小さいコネクタです。
● 車両用接続システム - 真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要を満たすように設計された、車両用ビデオシ
ステムの新しいケーブルとコネクタです。
HDMI の利点
● 高品質の HDMI で、鮮明で最高画質の非圧縮のデジタルオーディオとビデオを転送します。
● 低コストの HDMI は、簡単で効率の良い方法で非圧縮ビデオ形式をサポートすると同時に、デジタルインタフェースの品
質と機能を提供します。
● オーディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複数のオーディオ形式をサポートしま
す。
● HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオーディオを 1 本のケーブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している
複数のケーブルの費用、複雑さ、混乱を取り除きます。
● HDMI はビデオソース ( DVD プレーヤーなど ) と DTV 間の通信をサポートし、新しい機能に対応します。
テクノロジとコンポーネント
11
3
分解および再アセンブリ
推奨ツール
本マニュアルの手順には以下のツールが必要です。
● #0 プラス ドライバー
● #1 プラス ドライバ
● #2 プラス ドライバ
● プラスチック スクライブ：フィールド技術者に推奨
● T-30 トルクス ドライバ
ネジのリスト
次の表には、各種コンポーネント別のネジのリストと画像を記載しています。
メモ: コンポーネントからネジを取り外す際は、ネジの種類、ネジの数量をメモし、その後ネジの保管箱に入れておくこ
とをお勧めします。これは、コンポーネントを交換する際に正しいネジの数量と正しいネジの種類を保管しておくように
するためです。
メモ: 一部のコンピューターには、磁性面があります。コンポーネントを交換する際、ネジが磁性面に取り付けられたま
まになっていないことを確認してください。
メモ: ネジの色は、発注時の構成によって異なります。
表 2. ネジのリスト
コンポーネント
ネジの種類
数
サイドカバー
#6-32
2
前面 I/O ブラケット
#6-32
1
M.2 2230/2280 ソリッドステート ドライブ
M2x3.5
1
WLAN カード
M2x3.5
1
電源供給ユニット
#6-32
3
プロセッサー ファンとヒートシンク アセンブリ
ー
#6-32
4
12
分解および再アセンブリ
画像
表 2. ネジのリスト （続き）
コンポーネント
ネジの種類
数
2.5 インチハードドライブブラケット
M3x3.5
4
3.5 インチハードドライブ
#6-32
4
システム ボード
#6-32
8
M2x4
1
画像
サイドカバー
サイド カバーの取り外し
前提条件
1. PC 内部の作業を始める前にの手順に従います。
メモ: セキュリティ ケーブルが取り付けられている場合は、必ずセキュリティケーブル スロットから取り外してくだ
さい。
このタスクについて
次の画像はサイド パネルの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. リリース ラッチをスライドをさせて、カバーを PC から外します。
2. サイド カバーを PC に固定している 2 本のネジ（6x32）を取り外します。
分解および再アセンブリ
13
3. サイド カバーを PC の前面方向にスライドをさせ、カバーを持ち上げて PC から取り外します。
側面カバーの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
14
分解および再アセンブリ
このタスクについて
次の画像はサイド パネルの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
手順
1. PC のサイド カバー スロットの位置を確認します。
2. PC のサイド カバーを合わせ、そのカバーを PC の背面方向にスライドをさせて取り付けます。
3. 2 本のネジ（6x32）を取り付けて、サイド カバーを PC に固定します。
分解および再アセンブリ
15
次の手順
1. PC 内部の作業を終えた後にの手順に従います。
前面ベゼル
前面ベゼルの取り外し
前提条件
1. PC 内部の作業を始める前にの手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
次の画像は前面ベゼルの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. 固定タブを持ち上げて、PC から前面ベゼルを外します。
2. 前面ベゼルを引いて、3 個のフックを PC のシャーシのスロットから外します。
3. 前面ベゼルをコンピュータから取り外します。
16
分解および再アセンブリ
前面ベゼルの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像は前面ベゼルの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
手順
1. ベゼルのタブ ホルダーが PC のシャーシのスロットに合うように、前面ベゼルの位置を調整します。
2. タブが所定の位置にカチッと収まるまでベゼルを押し、3 個のフックを所定の位置に固定します。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. PC 内部の作業を終えた後にの手順に従います。
ファン ダクト
ファンダクトの取り外し
前提条件
1. PC 内部の作業を始める前にの手順に従います。
分解および再アセンブリ
17
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
次の画像はファン ダクトの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. ファン ダクトの両側にある固定タブを押して外します。
2. ファン ダクトを PC から引き出して取り外します。
ファンダクトの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像はファン ダクトの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
手順
1. ファン ダクトを PC のシャーシにあるスロットの位置に合わせます。
2. カチッと所定の位置に収まるまで、ファン ダクトを押し込みます。
18
分解および再アセンブリ
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. PC の作業を終えた後にの手順に従います。
ハードドライブ アセンブリー
プライマリー 2.5 インチハードドライブ アセンブリー
前提条件
1. PC 内部の作業を始める前にの手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
3. 前面ベゼルを取り外します。
このタスクについて
次の画像は 2.5 インチハード ドライブの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. 2.5 インチハード ドライブがプライマリーとして設置されている場合は、青色のハード ドライブ データ ケーブルと電源
ケーブルを 2.5 インチ ハード ドライブのコネクターから外します。
メモ: プライマリー 2.5 インチハード ドライブでは、青色のハード ドライブ データ ケーブルのもう一方の端がシステ
ム ボード上の SATA0 コネクターに接続されています。
2. ハード ドライブ ブラケットのリリース タブを押し、ハードドライブ アセンブリーをハード ドライブ ケージから引き出
します。
3. ハード ドライブ アセンブリーを持ち上げて PC から取り外します。
分解および再アセンブリ
19
メモ: 正しく取り付け直せるようにハード ドライブの向きをメモしておきます。
プライマリー 2.5 インチハードドライブ アセンブリー
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像は 2.5 インチハード ドライブの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
20
分解および再アセンブリ
手順
1. ハードドライブ アセンブリーがカチッと所定の位置に収まるまで、PC のスロットに差し込みます。
2. 2.5 インチハード ドライブをプライマリーとして設置する場合は、青色のハード ドライブ データ ケーブルと電源ケーブ
ルを 2.5 インチハード ドライブのコネクターに接続します。
次の手順
1. 前面ベゼルを取り付けます。
2. 側面カバーを取り付けます。
3. PC 内部の作業を終えた後にの手順に従います。
2.5 インチ ハードドライブの取り外しハードドライブブラケット
前提条件
1. PC 内部の作業を始める前にの手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
次の画像は 2.5 インチ ハード ドライブ ブラケットの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
21
手順
