Asus B150 PRO GAMING D3 Motherboard ユーザーマニュアル

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Asus B150 PRO GAMING D3 Motherboard ユーザーマニュアル | Manualzz

B150 PRO GAMING D3

使 用 手 冊

ii

T10538

第一版

2015 年 7 月發行

版權說明

©ASUSTeK Computer Inc. All rights reserved. 華碩電腦股份有限公司保留所有權利

本使用手冊包括但不限於其所包含的所有資訊皆受到著作權法之保護,未經華碩電腦股份有限公

司(以下簡稱「華碩」)許可,不得任意地仿製、拷貝、謄抄、轉譯或為其他利用。

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本使用手冊是以「現況」及「以目前明示的條件下」的狀態提供給您。在法律允許的範圍內,華碩

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用性、未侵害任何他人權利及任何得使用本使用手冊或無法使用本使用手冊的保證,且華碩對因

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間接、特別、懲罰或任何其他損失(包括但不限於利益損失、業務中斷、資料遺失或其他金錢損

失)負責,不論華碩是否被告知發生上開損失之可能性。

由於部分國家或地區可能不允許責任的全部免除或對前述損失的責任限制,所以前述限制或排除

條款可能對您不適用。

台端知悉華碩有權隨時修改本使用手冊。本產品規格或驅動程式一經改變,本使用手冊將會隨之

更新。本使用手冊更新的詳細說明請您造訪華碩的客戶服務網 http://www.asus.com/tw/support,或

是直接與華碩資訊產品技術支援專線 0800-093-456 聯絡。

於本使用手冊中提及之第三人產品名稱或內容,其所有權及智慧財產權皆為各別產品或內容所有

人所有且受現行智慧財產權相關法令及國際條約之保護。

當下列兩種情況發生時,本產品將不再受到華碩之保固及服務:

(1)本產品曾經過非華碩授權之維修、規格更改、零件替換或其他未經過華碩授權的行為。

(2)本產品序號模糊不清或喪失。

Offer to Provide Source Code of Certain Software

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You may obtain the complete corresponding source code (as defined in the GPL) for the GPL Software, and/or the complete corresponding source code of the LGPL Software (with the complete machinereadable “work that uses the Library”) for a period of three years after our last shipment of the product including the GPL Software and/or LGPL Software, which will be no earlier than December 1, 2011, either

(1) for free by downloading it from http://support.asus.com/download; or

(2) for the cost of reproduction and shipment, which is dependent on the preferred carrier and the location where you want to have it shipped to, by sending a request to:

ASUSTeK Computer Inc.

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15 Li Te Rd.,

Beitou, Taipei 112

Taiwan

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The source code will be distributed WITHOUT ANY WARRANTY and licensed under the same license as the corresponding binary/object code.

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ASUSTeK is eager to duly provide complete source code as required under various Free Open Source

Software licenses. If however you encounter any problems in obtaining the full corresponding source code we would be much obliged if you give us a notification to the email address [email protected], stating the product and describing the problem (please do NOT send large attachments such as source code archives etc to this email address).

目 錄 內 容

安全性須知........................................................................................................................................ iv

關於這本使用手冊 ...........................................................................................................................v

包裝內容物.......................................................................................................................................vii

B150 PRO GAMING D3 規格列表 ..........................................................................................vii

第一章:產品介紹

1.1 主機板安裝前 .................................................................................................................... 1-1

1.2 主機板概述 ......................................................................................................................... 1-1

1.3 中央處理器 (CPU) ........................................................................................................... 1-3

1.4 系統記憶體 ......................................................................................................................... 1-7

1.5 擴充插槽 ...........................................................................................................................1-15

1.6 跳線選擇區 .......................................................................................................................1-17

1.7 元件與周邊裝置的連接 ...............................................................................................1-18

1.8 內建指示燈 .......................................................................................................................1-29

1.9 軟體支援 ...........................................................................................................................1-31

第二章:BIOS 資訊

2.1 管理、更新您的 BIOS 程式 ........................................................................................ 2-1

2.2 BIOS 設定程式 .................................................................................................................. 2-6

2.3 我的最愛(My Favorites) ........................................................................................2-13

2.4 主選單(Main) .............................................................................................................2-14

2.5 Ai Tweaker 選單(Ai Tweaker) ............................................................................2-16

2.6 進階選單(Advanced) ...............................................................................................2-24

2.7 監控選單(Monitor) ..................................................................................................2-32

2.8 啟動選單(Boot) .........................................................................................................2-35

2.9 工具選單(Tool) .........................................................................................................2-40

2.10 離開 BIOS 程式(Exit) .............................................................................................2-41

