MSI Creator 15 (Intel® 10th Gen) CONTENT CREATION Owner's Manual

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171 Pages

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MSI Creator 15 (Intel® 10th Gen) CONTENT CREATION Owner's Manual | Manualzz

Z68A-G45 (B3) series

MS-7750 (v2.x) Mainboard

G52-77501X5

Copyright Notice

The material in this document is the intellectual property of MICRO-STAR

INTERNATIONAL. We take every care in the preparation of this document, but no guarantee is given as to the correctness of its contents. Our products are under continual improvement and we reserve the right to make changes without notice.

Trademarks

All trademarks in this manual are properties of their respective owners.

■ MSI ® is registered trademark of Micro-Star Int’l Co.,Ltd.

NVIDIA ® is registered trademark of NVIDIA Corporation.

ATI ® is registered trademark of AMD Corporation.

AMD ® is registered trademarks of AMD Corporation.

Intel ® is registered trademarks of Intel Corporation.

Windows ® is registered trademarks of Microsoft Corporation.

AMI ® is registered trademark of American Megatrends Inc.

Award ® is a registered trademark of Phoenix Technologies Ltd.

Sound Blaster ® is registered trademark of Creative Technology Ltd.

Realtek ® is registered trademark of Realtek Semiconductor Corporation.

JMicron ® is registered trademark of JMicron Technology Corporation.

Netware ® is a registered trademark of Novell, Inc.

Lucid ® is trademarks of LucidLogix Technologies, Ltd.

VIA ® is registered trademark of VIA Technologies, Inc.

ASMedia ® is registered trademark of ASMedia Technology Inc.

iPad, iPhone, and iPod are trademarks of Apple Inc.

Revision History

Revision Revision History

V2.0

First release for PCB 2.X

Date

2011/ 07 ii

Technical Support

If a problem arises with your system and no solution can be obtained from the user’s manual, please contact your place of purchase or local distributor. Alternatively, please try the following help resources for further guidance.

Visit the MSI website for technical guide, BIOS updates, driver updates, and other information: http://www.msi.com/service/download

Contact our technical staff at: http://support.msi.com

Safety Instructions

Always read the safety instructions carefully.

Keep this User’s Manual for future reference.

Keep this equipment away from humidity.

Lay this equipment on a reliable flat surface before setting it up.

The openings on the enclosure are for air convection hence protects the equipment from overheating. DO NOT COVER THE OPENINGS.

■ Make sure the voltage of the power source is at 110/220V before connecting the equipment to the power inlet.

■ Place the power cord such a way that people can not step on it. Do not place anything over the power cord.

Always Unplug the Power Cord before inserting any add-on card or module.

All cautions and warnings on the equipment should be noted.

Never pour any liquid into the opening that can cause damage or cause electrical shock.

■ If any of the following situations arises, get the equipment checked by service personnel:

◯ The power cord or plug is damaged.

Liquid has penetrated into the equipment.

The equipment has been exposed to moisture.

The equipment does not work well or you can not get it work according to User’s

Manual.

The equipment has been dropped and damaged.

◯ The equipment has obvious sign of breakage.

DO NOT LEAVE THIS EQUIPMENT IN AN ENVIRONMENT ABOVE 60 o

IT MAY DAMAGE THE EQUIPMENT.

C (140 o F), iii

FCC-B Radio Frequency Interference Statement

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class

B digital device, pursuant to Part 15 of the FCC Rules. These limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installation. This equipment generates, uses and can radiate radio frequency energy and, if not installed and used in accordance with the instructions, may cause harmful interference to radio communications. However, there is no guarantee that interference will not occur in a particular installation. If this equipment does cause harmful interference to radio or television reception, which can be determined by turning the equipment off and on, the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the measures listed below.

Reorient or relocate the receiving antenna.

Increase the separation between the equipment and receiver.

Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver is connected.

Consult the dealer or an experienced radio/television technician for help.

Notice 1

The changes or modifications not expressly approved by the party responsible for compliance could void the user’s authority to operate the equipment.

Notice 2

Shielded interface cables and A.C. power cord, if any, must be used in order to comply with the emission limits.

VOIR LA NOTICE D’INSTALLATION AVANT DE RACCORDER AU RESEAU.

Micro-Star International

MS-7750

This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following two conditions:

1) this device may not cause harmful interference, and

2) this device must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.

警告使用者:

這是甲類資訊產品,在居住的環境中使用時,可能會造成無線電干擾,在這種情況下,

使用者會被要求採取某些適當的對策。 iv

Battery Information

European Union:

Batteries, battery packs, and accumulators should not be disposed of as unsorted household waste. Please use the public collection system to return, recycle, or treat them in compliance with the local regulations.

廢電池請回收

Taiwan:

For better environmental protection, waste batteries should be collected separately for recycling or special disposal.

California, USA:

The button cell battery may contain perchlorate material and requires special handling when recycled or disposed of in California.

For further information please visit: http://www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/perchlorate/

CAUTION: There is a risk of explosion, if battery is incorrectly replaced.

Replace only with the same or equivalent type recommended by the manufacturer.

Chemical Substances Information

In compliance with chemical substances regulations, such as the EU REACH Regulation

(Regulation EC No. 1907/2006 of the European Parliament and the Council), MSI provides the information of chemical substances in products at: http://www.msi.com/html/popup/csr/evmtprtt_pcm.html

v

WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment) Statement

ENGLISH

To protect the global environment and as an environmentalist, MSI must remind you that...

Under the European Union (“EU”) Directive on Waste Electrical and Electronic Equipment, Directive 2002/96/EC, which takes effect on August 13,

2005, products of “electrical and electronic equipment” cannot be discarded as municipal wastes anymore and manufacturers of covered electronic equipment will be obligated to take back such products at the end of their useful life. MSI will comply with the product take back requirements at the end of life of MSI-branded products that are sold into the EU. You can return these products to local collection points.

DEUTSCH

Hinweis von MSI zur Erhaltung und Schutz unserer Umwelt

Gemäß der Richtlinie 2002/96/EG über Elektro- und Elektronik-Altgeräte dürfen Elektro- und Elektronik-Altgeräte nicht mehr als kommunale Abfälle entsorgt werden. MSI hat europaweit verschiedene Sammel- und Recyclingunternehmen beauftragt, die in die Europäische Union in Verkehr gebrachten Produkte, am Ende seines Lebenszyklus zurückzunehmen. Bitte entsorgen Sie dieses Produkt zum gegebenen Zeitpunkt ausschliesslich an einer lokalen Altgerätesammelstelle in Ihrer Nähe.

FRANÇAIS

En tant qu’écologiste et afin de protéger l’environnement, MSI tient à rappeler ceci...

Au sujet de la directive européenne (EU) relative aux déchets des équipement électriques et électroniques, directive 2002/96/EC, prenant effet le 13 août 2005, que les produits électriques et électroniques ne peuvent être déposés dans les décharges ou tout simplement mis à la poubelle. Les fabricants de ces équipements seront obligés de récupérer certains produits en fin de vie. MSI prendra en compte cette exigence relative au retour des produits en fin de vie au sein de la communauté européenne. Par conséquent vous pouvez retourner localement ces matériels dans les points de collecte.

РУССКИЙ

Компания MSI предпринимает активные действия по защите окружающей среды, поэтому напоминаем вам, что....

В соответствии с директивой Европейского Союза (ЕС) по предотвращению загрязнения окружающей среды использованным электрическим и электронным оборудованием (директива WEEE 2002/96/EC), вступающей в силу 13 августа 2005 года, изделия, относящиеся к электрическому и электронному оборудованию, не могут рассматриваться как бытовой мусор, поэтому производители вышеперечисленного электронного оборудования обязаны принимать его для переработки по окончании срока службы. MSI обязуется соблюдать требования по приему продукции, проданной под маркой MSI на территории EC, в переработку по окончании срока службы. Вы можете вернуть эти изделия в специализированные пункты приема. vi

ESPAÑOL

MSI como empresa comprometida con la protección del medio ambiente, recomienda:

Bajo la directiva 2002/96/EC de la Unión Europea en materia de desechos y/o equipos electrónicos, con fecha de rigor desde el 13 de agosto de 2005, los productos clasificados como “eléctricos y equipos electrónicos” no pueden ser depositados en los contenedores habituales de su municipio, los fabricantes de equipos electrónicos, están obligados a hacerse cargo de dichos productos al termino de su período de vida.

MSI estará comprometido con los términos de recogida de sus productos vendidos en la Unión Europea al final de su periodo de vida. Usted debe depositar estos productos en el punto limpio establecido por el ayuntamiento de su localidad o entregar a una empresa autorizada para la recogida de estos residuos.

NEDERLANDS

Om het milieu te beschermen, wil MSI u eraan herinneren dat….

De richtlijn van de Europese Unie (EU) met betrekking tot Vervuiling van Electrische en Electronische producten (2002/96/EC), die op 13 Augustus 2005 in zal gaan kunnen niet meer beschouwd worden als vervuiling. Fabrikanten van dit soort producten worden verplicht om producten retour te nemen aan het eind van hun levenscyclus.

MSI zal overeenkomstig de richtlijn handelen voor de producten die de merknaam MSI dragen en verkocht zijn in de EU. Deze goederen kunnen geretourneerd worden op lokale inzamelingspunten.

SRPSKI

Da bi zaštitili prirodnu sredinu, i kao preduzeće koje vodi računa o okolini i prirodnoj sredini, MSI mora da vas podesti da…

Po Direktivi Evropske unije (“EU”) o odbačenoj ekektronskoj i električnoj opremi, Direktiva 2002/96/EC, koja stupa na snagu od 13. Avgusta 2005, proizvodi koji spadaju pod “elektronsku i električnu opremu” ne mogu više biti odbačeni kao običan otpad i proizvođači ove opreme biće prinuđeni da uzmu natrag ove proizvode na kraju njihovog uobičajenog veka trajanja. MSI će poštovati zahtev o preuzimanju ovakvih proizvoda kojima je istekao vek trajanja, koji imaju MSI oznaku i koji su prodati u EU. Ove proizvode možete vratiti na lokalnim mestima za prikupljanje.

POLSKI

Aby chronić nasze środowisko naturalne oraz jako firma dbająca o ekologię, MSI przypomina, że...

Zgodnie z Dyrektywą Unii Europejskiej (“UE”) dotyczącą odpadów produktów elektrycznych i elektronicznych (Dyrektywa 2002/96/EC), która wchodzi w życie 13 sierpnia

2005, tzw. “produkty oraz wyposażenie elektryczne i elektroniczne “ nie mogą być traktowane jako śmieci komunalne, tak więc producenci tych produktów będą zobowiązani do odbierania ich w momencie gdy produkt jest wycofywany z użycia. MSI wypełni wymagania UE, przyjmując produkty (sprzedawane na terenie Unii Europejskiej) wycofywane z użycia. Produkty MSI będzie można zwracać w wyznaczonych punktach zbiorczych.

vii

TÜRKÇE

Çevreci özelliğiyle bilinen MSI dünyada çevreyi korumak için hatırlatır:

Avrupa Birliği (AB) Kararnamesi Elektrik ve Elektronik Malzeme Atığı, 2002/96/EC

Kararnamesi altında 13 Ağustos 2005 tarihinden itibaren geçerli olmak üzere, elektrikli ve elektronik malzemeler diğer atıklar gibi çöpe atılamayacak ve bu elektonik cihazların

üreticileri, cihazların kullanım süreleri bittikten sonra ürünleri geri toplamakla yükümlü olacaktır. Avrupa Birliği’ne satılan MSI markalı ürünlerin kullanım süreleri bittiğinde MSI

ürünlerin geri alınması isteği ile işbirliği içerisinde olacaktır. Ürünlerinizi yerel toplama noktalarına bırakabilirsiniz.

ČESKY

Záleží nám na ochraně životního prostředí - společnost MSI upozorňuje...

Podle směrnice Evropské unie (“EU”) o likvidaci elektrických a elektronických výrobků

2002/96/EC platné od 13. srpna 2005 je zakázáno likvidovat “elektrické a elektronické výrobky” v běžném komunálním odpadu a výrobci elektronických výrobků, na které se tato směrnice vztahuje, budou povinni odebírat takové výrobky zpět po skončení jejich životnosti. Společnost MSI splní požadavky na odebírání výrobků značky MSI, prodávaných v zemích EU, po skončení jejich životnosti. Tyto výrobky můžete odevzdat v místních sběrnách.

MAGYAR

Annak érdekében, hogy környezetünket megvédjük, illetve környezetvédőként fellépve az MSI emlékezteti Önt, hogy ...

Az Európai Unió („EU”) 2005. augusztus 13-án hatályba lépő, az elektromos és elektronikus berendezések hulladékairól szóló 2002/96/EK irányelve szerint az elektromos

és elektronikus berendezések többé nem kezelhetőek lakossági hulladékként, és az ilyen elektronikus berendezések gyártói kötelessé válnak az ilyen termékek visszavételére azok hasznos élettartama végén. Az MSI betartja a termékvisszavétellel kapcsolatos követelményeket az MSI márkanév alatt az EU-n belül értékesített termékek esetében, azok élettartamának végén. Az ilyen termékeket a legközelebbi gyűjtőhelyre viheti.

ITALIANO

Per proteggere l’ambiente, MSI, da sempre amica della natura, ti ricorda che….

In base alla Direttiva dell’Unione Europea (EU) sullo Smaltimento dei Materiali Elettrici ed Elettronici, Direttiva 2002/96/EC in vigore dal 13 Agosto 2005, prodotti appartenenti alla categoria dei Materiali Elettrici ed Elettronici non possono più essere eliminati come rifiuti municipali: i produttori di detti materiali saranno obbligati a ritirare ogni prodotto alla fine del suo ciclo di vita. MSI si adeguerà a tale Direttiva ritirando tutti i prodotti marchiati MSI che sono stati venduti all’interno dell’Unione Europea alla fine del loro ciclo di vita. È possibile portare i prodotti nel più vicino punto di raccolta viii

Contents

Copyright Notice ............................................................................................ ii

Trademarks .................................................................................................... ii

Revision History............................................................................................. ii

Technical Support..........................................................................................iii

Safety Instructions .........................................................................................iii

FCC-B Radio Frequency Interference Statement.......................................... iv

Battery Information ......................................................................................... v

Chemical Substances Information .................................................................. v

WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment) Statement ................... vi

English ...................................................................................................... En-1

Mainboard Specifications ...................................................................................En-2

Quick Components Guide ..................................................................................En-4

Mounting Screw Holes .......................................................................................En-5

CPU (Central Processing Unit) ..........................................................................En-6

Memory ..............................................................................................................En-9

Power Supply ...................................................................................................En-11

Back Panel .......................................................................................................En-12

Connectors .......................................................................................................En-14

Jumper .............................................................................................................En-20

Slots .................................................................................................................En-21

BIOS Setup ......................................................................................................En-22

Software Information ........................................................................................En-32

한국어 ........................................................................................................ Kr-1

메인보드 사양 ..................................................................................................... Kr-2

빠른 부품 설명서 ................................................................................................ Kr-4

장착 나사 구멍 .................................................................................................... Kr-5

CPU(중앙 처리 장치) .......................................................................................... Kr-6

메모리 ................................................................................................................ Kr-9

전원 공급장치 ................................................................................................... Kr-11

후면 패널 .......................................................................................................... Kr-12

커넥터 .............................................................................................................. Kr-14

점퍼 .................................................................................................................. Kr-20

슬롯 .................................................................................................................. Kr-21

BIOS 설정 ........................................................................................................ Kr-22

Software Information(소프트웨어 정보) ........................................................... Kr-32

日本語 ........................................................................................................Jp-1

ix

Preface

マザーボードの仕様 ........................................................................................... Jp-2

クイックコンポーネントガイド ......................................................................... Jp-4

取付穴 ................................................................................................................ Jp-5

CPUに関する注意事項 ....................................................................................... Jp-6

メモリ ................................................................................................................ Jp-9

電源 .................................................................................................................. Jp-11

I/Oパネル .......................................................................................................... Jp-12

コネクター ....................................................................................................... Jp-14

ジャンパ ........................................................................................................... Jp-20

スロット ........................................................................................................... Jp-21

BIOSの設定 ...................................................................................................... Jp-22

ソフトウェアの情報 ......................................................................................... Jp-32

繁體中文 ....................................................................................................Tc-1

主機板規格 .........................................................................................................Tc-2

快速零組件指南 ..................................................................................................Tc-4

裝機孔 ................................................................................................................Tc-5

CPU (中央處理器) ..............................................................................................Tc-6

記憶體 ................................................................................................................Tc-9

電源供應器 .......................................................................................................Tc-11

背板 ..................................................................................................................Tc-12

接頭 ..................................................................................................................Tc-14

跳線 ..................................................................................................................Tc-20

插槽 ..................................................................................................................Tc-21

BIOS 設定 ........................................................................................................Tc-22

軟體訊息 ...........................................................................................................Tc-32

简体中文 ....................................................................................................Sc-1

主板规格 .............................................................................................................Sc-2

组件快速指南 ......................................................................................................Sc-4

螺丝孔 ................................................................................................................Sc-5

CPU(中央处理器) ..........................................................................................Sc-6

内存 ....................................................................................................................Sc-9

电源适配器 .......................................................................................................Sc-11

后置面板 ...........................................................................................................Sc-12

接口 ..................................................................................................................Sc-14

跳线 ..................................................................................................................Sc-20

插槽 ..................................................................................................................Sc-21

BIOS 设置 ........................................................................................................Sc-22

软件信息 ...........................................................................................................Sc-32

x

MS-7750

Europe version

English

Z68A-G45 (B3)

Series

Mainboard Specifications

Processor Support

■ Intel ® Core TM i7/ Core TM i5 /Core TM i3/ Pentium package

(For the latest information about CPU, please visit http://www.msi.com/service/cpu-support)

® / Celeron ® processor in the LGA1155

Chipset

■ Intel ® Z68 (B3) chipset

Memory Support

4 DDR3 DIMMs support DDR3 1066/ 1333/ 1600 *(OC)/ 1866 *(OC)/ 2133 *(OC)

DRAM (32GB Max)

Supports Dual-Channel mode

*(OC = OverClocking, for more information on compatible components, please visit http://www.msi.com/service/test-report)

LAN

■ Supports LAN 10/100/1000 Fast Ethernet by Realtek ® RTL8111E

Audio

HD audio codec integrated by Realtek ® ALC892

Flexible 8-channel audio with jack sensing

SATA

2 SATA 6Gb/s (SATA1~2) ports by Intel ®

4 SATA 3Gb/s (SATA3~6) ports by Intel ®

Z68 PCH

Z68 PCH

RAID

SATA1~2 support Intel ®

SATA3~6 support Intel ®

Rapid Storage Technology (AHCI/ RAID 0/ 1) by Intel

Z68

Supports SSD caching for system acceleration

® Z68

Rapid Storage Technology (AHCI/ RAID 0/ 1/ 5/ 10) by Intel ®

USB 3.0

2 USB 3.0 rear IO ports by NEC D720200

1 USB 3.0 onboard connector by NEC D720200

Multi-GPU

Supports ATI ®

Supports NVIDIA

Supports Lucid

CrossFireX™ Technology

®

® SLI™ Technology

VIRTU Technology

En-2

Connectors

-

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-

-

-

-

-

Back panel

1 PS/2 keyboard/ mouse combo port

4 USB 2.0 ports

1 Clear CMOS button

1 Coaxial S/PDIF-out port

1 Optical S/PDIF-out port

1 LAN port

2 USB 3.0 ports

-

-

-

1 HDMI port**

1 VGA port**

1 DVI-D port**

6 flexible audio ports

**(The HDMI, DVI-D and VGA ports only work with Integrated Graphics Processor)

On-Board

4 USB 2.0 connectors

1 USB 3.0 connector

1 Chassis Intrusion connector

1 S/PDIF-Out connector

1 Front Panel Audio connector

1 TPM Module connector

1 Serial port connector

1 DLED3 connector (optional)

Slots

■ 2 PCIe 2.0 x16 slots

PCI_E2 supports up to PCIe x16 speed (when PCI_E5 is empty) or PCIe x8 speed

-

(when PCI_E5 is installed)

PCI_E5 supports up to PCIe x8 speed

3 PCIe 2.0 x1 slots

2 PCI slots

Form Factor

■ ATX (24.4 cm X 30.5 cm)

Mounting Screw Holes

■ 9 mounting screw holes

If you need to purchase accessories and request the part numbers, you could search the product web page and find details on our web address http://www.msi.com/index.

php

En-3

Quick Components Guide

SYSFAN2, En-15

JPWR2, En-11

CPUFAN, En-15

CPU, En-6 DDR3, En-9

Back Panel,

En-12

SYSFAN3, En-15

JCOM1, En-16

SYSFAN1, En-15

JPWR1, En-11

PCIe, En-21

SYSFAN4, En-15

JBAT1, En-20

JCI1, En-14

SATA, En-14

PCI, En-21

JAUD1, En-17

JSP1, En-17

JTPM1, En-18

JDLED3, En-18

JUSB1/2/3/5, En-16

JUSB4, En-19

JFP1/JFP2, En-15

En-4

Mounting Screw Holes

When you install the mainboard, you have to place the mainboard into the chassis in the correct direction. The locations of screws holes on the mainboard are shown as below.

The side has to toward the rear, the position for the I/O shield of the chassis.

Screw holes

Refer above picture to install standoffs in the appropriate locations on chassis and then screw through the mainboard screw holes into the standoffs.

Important

To prevent damage to the mainboard, any contact between the mainboard circuit and chassis or unnecessary standoffs mounted on the chassis is prohibited.

Please make sure there are no metal components placed on the mainboard or within the chassis that may cause short circuit of the mainboard.

En-5

CPU (Central Processing Unit)

When you are installing the CPU, make sure to install the cooler to prevent overheating.

If you do not have the CPU cooler, consult your dealer before turning on the computer.

For the latest information about CPU, please visit

http://www.msi.com/service/cpu-support

Important

Overheating

Overheating will seriously damage the CPU and system. Always make sure the cooling fan can work properly to protect the CPU from overheating. Make sure that you apply an even layer of thermal paste (or thermal tape) between the CPU and the heatsink to enhance heat dissipation.

Replacing the CPU

While replacing the CPU, always turn off the ATX power supply or unplug the power supply’s power cord from the grounded outlet first to ensure the safety of CPU.

Overclocking

This mainboard is designed to support overclocking. However, please make sure your components are able to tolerate such abnormal setting, while doing overclocking. Any attempt to operate beyond product specifications is not recommended. We do not guarantee the damages or risks caused by inadequate operation or beyond product specifications.

Introduction to LGA 1155 CPU

The surface of LGA 1155 CPU. Remember to apply some thermal paste on it for better heat dispersion.

Alignment Key Alignment Key

Yellow triangle is the

Pin 1 indicator

En-6

CPU & Cooler Installation

When you are installing the CPU, make sure the CPU has a cooler attached on the top to prevent overheating. Meanwhile, do not forget to apply some thermal paste on CPU before installing the heat sink/cooler fan for better heat dispersion.

Follow the steps below to install the CPU & cooler correctly. Wrong installation will cause the damage of your CPU & mainboard.

1.

Open the load lever. 2.

Lift the load lever up to fully open position.

3.

After confirming the CPU direction for correct mating, put down the CPU in the socket housing frame. Be sure to grasp on the edge of the CPU base.

Note that the alignment keys are matched.

4.

Remove the plastic cap. Engage the load lever while pressing down lightly onto the load plate.

Alignment Key

Important

Visually inspect if the CPU is seated well into the socket. If not, take out the CPU with pure vertical motion and reinstall.

En-7

5.

Secure the lever near the hook end under the retention tab.

6.

Make sure the four hooks are in proper position before you install the cooler.

Align the holes on the mainboard with the cooler. Push down the cooler until its four clips get wedged into the holes of the mainboard.

7.

Press the four hooks down to fasten the cooler. Turn over the mainboard to confirm that the clip-ends are correctly inserted.

8.

Finally, attach the CPU Fan cable to the CPU fan connector on the mainboard.

Important

Confirm if your CPU cooler is firmly installed before turning on your system.

Do not touch the CPU socket pins to avoid damaging.

Whenever CPU is not installed, always protect your CPU socket pin with the plastic cap covered to avoid damaging.

Please refer to the documentation in the CPU cooler package for more details about the CPU cooler installation.

Read the CPU status in BIOS.

En-8

Memory

These DIMM slots are used for installing memory modules. For more information on compatible components, please visit http://www.msi.com/service/test-report

DDR3

240-pin, 1.5V

48x2=96 pin 72x2=144 pin

Dual-Channel mode Population Rule

In Dual-Channel mode, the memory modules can transmit and receive data with two data bus lines simultaneously. Enabling Dual-Channel mode can enhance the system performance. The following illustrations explain the population rules for Dual-Channel mode.

1

DIMM1

DIMM2

DIMM3

DIMM4

2

DIMM1

DIMM2

DIMM3

DIMM4

Installed

Empty

Important

DDR3 memory modules are not interchangeable with DDR2, and the DDR3 standard is not backwards compatible. You should always install DDR3 memory modules in the DDR3 DIMM slots.

In Dual-Channel mode, make sure that you install memory modules of the same type and density in different channel DIMM slots.

To ensure a successful system boot-up, always insert the memory modules into the

DIMM1 first.

Due to the chipset resource deployment, the system density will only be detected up to 31+GB (not full 32GB) when each DIMM is installed with a 8GB memory module.

En-9

Installing Memory Modules

1.

The memory module has only one notch on the center and will only fit in the right orientation.