1. 1 個目のハード ドライブを金属製のハードドライブ ブラケットに固定している 2 本のネジ（M3x3.5）を外します。
2. ハード ドライブをスライドさせて持ち上げ、金属製のハードドライブ ブラケットから取り外します。
3. 2 個目のハード ドライブを金属製のハードドライブ ブラケットに固定している 2 本のネジ（M3x3.5）を外します。
4. 2 個目のハード ドライブをスライドさせて持ち上げ、金属製のハードドライブ ブラケットから取り外します。
2.5 インチ ハードドライブの取り付けハードドライブブラケット
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像はハード ドライブ ケージの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
22
分解および再アセンブリ
手順
1. 1 個目のハード ドライブを金属製のハードドライブ ブラケットに配置し、ブラケットのスロットをハード ドライブのスロ
ットに合わせます。
2. 2 本のネジ（M3x3.5）を取り付けて、1 個目のハード ドライブを金属製のハードドライブ ブラケットに固定します。
3. 2 個目のハード ドライブを金属製のハードドライブ ブラケットに配置し、ブラケットのスロットをハード ドライブのス
ロットに合わせます。
4. 2 本のネジ（M3x3.5）を取り付けて、2 個目のハード ドライブを金属製のハードドライブ ブラケットに固定します。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. PC 内部の作業を終えた後にの手順に従います。
分解および再アセンブリ
23
3.5 インチハードドライブ
3.5 インチハード ドライブを取り外します。
前提条件
1. PC 内部の作業を始める前にの手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
次の画像は 3.5 インチハード ドライブ アセンブリーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. データ ケーブルおよび電源ケーブルを 3.5 インチから外します。ハード ドライブのコネクターに接続します。
2. 固定タブを押して、ハードドライブ アセンブリーをシャーシから外します。
3. 3.5 インチ ハード ドライブを固定している 4 本の 6-32 ネジを外します。
4. ハードドライブアセンブリーをスライドさせてシャーシから取り外します。
3.5 インチハード ドライブを取り付けます
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像は 3.5 インチ ハード ドライブ アセンブリーの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
24
分解および再アセンブリ
手順
1. 3.5 インチハードドライブ アセンブリーをハード ドライブ ケージにスライドさせて挿入します。
2. ハードドライブアセンブリーをシャーシ上のタブに合わせます。
3. 4 本の 6-32 ネジを取り付けて、3.5 インチ ハード ドライブを所定の位置に固定します。
4. 電源ケーブルとデータ ケーブルをハードドライブアセンブリーの配線ガイドに沿って配線し、ケーブルをハード ドライブ
に接続します。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. 「PC 内部の作業」の手順に従います。
ソリッドステート ドライブ
M.2 2230 PCIe ソリッドステート ドライブの取り外し
前提条件
1. 「PC の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
次の画像は、ソリッドステート ドライブの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
25
手順
1. ソリッドステートドライブをシステム ボードに固定しているネジ（M2x3）を外します。
2. ソリッドステートドライブをスライドさせて持ち上げ、システム ボードから取り外します。
M.2 2230 PCIe ソリッドステート ドライブの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の図は、SSD の場所を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
26
分解および再アセンブリ
手順
1. ソリッドステート ドライブの切り込みを、ソリッドステート ドライブ コネクターのタブに合わせます。
2. ソリッドステート ドライブを、システム ボードのスロットに 45 度の角度で挿入します。
3. ネジ（M2x3）を取り付けて、M.2 PCIe ソリッドステート ドライブをシステム ボードに固定します。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. PC 内部の作業を終えた後にの手順に従います。
M.2 2280 PCIe ソリッドステート ドライブの取り外し
前提条件
1. PC 内部の作業を始める前にの手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
次の画像は、ソリッドステート ドライブの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
27
手順
1. ソリッドステートドライブをシステム ボードに固定しているネジ（M2x3）を外します。
2. ソリッドステートドライブをスライドさせて持ち上げ、システム ボードから取り外します。
M.2 2280 PCIe ソリッドステート ドライブの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の図は、SSD の場所を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
手順
1. ソリッドステート ドライブの切り込みを、ソリッドステート ドライブ コネクターのタブに合わせます。
2. ソリッドステート ドライブを、システム ボードのスロットに 45 度の角度で挿入します。
3. ネジ（M2x3）を取り付けて、M.2 PCIe ソリッドステート ドライブをシステム ボードに固定します。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. PC 内部の作業を終えた後にの手順に従います。
メモリモジュール
メモリー モジュールの取り外し
前提条件
1. PC 内部の作業を始める前にの手順に従います。
28
分解および再アセンブリ
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
以下の画像はメモリ モジュールの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. メモリー モジュールが持ち上がるまで、メモリー モジュールの両側にある固定クリップを引きます。
2. メモリモジュールをスライドさせて、メモリモジュールスロットから取り外します。
メモリー モジュールの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像はメモリー モジュールの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
29
手順
1. メモリーモジュールの切り込みをメモリーモジュールスロットのタブに合わせます。
2. メモリモジュールを斜めにしてスロットにしっかりと差し込み、所定の位置にカチッと収まるまでメモリモジュールを押
し込みます。
メモ: カチッという感触がない場合は、メモリーモジュールを取り外して、もう一度差し込んでください。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
プロセッサー ファンとヒートシンク アセンブリー
プロセッサー ファンとヒートシンク アセンブリーの取り外し
前提条件
1. PC 内部の作業を始める前にの手順に従います。
警告: 通常のオペレーション中に、ヒート シンクが高温になる場合があります。温度が十分に下がりヒート シンクが
冷えるのを待って、触ってください。
注意: プロセッサーの冷却効果を最大にするために、ヒート シンクの放熱部分には触れないでください。皮脂が付着
すると、サーマルグリースの放熱機能が低下する場合があります。
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
次の画像はプロセッサー ファンとヒートシンクの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
30
分解および再アセンブリ
手順
1. システム ボードのコネクターからプロセッサー ファン ケーブルを外します。
2. プロセッサー ファンとヒートシンク アセンブリーをシステム ボードに固定している拘束ネジを緩めます。
3. プロセッサー ファンおよびヒートシンクアセンブリーを、システム ボードから持ち上げ取り外します。
プロセッサー ファンとヒートシンク アセンブリーの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