2.11 安裝作業系統 ..................................................................................................................2-42

iii

iv

安全性須知

電氣方面的安全性

• 為避免可能的電擊造成嚴重損害,在搬動電腦主機之前,請先將電腦電源線暫時

從電源插槽中拔掉。

• 當您要加入硬體裝置到系統中或者要移除系統中的硬體裝置時,請務必先連接該

裝置的排線,然後再連接電源線。可能的話,在安裝硬體裝置之前先拔掉電腦的

電源供應器電源線。

• 當您要從主機板連接或拔除任何的排線之前,請確定所有的電源線已事先拔掉。

• 在使用介面卡或擴充卡之前,我們建議您可以先尋求專業人士的協助。這些裝置

有可能會干擾接地的迴路。

• 請確定電源供應器的電壓設定已調整到本國/本區域所使用的電壓標準值。若您不

確定您所屬區域的供應電壓值為何,那麼請就近詢問當地的電力公司人員。

• 如果電源供應器已損壞,請不要嘗試自行修復。請將之交給專業技術服務人員或

經銷處理。

操作方面的安全性

• 在您安裝主機板以及加入硬體裝置之前,請務必詳加閱讀本手冊所提供的相關資

訊。

• 在使用產品之前,請確定所有的排線、電源線都已正確地連接好。若您發現有任

何重大的瑕疵,請儘速連絡您的經銷商。

• 為避免發生電氣短路情形,請務必將所有沒用到的螺絲、迴紋針及其他零件收好

,不要遺留在主機板上或電腦主機中。

• 灰塵、濕氣以及劇烈的溫度變化都會影響主機板的使用壽命,因此請儘量避免放

置在這些地方。

• 請勿將電腦主機放置在容易搖晃的地方。

• 若在本產品的使用上有任何的技術性問題,請與經過檢定或有經驗的技術人員連絡

這個畫叉的帶輪子的箱子表示這個產品(電子裝置)不能直接放入垃圾

筒。請依據不同地方的規定處理。

請勿將含汞電池丟棄於一般垃圾筒。此畫叉的帶輪子的箱子表示電池不能

放入一般垃圾筒。

華碩 REACH

注意:請遵守 REACH(Registration,Evaluation,Authorisation,and Restriction of Chemicals)管理規範,我們會將產品中的化學物質公告在華碩 REACH 網站,詳細

請參考 http://csr.asus.com/english/REACH.html

關於這本使用手冊

產品使用手冊包含了所有當您在安裝華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板時所需用

到的資訊。

使用手冊的編排方式

使用手冊是由下面幾個章節所組成:

• 第一章:產品介紹

您可以在本章節中發現諸多華碩所賦予 B150 PRO GAMING D3 主機板的優異

特色。利用簡潔易懂的說明讓您能很快地掌握 B150 PRO GAMING D3 主機板的

各項特性,當然,在本章節中我們也會提及所有能夠應用在 B150 PRO GAMING

D3 主機板的新產品技術。

• 第二章:BIOS 資訊

本章節描述如何使用 BIOS 設定程式中的每一個選單項目來更改系統的組態設

定。此外也會詳加介紹 BIOS 各項設定值的使用時機與參數設定。

提示符號

為了能夠確保您正確地完成主機板設定,請務必注意下面這些會在本手冊中出現

的標示符號所代表的特殊含意。

警告 :提醒您在進行某一項工作時要注意您本身的安全。

小心 :提醒您在進行某一項工作時要注意勿傷害到電腦主機板元件。

重要 : 此符號表示您必須要遵照手冊所描述之方式完成一項或多項軟硬體的安

裝或設定。

注意 :提供有助於完成某項工作的訣竅與其他額外的資訊。

跳線帽及圖示說明

主機板上有一些小小的塑膠套,裡面有金屬導線,可以套住選擇區的任二隻針腳

(Pin)使其相連而成一通路(短路),本手冊稱之為跳線帽。

有關主機板的跳線帽使用設定,茲利用以下圖示說明。以下圖為例,欲設定為

「Jumper™ Mode」,需在選擇區的第一及第二隻針腳部份蓋上跳線帽,本手冊圖示

即以塗上底色代表蓋上跳線帽的位置,而空白的部份則

代表空接針。以文字表示為:[1-2]。

1 2 2 3

因此,欲設定為「JumperFree™ Mode」,以右圖表示

即為在「第二及第三隻針腳部份蓋上跳線帽」,以文字

表示即為:[2-3]。

Jumper Mode Jumper Free

(Default) v

vi

哪裡可以找到更多的產品資訊

您可以經由下面所提供的兩個管道來獲得您所使用的華碩產品資訊以及軟硬體的

更新資訊等。

1. 華碩網站

您可以到 http://tw.asus.com 華碩電腦全球資訊網站取得所有關於華碩軟硬體產品

的各項資訊。

2. 其他檔案

在您的產品包裝盒中除了本手冊所列舉的標準配件之外,也有可能會夾帶有其他

的檔案,譬如經銷商所附的產品保證單據等。

代理商查詢

華碩主機板在台灣透過聯強國際與精技電腦兩家代理商出貨,您請參考下列範例

圖示找出產品的 12 碼式序號標籤(下圖僅供參考),再至 http://tw.asus.com/support/ eService/querydist_tw.aspx 查詢您產品的代理商,以方便您有產品諮詢或送修需求時,

可尋求代理商服務。(本項服務僅支援台灣使用者)

聯強服務電話:(02)2506-2558

精技服務電話:0800-089558

瀚宇杰盟服務電話:0800-099919

B150 PRO GAMING D3-TAYZ

6 10839 11036

11XXX11XXX11

0

請注意!

