Asus H170M-E D3 Motherboard ユーザーマニュアル 82 ページ
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H170M-E D3
用 戶 手 冊
ii
C10767
第一版
2015 年 8 月發行
版權說明
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（2）本產品序號模糊不清或丟失。
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三年質保 全國聯保
華碩產品質量保證卡
用
戶
填
寫
資
料
尊敬的華碩產品用戶：
首先非常感謝您選用華碩公司產品，讓我們有機會向您提供優質的服務。為了使我們的服務讓您
更滿意，在購買後請您認真閱讀此說明並妥善保存此質量保證卡。
保修說明注意事項：
一、 請將此質量保證卡下方的用戶資料填寫完整，並由最終直接經銷商加蓋印章，如果沒有加蓋印
章，請找原購買處補蓋以保障您的權益。請務必保留購買發票或複印件，否則華碩公司將以產
品的出廠日期為參照進行保修。
二、 華碩公司對在中國大陸地區（不包括港澳台地區）發售的、經合法渠道銷售給消費者的華碩主
板及顯卡產品實行三年的免費保修服務。
三、 華碩公司對在中國大陸地區（不包括港澳台地區）發售的、經合法渠道銷售給消費者的華碩主
板及顯卡產品實行全國聯保服務。注：
A. 消費者必須出具正規購買發票或國家認可的有效憑證方可享受全國聯保。
B. 如消費者無法出具正規購買發票或國家認可的有效憑證，則需送修至原購買經銷商處享
受保修服務。
四、 若經本公司判斷屬下列因素，則不屬於免費保修服務的範圍，本公司將有權利收取維修費用：
A. 超過華碩提供的質保有效期的主板、顯卡產品。
B. 因遇不可抗拒外力（如：水災、火災、地震、雷擊、颱風等）或人為之操作使用不慎造
成之損害。
C. 未按產品說明書條例的要求使用、維護、保管而造成的損壞。
D. 用戶擅自或請第三方人員自行檢修、改裝、變更組件、修改線路等。
E. 因用戶自行安裝軟件及設置不當所造成之使用問題及故障。
F. 本公司產品序列號標貼撕毀或無法辨認，塗改保修服務卡或與實際產品不符。
G. 其他不正常使用所造成之問題及故障。
五、 技術支持及維修服務：
1. 我們建議您先登錄華碩官方會員網站（http://account.asus.com/signup.aspx?lang=zhcn&site=global），對您購買的華碩產品進行在線註冊，註冊後您將會定期得到我們發送
的產品信息以及技術資料；
2. 如果您在使用華碩產品的過程中遇到問題，您可以首先查閱用戶手冊，尋找答案；
3. 您亦可訪問華碩中文網站技術支持頁面（http://www.asus.com.cn/support/）查詢到相
應的技術支持信息與常見問題排除；
4. 登錄我們的在線技術支持服務區進行咨詢（http://vip.asus.com/eservice/techserv.
aspx）；
5. 也歡迎您撥打華碩客戶關懷中心 7x24 小時免費技術支持專線 400-620-6655，由我們
的在線工程師為您提供服務；
6. 如果您使用的華碩產品由於硬件故障，需要維修服務，您可以直接聯繫您的經銷商，通
過經銷商及遍佈全國的華碩展示服務中心進行後續相應的檢修服務。
7. 無論通過何種方式來尋求技術服務，請您務必要明確告知您使用的產品型號、BIOS 版
本、搭配之硬件、詳細的故障現象等，以利於華碩工程師能幫助您更加準確快速地判斷
出故障的原因。
用戶名稱 購買日期
聯繫人
聯繫地址
經銷商名稱
產品型號
經
銷
商
印
章
聯繫電話
產品種類
產品序號
目錄內容
v
vi
安全性須知
電氣方面的安全性
• 為避免可能的電擊造成嚴重損害，在搬動電腦主機之前，請先將電腦電源線暫時
從電源插槽中拔掉。
• 當您要加入硬件設備到系統中或者要移除系統中的硬件設備時，請務必先連接該
設備的數據線，然後再連接電源線。可能的話，在安裝硬件設備之前先拔掉電腦
的電源線。
• 當您要從主板連接或拔除任何的數據線之前，請確定所有的電源線已事先拔掉。
• 在使用擴展卡或適配卡之前，我們建議您可以先尋求專業人士的協助。這些設備
有可能會干擾接地的迴路。
• 請確定電源的電壓設置已調整到本國/本區域所使用的電壓標準值。若您不確定您
所屬區域的供應電壓值為何，那麼請就近詢問當地的電力公司人員。
• 如果電源已損壞，請不要嘗試自行修復。請將之交給專業技術服務人員或經銷商
來處理。
操作方面的安全性
• 在您安裝主板以及加入硬件設備之前，請務必詳加閱讀本手冊所提供的相關信
息。
• 在使用產品之前，請確定所有的數據線、電源線都已正確地連接好。若您發現有
任何重大的瑕疵，請儘快聯絡您的經銷商。
• 為避免發生電氣短路情形，請務必將所有沒用到的螺絲、回形針及其他零件收
好，不要遺留在主板上或電腦主機中。
• 灰塵、濕氣以及劇烈的溫度變化都會影響主板的使用壽命，因此請盡量避免放置
在這些地方。
• 請勿將電腦主機放置在容易搖晃的地方。
• 若在本產品的使用上有任何的技術性問題，請和經過檢定或有經驗的技術人員聯
絡。
這個畫叉的帶輪子的箱子表示這個產品（電子設備）不能直接放入垃圾
筒。請根据不同地方的規定處理。
請勿將含汞電池丟棄於一般垃圾筒。此畫叉的帶輪子的箱子表示電池不能
放入一般垃圾筒。
華碩 REACH
注意：請遵守 REACH（Registration，Evaluation，Authorisation，and Restriction of Chemicals）管理規範，我們會將產品中的化學物質公告在華碩 REACH 網站，詳
細請參考 http://csr.asus.com/english/REACH.htm
關於這本用戶手冊
產品用戶手冊包含了所有當您在安裝華碩 H170M-E D3 主板時所需用到的信息。
用戶手冊的編排方式
用戶手冊是由下面幾個章節所組成：
• 第一章：產品介紹
您可以在本章節中發現諸多華碩所賦予 H170M-E D3 主板的優異特色。利用
簡潔易懂的說明讓您能很快地掌握 H170M-E D3 主板的各項特性，當然，在本章
節中我們也會提及所有能夠應用在 H170M-E D3 主板的新產品技術。
• 第二章：BIOS 信息
本章節描述如何使用 BIOS 設置程序中的每一個菜單項目來更改系統的設置。
此外也會詳加介紹 BIOS 各項設置值的使用時機與參數設置。
提示符號
為了能夠確保您正確地完成主板設置，請務必注意下面這些會在本手冊中出現的
標示符號所代表的特殊含意。
警告：提醒您在進行某一項工作時要注意您本身的安全。
小心：提醒您在進行某一項工作時要注意勿傷害到電腦主板元件。
重要： 此符號表示您必須要遵照手冊所描述之方式完成一項或多項軟硬件的安
裝或設置。
注意：提供有助於完成某項工作的訣竅和其他額外的信息。 vii
viii
哪裡可以找到更多的產品信息
您可以通過下面所提供的兩個渠道來獲得您所使用的華碩產品信息以及軟硬件的
更新信息等。
1. 華碩網站
您可以到 http://www.asus.com.cn 華碩網站取得所有關於華碩軟硬件產品的各項
信息。
2. 其他文件
在您的產品包裝盒中除了本手冊所列舉的標準配件之外，也有可能會夾帶有其他
的文件，譬如經銷商所附的產品保證單據等。
電子電氣產品有害物質限制使用標識要求：圖中之數字為產品之環
保使用期限。僅指電子電氣產品中含有的有害物質不致發生外洩或突
變從而對環境造成污染或對人身、財產造成嚴重損害的期限。
有害物質的名稱及含量說明標示：
部件名稱
印刷電路板及其電子組件
外部信號連接頭及線材
鉛(Pb) 汞(Hg) 鎘(Cd)
有害物質
六價鉻
(Cr(VI))
×
×
○
○
○
○
○
○
多溴聯苯
(PBB)
○
○
多溴二苯醚
(PBDE)
○
○
本表格依據 SJ/T 11364 的規定編制。
○： 表示該有害物質在該部件所有均質材料中的含量均在 GB/T 26572 規定的限量
要求以下。
×： 表示該有害物質至少在該部件的某一均質材料中的含量超出 GB/T 26572 規定
的限量要求，然該部件仍符合歐盟指令 2011/65/EU 的規范。
備註：此產品所標示之環保使用期限，係指在一般正常使用狀況下。
包裝內容物
在您拿到本主板包裝盒之後，請馬上檢查下面所列出的各項標準配件是否齊全。
主板
數據線
配件
應用程序光盤
相關文件
華碩 H170M-E D3 主板
2 x Serial ATA 6.0Gb/s 數據線
1 x I/O 擋板
1 包 M.2 螺絲
驅動程序與應用程序光盤
用戶手冊
若以上列出的任何一項配件有損壞或是短缺的情形，請儘快與您的經銷
商聯繫。
H170M-E D3 規格列表
中央處理器
芯片組
內存
擴展槽
支持 Multi-GPU
顯示
支持 LGA1151 插槽 Intel ® 第六代 Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 /
Pentium ® / Celeron ® 處理器
支持 Intel ® 14nm 處理器
支持 Intel ® Turbo Boost 2.0 技術
* 是否支持 Intel ® Turbo Boost 技術 2.0 按照處理器類型而定。
** 請訪問華碩網站 http://www.asus.com.cn 獲得最新的 Intel ® 處理器支
持列表
Intel ® H170 Express 芯片組
4 x 內存插槽，支持最高 64GB unbuffered non-ECC DDR3 1866(超
頻)/1600/1333 內存條
支持雙通道內存架構
支持 Intel ® Extreme Memory Profile (XMP) 技術
* 請瀏覽 http://www.asus.com.cn 獲得最新內存合格供應商列表（QVL）。
** 是否支持 Hyper DIMM 取決於處理器的物理特性。詳情請參考內存合格供
應商列表（QVL）。
1 x PCI Express 3.0/2.0 x16 擴展卡插槽（x16 模式運行）
1 x PCI Express 3.0/2.0 x16 擴展卡插槽（最大 x4 模式運行，可兼容
PCIe x1 與 x4 設備）
1 x PCI Express 3.0/2.0 x1 擴展卡插槽
1 x PCI 擴展卡插槽
支持 AMD
®
CrossFireX™ 技術
集成顯示處理器 - 支持 Intel ® HD Graphics
支持 Mult-VGA 顯示輸出：HDMI、DVI-D、RGB 接口
- 支持 HDMI，最高分辨率達 4096 x 2160 @ 24Hz / 2560 x
1600@60Hz
- 支持 DVI-D，最高分辨率達 1920 x 1200 @ 60Hz
支持 RGB，最高分辨率達 1920 x 1200 @ 60Hz
支持 Intel ® InTru 3D / Quick Sync Video / Clear Video HD 技術 /
Insider™
最多支持三台顯示器同時運行
最大共享顯存 1024MB
（下頁繼續） ix
x
H170M-E D3 規格列表
音頻
存儲媒體連接槽
網絡
Realtek
®
ALC887 高保真 7.1 聲道音頻編解碼芯片
音頻功能：
- 音頻區域防護線 - 精确地將音頻處理相關區域与主板上其他區域分离，
极大減少周遭對音頻區域信號的干扰
- 聲道專属 PCB 層 - 左右聲道的線路分別在不同的 PCB 層中走線，极大
減少信號間的干扰，确保敏感的音頻信號在傳輸中依然保持高品質
- 高品質日系音頻電容 - 帶來溫暖、自然的音質表現，讓您獲得更清晰、
更保真、更身臨其境的感受
- 支持音頻接口偵測（Jack-Detection）與前面板音頻接口變換（Jack-
Retasking）功能
Intel ® H170 Express 芯片組，支持 RAID 0、1、5、10 磁盤陣列設置以
及 Intel
®
Rapid Storage Technology 14
- 4 x SATA 6.0 Gb/s 接口 (灰色)
- 1 x M.2 Socket 3，支持 M Key 與 2242/2260/2280 型存儲設備
（SATA 與 PCIE 模式）*
- 支持 Intel ® Smart Response 技術*
* 是否支持這些功能按照處理器而定
Realtek ® 8111H 千兆網絡控制器
Intel
®
H170 Express 芯片組 - 支持華碩 ASUS USB 3.0 Boost
USB
華碩獨家研發功能
- 8 x USB 3.0 / 2.0 接口 (4 个位於主板上，4 个位於後側面板，藍色，)
- 6 x USB 2.0/1.1 接口 (4 个位於主板上，2 个位於後側面板)
高品質保證
華碩 5 重防護 II
- 華碩 LANGuard
- 華碩電路保護
- 華碩 DIGI+VRM（數字供電設計）- 4+2+1 相電源設計
- 華碩增強型內存過載保護 - 短路保護
- 華碩超持久不鏽鋼 I/O 背板 - 使用壽命提高 3 倍
極致性能
板載 M.2 Socket
- 最新傳輸技術，數據傳輸速率高達 32Gb/s
PC Cleaner
- 快速簡單清理電腦上的垃圾文件
UEFI BIOS
- 最先進的選項，最快的響應時間
華碩 Fan Xpert 2+（風扇達人 2+ 代）
- 極致冷酷與安靜
華碩 EPU（智能節能處理器）
- EPU
USB 3.0 Boost
- 支持高速 USB 3.0 傳輸
（下頁繼續）
H170M-E D3 規格列表
華碩獨家研發功能
華碩靜音散熱方案
Gaming Scenario
音頻功能
- 無暇音頻帶給您身臨其境的游戲體驗
支持 Stream
- Windows ® 系統下兼容大部分游戲平臺
Media Streamer
- 可將電腦中的音樂和電影輸出至智能電視
- Media Streamer 應用程序適用於便攜智能手機和平板，支持 iOS7
和 Android 4.0 操作系統
華碩獨家研發功能
- USB 3.0 Boost（USB 3.0 加速）
- Ai Charger（充得快）
- 華碩 AI Suite 3（智能管家 3 代）
- 華碩 Anti-surge 電湧全保護
EZ DIY
Push Notice（推送信息）
UEFI BIOS EZ Mode
- 支持中文圖形化界面 BIOS
- 華碩 CrashFree BIOS 3（BIOS 刷不死 3）
- 華碩 EZ Flash 3
Q-Design
- 華碩 Q-Slot
- 華碩 Q-DIMM
靜音散熱方案
- 華碩 Fan Xpert 2+（風扇達人 2+ 代）
- 美學散熱片：PCH 散熱片
後側面板設備接口
1 x PS/2 鍵盤接口 (紫色)
1 x PS/2 鼠標接口 (綠色)
1 x HDMI 接口
1 x DVI-D 接口
1 x RGB 接口
1 x RJ-45 網絡接口
4 x USB 3.0/2.0 設備接口
2 x USB 2.0/1.1 設備接口
3 插孔音頻接口，支持 7.1 聲道音頻*
* 請使用前面板具備 HD 音頻模塊的機箱以支持 7.1 聲道音頻輸出。
（下頁繼續） xi
xii
H170M-E D3 規格列表
內置 I/O 設備接口
BIOS 功能
管理功能
驅動程序與應用程
序光盤
支持操作系統
主板尺寸
2 x USB 3.0/2.0 擴展套件數據線插槽，可擴展 4 組外接式 USB 接口
2 x USB 2.0/1.1 擴展套件數據線插槽，可擴展 4 組外接式 USB 接口
1 x M.2 Socket 3（用於連接 M Key 和 2242/2260/2280 型設備）
4 x SATA 6.0 Gb/s 設備連接插座
1 x 中央處理器風扇電源插槽 (僅支持 PWM 模式)
2 x 4-pin 機箱風扇電源插槽，支持 3-pin（DC 模式）和 4-pin（PWM
模式）風扇控制
1 x 前面板音頻連接排針 (AAFP)
1 x TPM 連接排針
1 x S/PDIF 數字音頻連接排針
1 x LPT 連接排針
1 x 串口連接插座（COM）
1 x 24-pin EATX 主板電源插槽
1 x 8-pin EATX 12V 主板電源插槽
1 x 系統控制面板連接排針
1 x CMOS 配置數據清除跳線
128Mb Fl a s h ROM、U EFI AMI BIOS、Pn P、D MI 3.0、WfM 2.0、
SM BIOS 3.0、ACPI 5.0、多國語言 BIOS、ASUS EZ Flash 3、ASUS
CrashFree BIOS 3、F11 EZ Tuning Wizard、F6 Qfan 控制、F3 My
Favorites、Quick Note、Last Modified Log、F12 鍵截圖功能、華碩
DRAM SPD 內存信息
WfM 2.0、DMI 3.0、WOR by PME、PXE
驅動程序
華碩應用程序
華碩 EZ Update
殺毒軟件（OEM 版本）
Windows ® 10 (64-bit)
Windows ® 8.1 (64-bit)
Windows ® 7 (64-bit/32-bit) *
* 若要安裝 Windows ® 7 操作系統，請至華碩官網下載“Windows ® 7 安