メモ: プロセッサーまたはヒート シンクのいずれかを交換する場合は、熱伝導性を確実にするために、キット内のサーマ
ルグリースを使用します。
このタスクについて
次の画像はプロセッサー ファンとヒートシンク アセンブリーの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
31
手順
1. プロセッサファンおよびヒートシンクアセンブリーのネジ穴を、システム ボードのネジ穴に合わせます。
2. プロセッサー ファンとヒートシンク アセンブリーをシステム ボードに固定する 4 本の拘束ネジを締めます。
3. システム ボード上のコネクタにプロセッサファンケーブルを接続します。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. PC 内部の作業を終えた後にの手順に従います。
プロセッサ
プロセッサーの取り外し
前提条件
1. PC 内部の作業を始める前にの手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
3. プロセッサー ファンとヒートシンクを取り外します。
メモ: プロセッサーは、コンピューターのシャットダウン後もまだ熱を帯びている場合があります。プロセッサーが冷え
てから取り外し作業を行ってください。
このタスクについて
次の画像はプロセッサーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
32
分解および再アセンブリ
手順
1. リリース レバーを押し下げてプロセッサーから離し、プロセッサーを固定タブから外します。
2. レバーを持ち上げて、プロセッサー カバーを持ち上げます。
注意: プロセッサーを取り外す際には、ソケット内のどのピンにも触れないでください。また、ソケット内のピンの上
に物が落ちないように注意してください。
3. プロセッサーを慎重に持ち上げて、プロセッサー ソケットから取り外します。
プロセッサーの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像はプロセッサーの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
33
手順
1. プロセッサソケットのリリースレバーが所定の位置まで完全に開いていることを確認します。
2. プロセッサーの 1 ピン コーナーとプロセッサー ソケットの 1 ピン コーナーを合わせ、プロセッサーをプロセッサー ソケ
ットに配置します。
メモ: プロセッサの 1 ピンコーナーには、プロセッサソケットの 1 ピンコーナーの三角に合わせるための三角がありま
す。プロセッサが適切に装着されると、4 つの角がすべて同じ高さになります。プロセッサの角が 1 つでも他の角よ
り高い場合、プロセッサは適切に装着されていません。
3. プロセッサーがソケットに完全に装着されたら、プロセッサー カバーを閉じます。
4. リリースレバーを下向きに回して、プロセッサカバーのタブの下にくるようにします。
次の手順
1. プロセッサー ファンとヒート シンク アセンブリーを取り付けます。
2. 側面カバーを取り付けます。
3. PC 内部の作業を終えた後にの手順に従います。
34
分解および再アセンブリ
グラフィックスカード
グラフィックス カードの取り外し
前提条件
1. PC 内部の作業を始める前にの手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
以下の画像はグラフィックス カードの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. 右側を下にして PC を倒します。
2. グラフィックス カード（PCI Express）の位置を確認します。
3. プル タブを持ち上げて、PCIe ドアを開きます。
4. グラフィックス カード スロットの固定タブを押したまま、グラフィックス カード スロットからグラフィックス カードを
持ち上げます。
分解および再アセンブリ
35
グラフィックス カードの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
以下の画像はグラフィックス カードの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
手順
1. グラフィックス カードをシステム ボードの PCI-Express カード コネクタの位置に合わせます。
2. 位置合わせポストを使用してグラフィックス カードをコネクターに接続し、しっかりと押し下げます。カードがしっかり
と装着されていることを確認します。
3. プル タブを持ち上げて、PCIe ドアを閉じます。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. PC 内部の作業を終えた後にの手順に従います。
36
分解および再アセンブリ
グラフィカル プロセッシング ユニット
内蔵 GPU の取り外し
前提条件
1. PC 内部の作業を始める前にの手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
次の画像は内蔵グラフィカル プロセッシング ユニットの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. 内蔵 GPU のコネクターから、ケーブル ホルダーを通る 2 本の電源ケーブルを外します。
2. 電源ケーブルをケーブル ホルダーの固定タブから外します。
3. ケーブル ホルダーの両側にある固定クリップを押し、内蔵 GPU のケーブル ホルダーを PC から引き出します。
4. GPU の位置を確認します。
5. プル タブを持ち上げて、PCIe ドアを開きます。
6. グラフィックスカード スロットの固定タブを押したまま、グラフィックスカード スロットから内蔵 GPU を持ち上げま
す。
内蔵 GPU の取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像は内蔵グラフィカル プロセッシング ユニットの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
手順
1. 内蔵 GPU をシステム ボードの PCI-Express カード コネクターに合わせます。
2. 位置合わせポストを使用して内蔵 GPU をコネクターに接続し、しっかりと押し下げます。内蔵 GPU がしっかりと装着さ
れていることを確認します。
3. プル タブを持ち上げて、PCIe ドアを閉じます。
4. 内蔵 GPU ケーブル ホルダーの三角形をシャーシの三角形に合わせます。
5. カチッと所定の位置に収まるように、内蔵 GPU ケーブル ホルダーを PC のシャーシに配置します。
6. 電源ケーブルをケーブル ホルダーの固定タブに沿って配線します。
7. 2 本の電源ケーブルを、ケーブル ホルダーのスロットを通して内蔵 GPU のコネクターに接続します。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. PC 内部の作業を終えた後にの手順に従います。
分解および再アセンブリ
37
コイン型電池
コイン型電池の取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の図は、コイン型電池の場所を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
手順
1. コイン型電池の（＋）記号側を上に向けて挿入し、コネクターのプラス側にある固定タブの下にスライドをさせます。
2. 所定の位置にロックされるまでバッテリーをコネクタに押し込みます。
次の手順
1. 内蔵 GPU を取り付けます。
メモ: この手順は、システムの構成に内蔵 GPU が含まれている場合にのみ必要です。
2. 側面カバーを取り付けます。
3. PC 内部の作業を終えた後にの手順に従います。
コイン型電池の取り外し
前提条件
1. PC 内部の作業を始める前にの手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
次の画像はコイン型電池の位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
38
分解および再アセンブリ
手順
1. プラスチック スクライブを使って、コイン型電池をシステム ボードのスロットから慎重に取り外します。
2. コイン型電池を PC から取り外します。
WLAN カード
WLAN カードの取り外し
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
3. 内蔵 GPU を取り外します。
メモ: この手順は、システムの構成に内蔵 GPU が含まれている場合にのみ必要です。
このタスクについて
次の画像はワイヤレス カードの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
39
手順
1. WLAN カードをシステム ボードに固定しているネジ（M2x3）を外します。
2. WLAN カード ブラケットを持ち上げて WLAN カードから取り外します。
3. WLAN カードからアンテナケーブルを外します。
4. WLAN カードを引き出して、システム ボードのコネクターから取り外します。