本產品享有三年產品保固期,倘若自行撕毀或更換原廠保固序號標籤,即取消保

固權益,且不予提供維修服務。

包裝內容物

在您拿到本主機板包裝盒之後,請馬上檢查下面所列出的各項標準配件是否齊全。

主機板

排線

配件

公用程式光碟

相關文件

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板

4 x Serial ATA 6.0Gb/s 排線

1 x I/O 擋板

1 x PRO GAMING 線標

1 包 M.2 螺絲

驅動程式與公用程式光碟

使用手冊

若以上列出的任何一項配件有損毀或是短缺的情形,請盡速與您的經銷

商聯絡。

B150 PRO GAMING D3 規格列表

中央處理器

晶片組

記憶體

顯示

擴充槽

支 援採用 LGA1151 規格插槽的第六代 Intel i5/Core™ i3/Pentium/Celeron 處理器

® Core™ i7/Core™

支援 14nm 處理器

支援 Intel ® Turbo Boost 2.0 技術*

* 是否支援 Intel

®

Turbo Boost 技術 2.0 依據處理器類型而定

** 請造訪華碩網站 http:/tw.asus.com 獲取最新的 Intel ® 處理器

支援列表

Intel

®

B150 Express 晶片組

4 x 記 憶 體 插 槽 , 最 高 支 援 6 4 G B D D R 3 1 8 6 6 ( 超

頻)*/1600/1333MHz un-buffered、non-ECC 記憶體模組*

支援雙通道記憶體架構

支援 Intel ® Extreme Memory Profile(XMP)技術

* 對高速記憶體的支援會受到特定處理器之實體特性的影響,

請參考記憶體合格供應商支援列表(QVL)

** 請造訪 http://tw.asus.com 獲取最新記憶體合格供應商列表

(QVL)

*** 由於 Intel 芯片組限制,DDR3 1866MHz 及更高頻率的記憶體

模組在 XMP 模式下最高速度為 DDR3 1866MHz。

**** 依據 Intel 處理器規格,建議您安裝電壓低於 1.5V 的

DDR3L 或 DDR3 記憶體模組以保護 CPU。

內建顯示處理器 - 支援 Intel

®

HD Graphics

支援 Multi-VGA 顯示輸出:HDMI、D-Sub

- 支援 HDMI 1.4b,最高解析度達 4096 x 2160 @24Hz

- 支援 D-Sub,最高解析度達 1920 x 1200 @60Hz

支 援 Intel ® InTru™ 3D/Quick Sync Video/Intel

技術/Intel

®

Insider™

® Clear Video HD

最大共用顯示記憶體 512MB

1 x PCI Express 3.0 x16 介面卡擴充插槽(灰色,x16 模式)

1 x PCI Express 3.0 x16 介面卡擴充插槽(黑色,最大為 x4

模式,相容 PCIe x1 與 x4 裝置)

2 x PCI Express 3.0 x1 介面卡擴充插槽

2 x PCI 介面卡擴充插槽

* 當 PCIE x16_2 插槽中安裝了 x4 或更高速度的裝置時,PCIE x1_1 與 PCIE x1_2 插槽將無法使用。

(下頁繼續) vii

viii

B150 PRO GAMING D3 規格列表

Multi-GPU 支援

音效

儲存媒體連接槽

網路功能

USB

華碩遊戲獨家功能

支援 AMD ® 2-Way/Quad-GPU CrossFireX TM 技術

SupremeFX 8 聲道高傳真音效編解碼晶片

- 支援音效連接埠偵測(Jack-Detection)、多音源獨立輸出

(multi-streaming)與前面板麥克風音效連接埠變換(Jack-

Retasking)功能

- 高品質 115dB SNR 立體聲播放輸出音效

音效功能:

- SupremeFX Shielding

TM

技術

- Headphone AMP

- Sonic Radar II

- 後側面板具備有光纖 S/PDIF 數位輸出連接埠

Intel ® B150 Express 晶片組

- 6 x SATA 6.0Gb/s 連接埠(灰色)

- 1 x M.2 插槽 3,支援 M Key、type 2242/2260/2280/22110

類型儲存裝置(SATA & PCIE x2 模式)*

* 當 M.2 插槽運作于 SATA 模式時,SATA 連接埠 1 無法使用。

Intel ® Gigabit LAN 網路控制器

突波防護 LANGuard

GAMEFIRST 技術

ASMedia

®

USB 3.1 控制器 - 支援華碩 USB 3.1 Boost:

- 2 x USB 3.1 連接埠(1 個 A 型,紅色;1 個 C 型,黑色,位

於後側面板)

Intel ® B150 Express 晶片組 - 支援華碩 USB 3.1 Boost:

- 6 x USB 3.0/2.0 連接埠(2 個位於主機板中央,4 個位於

後側面板,藍色)

- 6 x USB 2.0/1.1 連接埠*(位於主機板上)

* 主機板中央的兩個 USB 2.0 連接埠同時用於 ROG 擴充(ROG_

EXT)連接埠。

玩家守護者

- DIGI+ VRM 數位電源控制

- 記憶體過流保護

- ESD 靜電防護:VGA、網路、音效、鍵盤滑鼠與 USB

3.0/2.0 連接埠

- 超耐久性元件

- 不鏽鋼防潮後側面板

- Q-Design(Q-Shield、Q-DIMM、Q-LED、Q-Slot)

效能優化

- DIGI+ VRM 數位電源控制

- ASUS AI Suite 3

- Fan Xpert 3 具有 Fan Auto Tuning(風扇自動調整)與多重

熱敏電阻選擇功能以獲得最佳化轉速控制

- UEFI BIOS EZ Mode(CrashFree BIOS 3、EZ Flash 3)

- RAMCache 記憶體快取技術

華碩獨家功能

- 華碩 CPU-Z

- USB 3.1 Boost 具有快速的 USB 3.1 傳輸速度

- AI Charger+

- Disk Unlocker

- 推播資訊(Push Notice)