2.

3.

Insert the memory module vertically into the DIMM slot. Then push it in until the golden finger on the memory module is deeply inserted in the DIMM slot. The plastic clip at each side of the DIMM slot will automatically close when the memory module is properly seated.

Manually check if the memory module has been locked in place by the DIMM slot clips at the sides.

Notch

Volt

Important

You can barely see the golden finger if the memory module is properly inserted in the

DIMM slot.

En-10

Power Supply

ATX 24-pin Power Connector: JPWR1

This connector allows you to connect an ATX 24-pin power supply. To connect the ATX

24-pin power supply, make sure the plug of the power supply is inserted in the proper orientation and the pins are aligned. Then push down the power supply firmly into the connector.

1.+3

3.Gro

.3V

6.+5 und

8.PW

und

10.+ und

12.+

3.3V

13.+

3.3V

roun roun d

21.+

# roun d d

23.+

5V d

5V roun d

ATX 8-pin Power Connector: JPWR2

This connector provides 12V power output to the CPU.

3.Gro

und

6.+1

2V

2V

2V

Important

Make sure that all the connectors are connected to proper ATX power supplies to ensure stable operation of the mainboard.

En-11

Back Panel

Clear CMOS button

Mouse/

Keyboard

Coaxial

S/PDIF-Out

USB 2.0 Port

LAN

VGA Port

Line-In RS-Out

Line-Out CS-Out

Mic SS-Out

USB 2.0 Port Optical

S/PDIF-Out

HDMI Port USB 3.0 Port DVI-D Port

▶ Mouse/Keyboard

The standard PS/2 ® mouse/keyboard DIN connector is for a PS/2 ® mouse/keyboard.

▶ USB 2.0 Port

The USB 2.0 port is for attaching USB 2.0 devices such as keyboard, mouse, or other

USB 2.0-compatible devices.

▶ Clear CMOS Button

There is a CMOS RAM on board that has a power supply from external battery to keep the system configuration data. With the CMOS RAM, the system can automatically boot OS every time it is turned on. If you want to clear the system configuration, use the button to clear data. Press the button to clear the data.

Important

Make sure that you power off the system before clearing CMOS data.

After pressing this button to clear CMOS data in power off (G3) state, the system will boot automatically.

▶ Coaxial S/PDIF-Out

This S/PDIF (Sony & Philips Digital Interconnect Format) connector is provided for digital audio transmission to external speakers through a coaxial cable.

▶ Optical S/PDIF-Out

This S/PDIF (Sony & Philips Digital Interconnect Format) connector is provided for digital audio transmission to external speakers through an optical fiber cable.

▶ USB 3.0 Port

USB 3.0 port is backward-compatible with USB 2.0 devices. Supports data transfer rate up to 5 Gbit/s (SuperSpeed).

Important

If you want to use a USB 3.0 device, you must use the USB 3.0 cable to connect to the

USB 3.0 port.

En-12

▶ HDMI Port

The High-Definition Multimedia Interface (HDMI) is an all-digital audio/video interface capable of transmitting uncompressed streams. HDMI supports all TV format, including standard, enhanced, or high-definition video, plus multi-channel digital audio on a single cable.

▶ VGA Port

The DB15-pin female connector is provided for monitor.

▶ DVI-D Port

The DVI-D (Digital Visual Interface - Digital) connector allows you to connect a LCD monitor. It provides a high-speed digital interconnection between the computer and its display device. To connect an LCD monitor, simply plug your monitor cable into the DVI

-D connector, and make sure that the other end of the cable is properly connected to your monitor (refer to your monitor manual for more information.)

Important

The HDMI, VGA and DVI-D display interfaces on the mainboard are designed to serve as IGP (Integrated Graphics Processor) used. If you installed a processor without integrated graphics chip, these display ports will have no effect.

▶ LAN

The standard RJ-45 LAN jack is for connection to the Local Area Network (LAN). You can connect a network cable to it.

Yellow Green/ Orange

LED

Left

Color LED State Condition

Yellow Off

On(Steady state)

LAN link is not established.

LAN link is established.

On(brighter & pulsing) The computer is communicating with another computer on the LAN.

Right Green Off

On

Orange On

10 Mbits/sec data rate is selected.

100 Mbits/sec data rate is selected.

1000 Mbits/sec data rate is selected.

▶ Audio Ports

These audio connectors are used for audio devices. It is easy to differentiate between audio effects according to the color of audio jacks.

■ Line-In: Blue - Line In, is used for external CD player, tape-player or other audio

■ devices.

Line-Out: Green - Line Out, is a connector for speakers or headphones.

Mic: Pink - Mic, is a connector for microphones.

RS-Out: Black - Rear-Surround Out in 4/ 5.1/ 7.1 channel mode.

CS-Out: Orange - Center/ Subwoofer Out in 5.1/ 7.1 channel mode.

SS-Out: Gray - Side-Surround Out in 7.1 channel mode.

En-13

Connectors

Serial ATA Connector: SATA1~6

This connector is a high-speed Serial ATA interface port. Each connector can connect to one Serial ATA device.

* The MB layout in this figure is for reference only.

SATA1

SATA5

SATA3

SATA4

SATA6

SATA2

SATA1~2 (6Gb/s)

SATA3~6 (3Gb/s)

Important

Please do not fold the Serial ATA cable into 90-degree angle. Otherwise, data loss may occur during transmission.

Chassis Intrusion Connector: JCI1

This connector connects to the chassis intrusion switch cable. If the chassis is opened, the chassis intrusion mechanism will be activated. The system will record this status and show a warning message on the screen. To clear the warning, you must enter the

BIOS utility and clear the record.

En-14

Fan Power Connectors: CPUFAN,SYSFAN1~4

The fan power connectors support system cooling fan with +12V. When connecting the wire to the connectors, always note that the red wire is the positive and should be connected to the +12V; the black wire is Ground and should be connected to GND.

If the mainboard has a System Hardware Monitor chipset on-board, you must use a specially designed fan with speed sensor to take advantage of the CPU fan control.

4.Co

1.Gro

und

CPUFAN

4.NC

1.Gro

nsor und

SYSFAN1

3.Se

1.Gro

nsor/ und

No U

SYSFAN2~4 se

Important

Please refer to the recommended CPU fans at processor’s official website or consult the vendors for proper CPU cooling fan.

CPUFAN support Smart fan control. You can install Control Center utility that will automatically control the CPUFAN speeds according to the actual CPUFAN temperatures.

Fan cooler set with 3 or 4 pins power connector are both available for CPUFAN.

Front Panel Connectors: JFP1, JFP2

These connectors are for electrical connection to the front panel switches and LEDs.

The JFP1 is compliant with Intel ® Front Panel I/O Connectivity Design Guide.

Pow

Pow er Sw er LE

D itch

2.+

10.N

4.-

6.+ o Pin

JFP1

1.+

3.-

5.-

7.+

9.Re

HDD

Rese

LED serve d t Sw itch

Spea ker

Buzz er

2.-

4.+

6.-

8.+

JFP2

7.No

1.Gro

und

Pin d LE

D

En-15

Front USB Connector: JUSB1/ 2/ 3/ 5

This connector, compliant with Intel ® I/O Connectivity Design Guide, is ideal for connecting high-speed USB interface peripherals such as USB HDD, digital cameras,

MP3 players, printers, modems and the like.

6.US

10.N

4.US

C

B1-

B1+

C

* The MB layout in this figure is for reference only.

1.VC

5.US

C

B0-

B0+

USB Bracket (optional)

Important

Note that the pins of VCC and GND must be connected correctly to avoid possible damage.

Serial Port Connector: JCOM1

This connector is a 16550A high speed communication port that sends/receives 16 bytes FIFOs. You can attach a serial device.

6.DS

R

10.N

R

S o Pin

3.SO

D

7.RT

UT und

En-16

S/PDIF-Out Connector: JSP1

This connector is used to connect S/PDIF (Sony & Philips Digital Interconnect Format) interface for digital audio transmission.

1.Gro

C und

* The MB layout in this figure is for reference only.

S/PDIF-Out Bracket (optional)

Front Panel Audio Connector: JAUD1

This connector allows you to connect the front panel audio and is compliant with Intel ®

Front Panel I/O Connectivity Design Guide.

2.Gro

6.MIC

und ead

Dete

Phon ction e De tectio n

5.He

L

9.He

R ad P

_SEN

D

L

En-17

TPM Module connector: JTPM1

This connector connects to a TPM (Trusted Platform Module) module (optional). Please refer to the TPM security platform manual for more details and usages.

TPM module is optional

6.Se

Stan

12.G

rial IR dby p

Q roun er roun ower d

3.LP

7.LP

C Clo

11.LP

C ad ck set

C ad

C ad dress

& dat

& dat a pin

0

1

2

3

* The MB layout in this figure is for reference only.

DLED3 Connector: JDLED3 (optional)

This is reserved for connecting the MSI future control card.

4.Co

10.N

ntrol und

14.C

o Pin pin pin ontro pin

1.5V

5.Co

SB

9.Gro

ntrol pin und pin roun pin ed d pin

En-18

Front USB 3.0 Connector: JUSB4

USB 3.0 port is backward-compatible with USB 2.0 devices. Supports data transfer rate up to 5 Gbit/s (SuperSpeed).

USB 3.0 Bracket (optional)

11.

13.G

+

16.G

roun

d

18.U

roun

20.N

SB3_ d

TX_C o Pin

RX_D

P

N

10.N

8.

C

6.US

2.0

-

3.US

B3_T

1.Po

B3_R

X_C wer

_DP

X_D

_DN

N

* The MB layout in this figure is for reference only.

Important

Note that the pins of VCC and GND must be connected correctly to avoid possible damage.

If you want to use a USB 3.0 device, you must use the USB 3.0 cable to connect to the USB 3.0 port.

En-19

Jumper

Clear CMOS Jumper: JBAT1

There is a CMOS RAM on board with an external battery power supply to preserve the system configuration data. With the CMOS RAM, the system can automatically boot

OS every time it is turned on. If you want to clear the system configuration, please temporarily short these two pins to clear data by using a metal object.

Keep Data Clear Data

(Use a metal object to temporarily short these two pins.)

Important

You can clear CMOS by touching two pins once with a metal object while the system is off. Avoid clearing the CMOS while the system is on; it will damage the mainboard.

En-20

Slots

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) Slot

The PCIe slot supports the PCIe interface expansion card.

PCIe x16 Slot

PCIe x1 Slot

PCI (Peripheral Component Interconnect) Slot

The PCI slot supports LAN card, SCSI card, USB card, and other add-on cards that comply with PCI specifications.

32-bit PCI Slot

Important

When adding or removing expansion cards, make sure that you unplug the power supply first. Read the documentation for the expansion card to configure any necessary hardware or software settings, such as jumpers, switches or BIOS configuration.

PCI Interrupt Request Routing

IRQ, or interrupt request line, are hardware lines over which devices can send interrupt signals to the microprocessor. The PCI IRQ pins are typically connected to the PCI bus pins as follows:

PCI Slot1

PCI Slot2

Order1 Order2 Order3 Order4

INT A# INT B# INT C# INT D#

INT B# INT C# INT D# INT A#

En-21

BIOS Setup

This chapter provides basic information on the BIOS Setup program and allows you to configure the system for optimum use. You may need to run the Setup program when:

An error message appears on the screen during the system booting up, and requests you to run BIOS SETUP.

You want to change the default settings for customized features.

Important

The items under each BIOS category described in this chapter are under continuous update for better system performance. Therefore, the description may be slightly different from the latest BIOS and should be held for reference only.

Upon boot-up, the 1st line appearing after the memory count is the BIOS version. It is usually in the format:

E7750IMS Vx.xxx 071111 where:

1st digit refers to BIOS type as E = EFI

2nd - 5th digit refers to the model number.

6th digit refers to the chipset as I = Intel, N = nVidia, A = AMD and V = VIA.

7th - 8th digit refers to the customer as MS = all standard customers.

Vx.xxx refers to the BIOS version.

071111 refers to the date this BIOS was released.

Entering Setup

Power on the computer and the system will start POST (Power On Self Test) process.

When the message below appears on the screen, press <DEL> key to enter Setup.

Press DEL to enter Setup Menu, F11 to enter Boot Menu

If the message disappears before you respond and you still wish to enter Setup, restart the system by turning it OFF and On or pressing the RESET button. You may also restart the system by simultaneously pressing <Ctrl>, <Alt>, and <Delete> keys.

En-22

<+>

<->

<F1>

<F4>

<F5>

<F6>

<F10>

<Esc>

Control

Keyboard Mouse

<↑ ↓ >

<Enter>

<Esc>

Description

Select Item

Move the cursor

Select Icon/ Field

Click/ Doubleclick the left button

Click the right button

Jumps to the Exit menu or returns to the previous from a submenu

Increase the numeric value or make changes

Decrease the numeric value or make changes

General Help

CPU Specifications

Enter MEMORY-Z

Load optimized defaults

Save Change and Reset

Exit

Sub-Menu

If you find a right pointer symbol (as shown in the right view) appears to the left of certain fields that means a submenu can be launched from this field. A sub-menu contains additional options for a field parameter. You can use arrow keys ( ↑↓ ) or mouse to highlight the field and press <Enter> or double-click the left mouse button to enter the sub-menu. Then you can use the control keys to enter values and move from field to field within a sub-menu. If you want to return to the previous menu, just press the <Esc

> or click the right mouse button.

General Help <F1>

The BIOS setup program provides a General Help screen. You can call up this screen from any menu by simply pressing <F1>. The Help screen lists the appropriate keys to use and the possible selections for the highlighted item. Press <Esc> to exit the Help screen.

En-23

The Main Menu

Once you enter BIOS CMOS Setup Utility, the Main Menu will appear on the screen.

The Main Menu allows you to select from the setup functions.

▶ Language

After entering the Setup menu, you can see a “Language” button. Please click it and select the language, at your desire, for the BIOS setting first.

▶ Green Power

Click “Green Power” icon to enter the menu. Use this menu to specify the power phase.

▶ Utilities

Click “Utilities” icon to enter the menu. This menu provides the useful utility for you to live update bios and hard disk backup.

▶ Overclocking

Click “Overclocking” icon to enter the menu. Use this menu to specify your settings for frequency/voltage control and overclocking.

▶ Games

Click “Games” icon to enter the menu. This menu provides several games for you to play.

▶ Settings

Click “Settings” icon to enter the menu. Use this menu to specify your settings for chipset features, boot device and password.

En-24

When enter the BIOS Setup utility, follow the processes below for general use.

1.

Load Optimized Defaults : Select [Settings] -> [Save & Exit] -> [Restore Defaults] and click on it. And then the screen shows a pop-up message as below. Select

[Yes] and click on it to load the default settings for optimal system performance.

2.

Setup Date/ Time : Select [Settings] -> [System Status] -> [System Date]/ [System

Time] and click on it. And then, you can key-in the Date, Time in their respective fields.

3.

Save & Exit Setup : Select [Settings] -> [Save & Exit] -> [Save Changes & Reboot] and click on it. And then the screen shows a pop-up message as below. Select

[Yes] and click on it to save the configurations and exit BIOS setup utility.

En-25

Overclocking

This menu is for advanced user who want to overclock the mainboard.

▶ Current CPU / DRAM Frequency

These items show the current clocks of CPU and Memory speed. Read-only.

▶ CPU Base Frequency [10KHz]

This item allows you to set the CPU Base clock (in 10KHz). You may overclock the CPU by adjusting this value. Please note the overclocking behavior is not guaranteed.

▶ Adjust CPU Ratio

This item controls the multiplier that is used to determine the internal clock speed of the processor relative to the external or motherboard clock speed. It is available only when the processor supports this function.

▶ Adjusted CPU Frequency

It shows the adjusted CPU frequency. Read-only.

▶ Adjust CPU Ratio in OS

Enable this item, it will allow you to change the CPU ratio in OS by using MSI application.

▶ Internal PLL Overvoltage

This item are used to adjust the PLL voltage.

En-26

▶ EIST

The Enhanced Intel SpeedStep technology allows you to set the performance level of the microprocessor whether the computer is running on battery or AC power. This field will appear after you installed the CPU which supports speedstep technology.

▶ Intel Turbo Boost

This item will appear when you install a CPU with Intel Turbo Boost technology. This item is used to enable/ disable Intel Turbo Boost technology. It can scale processor frequency higher dynamically when applications demand more performance and TDP headroom exists. It also can deliver seamless power scalability (Dynamically scale up,

Speed-Step Down). It is the Intel newly technology within newly CPU.

▶ OC Genie Button Operation

This field is used to enable/ disable OC Genie function.

▶ DRAM Frequency

This item allows you to adjust the DRAM frequency. Please note the overclocking behavior is not guaranteed.

▶ Adjusted DRAM Frequency

It shows the adjusted DRAM frequency. Read-only.

▶ DRAM Timing Mode

Select whether DRAM timing is controlled by the SPD (Serial Presence Detect)

EEPROM on the DRAM module. Setting to [Auto] enables DRAM timings and the following “Advanced DRAM Configuration” sub-menu to be determined by BIOS based on the configurations on the SPD. Selecting [Link] or [Unlink] allows users to configure the DRAM timings and the following related “Advanced DRAM Configuration” sub-menu manually.

▶ Advanced DRAM Configuration

Press <Enter> to enter the sub-menu.

▶ Command Rate

This setting controls the DRAM command rate.

▶ tCL

This controls the CAS latency, which determines the timing delay (in clock cycles) before SDRAM starts a read command after receiving it.

▶ tRCD

When DRAM is refreshed, both rows and columns are addressed separately. This setup item allows you to determine the timing of the transition from RAS (row address strobe) to CAS (column address strobe). The less the clock cycles, the faster the

DRAM performance.

▶ tRP

This setting controls the number of cycles for Row Address Strobe (RAS) to be allowed to precharge. If insufficient time is allowed for the RAS to accumulate its charge before DRAM refresh, refreshing may be incomplete and DRAM may fail to retain data. This item applies only when synchronous DRAM is installed in the system.

En-27

▶ tRAS

This setting determines the time RAS takes to read from and write to memory cell.

▶ tRFC

This setting determines the time RFC takes to read from and write to a memory cell.

▶ tWR

Minimum time interval between end of write data burst and the start of a precharge command. Allows sense amplifiers to restore data to cells.

▶ tWTR

Minimum time interval between the end of write data burst and the start of a columnread command. It allows I/O gating to overdrive sense amplifiers before read command starts.

▶ tRRD

Specifies the active-to-active delay of different banks.

▶ tRTP

Time interval between a read and a precharge command.

▶ tFAW

This item is used to set the tFAW (four activate window delay) timing.

▶ tWCL

This item is used to set the tWCL (Write CAS Latency) timing.

▶ tCKE

This item is used to set the tCKE timing.

▶ tRTL

This item is used to set the tRTL timing.

▶ Advanced Channel 1/ 2 Timing Configuration

Press <Enter> to enter the sub-menu. And you can set the advanced memory timing for each channel.

▶ GT OverClocking

This item allows you to enable/ disable the overclocking of integrated graphics.

▶ GT Ratio

This setting controls the ratio of integrated graphics frequency to enable the integrated graphics to run at different frequency combinations.

▶ Spread Spectrum

When the mainboard’s clock generator pulses, the extreme values (spikes) of the pulses create EMI (Electromagnetic Interference). The Spread Spectrum function reduces the

EMI generated by modulating the pulses so that the spikes of the pulses are reduced to flatter curves.

En-28

Important

If you do not have any EMI problem, leave the setting at [Disabled] for optimal system stability and performance. But if you are plagued by EMI, select the value of Spread

Spectrum for EMI reduction.

The greater the Spread Spectrum value is, the greater the EMI is reduced, and the system will become less stable. For the most suitable Spread Spectrum value, please consult your local EMI regulation.

Remember to disable Spread Spectrum if you are overclocking because even a slight jitter can introduce a temporary boost in clock speed which may just cause your overclocked processor to lock up.

▶ VDroop Control

This item is used to select the VDroop control mode.

▶ CPU Core Voltage/ DRAM Voltage

These items are used to adjust the CPU core voltage/ memory voltage.

▶ Current CPU Core Voltage/ Current DRAM Voltage

These items show current CPU Core/ DRAM voltage. Read-only.

▶ GPU Voltage/ PCH 1.05

These items are used to adjust the voltage of GPU/ chipset.

▶ Overclocking Profiles

Press <Enter> to enter the sub-menu.

▶ Overclocking Profile 1/ 2/ 3/ 4/ 5/ 6

Press <Enter> to enter the sub-menu. In the sub-menu, these items are used to save the current settings, and you can to load the settings from the stored profile.

▶ OC Retry Count

When overclocking has failed, setting this item as [1, 3] will allow system to reboot

1/ 3 times with the same overclocked configuration. If overclocking has failed every time, the system will restore the defaults.

▶ CPU Specifications

Press <Enter> to enter the sub-menu. The submenu shows the information of installed

CPU.

▶ CPU Technology Support

Press <Enter> to enter the sub-menu. The sub-menu shows the installed CPU technologies. Read only.

En-29

▶ MEMORY-Z

Press <Enter> to enter the sub-menu.

▶ DIMM1~4 Memory SPD

Press <Enter> to enter the sub-menu. The sub-menu displays the informations of installed memory.

▶ CPU Features

Press <Enter> to enter the sub-menu.

▶ Active Processor Cores

This item allows you to select the number of active processor cores.

▶ Limit CPUID Maximum

It is designed to limit the listed speed of the processor to older operating systems.

▶ Execute Disable Bit

Intel’s Execute Disable Bit functionality can prevent certain classes of malicious

“buffer overflow” attacks when combined with a supporting operating system. This functionality allows the processor to classify areas in memory by where application code can execute and where it cannot. When a malicious worm attempts to insert code in the buffer, the processor disables code execution, preventing damage or worm propagation.

▶ Intel Virtualization Tech

This item is used to enable/disable the Intel Virtualization technology. For further information please refer to Intel’s official website.

▶ Intel VT-D Tech

This item is used to enable/disable the Intel VT-D technology. For further information please refer to Intel’s official website.

▶ Power Technology

This item allows you to select the Intel Dynamic Power technology mode.

▶ C1E Support

Enable this item to reduce the CPU power consumption while idle. Not all processors support Enhanced Halt state (C1E).

▶ OverSpeed Protection

Overspeed Protection function can monitor the current CPU draws as well as its power consumption. If it exceeds a certain level, the processor automatically reduces its clock speed. If you want to overclock your CPU, set it to [Disabled].

▶ Intel C-State

C-state is a power management state that significantly reduces the power of the processor during idle. This field will appear after you installed the CPU which supports c-state technology.

En-30

▶ Package C State limit

This field allows you to select a C-state mode.

▶ Long duration power limit(W)

This field allows you to adjust the TDP power limit for the long duration.

▶ Long duration maintained(ms)

This field allows you to adjust the maintaining time for long duration power limit.

▶ Short duration power limit(W)

This field allows you to adjust the TDP power limit for the short duration.

▶ Primary plane turbo power limit (W)

This item allows you to adjust the TDP limit for the primary plane turbo.

▶ 1/2/3/4-Core Ratio Limit

These fields show the 1/2/3/4 core ratio limit of CPU.

En-31

MS-7750 Mainboard

Software Information

Take out the Driver/Utility DVD that is included in the mainboard package, and place it into the DVD-ROM drive. The installation will auto-run, simply click the driver or utility and follow the pop-up screen to complete the installation. The Driver/Utility DVD contains the:

-

-

-

-

-

Driver menu : It provides available drivers. Install the driver by your desire and to activate the device.

Utility menu : It allows you to install the available software applications.

Service base menu : Through this menu to link the MSI officially website.

Product info menu : It shows the newly information of MSI product.

Security menu : It provides the useful antivirus program.

Important

Please visit the MSI officially website to get the latest drivers and BIOS for better system performance.

En-32

Asia version

한국어

Z68A-G45 (B3)

시리즈

MS-7750 메인보드

메인보드 사양

지원되는 프로세서

■ LGA1155 패키지의 Intel ® Core TM i7/ Core TM i5 /Core TM i3/ Pentium ® / Celeron ® 프로세

(CPU에 대한 최신 정보는 http://www.msi.com/service/cpu-support를 참조하십시오).

칩셋

■ Intel ® Z68 (B3) 칩셋

지원되는 메모리

DDR3 1066/ 1333/ 1600 *(OC)/ 1866 *(OC)/ 2133 *(OC) DRAM이 지원되는 DDR3

DIMM 4개(최대 32GB)

듀얼 채널 모드 지원

*(OC = 오버클로킹, 호환 가능한 부품에 대한 자세한 내용은 .

http://www.msi.com/service/test-report를 참조하십시오).