裝指南”與“ASUS EZ Installer”。 uATX 規格：9.6 x 8.8 英寸 (24.4 x 22.4 釐米)
規格若有變動，恕不另行通知。
第一章：
產品介紹
1
1.1 主板安裝前
在您動手更改主板上的任何設置之前，請務必先作好以下所列出的各項預防措施。
• 在處理主板上的任何元件之前，請您先拔掉電腦的電源線。
• 為避免產生靜電，在拿取任何電腦元件時除了可以使用防靜電手環之
外，您也可以觸摸一個有接地線的物品或者金屬物品像電源供應器外
殼等。
• 在您安裝或移除任何元件之前，請確認 ATX 電源供應器的電源開關是
切換到關閉（OFF）的位置，而最安全的做法是先暫時拔出電源供應器
的電源線，等到安裝/移除工作完成後再將之接回。如此可避免因仍有電
力殘留在系統中而嚴重損及主板、外圍設備、元件等。
1.2 主板概述
當您安裝主板到電腦機箱內時，請確認主板與機箱大小相適應。
請確認在安裝或移除主板前先拔除電源線，否則可能導致主板元器件損
壞和對用戶的人身傷害。
1.2.1 主板的擺放方向
當您安裝主板到電腦主機機箱內時，務必確認安裝的方向是否正確。主板的外接
插頭的方向應是朝向主機機箱的後方面板，而且您也會發現主機機箱後方面板會有相
對應的預留孔位。
1.2.2 螺絲孔位
請將下圖所圈選出來的“六”個螺絲孔位對準主機機箱內相對位置的螺絲孔，然
後再一一鎖上螺絲固定主板。
請勿將螺絲鎖得太緊！否則容易導致主板的印刷電路板產生龜裂。
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 1-1
此面朝向電腦主機
的後方面板
H170M-E D3
1.2.3 主板結構圖
1 2
KBMS
3
22.4cm(8.8in)
CPU_FAN
2
DIGI
+VRM
CHA_FAN1
4
EATX12V
1-2
HDMI
ASM
1442K
USB3_56
LGA1151
1
USB3_78
LAN_USB910
AUDIO
CHA_FAN2
H170M-E D3
PCIEX16_1
5
6
16
RTL
8111H
Super
I/O
ALC
887-VD2
SPDIF_OUT
AAFP
15 14
PCIEX1_1
COM
ASM
1083
BATTERY
Intel ® H170
PCI1
7
PCIEX16_2
LPT
USB1112 USB1314 USB3_34
CLRTC
TPM
13 12
SATA6G_5
SB_PWR
SATA6G_6
PANEL
5 11 10 9 8
第一章：產品介紹
1.2.4 主板元件說明
連接插槽/跳線選擇區/插槽/指示燈
1. ATX 主板電源插槽（24-pin EATXPWR、8-pin ATX12V）
2.
中央處理器 / 機箱風扇電源插槽 (4-pin CPU_FAN、4-pin CHA_FAN1~2)
3.
Intel ® LGA1151 中央處理器插槽
4.
DDR3 內存插槽
5.
USB 3.0 擴展套件數據線插槽 (20-1 pin USB3_12、USB3_34)
6.
M.2 Socket 3
7.
Intel ® H170 Serial ATA 6.0 Gb/s 設備連接插座 (7-pin SATA6G_3~6)
8.
系統控制面板連接排針 (20-5 pin PANEL)
9.
電力指示燈 (SB_PWR)
10. TPM 連接排針 (14-1 pin TPM)
11. CMOS 配置數據清除跳線 (2-pin CLRTC)
12. USB 2.0 擴展套件數據線插槽 (10-1 pin USB1112、USB1314)
13. LPT 連接排針 (26-1 pin LPT)
14. 串口連接插座 (10-1 pin COM)
15. 前面板音頻連接排針 (10-1 pin AAFP)
16. 數字音頻連接排針 (4-1 pin SPDIF_OUT)
頁數
1-17
1-19
1-3
1-7
1-16
1-18
1-20
1-21
1-22
1-16
1-12
1-15
1-17
1-15
1-18
1-19
1.3 中央處理器 (CPU)
本主板配備一組中央處理器插槽，支持採用 LGA1151 規格插槽的第六代英特爾 ®
酷睿™ i7 / 酷睿™ i5 / 酷睿™ i3 / Pentium ® / Celeron ® 處理器。
H170M-E D3
H170M-E D3 CPU socket LGA1151
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 1-3
1-4
在安裝中央處理器之前，請確認所有的電源連接都已拔除。
• 請確認您安裝的是 LGA1151 插槽專用的正確的處理器。請勿將
LGA1150、LGA1155 及 LGA1156 插槽的處理器安裝到 LGA1151
插槽。
• 在您購買本主板之後，請確認在 LGA1151 插座上附有一個即插即用的
保護蓋，並且插座接點沒有彎曲變形。若是保護蓋已經損壞或是沒有保
護蓋，或者是插座接點已經彎曲，請立即與您的經銷商聯絡。
• 在安裝完主板之後，請將即插即用的保護蓋保留下來。只有 LGA1151
插 槽 上 附 有 即 插 即 用 保 護 蓋 的 主 板 符 合 R e t u r n M e r c h a n d i s e
Authorization（RMA）的要求，華碩電腦才能為您處理產品的維修與
保修。
•本保修不包括處理器插座因丟失、錯誤的安裝或不正確地移除即插即用
保護蓋所造成的損壞。
1.3.1 安裝中央處理器
1
A
A
B
2 3
第一章：產品介紹
4
A A
5
1.3.2 安裝散熱器和風扇
若您所購買的是散裝的處理
器散熱器和風扇，在安裝散
熱器和風扇之前，請確認散
熱器或處理器上已正確塗上
散熱膏。
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 1-5
請依照下面步驟安裝處理器的散熱器和風扇：
1 A 2
B
B
A
3 4
1-6
請按照以下的步驟卸除散熱器和風扇：
1
2
B
A
A
B
第一章：產品介紹
1.4 系統內存
1.4.1 概述
本主板配置四組 DDR3（Double Data Rate，雙倍數據傳輸率）內存插槽。
DIMM_A1 DIMM_A2 DIMM_B1 DIMM_B2
H170M-E D3
H170M-E D3 240-pin DDR3 DIMM sockets
通道
通道 A
通道 B
插槽
DIMM_A1 和 DIMM_A2
DIMM_B1 和 DIMM_B2
1.4.2 內存設置
您可以任意選擇使用 2GB、4GB 、8GB 与 16GB unbuffered non-ECC DDR3 內
存條至本主板的 DIMM 插槽上。
內存建議設置
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 1-7
1-8
• 您可以在通道 A、通道 B 安裝不同容量的內存條，在雙通道設置
中，系統會檢測較低容量通道的內存容量。任何在較高容量通道的其
他內存容量，會被檢測為單通道模式運行。
• 由於 32-bit Windows 操作系統內存地址空間的限制，當您安裝 4GB
或更多的內存條時，系統實際可用的總內存只有 3GB 或更少。為充
分利用內存，您可以運行以下任一動作： a） 若您使用 32-bit Windows 操作系統，建議系統內存最高安裝
3GB 即可。 b） 當您的主板安裝 4G B 或更多的內存時，建議您安裝 64-b i t
Windows 操作系統。 c） 若需要更詳細的數據，請訪問 Microsoft 網站 http://support.
microsoft.com/kb/929605/zh-cn。
• 默認的內存運行頻率是根據其 SPD（Serial Presence Detect）。在
默認狀態下，某些內存在超頻時的運行頻率可能會較供應商所標示的
數值為低。若要讓內存條以供應商的數值或更高的頻率運行，請參考
“Ai Tweaker 菜單”一節中，手動調整內存頻率的說明。
• 在本主板請使用相同 CAS（CAS-Latency 行地址控制器延遲時間）
值內存條。建議您使用同一廠商所生產的相同容量型號的內存。請參
考內存合格商供應列表。
請訪問華碩網站（http://www.asus.com.cn）查詢最新內存合格供應商
列表（QVL）。
第一章：產品介紹
1.4.3 安裝內存條
1
2
3
取出內存條
B
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊
A
1-9
1-10
1.5 擴展插槽
考慮到未來會擴展系統性能的可能性，本主板提供了擴展插槽，在接下來的子章
節中，將會描述主板上這些擴展插槽的相關信息。
安裝/移除任何擴展卡之前，請暫時先將電腦的電源線拔出。如此可免除
因電氣殘留於電腦中而發生的意外狀況。
1.5.1 安裝擴展卡
請依照下列步驟安裝擴展卡：
1. 在安裝擴展卡之前，請先詳讀該擴展卡的使用說明，並且要針對該卡作必要的硬
件設置變更。
2. 鬆開電腦主機的機箱蓋並將之取出（如果您的主板已經放置在主機內）。
3. 找到一個您想要插入新擴展卡的空置插槽，並以十字螺絲起子鬆開該插槽位於主
機背板的金屬擋板的螺絲，最後將金屬擋板移出。
4. 將擴展卡上的金手指對齊主板上的擴展槽，然後慢慢地插入槽中，並以目視的方
法確認擴展卡上的金手指已完全沒入擴展槽中。
5. 再用剛才鬆開的螺絲將擴展卡金屬擋板鎖在電腦主機背板以固定整張卡。
6. 將電腦主機的機箱蓋裝回鎖好。
1.5.2 設置擴展卡
在安裝好擴展卡之後，接著還須通過軟件設置來調整該擴展卡的相關設置。
1. 啟動電腦，然後更改必要的 BIOS 程序設置。若需要的話，您也可以參閱“第二
章 BIOS 信息”以獲得更多信息。
2. 為加入的擴展卡指派一組尚未被系統使用到的 IRQ。
3. 為新的擴展卡安裝軟件驅動程序。
當您將 PCI 擴展卡插在可以共享的擴展插槽時，請注意該擴展卡的驅動程
序是否支持 IRQ 共享或者該擴展卡並不需要指派 IRQ。否則會容易因 IRQ
指派不當產生衝突，導致系統不穩定且該擴展卡的功能也無法使用。
1.5.3 PCI 擴展插槽
本主板內置的 PCI 插槽支持網卡、SCSI 卡、USB 卡以及其它符合 PCI 規格的功
能擴展卡。
1.5.4 PCI Express 3.0/2.0 x1 擴展卡插槽
本主板支持 PCI Express x1 網卡、SCSI 卡和其他與 PCI Express 規格兼容的卡。
1.5.5 PCI Express 3.0/2.0 x16 擴展卡插槽
本主板配備兩個 PCI Express 3.0/2.0 x16 插槽，可支持 PCI Express 3.0/2.0 x16
規格的顯卡以及其它符合 PCI Express 規格的功能擴展卡。
第一章：產品介紹
VGA 設置
一張 VGA/PCIe 顯卡
兩張 VGA/PCIe 顯卡
PCI Express 運行模式
PCIe 3.0 x16_1（灰色） x16（建議使用單張顯卡）
PCIe 3.0 x16_2
無 x16 x4
• 在單張顯卡模式下，建議您將 PCI Express 3.0 x16 顯卡安裝在 PCI
Express x16_1（灰色）插槽中，以獲得更佳的性能表現。
• 當在運行 CrossFireX™ 模式時，建議提供系統充足的電力供應。
• 當您安裝多張顯卡時，建議您將機箱風扇的數據線連接至主板上標示
CHA_FAN1/2 的插座，以獲得更良好的散熱環境。
本主板指定中斷要求
PCIEx16_1
PCIEx16_2
PCIEx1_1
PCI 1
Realtek 8111H 網絡
控制器
USB 2.0 控制器 1
USB 2.0 控制器 2
HD 音頻
SATA 控制器 1
SATA 控制器 2
XHCI 控制器
–
–
–
共享
共享
共享
共享
A
共享
共享
–
–
–
–
–
–
–
–
–
B
–
–
–
–
共享
–
–
–
–
–
–
D
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
C
–
–
共享
共享
–
–
共享
–
–
–
–
E
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
F
–
–
–
–
–
共享
–
–
–
–
–
H
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
G
–
–
–
–
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 1-11
1-12
1.6 跳線選擇區
1. CMOS 配置數據清除（2-pin CLRTC）
在主板上的 CMOS 存儲器中記載著正確的時間與系統硬件配置等數據，這些
數據並不會因電腦電源的關閉而丟失數據與時間的正確性，因為這個 CMOS 的
電源是由主板上的鋰電池所供應。
H170M-E D3
PIN 1
H170M-E D3 Clear RTC RAM
CLRTC
+3V_BAT GND
想要清除這些數據，可以依照下列步驟進行：
1. 關閉電腦電源，拔掉電源線；
2. 用一個金屬物體，如螺絲刀，將 CLRTC 跳線的兩個針腳短路。
3. 插上電源線，開啟電腦電源；
4. 當開機步驟正在進行時按著鍵盤上的 ＜Del＞ 鍵進入 BIOS 程式畫面重新設
定 BIOS 數據。
• 如果上述步驟不起作用，移除電池並再次將兩個針腳短路以清除
CMOS RTC RAM 數據。CMOS 清除完畢後，重新安裝電池。
• 如果您是因為超頻的緣故導致系統無法正常開機，您無須使用上述的
配置數據清除方式來排除問題。建議可以採用 C.P.R（CPU 超不死）
功能，只要將系統重新啟動 BIOS 即可自動恢復默認值。
第一章：產品介紹
1.7 元件與外圍設備的連接
1.7.1 後側面板接口
1 2 3 4 5
11 10 9 8 8 7 6
1. PS/2 鼠標接口（綠色）：將 PS/2 鼠標插頭連接到此接口。
2. VGA 接口：這組 15-pin 接口可連接 VGA 顯示屏幕或其他 VGA 硬件設備。
3. RJ-45 網絡接口：該接口可經 Gigabit 網線連接至 LAN 網絡。請參考下表中各燈
的說明。
網絡指示燈說明
ACT/LINK
指示燈
速度
指示燈
Activity/Link 指示燈 速度指示燈
狀態 描述 狀態 描述
關閉 沒有連接 關閉 連接速度 10Mbps
橘色
橘色（閃爍）
橘色（閃爍后
恒亮）
已連接
數據傳輸中
準備從 S5 狀
態喚醒
橘色
綠色
連接速度 100Mbps
連接速度 1Gbps
網絡接口
4. 音頻輸入接口（淺藍色）：您可以將磁帶、CD、DVD 播放器等的音頻輸出端連
接到此音頻輸入接口。
5. 音頻輸出接口（草綠色）：您可以連接耳機或揚聲器等的音頻接收設備。在 4.1
聲道、5.1 聲道、7.1 聲道的揚聲器設置模式時，本接口是作為連接前置主聲道
揚聲器之用。
6. 麥克風接口（粉紅色）：此接口連接至麥克風。
在 2.1、4.1、5.1 或 7.1 聲道音頻設置上，音頻輸出、音頻輸入與麥克風
接口的功能會隨著聲道音頻設置的改變而改變，如下表所示。
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 1-13
1-14
2.1、4.1、5.1 或 7.1 聲道音頻設置
接口
淺藍色（後面板）
草綠色（後面板）
耳機/2.1 聲道
揚聲器輸出
聲音輸入端
聲音輸出端
粉紅色（後面板） 麥克風輸入端
草綠色（前面板） –
4.1 聲道
揚聲器輸出
– –
7.1 聲道
揚聲器輸出
後置揚聲器輸出 後置揚聲器輸出 後置揚聲器輸出
前置揚聲器輸出 前置揚聲器輸出 前置揚聲器輸出
麥克風輸入端
5.1 聲道
揚聲器輸出
中央/重低音揚聲
器輸出
中央/重低音揚聲
器輸出
側邊環繞揚聲器
輸出
要設置 7.1 聲道音頻，請使用前面板具有 HD 音頻插孔的機箱，以支持
7.1 聲道音頻輸出。
7. USB 2.0 設備接口：這些 4-pin 通用串行總線（USB）接口可連接到使用 USB
2.0/1.1 接口的硬件設備。
8. USB 3.0 設備接口：這些 9-pin 通用串行總線（USB）接口可連接到使用 USB
3.0/2.0 接口的硬件設備。
• USB 3.0 設備只能用作數據存儲。
• 強烈建議您將 USB 3.0 設備連接到 USB 3.0 接口，以得到更快的傳輸
速率與更好的性能。
• 由於 Intel ® 100 系列芯片組的設計，所有連接到 USB 2.0 和 USB 3.0
接口的 USB 設備由 xHCI 控制器控制。有些較早的 USB 設備必須升級
固件後才可提高兼容性。
9. HDMI 接口：此高清晰多媒體接口（High-Definition Multimedia Interface），兼
容 HDCP，可播放 HD DVD、Blu-Ray 與其他保護內容。
10. DVI-D 接口：連接任何 DVI-D 兼容設備。DVI-D 無法將信號轉換為 RGB 輸出至
CRT 顯示器，且不兼容 DVI-I。
DVI-D 無法將信號轉換為 RGB 輸出至 CRT 顯示器，且不兼容 DVI-I。
11. PS/2 鍵盤接口（紫色）：將 PS/2 鍵盤插頭連接到此接口。