- Media Streamer

(下頁繼續)

B150 PRO GAMING D3 規格列表

後側面板裝置連接埠

內建 I/O 裝置連接埠

BIOS 功能

管理功能

驅動程式與公用程式光

作業系統

主機板尺寸

1 x PS/2 鍵盤連接埠

1 x PS/2 滑鼠連接埠

1 x 光纖 S/PDIF 數位音訊輸出連接埠

1 x HDMI 連接埠

1 x D-Sub 連接埠

1 x RJ-45 網路連接埠

4 x USB 3.0/2.0 裝置連接埠

2 x USB 3.1 裝置連接埠(1 個 A 型,紅色;1 個 C 型,黑色)

5 x 音效連接埠,支援 8 聲道

1 x 19-pin USB 3.0/2.0 擴充套件排線插槽,可擴充 2 組外接式

USB 3.0/2.0 連接埠

3 x USB 2.0/1.1 擴充套件排線插槽,可擴充 6 組外接式 USB

2.0/1.1 連接埠(其中一個插槽與 ROG_EXT 插槽共用)

1 x 系統控制面板連接排針

1 x 前面板音效連接排針(AAFP)

6 x SATA 6.0 Gb/s 裝置連接插座(灰色)

1 x M.2 插槽 3(M Key, 2242/2260/2280/22110 類型儲存裝置)

1 x 4-pin 中央處理器風扇電源插槽

1 x 4-pin 中央處理器選用風扇插槽

3 x 4-pin 機殼風扇電源插槽,支援 3-pin(DC 模式)與 4-pin

(PWM 模式)風扇控制

1 x 溫度感應連接埠

1 x 序列埠連接插座(COM)

1 x TPM 接頭

1 x CPU 超壓跳線(CPU_OV)

1 x 2-pin 組態資料清除(CMOS)

1 x 24-pin EATX 主機板電源插槽

1 x 8-pin ATX 12V 主機板電源插槽

1 x ROG 擴充(ROG_EXT)連接排針

128Mb Flash ROM、UEFI AMI BIOS、PnP、DMI 3.0、WfM2.0、SM

BIOS 3.0、ACPI v5.0、多國語言 BIOS、ASUS EZ Flash 3、ASUS

CrashFree BIOS 3、F6 Qfan Control、F3 我的最愛(My Favorites)、

快速筆記(Quick Note)、上次修改的設定值(Last Modified Log)、

F12 鍵截圖功能、華碩 DRAM SPD 記憶體資訊

WfM 2.0、DMI 3.0、WOL by PME、PXE

驅動程式

華碩公用程式

華碩 EZ Update

防毒軟體(OEM 版本)

Windows

®

10 *

Windows

®

8.1

*

Windows ® 7

* 僅支援 64 位元。

ATX 型式:12.0 x 9.3 吋(30.5 x 23.6 公分)

規格若有變動,恕不另行通知 ix

x

產品介紹

1

1.1 主機板安裝前

在您動手更改主機板上的任何設定之前,請務必先作好以下所列出的各項預防措

施。

• 在處理主機板上的任何元件之前,請您先拔掉電腦的電源線。

• 為避免產生靜電,在拿取任何電腦元件時除了可以使用防靜電手環之

外,您也可以觸摸一個有接地線的物品或者金屬物品像電源供應器外

殼等。

• 拿取積體電路元件時請儘量不要觸碰到元件上的晶片。

• 在您移除任何一個積體電路元件後,請將該元件放置在絕緣墊上以隔離

靜電,或者直接放回該元件的絕緣包裝袋中儲存。

• 在您安裝或移除任何元件之前,請確認 ATX 電源供應器的電源開關是

切換到關閉(OFF)的位置,而最安全的做法是先暫時拔出電源供應器

的電源線,等到安裝/移除工作完成後再將之接回。如此可避免因仍有

電力殘留在系統中而嚴重損及主機板、周邊裝置、元件等。

1.2 主機板概述

當您安裝主機板到電腦機殼內時,請確認主機板與機殼大小相適應。

請確認在安裝或移除主機板前先拔除電源線,否則可能導致主機板元器

件毀損與對使用者的人身傷害。

1.2.1 主機板的擺放方向

當您安裝主機板到電腦主機機殼內時,務必確認安裝的方向是否正確。主機板的

外接插頭的方向應是朝向主機機殼的後方面板,而且您也會發現主機機殼後方面板會

有相對應的預留孔位。

1.2.2 螺絲孔位

請將下圖所圈選出來的「 六 」個螺絲孔位對準主機機殼內相對位置的螺絲孔,接

著再一一鎖上螺絲固定主機板。

請勿將螺絲鎖得太緊!否則容易導致主機板的印刷電路板產生龜裂。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 1-1

此面朝向電腦主

機的後方面板

1-2

1.2.3 主機板結構圖

1 2 3 4

23.6cm(9.3in)

KBMS

EATX12V

DIGI

+VRM

CPU_FAN

CPU_OPT

ASM

1142K

3 5

USB3_56

USB3.1_EA1

ASM

1142

USB3.1_EC1

LAN_USB3_34

LANGuard

LED_LIGHT

AUDIO CHA_FAN1

Intel

I219V

PCIEX1_1

Model name LED

PCIEX16_1

LGA1151

BATTERY

TPU

Intel ®

B150

Super

I/O

PCI1

PCIEX16_2

ALC

1150

SupremeFX PCIEX1_2

SupremeFX LED

AAFP

COM

PCI2

CHA_FAN2

TPM asmedia

ASM1083

USB78

ROG_EXT

20 19 18 3 17 16

USB910 USB1112 SB_PWR

T_SENSOR

CLRTC

CPU_OV

PANEL

15 14 13 12 11

1

6

3

7

8

9

10

第一章:產品介紹

1.2.4 主機板元件說明

連接插槽/跳線選擇區/插槽

1. ATX 主機板電源插槽(24-pin EATXPWR、8-pin EATX12V)

2.