LAN

■ Realtek ® RTL8111E에 의해 LAN 10/100/1000 고속 이더넷 지원

오디오

Realtek ® ALC892에 의해 통합된 HD 오디오 코덱

잭 감지 기능이 있는 플렉시블 8채널 오디오

SATA

Intel ®

Intel ®

Z68 PCH에 의한 SATA 6Gb/s (SATA1~2) 포트 2개

Z68 PCH에 의한 SATA 3Gb/s (SATA3~6) 포트 4개

RAID

SATA1~2가 Intel ®

SATA3~6이 Intel ®

Z68에 의해 Intel

Z68에 의해 Intel

10) 지원

시스템 가속용 SSD 캐싱 지원

®

®

Rapid Storage Technology (AHCI/ RAID 0/ 1) 지

Rapid Storage Technology (AHCI/ RAID 0/ 1/ 5/

USB 3.0

NEC D720200에 의한 USB 3.0 후면 IO 포트 2개

NEC D720200에 의한 USB 3.0 온보드 커넥터 1개

멀티 GPU

ATI ® CrossFireX™ Technology 지원

NVIDIA

Lucid ®

® SLI™ Technology 지원

VIRTU Technology 지원

Kr-2

커넥터

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

후면 패널

PS/2 키보드/마우스 콤보 포트 1개

USB 2.0 포트 4개

CMOS 지우기 버튼 1개

동축 S/PDIF-출력 포트 1개

광학 S/PDIF 출력 포트 1개

LAN 포트 1개

USB 3.0 포트 2개

-

-

-

HDMI 포트 1개**

VGA 포트 1개**

DVI-D 포트 1개**

플렉시블 오디오 포트 6개

**(HDMI, DVI-D 및 VGA 포트는 통합 그래픽 프로세스에서만 작동합니다.)

온보드

USB 2.0 커넥터 4개

USB 3.0 커넥터 1개

섀시 침입 커넥터 1개

S/PDIF 출력 커넥터 1개

전면 패널 오디오 커넥터 1개

TPM 모듈 커넥터 1개

직렬 포트 커넥터 1개

DLED3 커넥터 1개(옵션)

슬롯

■ PCIe 2.0 x16 슬롯 2개

PCI_E2가 최대 PCIe x16 속도(PCI_E5가 비어 있는 경우) 또는 PCIe x8 속도

-

(PCI_E5가 설치되어 있는 경우)를 지원합니다.

PCI_E5이 최대 PCIe x8 속도를 지원합니다

PCIe 2.0 x1 슬롯 3개

PCI 슬롯 2개

폼 팩터

■ ATX (24.4 cm X 30.5 cm)

장착

■ 장착 나사 구멍 9개

액세서리 구매나 부품 번호에 대한 자세한 정보는 제품 웹페이지 http://www.msi.com/index.php를 참조하십시오.

Kr-3

MS-7750 메인보드

빠른 부품 설명서

SYSFAN2, Kr-15

JPWR2, Kr-11

CPUFAN, Kr-15

CPU, Kr-6 DDR3, Kr-9

후면 패널,

Kr-12

SYSFAN3, Kr-15

JCOM1, Kr-16

SYSFAN1, Kr-15

JPWR1, Kr-11

PCIe, Kr-21

SYSFAN4, Kr-15

JBAT1, Kr-20

JCI1, Kr-14

SATA, Kr-14

PCI, Kr-21

JAUD1, Kr-17

JSP1, Kr-17

JTPM1, Kr-18

JDLED3, Kr-18

JUSB1/2/3/5, Kr-16

JUSB4, Kr-19

JFP1/JFP2, Kr-15

Kr-4

장착 나사 구멍

메인보드를 설치할 때 섀시에 올바른 방향으로 메인보드를 설치해야 합니다. 메인보드

의 스크루 홀의 위치는 아래 그림과 같습니다.

이 측면은 섀시의 I/O

실드 위치인 뒤쪽으로

향해야 합니다.

스크루 홀

위의 그림을 참조하여 섀시의 적절한 위치에 스탠드오프를 설치하고 스크루 홀을 통해

스탠드오프에 메인보드를 고정합니다.

중요 사항

메인보드에 대한 손상을 방지하기 위해 메인보드 회로 및 섀시 간의 접촉 또는 섀시

의 불필요한 스탠드오프 장착을 금지합니다.

메인보드 합선을 피하기 위해 메인보드 또는 섀시 속에 금속 부품이 없는지 확인하

십시오.

Kr-5

MS-7750 메인보드

CPU(중앙 처리 장치)

CPU 설치 시 과열을 방지하는 쿨러를 반드시 설치하십시오. CPU 쿨러가 없는 경우, 컴

퓨터를 켜기 전에 판매점에 문의하십시오.

CPU에 대한 최신 정보는 http://www.msi.com/service/cpu-support/를 참조하십시오.

중요 사항

과열

과열은 CPU와 시스템을 심각하게 손상시킬 수 있습니다. CPU가 과열되지 않도록 냉각

팬이 제대로 작동하는지 항상 확인하십시오. 열이 잘 발산되도록 CPU와 방열판 사이에

서멀 페이스트(또는 서멀 테이프)를 고르게 바르십시오.

CPU 교체

CPU 교체 시, 항상 전원을 끄거나 먼저 ATX 전원 공급장치의 전원 코드를 접지된 콘센

트에서 뽑아 CPU의 안전을 확보하십시오.

오버클로킹

이 메인보드는 오버클로킹 기능을 지원하도록 디자인되었습니다. 그러나 오버클로킹이

진행되는 동안 부품이 이러한 비정상적인 설정을 견뎌낼 수 있는지 확인하십시오. 제품

사양을 초과하는 범위에서 작동시키지 마십시오. 당사는 올바르지 않은 작동이나 제품

사양을 초과한 범위에서 사용하여 발생한 손상 또는 위험은 보증하지 않습니다.

LGA 1155 CPU 소개

LGA 1155 CPU의 표면. 열이 잘 발산되도록 서멀 페이스트를 표면에 약간 바르십

시오.

정렬 키 정렬 키

노란색 삼각형은 핀 1의

표시기입니다.

Kr-6

CPU 및 쿨러 설치

CPU 설치 시 CPU 상단에 과열을 방지하는 쿨러가 연결되어 있는지 확인하십시오. 한

편, 열이 잘 발산되도록 방열판/쿨러 팬을 설치하기 전에 CPU에 서멀 페이스트를 약간

바르십시오.

아래의 단계에 따라 CPU 및 쿨러를 올바로 설치하십시오. 잘못 설치할 경우 CPU와 메

인보드가 손상됩니다.

1.

로드 레버를 엽니다.

2.

로드 레버를 위로 올리고 로드 플레

이트를 엽니다.

3.

CPU 방향이 올바로 맞춰졌는지 확인

한 다음, CPU를 소켓 하우징 프레임

에 내려 놓습니다. CPU 베이스의 가

장자리를 잡으십시오. 정렬 키가 맞

춰졌는지 유의하십시오.

4.

플라스틱 캡을 제거하십시오. 로드

레버를 로드 플레이트 위로 살짝 누

른 동안 로드 레버를 교전합니다.

정렬 키

중요 사항

CPU가 소켓에 제대로 앉혀졌는지육안으로 검사합니다. 그렇지 않은 경우, CPU를 수직

방향으로 들어 올린 다음 다시 설치합니다.

Kr-7

MS-7750 메인보드

5.

리텐션 탭 아래의 훅을 사용하여 레

버를 고정합니다.

6.

쿨러를 설치하기 전에 4개의 훅이 적

절한 위치에 있는지 확인하십시오.

메인보드의 구멍을 방열판과 맞춥

니다. 4개의 클립이 메인보드의 구

멍에 완전히 박힐 때까지 쿨러를 누

릅니다.

7.

4개의 훅을 눌러 쿨러를 고정합니다.

메인보드를 뒤집어 클립 엔드가 올바

로 끼워졌는지 확인합니다.

8.

마지작으로 CPU 팬 케이블을 메인보

드의 CPU 팬 커넥터에 연결합니다.

중요 사항

시스템을 켜기 전에 CPU 쿨러가 단단히 설치되었는지 확인합니다.

손상을 방지하려면 CPU 소켓 핀을 만지지 마십시오.

CPU가 설치되어 있지 않은 경우, 손상되지 않도록 항상 플라스틱 캡으로 CPU 소켓

핀을 보호하십시오.

CPU 쿨러 설치에 대한 자세한 내용은 CPU 쿨러 패키지에 들어 있는 설명서를 참조

하십시오.

BIOS에서 CPU 상태를 읽습니다.

Kr-8

메모리

DIMM 슬롯은 메모리 모듈을 설치하는 데 사용됩니다. 호환 가능한 부품에 대한 자세한

내용은 http://www.msi.com/service/test-report를 참조하십시오.

DDR3

240핀, 1.5V

48x2=96 pin 72x2=144 pin

듀얼 채널 모드 배포 규칙

듀얼 채널 모드에서는 메모리 모듈이 2개의 데이터 버스 회선을 동시에 사용하여 데이

터를 전송 및 수신할 수 있습니다. 듀얼 채널 모드를 활성화하면 시스템 성능이 향상됩

니다. 다음 그림에서는 듀얼 채널 모드의 배포 규칙을 설명합니다.

1

DIMM1

DIMM2

DIMM3

DIMM4

2

DIMM1

DIMM2

DIMM3

DIMM4

설치됨

비어 있음

중요 사항

DDR3 메모리 모듈은 DDR2와 서로 교환되지 않으며, DDR3 표준은 역호환이 되지

않습니다. 항상 DDR3 DIMM 슬롯에 DDR3 메모리 모듈을 설치해야 합니다.

듀얼 채널 모드에서, 다른 채널 DIMM 슬롯에 유형과 밀도가 동일한 메모리 모듈을

설치했는지 확인하십시오.

성공적인 시스템 부팅을 하려면, 먼저 메모리 모듈을 DIMM1에 끼우십시오.

칩셋 리소스 배치 때문에, 각 DIMM이 8GB 모듈로 설치된 경우 시스템 밀도가 (전체

32GB가 아닌) 최대 31+GB까지만 인식됩니다.

Kr-9

MS-7750 메인보드

메모리 모듈 설치

1.

2.

메모리 모듈은 중앙에 노치가 하나만 있으며, 오른쪽 방향으로만 맞습니다.

메모리 모듈을 DIMM 슬롯에 수직으로 끼웁니다. 그리고 나서 메모리 모듈 위의 골

든 핑거가 DIMM 슬롯에 깊이 삽입될 때까지 밀어 넣습니다. 메모리 모듈이 제자리

를 잡으면, DIMM 슬롯의 양쪽에 있는 플라스틱 클립이 자동으로 닫힙니다.

3.

메모리 모듈이 양쪽에 있는 DIMM 슬롯 클립에 의해 제자리에 잠가졌는지 수동으

로 확인하십시오.

노치

볼트

중요 사항

메모리 모듈이 DIMM 슬롯에 제대로 삽입되면 골든 핑거가 거의 보이지 않습니다.

Kr-10

전원 공급장치

ATX 24 핀 전원 커넥터: JPWR1

이 커넥터를 사용하여 ATX 24핀 전원 공급장치를 연결할 수 있습니다. ATX 24핀 전원

공급장치를 연결하려렴, 전원 공급장치의 플러그가 올바른 방향으로 삽입되었는지, 핀

이 정렬되었는지 확인하십시오. 그리고 나서 전원 공급장치를 커넥터 안쪽으로 꽉 맞게

누릅니다.

1.+3

3.Gro

.3V

6.+5 und

8.PW

und

10.+ und

12.+

3.3V

13.+

3.3V

roun roun d

21.+

# roun d d

23.+

5V d

5V roun d

ATX 8 핀 전원 커넥터: JPWR2

이 커넥터는 CPU에 12V 전원 출력을 공급하는 데 사용됩니다.

3.Gro

und

6.+1

2V

2V

2V

중요 사항

모든 커넥터가 올바른 ATX 전원 공급장치에 연결되어 메인보드의 작동이 안정적인지

확인하십시오.

Kr-11

MS-7750 메인보드

후면 패널

CMOS 지우기 버튼

마우스/키보드

동축

S/PDIF-출력

USB 2.0 포트 LAN VGA 포트

라인 입력 RS 출력

라인 출력 CS 출력

마이크 S 출력

USB 2.0 포트

광학

S/PDIF 출력

HDMI 포트 USB 3.0 포트 DVI-D 포트

▶ 마우스/키보드

표준 PS/2 ® 마우스/키보드 DIN 커넥터는 PS/2 ® 마우스/키보드용입니다.

▶ USB 2.0 포트

USB 2.0 (Universal Serial Bus) 포트는 키보드, 마우스 또는 기타 USB 2.0 호환 가능 장

치와 같은 USB 2.0 장치를 연결하는 데 사용됩니다.

▶ CMOS 지우기 버튼

보드에 시스템 구성 데이터를 유지하기 위해 외부 배터리로부터 전원을 공급 받은

CMOS RAM이 있습니다. CMOS RAM의 경우, 시스템을 켤 때마다 시스템이 OS를 자

동으로 부팅합니다. 시스템 구성을 지우려면, 버튼을 사용하여 데이터를 지우십시오.

버튼을 눌러 데이터를 지우십시오.

중요 사항

CMOS 데이터를 지우기 전에 시스템의 전원을 껐는지 확인하십시오.

이 버튼을 눌러서 CMOS 데이터를 꺼짐(G3) 상태에서 지우면 시스템이 자동으로 부팅

됩니다.

▶ 동축 S/PDIF-출력

이 SPDIF (Sony & Philips Digital Interconnect Format) 커넥터는 동축 케이블을 통해

외부 스피커에 디지털 오디오를 전송하는 데 사용됩니다.

▶ 광학 S/PDIF 출력

이 SPDIF (Sony & Philips Digital Interconnect Format) 커넥터는 광 섬유 케이블을 통

해 외부 스피커에 디지털 오디오를 전송하는 데 사용됩니다.

▶ USB 3.0 포트

USB 3.0 포트는 USB 2.0 장치와 호환할 수 있습니다. 데이터 전송 속도 최대 5 Gbit/s

지원(초고속).

중요 사항

USB 3.0 장치를 사용하려면 USB 3.0 케이블으로 USB 3.0 포트를 연결해야 합니다.

Kr-12

▶ HDMI 포트

HDMI는 압축되지 않은 스트림을 전송할 수 있는 올 디지털 오디오/비디오 인터페이스입

니다. HDMI는 단 하나의 케이블에서 표준, 고급 또는 고해상도 비디오, 다채널 디지털 오

디오를 포함하여 모든 TV 형식을 지원합니다.

▶ VGA 포트

DB15핀 피메일 커넥터가 모니터용으로 제공됩니다.

▶ DVI-D 포트

DVI-D (Digital Visual Interface-Digital) 커넥터를 사용하여 LCD 모니터를 연결할 수 있

습니다. 이 커넥터는 컴퓨터와 디스플레이 장치를 고속의 디지털 방식으로 연결합니다.

LCD 모니터를 연결하려면, 모니터 케이블을 DVI-D 커넥터에 연결하고 케이블의 다른

쪽 끝이 모니터에 제대로 연결되었는지 확인하기만 하면 됩니다. (자세한 내용은 모니터

설명서를 참조하십시오.)

중요 사항

메인보드의 HDMI, VGA 및 DVI-D 포트는 IGP(통합 그래픽 프로세서)로 사용되도록 디

자인되었습니다. 통합 그래픽 칩 없이 프로세서를 설치할 경우 이 디스플레이 포트는 아

무 효력도 없습니다.

▶ LAN

표준 RJ-45 LAN 잭은 Local Area Network (LAN)

연결용입니다. 네트워크 케이블을 이 잭에 연결할

수 있습니다.

노란색 녹색/오렌지색

LED

왼쪽

칼라 LED 상태

노란색 꺼짐

켜짐(지속 상태)

켜짐(밝게 및 펄싱)

오른쪽 녹색 꺼짐

켜기

오렌지색 켜기

조건

LAN 링크가 구축되지 않았습니다.

LAN 링크가 구축되었습니다.

컴퓨터가 LAN 상의 다른 컴퓨터와 통신 중입니다.

10 Mbits/sec 데이터 속도를 선택했습니다.

100 Mbits/sec 데이터 속도를 선택했습니다.

1000 Mbits/sec 데이터 속도를 선택했습니다.

▶ 오디오 포트

이 오디오 커넥터는 오디오 장치에 사용됩니다. 오디오 잭의 색상으로 오디오 효과를

쉽게 구별할 수 있습니다.

■ 라인 입력: (파란색) - 라인 입력은 외부 CD 플레이어, 테이프 플레이어 또는 기

타 오디오 장치에 사용됩니다.

라인 출력: (녹색) - 라인 출력은 스피커 또는 헤드폰에 사용되는 커넥터입니다.

마이크: (핑크색) - 마이크는 마이크에 사용되는 커넥터입니다.

RS 출력: (검은색) - 4/5.1/7.1 채널 모드의 뒤쪽 서라운드 출력.

CS 출력: (오렌지색) - 5.1/7.1 채널 모드의 중앙/서브우퍼 출력.

SS 출력: (회색) - 7.1 채널 모드의 측면 서라운드 출력.

Kr-13

MS-7750 메인보드

커넥터

직렬 ATA 커넥터: SATA1~6

이 커넥터는 고속의 직렬 ATA 인터페이스 포트에 사용됩니다. 각 커넥터는 하나의 직

렬 ATA 장치에 연결할 수 있습니다.

* 그림에 있는 MB 레이아웃은 참조용일 뿐입니다.

SATA1

SATA5

SATA3

SATA4

SATA6

SATA2

SATA1~2 (6Gb/s)

SATA3~6 (3Gb/s)

중요 사항

직렬 ATA 케이블을 90도로 꺾지 마십시오. 그럴 경우, 전송 중 데이터가 손실될 수 있

습니다.

섀시 침입 커넥터: JCI1

이 커넥터는 섀시 침입 스위치 케이블에 연결됩니다. 섀시가 열리는 경우, 섀시 침입 메

커니즘이 활성화됩니다. 시스템이 이 상태를 기록하고 화면에 경고 메시지를 표시합니

다. 경고를 지우려면, BIOS 유틸리티에서 레코드를 지워야 합니다.

Kr-14

팬 전원 커넥터: CPUFAN, SYSFAN1~4

팬 전원 커넥터는 +12V의 시스템 냉각 팬을 지원합니다. 전선을 커넥터에 연결할 때,

항상 빨간색 전선이 양극으로서 +12V에 연결되어야 하고, 검은색 전선은 접지선으로

서 GND에 연결되어야 합니다. 메인보드에 시스템 하드웨어 모니터 칩셋 온보드가 있

는 경우, CPU 팬 제어를 활용하기 위해 속도 센서가 있는 특별히 디자인된 팬을 사용해

야 합니다.

4.Co

1.Gro

und

CPUFAN

4.NC

1.Gro

nsor und

SYSFAN1

3.Se

1.Gro

nsor/ und

No U

SYSFAN2~4 se

중요 사항

프로세서의 공식 웹 사이트에서 권장 CPU 팬을 참조하거나 판매점에 올바른 CPU

냉각 팬을 문의하십시오.

CPUFAN은 스마트 팬 제어를 지원합니다. 실제 CPUFAN 온도에 따라 CPUFAN 속

도를 자동으로 제어하는 Control Center 유틸리티를 설치할 수 있습니다.

3 또는 4핀 전원 커넥터로 설치된 팬 쿨러는 둘 다 CPUFAN에서 사용할 수 있습니다.

전면 패널 커넥터: JFP1, JFP2

이 커넥터는 전면 패널 스위치 및 LED에 대한 전기 연결에 사용됩니다. JFP1은 Intel ®

Front Panel I/O Connectivity Design Guide를 준수합니다.

Pow

Pow er Sw er LE

D itch

2.+

10.N

4.-

6.+ o Pin

JFP1

1.+

3.-

5.-

7.+

9.Re

serve

HDD

Rese

LED d t Sw itch

Spea ker

Buzz

2.er

4.+

6.-

8.+

JFP2

ED

D

Kr-15

MS-7750 메인보드

전면 USB 커넥터: JUSB1/ 2/ 3/ 5

Intel ® I/O Connectivity Design Guide를 준수한 이 커넥터는 USB HDD, 디지털 카메라,

MP3 플레이어, 프린터, 모뎀 등과 같은 고속의 USB 인터페이스 주변 장치를 연결하는

데 적합합니다.

6.US

10.N

4.US

C

B1-

B1+

C

* 그림에 있는 MB 레이아웃은 참조용일 뿐입니다.

1.VC

5.US

C

B0-

B0+

USB 브래킷(옵션)

중요 사항

VCC 및 GND의 핀은 손상을 방지하기 위해 올바로 연결되어야 합니다.

직렬 포트 커넥터: JCOM1

이 커넥터는 16550A 고속 통신 포트로서 16 바이트의 FIFO를 송수신합니다. 직렬 장치

를 연결할 수 있습니다.

6.DS

R

10.N

R

S o Pin

3.SO

D

7.RT

UT

S

Kr-16

S/PDIF 출력 커넥터: JSP1

이 커넥터는 디지털 오디오 전송을 위해 S/PDIF (Sony & Philips Digital Interconnect

Format) 인터페이스를 연결하는 데 사용됩니다.

1.Gro

C und

* 그림에 있는 MB 레이아웃은 참조용일 뿐입니다.

S/PDIF 브래킷(옵션)

전면 패널 오디오 커넥터: JAUD1

이 커넥터를 사용하여 전면 패널 오디오를 연결할 수 있으며, 이 커넥터는 Intel ®

Panel I/O Connectivity Design Guide를 준수합니다.

Front

2.Gro

6.MIC

und ead

Dete

Phon ction e De tectio n

5.He

L

9.He

R ad P

_SEN

D

L

Kr-17

MS-7750 메인보드

TPM 모듈 커넥터: JTPM1

이 커넥터는 TPM(Trusted Platform Module) 모듈(옵션)에 연결됩니다. 자세한 내용과

사용법은 TPM 보안 플랫폼 설명서를 참조하십시오.

TPM 모듈은 옵션입니다.

6.Se

Stan

12.G

rial IR dby p

Q roun er roun ower d

3.LP

7.LP

C Clo

11.LP

C ad ck set

C ad

C ad dress

& dat

& dat a pin

0

1

2

3

* 그림에 있는 MB 레이아웃은 참조용일 뿐입니다.

DLED3 커넥터: JDLED3(옵션)

이 커넥터는 향후 MSI 컨트롤 카드 연결용으로 예약되어 있습니다.

4.Co

10.N

ntrol und

14.C

o Pin pin pin ontro pin

1.5V

5.Co

SB

9.Gro

ntrol pin und pin roun pin ed d pin

Kr-18

전면 USB 3.0 커넥터: JUSB4

USB 3.0 포트는 USB 2.0 장치와 호환할 수 있습니다. 데이터 전송 속도 최대 5 Gbit/s

지원(초고속).

11.

13.G

+

16.G

roun

d

18.U

roun

20.N

SB3_ d

TX_C o Pin

RX_D

P

N

10.N

8.

C

6.US

2.0

-

3.US

B3_T

1.Po

B3_R

X_C wer

_DP

X_D

_DN

N

* 그림에 있는 MB 레이아웃은 참조용일 뿐입니다.

USB 3.0 브래킷(옵션)

중요 사항

VCC 및 GND의 핀은 손상을 방지하기 위해 올바로 연결되어야 합니다.

USB 3.0 장치를 사용하려면 USB 3.0 케이블으로 USB 3.0 포트를 연결해야 합니다.

Kr-19

MS-7750 메인보드

점퍼

CMOS 클리어 점퍼: JBAT1

보드에 시스템 구성 데이터를 유지하기 위해 외부 배터리로부터 전원을 공급 받은 CMOS

RAM이 있습니다. CMOS RAM의 경우, 시스템을 켤 때마다 시스템이 OS를 자동으로 부

팅합니다. 시스템 구성을 지우려면, 금속 물체를 이용하여 이 두 개의 핀을 일시적으로

단락시켜 데이터를 지웁니다.

데이터 유지 데이터 지우기

(금속 물체를 사용하여

이 두 개의 핀을 일시적

으로 단락시키십시오.)

중요 사항

시스템이 꺼져 있는 동안 금속 물체로 두 개의 핀을 동시에 접촉하여 CMOS를 지울 수

있습니다. 시스템이 켜 있는 동안에는 CMOS를 지우지 마십시오. 그럴 경우 메인보드가

손상될 수 있습니다.

Kr-20

슬롯

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) 슬롯

PCIe 슬롯은 PCIe 인터페이스 확장 카드를 지원합니다.

PCIe x16 슬롯

PCIe x1 슬롯

PCI(Peripheral Component Interconnect) 슬롯

PCI 슬롯은 LAN 카드, SCSI 카드, USB 카드 및 PCI 규격을 준수하는 기타 애드온 카드

를 지원합니다.

32-bit PCI 슬롯

중요 사항

확장 카드를 추가하거나 제거할 때 먼저 전원 공급장치의 플러그를 뽑으십시오. 점퍼,

스위치 또는 BIOS 구성과 같은 확장 카드에 필요한 하드웨어 또는 소프트웨어 설정을

구성하려면 확장 카드의 설명서를 읽으십시오.

PCI 인터럽트 요청 라우팅

IRQ 즉 중단 요청 회선은 장치가 이를 통해 중단 신호를 마이크로프로세서에 보낼 수

있는 하드웨어 회선입니다. PCI IRQ 핀은 일반적으로 다음과 같이 PCI 버스 핀에 연결

됩니다.

순서 1 순서 2 순서 3 순서 4

PCI 슬롯 1 INT A# INT B# INT C# INT D#

PCI 슬롯 2 INT B# INT C# INT D# INT A#

Kr-21

MS-7750 메인보드

BIOS 설정

이 장에서는 기본 BIOS 설정 프로그램에 대한 정보를 제공하여 사용자가 최적의 사용

을 위해 시스템을 구성할 수 있도록 도와줍니다. 다음의 경우 설정 프로그램을 실행해

야 합니다.

■ 시스템을 부팅하는 동안 화면에 오류 메시지가 나타나고 BIOS 설정을 실행하

도록 요청하는 경우.

사용자 정의된 기능을 사용하기 위해 기본 설정을 변경하려는 경우.