WLAN カードの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
以下の画像はワイヤレス カードの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
40
分解および再アセンブリ
手順
1. WLAN カードにアンテナケーブルを接続します。
次の表は、お使いの PC の WLAN カード用アンテナケーブルの色分けを示したものです。
表 3. アンテナケーブルの色分け
ワイヤレスカードのコネクター
アンテナケーブルの色
メイン（白色の三角形）
白色
補助（黒色の三角形）
黒色
2. WLAN カード ブラケットを取り付けて WLAN アンテナ ケーブルを固定します。
3. WLAN カードをシステム ボードのコネクタに差し込みます。
4. ネジ（M2x3）を取り付けて、プラスチック製のタブを WLAN カードに固定します。
次の手順
1. 内蔵 GPU を取り付けます。
メモ: この手順は、システムの構成に内蔵 GPU が含まれている場合にのみ必要です。
2. 側面カバーを取り付けます。
3. PC 内部の作業を終えた後にの手順に従います。
分解および再アセンブリ
41
薄型光学ドライブ
光ディスク ドライブの取り外し
前提条件
1. PC 内部の作業を始める前にの手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
以下の画像は ODD の位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. ODD からデータと電源ケーブルを外します。
2. 固定タブを押して、ODD をシャーシから外します。
3. ODD をスライドさせて、ODD スロットから取り外します。
光ディスク ドライブの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
次の画像は、光ディスク ドライブの場所を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
42
分解および再アセンブリ
手順
1. ODD アセンブリーを ODD スロットに差し込みます。
2. 所定の位置にカチッと収まるまで、ODD アセンブリーをスライドさせます。
3. 電源ケーブルとデータ ケーブルを配線ガイドに沿って配線し、ケーブルを ODD に接続します。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. PC 内部の作業を終えた後にの手順に従います。
薄型光学ドライブブラケット
薄型 ODD ブラケットの取り外し
前提条件
1. PC 内部の作業を始める前にの手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
以下の画像は薄型 ODD ブラケットの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
手順
1. ODD ブラケットを持ち上げて、ODD のスロットから外します。
2. ODD ブラケットを ODD から取り外します。
分解および再アセンブリ
43
薄型 ODD ブラケットの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
以下の画像は薄型 ODD ブラケットの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
手順
1. ODD ブラケットを ODD スロットに合わせてセットします。
2. ODD ブラケットを ODD にはめ込みます。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. PC 内部の作業を終えた後にの手順に従います。
電源ボタン
電源ボタンの取り外し
前提条件
1. PC 内部の作業を始める前にの手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
3. 前面ベゼルを取り外します。
このタスクについて
以下の画像は電源ボタン スイッチの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
44
分解および再アセンブリ
手順
1. 電源ボタン ケーブルをシステム ボードのコネクターから外します。
2. リリース タブを押して、電源ボタンを PC の前面シャーシから引き出します。
3. 電源ボタンをコンピューターから引き出します。
電源ボタンの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
以下の画像は電源ボタン スイッチの位置を示すもので、取り付けの手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
45
手順
1. 電源ボタン スイッチをコンピュータ前面からスロットに挿入し、カチッと所定の位置に収まるまで押し込みます。
2. 電源ボタン ケーブルをシステム ボードのコネクターに合わせて接続します。
次の手順
1. 前面ベゼルを取り付けます。
2. 側面カバーを取り付けます。
3. PC 内部の作業を終えた後にの手順に従います。
電源装置ユニット
電源供給ユニットの取り外し
前提条件
1. PC 内部の作業を始める前にの手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
3. プロセッサーとファン アセンブリーを取り外します。
メモ: ケーブルを外す際にはすべての配線経路をメモしておき、電源装置ユニットの取り付け中に正しく配線できるよう
にしてください。
このタスクについて
以下の画像は電源装置ユニットの位置を示すもので、取り外しの手順を視覚的に表しています。
46
分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ
47
手順
1. 右側を下にして PC を倒します。
2. 電源ケーブルをシステム ボードから外し、シャーシの配線ガイドから外します。
3. 電源装置ユニットをシャーシに固定している 3 本のネジ（#6-32）を外します。
4. 固定クリップを押して、電源装置ユニットをシャーシの背面から引き出します。
5. 電源装置ユニットを持ち上げてシャーシから取り外します。
電源供給ユニットの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
警告: 電源装置ユニット背面のケーブルとポートは、異なる電力のワット数を識別できるように色分けされています。ケ
ーブルは必ず正しいポートに接続してください。そうしないと、電源装置ユニットおよび/またはシステム コンポーネン
トを損傷するおそれがあります。
このタスクについて
以下の画像は電源装置ユニットの位置を示すもので、取り付けの手順を視覚的に表しています。
48
分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ
49
手順
1. 固定タブが所定の位置にカチッと収まるまで、電源装置ユニットをシャーシ内にスライドさせます。
2. 3 本のネジ（#6-32）を取り付けて、電源供給ユニットをシャーシに固定します。
3. シャーシの配線ガイドに沿って電源ケーブルを配線し、システム ボードの各コネクターに電源ケーブルを接続します。
次の手順
1. ファンとヒート シンクを取り付けます。
2. 側面カバーを取り付けます。
3. PC 内部の作業を終えた後にの手順に従います。
イントルージョンスイッチ
イントルージョン スイッチの取り外し
前提条件
1. PC の作業を始める前にの手順に従います。
2. サイド カバーを取り外します。
このタスクについて
以下の画像は、イントルージョン スイッチの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
50
分解および再アセンブリ
手順
1. イントルーダー ケーブルをシステム ボードのコネクターから外します。
2. イントルージョン スイッチをスライドさせて、シャーシから取り外します。
イントルージョン スイッチの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
以下の画像は、イントルージョン スイッチの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
51
手順
1. イントルージョン スイッチをスロットに差し込み、スライドさせてスロットに固定します。
2. イントルーダー ケーブルをシステム ボードのコネクターに接続します。
次の手順
1. 側面カバーを取り付けます。
2. PC 内部の作業を終えた後にの手順に従います。
システム ボード
システム ボードの取り外し
前提条件
1. PC の作業を始める前にの手順に従います。
メモ: システム ボードには、PC のサービス タグが保存されています。システム ボードを取り付けた後、BIOS セット
アッププログラムでこのサービス タグを入力する必要があります。
メモ: システム ボードを取り付けると、BIOS セットアップ プログラムを使用して BIOS に行った変更がすべて削除さ
れます。システム ボードを取り付けた後に、再度適切な変更を行う必要があります。
2.
3.
4.
5.
6.
7.