LED 指示燈連接排針(3-pin LED Light)

3.

中央處理器風扇/處理器選用風扇/機殼風扇電源插槽(4-pin CPU_FAN、4-pin

CPU_OPT;4-pin CHA_FAN1~3)

4.

Intel ® LGA1151 中央處理器插槽

5.

DDR3 記憶體插槽

6.

USB 3.0 擴充套件排線插槽(20-1 pin USB3_12)

7.

產品名稱燈效標識

8.

Intel ® B150 Serial ATA 6.0Gb/s 裝置連接插座(7-pin SATA6G_1~6)

9.

M.2 Socket 3

10. 溫度傳感器連接排針(2-pin T_SENSOR)

11. 系統控制面板連接排針(20-5 pin PANEL)

12. 處理器過壓設定跳線(3-pin CPU_OV)

13. CMOS 組態資料清除(2-pin CLRTC)

14. 電力指示燈(SB_PWR)

15. USB 2.0 擴充套件排線插槽(10-1 pin USB 78、USB910、USB1112)

16. ROG 擴充連接排針(18-1 pin ROG_EXT)

17. TPM 連接排針(20-1 pin TPM)

18. 序列埠連接插座(10-1 pin COM)

19. 前面板音效連接排針(10-1 pin AAFP)

20. SupremeFX 指示燈

頁數

1-23

1-21

1-22

1-3

1-7

1-25

1-29

1-26

1-28

1-23

1-27

1-18

1-17

1-29

1-25

1-24

1-21

1-20

1-24

1-30

1.3 中央處理器 (CPU)

本主機板具備一個 LGA1151 處理器插槽,本插槽是專為第六代 Intel ® Core™ i7/

Core™ i5/Core™ i3/Pentium ® /Celeron ® 處理器所設計。

B150 PRO GAMING D3 CPU socket LGA1151

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 1-3

1-4

• 當您安裝處理器時,請確認所有的電源線都已拔除。

• 確保安裝的是 LGA1151 封裝的處理。請勿將 LGA1150、LGA1155 與

LGA1156 處理器安裝於 LGA1151 插槽。

• 在您購買本主機板之後,請確認在 LGA1151 插座上附有一個隨插即用

的保護蓋,並且插座接點沒有彎曲變形。若是保護蓋已經丟失或是沒有

保護蓋,或者是插座接點已經彎曲,請立即與您的經銷商聯絡。

• 在 安 裝 完 主 機 板 之 後 , 請 將 隨 插 即 用 的 保 護 蓋 保 留 下 來 。 只 有

LGA1151 插槽上附有隨插即用保護蓋的主機板符合 Return Merchandise

Authorization(RMA)的要求,華碩電腦才能為您處理產品的維修與保

修。

•本保固不包括處理器插座因遺失、錯誤的安裝或不正確地移除隨插即用

保護蓋所造成的毀損。

1.3.1 安裝中央處理器

1

A

B

2 3

第一章:產品介紹

4

A A

5

1.3.2 安裝散熱器和風扇

若您所購買的是散裝的處理

器散熱器和風扇,在安裝散

熱器和風扇之前,請確認散

熱器或處理器上已正確塗上

散熱膏。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 1-5

請依照下面步驟安裝處理器的散熱器和風扇:

1 A 2

B

B

A

3 4

1-6

請按照以下的步驟移除散熱器和風扇:

1

2

B

A

A

B

第一章:產品介紹

1.4 系統記憶體

1.4.1 概述

本主機板配備四組 DDR3(Double Data Rate,雙倍資料傳送率)記憶體插槽。下

圖所示為 DDR3 記憶體插槽在主機板上的位置。

DIMM_A1 DIMM_A2 DIMM_B1 DIMM_B2

通道

通道 A

通道 B

B150 PRO GAMING D3 240-pin DDR3 DIMM sockets

插槽

DIMM_A1 和 DIMM_A2

DIMM_B1 和 DIMM_B2

1.4.2 記憶體設定

您可以任意選擇使用 2GB、4GB、8GB 與 16GB unbuffered non-ECC DDR3 記憶體

模組至本主機板的 DIMM 插槽上。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 1-7

• 您可以在通道 A 與通道 B 安裝不同容量的記憶體模組,在雙通道設定

中,系統會偵測較低容量通道的記憶體容量。任何在較高容量通道的其

他記憶體容量,會被偵測為單通道模式執行。

• 依據 Intel ® CPU 規格,建議您安裝電壓低於 1.5V 的記憶體模組以保護

CPU。

• 由於 Windows ® 32-bit 作業系統記憶體位址的限制,當您安裝 4GB 或更

大記憶體時,實際可使用的記憶體將為 3GB 或更小。為了更加有效地使

用記憶體空間,我們建議您做以下操作:

- 若要安裝 Windows ® 32-bit 作業系統,請安裝最多 3GB 總記憶體。

- 若要安裝 4GB 或更多總記憶體,請安裝 Windows ® 64-bit 作業系統。

- 若需要更詳細的資料,請造訪 Microsoft 網站 http://support.microsoft.

com/kb/929605/zh-tw。

• 記憶體模組預設頻率依據 SPD 而變化,這是從記憶體模組存取資料的標

準方法。在預設狀態下,一些超頻記憶體模組會以低於供應商標示的頻

率執行。若要讓記憶體模組以供應商的數值或更高的頻率執行,請參考

「2.5 Ai Tweaker 選單」 一節中,手動調整記憶體頻率的說明。

• 在本主機板請使用相同 CAS(CAS-Latency 行位址控制器延遲時間)值

記憶體模組。建議您使用同一廠商所生產的相同容量型號的記憶體。請

參考記憶體合格商供應列表。

• 在全負載(4 DIMM)或超頻設定下,請使用更有效的散熱系統以確保

系統穩定性。

1-8 第一章:產品介紹

B150 PRO GAMING D3 主機板記憶體合格供應商列表(QVL)

DDR3 1866MHz

供應商 型號 容量

SS/

DS

晶片

品牌

CORSAIR CMY8GX3M2A1866C9

CORSAIR CMT6GX3MA1866C9(XMP)

CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9(XMP)

CORSAIR CMD32GX3M4A1866C9(Ver3.24)

CORSAIR CMY16GX3M2A1866C9(Ver3.24)

CORSAIR CMY32GX3M4A1866C9

CORSAIR CMZ16GX3M2A1866C10(Ver4.21)

4GB

6GB(3 x 2GB) DS N/A

8GB(2 x 4GB) DS N/A

8GB

8GB

8GB

8GB

CRUCIAL BLE4G3D1869DE1TXO.16FMD(XMP) 4GB

CRUCIAL BLT4G3D1869DT1TX0.13FKD(XMP) 4GB

CRUCIAL BLT4G3D1869DT2TXOB.16FMR(XMP) 4GB

SS N/A

DS N/A

DS N/A

DS N/A

DS N/A

DS N/A

DS N/A

DS N/A

CRUCIAL BLS8G3D18ADS3.16FED

CRUCIAL BLE4G3D1869DE1TX0.16FKR

CRUCIAL BLE8G3D1869DE1TX0.16FED

CRUCIAL BLT8G3D1869DT1TX0.16FED

G.SKILL

G.SKILL

G.SKILL

8GB

4GB

8GB

8GB

DS N/A

DS N/A

DS N/A

DS N/A

F3-14900CL9Q-16GBZL(XMP1.3) 16GB(4GB x 4) DS N/A

F3-14900CL10Q2-64GBZLD(XMP1.3) 64GB(8GB x 8) DS N/A

F3-14900CL9D-8GBXL(XMP) 8GB(2 x 4GB) DS N/A

G.SKILL

F3-14900CL9Q-8GBXL(XMP)

KINGSTON KHX1866C9D3K4/16GX(XMP)

KINGSTON KHX18C9T2K2/8X

KINGSTON KHX1866C11D3P1K2/8G

KINGSTON KHX1866C9D3K2/8GX(XMP)

8GB(2GBx4) DS N/A

16GB(4GB x 4) DS N/A

8GB(2 x 4GB) DS N/A

8GB(4GB x 2) DS N/A

8GB(4GB x 2) DS N/A

KINGSTON KHX18C10T3K4/32X

AMD AP38G1869U1K(XMP)

8GB

4GB

DS N/A

SS N/A

AMD AP38G1869U2K

AMD AP38G1869U2K

PATRIOT PV138G186C9KPD000326

PANRAM PUD31866C94G2PSB

8GB(4GB x 2) DS N/A

4GB

4GB

DS N/A

SS N/A

PANRAM

TEAM

AVEXIR

AVEXIR

AVEXIR

AVEXIR

PUD31866C98GPSB

TED38GM1866C13BK

AVD3U0904G-4CI

AVD3U0908G-4CI

AVD3U18661108G-1LW

AVD3U18661104G-1LW

MUSHKIN PC3-14900

MUSHKIN PC3L-14900

EPICGEAR YE1410-L8M280381

8GB

8GB

4GB

8GB

8G

4G

8GB

8G

8G

晶片型號

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

DS N/A

B3CFR

N/A

N/A

Heat-Sink

Package

Heat-Sink

Package

9-10-9-27 1.65V

SS N/A

DS N/A

N/A

N/A

13-13-13-31 1.5V

11-11-11-

28-39

11-11-11-

28-39

1.65V

1.5V

1.35V

SS

SEC

431

BYKO

DS N/A

DS N/A

DS N/A

K4B4G0846D

Heat-Sink

Package

Heat-Sink

Package

CL1L512M

088BA11Y

11-11-11-

28-39

1.35V

1.5V

1.5V

支援記憶體插槽(選配)