중요 사항

이 장에서 설명되는 각 BIOS 범주 아래의 항목은 시스템 성능을 향상하기 위해 계속

적으로 업데이트됩니다. 따라서 설명이 최신 BIOS와 약간 다를 수 있으며 참조용으

로만 사용해야 합니다.

부팅 시 메모리 카운트 다음에 나타나는 첫 번째 행의 정보가 BIOS 버전입니다. 이는

대개의 경우 다음과 같은 형식으로 표시됩니다.

E7750IMS Vx.xxx 071111, 여기에서

첫 번째 자리수는 BIOS 타입 E = EFI입니다.

2~5번째 자리수는 모델 번호입니다.

6번째 문자는 칩셋 공급업체로서, I = Intel, N = nVidia, A = AMD, V = VIA 입니다.

7~8번째 문자는 고객으로서, MS = 모든 표준 고객입니다.

Vx.xxx는 BIOS 버전입니다.

071111은 이 BIOS가 발표된 날짜입니다.

설정 시작

컴퓨터를 켜면 시스템이 POST (Power On Self Test) 프로세스를 시작합니다. 화면에

아래의 메시지가 표시되면, <DEL> 키를 눌러 설정을 시작합니다.

Press DEL to enter Setup Menu, F11 to enter Boot Menu

(설정 메뉴를 시작하려면 DEL을 누르고, 부트 메뉴를 시작하려면

F11을 누릅니다.)

사용자가 응답하거나 설정을 입력하기 전에 메시지가 표시되면, 시스템을 껐다가 다시

켜거나 리셋(RESET) 버튼을 눌러 다시 시작합니다. 또한 <Ctrl>, <Alt> 및 <Delete> 키

를 동시에 눌러 시스템을 다시 시작할 수도 있습니다.

Kr-22

<+>

<->

<F1>

<F4>

<F5>

<F6>

<F10>

<Esc>

컨트롤

키보드 마우스

<↑ ↓ >

<Enter>

<Esc>

설명

항목 선택

커서 이동

아이콘/필드 선택

왼쪽 버튼을 클릭/

두 번 클릭

오른쪽 버튼을 클릭

Exit(종료) 메뉴로 건너뛰거나 하위 메뉴에서 이전으로

돌아갑니다.

숫자값을 늘리거나 변경합니다.

숫자값을 줄이거나 변경합니다.

일반 도움말

CPU 사양

메모리-Z 시작

최적 기본값 로드

변경내용을 저장 및 리셋

끝내기

하위 메뉴

오른쪽 그림과 같이 올바른 포인터 기호가 특정 필드의 왼

쪽에 표시되면, 이 필드에서 하위 메뉴를 시작할 수 있다는

것을 의미합니다. 하위 메뉴에는 필드 매개변수에 대한 추

가 옵션이 들어 있습니다. 화살표 키(↑↓) 또는 마우스를 사

용하여 필드를 강조 표시하고 <Enter>를 누르거나 마우스 왼쪽 버튼을 두 번 클릭하여

하위 메뉴를 시작합니다. 그리고 나서 컨트롤 키를 사용하여 값을 입력하고 하위 메뉴

내에서 필드 간을 이동합니다. 이전 메뉴로 돌아가려면, <Esc>를 누르거나 마우스 오른

쪽 버튼을 클릭하기만 하면 됩니다.

일반 도움말 <F1>

BIOS 설정 프로그램은 일반 도움말 화면을 제공합니다. 간단히 <F1>을 누르기만 하면

어느 메뉴에서든지 이 화면을 불러낼 수 있습니다. 도움말 화면은 사용할 수 있는 적절

한 키와 강조 표시된 항목에 대해 선택할 수 있는 항목을 나열합니다. <Esc>를 누르면

도움말 화면이 종료됩니다.

Kr-23

MS-7750 메인보드

주 메뉴

BIOS CMOS 설정 유틸리티에 들어가면 주 메뉴가 화면에 표시됩니다. 주 메뉴의 설정

기능에서 선택할 수 있습니다.

▶ Language

셋업 메뉴를 시작하면, "Language" 버튼이 표시됩니다. 먼저 BIOS 설정에서 언어 버튼

을 클릭하고 원하는 언어를 선택하십시오.

▶ Green Power

“Green Power” 아이콘을 클릭하여 메뉴를 시작합니다. 이 메뉴를 사용하여 전원 위상

을 지정합니다.

▶ Utility

“Utilities” 아이콘을 클릭하여 메뉴를 시작합니다. 이 메뉴는 실시간 업데이트 BIOS와

하드 디스크 백업을 위한 유용한 유틸리티를 제공합니다.

▶ Overclocking

“Overclocking” 아이콘을 클릭하여 메뉴를 시작합니다. 이 메뉴를 사용하여 주파수/전압

제어 및 오버클로킹의 설정을 지정합니다.

▶ Games

“Games” 아이콘을 클릭하여 메뉴를 시작합니다. 이 메뉴는 실행할 수 있는 몇 개의 게

임을 제공합니다.

▶ Settings

“Settings” 아이콘을 클릭하여 메뉴를 시작합니다. 이 메뉴를 사용하여 칩셋 기능, 부트

장치 및 암호의 설정을 지정합니다.

Kr-24

BIOS 설정 유틸리티를 시작할 때, 일반적 사용의 경우 다음 절차를 따르십시오.

1.

Load Optimized Defaults(최적 기본값 로드): [Settings](설정) -> [Save & Exit](저장

및 종료) -> [Restore Defaults](기본값 복원)를 선택하고 이를 클릭합니다. 그러면

화면에 아래와 같은 팝업 메시지가 표시됩니다. [Yes](예)를 선택하고 이를 클릭하

면 최적의 시스템 성능을 위한 기본 설정이 로드됩니다.

2.

Setup Date/ Time(날짜/시간 설정): [Settings](설정) -> [System Status](시스템 상

태) -> [System Date]/ [System Time](시스템 날짜/시스템 시간)을 선택하고 이를 클

릭합니다. 그리고 나면 해당 필드에서 날짜, 시간을 입력할 수 있습니다.

3.

Save & Exit Setup(저장 및 설정 종료): [Settings](설정) -> [Save & Exit](저장 및 종

료) -> [Save Changes & Reboot](변경 내용 저장 및 재부팅)를 선택하고 이를 클릭

합니다. 그러면 화면에 아래와 같은 팝업 메시지가 표시됩니다. [Yes](예)를 선택하

고 이를 클릭하여 구성을 저장한 다음 BIOS 설정 유틸리티를 종료합니다.

Kr-25

MS-7750 메인보드

Overclocking

메인보드를 오버클로킹하려는 고급 사용자를 위한 메뉴입니다.

▶ Current CPU / DRAM Frequency

이 항목은 CPU 및 메모리 속도의 현재 클록을 표시합니다. 읽기 전용입니다.

▶ CPU Base Frequency [10KHz]

이 항목을 사용하여 CPU 베이스 클록(10KHz)을 설정할 수 있습니다. 값이 조정을 통해

CPU를 오버클로킹할 수 있습니다. 오버클로킹 동작은 보증하지 않습니다.

▶ Adjust CPU Ratio

이 항목은 외부 또는 메인보드 클록 속도와 상대적인 프로세서의 내부 클록 속도를 결

정하는 데 사용되는 승수를 제어합니다. 이 필드는 프로세서가 이 기능을 지원할 경우

에만 사용할 수 있습니다.

▶ Adjusted CPU Frequency

이 항목은 CPU 주파수를 표시합니다. 읽기 전용입니다.

▶ Adjust CPU Ratio in OS

이 항목을 활성화하면 MSI 응용 프로그램을 사용하여 OS에서 CPU 비율을 변경할 수

있습니다.

▶ Internal PLL Overvoltage

이 항목은 PLL 전압을 조정하는 데 사용됩니다.

Kr-26

▶ EIST

향상된 Intel SpeedStep 기술로 인해 배터리 또는 AC 전원 중 어떤 방식으로 컴퓨터를

실행되느냐에 따라 마이크로프로세서의 성능 레벨을 설정할 수 있습니다. 기술을 지원

하는 CPU를 설치하면 이 필드가 표시됩니다.

▶ Intel Turbo Boost

Intel Turbo Boost 기술을 지원하는 CPU를 설치하면 이 항목이 표시됩니다. 이 항목은

Intel Turbo Boost 기술을 활성화 또는 비활성화하는 데 사용됩니다. 응용 프로그램에서

성능이 더 많이 필요하고 TDP 헤드룸이 존재하는 경우 프로세서 주파수를 동적으로 높

일 수 있습니다. 그리고 완벽한 전원 확장성(동적으로 올라가고, Speed-Step Down)을

제공합니다. 이는 새 CPU에 채택된 Intel의 신기술입니다.

▶ OC Genie Button Operation

이 필드에서 OC Genie 기능을 활성화/비활성화할 수 있습니다.

▶ DRAM Frequency

이 항목을 사용하여 DRAM 주파수를 조정할 수 있습니다. 오버클로킹 동작은 보증하지

않습니다.

▶ Adjusted DRAM Frequency

이 항목은 조정된 DRAM 주파수를 표시합니다. 읽기 전용입니다.

▶ DRAM Timing Mode

DRAM 타이밍이 DRAM 모듈의 SPD (Serial Presence Detect) EEPROM에 의해 제

어되는지 여부를 선택합니다. [Auto](자동)으로 설정하면 SPD 구성을 기준으로 하는

BIOS에 의해 DRAM 타이밍 및 다음 “Advanced DRAM Configuration”(고급 DRAM 구

성) 하위 메뉴를 판별할 수 있습니다. [Link](링크) 또는 [Unlink](링크 해제)를 사용하여

DRAM 타이밍과 다음 관련 “Advanced DRAM Configuration”(고급 DRAM 구성) 하위

메뉴를 수동으로 구성할 수 있습니다.

▶ Advance DRAM Configuration

<Enter>를 눌러 하위 메뉴를 시작합니다.

▶ Command Rate

이 설정은 DRAM 명령 속도를 제어합니다.

▶ tCL

이렇게 되면 SDRAM이 읽기 명령을 받아서 이 명령을 시작하기 전에 (클록 사이클

의) 타이밍 지연을 결정하는 CAS 대기 시간을 제어합니다.

▶ tRCD

DRAM이 재충전되면 행과 열이 따로 분리됩니다. 이 설정 항목을 사용하면 RAS(열

주소)에서 CAS(행 주소)로의 변환 타이밍을 결정할 수 있습니다. 클록 사이클이 짧

을수록 DRAM 성능이 빨라집니다.

▶ tRP

이 설정은 사전에 충전할 수 있는 RAS 사이클 수를 제어합니다. DRAM 재충전 이전

에 RAS가 충전 시간을 충분히 갖지 못할 경우, 충전이 불충분해서 DRAM이 데이터

를 보존하지 못할 수 있습니다. 이 항목은 시스템에 동기화 DRAM이 설치된 경우에

만 적용됩니다.

Kr-27

MS-7750 메인보드

▶ tRAS

이 설정은 RAS가 메모리 셀로부터 읽거나 메모리 셀에 쓰는 데 걸리는 시간을 결정

합니다.

▶ tRFC

이 설정은 RFC가 메모리 셀로부터 읽거나 메모리 셀에 쓰는 데 걸리는 시간을 결정

합니다.

▶ tWR

쓰기 데이터 버스트의 끝과 사전 충전 명령의 시작 간의 최소 시간 차를 결정합니다.

감지 증폭기로 셀에 데이터를 복원합니다.

▶ tWTR

이 항목은 데이터 버스트 쓰기 끝기부터 선충전 칼럼 읽기 명령 시작에 최소 간격 시

간을 제어합니다. 이 항목은 읽기 명령을 시작하기 전에 I/O 게이팅은 감지 증폭기를

활성화할 수 있습니다.

▶ tRRD

다른 뱅크의 active-to-active 지연을 지정합니다.

▶ tRTP

읽기 명령과 사전 충전 명령 간의 시간 간격을 결정합니다.

▶ tFAW

이 항목은 tFAW(네 개의 창 활성화 지연) 타이밍을 설정하는 데 사용됩니다.

▶ tWCL

이 항목은 tWCL(CAS 쓰기 지연) 타이밍을 설정하는 데 사용됩니다.

▶ tCKE

이 항목은 tCKE 타이밍을 설정에 사용됩니다.

▶ tRTL

이 항목은 tRTL 타이밍을 설정에 사용됩니다.

▶ Advanced Channel 1/ 2 Timing Configuration(고급 채널 1/ 2 타이밍 구성)

<Enter>를 눌러 하위 메뉴를 시작합니다. 각 채널에 대해 고급 메모리 타이밍을 설

정할 수 있습니다.

▶ GT OverClocking

이 항목에서 통합된 그래픽의 오버클로킹을 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다.

▶ GT Ratio

이 항목은 통합된 그래픽이 다른 주파수 조합으로 실행되도록 통합된 그래픽 주파수의

비율을 제어합니다.

▶ Spread Spectrum

마더 보드의 클록 생성기가 펄스화되면 펄스의 극치값(스파이크)이 전자파 장애

(EMI)를 일으킵니다. 대역 확산 기능은 펄스 조절로 생성된 EMI를 줄여줌으로써 그 결

과 펄스의 스파이크가 평탄한 곡선으로 줄어듭니다.

Kr-28

중요 사항

EMI 문제가 발생하지 않을 경우 최적의 시스템 안정성 및 성능을 위해 [Disabled](사

용 안함)으로 설정합니다. 그러나 EMI로 인해 문제가 발생할 경우 EMI 감소를 위해

대역 확산 값을 선택하십시오.

대역 확산 값이 클수록 EMI는 감소되지만 시스템의 안정성은 저하됩니다. 가장 적합

한 대역 확산 값은 해당 지역의 EMI 규정을 참조하십시오.

사소한 지터조차도 클록 속도를 일시적으로 상승시키면 오버클로킹한 프로세스를

고정시키는 원인이 될 수 있으므로 오버클로킹을 진행하는 동안 대역 확산을 반드시

사용 안함으로 설정해야 합니다.

▶ VDroop Control

이 항목은 VDroop 제어 모드를 선택하는 데 사용됩니다.

▶ CPU Core Voltage/ DRAM Voltage

이 항목은 CPU 코어 전압/메모리 전압 조정에 사용됩니다.

▶ Current CPU Core Voltage/ Current DRAM Voltage

이 항목은 현재 현재 CPU 코어/DRAM 전압을 표시합니다. 읽기 전용입니다.

▶ GPU Voltage/ PCH 1.05

이 항목은 GPU/칩셋의 전압 조정에 사용됩니다.

▶ Overclocking Profiles

<Enter>를 눌러 하위 메뉴를 시작합니다.

▶ Overclocking Profile 1/ 2/ 3/ 4/ 5/ 6

<Enter>를 눌러 하위 메뉴를 시작합니다. 하위 메뉴에서 이 항목을 사용하여 현재

설정값을 저장하고 저장된 프로필에서 설정을 로드할 수 있습니다.

▶ OC Retry Count

오버클로킹이 실패할 경우, 이 항목을 [1, 3]으로 설정하면 시스템이 동일한 오버클

로킹 구성으로 1/ 3번 재부팅합니다. 오버클로킹이 매번 실패할 경우, 시스템이 기본

값을 복원합니다.

▶ CPU Specifications

<Enter>를 눌러 하위 메뉴를 시작합니다. 이 하위 메뉴는 설치된 CPU에 대한 정보를

표시합니다.

▶ CPU Technology Support

<Enter>를 눌러 하위 메뉴를 시작합니다. 이 하위 메뉴는 설치된 CPU 기술을 표시

합니다. 읽기 전용입니다.

Kr-29

MS-7750 메인보드

▶ MEMORY-Z

<Enter>를 눌러 하위 메뉴를 시작합니다.

▶ DIMM1~4 Memory SPD

<Enter>를 눌러 하위 메뉴를 시작합니다. 이 하위 메뉴는 설치된 메모리의 정보를

표시합니다.

▶ CPU Features

<Enter>를 눌러 하위 메뉴를 시작합니다.

▶ Active Processor Cores

이 항목을 사용하여 액티브 프로세서 수를 선택할 수 있습니다.

▶ Limit CPUID Maximum

프로세서의 명목 속도를 이전의 운영 체제로 제한하도록 디자인되었습니다.

▶ Execute Disable Bit

Intel의 비트 비활성화 실행 기능은 지원되는 운영 체제와 결합하는 경우 일부 악의

적인 "버퍼 오버플로우" 공격을 막을 수 있습니다. 이 기능을 사용하면 프로세서가

메모리 영역을 응용 프로그램 코드가 실행되는 영역과 실행되지 않는 영역으로 분류

할 수 있습니다. 악의적인 웜 바이러스가 버퍼에 코드를 삽입하려고 시도하는 경우,

프로세서는 코드 실행을 비활성화하여 손상 또는 웝 바이러스의 유포를 방지합니다.

▶ Intel Virtualization Tech

이 항목은 Intel 가상화 기술을 활성화/비활성화 할 수 있는 항목입니다. 자세한 내용

은 Intel의 공식 웹 사이트를 참조하십시오.

▶ Intel VT-D Tech

이 항목은 Intel VT-D 기술을 활성화/비활성화하는 데 사용됩니다. 자세한 내용은

Intel의 공식 웹 사이트를 참조하십시오.

▶ Power Technology

이 항목을 사용하여 Intel 다이내믹 전원 기술 모드를 선택할 수 있습니다.

▶ C1E Support

이 항목은 유휴 상태일(PC가 아무 동작도 하지 않을) 경우 CPU의 전원 소비를 절감

하는 항목입니다. 모든 프로세서가 지원하지 않지만, 지원할 경우 향상된 전원 관리

를 사용할 수 있습니다(C1E).

▶ OverSpeed Protection

과속 방지 기능은 전원 소비와 마찬가지로 현재 CPU 드로를 모니터링할 수 있습니

다. 일정한 속도를 넘으면 이 프로세서는 자동으로 클록 속도를 줄입니다. CPU를 오

버클로킹하려면 [Disabled](사용 안함)으로 설정하십시오.

▶ Intel C-State

C-state는 시스템이 유휴 상태에 있는 동안 프로세서의 전원 소비량을 크게 줄여 주

는 전원 관리 상태입니다. C-state 기술을 지원하는 CPU를 설치하면 이 필드가 표시

됩니다.

Kr-30

▶ Package C State limit

이 필드에서 C 상태 모드를 선택할 수 있습니다.

▶ Long duration power limit (W)

이 필드에서는 장기간 TDP 전원 한계값을 조정할 수 있습니다.

▶ Long duration maintained (ms)

이 필드에서는 장기간 전원 한계값의 유지 시간을 조정할 수 있습니다.

▶ Short duration power limit (W)

이 필드에서는 단기간 TDP 전원 한계값을 조정할 수 있습니다.

▶ Primary plane turbo power limit (W)

이 필드에서는 일차면 터보의 TDP 한계값을 조정할 수 있습니다.

▶ 1/2/3/4-Core Ratio Limit

이 필드는 CPU의 1/2/3/4 코어 비율 한계값을 표시합니다.

Kr-31

MS-7750 메인보드

Software Information(소프트웨어 정보)

메인보드 패키지에 들어 있는 드라이버/유틸리티 DVD를 꺼내서 DVD-ROM 드라이브

에 삽입합니다. 설치는 자동 실행되며, 드라이버나 유틸리티를 클릭하기만 하면 팝업

화면이 설치 완료를 표시합니다. 드라이버/유틸리티 DVD에는 다음이 포함됩니다:

Driver menu(드라이버 메뉴): 사용 가능한 드라이버를 제공합니다. 원하는 대로 드

-

-

-

-

라이버를 설치한 다음 장치를 활성화합니다.

Utility menu(유틸리티 메뉴): 이 항목을 사용하여 사용 가능한 소프트웨어 응용 프

로그램을 설치할 수 있습니다.

Service base menu(서비스 베이스 메뉴): 이 메뉴를 사용하여 MSI 공식 웹 사이트

에 연결할 수 있습니다.

Product info menu(제품 정보 메뉴): MSI 제품의 새로운 정보를 표시합니다.

Security menu(보안 메뉴): 유용한 바이러스 방지 프로그램을 제공합니다.

중요 사항

최신 드라이버 및 BIOS로 시스템 성능을 향상시키고 싶다면 MSI 공식 웹 사이트를 방

문하십시오.

Kr-32

Asia version

日本語

Z68A-G45 (B3)

シリーズ

マザーボードの仕様

対応プロセッサ

■ LGA1155インテル ® Core TM i7/ Core TM i5 /Core http://www.msi.com/service/cpu-support)

TM i3/ Pentium

(最新のCPU対応表は下記Webサイトをご参照ください。

® / Celeron ® プロセッサ

チップセット

■ インテル ® Z68 (B3)チップセット

対応メモリ

DDR3-DIMMスロット4本搭載、DDR3 1066/ 1333/ 1600 *(OC)/ 1866 *(OC)/ 2133

*(OC) DRAMをサポート (最大32GB搭載可能)

デュアルチャンネルメモリアクセス対応

*(OC = オーバークロック、最新のメモリモジュール対応状況については下記Webサ

イトをご参照ください。 http://www.msi.com/service/test-report)

LAN

■ Realtek ® RTL8111E LAN 10/100/1000ファーストイーサネットをサポート

オーディオ

Realtek ® ALC892に統合したHDオーディオコーデック

8チャンネルオーディオ (接続検知機能付き)

SATA

インテル ®

インテル ®

Z68 PCHによるSATA 6Gb/s (SATA1~2)ポート2基搭載

Z68 PCHによるSATA 3Gb/s (SATA3~6)ポート4基搭載

RAID

SATA1~2はインテル ®

(AHCI/ RAID 0/ 1)

SATA3~6はインテル ®

Z68によるインテル ®

Z68によるインテル ®

Rapid Storageテクノロジをサポート

Rapid Storageテクノロジをサポート

(AHCI/ RAID 0/ 1/ 5/ 10)

システムの加速度のためにSSDキャッシュをサポート

USB 3.0

NEC D720200によるUSB 3.0リアIOポート2基搭載

NEC D720200によるUSB 3.0オンボードコネクター1基搭載

マルチGPU

ATI ® CrossFireX™テクノロジをサポート

NVIDIA

Lucid ®

® SLI™テクノロジをサポート

VIRTUテクノロジをサポート

Jp-2

コネクター

-

-

-

-

-

-

-

-

I/Oパネル

PS/2キーボード/マウスコンボポート ×1

USB 2.0ポート ×4

クリアCMOSボタン ×1

同軸S/PDIF出力ポート ×1

光学S/PDIF出力ポート ×1

LANポート ×1

USB 3.0ポート ×2

-

-

-

HDMIポート ×1**

VGAポート ×1**

DVI-Dポート ×1**

オーディオポート ×6

**(HDMI、DVI-DとVGAポートは統合したグラフィックスプロセッサのみと作動し

ます。)

-

-

-

-

-

-

-

-

オンボード

USB 2.0コネクター ×4

USB 3.0コネクター ×1

ケース開放センサーコネクター ×1

S/PDIF出力コネクター ×1

フロントパネルオーディオコネクター ×1

TPMモジュールコネクター ×1

シリアルポートコネクター ×1

DLED3コネクター ×1 (オプション)

スロット

■ PCIe 2.0 x16スロット ×2

PCI_E2は最大PCIe x16までの速度をサポート (PCI_E5が使用されない場合)、ま

-

たはPCIe x8までの速度をサポート (PCI_E5が装着された場合)

PCI_E5は最大PCIe x8までの速度をサポート

PCIe 2.0 x1スロット ×3

PCIスロット ×2

寸法

■ ATX (24.4 cm X 30.5 cm)

取付穴

■ 9 穴

製品について更に詳しい情報を求めの場合は、弊社のWebサイトをご参照願います。 http://www.msi.com/index.php

Jp-3

クイックコンポーネントガイド

SYSFAN2, Jp-15

JPWR2, Jp-11

CPUFAN, Jp-15

CPU, Jp-6 DDR3, Jp-9

I/Oパネル,

Jp-12

SYSFAN3, Jp-15

JCOM1, Jp-16

SYSFAN1, Jp-15

JPWR1, Jp-11

PCIe, Jp-21

SYSFAN4, Jp-15

JBAT1, Jp-20

JCI1, Jp-14

SATA, Jp-14

PCI, Jp-21

JAUD1, Jp-17

JSP1, Jp-17

JTPM1, Jp-18

JDLED3, Jp-18

JUSB1/2/3/5, Jp-16

JUSB4, Jp-19

JFP1/JFP2, Jp-15

Jp-4

取付穴

本製品を装着する場合、ケースの正しい位置にマザーボードを置きます。ねじ穴のロ

ケーションは以下のように表示されます。

こ の 側 は リ ア に 向 い

て、ケースのI/Oシール

ドのための位置です。

ねじ穴

上記の図を参照して、スタンドオフをケースの適切な位置にインストールしてくださ

い。それから、ねじ穴を通して固定します。

注意

マザーボードの損害を防止するために、マザーボードの回路とケースの間の接触あ

るいはケースに取り付けた不必要なスタンドオフが禁止されます。

ショートを引き起こす恐れがあるために、マザーボード/ケースの内に金属のコン

ポーネントを取り付けないことを確認してください。

Jp-5

CPUに関する注意事項

CPUを装着する際はCPUクーラーを必ず装着してください。CPUクーラーを装着し

ない、あるいは取り付けが不十分だと、システムを安定して動作させることができ

ないばかりか、最悪の場合CPUに修復不可能なダメージを与える場合があります。

CPUクーラーが装着されていない状態でシステムの電源をONにしないでください。

最新のCPU対応表は下記Webサイトをご参照ください。 http://www.msi.com/service/cpu-support

注意

過熱

過熱が起こるとCPUやシステムに破損を与える恐れがあります。システム組み立て後

初回起動時に必ずCPUファンが正常に動作していることを確認してください。CPUク

ーラーをマザーボードへ装着する際、必要に応じてCPUとの接触面に適切な量のシリ

コングリスを塗布してください。

CPUの交換

CPUを交換する場合は必ずコンセントからATX電源コードを抜いた後に行ってくださ

い。通電中のCPUの交換はCPUの破損を招くだけでなく、感電する危険性がありま

す。

LGA 1155 CPUについて

LGA 1155 CPUのヒートスプレッダ側。効果的な放熱を行うために、シリコング

リスを塗布してください。

位置決めの窪み 位置決めの窪み

黄色い矢印マークが指

した方向をピン1の方向

に向けて装着します。

Jp-6

CPUおよびクーラーの装着

CPUを取り付ける際、過熱を防ぐためにCPUクーラーをCPUに密着するように確実

に取り付けてください。また、CPUクーラーを装着する場合には必要に応じて適切な

量のシリコングリスを塗布してください。

下記の手順に従って正しくCPUとCPUクーラーを装着してください。装着方法を誤る

と最悪の場合はCPUやマザーボードなどの破損を招きます。

1.