第一章：產品介紹
1.7.2 內部接口
1. 串口連接插座（10-1 pin COM）
這組插座是用來連接串口（COM）。將串口模塊的數據線連接到這個插座，
接著將該模塊安裝到機箱後側面板空的插槽中。
COM
RXD DTR DSR CTS
PIN 1
DCD TXD GND RTS
H170M-E D3
H170M-E D3 Serial port (COM) connector
串口（COM）模塊為選購配備，請另行購買。
2. USB 2.0 擴展套件數據線插座（10-1 pin USB1112、USB1314）
這些 USB 擴展套件數據線插槽支持 USB 2.0 規格，將 USB 模塊數據線連接
至任何一個插槽，然後將模塊安裝到機箱後側面板中開放的插槽。這些 USB 插槽
與 USB 2.0 規格兼容，並支持傳輸速率最高達 480Mbps。
USB1112 USB1314
USB+5V USB_P11- USB_P11+ GND NC
H170M-E D3
PIN 1
USB_P12- USB_P12+
H170M-E D3 USB2.0 connectors
PIN 1
USB+5V USB_P13- USB_P13+ GND NC
USB_P14- USB_P14+
請勿將 1394 數據線連接到 USB 插座上，這麼做可能會導致主板的損壞。
USB 2.0 模塊需另行購買。
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 1-15
1-16
3. USB 3.0 擴展套件數據線插槽（20-1 pin USB3_12、USB3_34）
這兩個插槽用來連接額外的 USB 3.0 接口模塊，並與 USB 2.0 規格兼容。若
您的機箱提供有 USB 3.0 前面板連接線，將該連線連接至本插槽，就可擁有前面
板 USB 3.0 解決方案，支持傳輸速率最高達 5Gbps，可對 USB 充電設備進行快
速充電並優化能效。
USB3+5V
IntA_P2_SSRX-
IntA_P2_SSRX+
GND
IntA_P2_SSTX-
IntA_P2_SSTX+
GND
IntA_P2_D-
IntA_P2_D+
A
USB3_12
PIN 1
USB3+5V
IntA_P1_SSRX-
IntA_P1_SSRX+
GND
IntA_P1_SSTX-
IntA_P1_SSTX+
GND
IntA_P1_D-
IntA_P1_D+
GND
B
USB3_34
A PIN 1
USB3+5V IntA_P3_SSRX- IntA_P3_SSRX+ GND IntA_P3_SSTX- IntA_P3_SSTX+ GND IntA_P3_D- IntA_P3_D+ GND
H170M-E D3
IntA_P4_D- IntA_P4_D+
B
IntA_P4_SSRX- IntA_P4_SSRX+ IntA_P4_SSTX- IntA_P4_SSTX+
H170M-E D3 USB3.0 Front panel connectors
USB 3.0 模塊需另行購買。
4. TPM 連接排針（14-1 pin TPM）
這些排針支持可信任平臺模塊（Trusted Platform Module，TPM）系統，可
以安全地存儲密鑰、數字證書、密碼和數據。一個 TPM 系統可幫助提高網絡安
全性，保護數字身份和確保平臺完整。
TPM
H170M-E D3
F_CLKRUN F_SERIRQ F_FRAME# F_LAD3 F_LAD2 F_LAD1 F_LAD0
PIN 1
+3V +3V
H170M-E D3 TPM connector
TPM 模塊需另行購買。
第一章：產品介紹
5. ATX 主板電源插槽（24-pin EATXPWR、8-pin EATX12V）
這些電源插槽用來連接到一個 ATX 電源供應器。電源供應器所提供的連接插
頭已經過特別設計，只能以一個特定方向插入主板上的電源插槽。找到正確的插
入方向後，僅需穩穩地將之套進插槽中即可。
H170M-E D3
A
B
A
EATX12V
+12V DC +12V DC +12V DC +12V DC
GND GND GND GND
PIN 1
+3 Volts
+12 Volts
+12 Volts
+5V Standby
Power OK
GND
+5 Volts
GND
+5 Volts
GND
+3 Volts
+3 Volts
PIN 1
B
EATXPWR
GND
+5 Volts
+5 Volts
+5 Volts
-5 Volts
GND
GND
GND
PSON#
GND
-12 Volts
+3 Volts
H170M-E D3 ATX power connectors
• 建議您使用符合 ATX 12V 2.0（或更新）規範的電源（PSU），能提
供至少 350W 高功率的電源。
•請務必連接 4-pin/8-pin ATX +12V 電源插頭，否則可能無法順利啟
動電腦。
• 如果您的系統會搭載相當多的外圍設備，請使用較高功率的電源以提供
足夠的設備用電需求。不適用或功率不足的電源，有可能會導致系統不
穩定或難以啟動。
• 若您要使用兩張或兩張以上高端 PCI Express x16 擴展卡，請使用
1000W 及以上電源（PSU）以確保系統穩定性。
6. LPT 連接排針 (26-1 pin LPT)
LPT（打印終端，Line Printing Terminal）連接排針支持如打印機等的設備。LPT
接口符合 IEEE 1284 接口標準，為 IBM PC 兼容電腦上的並口。
LPT
PIN 1
O_LPT_XAFD#_R O_LPT_ERROR#_R O_LPT_XINIT#_R O_LPT_XSLIN#_R GND GND GND GND GND GND GND GND
H170M-E D3
O_LPT_XSTB#_R O_LPT_XPD0_R O_LPT_XPD1_R O_LPT_XPD2_R O_LPT_XPD3_R O_LPT_XPD4_R O_LPT_XPD5_R O_LPT_XPD6_R O_LPT_XPD7_R O_LPT_ACK#_R O_LPT_BUSY_R
H170M-E D3 Parallel port connector
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 1-17
7. 前面板音頻連接排針 (10-1 pin AAFP)
這組音頻外接排針供您連接到前面板的音頻數據線，除了讓您可以輕鬆地通過
主機前面板來控制音頻輸入/輸出等功能，並且支持 AC’97 或 HD Audio 音頻
標準。將前面板音頻輸入/輸出模塊的數據線的一端連接到這個插槽上。
AGND NC SENSE1_RETUR AGND NC NC
AAFP
PIN 1
H170M-E D3
PORT1 L PORT1 R PORT2 R
HD-audio-compliant pin definition
H170M-E D3 Front panel audio connector
Legacy AC’97 compliant definition
• 建議您將支持高保真（high definition）音頻的前面板音頻模塊連接到這
組排針，如此才能得到高保真音頻的功能。
• 默認情況下，本接口設置為 [HD Audio]。若要將高保真音頻前面板模
塊安裝至本接針，請將 BIOS 程序中【Front Panel Type】項目設置為
[HD Audio]，若要將 AC 97 音頻前面板模塊安裝至本接針，請將此項
目設置為 [AC 97]。
8. M.2 socket 3
這個插槽用來安裝 M.2 (NGFF) 固態硬盤。
M.2(SOCKET3)
H170M-E D3
1-18
H170M-E D3 M.2(SOCKET3)
• 這個插槽支持 M Key 與 2242/2260/2280 型存儲設備。
• 當 PCIe M.2 設備使用 Intel ®
認設置 Windows ®
Desktop Responsiveness 技術時，請確
UEFI 操作系統為 RAID 模式。
M.2 (NGFF) 固態硬盤為選購配備，請另行購買。
第一章：產品介紹
9. 數字音頻連接排針 (4-1 pin SPDIF_OUT)
此排針用於附加的 Sony/Philips (S/PDIF) 數字音頻接口。將 S/PDIF 音頻輸出
模塊的連接線連接至排針，然後將此模塊安裝至系統機箱後面的插槽中。
H170M-E D3
SPDIFOUT GND
PIN 1
SPDIF_OUT
H170M-E D3 Digital audio connector
S/PDIF 模塊需另行購買。
10. 中央處理器 / 機箱風扇電源插槽 (4-pin CPU_FAN、4-pin CHA_FAN 1/2)
將風扇電源接頭連接到這三組風扇電源插槽，確定每一條黑線與這些插槽的接
地端（GND）相匹配。
A
CPU_FAN
B
CHA_FAN1
A
GND CHA FAN PWR CHA FAN IN CHA FAN PWM
B
C
C
CHA_FAN2
H170M-E D3
H170M-E D3 Fan connectors
千萬要記得連接風扇的電源，若系統中缺乏足夠的風量來散熱，很容易因
為主機內部溫度逐漸昇高而導致死機，甚至更嚴重者會燒毀主板上的電子
元件。注意：這些插槽並不是單純的排針，不要將跳線帽套在它們的針腳
上！ CPU_FAN 插槽支持處理器風扇最大達 1 安培（12 瓦）的風扇電源。
僅 4-pin 中央處理器 / 機箱風扇支持華碩 Fan Xpert 2+ 功能。
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 1-19
1-20
11. Intel ® H170 Serial ATA 6.0 Gb/s 設備連接插槽（7-pin SATA6G_3~6）
這些插槽可支持使用 Serial ATA 6.0Gb/s 數據線來連接 Serial ATA 6.0Gb/s
硬盤。
SATA6G_3
GND
RSATA_TXP3
RSATA_TXN3
GND
RSATA_RXN3
RSATA_RXP3
GND
SATA6G_4
GND
RSATA_TXP4
RSATA_TXN4
GND
RSATA_RXN4
RSATA_RXP4
GND
H170M-E D3
SATA6G_5
GND
RSATA_TXP5
RSATA_TXN5
GND
RSATA_RXN5
RSATA_RXP5
GND
SATA6G_6
GND
RSATA_TXP6
RSATA_TXN6
GND
RSATA_RXN6
RSATA_RXP6
GND
H170M-E D3 Intel ® SATA 6.0Gb/s connectors
將 SATA 信號線上的直角接頭端
（right angle side）連接在 SATA 設
備上，或是將直角接頭端安裝至主板
內置的 SATA 接口，以避免造成與
較大顯卡的衝突。
若要使用熱插拔和 NCQ，請將 BIOS 中的【SATA Mode Selection】項目
設為 [AHCI]。請參考“2.6.6 SATA 設備設置（SATA Configuration）”
一節的詳細說明。
第一章：產品介紹
12. 系統控制面板連接排針（20-5 pin PANEL）
這一組連接排針包括了數個連接到電腦主機前面板的功能接針。
+PWR_LED-
PANEL
PWR_SW SPEAKER
PLED+ PLED- PWR Ground +5V_SPKO Ground Ground Speaker
PIN 1
Ground RESET
H170M-E D3
HDD_LED+ HDD_LED-
+HDD_LEDRESET +PWR_LED-
* Requires an ATX power supply
H170M-E D3 System panel connector
• 系統電源指示燈連接排針（4-pin +PWR_LED-）
這組排針可連接到計算機主機面板上的系統電源指示燈。在您啟動計算機並且使
用計算機的情況下，該指示燈會持續亮著；而當指示燈閃爍時，即表示計算機正
處於睡眠模式中。
• 硬盤動作指示燈連接排針（2-pin +HDD_LED-）
您可以連接此組 LED 接針到計算機主機面板上的硬盤動作指示燈，如此一旦硬盤
有讀寫動作時，指示燈隨即亮起。
• 機箱揚聲器連接排針（4-pin SPEAKER）
這組 4-pin 排針連接到計算機主機機箱中的揚聲器。當系統正常開機便可听到嗶
嗶聲，若開機時發生問題，則會以不同長短的音調來警示。
• ATX 電源/軟關機開關連接排針（2-pin PWR_SW）
這組排針連接到計算機主機面板上控制計算機電源的開關。
• 軟開機開關連接排針（2-pin RESET）
這組兩腳位排針連接到計算機主機面板上的 Reset 開關。可以讓您在不需要關掉
計算機電源即可重新開機，尤其在系統死機的時候特別有用。
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 1-21
1.8 內置指示燈
1. 電力指示燈 (SB_PWR)
當主板上內置的電力指示燈（SB_PWR）亮著時，表示目前系統是處於正常
運行、省電模式或者軟關機的狀態中，並非完全斷電。這個指示燈可用來提醒您
在安裝或移除任何的硬件設備之前，都必須先移除電源，等待指示燈熄滅才可進
行。請參考下圖所示。
H170M-E D3
SB_PWR
ON OFF
Standby Power Powered Off
H170M-E D3 Standby power LED
1-22 第一章：產品介紹
1.9 軟件支持
1.9.1 安裝操作系統
本主板適用於 Windows ® 7（32bit/64bit）、Windows ® 8.1（64bit）與 Windows ®
10（64bit）操作系統。使用最新版本的操作系統並且不定時地昇級，是讓硬件配置得到
最佳工作效率的有效方法。
由於主板和外圍硬件設備的選項設置繁多，本章僅就軟件的安裝程序供您
參考。您也可以參閱您使用的操作系統說明文件以取得更詳盡的信息。
1.9.2 驅動程序與應用程序光盤信息
隨貨附贈的驅動程序與應用程序光盤包括了數個有用的軟件和應用程序，將它們
安裝到系統中可以強化主板的性能。
驅動程序與應用程序光盤的內容若有更新，恕不另行通知。請訪問華碩網
站（http://www.asus.com.cn）了解更新信息。
運行驅動程序與應用程序光盤
將驅動程序與應用程序光盤放入光驅。若您的系統已啟動光盤“自動播放”的功能，
那麼稍待一會兒光盤會自動顯示華碩主板獨家功能菜單。點擊【驅動程序】、【應用程
序】、【用戶手冊】與【特別提醒】標籤頁可顯示對應的菜單。
以下畫面僅供參考。
點擊標籤以顯示內容
點 擊 安 裝 各 項
驅動程序
勾選一個項目后點擊安
裝可進行安裝
如果電腦中的自動運行功能未啟動，那麼您也可以到驅動程序與應用程序
光盤中的 ROOT 文件夾裡直接雙擊 SETUP.EXE 主程序開啟菜單窗口。
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 1-23
1-24 第一章：產品介紹
第二章：
BIOS 信息
2
2.1 管理、更新您的 BIOS 程序
建議您先將主板原始的 BIOS 程序備份到一張 USB 閃存盤中，以備您往
後需要再度安裝原始的 BIOS 程序。使用華碩在線升級程序來拷貝主板原
始的 BIOS 程序。BIOS 版本：0221。
2.1.1 EZ Update
EZ Update 可自動更新主板的軟件、驅動程序與 BIOS 程序。使用這個應用程
序，您也可以手動更新已保存的 BIOS 並選擇系統進入開機自檢（POST）時的開機
圖案。
要開啟 EZ Update，在 AI Suite 3 主菜單中點擊【EZ Update】。
點擊自動更新
主板的軟件、
驅動程序與固
件
點擊從文件搜索
並選擇 BIOS
點擊選擇開機
圖案
點擊更新
BIOS
在使用 EZ Update 之前，請先確認您已經通過內部網絡對外連接，或者通
過互聯網服務供應商（ISP）所提供的連接方式連接到互聯網。
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 2-1
2.1.2 使用華碩 EZ Flash 3 升級 BIOS 程序
華碩 EZ Flash 3 程序讓您能輕鬆地升級 BIOS 程序，可以不必再到操作系統模式
下運行。
• 請下載 BIOS 默認設置以確保系統兼容性與穩定性。在“Exit”菜單中
選擇【Load Optimized Defaults】項目來恢復 BIOS 默認設置。請參
閱“2.10 退出 BIOS 程序”一節的詳細說明。
• 若要通過互聯網來升級 BIOS，請先檢查您的互聯網連接。
2-2
請依據以下步驟使用 EZ Flash 3 升級 BIOS：
1. 進入 BIOS 設置程序的高級模式（Advanced Mode）畫面，來到“Tool”菜單並
選擇 ASUS EZ Flash 3 Utility 並按下 ＜Enter＞ 鍵將其開啟。
2. 按照以下步驟通過 USB 設備或互聯網來升級 BIOS。