52
メモ: システム ボードからケーブルを外す前に、各コネクタの位置をメモしておき、システム ボードの取り付け後に
正しく元の場所に戻すことができるようにしてください。
サイド カバーを取り外します。
前面ベゼルを取り外します。
メモリー モジュールを取り外します。
M2 2230 SSD / M2.2280 SSD を取り外します。
グラフィックス カードを取り外します。
コイン型電池を取り外します。
分解および再アセンブリ
8. プロセッサー ファンとヒートシンクを取り外します。
9. プロセッサーを取り外します。
このタスクについて
以下の画像はシステム ボードの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
53
54
分解および再アセンブリ
手順
1. 前面 I/O ブラケットをシャーシに固定しているネジ（#6-32）を外します。
2. 前面 I/O ブラケットをスライドさせて、シャーシから取り外します。
3. システム ボードに接続されているケーブルをすべて外します。
4. システム ボードをシャーシに固定している 8 本のネジ（#6-32 と M2x4）を外します。
分解および再アセンブリ
55
5. システム ボードを斜めに持ち上げて、システム ボードをシャーシから取り外します。
システム ボードの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
以下の画像はシステム ボードの位置を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
56
分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ
57
手順
1. システム ボードの前面 I/O ポートをシャーシの前面 I/O スロットに差し込み、システム ボードのネジ穴をシャーシのネジ
穴に合わせます。
2. システム ボードをシャーシに固定するネジ（M2x4）を取り付けます。
3. システム ボードをシャーシに固定する 8 本のネジ（#6-32）を取り付けます。
58
分解および再アセンブリ
4. すべてのケーブルを配線し、システム ボードのコネクターに接続します。
5. 前面 I/O ブラケットをシャーシのスロットの位置に合わせます。
6. ネジ（#6-32）を取り付けて、前面 I/O ブラケットをシャーシに固定します。
次の手順
1. プロセッサーを取り付けます。
2. ファンとヒート シンクを取り付けます。
3. コイン型電池を取り付けます。
4. グラフィックス カードを取り付けます。
5. 内蔵 GPU を取り付けます。
6. M.2 2230 SSD を取り付けます。
7. M.2 2280 SSD を取り付けます。
8. メモリ モジュールを取り付けます。
9. 前面ベゼルを取り付けます。
10. 側面カバーを取り付けます。
11.「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
メモ: システム ボードには、PC のサービス タグが保存されています。システム ボードを取り付けた後、BIOS セット
アッププログラムでこのサービス タグを入力する必要があります。
メモ: システム ボードを取り付けると、BIOS セットアップ プログラムを使用して BIOS に行った変更がすべて削除さ
れます。システム ボードを取り付けた後に、再度適切な変更を行う必要があります。
分解および再アセンブリ
59
4
トラブルシューティング
リアルタイム クロック（RTC リセット）
リアル タイム クロック（RTC）リセット機能を使用すると、ユーザーやサービス技術者は、Dell Inspiron システムを No
POST/No Power/No Boot 状態からリカバリーできます。これらのモデルでは、レガシー ジャンパーを有効にした RTC リセ
ットは廃止されました。
システムの電源がオフになっていて AC 電源に接続されている状態で、RTC のリセットを開始します。電源ボタンを 30 秒間
押したままにします。電源ボタンを放すと、システムの RTC リセットが実行されます。
システム診断ライト
電源診断ライト
電源の状態を示します。
ハード ドライブアクティビティー ライト
PC がハード ドライブの読み取りまたは書き込みを行う際に点灯します。
表 4. LED コード
診断ライト コード
問題の内容
1,2
回復不可能な SPI フラッシュ障害です
2,1
CPU の障害です
2,2
システム ボードの障害、BIOS の破損、ROM エラーです
2,3
メモリー/RAM が検出されませんでした
2,4
メモリー/ RAM の障害です
2,5
無効なメモリーが取り付けられています
2,6
システム ボード エラー、チップセット エラー、クロック障害、ゲート A20
障害、スーパー I/O の障害、キーボード コントローラーの障害です
3,1
CMOS バッテリーの障害です
3,2
PCIe またはビデオ カード/チップの障害です
3,3
リカバリー イメージが見つかりません
3,4
検出されたリカバリー イメージは無効です
3,5
母線の障害です
3,6
有料 SPI ボリュームのエラーです
3,7
インテル ME（マネジメント エンジン）のエラーです
4.2
CPU 電源ケーブルの接続に問題があります
システム診断ライト
電源診断ライト
60
トラブルシューティング
電源供給について、次のいずれかの状態を示します。
● 消灯：電源が切れています
● 点灯：電力が供給されています。
電源ボタンライト
表 5. 電源ボタン LED の状態
電源ボタン LED の状態
システム状態
説明
消灯
● S4
● S5
休止状態またはオフの状態になっています。
ソリッド ホワイト
S0
作動状態
橙色の点灯
さまざまなスリープ状態、または POST なし
橙色/白色の点滅
POST の失敗
このプラットフォームは、次の表に示されているように、電源ボタン LED ライトの橙色/白色に点滅するパターンで障害を判
断します。
メモ:
点滅パターンは、2 個の数字で構成されます（最初のグループ：橙色で点滅、2 番目のグループ：白色で点滅）。
● 最初のグループ：電源ボタン LED ライトが橙色で 1～9 回点滅して、数秒間 LED が消灯します。
● 2 番目のグループ：電源ボタン LED ライトが白色で 1～9 回点滅し、その後、長めに消灯してから次のサイクルが再開
されます。
.
例：メモリーが検出されない（2、3）。電源ボタン LED が橙色で 2 回点滅し、その後一時停止してから白色で 3 回点滅しま
す。電源ボタン LED は、数秒間消灯してから、同じパターンが繰り返されます。
表 6. LED コードの診断
診断ライト コード
問題の内容
1,2
回復不可能な SPI フラッシュ障害です
2,1
CPU の障害です
2,2
システム ボードの障害、BIOS の破損、ROM エラーです
2,3
メモリー/RAM が検出されませんでした
2,4
メモリー/ RAM の障害です
2,5
無効なメモリーが取り付けられています
2,6
システム ボード エラー、チップセット エラー、クロック障害、ゲート A20
障害、スーパー I/O の障害、キーボード コントローラーの障害です
3,1
CMOS バッテリーの障害です
3,2
PCIe またはビデオ カード/チップの障害です
3,3
リカバリー イメージが見つかりません
3,4
検出されたリカバリー イメージは無効です
3,5
母線の障害です
3,6
有料 SPI ボリュームのエラーです
3,7
インテル（ME）マネジメント エンジンのエラーです
4.2
CPU 電源ケーブルの接続に問題があります
トラブルシューティング
61
診断エラーメッセージ
表 7. 診断エラーメッセージ
エラーメッセージ
説明
AUXILIARY DEVICE FAILURE
タッチパッドまたは外付けマウスに問題がある可能性があり
ます。外付けマウスの場合、ケーブル接続を確認してくださ
い。セットアップユーティリティで Pointing Device（ポイ
ンティングデバイス）オプションの設定を有効にします。
BAD COMMAND OR FILE NAME
コマンドのスペルは正しいか、空白の位置は正しいか、パス
名は正しいかを確認してください。
CACHE DISABLED DUE TO FAILURE
マイクロプロセッサー内蔵の 1 次キャッシュに障害が発生し
ました。デルへのお問い合わせ
CD DRIVE CONTROLLER FAILURE
コンピュータからのコマンドにオプティカルドライブが応答
しません。
DATA ERROR
ハードドライブからデータを読むことができません。
DECREASING AVAILABLE MEMORY
1 つ以上のメモリモジュールが故障しているか、適切に取り
付けられていません。メモリモジュールを取り付けなおす
か、必要に応じてメモリモジュールを交換します。
DISK C: FAILED INITIALIZATION
ハードディスクドライブの初期化に失敗しました。Dell
Diagnostics（診断）のハードディスクドライブテストを実
行します。
DRIVE NOT READY
操作を続けるにはベイにハードドライブが必要です。ハード
ドライブをハードドライブ ベイに取り付けてください。
ERROR READING PCMCIA CARD
コンピューターは ExpressCard を識別できません。カードを
入れ直すか、別のカードを試してみてください。
EXTENDED MEMORY SIZE HAS CHANGED
不揮発性メモリ（NVRAM）に記録されているメモリ容量が、
実際に取り付けられているメモリモジュールの容量と一致し
ません。コンピュータを再起動します。再度エラーが表示さ
れる場合は、デルにお問い合わせください。
THE FILE BEING COPIED IS TOO LARGE FOR THE
DESTINATION DRIVE
コピーしようとしているファイルが大きすぎてディスクに収
まらないか、またはディスクが満杯の状態です。別のディス
クにコピーするか、または容量のより大きなディスクを使用
してください。
A FILENAME CANNOT CONTAIN ANY OF THE
FOLLOWING CHARACTERS: \ / : * ? " < > | -
これらの文字はファイル名には使用しないでください。
GATE A20 FAILURE
メモリ モジュールがしっかりと装着されていない可能性があ
ります。メモリモジュールを取り付けなおすか、必要に応じ
てメモリモジュールを交換します。
GENERAL FAILURE
オペレーティングシステムはコマンドを実行できません。通
常では、次のように問題を特定するメッセージが続けて表示
されます。たとえば、Printer out of paper. Take
the appropriate action.