CPUのランドサイドカバー(端子保

護カバー)を外します。

2.

レバーと固定プレートを起こしま

す。

3.

CPUのalignment key(位置決めの窪

み)とCPUソケットの[出っ張り]を合

わせて、装着する向きを決定しま

す。

4.

保護するためのプラスチックカバー

を外して、固定プレートをゆっくり

下ろします。

位置決めの窪み

注意

CPUが正しくソケットに収めっていることを確認してください。

Jp-7

5.

レバーを下ろしてフックに固定しま

す。

6.

クーラーを装着する前に、フックが

正しい位置にあることを確認してく

ださい。CPUクーラーの四隅のピン

をマザーボードの固定穴に合わせ、

ゆっくりと押し込みます。

7.

位置が正しいことを確認したら、フ

ックが固定されるまでプッシュピン

押し込みます。マザーボードを裏返

して、裏面に出たプッシュピンの先

が開き、正しくロックできたことを

確認します。

8.

最後に、CPUファンケーブルをマ

ザーボードのコネクターに接続しま

す。

注意

システムを起動する前に、必ずCPUクーラーがしっかり装着されたことを確認して

ください。

損害を防止するために、CPUソケットのピンを触れないで下さい。

ソケットに添付されるプラスチックカバーは捨てないでください。CPUを外して保

管する場合は、このプラスチックカバーを装着し、ソケットのピンを保護してくだ

さい。

CPUファンの装着についてはCPUファンの同梱の説明書をご参照ください。

使用するCPUにBIOSが対応していることを確認してください。

Jp-8

メモリ

これらのDIMMスロットはメモリモジュールのインストール用です。最新のメモリモ

ジュール対応表は下記のホームページを参照ください。 http://www.msi.com/service/ test-report

DDR3

240-pin, 1.5V

48x2=96 pin 72x2=144 pin

デュアルチャンネルモードソケットルール

デュアルチャンネルメモリアクセス方式は、二つのメモリデータバスを同時に使用し

てデータの読み書きを行うことによりアクセススピードを向上させます。デュアルチ

ャンネルを有効にするには、以下の組み合わせでメモリモジュールを装着します。

1

DIMM1

DIMM2

DIMM3

DIMM4

2

DIMM1

DIMM2

DIMM3

DIMM4

装着した

装着しない

注意

DDR3メモリモジュールとDDR2メモリモジュールは相互に物理的・電気的規格の

互換性がありません。本製品はDDR3メモリスロットを搭載しており、DDR3メモ

リモジュールを必ずご利用願います。本製品ではDDR2メモリモジュールはご利用

頂けません。

デュアルチャンネルアクセスを有効にする為には同一メーカーの同一メモリモジュ

ールを装着してください。

メモリスロットはDIMM1を優先的に使用して下さい。

チップセットの仕様により、各DIMMスロットに8GBメモリモジュールを装着した

場合正常に認識されません。(32GB未満での認識となります)

Jp-9

メモリモジュールの装着

1.

メモリモジュール中央付近には左右非対称の場所に切り欠きが1ヶ所設けられて

おり、このため間違った向きでは差し込めないように作られています。

2.

3.

DIMMメモリモジュールをDIMMスロットへ垂直に差し込むとDIMMスロットの両

側にあるモジュール固定ラッチが自動的に閉じ、モジュールを固定します。

電源投入前にモジュールが両側のモジュール固定ラッチによって正しく固定され

ているかどうかを必ず確認してください。

切り欠き

出っ張り

注意

メモリモジュールがしっかりと装着されると、モジュールの端子部分が見えなくなり

ます。

Jp-10

電源

ATX 24ピン電源コネクター: JPWR1

ATX 24ピン電源を接続します。接続の際にはコネクターの向きに注意して奥までし

っかり差し込んでください。通常はコネクターのフックの向きを合わせれば正しく接

続されます。

1.+3

3.Gro

.3V

6.+5 und

8.PW

und

10.+ und

12.+

3.3V

13.+

3.3V

roun roun d

21.+

# roun d d

23.+

5V d

5V roun d

ATX 8ピン電源コネクター: JPWR2

この電源コネクターは、CPUに12Vの電源を供給します。

3.Gro

und

6.+1

2V

2V

2V

注意

本製品を動作させるには上記のコネクターを正しく接続している必要があります。

Jp-11

I/Oパネル

クリアCMOSボタン

マウス/

キーボード

同軸

S/PDIF出力

USB 2.0ポート

LAN

VGAポート

Line-In RS-Out

Line-Out CS-Out

Mic SS-Out

USB 2.0ポート 光学

S/PDIF出力

マウス/キーボード

マザーボードはPS/2 ®

HDMIポート USB 3.0ポート DVI-Dポート

、マウス/キーボードを接続するための標準PS/2

ボードミニDINコネクターが各一個ずつ設けられています。

® 、マウス/キー

▶ USB 2.0ポート

キーボードやマウスなどのUSB機器を本製品へ接続する場合に使用します。

▶ クリアCMOSボタン

製品にはBIOSの設定情報を保持するなどの目的でCMOSメモリを搭載しており、搭

載するボタン電池から電力を供給することで情報を保持しています。このCMOSメモ

リに蓄えられたデバイス情報によって、OSを迅速に起動させることが可能になりま

す。システム設定をクリアしたい場合はこのボタンを押してください。

注意

CMOSクリアを行う際は、まずコンセントから電源コードを抜いてください。

このボタンを押して電源終了状態(G3)にCMOSデータをクリアすると、システムは

自動的に起動します。

▶ 同軸S/PDIF出力

S/PDIF (Sony & Philips Digital Interconnect Format)コネクターは同軸ケーブル経由

で、外付けのスピーカーに音声ソースを出力するためのインターフェイスです。

▶ 光学S/PDIF出力

S/PDIF (Sony & Philips Digital Interconnect Format)コネクターは光学ファイバーケー

ブル経由で、外付けのスピーカーに音声ソースを出力するためのインターフェイスで

す。5.1チャンネル/7.1チャンネルサウンド音声出力に対応しています。

▶ USB 3.0ポート

USB 3.0ポートはUSB 2.0デバイスと併用できます。データ転送速度は最大5 Gbit/sま

でをサポートします (超速度)。

注意

USB 3.0デバイスを使用前に、必ずUSB 3.0ケーブルでデバイスをUSB 3.0ポートに

接続します。

Jp-12

▶ HDMIポート

HDMI (High-Definition Multimedia Interface)は同一端内で映像信号と音声信号をデジタ

ル出力することができます。信号の劣化が少なく、接続が簡単であることから、急速

に普及が進んでいる規格です。

▶ VGAポート

外部モニターに映像をアナログ出力する端子です。

▶ DVI-Dポート

DVI-D (Digital Visual Interface-Digital)コネクターでLCDモニターを接続できます。

PCとディスプレイーデバイスの間に高速デジタルインターコネクト器が搭載されて

います。LCDモニターを接続する場合に、モニターケーブルをDVI-Dコネクターに挿

入し、もう一端を正しくモニターに接続してください。(詳細についてはモニターマ

ニュアルを参照してください。)

注意

本製品にはHDMI、VGAとDVI-DディスプレイインターフェイスはIGP(統合したグラ

フィックスプロセッサ)としてデザインされています。統合したグラフィックスチッ

プなしのプロセッサをインストールした場合は、これらのディスプレイポートが使用

できません。

▶ LAN

コンピューターをネットワーク環境へ接続する際

に使用します。

黄色

LED

黄色

LED状態

Off

On(点灯)

緑色

On(点滅)

Off

On

オレンジ On

コンディション

ネットワークに接続していません。

ネットワークに接続しています。

通信中です。

10 Mbits/秒で通信しています。

100 Mbits/秒で通信しています。

1000 Mbits/秒で通信しています。

緑色/ オレンジ

▶ オーディオポート

各チャンネルごにコネクター部の色を分類しており、ジャックの色と合わせることに

よって簡単に接続が可能です。

■ Line-In: 青色-ライン入力、外付けCDプレイヤー、オーディオプレイヤーなど

の機器を接続します。

Line-Out: 緑色-ライン出力、スピーカあるいはヘッドホンを接続します。

Mic: ピンク-マイクを接続します。

RS-Out: 黒色-4/ 5.1/ 7.1チャンネルモード時にリアスピーカー端子を接続しま

す。

CS-Out: オレンジ-5.1/ 7.1チャンネルモード時にセンター/サブウーファー端

子を接続します。

SS-Out: 灰色-7.1チャンネルモード時にサイドスピーカー端子を接続します。

Jp-13

コネクター

シリアルATAコネクター: SATA1~6

このコネクターは高速シリアルATAインターフェイスポートです。一つのコネクター

につき、一つのハードディスクを接続することができます。

* MBレイアウト参考図

SATA1

SATA5

SATA3

SATA4

SATA6

SATA2

SATA1~2 (6Gb/s)

SATA3~6 (3Gb/s)

注意

シリアルATAケーブルは90度以上の角度に折り曲げないようご注意ください。データ

損失を起こす可能性があります。

ケース開放センサーコネクター: JCI1

このコネクターには2ピンのケーススイッチを接続します。ケースを開けると開放セ

ンサーがショートします。システムにはこの開放信号が記録され、警告メッセージが

画面に表示されます。警告メッセージを消すには、BIOS画面を開いてメッセージを

消去します。

Jp-14

ファン電源コネクター: CPUFAN,SYSFAN1~4

ファン電源コネクターは+12Vの冷却ファンをサポートします。接続する時に注意

しなければならないのは、赤い線はプラスなので+12Vに、黒い線はアースなので

GNDに接続することです。また、本製品のシステムハードウェアモニタ機能を使用す

る場合はファンの回転数センサー機能がついたファンを使用する必要があります。

4.Co

1.Gro

und

CPUFAN

4.NC

1.Gro

nsor und

SYSFAN1

3.Se

1.Gro

nsor/ und

No U

SYSFAN2~4 se

注意

CPUメーカーが推奨するファンを参照してください。

CPUFANはファンコントローラーをサポートします。ユーザーはControl Centerユ

ーティリティをインストールして、CPUFANの温度によって自動的にCPUFANの

回転数をコントロールします。

3/4ピンの電源コネクター付きのファンクーラーはCPUFANに使用できます。

フロントパネルコネクター: JFP1, JFP2

本製品にはケースのフロントパネルスイッチや電源/HDDアクセスLED用にフロント

パネルコネクターが用意されています。JFP1はインテル ® のフロントパネル接続デザ

インガイドに準拠しています。

Pow

Pow er Sw er LE

D itch

2.+

10.N

4.-

6.+ o Pin

JFP1

1.+

3.-

5.-

7.+

9.Re

HDD

Rese

LED serve d t Sw itch

Spea ker

Buzz er

2.-

4.+

6.-

8.+

JFP2

7.No

1.Gro

und

Pin d LE

D

Jp-15

フロントUSBコネクター: JUSB1/ 2/ 3/ 5

本製品にはインテル ® I/O Connectivity Design Guideに準拠したUSBピンヘッダが搭

載されています。USBは汎用性が非常に高く、外付けUSB HDDやデジタルカメラ、

MP3プレイヤー、プリンタなど様々な機器の接続に対応しています。

6.US

10.N

4.US

C

B1-

B1+

C

1.VC

5.US

C

B0-

B0+

* MBレイアウト参照図

USBブラケット (オプション)

注意

VCCピンとGNDピンは必ず接続してください。接続しない場合、機器に重大な損傷

を及ぼす恐れがあります。

シリアルポートコネクター: JCOM1

16550Aチップを採用した16バイトFIFOにてデータ転送を行います。このコネクター

にシリアルマウスまたは他のシリアルデバイスを接続できます。

6.DS

R

10.N

R

S o Pin

3.SO

D

7.RT

UT und

Jp-16

S/PDIF出力コネクター: JSP1

デジタルフォーマットで音声ソースを出力するためのインターフェイスです。5.1チ

ャンネル/7.1チャンネルサウンド音声出力に対応しています。

1.Gro

C und

* MBレイアウト参考図

S/PDIF出力ブラケット (オプション)

フロントパネルオーディオコネクター: JAUD1

フロントパネルオーディオピンヘッダを使用するとケースのフロントパネルからのオ

ーディオ出力が可能になります。ピン配列はインテル ® のフロントパネル接続デザイ

ンガイドに準拠しています。

2.Gro

6.MIC

und ead

Dete

Phon ction e De tectio n

5.He

L

9.He

R ad P

_SEN

D

L

Jp-17

TPMモジュールコネクター: JTPM1

このコネクターはTPM (Trusted Platform Module)モジュール(オプション)を接続しま

す。詳細についてはTPMセキュリティプラットホームマニュアルを参照して下さい。

TPMモジュールはオプションです。

6.Se

Stan

12.G

rial IR dby p

Q roun er roun ower d

3.LP

7.LP

C Clo

11.LP

C ad ck set

C ad

C ad dress

& dat

& dat a pin

0

1

2

3

* MBレイアウト参考図

DLED3コネクター: JDLED3 (オプション)

このコネクターはMSIの将来のコントロールカードを接続する用です。

4.Co

10.N

ntrol und

14.C

o Pin pin pin ontro pin

1.5V

5.Co

SB

9.Gro

ntrol pin und pin roun pin ed d pin

Jp-18

フロントUSB 3.0コネクター: JUSB4

USB 3.0ポートはUSB 2.0デバイスと併用できます。データ転送速度は最大5 Gbit/sま

でをサポートします (超高速)。

11.

13.G

+

16.G

roun

d

18.U

roun

20.N

SB3_ d

TX_C o Pin

RX_D

P

N

10.N

8.

C

6.US

2.0

-

3.US

B3_T

1.Po

B3_R

X_C wer

_DP

X_D

_DN

N

* MBレイアウト参照図

USB 3.0ブラケット (オプション)

注意

VCCピンとGNDピンは必ず接続してください。接続しない場合、機器に重大な損

傷を及ぼす恐れがあります。

USB 3.0デバイスを使用前に、必ずUSB 3.0ケーブルでデバイスをUSB 3.0ポート

に接続します。

Jp-19

ジャンパ

クリアCMOSジャンパ: JBAT1

本製品にはBIOSの設定情報を保持するなどの目的でCMOSメモリを搭載しており、

搭載するボタン電池から電力を供給することで情報を保持しています。このCMOSメ

モリに蓄えられたデバイス情報によって、OSを迅速に起動させることが可能になり

ます。システム設定をクリアしたい場合は金属の物でこれらの2ピンを一時的にショ

ートします。

データを保存 データをクリア

(金属の物で2ピンを一時的

にショートします。)

注意

システムがオフの間に、金属の物でこれらの2ピンを接触してCMOSをクリアできま

す。システム起動時のCMOSのクリアは絶対止めてください。マザーボードの破損や

火災などに及ぶ危険があります。

Jp-20

スロット

PCIeスロット

PCIeスロットはPCIeインターフェース拡張カードをサポートします。

PCIe x16スロット

PCIe x1スロット

PCIスロット

PCIスロットは最も汎用性の高い拡張スロットで、対応する様々な拡張カードが発売

されています。拡張カードのセッティング方法については、拡張カードに同梱される

説明書を参照してください。

32-bit PCIスロット

注意

拡張カードの取り付け・取り外しの際はシステムの電源を落とし、必ず電源プラグを

抜いてください。拡張カードのマニュアルを参照し、ジャンパ、スイッチ、BIOSな

ど必要なハードウェア設定、ソフトウェア設定を全て実行してください。

PCI割り込み要求ルーティング

ハードウェアがCPUに対して割り込み要求信号を発し、PCはこれを受けてデバイス

の動作(イベントの発生)を処理します。標準的なPCIバスのIRQ設定は以下の通りで

す:

順序1 順序2 順序3 順序4

PCIスロット1 INT A# INT B# INT C# INT D#

PCIスロット2 INT B# INT C# INT D# INT A#

Jp-21

BIOSの設定

本章ではBIOS設定について説明します。ユーザーの用途に合ったシステム設定を行

うことで、より快適にシステムを使用できるようになります。また、以下に該当する

場合は、BIOSセットアッププログラムを起動して設定値を適切な値に変更してくだ

さい。

システムの起動中に画面にエラーメッセージが表示され、SETUPを実行する

ように指示された場合。

機能をカスタマイズするために、デフォルト設定を変更する場合。

注意

BIOSはパフォーマンスの向上や問題回避のために、継続的に変更/修正が加えられ

ています。そのため、お手元の製品と本書の内容に食い違いが生じてしまう場合が

あります。予めご了承ください。

システムを起動すると、BIOSバージョンが画面の上側に表示されます。表示され

るメッセジーはE7750IMS Vx.xxx 071111のような書式となります。それぞれの意

味は:

1桁目: BIOSのタイプ、EならEFI

2 - 5桁目:製品のモデル番号

6桁目:IならIntelチップセット、NならNVIDIAチップセット、AならAMDチ

ップセット、VならVIAチップセット

7 - 8桁目:MS = 標準出荷バージョン

Vx.xxx:BIOSバージョン

071111:2011年07月11日リリース

BIOSセットアップ画面の起動

電源を投入するとハードウェアの初期化が始まり、POST(Power On Self Test)画面が

現れます。以下のメッセージが表示されている間に、<DEL>キーを押してBIOSセッ

トアップ画面を呼び出します。

Press DEL to enter Setup Menu, F11 to enter Boot Menu

(<DEL>キーを押してセットアップ画面を呼び出して、F11キーを押

してブート画面を呼び出す。)

<DEL>を押す前にこのメッセジーが消えてしまった場合、電源をいったん切ってから

再び投入するか、<RESET>を押すかして、システムを再起動してください。<Ctrl>、

<Alt>と<Delete>を同時に押しても再起動できます。

Jp-22

<+>

<->

<F1>

<F4>

<F5>

<F6>

<F10>

<Esc>

コントロール

キーボード マウス

<↑ ↓ >

<Enter>

<Esc>

解説

項目を選択

カーソルを移動

アイコン/ 項目を選択

左ボタンをクリ

ッ ク / ダ ブ ル ク

リック

右ボタンをクリ

ック

サブメニューから終了メニューにジャンパし、ま

たは前のメニューに戻る

数値を上げるか、または変更を行う

数値を下げるか、または変更を行う

ヘルプを参照

CPUの仕様

Memory-Zの画面を呼び出す

Optimized defaultsをロード

設定変更を保存して元に戻す

BIOS画面を終了

サブメニュー

左手に三角が表示されている項目は、サブメニューがあ

ることを示します。サブメニューに入るには項目をハイ

ライトして<Enter>キーを押します。これでサブメニュー

が表示され、コントロールキーで項目の選択や変更を行います。上位のメニューに戻

るには<Esc>キーを押します。

ヘルプキー <F1>

<F1>を押すと使用すべきキーやハイライトされた項目の選択肢の解説がポップアッ

プウィンドウであきます。ヘルプウィンドウを閉じるには、<F1>か<Esc>キーを押し

てください。

Jp-23

メインメニュー

BIOS CMOSセットアップユーティリティを開きますと、メインメニューが表示され

ます。メインメニューのセットアップ機能に複数の選択肢があります。

▶ Language

セットアップメニューには、“Language”ボタンがあります。まずこのボタンをクリッ

クし、BIOSの設定のために希望の言語を選択してください。

▶ Green Power

“Green Power”アイコンをクリックすると、メニュー画面が表示されます。電源フェ

ーズを指定します。

▶ Utilities

“Utilities”アイコンをクリックすると、メニュー画面が表示されます。メニューには有

用なユーティリティーがあり、BIOSやハードディスクのバックアップをアップデー

トします。

▶ Overclocking

“Overclocking”アイコンをクリックすると、メニュー画面が表示されます。周波数/電

圧コントロールやオーバークロックのための設定を指定します。

▶ Games

“Games”アイコンをクリックすると、メニュー画面が表示されます。いくつかのゲー

ムが提供されます。

▶ Settings

“Settings”アイコンをクリックすると、メニュー画面が表示されます。チップセット

の機能、ブートデバイスとパスワードのための設定を指定します。

Jp-24

BIOSセットアップユーティリティについて、以下の手順で初期設定を行ってくださ

い。

1.

Load Optimized Defaults : [Settings] -> [Save & Exit] -> [Restore Defaults]を選択し

てクリックします。それから画面には以下のようなポップアップメッセージが表

示されます。[Yes]キー押すと、工場出荷設定のデフォルト値がロードされます。

2.

Setup Date/ Time : [Settings] -> [System Status] -> [System Date]/ [System Time]を

選択してクリックします。それから日付/時間を調整します。

3.