通過 USB 設備升級 a) 將保存有最新 BIOS 文件的 USB 閃存盤插入 USB 接口，然後選擇“by
USB”。 b) 按 <Tab> 鍵切換到“Drive”區域。 c) 按上/下方向鍵找到保存有最新 BIOS 文件的 USB 閃存盤，然後按下
＜Enter＞ 鍵。 d) 按 <Tab> 鍵切換到“Folder”區域。 e) 按上/下方向鍵找到最新 BIOS 文件，然後按下 ＜Enter＞ 鍵開始更新
BIOS。
通過互聯網升級 a) 選擇“by Internet”。 b) 按左/右方向鍵選擇一種互聯網連接方式，然後按下 ＜Enter＞ 鍵。 c) 按照屏幕提示完成升級。
3. 升級完成後重新啟動電腦。
當更新 BIOS 時，請勿關閉或重置系統以避免系統開機失敗。
第二章：BIOS 信息
2.1.3 使用 CrashFree BIOS 3 程序恢復 BIOS 程序
華碩最新自行研發的 CrashFree BIOS 3 工具程序，讓您在當 BIOS 程序和數據被
病毒入侵或毀壞時，可以輕鬆地從驅動程序與應用程序光盤，或是從含有最新或原始
BIOS 文件的 USB 閃存盤中恢復 BIOS 程序的數據。
•使用此程序前，將移動設備中的 BIOS 文件重命名為：H170ME.CAP。
• 驅動程序與應用程序光盤中的 BIOS 可能不是最新版本。請從華碩網站
上（http://www.asus.com.cn）下載最新的 BIOS 文件。
恢復 BIOS 程序：
請依照下列步驟恢復 BIOS 程序：
1. 開啟系統。
2. 將存有 BIOS 文件的驅動程序與應用程序光盤放入光驅，或 USB 閃存盤插入 USB
接口。
3. 接著工具程序便會自動檢查存儲設備中是否存有 BIOS 文件。當搜索到 BIOS 文件
後，工具程序會開始讀取 BIOS 文件並自動進入 EZ Flash 3 應用程序。
4. 系統要求您進入 BIOS 設置程序來恢復 BIOS 設置。為確保系統的兼容性與穩定
性，建議您按下 ＜F5＞ 來加載默認 BIOS 設置值。
當升級 BIOS 時，請勿關閉或重置系統！若是這麼做，將可能導致系統
開機失敗。
2.1.4 華碩 BIOS Updater
華碩 BIOS Updater 可讓您在 DOS 環境下升級 BIOS 文件。
以下畫面僅供參考，可能與您所見到的 BIOS 畫面有所差異。
升級 BIOS 之前
1. 準備好主板的驅動程序與應用程序光盤，及一個 USB 閃存盤。
2. 從華碩網站（http://www.asus.com.cn/support/）下載最新的 BIOS 文件和 BIOS
Updater 工具程序，並將它們保存於 USB 閃存盤中。
DOS 環境中不支持 NTFS 格式。請確保 USB 閃存盤是 FAT32/16 格式
單一分區。
3. 關閉電腦。
4. 請確保電腦配有 DVD 光驅。
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 2-3
2-4
在 DOS 環境中啟動系統
1. 將帶有 DOS 系統的，保存有最新的 BIOS 文件和 BIOS Updater 工具程序的 USB
閃存盤連接到電腦的 USB 接口。
2. 啟動電腦，然後按下 ＜F8＞ 運行選擇啟動設備畫面。
3. 選擇啟動設備畫面出現後，將驅動程序與應用程序光盤插入光驅，然後選擇光驅作
為啟動設備。
Please select boot device:
and to move selection
ENTER to select boot device
ESC to boot using defaults
P2: ST3808110AS (76319MB) aigo miniking (250MB)
UEFI: (FAT) ASUS DRW-2014L1T(4458MB)
P1: ASUS DRW-2014L1T(4458MB)
UEFI: (FAT) aigo miniking (250MB)
Enter Setup
4. 當啟動信息出現時，在 5 秒內按下 <Enter> 以顯示 FreeDOS 提示符。
ISOLINUX 3.20 2006-08-26 Copyright C) 1994-2005 H. Peter Anvin
A Bootable DVD/CD is detected. Press ENTER to boot from the DVD/CD.
3. 在 FreeDOS 提示符後輸入 d:，然後按下 <Enter>，從磁盤 C（光驅）切換到磁盤
D（USB 閃存盤）。
Welcome to FreeDOS (http://www.freedos.org)!
C: / > d:
D:/>
升級 BIOS 文件
請依照以下步驟用 BIOS Updater 工具程序升級 BIOS 文件：
1. 在 FreeDOS 提示符後輸入 bupdater /pc /g 並按下 ＜ Enter ＞。
D:\>bupdater /pc /g
2. BIOS Updater 畫面出現，按下 ＜Tab＞ 鍵從文件欄切換至磁盤欄，然後選擇 D:。
第二章：BIOS 信息
磁盤
欄
BOARD:
VER:
DATE:
ASUSTeK BIOS Updater for DOS V1.30 [2014/01/01]
Current ROM
H170M-E D3
0221
PATH: C:\
(H :00 B :00)
06/24/2015
Update ROM
BOARD: Unknown
VER: Unknown
DATE: Unknown
C:
D:
FORMAN~1 <DIR>
H170MED3.CAP 16779264 2015-06-24 21:14:34
Note
[Enter] Select or Load [Tab] Switch [V] Drive Info
[Up/Down/Home/End] Move [Esc] Exit
文件欄
3. 按下 ＜Tab＞ 鍵，從磁盤欄切換至文件欄，然後使用 ＜Up/Down/Home/End＞ 鍵
來選擇 BIOS 文件並按下 ＜Enter＞。
4. BIOS Updater 會檢查您所選擇的 BIOS 文件，並提示您確認是否要升級 BIOS。
Are you sure you want to update the BIOS?
Yes No
由於安全規定，不支持 BIOS 備份功能。
5. 選擇 [Yes] 並按下 ＜Enter＞。當 BIOS 升級完畢後，按 ＜ESC＞ 退出 BIOS
Updater。
6. 重新啟動您的電腦。
當升級 BIOS 時，請勿關閉或重置系統！若是這麼做，將可能導致系統
開機失敗。
請讀取出廠默認值來保持系統的穩定。請在“Exit”菜單中選擇【Load
Optimized Defaults】項目。請參閱“2.10 退出 BIOS 程序”一節的詳細
說明。
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 2-5
2-6
2.2 BIOS 設置程序
華碩 BIOS 設置程序以簡單容易使用為訴求，菜單方式的設計讓您可以輕鬆的瀏覽
選項，進入子菜單點擊您要的設置，假如您不小心做錯誤的設置，而不知道如何補救
時，本設置程序提供一個快捷鍵直接恢復到上一個設置，這些將在以下的章節中有更
進一步的說明。
在啟動電腦時進入 BIOS 設置程序
若要在啟動電腦時進入 BIOS 設置程序，請在系統仍在自檢（POST，Power-On
Self Test）時，按下 <Delete> 或 <F2> 鍵，就可以進入設置程序，如果您超過時間才
按 <Del> 或 <F2> 鍵，則 POST 程序會自動繼續運行開機自檢。
在 POST 後進入 BIOS 設置程序
請按照以下步驟在 POST 後進入 BIOS 設置程序：
• 同時按下 <Ctrl> + <Alt> + <Delete> 鍵。
• 按下機箱上的 <RESET> 鍵重新啟動。
• 按下電源按鈕關機後再重新啟動。請在使用上述兩個方法後仍無法進入 BIOS 設
置程序時，再使用此方法。
通過電源鍵、Reset 鍵或 ＜Ctrl＞ + ＜Alt＞ + ＜Del＞ 鍵強迫正在運行
的系統重新開機會損壞到您的數據或系統，我們建議您正確地關閉正在
運行的系統。
• 在本章節的 BIOS 程序畫面僅供參考，將可能與您所見到的畫面有所差
異。
• 請訪問華碩網站 http://www.asus.com.cn 下載最新的 BIOS 文件。
• 若您想在 BIOS 設置程序中使用鼠標操控，請先確認已將鼠標連接至主
板。
• 變更任何 BIOS 設置後，若系統變得不穩定，請下載 BIOS 默認設置
以確保系統兼容性與穩定性。在“Exit”菜單中選擇【Load Optimized
Defaults】項目來恢復 BIOS 默認設置。請參閱“2.10 退出 BIOS 程
序”一節的詳細說明。
• 變更任何 BIOS 設置後，若系統無法啟動，嘗試清除 CMOS 數據並將
主板恢復至默認設置。請參閱“1.6 跳線選擇區”一節中關於清除 RTC
RAM 的詳細說明。
BIOS 菜單畫面
本主板的 BIOS 設置程序提供您“EZ Mode”和“Advanced Mode”兩種模式。
按下 <F7> 可以在兩種模式中切換。
第二章：BIOS 信息
2.2.1 EZ 模式（EZ Mode）
本主板的 BIOS 設置程序的默認值為 EZ Mode。您可以在 EZ Mode 中查看系統
基本數據，並可以選擇顯示語言、喜好設置及啟動設備順序。若要進入 Advanced
Mode，請點擊【Exit/Advanced Mode】然後選擇【Advanced Mode】，或是按下
<F7> 快捷鍵。
進入 BIOS 設置程序的畫面可個性化設置，請參考“2.8 啟動菜單
（Boot）”中【Setup Mode】項目的說明。
本項目顯示 CPU/主板溫度、
CPU 電壓輸出、CPU/機箱風
扇速度與 SATA 信息
選擇 BIOS 程序顯示的語言
顯示已選擇模式的系統屬性，點擊
<Enter> 來切換 EZ System 調整模式
創建存儲設備 RAID
啟動或關閉 SATA RAID 模式
來使用 Intel Rapid Storage 技術
顯示 CPU 風扇轉速。點擊
按鈕可手動調整風扇
加載默認值
顯示啟動菜單
顯示 Advanced
模式菜單
保存更改並重新
啟動系統
搜索常見問題
解答
選擇啟動設備順序
啟動設備的選項將依您所安裝的設備而異。
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 2-7
2.2.2 高級模式（Advanced Mode）
Advanced Mode 提供您更高級的 BIOS 設置選項。以下為 Advanced Mode 畫面
的範例，各個設置選項的詳細說明請參考之後的章節。
若要進入 EZ Mode，請點擊【EzMode（F7）】按鈕或是按下 <F7> 快捷鍵。
功能表列
語言
我的最愛 Q-Fan 控制
EZ Tuning
嚮導
快速筆記
操作功能
鍵
2-8
子菜單
菜單項目
在線操作說明 設置值
設置窗口
滾動條 上次修改的設置值
回到 EZ Mode
顯示處理器/主板溫度、處
理器與內存電壓輸出
第二章：BIOS 信息
功能表列
BIOS 設置程序最上方各菜單功能說明如下：
My Favorites 本項目將記錄時常使用的系統設置及設置值。
Main 本項目提供系統基本設置。
Ai Tweaker 本項目提供超頻設置。
Advanced 本項目提供系統高級功能設置。
Monitor 本項目提供溫度、電源及風扇功能設置。
Boot
Tool
Exit
本項目提供啟動磁盤設置。
本項目提供特殊功能設置。
本項目提供退出 BIOS 設置程序與出廠默認值還原功能。
菜單項目
於功能表列選定選項時，被選擇的功能將會反白，即選擇“Main”菜單所出現的
項目。
點擊菜單中的其他項目（例如：Ai Tweaker、Advanced、Monitor、Boot 與
Exit）也會出現該項目不同的選項。
子菜單
在菜單畫面中，若功能選項前面有一個小三角形標記，代表此為子菜單，您可利
用方向鍵來選擇，並按下 <Enter> 鍵來進入子菜單。
語言
這個按鈕位在功能表列的上方，用來選擇 BIOS 程序界面顯示的語言。點擊這個按
鈕來選擇您想要的 BIOS 畫面顯示語言。
我的最愛（F3）
這個按鈕位在功能表列的上方，用來以樹狀圖顯示所有的 BIOS 項目。選擇常用的
BIOS 設置項目並保存至我的最愛菜單。
請參考“2.3 我的最愛（My Favorites）”一節以獲得更多信息。
Q-Fan 控制（F6）
這個按鈕位在功能表列的上方，用來顯示風扇現在的設置。使用這個按鈕來手動
調整風扇至您想要的設置值。
請參考“2.2.3 QFan 控制”一節以獲得更多信息。
EZ Tuning 嚮導（F11）
這個按鈕位在功能表列的上方，用來查看和調整系統的超頻設置，也可以讓您將
主板的 SATA 模式從 AHCI 更改為 RAID 模式。
請參考“2.2.4 EZ Tuning 嚮導”一節以獲得更多信息。
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 2-9
2-10
快速筆記（F9）
按下此按鈕，可讓您針對已在 BIOS 中進行的設置輸入筆記。
• 快速筆記不支持以下鍵盤功能：刪除、剪切、複製與粘貼。
• 您只能使用英文字母與數字來輸入筆記。
操作功能鍵
這個按鈕位在功能表列的上方，包含有 BIOS 程序設置的導引方向鍵，使用箭頭按
鍵來選擇菜單中的項目並更改設置。
滾動條
在菜單畫面的右方若出現如右圖的滾動條畫面，即代表此頁選項超過可顯示的畫
面，您可利用上/下方向鍵或是 PageUp/PageDown 鍵來切換畫面。
搜索常見問題解答
將鼠標移至此按鍵可顯示二維碼，在您的移動設備中掃描此二維碼可連接至華碩官
網的 BIOS 疑難解答頁面，您也可以直接掃描如下二維碼：
在線操作說明
在菜單畫面的右上方為當前所選擇的作用選項的功能說明，此說明會依選項的不
同而自動更改。使用 <F12> 按鍵來抓取 BIOS 屏幕畫面，並保存至便攜式存儲設備。
設置值
這些存在於菜單中的設置值是提供給用戶選擇與設置之用。這些項目中，有的功
能選項僅為告知用戶當前運行狀態，並無法更改，那麼此類項目就會以淡灰色顯示。
而可更改的項目，當您使用方向鍵移動項目時，被選擇的項目以反白顯示，代表這是
可更改的項目。
當可更改的項目已選擇時將會反白，請按下 <Enter> 鍵以顯示詳細的設置選項。
上次修改的設置值
按下此按鈕可查看您上次修改並保存的 BIOS 項目。
第二章：BIOS 信息
2.2.3 QFan 控制
QFan 控制用來設置風扇設置文件，或手動設置處理器與機箱風扇的運行速度。
點擊來選擇要
設置的風扇
點擊以啟動 PWM 模式 點擊以啟動 DC 模式
選擇要應用至風扇
的設置文件
點擊以應用風扇設置
點擊以撤銷更改
點擊回到主菜單
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 2-11
手動設置風扇
從設置文件列表中選擇“Manual”來手動設置風扇運行的速度。
2-12
速度點
點擊或輕觸以手動設置風扇
請按照以下步驟設置風扇：
1. 選擇想要設置的風扇並查看該風扇現在的狀況。
2. 點擊並拖曳速度點來調整風扇的運行速度。
3. 點擊【Apply】以保存更改，然後點擊【Exit (ESC)】。
第二章：BIOS 信息
2.2.4 EZ Tuning 嚮導
EZ Tuning 嚮導用來輕鬆設置系統的 RAID 功能。
創建 RAID
請按照以下步驟創建 RAID：
1. 在鍵盤按下 <F11> 鍵或在 BIOS 程序畫面中點擊
Tuning 嚮導窗口，然後點擊【Next】。
2. 點擊【RAID】然後點擊【Yes】打開 RAID。
• 請確認硬盤中沒有已存在的 RAID 磁盤。
• 請確認硬盤已經連接至 Intel ® SATA 接口。
3. 屏幕將會顯示可用的硬盤，然後點擊【Next】繼續。
來啟動 EZ
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 2-13
4. 選擇 RAID 的存儲類型為“Easy Backup”或“Super Speed”，然後點擊
【Next】。 a. 若為 Easy Backup，選擇“Easy Backup (RAID1)”或“Easy Backup
(RAID10)”，然後點擊【Next】。
若您安裝了四個硬盤，可以只選擇“Easy Backup (RAID 10)”。 b. 若為 Super Speed，選擇“Super Speed (RAID0)”或”Super Speed
(RAID5)”，然後點擊【Next】。
2-14
5. 選擇好 RAID 類型後，點擊【Yes】來繼續 RAID 設置。
6. 完成 RAID 設置後，點擊【Yes】退出 RAID 設置，然後再點擊【OK】重新啟動
系統。
第二章：BIOS 信息
2.3 我的最愛（My Favorites）
您可以將 BIOS 項目保存至我的最愛並隨時查看。
我的最愛頁面中默認顯示相關性能，節省電力和快速啟動項目，您可以添加或移除
項目，自行設置您的頁面。
添加項目至我的最愛
請按照以下步驟添加項目至我的最愛：