HARD-DISK DRIVE CONFIGURATION ERROR
コンピューターがドライブのタイプを識別できません。コン
ピュータをシャットダウンし、ハードドライブを取り外し
て、コンピュータをオプティカルドライブから起動します。
続いて、コンピューターをシャットダウンし、ハードドライ
ブを再度取り付けて、コンピューターを再起動します。Dell
Diagnostics（診断）の Hard Disk Drive（ハードディスク
ドライブ）テストを実行します。
HARD-DISK DRIVE CONTROLLER FAILURE 0
ハードドライブがコンピューターからのコマンドに応答しま
せん。コンピュータをシャットダウンし、ハードドライブを
取り外して、コンピュータをオプティカルドライブから起動
62
トラブルシューティング
表 7. 診断エラーメッセージ （続き）
エラーメッセージ
説明
します。続いて、コンピューターをシャットダウンし、ハー
ドドライブを再度取り付けて、コンピューターを再起動しま
す。問題が解決しない場合は、別のドライブをお試しくださ
い。Dell Diagnostics（診断）の Hard Disk Drive（ハード
ディスクドライブ）テストを実行します。
HARD-DISK DRIVE FAILURE
ハードドライブがコンピューターからのコマンドに応答しま
せん。コンピュータをシャットダウンし、ハードドライブを
取り外して、コンピュータをオプティカルドライブから起動
します。続いて、コンピューターをシャットダウンし、ハー
ドドライブを再度取り付けて、コンピューターを再起動しま
す。問題が解決しない場合は、別のドライブをお試しくださ
い。Dell Diagnostics（診断）の Hard Disk Drive（ハード
ディスクドライブ）テストを実行します。
HARD-DISK DRIVE READ FAILURE
ハードドライブに欠陥がある可能性があります。コンピュー
タをシャットダウンし、ハードドライブを取り外して、コン
ピュータをオプティカルドライブから起動します。続いて、
コンピューターをシャットダウンし、ハードドライブを再度
取り付けて、コンピューターを再起動します。問題が解決し
ない場合は、別のドライブをお試しください。Dell
Diagnostics（診断）の Hard Disk Drive（ハードディスク
ドライブ）テストを実行します。
INSERT BOOTABLE MEDIA
オペレーティングシステムは、オプティカルドライブなどの
起動できないメディアで起動しようとしています。起動可能
なメディアを挿入してください。
INVALID CONFIGURATION INFORMATION-PLEASE RUN
SYSTEM SETUP PROGRAM
システム設定情報がハードウェア構成と一致しません。この
エラーが発生する可能性が最も高いのは、メモリ モジュール
を取り付けた後です。セットアップ ユーティリティでオプシ
ョンを適切に修正してください。
KEYBOARD CLOCK LINE FAILURE
外付けキーボードの場合、ケーブル接続を確認してくださ
い。Dell Diagnostics（診断）の Keyboard Controller（キ
ーボードコントローラ）テストを実行します。
KEYBOARD CONTROLLER FAILURE
外付けキーボードの場合、ケーブル接続を確認してくださ
い。コンピューターを再起動します。起動ルーチン中はキー
ボードやマウスに触れないでください。Dell Diagnostics
（診断）の Keyboard Controller（キーボードコントローラ）
テストを実行します。
KEYBOARD DATA LINE FAILURE
外付けキーボードの場合、ケーブル接続を確認してくださ
い。Dell Diagnostics（診断）の Keyboard Controller（キ
ーボードコントローラ）テストを実行します。
KEYBOARD STUCK KEY FAILURE
外付けキーボードや外付けキーパッドの場合、ケーブル接続
を確認してください。コンピュータを再起動します。起動ル
ーチン中はキーボードやキーに触れないでください。Dell
Diagnostics（診断）の Stuck Key（スタックキー）テスト
を実行します。
LICENSED CONTENT IS NOT ACCESSIBLE IN
MEDIADIRECT
Dell MediaDirect では、そのファイルのデジタル権限管理
（DRM）制限が検証できないので、そのファイルは再生でき
ません。
MEMORY ADDRESS LINE FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールが故障しているか、適切に取り付けられて
いません。メモリモジュールを取り付けなおすか、必要に応
じてメモリモジュールを交換します。
MEMORY ALLOCATION ERROR
実行しようとしているソフトウェアが、オペレーティングシ
ステム、他のプログラム、またはユーティリティと拮抗して
います。コンピュータをシャットダウンし、30 秒待ってか
ら再起動します。プログラムをもう一度実行します。エラー
トラブルシューティング
63
表 7. 診断エラーメッセージ （続き）
エラーメッセージ
説明
メッセージが引き続き表示される場合は、ソフトウェアのマ
ニュアルを参照してください。
MEMORY DOUBLE WORD LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールが故障しているか、適切に取り付けられて
いません。メモリモジュールを取り付けなおすか、必要に応
じてメモリモジュールを交換します。
MEMORY ODD/EVEN LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールが故障しているか、適切に取り付けられて
いません。メモリモジュールを取り付けなおすか、必要に応
じてメモリモジュールを交換します。
MEMORY WRITE/READ FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
メモリモジュールが故障しているか、適切に取り付けられて
いません。メモリモジュールを取り付けなおすか、必要に応
じてメモリモジュールを交換します。
NO BOOT DEVICE AVAILABLE
コンピューターがハードドライブを見つけることができませ
ん。ハードドライブが起動デバイスの場合、ドライブが取り
付けられて適切に設置されていること、および起動デバイス
としてパーティション分割されていることを確認してくださ
い。
NO BOOT SECTOR ON HARD DRIVE
オペレーティングシステムが破損している可能性がありま
す。デルにお問い合わせください。
NO TIMER TICK INTERRUPT
システム基板上のチップが誤動作している可能性がありま
す。Dell Diagnostics（診断）の System Set（システムセ
ット）テストを実行します。
NOT ENOUGH MEMORY OR RESOURCES. EXIT SOME
PROGRAMS AND TRY AGAIN
起動しているプログラムが多すぎます。すべてのウィンドウ
を閉じ、使用するプログラムのみを開きます。
OPERATING SYSTEM NOT FOUND
オペレーティング システムを再インストールします。問題が