Save & Exit Setup : [Settings] -> [Save & Exit] -> [Save Changes & Reboot]を選択

してクリックします。それから画面には以下のようなポップアップメッセージが

表示されます。[Yes]キーを押すと、設定を保存してBIOSセットアップユーティ

Jp-25

オーバークロック

このメニューで高級なユーザーがオーバークロックを行えます。

▶ Current CPU / DRAM Frequency

CPUとメモリスピードのクロックを表示します。読取専用です。

▶ CPU Base Frequency [10KHz]

この項目はCPUベースクロック (10KHz)を設定します。設定値を調整すると、CPUを

オーバークロックできます。オーバークロックによる故障は製品保証の対象外となり

ますのでご注意ください。

▶ Adjust CPU Ratio

この項目は倍率をコントロールし、外部あるいはマザーボードのクロックスピードに

関するプロセッサの内部クロックのスピードを決定します。プロセッサが本機能をサ

ポートする場合には有効です。

▶ Adjusted CPU Frequency

調整したCPU周波数を表示します。読取専用です。

▶ Adjust CPU Ratio in OS

この項目を有効にすると、MSIアプリケーションでOSにはCPU倍率を変更できま

す。

▶ Internal PLL Overvoltage

PLL電圧を調整します。

Jp-26

▶ EIST

拡張版インテル ® SpeedStepテクノロジ(EIST)の有効/無効を設定します。Speed

StepテクノロジはCPUの負荷に応じて電圧と周波数を変化させ、パフォーマンスと省

電力を両立させCPUの発熱を抑える機能です。拡張版インテル ® Speed Stepテクノロ

ジ(EIST)をサポートするCPUを搭載した場合に設定が可能です。

▶ Intel Turbo Boost

インテル ® Turbo BoostテクノロジをサポートするCPUを装着するとこの項目が表示さ

れ、インテル ® Turbo Boostテクノロジの有効/無効を選択可能にします。アプリケー

ションソフトが性能の向上を要求した場合や熱的な余裕がある場合にプロセッサ周波

数をCPU規定の動作クロックを超えて動的に変化させることが可能になります。

▶ OC Genie Button Operation

OC Genie機能を有効/無効にします。

▶ DRAM Frequency

DRAM周波数を調整します。オーバークロックによる故障は製品保証の対象外となり

ますのでご注意ください。

▶ Adjusted DRAM Frequency

調整したDRAM周波数を表示します。読取専用です。

▶ DRAM Timing Mode

この項目でDRAMタイミングがDRAMモジュールのSPD (Serial Presence Detect) EE-

PROM情報によりコントロールするかどうかを決定します。[Auto]に設定すると、

DRAMタイミングを有効にして、以下の[Advanced DRAM Configuration]メニューが

SPDの情報を基に、自動的に最適な設定を行います。[Link]あるいは[Unlink]に設定す

ると、以下のメニューを手動で設定します。

▶ Advanced DRAM Configuration

<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。

▶ Command Rate

DRAMコマンド率をコントロールします。

▶ tCL

SDRAMが読み込みコマンドを受信した後読み込みを開始するまでのタイミング遅

延であるCASレイテンシーを設定します。

▶ tRCD

RAS(行アドレス信号)とCAS(列アドレス信号)の信号間隔を手動で設定します。一

般的にクロックサイクル値が小さいほどDRAMの動作速度が上がります。

▶ tRP

DRAMがリフレッシュに必要とする電荷を蓄積する時間を手動で設定します。

RAS信号のクロック数がこの時間を規定しますが、電荷を蓄積するための時間が

足りない場合はDRAMのリフレッシュは不完全になり、DRAMがデータを保持で

きなくなることがあります。システムに同期DRAMをインストールした場合のみ

この項目が利用できます。

Jp-27

▶ tRAS

RAS(行アドレス信号)が発信してからデータが読み出されるまでの時間を決定しま

す。

▶ tRFC

RFCが発信してからデータが読み出されるまでの時間を決定します。

▶ tWR

プリチャージが掛かる前のデータの書込みに要する時間を手動で設定するのが tWRです。この設定ではプリチャージが掛かる前に、書込みバッファのデータが

メモリセルに完全に書き込まれるように設定する必要があります。

▶ tWTR

同じメモリバンク内で処理される書き込み命令から読み取り命令までの間隔時間

を手動で設定します。読み取り命令の始める前にI/O gatingがセンス増幅器を増速

駆動できます。

▶ tRRD

異なるメモリバンク間でデータアクセスを行うための遅延時間を手動で設定しま

す。

▶ tRTP

データ読み込みとプリチャージ命令の時間間隔をコントロールします。

▶ tFAW tFAWタイミングを設定します。

▶ tWCL tWCLタイミングを設定します。

▶ tCKE tCKEタイミングを設定します。

▶ tRTL tRTLタイミングを設定します。

▶ Advanced Channel 1/ 2 Timing Configuration

<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。各チャンネルのための高級

なメモリタイミングを設定できます。

▶ GT OverClocking

統合したグラフィックスのオーバークロックを有効/無効にします。

▶ GT Ratio

統合したグラフィックス周波数の倍率をコントロールし、統合したグラフィックスが

異なる周波数組合せで動作させます。

▶ Spread Spectrum

コンピューターはクロック信号と呼ばれるパルス信号を元に動作しています。クロッ

クジェネレーターがパルス信号を発生する際に、構造上やむを得ずスパイクノイズと

呼ばれる電磁妨害(EMI)が生じます。基本的にはボード上の配線の取り回しによって

ノイズを相殺するように工夫しています。しかし特定環境下において外部にノイズが

漏れてしまう場合があり、そのようなケースではスペクトラム拡散方式で信号の波形

を変更することで、ノイズの漏れを回避する場合があります。

Jp-28

注意

特に電波障害などの問題が無い場合は、システムの安定性と性能を確保するため

に[Disabled]に設定して下さい。また、電波障害などが発生した場合は、必ず[Enabled]に設定して障害の軽減に努めて下さい。

Spread Spectrumの値は大きければ大きいほどノイズ除去効果が高まりますが、シ

ステムの安定度は低下します。

オーバークロック動作実験をする場合は、必ず[Disabled]に設定して下さい。

▶ VDroop Control

VDroopコントロールモードを選択します。

▶ CPU Core Voltage/ DRAM Voltage

CPU core電圧/ メモリ電圧を調整します。

▶ Current CPU Core Voltage/ Current DRAM Voltage

現在のCPU Core/ DRAM電圧を表示します。読取専用です。

▶ GPU Voltage/ PCH 1.05

GPU/ チップセットの電圧を調整します。

▶ Overclocking Profiles

<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。

▶ Overclocking Profile 1/ 2/ 3/ 4/ 5/ 6

<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。現在の設定を保存し、記憶

したプロファイルから設定をロードすることができます。

▶ OC Retry Count

オーバークロックが失敗の場合は、この項目を[1, 3]に設定すると、システムを同

一のオーバークロック配置で1/ 3回再起動させます。再度失敗すると、システムが

デフォルト値に戻ります。

▶ CPU Specifications

<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。装着されたCPUの情報を示し

ます。

▶ CPU Technology Support

<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。装着されたCPUのサポート

するテクノロジを示します。読取専用です。

Jp-29

▶ MEMORY-Z

<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。

▶ DIMM1~4 Memory SPD

<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。装着されたメモリの情報を

示します。

▶ CPU Features

<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。

▶ Active Processor Cores

アクティブプロセッサコアの数を選択します。

▶ Limit CPUID Maximum

この項目は、古いオペレーティングシステムなどを利用する際にシステムのスピ

ードを制限するために用います。

▶ Execute Disable Bit

本機能を有効にすることで、「バッファオーバーフロー攻撃」と呼ばれる悪意を

持った行為からシステムを保護することができます。本機能はCPUがアプリケー

ション毎のメモリエリアをコントロールすることで、ワームやウイルスなどが悪

意の有るコードをバッファエリアなどに挿入しようとする行為を防止し、システ

ムの損害や外部への伝播をおさえることができます。

▶ Intel Virtualization Tech

この項目ではインテル仮想化テクノロジの有効/無効を選択できます。詳しい情報

についてはインテル社のWebサイトを参照してください。

▶ Intel VT-D Tech

この項目ではインテルVT-Dテクノロジの有効/無効を選択できます。詳しい情報に

ついてはインテル社のWebサイトを参照してください。

▶ Power Technology

Intel Dynamic Powerテクノロジモードを選択します。

▶ C1E Support

CPUがアイドル状態の時に消費電力を低減できます。ただし、全てのCPUがこの

拡張命令(C1E)をサポートしているわけではありません。

▶ OverSpeed Protection

本機能はCPUの消費電力だけではなく、現在のCPU動作も監視します。ある程度

を超えると、プロセッサが自動的にクロック回転速度を落とします。CPUをオ

ーバークロックしたい場合には、この項目を[Disabled]に設定してください。

▶ Intel C-State

C-stateはアイドル動作時のプロセッサ消費電力を削減します。C-stateテクノロジ

をサポートするCPUを搭載した場合に、この項目が表示されます。

Jp-30

▶ Package C State limit

C-stateモードを選択します。

▶ Long duration power limit(W)

長時間稼働時のTDP電力制限を調整します。

▶ Long duration maintained(ms)

長時間稼働時の電力制限維持時間を調整します。

▶ Short duration power limit(W)

短時間のTDP電力制限を調整します。

▶ Primary plane turbo power limit (W)

プライマリプレーンターボのTDP電力制限を調整します。

▶ 1/2/3/4-Core Ratio Limit

CPU各コアの倍率制限を表示します。

Jp-31

MS-7750 マザーボード

ソフトウェアの情報

本製品にはドライバー/ユーティリティDVDが同梱されています。OSのインストール

が終了したら、全てのドライバーのインストールし、セットアップを完了させてくだ

さい。ユーティリティソフトはユーザーのニーズに応じてインストールしてくださ

い。ドライバー/ユーティリティDVDには以下の内容が含まれています。

-

-

-

-

-

Driver menu : 使用できるドライバーを表示します。要望によってドライバーをイ

ンストールし、デバイスを起動します。

Utility menu : サポートのソフトウェアアプリケーションを表示します。

Service base menu : このメニューを通じてMSIのウェブサイトをリンクします。

Product info menu : MSI製品の最新の情報を表示します。

Security menu : 有用なアンチウィルスプログラムを提供します。

注意

MSIのホームページから最新のドライバーやBIOSを入手することができます。

Jp-32

Asia version

繁體中文

Z68A-G45 (B3)

系列

MS-7750 主機板

主機板規格

支援處理器

■ 支援 LGA1155 架構的 Intel ® Core TM i7/ Core TM i5 /Core TM i3/ Pentium

理器

(有關更多 CPU 的最新訊息,請至微星科技網站:

http://www.msi.com/service/cpu-support)

® / Celeron ® 處

晶片組

■ Intel ® Z68 (B3) 晶片組

支援記憶體

4 條 DDR3 記憶體支援 DDR3 1066/ 1333/ 1600 *(超頻)/ 1866 *(超頻)/ 2133 *(超頻)

DRAM 速度 (支援總合最高 32GB)

支援雙通道模式

*(更多記憶體資訊,請至微星科技網站: http://www.msi.com/service/test-report)

LAN

■ 由 Realtek ® RTL 8111E 支援 10/100/1000 快速乙太網路

音效

搭載 Realtek ® ALC892 晶片

支援 8 聲道音效

SATA

由 Intel ®

由 Intel ®

Z68 PCH 支援 2 個 SATA 6Gb/s 連接埠 (SATA1~2)

Z68 PCH 支援 4 個 SATA 3Gb/s 連接埠 (SATA3~6)

RAID

由 Intel ® Z68 控制的 SATA1~2 連接埠支援 Intel ® Rapid Storage 技術 (AHCI/ RAID

0/ 1)

由 Intel ® Z68 控制的 SATA3~6 連接埠支援 Intel ® Rapid Storage 技術 (AHCI/ RAID

0/ 1/ 5/ 10)

支援固態硬碟緩衝加速系統效能

USB 3.0

NEC D720200 控制晶片支援位於背板的 2 個 USB 3.0 連接埠

NEC D720200 控制晶片支援位於內建的 1 個 USB 3.0 連接埠

Multi-GPU

支援 ATI ®

支援 NVIDIA

支援 Lucid

CrossFireX™ 技術

®

® SLI™ 技術

VIRTU 技術

Tc-2

連接器

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

背板

1 個 PS/2 鍵盤 / 滑鼠 combo 連接埠

4 個 USB 2.0 連接埠

1 個清除 CMOS 按鈕

1 個同軸 S/PDIF-Out 連接埠

1 個光纖 S/PDIF-Out 連接埠

1 個網路連接埠

2 個 USB 3.0 連接埠

-

-

-

1 個 HDMI 連接埠**

1 個 VGA 連接埠**

1 個 DVI-D 連接埠**

6 個音效連接埠

**(主機板背板上 HDMI、DVI-D & VGA 連接埠只能搭載 CPU 內建圖形處理器運作。)

內建接頭

4 個 USB 2.0 接頭

1 個 USB 3.0 接頭

1 個機殼開啟警告接頭

1 個 S/PDIF-Out 接頭

1 個音效接頭

1 個 TPM 接頭

1 個序列接頭

1 個 DLED3 埠接頭 (選配支援)

插槽

■ 2 個 PCIe 2.0 x16 插槽

在 PCI_E5 未被安裝的狀態,PCI_E2 支援到 PCIe x16 速度 ;若 PCI_E5 已被安

-

裝,則僅支援到 PCIe x8 速度。

PCI_E5 支援高達 PCIe x8 速度

3 個 PCIe 2.0 x1 插槽

2 個 PCI 插槽

尺寸

■ ATX (24.4 公分 X 30.5 公分)

裝機

■ 9 個裝機孔

如須了解附件之型號以便進行選購,請至以下網頁依產品名稱搜尋: http://tw.msi.com

Tc-3

MS-7750 主機板

快速零組件指南

SYSFAN2, Tc-15

JPWR2, Tc-11

CPUFAN, Tc-15

CPU, Tc-6 DDR3, Tc-9

背板,

Tc-12

SYSFAN3, Tc-15

JCOM1, Tc-16

SYSFAN1, Tc-15

JPWR1, Tc-11

PCIe, Tc-21

SYSFAN4, Tc-15

JBAT1, Tc-20

JCI1, Tc-14

SATA, Tc-14

PCI, Tc-21

JAUD1, Tc-17

JSP1, Tc-17

JTPM1, Tc-18

JDLED3, Tc-18

JUSB1/2/3/5, Tc-16

JUSB4, Tc-19

JFP1/JFP2, Tc-15

Tc-4

裝機孔

安裝主機板時,務必以正確方向將主機板放至機殼內。主機板上裝機孔位置如下圖所

示:

這面往後, 位置要對到

機殼的背板

裝機孔

請參閱上圖於機殼上安裝六角螺絲柱後,再使用螺絲透過主機板上的裝機孔鎖進六角螺

絲柱。

注意事項

主機板電路及機殼間嚴禁任何碰觸,禁止鎖上非必要的六角螺絲柱,以免主機板受

損。

為免主機板短路,請確認主機板上或機殼內均無鬆脫的金屬零件。

Tc-5

MS-7750 主機板

CPU (中央處理器)

安裝 CPU 時,請確認附有散熱風扇,以避免 CPU 過熱。若無散熱風扇,請向經銷商

洽購。並在開機前,先將風扇正確地安裝在主機板上。

有關更多 CPU 的最新訊息,請造訪微星科技網站: http://www.msi.com/service/cpu-support

注意事項

溫度過高

溫度過高會嚴重損壞 CPU 以及系統。請確保散熱風扇正常運作,以免 CPU 過熱。請

於 CPU 與散熱風扇間均勻塗抹散熱膏或貼上耐溫膠帶以加強散熱。

更換 CPU

更換 CPU 時,應先關掉 ATX 電源開關或拔掉電源線,以免損壞 CPU。

超頻使用

即使本主機板設計為可超頻運作,但在將其調整為超頻運作時,請確認系統零組件可承

受此異常設定。任何超出本產品規格的操作,我們均不保證其造成的損壞及操作時的風

險。

LGA 1155 CPU 架構簡介

圖為 CPU 表面。請於 CPU 的表面塗上散熱膏幫助散熱。

對齊點 對齊點

黃色三角形標記為

Pin 1 指示器

Tc-6

安裝中央處理器與散熱風扇

在安裝中央處理器時,務必確認於其上裝散熱風扇以免過熱。並於安裝前先塗抹散熱膏

以助散熱。

請依下列步驟,正確地安裝中央處理器與散熱風扇。安裝方法錯誤可能會造成中央處理

器與主機板受損。

1.

鬆開拉桿。 2.

提起拉桿後打開固定蓋。

3.

確認好 CPU 正確安裝方向後置入插

座。以手指抓住處理器邊緣並請注意

對準對齊點。

4.

將保護蓋取下後將拉桿往固定蓋方向

輕壓。

對齊點

注意事項

由外觀檢視 CPU 是否已安裝好。若未安裝好,請垂直拿出 CPU 後再重新放入。

Tc-7

MS-7750 主機板

5.

將拉捍壓下扣住。 6.

在安裝風扇前先確認四個卡榫均位於

正確位置。將主機板上的裝機孔對齊

風扇,再把風扇用力往下壓,讓四個

卡榫對準各個安裝孔。

7.

將四個卡榫壓下固定風扇。再檢查主

機板背面,確認四個卡榫已正確插

入即可。

8.

最後將 CPU 風扇排線接到主機板上

的 CPU 風扇電源接頭即告完成。

注意事項

請在開機前先確認散熱風扇已確實安裝。

請勿觸摸 CPU 插座針腳,以免受損。

未安裝 CPU 時,請以將塑膠蓋蓋住 CPU 插座以免受損。

有關 CPU 風扇安裝細節請參閱 CPU 風扇包裝。

請於 BIOS 檢視 CPU 狀態。

Tc-8

記憶體

主機板上的 DIMM 插槽,是用來裝記憶體模組。有關更多記憶體的最新訊息,請造訪微

星科技網站: http://www.msi.com/service/test-report

DDR3

240-pin, 1.5V

48x2=96 pin 72x2=144 pin

雙通道模式安裝規則

雙通道模式下,記憶體模組可用 2 條匯流排同時傳送及接收資料。開啟雙通道模式可加

強系統效能。以下圖示表示雙通道模式的安裝規則。

1

2

DIMM1

DIMM2

DIMM3

DIMM4

DIMM1

DIMM2

DIMM3

DIMM4

已安裝

未安裝

注意事項

DDR3 記憶體模組,無法與 DDR2 互換且無法向下相容。因此請在 DDR3 插槽內,

插入 DDR3 記憶體模組。

要使用雙通道模式,請確認已於不同通道的記憶體插槽,安裝同密度容量及同廠牌的

記憶體。

請先將記憶體插入 DIMM1 插槽,以確保系統正常開機。

因晶片配置的緣故,在每個 DIMM 模組安裝 8GB 記憶體模組時,系統僅能偵測到

31+ GB 的容量 (而非 32GB 整)。

Tc-9

MS-7750 主機板

安裝記憶體模組

1.

2.

3.

記憶體模組上只有一個防呆凹槽。模組只能以一種方向安裝。

將記憶體模組垂直插入插槽,直到記憶體模組上的金手指,牢固地插入插槽內。當

記憶體模組正確的被固定後,上槽兩側的塑膠卡榫會自動卡上。

手動檢查是否記憶體模組已經固定在適當的位置。

防呆凹槽

防呆凸起

注意事項

若已正確地將記憶體模組插入該插槽的話,應看不見金手指。

Tc-10

電源供應器

ATX 24-pin 電源接頭:JPWR1

本接頭用來接 ATX 24-pin 電源供應器。連接該電源時,請確認電源接頭插入的方向正

確且對準腳位,再將電源接頭緊密地壓入接頭內。

1.+3

3.Gro

.3V

6.+5 und

8.PW

und

10.+ und

12.+

2V

13.+

3.3V

roun roun d

21.+

# roun d d

23.+

5V d

5V roun d

ATX 8-pin 電源接頭:JPWR2

本電源接頭提供 12V 電壓給 CPU 使用。

3.Gro

und

6.+1

2V

2V

2V

注意事項

確認各接頭都接到所屬的 ATX 電源供應器,以確保主機板穩定運作。

Tc-11

MS-7750 主機板

背板

滑鼠 / 鍵盤

清除 CMOS 按鈕

同軸

S/PDIF-Out

USB 2.0 連接埠

網路連接埠

VGA 連接埠

音效輸入 RS-輸出

音效輸出 CS-輸出

USB 2.0 連接埠 光纖

S/PDIF-Out

HDMI 連接埠 USB 3.0 連接埠 DVI-D 連接埠

▶ 滑鼠/ 鍵盤

標準 PS/2 ® 滑鼠/鍵盤的 DIN 接頭,可接 PS/2 ® 滑鼠/鍵盤。

麥克風 SS-輸出

▶ USB 2.0 連接埠

USB (通用串列匯流排) 連接埠是用來連接鍵盤、滑鼠或其它與 USB 相容的裝置。

▶ 清除 CMOS 按鈕

主機板上有個 CMOS RAM,是利用外接電池來保存系統的設定。CMOS RAM 可讓系

統在每次開機時,自動啟動作業系統。要清除系統設定,請按本鈕來清除資料。

注意事項

請先確認是關機狀態 (G3),再清除 CMOS 資料。

關機按下本鈕清除 CMOS 資料後,系統會自動開機。

▶ 同軸 S/PDIF-Out

S/PDIF (Sony & Philips Digital Interconnect Format) 連接器,是透過同軸排線將數位音

效傳輸到外部喇叭。

▶ 光纖 S/PDIF-Out

S/PDIF (Sony & Philips Digital Interconnect Format) 接頭,是透過光纖排線將數位音效

傳輸到外部喇叭。

▶ USB 3.0 連接埠

USB 3.0 連接埠向下相容 USB 2.0 裝置,最高支援每秒 5 Gbit 的傳輸速率

(SuperSpeed)。

注意事項

要使用 USB 3.0 裝置,務必接到電腦的 USB 3.0 連接埠。請使用符合 USB 3.0 規格的

USB 連接線。

Tc-12

▶ HDMI 連接埠

高畫質多媒體介面 (HDMI),是一種全數位化影像/ 聲音傳輸介面,可以傳送未經壓縮的

音效訊號及視訊信號。HDMI 支援任何電視格式,包括標準、加強或高畫質視訊畫面,

以及單一排線上的多聲道數位音效。

▶ VGA 連接埠

本 DB15-pin 的母接頭為接顯示器使用。

▶ DVI-D 連接埠

DVI-D (數位影像介面)連接埠,是用來連接 LCD螢幕。DVI-D 連接埠可提供電腦與螢幕

間的高速數位通訊。只要將 LCD 螢幕的排線接到 DVI-D 連接埠,並確定另一端已接到

螢幕即可 (若需更多訊息,請參閱螢幕使用手冊)。

注意事項

本主機板背板上的 HDMI、VGA 及 DVI-D 連接埠僅提供 IGP (內建圖形處理器) 使用。

因此若處理器無內建顯示晶片,這些連接埠將沒有作用。

▶ 網路連接埠

標準 RJ-45 插座,可連上區域網路。您可直接將網路線接

到本連接埠。

黃 綠/ 橘

LED

顏色

綠 Off

On

On

LED 狀態

Off

On (恆亮)

On (發亮且閃爍中)

說明

LAN 連線未建立

LAN 連線已建立

電腦正透過網路連接到另一台電腦

資料傳輸速率為每秒10 Mbit

資料傳輸速率為每秒100 Mbit

資料傳輸速率為每秒1000 Mbit 橘

▶ 音效埠

以下接頭供音效裝置使用,可由顏色來區分不同音效。

音效輸入:藍 - 音效輸入是供外接 CD 播放機、錄音機或其他音效裝置使用。

音效輸出:綠 - 音效輸出是連接喇叭或耳機。

麥克風:粉紅 - 本接頭是接麥克風使用。

RS-輸出:黑 - 後置環繞音效輸出在 4/ 5.1/ 7.1 聲道模式。

CS-輸出:橘 - 中置/重低音輸出在 5.1/ 7.1 聲道模式。

SS-輸出:灰 - 側置環繞音效輸出在 7.1 聲道模式。

Tc-13

MS-7750 主機板

接頭

Serial ATA 接頭:SATA1~6

接頭為高速 Serial ATA 介面,可各接一台 Serial ATA 裝置。

* 本圖中的主機板配置僅供參考

SATA1

SATA5

SATA3

SATA4

SATA6

SATA2

SATA1~2 (6Gb/s)

SATA3~6 (3Gb/s)

注意事項

請勿摺疊 Serial ATA 排線超過 90 度,以免傳輸資料時產生錯誤。

機殼開啟警告接頭:JCI1

本接頭接到機殼開啟開關排線。在機殼被打開時,會啟動機殼開啟機制,系統會記錄該

狀態,並於螢幕上顯示警告訊息。請進入 BIOS 設定程式中清除此紀錄訊息。

Tc-14

風扇電源接頭:CPUFAN, SYSFAN1~4

電源風扇接頭均支援 +12V 散熱風扇。在將電線接到接頭時,請切記紅線是正極,一定

要連接到 +12V;而黑線是接地線,須連接到 GND。若主機板內建有系統硬體監控器晶

片組,須使用具速度感應器設計之風扇,方能使用 CPU 風扇控制功能。

4.Co

1.Gro

und

CPUFAN

4.NC

1.Gro

nsor und

SYSFAN1

3.Se

1.Gro

nsor/ und

No U

SYSFAN2~4 se

注意事項

請上處理器之官方網站參考建議之 CPU 風扇,或洽詢經銷商選擇合適的 CPU 散熱

風扇。

CPUFAN 支援智慧型風扇控制功能。請安裝 Control Center 工具程式,會根據 CPU

的實際溫度,來控制 CPU 散熱風扇的速度。

CPUFAN 可使用 3 個或 4 個針腳的散熱風扇。

面板接頭:JFP1, JFP2

這些接頭接到面板開關及 LED 指示燈。JFP1 的規格符合 Intel ® 面板輸入/ 輸出連接設

計規格。

Pow

Pow er Sw er LE

D itch

2.+

10.N

4.-

6.+ o Pin

JFP1

1.+

3.-

5.-

7.+

9.Re

HDD

Rese

LED serve d t Sw itch

Spea ker

Buzz er

2.-

4.+

6.-

8.+

JFP2

7.No

1.Gro

und

Pin d LE

D

Tc-15

MS-7750 主機板

USB 接頭:JUSB1/ 2/ 3/ 5

這些接頭規格符合 Intel ® 面板輸入/ 輸出連接設計規格,適用於高速 USB 介面,如

USB 硬碟、數位相機、MP3 播放器、印表機、數據機等相關週邊裝置。

* 本圖中的主機板配置僅供參考

6.US

10.N

4.US

B1-

B1+

C

1.VC

5.US

C

B0-

B0+

USB 擋板 (選配搭載)

注意事項

請注意 VCC 及 GND 的針腳位置須正確連接以免造成損壞。

序列接頭:JCOM1

本接頭是傳送或接收 16 位元組 FIFO 的 16550A 高速通信埠。您可直接接上序列裝

置。

6.DS

R

10.N

R

S o Pin

3.SO

D

7.RT

UT und

Tc-16

S/PDIF-Out 接頭:JSP1

本接頭可接到 S/PDIF (Sony & Philips Digital Interconnect Format) 介面,來傳輸數位

音效。

S/PDIF-Out 擋板 (選配搭載)

* 本圖中的主機板配置僅供參考

音效接頭:JAUD1

本接頭接到面板音效,且規格符合 Intel ® 面板輸入/ 輸出連接設計規格。

2.Gro

6.MIC

und

10.H

ead

Dete ction

Phon e De tectio n

5.He

L

9.He

R ad P

_SEN

D

L

1.Gro

C und

Tc-17

MS-7750 主機板

TPM 接頭:JTPM1

本接頭接到可信任安全模組(選配搭載)。更多詳情請參閱 TPM 安全平台使用手冊。

TPM 模組為選配搭載

6.Se

Stan

12.G

rial IR dby p

Q roun er roun ower d

3.LP

7.LP

C Clo

9.LP

C ad ck

13.LP

set

C ad dress

C Fra dress dress

& dat me

& dat a pin 3

* 本圖中的主機板配置僅供參考

DLED3 接頭:JDLED3 (選配搭載)

本接頭保留給微星日後的控制卡使用。

4.Co

10.N

ntrol und

14.C

o Pin pin pin ontro pin

1.5V

5.Co

SB

9.Gro

ntrol pin und pin roun pin ed d pin

Tc-18

USB 3.0 接頭:JUSB4

USB 3.0 連接埠向下相容 USB 2.0 裝置,最高支援每秒 5 Gbit 的傳輸速率 (Super-

Speed)。

USB 3.0 擋板 (選配搭載)

11.

13.G

+

16.G

roun

d

18.U

roun

20.N

SB3_ d

TX_C o Pin

RX_D

P

N

10.N

8.