1. 在鍵盤按下 <F3> 鍵或在 BIOS 程序畫面中點擊
圖畫面。
2. 在設置樹狀圖畫面中選擇想要保存至我的最愛的 BIOS 項目。
來啟動設置樹狀
主菜單欄
子菜單欄
已選擇的
捷徑項目
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 2-15
3. 從主菜單欄選擇項目，然後點擊子菜單中想要保存至我的最愛的選項，再點擊或
輕觸 或是按下 <Enter> 按鍵。
以下項目無法加入至我的最愛：
• 用戶自定義項目，例如：語言、啟動設備順序。
4. 點擊【Exit (ESC)】或按下 <esc> 鍵來關閉樹狀圖窗口。
5. 到我的最愛菜單查看已保存的 BIOS 項目。
2.4 主菜單（Main）
主菜單只有在您進入 Advanced Mode 時才會出現。您可以由主菜單查看系統基
本數據，並設置系統日期、時間、語言和安全性。
2-16
2.4.1 Language [English]
用來選擇 BIOS 語言。
設置值有：[English]
[ Korean]
2.4.2 安全性菜單（Security）
本菜單可讓您改變系統安全設置。
[Espa ñ ol] [ Русский ]
• 若您忘記設置的 BIOS 密碼，可以採用清除 CMOS 實時鐘（RTC）存
儲器。請參考“1.6 跳線選擇區”一節的說明。
• 【Administrator】或【User Password】項目默認值為 [Not Installed]，
當您設置密碼之後將顯示為 [Installed]。
第二章：BIOS 信息
系統管理員密碼（Administrator Password）
當您設置系統管理員密碼後，建議您先登入您的帳戶，以免 BIOS 設置程序中的某
些信息無法查看或更改設置。
設置系統管理員密碼
請按照以下步驟設置系統管理員密碼（Administrator Password）：
1. 請選擇【Administrator Password】項目並按下 <Enter>。
2. 由“Create New Password”窗口輸入欲設置的密碼，輸入完成按下 <Enter>。
3. 請再一次輸入密碼以確認密碼正確。
更改系統管理員密碼
請按照以下步驟更改系統管理員密碼（Administrator Password）：
1. 請選擇【Administrator Password】項目並按下 <Enter>。
2. 由“Enter Current Password”窗口輸入密碼並按下 <Enter>。
3. 由“Create New Password”窗口輸入新密碼，輸入完成按下 <Enter>。
4. 請再一次輸入密碼以確認密碼正確。
欲刪除系統管理員密碼時，請按照更改系統管理員密碼之步驟，但請在輸入/確認
密碼窗口出現時，按下 <Enter> 鍵。當您刪除系統管理員密碼後，【Administrator
Password】項目將顯示為 [Not Installed]。
用戶密碼（User Password）
當您設置用戶密碼後，你必需登入您的帳戶才能使用 BIOS 設置程序。用戶密碼的
默認值為 [Not Installed]，當您設置密碼後將顯示 [Installed]。
設置用戶密碼
請按照以下步驟設置用戶密碼（User Password）：
1. 請選擇【User Password】項目並按下 <Enter>。
2. 由“Create New Password”窗口輸入欲設置的密碼，輸入完成按下 <Enter>。
3. 請再一次輸入密碼以確認密碼正確。
更改用戶密碼
請按照以下步驟更改用戶密碼（User Password）：
1. 請選擇【User Password】項目並按下 <Enter>。
2. 由“Enter Current Password”窗口輸入密碼並按下 <Enter>。
3. 由“Create New Password”窗口輸入新密碼，輸入完成按下 <Enter>。
4. 請再一次輸入密碼以確認密碼正確。
欲刪除用戶密碼時，請按照更改用戶密碼之步驟，但請在輸入/確認密碼窗口出現
時，按下 <Enter> 鍵。當您刪除用戶密碼後，【User Password】項目將顯示為 [Not
Installed]。
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 2-17
2.5 Ai Tweaker 菜單（Ai Tweaker）
本菜單可讓您設置超頻功能的相關選項。
注意！在您設置本高級菜單的設置時，不正確的設置值將導致系統功能
異常。
以下項目的默認值會隨著您所安裝的處理器與內存而不同。
將滾動條往下滾動來顯示其他項目。
2-18
2.5.1 CPU Core Ratio [Auto]
本項目用來設置 CPU 每核心的倍頻限制或自動同步至所有核心。設置值有：
[Auto] [Sync All Cores] [Per Core]。
【CPU Core Ratio】設置為 [Sync All Cores] 或 [Per Core] 時會出現以
下項目。
1-Core Ratio Limit [Auto]
選擇 [Auto] 應用 CPU 默認的 Turbo 倍頻設置，或手動設置 1-Core Ration
Limit。設置值須高於或等於 2-Core Ratio Limit。
2-Core Ratio Limit [Auto]
選擇 [Auto] 應用 CPU 默認的 Turbo 倍頻設置，或手動設置 2-Core Ration
Limit。設置值須高於或等於 3-Core Ratio Limit。
若您要設置【2-Core Ratio Limit】數值，請勿將【1-Core Ratio Limit】
設置為 [Auto]。
第二章：BIOS 信息
3-Core Ratio Limit [Auto]
選擇 [Auto] 應用 CPU 默認的 Turbo 倍頻設置，或手動設置 3-Core Ration
Limit。設置值須高於或等於 4-Core Ratio Limit。
若您要設置【3-Core Ratio Limit】數值，請勿將【1-Core Ratio Limit】與
【2-Core Ratio Limit】設置為 [Auto]。
4-Core Ratio Limit [Auto]
選擇 [Auto] 應用 CPU 默認的 Turbo 倍頻設置，或手動設置 4-Core Ration
Limit。設置值須高於或等於 3-Core Ratio Limit。
若您要設置【4-Core Ratio Limit】數值，請勿將【1-Core Ratio Limit】、【2-
Core Ratio Limit】與【3-Core Ratio Limit】設置為 [Auto]。
2.5.2 BCLK Frequency: DRAM Frequency Ratio [Auto]
[Auto]
[100:133]
[100:100]
BCLK 頻率與內存頻率比設為最優化設置。
BCLK 頻率與內存頻率比為 100:133。
BCLK 頻率與內存頻率比為 100:100。
2.5.3 DRAM Odd Ratio Mode [Enabled]
本項目可開啟或關閉 Odd Ratio Mode， 可提供更佳的間隔頻率。設置值有：
[Disabled] [Enabled]
2.5.4 DRAM Frequency [Auto]
本項目可讓您設置內存的運行頻率。設置選項會隨著【BCLK Frequency】設置值
變動。選擇 [Auto] 應用最優化設置。設置值有：[DDR3-800MHz] [DDR3-933MHz]
[DDR3-1066MHz] [DDR3-1200MHz] [DDR3-1333MHz] [DDR3-1400MHz]
[DDR3-1500MHz] [DDR3-1600MHz] [DDR3-1700MHz] [DDR3-1733MHz]
[DDR3-1800MHz] [DDR3-1866MHz] [DDR3-1900MHz] [DDR3-2000MHz]
[DDR3-2100MHz] [DDR3-2133MHz] [DDR3-2200MHz] [DDR3-2266MHz]
[DDR3-2300MHz] [DDR3-2400MHz] [DDR3-2500MHz] [DDR3-2533MHz]
[DDR3-2600MHz] [DDR3-2666MHz] [DDR3-2700MHz] [DDR3-2800MHz]
[DDR3-2900MHz] [DDR3-2933MHz] [DDR3-3000MHz] [DDR3-3066MHz] [DDR3-
3100MHz] [DDR3-3200MHz] [DDR3-3333MHz] [DDR3-3466MHz] [DDR3-
3600MHz] [DDR3-3733MHz] [DDR3-3866MHz] [DDR3-4000MHz] [DDR3-
4133MHz] [DDR3-4266MHz]
設置過高的內存頻率將會導致系統的不穩定與硬件損壞，當系統出現不穩
定的狀況時，建議您使用默認值。
2.5.5 GPU Boost [Keep Current Settings]
開啟本項目可為集成 GPU 加速，優化顯示性能。設置值有： [Keep Current
Settings] [Enabled]
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 2-19
2-20
2.5.6 EPU Power Saving Mode [Disabled]
華碩 EPU 可以將處理器設置為最小能耗，啟動本功能來設置較低的 CPU VCCIN
與 Vcore 電壓，以達到最佳能源節省狀態。設置值有：[Disabled] [Enabled]。
2.5.7 CPU SVID Support [Auto]
關閉 SVID 支持以中斷處理器與外接電壓調節器的通信。設置值有：[Auto]
[Disabled] [Enabled]。
2.5.8 DRAM Timing Control
本項目可讓您設置內存時序控制功能，您可以使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。當您
要恢復默認值時，請使用鍵盤輸入 <auto> 並按下 <Enter> 鍵。
自行更改數值將會導致系統的不穩定與硬件損壞，當系統出現不穩定的狀
況時，建議您使用默認值。
2.5.9 DIGI+ VRM
CPU Load-Line Calibration [Auto]
Load-line 是根據 Intel 所訂立之 VRM 規格，其設置值將影響 CPU 電壓。CPU 運
行電壓將依 CPU 的負載呈比例性遞減，當您將此項目的設置值設置越高時，將可提
高電壓值與超頻能力，但會增加 CPU 及 VRM 的溫度。從 level 1 到 level 7 進行選
擇，可將處理器的電源電壓從 0% 調整至 100%。設置值有：[Auto] [Level 1] [Level
2] [Level 3] [Level 4] [Level 5] [Level 6] [Level 7]。
實際提昇的性能將視 CPU 型號而異。 請勿將散熱系統移除，散熱環境
需受到監控。
CPU Current Capability [Auto]
本項目可設置總電流範圍，並同時提升超頻頻率範圍。設置值有： [Auto] [100%]
[110%] [120%] [130%] [140%]。
超頻或 CPU 負載較高時請選擇較高的設置值以獲得額外的電力支持。
CPU VRM Switching Frequency [Auto]
本項目會影響 VRM 暫態響應速度與元件溫度的產生。選擇 [Manual] 設置較高的
頻率可以獲得較快的暫態響應速度。設置值有：[Auto] [Manual]。
請勿將散熱系統移除，散熱環境需受到監控。
第二章：BIOS 信息
以下項目只有在【CPU VRM Switching Frequency】設置為 [Manual] 時
才會出現。
Fixed CPU VRM Frequency (KHz) [250]
本項目可讓您設置固定的 VRM 頻率。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。數值
以 50kHz 為間隔，更改的範圍由 250kHz 至 500kHz。
CPU Power Duty Control [T.Probe]
DIGI+ VRM Duty control 用來調整每個元件相數的電流與散熱環境。
[T.Probe]
[Extreme]
維持各相散熱平衡。
維持各相電流平衡。
CPU Power Phase Control [Auto]
本項目用來按照 CPU 的需求控制電源相數。設置值有：[Auto] [Standard]
[Optimized] [Extreme] [Power Phase Response]。
當本項目設置為 [Extreme] 或 [Power Phase Response] 模式時請勿將散
熱系統移除，散熱環境需受到監控。
以下項目只有在【CPU Power Phase Control】設置為 [Power Phase
Response] 時才會出現。
Power Phase Response [Fast]
本項目來為 CPU 設置較快的相式響應以增進系統性能，或是較低的相式響
應來降低 DRAM 電力性能。設置值有：[Ultra Fast] [Fast] [Medium] [Regular]。
CPU Graphics Load-Line Calibration [Auto]
Load-line 是根據 Intel 所訂立之 VRM 規格，其設置值將影響 GT 電壓。GT 運行
電壓將依 GT 的負載呈比例性遞減，當您將此項目的設置值設置越高時，將可提高電
壓值與超頻能力，但會增加 GT 及 VRM 的溫度。可選擇 Level 1 至 7 將 GT 電壓在
0% 至 100% 範圍內調節。設置值有： [Auto] [Level 1] [Level 2] [Level 3] [Level 4]
[Level 5] [Level 6] [Level 7]
實際提昇的性能將視 GT 規格而異。 請勿將散熱系統移除，散熱環境需
受到監控。
CPU Graphics Current Capability [Auto]
本項目用來設置 GT 超頻的總電力範圍，較高的設置值提供較大的總電力範圍，同
時擴展超頻頻率的範圍。設置值有：[Auto] [100%] [110%] [120%] [130%] [140%]。
超頻或 GT 負載較高時請選擇較高的設置值以獲得額外的電力支持。
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 2-21
2-22
CPU Graphics Switching Frequency [Auto]
本項目會影響 GT 暫態響應速度與元件溫度的產生。選擇 [Manual] 設置較高的頻
率可以獲得較快的暫態響應速度。設置值有：[Auto] [Manual]
請勿將散熱系統移除，散熱環境需受到監控。
以下項目只有在【CPU Graphics】設置為 [Manual] 時才會出現。
Fixed CPU Graphics Switching Frequency (KHz) [250]
本項目可讓您設置固定的 VRM 頻率。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。數值
以 50kHz 為間隔，更改的範圍由 250kHz 至 500kHz。
CPU Graphics Power Duty Control [T.Probe]
本項目用來調整每個元件相數的電流與散熱環境。
[T.Probe] 維持各相散熱平衡。
[Extreme] 維持各相電流平衡。
CPU Graphics Power Phase Control [Auto]
本項目用來設置 CPU 電源相位控制。設置值有：[Auto] [Standard] [Optimized]
[Extreme] [Power Phase Response]
當本項目設置為 [Extreme] 或 [Power Phase Response]模式時請勿將散
熱系統移除，散熱環境需受到監控。
以下項目只有在【CPU Power Phase Control】設置為 [Power Phase
Response] 時才會出現。
Power Phase Response [Fast]
本項目來為 CPU 設置較快的相式響應以增進系統性能，或是較低的相式響
應來降低 DRAM 電力性能。設置值有：[Ultra Fast] [Fast] [Medium] [Regular]
2.5.10 Internal CPU Power Management
本項目用來管理與設置 CPU 電力。
Intel(R) SpeedStep TM [Enabled]
本項目可以讓操作系統動態調整處理器電壓與核心頻率，藉以降低平均能耗以及
減少平均熱能。設置值有：[Disabled] [Enabled]
Turbo Mode [Enabled]
本項目用來設置核心處理器在運行電源、現況與溫度規格限制下，以比基本運行
頻率更快的速度運行。設置值有：[Enabled] [Disabled]。