時序 電壓

9-10-9-27

9-9-9-24

9-10-9-27

1.50V

1.65V

1.50V

9-10-9-27

9-10-9-27

1.50V

1.50V

9-10-9-27 1.50V

10-11-10-30 1.50V

9-9-9-27

9-9-9-27

9-9-9-27

1.5V

1.5V

1.5V

10-10-10-30 1.5V

9-9-9-27 1.5V

9-9-9-27

9-9-9-27

1.5V

1.5V

9-10-9-28 1.5V •

10-11-10-30 1.5V •

9-10-9-28 1.5V

9-9-9-24 1.6V

9-9-9-24-33 1.65V

-

9-9-9-24-33 1.65

1.5V

9-9-9-24-33 1.65V

11-11-11-

1.5V

28-39

9-10-9-27 1.5V

1 DIMM 2 DIMM 4 DIMM

9-10-9-27 1.5V

9-10-9-27 1.5V

9-9-9-24-39 1.5V

9-10-9-27 1.65V

DDR3 1600MHz

供應商 型號

APACER 78.B1GET.9K00C

APACER AU04GFA60CATBGC

容量

4GB

4GB

SS/

DS

晶片品牌 晶片型號 時序 電壓

SS APACER AM5D6008BQQSCK 11-11-11-28-39 1.50V

支援記憶體插槽(選配)

1 DIMM 2 DIMM 4 DIMM

• •

11-11-11-28-39 1.50V

• •

Apacer 78.B1GE3.9L10C

APACER 78.BAQEJ.9LK0C(XMP)

APACER 78.C1GET.9K10C

CORSAIR CMV4GX3M1A1600C11

4GB

4GB

8GB

4GB

DS N/A

AM5D5908DEQSCK 11-11-11-28-39 1.50V

N/A 9-9-9-27

DS APACER AM5D6008BQQSCK 11-11-11-28-39 1.50V

CORSAIR CMY8GX3M2A1600C9 4GB SS N/A

CORSAIR CMD12GX3M6A1600C8(XMP) 12GB(6x2GB) DS N/A

CORSAIR CMZ32GX3M4X1600C10(XMP) 32GB(8GBx4) DS N/A

CORSAIR CMP4GX3M2A1600C8(XMP)

CORSAIR CMP4GX3M2A1600C9(XMP)

CORSAIR CMP4GX3M2C1600C7(XMP)

4GB(2 x 2GB) DS N/A

4GB(2 x 2GB) DS N/A

4GB(2 x 2GB) DS N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

9-9-9-30-39

9-9-9-24

8-8-8-24

10-10-10-27

8-8-8-24

9-9-9-24

7-8-7-20

-

1.50V

1.50V

1.65V

1.50V

1.65V

1.65V

1.65V

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 1-9

1-10

DDR3 1600MHz

供應商 型號 容量

SS/

DS

晶片品牌 晶片型號 時序 電壓

CORSAIR CML8GX3M2A1600C9

CORSAIR CMZ4GX3M1A1600C9

CORSAIR CMZ8GX3M2A1600C9

CORSAIR TR3X6G1600C8D G(XMP)

CORSAIR TR3X6G1600C9 G(XMP)

4GB

4GB

4GB

DS N/A

DS N/A

DS N/A

6GB(3 x 2GB) DS N/A

6GB(3 x 2GB) DS N/A

CORSAIR CMZ8GX3M2A1600C7R(XMP) 8GB(2 x 4GB) DS N/A

CORSAIR CML16GX3M2A1600C10 8GB DS N/A

CORSAIR

CORSAIR CMZ8GX3M1A1600C10(XMP) 8GB

CORSAIR

CRUCIAL

CRUCIAL

CRUCIAL

CMV8GX3M1A1600C11

CORSAIR CMY16GX3M2A1600C9

CORSAIR CMY32GX3M4A1600C9

CMZ16GX3M4X1600C9G

CT102464BA160B.C16FED

8GB

8GB

8GB

4G

8GB

BLT4G3D1608ET3LX0.16FER2 4GB

BLS4G3D1609ES2LX0.16FER2 4G

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

9-9-9-24

9-9-9-24

9-9-9-24

8-8-8-24

9-9-9-24

1.50V

1.50V

1.50V

1.65V

1.65V

DS N/A

DS N/A

DS N/A

N/A

N/A

N/A

7-8-7-20 1.50V

10-10-10-27 1.50V

11-11-11-

30-39

9-9-9-24

9-9-9-24

1.5V

1.50V

1.50V

10-10-10-27 1.50V

SS N/A Heat-Sink Package 9-9-9-24

XMP

1.35V

DS CRUCIAL

DS N/A

CT512X8-160B 10-10-10-27 1.50V

Heat-Sink Package 8-8-8-24 1.35V

DS N/A Heat-Sink Package 9-9-9-24 1.35V

支援記憶體插槽(選配)

1 DIMM 2 DIMM 4 DIMM

• •

G.SKILL

G.SKILL

G.SKILL

G.SKILL

G.SKILL

G.SKILL

G.SKILL

G.SKILL

GEIL

GEIL

GEIL

HYNIX

F3-1600C11S-4GNT

F3-12800CL9D-4GBRL(XMP) 4GB(2 x 2GB) DS N/A

F3-12800CL7D-8GBRH(XMP) 8GB(2 x 4GB) DS N/A

F3-12800CL8D-8GBECO(XMP) 8GB(2 x 4GB) DS N/A

F3-12800CL9D-8GBRL(XMP) 8GB(2 x 4GB) DS N/A

F3-12800CL10S-8GBXL(XMP) 8GB DS N/A

F3-1600C11D-16GISL

F3-12800CL9Q-16GBSR1

GET316GB1600C9QC(XMP)