C

6.US

2.0

-

3.US

B3_T

1.Po

B3_R

X_C wer

_DP

X_D

_DN

N

* 本圖中的主機板配置僅供參考

注意事項

請注意 VCC 及 GND 的針腳位置須正確連接以免造成損壞。

要使用 USB 3.0 裝置,請以 USB 3.0 連接線將裝置接到 USB 3.0 連接埠。

Tc-19

MS-7750 主機板

跳線

清除 CMOS 跳線:JBAT1

主機板上有一個 CMOS RAM,是利用外接電池來保存系統的設定。CMOS RAM 可讓

系統在每次開機時,自動啟動作業系統。若要清除系統設定,請先以金屬物暫時將這二

個腳位短路後即可。

保留資料 清除資料

(請以金屬物暫時將

這二個腳位短路)

注意事項

在系統關閉時,請以金屬物碰一下這二個腳位,將其短路後即可清除 CMOS 資料。切

記勿在系統開機的狀態下進行 CMOS 資料清除,以免主機板受損。

Tc-20

插槽

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) 插槽

PCIe 插槽支援 PCIe 介面的擴充卡。

PCIe x16 插槽

PCIe x1 插槽

PCI (Peripheral Component Interconnect) 插槽

PCI 插槽支援網卡、SCSI 卡、USB 卡及其它符合 PCI 規格的外接卡。

32-bit PCI 插槽

注意事項

新增或移除擴充卡時,請確認已將電源線拔掉。另外,請詳讀擴充卡的使用說明,確認

在使用擴充卡時所需變更如跳線、開關或 BIOS 設定等軟硬體設定。

PCI 的中斷要求

IRQ 是中斷要求 (Interrupt request line) 的英文縮寫,是個可讓裝置傳送中斷訊號至微

處理器的硬體線路。PCI 的 IRQ 腳位,通常都連接到 PCI 匯流排腳位,如下表所示:

PCI 插槽1

PCI 插槽2

第一順位 第二順位 第三順位 第四順位

INT A# INT B# INT C# INT D#

INT B# INT C# INT D# INT A#

Tc-21

MS-7750 主機板

BIOS 設定

本章節提供關於 BIOS 設定程式的資訊,讓您將系統效能最佳化。如有下列狀況,請執

行此 BIOS 設定程式:

系統開機時出現錯誤訊息,並要求執行 BIOS 設定程式。

使用者欲改變 BIOS 預設值,另作個人化設定。

注意事項

為達最佳效能,我們會持續更新 BIOS 的內容和項目。因此,本章所描述的內容,可

能和實際主機板上的所見的 BIOS 內容有所出入。故本章中所提及的設定項目僅供參

考。

開機後,系統在完成記憶體容量計算後,會在第一行顯示如下訊息:

E7750IMS Vx.xxx 071111:

第一個字元表示 BIOS 類型,E = EFI

第二~五字元 表本主機板型號

第六字元 I 表示 Intel 晶片; N 表 NVIDIA 晶片; A 是 AMD 晶片 V 是 VIA 晶片

第七~八字元 MS 表示一般客戶

Vx.xxx 表 BIOS 版本

071111 表 BIOS 發行日期 表 BIOS 發行日期

進入設定

開機後,系統就會開始 POST (開機自我測試) 程序。當下列訊息出現在螢幕上時,請按

<DEL> 鍵,進入設定程式。

Press DEL to enter Setup Menu, F11 to enter Boot Menu

(按 DEL 鍵進入設定選單,按 F11 進入開機選單)

若您來不及在此訊息消失之前按壓 DEL 鍵,而仍想要進入 BIOS,請先將系統關閉,再

重新啟動,或直接按 RESET 鍵啟動。或者同時按下 <Ctrl>、<Alt> 及 <Delete> 鍵強制

重新開機。

Tc-22

<+>

<->

<F1>

<F4>

<F5>

<F6>

<F10>

<Esc>

控制選項

鍵盤

<↑↓>

滑鼠

移動游標

<Enter>

按一下或二下滑

鼠左鍵

<Esc>

說明

選擇項目

選擇圖示或欄位

跳至 Exit 選單,或由子選單回到主選單

按一下滑鼠右鍵

增加或變更數值

減少或變更數值

輔助說明

CPU 規格

進入 MEMORY-Z 設定

載入最佳預設值

儲存變更後重設

離開

子選單

若看到向右的指標符號出現(如右圖所示),表示有子選單可

供選擇。子選單包含欄位參數的附加選項。請使用上↑下↓

箭頭或滑鼠來選取欄位,並按<Enter>或按二下滑鼠左鍵進

入子選單。然後用控制鍵,於子選單中輸入數值及並在欄

位間移動。要回到主目錄,只需按下<Esc> 或按滑鼠右鍵即可。

輔助說明 <F1>

BIOS 設定程式提供輔助說明畫面,你可於任何選單中,按下 <F1> 叫出。輔助畫面會

列出反白欄位的可用選項及按鍵供您選擇。按 <Esc>,即可跳出本視窗。

Tc-23

MS-7750 主機板

主選單

進入 BIOS CMOS 設定公用程式後即出現主選單。您可由主選單選擇。

▶ Language

進入設定選單後,請按 “Language” 按鈕,選定要在 BIOS 設定內使用的語言。

▶ Green Power

按下 “Green Power” 圖示進入選單,本選單指定電源相位。

▶ Utilities

按下 “Utilities” 圖示進入選單,本選單提供線上更新 BIOS 及硬碟備份等實用工具。

▶ Overclocking

按下 “Ooverclocking” 圖示進入選單,指定頻率、電壓及超頻等設定。

▶ Games

按下 “Games” 圖示進入選單,有數種遊戲供您選擇。

▶ Settings

按下 “Settings” 圖示進入選單,本選單指定晶片組功能設定、開機裝置以及密碼。

Tc-24

請在進入 BIOS 設定公用程式後,依下列步驟要執行一般使用。

1.

載入最佳預設值:選擇 [Settings] -> [Save & Exit] -> [Restore Defaults] 再按下確

定。接著會出現以下訊息,再按下 [Yes] 以載入最佳系統效能的預設值。

2.

設定日期及時間 : 選擇 [Settings] -> [System Status] -> [System Date] / [System

Time] 再按下確定。接著於個別欄位中輸入日期及時間。

3.

儲存後離開設定 : 選擇 [Settings] -> [Save & Exit] -> [Save Changes & Reboot] 再

按下確定。接著會跳出以下訊息,再按下 [Yes] 儲存變更後設定後再跳出 BIOS 設

定公用程式。

Tc-25

MS-7750 主機板

超頻

本選單提供給想超頻主機板的進階使用者。

▶ Current CPU / DRAM Frequency

上述選項顯示 CPU 及記憶體的速度。唯讀。

▶ CPU Base Frequency [10KHz]

本項可設定 CPU Base 時脈 (10KHz 為一單位)。您可調整本數值來超頻 CPU。請注意

我們無法保證超頻的成功與否。

▶ Adjust CPU Ratio

本項控制處理器時脈速度倍頻。本項需安裝支援本功能的 CPU 才會顯示。

▶ Adjusted CPU Frequency

本項顯示調整後 CPU 的頻率。唯讀。

▶ Adjust CPU Ratio in OS

開啓本項,可透過 MSI 應用程式,直接在作業系統中調整 CPU 倍頻比率。

▶ Internal PLL Overvoltage

本項用以調整 PLL 電壓。

Tc-26

▶ EIST

Enhanced Intel SpeedStep 技術可設定微處理器的效能表現。本項在安裝支援 Intel

SpeedStep 技術的 CPU 才會顯示。

▶ Intel Turbo Boost

本項在安裝支援本技術的處理器時方會出現,用來開啟或關閉本技術。Intel Turbo

Boost 技術可於程式有效能需求且指定 TDP 時,動態逐步提升處理器頻率。本技術還

可呈現流暢的電源效能 (動態提升或 Speed-Step 下降)。本項是英特爾新型處理器的新

技術。

▶ OC Genie Button Operation

本項用以開啓或關閉 OC Genie 易超頻功能。

▶ DRAM Frequency

本項調整記憶體頻率。注意我們不保證超頻的成功與否。

▶ Adjusted DRAM Frequency

本項顯示調整後記憶體的頻率。唯讀。

▶ DRAM Timing Mode

本項選擇是否由在 DRAM 模組上的 SPD (Serial Presence Detect) EEPROM 來配置

DRAM 時序。設為 [Auto] 開啟記憶體時序以及以下 “Advanced DRAM Configuration”

子選單由 SPD 設定上的 BIOS 控制。選擇 [Link] 或 [Unlink] 可手動設定記憶體時序及

”Advanced DRAM Configuration” 的相關選項。

▶ Advanced DRAM Configuration

按下 <Enter> 鍵以進入子選單。

▶ Command Rate

本設定控制 DRAM command rate。

▶ tCL

本項控制行位址信號 (CAS) 延遲,也就是於 SDRAM 接收讀取指令後,開始進行讀

取前的延遲時間 (以時脈計)。

▶ tRCD

在DRAM更新時,列和欄位址是分開處理的。本項設定列位址 (RAS) 到行位址

(CAS) 之間的過渡時間。時脈數越少,記憶體的效能越好。

▶ tRP

本項控制列位址(RAS)預充電的時脈。若未累積足夠時間,讓列位址在記憶體更新之

前預充電,更新可能會不完全,且記憶體可能漏失資料。本項僅適用於系統安裝同

步動態隨機存取記憶體時。

Tc-27

MS-7750 主機板

▶ tRAS

本項指定 RAS 由讀取到寫入記憶體所需時間。

▶ tRFC

本項決定 RFC 由記憶體讀取及寫入記憶體所需時間。

▶ tWR

本項是寫入資料結束到預充電指令開始間的最短間距。本項透過感覺放大器(sense amplifier)回復資料。

▶ tWTR

本項是寫入資料結束到行讀取指令開始間的最短間距。讓輸出入閘道驅動感覺放大

器後,再開始讀取指令。

▶ tRRD

本項設定不同記憶體分組之間 (active-to-active) 的延遲時脈。

▶ tRTP

本項設定讀取到預充電間的間隔時間。

▶ tFAW

本項設定 tFAW (four activate window delay) 時序。

▶ tWCL

本項設定 tWCL (Write CAS Latency) 時序。

▶ tCKE

本項設定 tCKE 時序。

▶ tRTL

本項設定tRTL 時序。

▶ Advanced Channel 1/ 2 Timing Configuration

按下 <Enter> 鍵以進入子選單。接著可在各個通道設定進階記憶體時序。

▶ GT OverClocking

本項開啓或關閉內建圖形處理器超頻。

▶ GT Ratio

本項控制內建圖形處理器頻率倍頻比率在不同頻率組合下執行。

▶ Spread Spectrum

主機板的時脈產生器開展到最大時,脈衝的極大值突波,會引起電磁波干擾(EMI)。本

功能,可藉由調節脈衝以減少 EMI 的問題。

Tc-28

注意事項

若無電磁波干擾 (EMI) 的問題,請設為關閉 [Disabled],以達較佳的系統穩定性及效

能。但若要符合 EMI 規範,請選擇要減少電磁波的範圍。

展頻的數值越大,可減少較多電磁波,但相對系統就越不穩定。欲知展頻適當數值,

請查詢當地規範。

如需進行超頻,請務必將本功能關閉,因為即使是些微的劇波,均足以引起時脈速度

的增快,進而使超頻中的處理器被鎖定。

▶ VDroop Control

本項設定 VDroop 控制模式。

▶ CPU Core Voltage/ DRAM Voltage

這些選項用來調整 CPU 核心和記憶體電壓。

▶ Current CPU Core Voltage/ Current DRAM Voltage

這些選項顯示目前 CPU 核心和記憶體電壓。唯讀。

▶ GPU Voltage/ PCH 1.05

這些選項用來調整 GPU 和晶片組電壓。

▶ Overclocking Profiles

按下 <Enter> 鍵以進入子選單。

▶ Overclocking Profile 1/ 2/ 3/ 4/ 5/ 6

按下 <Enter> 鍵以進入子選單。在子選單下這些項目用來儲存目前設定,之後需要

時可再由本項下載。

▶ OC Retry Count

超頻失敗後將本項設為 [1, 3] 讓系統以相同超頻設定重開機 1/ 3 次。若超頻每次都

失敗,則系統會回復為預設值。

▶ CPU Specifications

按下 <Enter> 鍵以進入子選單。本子選單顯示已安裝的 CPU 訊息。

▶ CPU Technology Support

按下 <Enter> 鍵以進入子選單。子選單顯示已安裝 CPU 所支援的技術。唯讀。

Tc-29

MS-7750 主機板

▶ MEMORY-Z

按下 <Enter> 鍵以進入子選單。

▶ DIMM1~4 Memory SPD

按下 <Enter> 鍵以進入子選單。本選單顯示已安裝記憶體訊息。

▶ CPU Features

按下 <Enter> 鍵以進入子選單。

▶ Active Processor Cores

本項選擇處理器的核心數。

▶ Limit CPUID Maximum

本設定針對處理器於較舊的作業系統中限制速度。

▶ Execute Disable Bit

本項功能可保護記憶體緩衝區溢位,避免病毒擴散。在作業系統支援本功能時,保

護記憶體緩衝區溢位避免病毒擴散。本功能讓處理器定義記憶體中可執行與不可執

行應用程式碼之處。在病毒試著於緩衝區內置入病毒碼時,處理器即可關閉該碼執

行以免病毒擴散。

▶ Intel Virtualization Tech

本項開啟或關閉 Intel 虛擬化技術的最高值設定。詳情請參閱 Intel 官方網站。

▶ Intel VT-D Tech

本項開啟或關閉 Intel VT-D 技術。詳情請參閱 Intel 官方網站。

▶ Power Technology

本項選擇動態電源技術模式。

▶ C1E Support

開啟本功能會在 CPU 閒置時,減低電量的耗損。並非所有處理器均支援 Enhanced

Halt state (C1E) 功能。

▶ OverSpeed Protection

超速保護可監控目前 CPU 流量以及電源耗損狀況。在超出特定範圍時,處理器會自

動減低時脈速度。若要超頻 CPU,請將本項設為關閉 [Disabled]。

▶ Intel C-State

C-state 是可於處理器閒置時大幅減低耗電的一種電源管理狀態。本欄位需安裝支援

C-state 技術的處理器才會顯示。

Tc-30

▶ Package C State limit

本項選擇 C-state 模式。

▶ Long duration power limit(W)

本項可用於調整長時間的 TDP 電源限制。

▶ Long duration maintained(ms)

本項可用於調整長時間電源限制的維持時間。

▶ Short duration power limit(W)

本項可用於調整短時間的 TDP 電源限制。

▶ Primary plane turbo power limit (W)

本項可用於調整第一組 turbo 供電模組的 TDP 限制。

▶ 1/2/3/4-Core Ratio Limit

本項選擇 CPU 核心倍頻比率限值。

Tc-31

MS-7750 主機板

軟體訊息

-

-

-

-

-

請取出隨附的驅動程式或公用程式光碟片,並放入光碟機中,該軟體會自動執行。請點

選該驅動程式或公用程式,接著照著跳出視窗指示即可完成安裝。驅動程式或公用程式

光碟內含:

驅動程式選單:本選單顯示所有可用驅動程式。請依個人需求安裝啟用裝置。

應用程式選單:本選單列出主機板支援的軟體程式。

服務據點選單:本選單連結微星官網。

新品資訊選單:本選單顯示微星新品。

防毒軟體選單:本選單提供實用防毒軟體。

注意事項

若要取得最新驅動程式及 BIOS 以獲較佳系統效能,請上微星科技網站取得相關訊息。

Tc-32

Asia version

简体中文

Z68A-G45 (B3)

系列

MS-7750 主板

主板规格

处理器支持

■ 支持 LGA1155 封装的 Intel ® Core TM i7/ Core TM i5 /Core TM

理器

(要了解CPU的最新信息,请访问 http://www.msi.com/service/cpu-support)

i3/ Pentium ® / Celeron ® 处

芯片组

■ Intel ® Z68 (B3) 芯片

内存支持

4 条 DDR3 DIMM 支持 DDR3 1066/ 1333/ 1600 *(超频)/ 1866 *(超频)/ 2133 *(超频)

DRAM (最大 32GB)

支持双通道模式

*(OC = 超频,要了解更多模组兼容性问题信息,请访问

http://www.msi.com/service/test-report)

LAN

■ 通过 Realtek ® RTL8111E 支持 LAN 10/100/1000 快速以太网

音频

由 Realtek ® ALC892 集成高解析度音频编码器

支持带感应插孔灵活的 8 声道音频

SATA

通过 Intel ®

通过 Intel ®

Z68 PCH 支持 2 个 SATA 6Gb/s (SATA1~2) 端口

Z68 PCH 支持 4 个 SATA 3Gb/s (SATA3~6) 端口

RAID

通过 Intel ®

通过 Intel ®

Z68 芯片 SATA1~2 支持 Intel ®

Z68 芯片 SATA3~6 支持 Intel

支持 SSD 缓存以加快系统速度

®

快速存储技术 (AHCI/ RAID 0/ 1)

快速存储技术 (AHCI/ RAID 0/ 1/ 5/ 10)

USB 3.0

通过 NEC D720200 支持 2 个 USB 3.0 后置输入输出端口

通过 NEC D720200 支持 1 个 USB 3.0 板载接口

Multi-GPU

支持 ATI ®

支持 NVIDIA

支持 Lucid

CrossFireX™ 技术

®

® SLI™ 技术

VIRTU 技术

Sc-2

接口

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

后置面板

1 个 PS/2 键盘/鼠标组合端口

4 个 USB 2.0 端口

1 个 清除 CMOS 按钮

1 个 同轴 S/PDIF-out 端口

1 个 光纤 S/PDIF-out 端口

1 个 LAN 端口

2 个 USB 3.0 端口

-

-

-

1 个 HDMI 端口**

1 个 VGA 端口**

1 个 DVI-D 端口**

6 个 灵活的音频端口

**(此 HDMI,DVI-D 和 VGA 端口仅工作在集成显卡处理器下。)

板载周边

4 个 USB 2.0 接口

1 个 USB 3.0 接口

1 个 机箱入侵检测接口

1 个 S/PDIF-Out 接口

1 个 前置面板音频接口

1 个 TPM 模组接口

1 个 串行端头接口

1 个 DLED3 接口(选配)

插槽

■ 2 个 PCIe 2.0 x16 插槽

PCI_E2 支持高达 PCIe x16 速率 (当 PCI_E5 为空) 或 PCIe x8 速率 (当 PCI_E5 已

-

安装)

PCI_E5 支持高达 PCIe x8 速率

3 个 PCIe 2.0 x1 插槽

2 个 PCI 插槽

出厂规格

■ ATX (24.4 公分 X 30.5 公分)

固定螺孔

■ 9 个固定螺丝孔

如果您需要购买配件,并要求零件号码,您可以搜索该产品的网页来获得详细说明。 网

址为 http://www.msi.com/index.php

Sc-3

MS-7750 主板

组件快速指南

SYSFAN2, Sc-15

JPWR2, Sc-11

CPUFAN, Sc-15

CPU, Sc-6 DDR3, Sc-9

后 置 面 板 ,

Sc-12

SYSFAN3, Sc-15

JCOM1, Sc-16

SYSFAN1, Sc-15

JPWR1, Sc-11

PCIe, Sc-21

SYSFAN4, Sc-15

JBAT1, Sc-20

JCI1, Sc-14

SATA, Sc-14

PCI, Sc-21

JAUD1, Sc-17

JSP1, Sc-17

JTPM1, Sc-18

JDLED3, Sc-18

JUSB1/2/3/5, Sc-16

JUSB4, Sc-19

JFP1/JFP2, Sc-15

Sc-4

螺丝孔

当您安装主板时,必须把主板按正确的方向放入机箱的里面。主板上的螺丝孔显示为下

列图片。

该方是后方向,此位置

是I/O 挡板的底盘。

螺丝孔

参照上图把底座固定螺丝安装到机箱里,然后将主板对准螺丝孔眼并固定。

注意

为了防止损坏主板,禁止任何的主板电线与机箱之间相连,禁止任何的主板电线与多

余的底座固定螺丝相连。

请确认,没有任何金属组件放入主板或机箱里面,否则放入的金属组件可能造成主板

短路。

Sc-5

MS-7750 主板

CPU(中央处理器)

当您在安装CPU时,请务必确认您使用的CPU带有防过热的散热片和降温风扇。如果您

的CPU没有散热片和降温风扇,请与销售商联系,并在开机之前妥善安装。

要了解CPU的最新信息,请访问

http://www.msi.com/service/cpu-support

注意

过热

温度过高会严重损害CPU和系统,请务必确认所使用的降温风扇始终能够正常工作,保

护CPU以免过热烧毁。确认,您已在CPU和散热片之间涂抹了一层平滑的散热硅胶(或

热胶带) 以增强散热。

更换 CPU

更换CPU时,请先关闭ATX电源供应或从地面拔掉电源插头以确保CPU的安全。

超频

主板设计支持超频。然而,请确认您的配置能够接受这样非常规的设定。在超频时,不

推荐任何超技术规范之外的动作。我们不担保损坏或因为在产品规格之外不规范的操作

导致的风险。

LGA 1155 CPU 简介

LGA 1155 CPU 的表面,使用一些散热胶涂在 CPU 表面, 使它更好的散热。

对齐点 对齐点

黄色的三角指示为Pin1

Sc-6

CPU 和风扇的安装

当您安装CPU时,确认CPU带有散热片和风扇放置在CPU的顶部,以防止CPU过热。

同时,在安装散热片/风扇前请不要忘记使用一些散热胶涂在CPU的表面,使它更好的

散热。

请根据以下步骤正确安装CPU和风扇,错误的安装可能会引起您CPU和主板的损坏。

1.

开启钉钩。 2.

拉起拉杆到完全打开的位置。

3.

在确定了CPU正确安装方向后,将

CPU插入插槽中,抓紧CPU的底部边

缘。注意,一定要与CPU的缺口相对

应。

4.

移除塑料盖,把拉杆轻轻压在承载板

上,合上拉杆。

对齐点

注意

目测CPU是否已经安装于插槽中, 如果没有安装, 垂直的取出CPU并重新安装。

Sc-7

MS-7750 主板

5.

用底座边的钩子勾住压杆。 6.

在安装风扇前,确保四个钉钩在合适

的位置。对齐风扇和主板上的安装

孔。将风扇用力向下压,直到四个钉

钩卡进主板的四个孔里。

7.

压下四个钉钩以固定风扇。翻转主

板,以确认四个钉钩是否已经正确插

入。

8.

最后,将CPU风扇电源线插入主板上

的CPU风扇电源接口。

注意

在开启系统前,请确认您的CPU风扇是否已经安装牢固。

请不要触摸CPU插座引脚,以避免损坏。

只要CPU尚未安装,请把塑料保护盖覆盖在CPU插槽上,以避免插槽受损。

关于CPU风扇安装详细描述, 请参考CPU风扇包装里的文档说明。

请在BIOS中查看关于CPU的信息。

Sc-8

内存

DIMM 插槽用来安装内存模块。要了解内存模组支持的更新信息,请访问 http://www.msi.com/service/test-report

DDR3

240-pin, 1.5V

48x2=96 pin 72x2=144 pin

双通道内存插入规则

在双通道模式,内存模块能够在二组数据总线下同时传输和接收数据。打开双通道模式

可以提高系统性能。请参考以下双通道模式下插入规则。

1

2

DIMM1

DIMM2

DIMM3

DIMM4

DIMM1

DIMM2

DIMM3

DIMM4

已安装

未安装

注意

由于DDR3内存不与DDR2内存互换,并且DDR3不向下兼容,所以你应该把DDR3内

存插入DDR3插槽中。

在双通道模式下,请确认,不同通道的内存插槽中,一定要使用同类型同密度的内存

模块。

要成功的启动系统,必须总是首先将内存模块插入DIMM1插槽中。

由于系统资源部署,在每条DIMM安装一根8GB内存时,系统仅能检测出最高大于

31+GB (不足 32GB) 。

Sc-9

MS-7750 主板

安装内存模组

1.

2.

3.