第二章：BIOS 信息
以下項目只有在【Turbo Mode】設置為 [Enabled] 時才會出現。
Turbo Mode 參數
Long Duration Package Power Limit [Auto]
本項目用來限制超出 TDP（散熱設計功耗）的 Turbo 倍頻持續時間，以
達到最佳性能。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，數值更改的範圍為 1W 至
4095W。
Package Power Time Window [Auto]
本項目作為 Power Limit 1，用來維持超過 TDP（散熱設計功耗）的 Turbo
超頻的時間窗。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，數值更改的範圍為 1 至 127
秒。
Short Duration Package Power Limit [Auto]
本項目作為 Power Limit 2，當電力超過 Power Limit 1 時，為 CPU 提供快
速保護。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，數值更改的範圍為 1W 至 4095W。
IA AC Load Line [Auto]
本項目用來設置 AC 負載線，以 1/100 mOhms 定義。請使用 <+> 與 <-> 鍵調
整數值。設置值有：[Auto] [0.01] - [62.49]
IA DC Load Line [Auto]
本項目用來設置 DC 負載線，以 1/100 mOhms 定義。請使用 <+> 與 <-> 鍵調
整數值。設置值有：[Auto] [0.01] - [62.49]
2.5.11 CPU Core/Cache Current Limit Max. [Auto]
本項目可讓您設置較高的 CPU 核心/緩存電流限制以避免超頻時啟動頻率或電力
保護。 請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。設置值以 0.25 為間隔，數值更改的範圍為
0.00A 至 255.50A。
2.5.12 CPU Graphics Current Limit Max. [Auto]
本項目可讓您設置較高的 CPU Graphics 電流限制以避免超頻時啟動頻率或電力
保護。 請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。設置值以 0.25 為間隔，數值更改的範圍為
0.00A 至 255.50A。
2.5.13 Min. CPU Cache Ratio [Auto]
本項目用來設置最小 CPU 緩存倍頻。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。設置值以 1
為間隔，數值更改的範圍為 8 至 83。
2.5.14 Max. CPU Cache Ratio [Auto]
本項目用來設置最大 CPU 緩存倍頻。 請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。設置值以
1 為間隔，數值更改的範圍為 8 至 83。
2.5.15 Max. CPU Graphics Ratio [Auto]
本項目用來設置最大 CPU graphics 倍頻。 請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。設置
值以 1 為間隔，數值更改的範圍為 1 至 60。
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 2-23
2-24
2.5.16 CPU Core/Cache Voltage [Auto]
本項目用來設置 CPU 核心的電壓總量。當核心頻率增加時請增加電壓總量。設置
值有：[Auto] [Manual Mode] [Offset Mode]
以下項目只有在【CPU Core/Cache Voltage】設置為 [Manual Mode] 時
才會出現。
CPU Core Voltage Override [Auto]
本項目用來設置 CPU 核心電壓 覆 寫。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，設置值以
0.005V 為間隔，更改的範圍從 0.600V 至 1.700V。
以下項目只有在【CPU Core Voltage】設置為 [Offset Mode] 時才會出
現。
Offset Mode Sign [+]
[＋]
[–]
設置正數值偏移電壓。
設置負數值偏移電壓。
CPU Core Voltage Offset [Auto]
請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，設置值以 0.005V 為間隔，更改的範圍從 -0.635V
至 +0.635V。
2.5.17 DRAM Voltage [Auto]
本項目可讓您設置 DRAM 電壓。設置值以 0.005 為間隔，更改的範圍從 1.000V
至 1.800V。
2.5.18 CPU System Agent Voltage [Auto]
本項目可讓您設置 CPU 系統代理電壓。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，設置值以
0.005V 為間隔，更改的範圍從 0.700V 至 1.685V。
2.5.19 CPU Graphics Voltage Mode [Auto]
本項目用來設置處理器繪圖元件的電壓源總量模式。[Manual Mode] 用戶可自行
設置。[Offset Mode] 可通過 SVID 修改數值。 設置值有： [Auto] [Manual Mode]
[Offset Mode]
以下項目只有在【CPU Graphics Voltage Mode】設置為 [Manual Mode]
時才會出現。
CPU Graphics Voltage Override [Auto]
本項目用來設置 CPU 顯示電壓 覆 寫。默認值為按照安裝的處理器所得的標準
數值。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，設置值以 0.005V 為間隔，更改的範圍從
0.600V 至 1.700V。
第二章：BIOS 信息
以下項目只有在【CPU Graphics Voltage Mode】設置為 [Offset Mode]
時才會出現。
Offset Mode Sign [+]
[＋]
[–]
設置正數值偏移電壓。
設置負數值偏移電壓。
CPU Graphics Voltage Offset [Auto]
請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，設置值以 0.005V 為間隔，更改的範圍從 0.001V
至 0.635V。
2.5.20 PCH Core Voltage [Auto]
本項目可讓您設置 PCH 的核心電壓。設置值有： [Auto] [1.00V] [1.05V] [1.10V]
[1.15V]
2.5.21 DRAM REF Voltage Control
DRAM CTRL REF Voltage [Auto]
本項目可讓您設置 CHA 控制線上的 DRAM 參考電壓。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整
數值，設置值以 0.00500V 為間隔，更改的範圍從 0.39500V 至 0.63000V。
DRAM DATA REF Voltage on CHA [Auto]
本項目用來設置 CHA 上的 DRAM DATA 參考電壓。設置值以 0.00500V 為間
隔，更改的範圍從 0.39500V 至 0.63000V。
DRAM DATA REF Voltage on CHB [Auto]
本項目用來設置 CHB 上的 DRAM DATA 參考電壓。設置值以 0.00500V 為間
隔，更改的範圍從 0.39500V 至 0.63000V。
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 2-25
2.6 高級菜單（Advanced）
高級菜單可讓您改變中央處理器與其他系統設備的細部設置。
注意！在您設置本高級菜單的設置時，不正確的數值將導致系統損壞。
2-26
2.6.1 處理器設置（CPU Configuration）
本項目可讓您得知中央處理器的各項信息與更改中央處理器的相關設置。
以下項目可能會因您所安裝處理器不同而有所差異。
Active Processor Cores [All]
本項目可以讓您設置在每個處理封包中啟用的處理器核心數量。設置值有：[All]
[1] [2] [3]。某些 CPU 型號僅支持 [All] 和 [1] 設置值。
Intel Virtualization Technology [Enabled]
當本項目設為 [Enabled] 時，啟動 Intel 虛擬技術（Virtualization Technology）讓
硬件平台可以同時運行多個操作系統。設置值有： [Disabled] [Enabled]
Hardware Prefetcher [Enabled]
當本項目設為 [Enabled] 時，可以讓 CPU 在 L2 Cache 進行預取反饋和數據，從
而降低內存負荷時間，改善系統性能。設置值有： [Disabled] [Enabled]
第二章：BIOS 信息
Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled]
當本項目設為 [Enabled] 時，可以讓 L2 Cache 的中間緩存線運行相鄰緩存線預取
功能，從而降低內存負荷時間，改善系統性能。設置值有： [Disabled] [Enabled]
Boot Performance Mode [Auto]
本項目用來讓您在操作系統切換前選擇 C P U 的性能狀態。處理器依據其設置以
所選擇的性能比值運行，設置值有：[Max Battery] [Max Non-Turbo Performance]
[Turbo Performance] [Auto]。
CPU Power Management Configuration
Intel SpeedStep [Enabled]
本項目允許操作系統動態調整處理器電壓和核心頻率，從而降低平均電力損
耗和熱量產生。設置值有：[Disabled] [Enabled]
Turbo Mode [Enabled]
本項目在低於操作電源、電流及溫度規格限制的情況下，允許處理器自動以
比標準頻率更快的速度運行。設置值有：[Enabled] [Disabled]。
CPU C-States [Auto]
本項目用來設置 CPU states 的電源節能。設置值有：[Auto] [Disabled] [Enabled]
以下項目只有在【CPU states】設置為 [Enabled] 時才會出現。
Enhanced C states [Enabled]
本 項 目 可 以 讓 處 理 器 在 閒 置 時 降 低 電 力 消 耗 。 設 置 值 有 ： [ E n a b l e d ]
[Disabled]。
CPU C3 Report [Enabled]
本項目可以讓您啟動或關閉 CPU C3 報告給操作系統。設置值有：
[Enabled] [Disabled]
CPU C6 Report [Enabled]
本項目可以讓您啟動或關閉 CPU C6 報告給操作系統。設置值有：
[Enabled] [Disabled]
CPU C7 Report [CPU C7s]
本項目可以讓您啟動或關閉 CPU C7 報告給操作系統。設置值
有：[Disabled] [CPU C7] [CPU C7s]。
Package C State Limit [Disabled]
本項目可以讓您設置 CPU package 的 C-State 支持。設置值有： [Auto]
[C0/C1] [C2] [C3] [C6] [C7] [C7s]
CFG lock [Disabled]
本項目用來鎖定或解鎖 CFG 鎖定位（MSR oxE2 的第 15 位）。設置值有：[Enabled]
[Disabled]
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 2-27
2-28
2.6.2 平台各項設置（Platform Misc Configuration）
本菜單可讓您更改平台相關的各項設置。
PCI-E Native Power Management [Disabled]
本項目用來設置 PCI Express 的省電功能及操作系統的 ASPM 功能。設置值
有：[Disabled] [Enabled]。
以下項目只有在【PCI-E Native Power Management】設置為 [Enabled]
時才會出現。
Native ASPM [Disabled]
[Enabled] 啟用 Windows Vista 操作系統控制設備的 ASPM 支持。
[Disabled] 由 BIOS 控制設備的 ASPM 支持。
PCH - PCI Express options
DMI Link ASPM Control [Disabled]
本項目用來設置 DMI Link 上北橋與南橋的 ASPM（Active State Power
Management）功能。設置值有：[Disabled] [Enabled]
ASPM Support [Disabled]
本項目用來選擇 ASPM state 的節能狀態。設置值有：[Disabled] [L0s] [L1]
[L0sL1] [Auto]
SA - PCI Express options
DMI Link ASPM Control [Disabled]
本項目用來設置 DMI Link 上 CPU 與 PCH 的 ASPM（Active State Power
Management）功能。在 CPU 與 PCH 中的 ASPM 控制項目都要設置為啟動才能使
ASPM 功能生效。設置值有：[Disabled] [L1]
PEG ASPM [Disabled]
本項目用來選擇 ASPM state 的節能狀態，或使用華碩最佳化節能設置。設置值
有：[Disabled] [Auto] [ASPM L0s] [ASPM L1] [ASPM L0sL1]
2.6.3 AMT 設置（AMT Configuration）
本菜單中的項目可讓您更改 Intel ® Active Management Technology（主動管理技
術，AMT) 相關功能。
Intel ® AMT [Enabled]
本項目用來開啟或關閉 BIOS 擴展中的 Intel
(AMT)。設置值有：[Enabled] [Disabled]
® Active Management Technology
• iAMT 硬件總是開啟的。本選項僅控制 BIOS 擴展運行。若開啟本選
項，SPI 設備需要額外的固件支持。
• 當【Intel ® AMT】設為 [Enabled] 時，以下兩個項目才會出現。
第二章：BIOS 信息
BIOS Hotkey Pressed [Off]
當前一個項目設為 [Enabled] 時，本項目可設置。本項目用來開啟或關閉此功能。
設置值有：[On] [Off]
Un-Configure ME [Off]
將本項目設為 [Off] 則無需使用密碼即可取消設置 AMT/ME，若設為 [Enabled]，
則需要密碼。設置值有：[On] [Off]
2.6.4 系統代理設置（System Agent Configuration）
Above 4GB MMIO BIOS assignment [Disabled]
本項目用來開啟或關閉高於 4GB 內存的 BIOS 輸入輸出分配。設置值有：
[Enabled] [Disabled]
Graphics Configuration
本項目用來選擇以 CPU、PCIE 或 PCI 顯示設備作為優先使用的顯示設備。
Primary Display [Auto]
本項目用來選擇以 CPU、PCIE 或 PCI 顯示設備作為優先使用的顯示設備。
設置值有：[Auto] [CPU Graphics] [PCI]。 iGPU Multi-Monitor [Disabled]
本項目用來啟動 iGPU 和獨立顯卡的多重顯示功能。iGPU 共享系統內存固
定為 64MB。設置值有：[Disabled] [Enabled]
RC6(Render Standby) [Enabled]
本項目用來開啟或關閉 Intel Graphics Render Standby 支持，當系統不工作
時降低 iGPU 電力損耗。設置值有：[Disabled] [Enabled]
DVMT Pre-Allocated [32M]