解決しない場合は、デルにお問い合わせください。
OPTIONAL ROM BAD CHECKSUM
オプションの ROM に障害が発生しました。デルにお問い合
わせください。
SECTOR NOT FOUND
オペレーティング システムがハードドライブ上でセクターの
位置を確認できません。ハードディスクドライブが不良セク
ターを持っているか、FAT（File Allocation Table）が破壊さ
れている可能性があります。Windows のエラーチェック ユ
ーティリティを実行して、ハードドライブのファイル構造を
確認してください。Windows Help and Support（ヘルプと
サポート）（Start（スタート） > Help and Support（ヘル
プとサポート）をクリック）を参照してください。多くのセ
クターに障害がある場合、（可能な限り）データをバックア
ップして、ハードディスクドライブをフォーマットします。
SEEK ERROR
オペレーティングシステムがハードディスクドライブ上の特
定のトラックを見つけることができません。
SHUTDOWN FAILURE
システム基板上のチップが誤動作している可能性がありま
す。Dell Diagnostics（診断）の System Set（システムセ
ット）テストを実行します。再度メッセージが表示される場
合は、デルにお問い合わせください。
TIME-OF-DAY CLOCK LOST POWER
システム構成の設定が破損しています。お使いのコンピュー
ターをコンセントに接続して、バッテリを充電してくださ
い。問題が解決しない場合、セットアップユーティリティを
起動してデータの復元を試み、それからすぐにプログラムを
終了します。再度メッセージが表示される場合は、デルにお
問い合わせください。
TIME-OF-DAY CLOCK STOPPED
システム構成の設定に対応している予備バッテリを再充電す
る必要がある可能性があります。お使いのコンピューターを
64
トラブルシューティング
表 7. 診断エラーメッセージ （続き）
エラーメッセージ
説明
コンセントに接続して、バッテリを充電してください。問題
が解決しない場合は、デルにお問い合わせください。
TIME-OF-DAY NOT SET-PLEASE RUN THE SYSTEM
SETUP PROGRAM
セットアップ ユーティリティに保存されている時刻または日
付がシステム クロックと一致しません。Date and Time（日
付と時刻）オプションの設定を修正します。
TIMER CHIP COUNTER 2 FAILED
システム基板上のチップが誤動作している可能性がありま
す。Dell Diagnostics（診断）の System Set（システムセ
ット）テストを実行します。
UNEXPECTED INTERRUPT IN PROTECTED MODE
キーボード コントローラが誤動作しているか、またはメモリ
モジュールがしっかりと装着されていない可能性がありま
す。Dell Diagnostics（診断）プログラムの System
Memory テストおよび Keyboard Controller テストを実行
するか、デルにお問い合わせください。
X:\ IS NOT ACCESSIBLE. THE DEVICE IS NOT
READY
ディスクをドライブに挿入し、操作をやり直してください。
システムエラーメッセージ
表 8. システムエラーメッセージ
システムメッセージ
説明
Alert! Previous attempts at booting this
system have failed at checkpoint [nnnn]. For
help in resolving this problem, please note
this checkpoint and contact Dell Technical
Support
同じエラーによって、コンピュータは 3 回連続して起動ルー
チンを終了できませんでした。
CMOS checksum error
RTC がリセットされ、BIOS セットアップのデフォルトがロ
ードされています。
CPU fan failure
CPU ファンに障害が発生しました。
System fan failure
システムファンに障害が発生しました。
Hard-disk drive failure
POST 中にハードディスクドライブに障害が発生した可能性
があります。
Keyboard failure
キーボードに障害が発生したか、またはケーブルがしっかり
と接続されていません。ケーブルをつなぎ直しても問題が解
決しない場合はキーボードを交換してください。
No boot device available
ハードディスクドライブ上に起動可能なパーティションが存
在しないか、ハードドライブケーブルがしっかりと接続され
ていないか、または起動可能なデバイスが存在しません。
● ハードドライブが起動デバイスの場合、ケーブルがドラ
イブに適切に取り付けられていて、起動デバイスとして
パーティション分割されていることを確認します。
● セットアップユーティリティを起動して、起動順序の情
報が正しいか確認します。
No timer tick interrupt
システム基板上のチップが誤動作しているか、またはマザー
ボードに障害が発生している可能性があります。
NOTICE - Hard Drive SELF MONITORING SYSTEM
has reported that a parameter has exceeded
its normal operating range. Dell recommends
that you back up your data regularly. A
S.M.A.R.T エラー、ハードディスクドライブに障害の可能性
があります。
トラブルシューティング
65
表 8. システムエラーメッセージ （続き）
システムメッセージ
説明
parameter out of range may or may not
indicate a potential hard drive problem
オペレーティング システムのリカバリー
PC で何度か試行してもオペレーティング システムが起動されない場合、Dell SupportAssist の OS のリカバリーが自動的に起
動します。
Dell SupportAssist の OS のリカバリーは、Windows 10 オペレーティング システムがインストールされているすべての Dell
PC にはプレインストールされるているスタンドアロン ツールです。PC でオペレーティング システムが起動される前に発生
する問題を診断してトラブルシューティングするツールで構成されています。ハードウェアの問題の診断、PC の修復、ファ
イルのバックアップ、PC の出荷時状態への復元を行うことができます。
ソフトウェアやハードウェアの障害が原因でプライマリ オペレーティング システムを起動できない場合、Dell サポート用
Web サイトからダウンロードし、PC をトラブルシューティングして修正できます。
Dell SupportAssist の OS のリカバリーの詳細については、www.dell.com/support にある「Dell SupportAssist OS Recovery ユ
ーザーズ ガイド 」を参照してください。
BIOS のフラッシュ（USB キー）
手順
1. BIOS のフラッシュ」の手順 1 から 7 に従って、最新の BIOS セットアップ プログラム ファイルをダウンロードします。