内存模组的中央仅有一个缺口,内存将被正确的安装到插槽中。

垂直插入内存模组到DIMM插槽,然后将其推入,直到内存模块金手指部分完全插

入。当内存模组完全到位,二边塑料卡口将自动闭合。

手动检查内存模块是否由内存槽孔夹完全锁定。

触点

缺口

注意

如果您正确的插入了内存,您将看不到金手指部分。

Sc-10

电源适配器

ATX 24-pin 电源接口: JPWR1

此接口可以连接ATX 24-pin电源适配器。在与ATX 24-pin电源适配器相连时,请务必确

认,电源适配器的接头安装方向正确,针脚对应顺序也准确无误。将电源接头插入,并

使其与主板电源接口稳固连接。

1.+3

3.Gro

.3V

6.+5 und

8.PW

und

10.+ und

12.+

3.3V

13.+

3.3V

roun roun d

21.+

# roun d d

23.+

5V d

5V roun d

ATX 8-pin 电源接口: JPWR2

此接口用来为 CPU 提供12V 电源。

3.Gro

und

6.+1

2V

2V

2V

注意

确认所有接口都已正确的连接到ATX电源适配器上,以确保主板提供稳定的工作电流。

Sc-11

MS-7750 主板

后置面板

清除 CMOS 按钮

鼠标/键盘

同轴

S/PDIF-Out

USB 2.0 端口

LAN

VGA 端口

Line-In RS-Out

Line-Out CS-Out

Mic SS-Out

USB 2.0 端口 光纤

S/PDIF-Out

HDMI Port USB 3.0 端口 DVI-D 端口

▶ 鼠标/ 键盘

主板提供一个标准的 PS/2 ® 鼠标/键盘迷你 DIN 接口。 可连接一个 PS/2 ® 鼠标/键盘。

▶ USB 2.0 端口

此通用串行总线(USB)端口可以连接USB 2.0设备,如键盘,鼠标或者其它USB 2.0兼容

设备。

▶ 清除 CMOS 按钮

主板上有一个CMOS RAM。它有一枚外置电池为其供电以保持其中的系统配置数据。

通过CMOS RAM,每次系统在开机时能自动引导进入操作系统。如果您想要清除系统

配置,请使用此按钮。按下此按钮以清除数据。

注意

在清除CMOS数据前请确认您系统已经关机。

当您在关机(G3)状态按下此按钮清除CMOS数据后,系统将自动启动。

▶ 同轴 S/PDIF-Out

此S/PDIF(Sony&Philips数字互连格式)接口可以通过同轴电缆传输数字音频到外部扬声

器。

▶ 光纤 S/PDIF-Out

此S/PDIF(Sony&Philips数字互连格式)接口可以通过光纤传输数字音频到外部扬声器。

▶ USB 3.0 端口

USB 3.0端口向下兼容USB 2.0设备。它支持高达5 Gbit/s(超高速)的数据传输速率。

注意

如果您想要使用 USB 3.0 设备,您必须使用 USB 3.0 连接线连接到 USB 3.0 端口。

Sc-12

▶ HDMI 端口

高清晰度的多媒体接口(HDMI) 是一个全数字化的 audio/video 接口,能传送未压缩的数

据流。HDMI支持所有电视格式,包括标准,提高,或高清晰度的视频,加上多声道数

字式音频在一根唯一的数据线上。

▶ VGA 端口

此 DB15-pin 接口用于连接显示器。

▶ DVI-D 端口

DVI-D (Digital Visual Interface-Digital) 接口允许您连接LCD显示器。 它在计算机和它的

显示设备之间提供一种高速数字互联。要连接LCD显示器,将您的显示器线缆轻松的插

入DVI接口,并确认线缆另一端正确的连接到您的显示器(更多信息请参考您的显示器

手册)。

注意

此HDMI,VGA和DVI-D端口在主板上的显示介面是针对集成显卡处理器 IGP ( Integrated

Graphics Processor) 使用而设计的。假如您安装一个不是集成显卡芯片处理器,这些显

示端口将无效。

▶ LAN

此标准的RJ-45 LAN插口可以连接局域网(LAN)。

您可以将一根网线连接其上。

黄色 绿色/ 橙色

LED

颜色

黄色

右 绿色 关

LED 状态

开(稳定状态)

开(闪烁)

情况

网络未连接。

网络连接正常。

此计算机与其他计算机使用网络通信中。

10 Mbits/秒数据传输速率。

100 Mbits/秒数据传输速率。

1000 Mbits/秒数据传输速率。 橙色

▶ 音频端口

这些音频接口用于连接音频设备。您可以根据音频插孔的不同颜色来区分不同音效。

Line-In: 蓝色 - 音效输入,用于外部的CD播放器,磁带机或其他的音频设备。

Line-Out: 绿色 - 音效输出,用于连接音箱或耳麦。

Mic: 粉色 - 麦克风,用于连接麦克风。

RS-Out: 黑色 -后置/环绕输出,在4/ 5. 1/ 7.1声道模式下。

CS-Out: 橙色 - 中置/超重低音输出,在5.1/ 7.1声道模式下。

SS-Out: 灰色 - 侧置/环绕输出,在7.1声道模式下。

Sc-13

MS-7750 主板

接口

串行 ATA 接口: SATA1~6

此接口是高速的串行ATA界面端口。每个接口可以连接一个串行ATA设备。

*此图片中的主板布局仅供参考。

SATA1

SATA5

SATA3

SATA4

SATA6

SATA2

SATA1~2 (6Gb/s)

SATA3~6 (3Gb/s)

注意

请勿将串行ATA数据线对折成90度。否则,传输过程中可能会出现数据丢失。

机箱入侵开关接口: JCI1

此接口与机箱入侵开关线缆相连。如果机箱被打开,机箱入侵机制被激活。系统会记录

此状态,并在屏幕上显示警告信息。要消除这一警告信息,您必须进入BIOS设定工具

清除此记录。

Sc-14

风扇电源接口: CPUFAN,SYSFAN1~4

风扇电源接口支持+12V的系统散热风扇。当您将散热风扇连接线接到风扇电源接口时

请注意红色线为正极,应该接+12V,而黑色线是地线,应该接GND。如果您的主机板

有集成系统硬件监控芯片,您必须使用一个特别设计支持风扇速度侦测的风扇方可使用

CPU风扇控制功能。

4.Co

1.Gro

und

CPUFAN

4.NC

1.Gro

nsor und

SYSFAN1

3.Se

1.Gro

nsor/ und

No U

SYSFAN2~4 se

注意

请访问处理器官方网站以参见推荐的 CPU 风扇或咨询商家合适的 CPU 散热风扇。

CPUFAN1 支持风扇控制,您可以安装 Control Center 工具以根据当前 CPUFAN 温

度自动控制 CPUFAN 温度。

风扇散热器 3 针或 4 针电源接口对于 CPUFAN 都可用。

前置面板接口: JFP1, JFP2

此接口用于连接前置面板开关、指示灯。JFP1是和Intel ® 的前置I/O面板连接规格兼容

的。

Pow

Pow er Sw er LE

D itch

2.+

10.N

4.-

6.+ o Pin

JFP1

1.+

3.-

5.-

7.+

9.Re

HDD

Rese

LED serve d t Sw itch

Spea ker

Buzz er

2.-

4.+

6.-

8.+

JFP2

7.No

1.Gro

und

Pin d LE

D

Sc-15

MS-7750 主板

前置 USB 接口: JUSB1/ 2/ 3/ 5

此接口与Intel ® 的I/O面板连接规格兼容的。可以连接高速的USB界面周边,例如USB

HDD, 数码相机,MP3播放器,打印机,调制解调器等。

* 此图片中的主板布局仅供参考。

6.US

10.N

4.US

B1-

B1+

C

1.VC

5.US

C

B0-

B0+

USB 转接口 (选配)

注意

请注意,VCC和GND针脚必须正确连接以避免损坏。

串行端头接口: JCOM1

此接口是一个 16550A 高速通讯端口,收/发 16 bytes FIFOs。您可以连接一个串行设

备。

6.DS

R

10.N

R

S o Pin

3.SO

D

7.RT

UT und

Sc-16

S/PDIF-Out 接口: JSP1

此接口用来连接 S/PDIF (Sony & Philips Digital Interconnect Format) 界面来传送数字

音频信号。

S/PDIF-Out 转接口 (选配)

* 此图片中的主板布局仅供参考。

前置面板音频接口: JAUD1

此接口可以连接一个前置面板音频,它符合Intel ® 前置面板I/O连接设计手册。

2.Gro

6.MIC

und ead

Dete

Phon ction e De tectio n

5.He

L

9.He

R ad P

_SEN

D

L

1.Gro

C und

Sc-17

MS-7750 主板

TPM 模组接口: JTPM1

此接口连接一个TPM(安全平台模组)模组(选配)。请参考TPM安全平台手册以获得更多

细节和用法。

TPM 模组为选配

6.Se

Stan

12.G

rial IR dby p

Q roun er roun ower d

3.LP

7.LP

C Clo

11.LP

C ad ck set

C ad

C ad dress

& dat

& dat a pin

0

1

2

3

* 此图片中的主板布局仅供参考。

DLED3 接口: JDLED3 (选配)

此接口为连接MSI将来控制卡所用。

4.Co

10.N

ntrol und

14.C

o Pin pin pin ontro pin

1.5V

5.Co

SB

9.Gro

ntrol pin und pin roun pin ed d pin

Sc-18

前置 USB 3.0 接口: JUSB4

USB 3.0端口向下兼容USB 2.0设备。它支持高达5 Gbit/s(超高速)的数据传输速率。

11.

13.G

+

16.G

roun

d

18.U

roun

20.N

SB3_ d

TX_C o Pin

RX_D

P

N

10.N

8.

C

6.US

2.0

-

3.US

B3_T

1.Po

B3_R

X_C

B3_R

_DP

X_D

_DN

N

* 此图片中的主板布局仅供参考。

USB 3.0 转接口(选配)

注意

请注意 VCC 和 GND 的引脚必须正确连接,以避免造成主板的损坏。

如果您想要使用 USB 3.0 设备,您必须使用 USB 3.0 连接线连接 USB 3.0 设备到

USB 3.0 端口。

Sc-19

MS-7750 主板

跳线

清除 CMOS 跳线: JBAT1

主板上建有一个 CMOS RAM,其中保存的系统配置数据通过一枚外置的电池来维持。

通过 CMOS RAM,系统在每次启动时可以自动引导进入操作系统。如果您想清除系统

配置数据,可以通过使用一个金属物体快速短接这两个引脚来清除数据。

保留数据 清除数据

(使用一个金属物体快速

短接这两个引脚)

注意

当系统关闭时,您可以通过用一个金属物体接触两个引脚一次来清除CMOS。 避免在系

统开机时清除 CMOS ; 否则主板损坏。

Sc-20

插槽

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) 插槽

此 PCIe 插槽支持 PCIe 界面扩展卡。

PCIe x16 插槽

PCIe x1 插槽

PCI (Peripheral Component Interconnect) 插槽

此PCI插槽支持网卡,SCSI卡,USB卡和其它兼容PCI规范的扩展卡。

32-bit PCI 插槽

注意

在增加或移除扩展卡时,请首先拔除电源。同时查看关于扩展卡的文档为扩展卡配置必

要的硬件或软件,如跳线,开关或BIOS配置。

PCI 中断请求队列

IRQ,中断请求线路的首字母缩写,念做I-R-Q,是硬件线路。通过它设备可以将中断信

号发送到微处理器。PCI的IRQ针脚一般如下表所示连接到PCI总线针脚:

PCI 插槽1

PCI 插槽2

顺序1 顺序2 顺序3 顺序4

INT A# INT B# INT C# INT D#

INT B# INT C# INT D# INT A#

Sc-21

MS-7750 主板

BIOS 设置

此章节提供BIOS设置程序基本信息,允许您为最佳应用配置系统。出现以下情形时,

您可能需要运行设置程序:

系统启动时屏幕上显示错误信息,要求您运行 BIOS SETUP 时。

您希望改变缺省设置定制特性时。

注意

BIOS中的每一项都在不断更新,以提高系统性能。所以此章节中描述的BIOS跟最新

的BIOS有细微的差异,仅供参考使用。

在启动时,BIOS版本在内存数目后面的第一行。它的常见格式为:

E7750IMS Vx.xxx 071111 此处:

第1位代表BIOS类型 E = EFI

第2-5位代表产品编号。

第6位代表了芯片组 I = Intel, N = nVIDIA, A = AMD 和 V = VIA。

第7-8位代表客户,MS=所有普通用户。

Vx.xxx 表示BIOS版本。

071111 表示BIOS的更新日期。

进入设置

计算机加电后,系统将会开始POST(加电自检)过程。当屏幕上出现以下信息时,按

<DEL> 键即可进入设定程序。

Press DEL to enter Setup Menu, F11 to enter Boot Menu

(按 DEL 键进入设定,按 F11 进入启动菜单)

如果此信息在您做出反应前就消失了,而您仍需要进入Setup,请关机后再开机或按机

箱上的Reset键,重启您的系统。您也可以同时按下<Ctrl><Alt>和<Delete>键来重启系

统。

Sc-22

控制键

键盘

<↑ ↓ >

<+>

<->

<F1>

<F4>

<F5>

<F6>

<F10>

<Esc>

<Enter>

<Esc>

鼠标 说明

选择选项

移动光标

选择图标/ 区域

点 击 / 双 击 鼠 标

左键

跳转到退出菜单或从子菜单返回上一个菜单

点击鼠标右键

增加选项数值或更改数值

减少选项数值或更改数值

主题帮助

CPU规格

进入Memory-Z

载入优化设置默认值

保存更改并重新启动

退出

子菜单

如果您看到向右的指示箭头符号(如右图所示)出现在某些选项的左边,这表示包含

附加选项的子菜单可从这些选项中展开。您也可使用控制

键位(↑↓)以高亮显示选区并按<Enter>以唤出子菜单。

然后您可使用控制键位来进入选值,并在子菜单中进行选

择。如果您要返回到主菜单,请按<Esc>键位。

主题帮助 <F1>

BIOS设置菜单提供您主题帮助的屏幕。您可在任一菜单中按<F1>以唤出此幕。此帮助

屏幕列出了高亮显示项目的使用控制键位和相关选项。按<Esc>以退出帮助屏幕。

Sc-23

MS-7750 主板

主菜单

一旦您进入 BIOS CMOS 设置工具,屏幕上将显示主菜单。主菜单允许您从功能设置项

做出选择。

▶ Language

当您进入设置菜单后,您将会看到一个 “Language” 按钮。请选择它并且选择您需要的

语言。此项为 BIOS 第一个设置。

▶ Green Power

点击 “Green Power” 图标进入菜单。用此菜单设定电源相位。

▶ Utilities

点击 “Utility” 图标进入菜单。此菜单为你升级BIOS和硬盘备份提供了有用的工具。

▶ Overclocking

点击 “Overclocking” 图标进入菜单。此菜单为频率/电压控制和超频确定您的设置。

▶ Games

点击 “Game” 图标进入菜单。此菜单提供多种游戏供你玩。

▶ Settings

点击 “Setting” 图标进入菜单。此菜单为芯片组属性/启动设备和密码确定您的设置。

Sc-24

当进入BIOS设置工具,下列步骤用于一般应用。

1.

Load Optimized Defaults : 选择 [Settings] -> [Save & Exit] -> [Restore Defaults] 并

且点击它。然后在屏幕上显示一个如下弹出式信息。选择 [Yes] 并点击它,为优化

系统性能载入缺省设置。

2.

Setup Date/ Time : 选择 [Settings] -> [System Status] -> [System Date]/ [System

Time] 并点击它。然后您可以在相应的地方键入日期,时间。

3.

Save & Exit Setup : 选择 [Settings] -> [Save & Exit] -> [Save Changes & Reboot]

并点击它。然后在屏幕上显示一个如下弹出式信息。选择 [Yes] 并点击它,保存配

置并退出 BIOS 设置功能。

Sc-25

MS-7750 主板

超频

此菜单为想要对主板超频的高级用户提供。

▶ Current CPU / DRAM Frequency

此项用于显示当前 CPU 和内存的频率。只读。

▶ CPU Base Frequency [10KHz]

此项允许您设置 CPU 主频 (10KHz 以内)。您可以通过调整数值来对 CPU 进行超频。

请注意此超频行为不受保护。

▶ Adjust CPU Ratio

此项用来控制决定处理器时钟频率的乘数,处理器时钟频率与外频或主板时钟频率有

关。此项仅在处理器支持此功能时可用。

▶ Adjusted CPU Frequency

此项显示已调整的 CPU 频率。只读。

▶ Adjust CPU Ratio in OS

开启此选项,它将允许您通过使用MSI应用程序来改变在操作系统中的 CPU 倍频。

▶ Internal PLL Overvoltage

此项用来调整 PLL 电压。

Sc-26

▶ EIST

改进的 Intel SpeedStep 技术允许您设定微处理器在电池或 AC 交流电源下的性能水

平。此项仅在您安装的 CPU 支持 speedstep 技术的情况下才出现。

▶ Intel Turbo Boost

当你安装了一个带有 Intel Turbo Boost 技术的处理器后,该选项将会出现。该选项用于

打开/关闭 Intel Turbo Boost 技术。当应用程序需要更高的性能和技术成套数据,该技

术可以以更加动态的方式调整处理器的频率。它还可以准确地传送电源的可扩展性(动

态扩展,降速)。这是 Intel 新处理器中具有的最新技术。

▶ OC Genie Button Operation

此项用来打开/ 关闭超频功能。

▶ DRAM Frequency

此设置是用来控制内存的频率。请注意此超频行为不受保护。

▶ Adjusted DRAM Frequency

此项显示调整后的 DRAM 频率。只读。

▶ DRAM Timing Mode

选择内存时序是否被内存模组的 SPD (Serial Presence Detect) EEPROM控制。设置

为 [Auto] 开启内存时序选项,BIOS 根据在 SPD 中的配置设置下面的” Advance DRAM

Configuration”子菜单选项。选择 [Link] 或 [Unlink] 允许用户配置内存时序和手动设置下

列相关 “Advance DRAM Configuration” 子菜单。

▶ Advanced DRAM Configuration

按<Enter>进入子菜单。

▶ Command Rate

此项用来控制 DRAM 命令速度。

▶ tCL

此项控制行位址信号(CAS)延迟,它决定 SDRAM 接收读取指令后,开始进行读

取前的延迟时间(在时钟周期内)。

▶ tRCD

在DRAM重置时,列和栏位置是分开处理的。此项设定列位址(RAS)到行位址

(CAS)和信号之间的延迟时间。时序数越少,DRAM 的效能越好。

▶ tRP

此项控制列位址 (RAS)预充电的时序。若无足够时间,让列位址在 DRAM 更新之前

预充电,更新可能会不完全,而且 DRAM 可能漏失资料。此项仅适用于系统安装同

步动态随机存取内存时。

Sc-27

MS-7750 主板

▶ tRAS

此设置决定了 RAS 由读取到写入内存所需时间。

▶ tRFC

此设置决定了 RFC 由读取到写入内存所需时间。

▶ tWR

最后一次写操作和下一次开始预充电操作之间的最小时间间隔,允许感觉线路恢复

核心数据。

▶ tWTR

最后一次有效写操作和下一次开始读操作之间的最小时间间隔。允许 I/O 在读命令开

始前超速感觉线路。

▶ tRRD

此项指定不同内存块active-to-active的延迟。

▶ tRTP

此项指定读指令和预充电之间的时间间隔。

▶ tFAW

此项用来设置 tFAW (four activate window delay) 时序。

▶ tWCL

此项用来设置 tWCL (Write CAS Latency) 时序。

▶ tCKE

此项用来设置 tCKE 时序。

▶ tRTL

此项用来设置 tRTL 时序。

▶ Advanced Channel 1/ 2 Timing Configuration

按 <Enter> 键进入子菜单。您可以为每个通道设定内存时序。

▶ GT OverClocking

此项用来打开/ 关闭集成显卡的超频。

▶ GT Ratio

此设置控制集成显卡频率的比率,能使集成显卡在不同的内存频率组合下运行。

▶ Spread Spectrum

当主板上的时钟震荡发生器工作时,脉冲的极值(尖峰)会产生EMI(电磁干扰)。频

率范围设定功能可以降低脉冲发生器所产生的电磁干扰,所以脉冲波的尖峰会衰减为较

为平滑的曲线。

Sc-28

注意

如果您没有任何EMI方面的问题,要使系统获得最佳的稳定性和性能,请设置为[Disabled]。但是,如果您被EMI所干扰的话,请选择Spread Spectrum(频展)的值,以减

少EMI。

Spread Spectrum (频展) 的值越高,EMI会减少,系统的稳定性也相应的降低。要为

Spread Spectrum (频展) 设定一个最合适的值,请参考当地的EMI规章。

当您超频时,请关闭 Spread Spectrum (频展) ,因为即使一个很微小峰值漂移也会引

入时钟速率的短暂推动,这样会导致您超频的处理器锁死。

▶ VDroop Control

此项用来设置 VDroop 控制模式。

▶ CPU Core Voltage/ DRAM Voltage

此项用来调整 CPU 内核电压/ 内存电压。

▶ Current CPU Core Voltage/ Current DRAM Voltage

此项显示当前 CPU 内核/ DRAM 电压。只读。

▶ GPU Voltage/ PCH 1.05

此项用来调整 GPU/ 芯片组的电压。

▶ Overclocking Profiles

按 <Enter> 键进入子菜单。

▶ Overclocking Profile 1/ 2/ 3/ 4/ 5/ 6

按 <Enter> 键进入子菜单。在子菜单中,这些选项用来保存当前设置。您可以从保

存的概况中载入设置。

▶ OC Retry Count

当超频失败时,设置此选项为 [1, 3] 将允许系统以相同的超频配置重启 1/ 3 次。假如

超频每次都失败。系统将恢复默认值。

▶ CPU Specifications

按<Enter>进入子菜单。此菜单显示已安装 CPU 的信息。

▶ CPU Technology Support

按<Enter>进入子菜单。此菜单显示已安装 CPU 所支持的技术。只读。

Sc-29

MS-7750 主板

▶ MEMORY-Z

按<Enter>进入子菜单。

▶ DIMM1~4 Memory SPD

按<Enter>进入子菜单,此子菜单显示已安装内存信息。

▶ CPU Features

按<Enter>进入子菜单。

▶ Active Processor Cores

此项用来选择活跃处理器内核数目。

▶ Limit CPUID Maximum

此项用于为旧操作系统限制列出的处理器速度。

▶ Execute Disable Bit

英特尔的执行关闭位(Execute Disable Bit)功能结合支持此功能的操作系统可以阻

止某些类的恶意的“缓冲区溢出”攻击。此功能允许处理器把内存空间按‘哪里代码可

以执行’和‘哪里代码不可以执行’做分类。当一个恶意的蠕虫病毒试图在缓冲区中插入

代码时,处理器关闭代码执行,阻止破坏和蠕虫繁殖。

▶ Intel Virtualization Tech

此项用来启用/禁用英特尔虚拟技术。要获得更多信息请访问英特尔官方网站。

▶ Intel VT-D Tech

此项用来启用/禁用英特尔 VT-D 技术。要获得更多信息请访问英特尔官方网站。

▶ Power Technology

此项允许您选择 Intel Dynamic Power 技术模式。

▶ C1E Support

开启此项减低空闲时CPU能耗。并非所有的处理器支持增强停机状态(C1E)。

▶ OverSpeed Protection

超速保护(Overspeed Protection)功能可以监视当前的CPU频率和它的能耗。如果

它超过一定水平,处理器自动降低它的时钟频率。如果您想对您的CPU超频,请设

置此项为[Disabled]。

▶ Intel C-State

C-state是一种电源管理状态。当CPU空闲时,它有效地减少处理器供电。此项将在

您安装了支持C-state技术的CPU后出现。

Sc-30

▶ Package C State limit

此项允许您设置 C-state 模式。

▶ Long duration power limit(W)

此项用来调整长时间的 TDP 电源限制。

▶ Long duration maintained(ms)

此项用来调整长时间 TDP 电源限制的维持时间。

▶ Short duration power limit(W)

此项用来调整短时间的 TDP 持续时间的电源限制。

▶ Primary plane turbo power limit (W)

此两项用来调整主要平面 turbo 的 TDP 限制。

▶ 1/2/3/4-Core Ratio Limit

这些项显示 CPU 的 1/2/3/4 内核倍频限制。

Sc-31

MS-7750 主板

软件信息

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从主板包装中取出驱动/工具光盘,放到光驱中。将自动运行安装,单击屏幕驱动或工

具完成安装。此驱动/工具光盘内容包括:

Driver menu :驱动菜单显示可用的驱动。安装您需要的驱动使设备可用。

Utility menu :工具菜单显示主板支持的软件应用程序。

Service base menu : 服务菜单通过该菜单连接 MSI 官方网站。

Product info menu : 产品信息菜单它显示微星最新产品信息。

Security menu : 安全菜单它提供有用的防病毒程序。

注意

请访问 MSI 官方网站以获得最新驱动和 BIOS 以得到最佳系统性能。

Sc-32

产品中有毒有害物质或元素名称及含量

根据中国<电子信息产品污染控制管理办法>

有毒有害物质或元素

部件名称

(Pb)

(Hg)

(Cd)

六价铬

(Cr6+)

多溴

联苯

(PBB)

多溴

二苯醚

(PBDE)

电池 (Battery)

电缆/ 连接器 (Cable/ Connector)

机箱/ 其它 (Chassis/ Other)

光盘驱动器 (如CD, DVD等)

(Optical Disk Driver)

硬盘驱动器

(Hard Disk Driver)

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印刷电路部件 (PCAs)*

输出输入设备 (如Mouse, Keyboard等)

(I/O Device)

液晶显示屏 (LCD Panel)

内存条 (Memory)

处理器和散热器

(Processor and Heatsink)

软件 (如CD、DVD等)

(Media)

电源 (Power Supply)

遥控器 (Remote Control)

扬声器 (Speakers)

电视接收器 (TV Tunner)

网络摄像头 (Web Camera)

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无线网卡 (Wireless Card) X O O O O O

■ *印刷电话部件包括所有印刷电路板(PCB)及其离散组件、IC。

■ 上述有毒有害物质或元素清单会依产品出货现况之部件差异而有所增减。

■ O: 表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/T11363-2006标准规定的限量要求

下。

■ X: 表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出SJ/T11363-2006标准规定的限量

要求,但符合EU RoHS要求。

■ 本产品在中国销售之电子讯息产品都必须遵守中国<电子讯息产品污染控制要求>标准贴上环保使用期

限EPUP (Environmental Protection Use Period)标签。

■ 本产品使用之环保使用期限EPUP卷标符合中国-电子信息产品环保期限使用通则(SJ/Z 11388-

2009)标示之要求(请参考下图EPUP卷标图标实例,标示内部之编号适用于各指定产品。)

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* Your assessment is very important for improving the workof artificial intelligence, which forms the content of this project

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