本項目用來選擇內部顯示設備使用的 DVMT 5.0 預分配（固定）顯存容
量。 設置值有：[32M] [64M] [96M] [128M] [160M] [192M] [224M] [256M]
[288M] [320M] [352M] [384M] [416M] [448M] [480M] [512M]
DMI/OPI Configuration
本項目用來設置 DMI（Direct Media Interface）以 PCI-E 2.0 速度運行。
DMI Max Link Speed [Auto]
本項目可設置 DMI 速度。設置值有：[Auto] [Gen1] [Gen2] [Gen3]
PEG Port Configuration
本項目可進行 PEG 接口設置。
PCIEx16_1 Link Speed [Auto]
本項目用來設置插槽 1 以 PCIEx16 速度運行。設置值有：[Auto] [Gen1]
[Gen2] [Gen3]
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 2-29
2-30
Memory Configuration
本項目用來設置內存設置參數。
Memory Remap [Enabled]
設置為 [Enabled] 時，支持 64-bit 操作系統重新指派內存地址。設置值
有：[Enabled] [Disabled]。
2.6.5 PCH 設置（PCH Configuration）
本項目用來管理與設置 PCI Express 插槽。
PCI Express Configuration
PCIe Speed [Auto]
本項目用來讓系統自動選擇 PCI Express 接口速度。設置值有：[Auto]
[Gen1] [Gen2] [Gen3]。
2.6.6 SATA 設備設置（SATA Configuration）
當您進入 BIOS 設置程序時，程序會自動檢測系統已存在的 SATA 設備。若對應接
口中沒有安裝 SATA 設備，則【SATA Port】項目顯示為 [Empty]。
Hyper Kit Mode [Disabled]
使用 M.2 設備時禁用此選項，使用華碩 Hyper Kit 卡時啟用此選項。設置值
有：[Disabled] [Enabled]
SATA Controller(s) [Enabled]
本項目可開啟或關閉內置的 SATA 設備。設置值有：[Disabled] [Enabled]
以下項目只有在【SATA Controller(s)】設置為 [Enabled] 時才會出現。
SATA Mode Selection [AHCI]
本項目可設置 SATA 硬件設備的相關設置。
[AHCI] 若要 Serial ATA 硬件設備使用 Advanced Host Controller Interface
(AHCI) 模式，請將本項目設置為 [AHCI]。AHCI 模式可讓內置的存
儲設備啟動高級的 Serial ATA 功能，通過原生指令排序技術來提升
工作性能。
[RAID] 若要在 Serial ATA 硬盤設置 RAID 磁盤陣列，請將本項目設置為
[RAID]。
以下項目只有在【SATA Mode Selection】設置為 [RAID] 時才會出現。
CR#1 RST Pcie Storage Remapping [Disabled]
本項目可開啟或關閉 RST Pcie Storage Remapping 功能。設置值有：[Auto]
[Disabled] [Enabled]
Aggressive LPM Support [Disabled]
本項目專為鏈接電量管理（LPM）設計，支持更佳的節能條件，若禁用，則
SATA 接口的熱插拔功能將被禁用。設置值有：[Disabled] [Enabled]
第二章：BIOS 信息
SMART Self Test [On]
本項目用來開啟或關閉 POST 期間所有硬盤的 SMART 自我測試。設置值
有：[On] [Off]
SATA6G_3~6(Gray) [Enabled]
本項目用來開啟或關閉 SATA6G_3~6 接口。設置值有：[Disabled] [Enabled]
Hot Plug [Disabled]
本項目可開啟或關閉 SATA 熱插拔功能。設置值有：[Disabled] [Enabled]
以下項目只有在【Hot Plug】設置為 [Enabled] 時才會出現。
Mechanical Presence Switch [Enabled]
本項目可開啟或關閉 SATA 接口有 Mechanical Presence 開關的報告。 設置值
有：[Disabled] [Enabled]
2.6.7 USB 設備設置（USB Configuration）
本菜單可讓您更改 USB 設備的各項相關設置。
在【USB Devices】項目中會顯示自動檢測到的數值或設備。若無連接任
何設備，則會顯示 [None]。
Legacy USB Support [Enabled]
[Enabled]
[Disabled]
[Auto]
啟動在傳統操作系統中支持 USB 設備功能。
USB 設備只能在 BIOS 程序設置中使用，無法在啟動設備列表中被檢
測到。
系統可以在開機時便自動檢測是否有 USB 設備存在，若是，則啟動
USB 控制器。
XHCI Hand-off [Disabled]
[Enabled]
[Disabled]
啟動支持沒有 EHCI hand-off 功能的操作系統。
關閉本功能。
USB Single Port Control
本項目用來設置 USB 接口禁用 覆 寫功能。
USB3_1/2/3/4/5/6/7/8, USB9/10/11/12/13/14 USB Port [Enabled]
本項目用來開啟或關閉 USB 接口。設置值有：[Disabled] [Enabled]
關於 USB 接口的具體位置，請參考“1.2.3 主板結構圖”章節。
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 2-31
2-32
2.6.8 內置設備設置（Onboard Devices Configuration）
HD Audio Controller [Enabled]
[Enabled] 啟動高清音頻設備。
[Disabled] 關閉本功能。
以下選項只有在【HD Audio Controller】設置為 [Enabled] 時才會出現。
Front Panel Type [HD Audio]
本 項 目 可 以 讓 您 按 照 前 面 板 音 效 接 口 的 支 持 功 能 ， 將 前 面 板 音 效 接 口
（AAFP）模式設置為 legacy AC’97 或是高保真音效。
[HD Audio] 將前面板音效接口（AAFP）模式設置為高保真音效。
[AC97] 將前面板音效接口（AAFP）模式設置為 legacy AC’97。
SPDIF Out Type [SPDIF]
[SPDIF] 設置為 SPDIF 輸出。
[HDMI] 設置為 HDMI 輸出。
Realtek LAN Controller [On]
[ On ] 啟動 Realtek 網絡控制器。
[Off] 關閉本功能。
Realtek PXE Option ROM [Off]
本項目可讓您開啟或關閉 Intel 網絡控制器的 PXE OptionRom。設置值有：[On]
[Off]。
Charging USB devices in Power State S5 [Disabled]
[Enabled] 當系統處於 Power State S5 狀態時，仍然為 USB 設備充電。 State
S5 是指當電腦無內存狀態，且不執行任何電腦任務時，系統處於軟
關機模式或關閉狀態。
[Disabled] 關閉此功能。
Serial Port Configuration
以下的項目可以讓您進行串口設置。
Serial Port [On]
本項目可以啟動或關閉串口。設置值有：[On] [Off]
Change Settings [IO=3F8h; IRQ=4]
本項目可以設置串口的地址。設置值有：[IO=3F8h; IRQ=4] [IO=2F8h; IRQ=3]
[IO=3E8h; IRQ=4] [IO=2E8h; IRQ=3]
並口設置（Parallel Port Configuration）
以下的項目可以讓您進行並口設置。
Parallel Port [On]
本項目可以啟動或關閉並口(LPT/LPTE)。設置值有：[On] [Off]
第二章：BIOS 信息
以下項目只有在【Parallel Port Configuration】設置為 [Enabled] 時才會
出現。
Change Settings [Auto]
本項目可選擇 Super I/O 設備的最佳設置。設置值有：[Auto] [IO=378h;
IRQ=5;] [IO=378h; IRQ=5,6,7,9,10,11,12;] [IO=278h; IRQ=5,6,7,9,10,11,12;]
[IO=3BCh; IRQ=5,6,7,9,10,11,12;]
Device Mode [STD Printer Mode]
本項目可選擇打印口模式。 設置值有：[STD Printer Mode] [SPP Mode]
[EPP-1.9 and SPP Mode] [EPP-1.7 and SPP Mode] [ECP Mode] [ECP and
EPP 1.9 Mode] [ECP and EPP 1.7 Mode]
2.6.9 高級電源管理設置（APM）
ErP Ready [Disabled]
可允許 BIOS 在 S4/S5 狀態下關閉一些電源，為 ErP 系統需求做準備，當設
為 [Enable(S4+S5)] 或 [Enable(S5)] 時，所有其它 PME 選項都將關閉。設置值
有：[Enable(S4+S5)] [Enable(S5)] [Disabled]
Restore AC Power Loss [Power Off]
[Power On] 當 AC 電源中斷之後系統維持啟動狀態。
[Power Off] 在 AC 電源中斷之後系統將進入關閉狀態。
[Last State] 將系統設置恢復到電源未中斷之前的狀態。
Power On By PS/2 Keyboard [Disabled]
[Disabled] 關閉 PS/2 鍵盤喚醒功能。
[Space Bar] 通過 PS/2 鍵盤上的空格鍵喚醒系統。
[Ctrl-Esc] 通過 PS/2 鍵盤上的 <Ctrl+Esc> 鍵喚醒系統。
[Power Key] 通過 PS/2 鍵盤上的電源鍵喚醒系統。要使用本功能，ATX 電源必
須可提供至少 1A 的電流與 +5VSB 的電壓。
Power On By PCI-E/PCI [Disabled]
本項目可打開或關閉內置網絡控制器或其他已安裝的 PCIe/PCI 網卡的網絡喚醒功
能。設置值有：[Disabled] [Enabled]
Power On By Ring [Disabled]
[Disabled]
[Enabled]
關閉調制解調器喚醒功能。
開啟調制解調器喚醒功能。
Power On By RTC [Disabled]
[Disabled]
[Enabled]
關閉實時鐘喚醒功能。
當設置為 [Enabled] 時，將出現 RTC Alarm Date、RTC Alarm
Hour、RTC Alarm Minute 與 RTC Alarm Second 子項目，您可自行設
置時間讓系統自動開機。
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 2-33
2.6.10 網絡堆棧（Network Stack）
Network Stack [Disabled]
本項目用來啟動或關閉 UEFI 網絡堆棧（network stack）功能。設置值有：[Disabled]
[Enabled]。
以下選項只有在【Network Stack】設置為 [Enabled] 時才會出現。
Ipv4/Ipv6 PXE Support [Enabled]
本項目用來啟動或關閉 Ipv4/Ipv6 PXE 開機選項。設置值有：[Disabled] [Enabled]。
2-34 第二章：BIOS 信息
2.7 監控菜單（Monitor）
監控菜單可讓您查看系統溫度/電力狀況，並且對風扇做高級設置。
往下滾動可顯示其他 BIOS 項目。
2.7.1 CPU/MB Temperature [xxx℃/xxx℉] [Ignore]
本系列主板具備了中央處理器、主板的溫度感測器，可自動檢測並顯示當前主板
與處理器的溫度。若是您不想檢測這個項目，請選擇 [Ignore]。
2.7.2 CPU Fan/ Chassis Fan 1/2 Speed [xxxx RPM]/ [Ignore]/
[N/A]
為了避免系統因為過熱而造成損壞，本系列主板備有風扇的轉速 RPM（Rotations
Per Minute）監控，所有的風扇都設置了轉速安全範圍，一旦風扇轉速低於安全範
圍，華碩智能主板就會發出警訊，通知用戶注意。如果風扇並未連接至主板，本項目
會顯示 N/A。若是您不想檢測這個項目，請選擇 [Ignore]。
2.7.3 CPU Core Voltage, 3.3V Voltage, 5V Voltage, 12V Voltage
本系列主板具有電壓監視的功能，用來確保主板以及 CPU 接受正確的電壓準位，
以及穩定的電流供應。若是您不想檢測這些項目，請選擇 [Ignore]。
2.7.4 Q-Fan Configuration
Qfan Tuning
點擊本項目以自動偵測風扇轉速並設置每個風扇的最小轉速。
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 2-35
2-36
CPU Q-Fan Control [PWM Mode]
本項目用來設置 CPU Q-Fan 運行模式。
[Disabled] 關閉 CPU Q-Fan 控制功能。
[PWM Mode] 在 PWM 模式啟動 CPU Q-Fan 控制來使用 4-pin 處理器風扇。
CPU Fan Speed Lower Limit [200 RPM]
本項目可以讓您設置【CPU Q-Fan Control】的功能及處理器風扇速度。設置值
有： [Ignore] [100RPM] [200RPM] [300 RPM] [400 RPM] [500 RPM]
CPU Fan Profile [Standard]
本項目用來設置處理器風扇適當的性能。
[Standard] 設置為 [Standard] 讓處理器風扇依據處理器的溫度自動調整。
[Silent]
[Turbo]
[Manual]
設置為 [Silent] 將風扇速度調整到最低，並擁有最安靜的運行環境。
設置為 [Turbo] 來獲得處理器風扇的最大轉速。
設置為 [Manual] 來指派詳細的風扇轉速控制參數。
以下的項目只有在【CPU Fan Profile】設為 [Manual] 時才會出現。
CPU Upper Temperature [70]
使用 <+> / <-> 鍵調整 CPU 溫度上限。設置值範圍從 25℃ 到 70℃。
CPU Fan Max. Duty Cycle(%) [100]
使用 <+> / <-> 鍵調整 CPU 風扇最大轉速。設置值範圍從 20% 到 100%。當
CPU 溫度達到上限時，CPU 風扇會以最大的轉速運行。
CPU Middle Temperature [25]
使用 <+> 與 <-> 鍵設置處理器的中間溫度，設置值範圍依據所安裝的處理器
而定。
CPU Fan Middle Duty Cycle(%) [20]
請使用 <+> 與 <-> 鍵調整 CPU 風扇的中間轉速。數值的更改範圍由 20% 至
100%。當 CPU 溫度達最大值時，CPU 風扇將以最大轉速運行。
CPU Lower Temperature [20]
使用 <+> 與 <-> 鍵設置處理器的中間溫度，設置值範圍從 20℃ 到 75℃。
CPU Fan Min. Duty Cycle(%) [20]
使用 <+> / <-> 鍵調整 CPU 風扇最小轉速。設置值範圍從 20% 到 100%。當
CPU 溫度低於下限 時，CPU 風扇會以最小的轉速運行。
2.7.5 Chassis Fan 1/2 Q-Fan Control [DC Mode]
[PWM mode] 此模式中啟動對 4-pin 機箱風扇的 Q-Fan 控制。
[DC mode] 此模式中啟動對 4-pin 機箱風扇的 Q-Fan 控制。
[Disabled] 關閉此功能。
第二章：BIOS 信息
以下的項目只有在【Chassis Fan 1/2 Q-Fan Control】設為 [PWM Mode]
或 [DC Mode] 時才會出現。
Chassis Fan 1/2 Q-Fan Source [CPU]
依據所選擇的溫度來源，本項目可控制該風扇。設置值有：[CPU] [MB]
Chassis Fan 1/2 Speed Low Limit [600 RPM]