2. 起動可能な USB ドライブを作成します。詳細については、www.dell.com/support でナレッジベース記事 SLN143196 を参
照してください。
3. BIOS セットアップ プログラム ファイルを起動可能な USB ドライブにコピーします。
4. 起動可能な USB ドライブを BIOS のアップデートを必要とするコンピューターに接続します。
5. コンピュータを再起動し、デルのロゴが画面に表示されたら F12 を押します。
6. １回限りの起動メニューから USB ドライブを起動します。
7. BIOS セットアップ プログラムのファイル名を入力し、Enter を押します。
8. BIOS アップデート ユーティリティが表示されます。画面の指示に従って、BIOS のアップデートを完了します。
BIOS のフラッシュ
このタスクについて
更新がある場合やシステム基板を取り付けるときに BIOS のフラッシュ（更新）を行う必要があります。
次の手順に従って、BIOS のフラッシュを行います。
手順
1. コンピュータの電源を入れます。
2. www.dell.com/support にアクセスします。
3. Product Support（製品サポート）をクリックし、お使いのコンピュータのサービスタグを入力して、Submit（送信）を
クリックします。
メモ: サービスタグがない場合は、自動検出機能を使用するか、お使いのコンピュータのモデルを手動で参照してくだ
さい。
4. Drivers & downloads（ドライバとダウンロード） > Find it myself（自分で検索）をクリックします。
5. お使いのコンピュータにインストールされているオペレーティングシステムを選択します。
6. ページを下にスクロールして、 BIOS を展開します。
7. Download（ダウンロード）をクリックして、お使いのコンピュータの BIOS の最新バージョンをダウンロードします。
66
トラブルシューティング
8. ダウンロードが完了したら、BIOS アップデートファイルを保存したフォルダに移動します。
9. BIOS アップデートファイルのアイコンをダブルクリックし、画面に表示される指示に従います。
Wi-Fi 電源の入れ直し
このタスクについて
お使いのコンピューターが Wi-Fi 接続の問題が原因でインターネットにアクセスできない場合は、Wi-Fi 電源の入れ直し手順
を実施することができます。次に、Wi-Fi 電源の入れ直しの実施方法についての手順を示します。
メモ: 一部の ISP（インターネット サービス プロバイダ）はモデム/ルータ コンボ デバイスを提供しています。
手順
1. コンピュータの電源を切ります。
2. モデムの電源を切ります。
3. ワイヤレス ルータの電源を切ります。
4. 30 秒待ちます。
5. ワイヤレス ルータの電源を入れます。
6. モデムの電源を入れます。
7. コンピュータの電源を入れます。
トラブルシューティング
67
5
「困ったときは」と「デルへのお問い合わせ」
セルフヘルプリソース
セルフヘルプリソースを使ってデル製品とサービスに関するヘルプ情報を取得できます。
表 9. セルフヘルプリソース
セルフヘルプリソース
リソースの場所
デル製品とサービスに関する情報
https://www.dell.com/
Dell サポート
ヒント
お問い合わせ
Windows サーチに Contact Support と入力し、Enter を
押します。
オペレーティング システムのオンライン ヘルプ
● Windows： https://www.dell.com/support/windows
● Linux: https://www.dell.com/support/linux
トラブルシューティング情報、ユーザーズ ガイド、セット
アップ方法、製品仕様、テクニカル サポート ブログ、ドラ
イバー、ソフトウェアのアップデートなど。
https://www.dell.com/support/home/
システムのさまざまな問題に関するデルのサポート技術情報
の記事。
1. https://www.dell.com/support/home/?
app=knowledgebase にアクセスします。
2. Search ボックスに、件名またはキーワードを入力しま
す。
3. Search をクリックして、関連記事を取得します。
お使いの製品について、次の情報を把握します。
● 製品仕様
● オペレーティング システム
● 製品のセットアップと使用
● データ バックアップ
● トラブルシューティングと診断
● 工場出荷時の状態とシステムの復元
● BIOS 情報
デルでは、オンラインおよび電話によるサポートとサービス
オプションをいくつかご用意しています。お使いのコンピュ
ーターがインターネットに接続されていない場合は、購入時
の納品書、出荷伝票、請求書、またはデルの製品カタログで
連絡先をご確認ください。
68
「困ったときは」と「デルへのお問い合わせ」
● Detect Product（製品を検出） を選択します。
● View Products（製品の表示） のドロップダウンメニュ
ーで製品を見つけます。
● 検索バーに、サービス タグ ナンバーまたは製品 ID を入
力します。
● 製品サポート ページが表示されたら、マニュアルおよび
ドキュメント セクションまでスクロール ダウンして、お
使いの製品のマニュアル、ドキュメント、その他の情報
をすべてプレビューします。
デルへのお問い合わせ
デルでは、オンラインおよび電話によるサポートとサービスオプションをいくつかご用意しています。お使いのコンピュータ
ーがインターネットに接続されていない場合は、購入時の納品書、出荷伝票、請求書、またはデルの製品カタログで連絡先を
ご確認ください。これらのサービスは国/地域および製品によって異なり、お住まいの地域では一部のサービスがご利用いた
だけない場合があります。デルのセールス、テクニカル サポート、またはカスタマー サービスへは、次の手順でお問い合わ
せいただけます。
1. https://www.dell.com/support/にアクセスします。
2. お住まいの国/地域を、ページ右下隅のドロップダウン メニューから選択します。
3. カスタマイズされたサポートを利用するには、次の手順に従います。
a. サービス タグの入力フィールドに、お使いのシステムのサービス タグを入力します。
b. 送信をクリックします。
● さまざまなサポートのカテゴリをリストアップしているサポートページが表示されます。
4. 一般的なサポートを利用するには、次の手順に従います。
a. 製品カテゴリを選択します。
b. 製品セグメントを選択します。
c. お使いの製品を選択します。
● さまざまなサポートのカテゴリをリストアップしているサポートページが表示されます。
5. デル グローバル テクニカル サポートへのお問い合わせ先は、https://www.dell.com/contactdell を参照してください。
メモ: Contact Technical Support（テクニカル サポートに連絡）ページには、Dell グローバル テクニカル サポート チ
ームへの電話、チャット、または E メール送信のための詳細が記載されています。
メモ: これらのサービスは国/地域および製品によって異なり、お住まいの地域では一部のサービスがご利用いただけない
場合があります。
「困ったときは」と「デルへのお問い合わせ」
69