本 項 目 可 以 讓 您 關 閉 或 設 置 機 箱 風 扇 速 度 警 告 數 值 。 設 置 值 有 ： [ I g n o r e ]
[200RPM] [300 RPM] [400 RPM] [500 RPM] [600 RPM]
Chassis Fan 1/2 Profile [Standard]
本項目用來設置處理器風扇適當的性能。
[Standard] 設置為 [Standard] 讓機箱風扇依據機箱的溫度自動調整。
[Silent]
[Turbo]
[Manual]
設置為 [Silent] 將風扇速度調整到最低，並擁有最安靜的運行環境。
設置為 [Turbo] 來獲得機箱風扇的最大轉速。
設置為 [Manual] 來指派詳細的風扇轉速控制參數。
以下的項目只有在【Chassis Fan 1/2 Profile】設為 [Manual] 時才會出現。
Chassis Fan 1/2 Upper Temperature [70]
使用 <+> 與 <-> 鍵調整機箱溫度的最大值。數值的更改範圍由 45℃ 至
75℃。
Chassis Fan 1/2 Max. Duty Cycle(%) [100]
請使用 <+> 與 <-> 鍵調整機箱風扇的最大轉速。數值的更改範圍由 60% 至
100%。當機箱溫度達上限時，機箱風扇將以最大轉速運行。
Chassis Fan 1/2 Middle Temperature [45]
使用 <+> 與 <-> 鍵設置機箱風扇的中間溫度。
Chassis Fan 1/2 Middle Duty Cycle(%) [60]
使用 <+> 與 <-> 鍵調整機箱風扇的中間轉速。數值的更改範圍由 60% 至
100%。
Chassis Fan 1/2 Lower Temperature [40]
使用 <+> 與 <-> 鍵調整處理器溫度的最小值。數值的更改範圍由 40℃ 至
75℃。
Chassis Fan 1/2 Min. Duty Cycle(%) [60]
請使用 <+> 與 <-> 鍵調整機箱風扇的最小轉速。數值的更改範圍由 60% 至
100%。當機箱溫度低於 40℃ 時，機箱風扇將以最小轉速運行。
2.7.6 Anti Surge Support [On]
本項目用來開啟或關閉 Anti Surge 電湧全保護功能。設置值有：[On] [Off]
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 2-37
2.8 啟動菜單（Boot）
本菜單可讓您改變系統啟動設備與相關功能。
2-38
2.8.1 Fast Boot [Enabled]
[Enabled]
[Disabled]
加速系統啟動速度。
使系統使用正常啟動速度。
Next Boot after AC Power Loss [Normal Boot]
[Normal Boot] 在電源中斷後恢復至正常啟動速度。
[Fast Boot] 在電源中斷後加快啟動速度。
2.8.2
Boot Logo Display [Auto]
[Auto] 設置在開機自檢（POST）過程中的開機畫面。
[Full Screen] 設置在開機自檢（POST）過程中的開機畫面為全屏。
[Disabled] 關閉全屏個性化開機畫面功能。
Post Delay Time [3 sec]
本項目可以讓您選擇 POST 的等候時間，以更快進入 BIOS。您可以在正常啟動下
僅運行 POST 延後。數值的更改範圍由 0 秒至 10 秒。
本功能僅支持正常啟動時使用。
第二章：BIOS 信息
Post Report [5 sec]
只有將【 Boot Logo Display 】設為 [Disabled] 時，本項目才會出現，可以
讓您選擇 POST 的等候時間。設置值有：[1 sec] ~ [10 sec] [Until Press ESC]
2.8.3 Bootup NumLock State [Enabled]
本項目用來設置開機時 NumLock 鍵自動開關。設置值有：[Enabled] [Disabled]
2.8.4 Wait For ‘F1’ If Error [Enabled]
[Disabled]
[Enabled]
關閉本功能。
系統在開機過程出現錯誤信息時，將會等待您按下 <F1> 鍵確認才會
繼續進行開機程序。
2.8.5 Option ROM Messages [Force BIOS]
[Force BIOS] 選購設備固件程序信息會在開機顯示。
[Keep Current] 開機時只顯示 ASUS 標誌。
2.8.6 Interrupt 19 Capture [Disabled]
[Enabled]
[Disabled]
允許附加 ROM 捕捉中斷 19。
關閉此功能。設置值有：[Disabled] [Enabled]
2.8.7 Setup Mode [EZ Mode]
[Advanced Mode] 將 Advanced Mode 設置為 BIOS 設置程序的默認值。
[EZ Mode] 將 EZ Mode 設置為 BIOS 設置程序的默認值。
2.8.8 CSM (Compatibility Support Module)
本項目用來設置 CSM 項目以增加對 VGA、啟動設備和及其他設備的兼容性。
Launch CSM [Enabled]
[Auto]
[Enabled]
[Disabled]
系統將自動檢測啟動設備和及其他設備。
啟動 CSM 以支持 non-UEFI 設備或 Windows ® UEFI 模式。
關閉此功能。
以下的項目只有在【Launch CSM】設為 [Enabled] 時才會出現。
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 2-39
2-40
Boot Devices Control [UEFI and Legacy OpROM]
本項目用來設置啟動設備的類型。設置值有：[UEFI and Legacy OpROM] [Legacy
OpROM only] [UEFI only]。
Boot from Network Devices [Legacy only]
本項目用來設置想要運行的網絡設備。設置值有：[Legacy only] [UEFI driver first]
[Ignore]。
Boot from Storage Devices [Legacy only]
本項目用來設置想要運行的存儲設備。設置值有：[Legacy only] [UEFI driver first]
[Ignore]
Boot from PCI-E Expansion Devices [Legacy only]
本項目用來設置想要運行的 PCIe/PCI 擴展設備。設置值有：[Legacy only] [UEFI driver first]。
2.8.9 Secure Boot
本項目用來設置並管理 Windows ® Secure Boot，以提升系統在 POST 時的安全
性。
OS Type [Windows UEFI mode]
[Windows UEFI Mode]
[Other OS]
可以讓您選擇要運行 Microsoft ® Secure Boot 的操作
系統。當啟動 Windows ® UEFI 模式或其他 Microsoft ®
Secure Boot 兼容操作系統時請選擇此項目。
當運行 Windows ® non-UEFI 模式時運行最佳化功
能。Microsoft ® Secure Boot 僅支持 Windows ® UEFI
模式。
Key Management
本項目可以讓您管理 Secure Boot 的密鑰。
Install Default Secure Boot keys
本項目用來加載默認的 Security Boot 密鑰，包括 Platform key（PK）、Keyexchange Key（KEK）、Signature database（db）和 Revoked Signatures
（dbx）。當加載默認的 Secure boot 密鑰後，PK 狀態會變為加載模式。
Save Secure Boot Keys
本項目用來將 PK（Platform Keys）存儲至 USB 存儲設備。
PK Management
Platform Key（PK）鎖定並保護固件遭到未授權的更改。在進入操作系統前
將需先驗證 PK。
Set New Key
本項目可讓您從 USB 存儲設備加載已下載的 PK。
Delete key
本項目用來刪除系統中的 PK，當 PK 刪除後即無法使用 Secure Boot 密
鑰。設置值有：[Yes] [No]。
PK 文件必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量結構。
第二章：BIOS 信息
KEK Management
KEK（密鑰交換密鑰或密鑰註冊密鑰）管理簽名數據庫（db）與撤銷簽名數
據庫（dbx）。
密鑰交換密鑰 (KEK) 指的是 Microsoft ® Secure Boot Key-Enrollment Key
(KEK)。
Set New Key
本項目可讓您從 USB 存儲設備加載已下載的 KEK。
Append Key
本項目可讓您從 USB 存儲設備加載額外的 KEK，以安全的加載更多鏡像文
件。
KEK 文件必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量結構。
Delete key
本項目用來刪除系統中的密鑰。設置值有：[Yes] [No]
DB Management db（Authorized Signature database）包含授權認證和數字簽章等，可加載後
運行。
Set New Key
本項目可讓您從 USB 存儲設備加載已下載的 db。
Append Key
本項目可讓您從 USB 存儲設備加載額外的 db，以安全的加載更多鏡像文
件。
Delete key
本項目用來刪除系統中的密鑰。設置值有：[Yes] [No] db 文件必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量結構。
DBX Management dbx（Revoked Signature database）包含禁止使用的授權認證和數字簽章
等，不被允許加載或運行。
Set New Key
本項目可讓您從 USB 存儲設備加載已下載的 dbx。
Append Key
本項目可讓您從 USB 存儲設備加載額外的 dbx，使其無法加載更多 db 的
鏡像文件。
Delete key
本項目用來刪除系統中的密鑰。設置值有：[Yes] [No] dbx 文件必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量結構。
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 2-41
2.8.10 Boot Option Priorities
本項目讓您自行選擇啟動磁盤並排列啟動設備順序。按照 1st、2nd、3rd 順序分
別代表其啟動設備順序，而設備的名稱將因使用的硬件設備不同而有所差異。
• 欲進入 Windows 安全模式時，請在開機自檢（POST）時按下 <F8>
（Windows 8 不支持這項功能）。
• 開機時您可以在 ASUS Logo 出現時按下 <F8> 選擇啟動設備。
2.8.11 Boot Override
本項目將顯示可使用的設備，設備的名稱將因使用的硬件設備不同而有所差異。
點擊任一設備可將該將置設置為啟動設備。
2-42 第二章：BIOS 信息
2.9 工具菜單（Tool）
本工具菜單可以讓您針對特別功能進行設置。請選擇菜單中的選項並按下 <Enter>
鍵來顯示子菜單。
2.9.1 ASUS EZ Flash 3 Utility
本項目可以讓您啟動華碩 EZ Flash 3 程序，按下 <Enter> 會出現再次確認的窗
口。
請參考“使用華碩 EZ Flash 3 升級 BIOS 程序”的說明。
2.9.2 Setup Animator [Disabled]
本項目用來啟動或關閉設置動畫。設置值有：[Disabled] [Enabled]。
2.9.3 ASUS Overclocking Profile
本菜單可以讓您保存或加載 BIOS 設置。
若沒有創建任何設置文件，【Overclocking Profile】項目顯示為 [Not assigned]。
Load Profile
本項目可以讓您加載先前存儲在 BIOS Flash 中的 BIOS 設置。請按下 <Enter> 鍵
並 選擇 [Yes] 來加載文件。
• 當進行 BIOS 升級時，請勿關閉或重新啟動系統以免造成系統開機失敗。
• 建議您只在相同的內存/處理器設置與相同的 BIOS 版本狀態下，更新
BIOS 程序。
Profile Setting
Profile Name
本項目用來輸入設置文件名稱。
Save to Profile
本項目可以讓您保存當前的 BIOS 文件至 BIOS Flash 中，請輸入您的文件名
稱，然後按下 <Enter> 鍵，接著選擇 [Yes]。
華碩 H170M-E D3 主板用戶手冊 2-43
Load/Save Profile from/to USB Drive
本項目可讓您從 USB 設備加載設置文件，或保存設置文件至 USB 設備。
2.9.4 ASUS SPD Information
DIMM Slot Number [DIMM_A1]
本選項顯示選定插槽上的內存條的 Serial Presence Detect (SPD) 信息。設置值
有：[DIMM_A1] [DIMM_B1] [DIMM_A2] [DIMM_B2]。
2.10 退出 BIOS 程序（Exit）
本菜單可讓您讀取 BIOS 程序出廠默認值與退出 BIOS 程序。你也可以由 Exit 菜
單進入 EZ Mode。
2-44
Load Optimized Defaults
本項目可讓您加載 BIOS 程序設置菜單中每個參數的默認值。當您選擇本項目或按
下 <F5>，便會出現一個確認對話窗口，選擇 [Yes] 以加載默認值。
Save Changes & Reset
當您完成對 BIOS 設置程序所做的更改後，請選擇本項目或按下 <F10>，將會出現
一個確認對話窗口，請選擇 [Yes] 以存儲設置並退出 BIOS 設置程序。
Discard Changes & Exit
本項目可讓您放棄所做的更改，並恢復原先存儲的設置。在選擇本項目或按下
<Esc>鍵後，將會出現一個確認對話窗口，請選擇 [Yes] 以放棄任何設置並加載原先
存儲的設置，同時退出 BIOS 設置程序。
Launch EFI Shell from USB drives
本項目可以讓您由含有數據系統的 USB 設備中啟動 EFI Shell 應用程序（shellx64.
efi）。
第二章：BIOS 信息
華碩的聯絡信息
華碩電腦（上海）有限公司 ASUSTEK COMPUTER (SHANGHAI)
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技術支持
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華碩電腦公司 ASUSTeK COMPUTER INC.（亞太地區）
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在線支持： http://www.asus.com/tw/ support/
ASUS COMPUTER INTERNATIONAL（美國）
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94539, USA
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互聯網：http://www.asus.com/us/
技術支持
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在線支持： http://www.service.asus.com/
ASUS COMPUTER GmbH（德國/奧地利）
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回答市場相關事務的問題）
技術支持
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主な特徴
- Intel LGA 1151 (Socket H4) Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
- PC micro ATX Intel® H170 7.1 channels
- DDR3-SDRAM 4 DIMM Non-ECC Maximum internal memory: 64 GB
- SATA III, M.2
- Intel
- BIOS type: UEFI AMI ACPI version: 5.0 Clear CMOS jumper
- Gigabit Ethernet