GB34GB1600C11DC(XMP)

GVP38GB1600C9SC(XMP)

HMT351U6CFR8C-PB

4GB

8G

4G

4GB

4GB

DS ELPIDA

DS N/A

16GB(4 x 4GB) DS N/A

4GB DS GEIL

DS N/A

DS HYNIX

K4B4GO846D

N/A

N/A

11-11-11-28 1.5V

9-9-9-24

7-8-7-24

1.5V

1.6V

N/A

N/A

N/A

8-8-8-24

9-9-9-24

10-10-10-30 1.50V

J4208EFBG-GNL-F

Heat-Sink Package 9-9-9-24

XMP

1.35V

1.5V

1.35V

1.35V

N/A 9-9-9-28 1.6V

GL1L256M88BA15GL 11-11-28-39 1.5V

N/A 11-11-11-28 1.5V

1.50V

KINGMAX FLGE85F-B6HYB

KINGSTON KHX1600C9D3P1K2/4G

KINGSTON KHX1600C9D3K2/8GX(XMP)

KINGSTON KVR16N11S8/4(low profile)

2GB

4GB(2 x 2GB) SS N/A

4GB

4GB

SS HYNIX

SS N/A

H5TQ2G63FFR

N/A

N/A

SS KINGSTON U317X8BRRA19

KINGSTON KHX1600C9D3K3/12GX(XMP) 12GB(3x4GB) DS N/A N/A

9-9-9-24-33 1.5V

1.5V

11-11-28-39 1.65V

11-11-11-

28-39

9-9-9-27

1.50V

1.65V

(XMP)

12GB(3x4GB) DS N/A

KINGSTON KHX1600C9D3K4/16GX(XMP) 16GB(4GB x 4) DS N/A

KINGSTON KHX1600C10D3B1K2/16G

KINGSTON KHX16C9K2/16

KINGSTON KHX1600C9AD3/2G

16GB(8GBx2) DS N/A

16GB(8GBx2) DS N/A

2GB DS N/A

KINGSTON KHX1600C9D3X2K2/4GX(XMP) 4GB(2 x 2GB) DS N/A

KINGSTON KHX1600C9D3/4G

KINGSTON KVR16N11/4(low profile)

4GB

4GB

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

N/A

9-9-9-27 1.65V

9-9-9-24-33 1.65V

9-9-9-24-33 1.5V

9-9-9-24-33 1.5V

9-9-9-24-33 1.65V

9-9-9-27 1.65V

DS N/A N/A 9-9-9-24-33 1.65V

DS KINGSTON D2568GEROPGGBU 11-11-28-39 1.5V

(XMP)

KINGSTON KHX1600C9D3P1K2/8G

KINGSTON KHX1600C9D3K2/8GX

KINGSTON KHX16C10B1K2/16X(XMP)

KINGSTON KHX16C9P1K2/16(XMP)

KINGSTON KVR16N11S/4

KINGSTON KVR16N11/4

KINGSTON KVR16N11/8-SP

KINGSTON HX316C10F/4

KINGSTON HX316C10F/4

KINGSTON 6820986

MICRON

MICRON

PSC

MT8JTF51264AZ-1G6E1

MT16JTF1G64AZ-1G6E1

MUSHKIN PC3-12800

MUSHKIN PC3-12800

MUSHKIN PC3L-12800

MIRA

PSC

PLAF8L93B-GN2

AL9F8L93B-GN2E

ALAF8L93B-GN2E

6GB(3 x 2GB) DS N/A N/A 9-9-9-27 1.65V

8GB

8GB

4GB

4GB

8GB

4GB

8GB

8GB(2 x 4GB) DS N/A

8GB

2G

4GB

8GB

4GB

4GB

4G

8GB

4GB

8GB

DS N/A

N/A

N/A

DS N/A

DS N/A

N/A

N/A

SS KINGSTON D5128EC4BPGGBU

SS KINGSTON D5128EC4BPGGBU

DS KINGSTON BJM730C3G-M

SS N/A Heat-Sink Package

DS N/A

SS NANYA

Heat-Sink Package

NT5CC256M16CP-

DI

SS MICRON

DS MICRON

DS N/A

DS N/A

DS N/A

DS N/A

SS PSC

DS PSC

9-9-9-27-39 1.5V

11-11-11-

28-39

1.65V

9-9-9-24-33 1.5V

9-9-9-27-39 1.5V

11-11-11-28 1.35V

D9QBJ

D9QBJ

11-11-11-

28-39

11-11-11-

28-39

Heat-Sink Package 9-9-9-24

Heat-Sink Package 9-9-9-24

Heat-Sink Package

BJE159C3G-M

XHP284C3G-M

XHR425C3G-M

9-9-9-24

9-9-9-24

11-11-11-

28-39

11-11-11-

28-39

1.5V

1.35V

1.5V

1.5V

1.5V

1.50V

1.50V

1.50V

1.50V

XMP

1.35V

1.50V

1.50V

1.50V

第一章:產品介紹

DDR3 1600MHz

供應商 型號 容量

SS/

DS

晶片品牌 晶片型號 時序 電壓

TEAM

TEAM

TEAM

TEAM

ADATA

ADATA

ADATA

TLD38G1600HC9BK

TED38G1600C11BK

TED3L8G1600C11BK

TED3L4G1600C11BK

ADDU1600W4G11-B

N/A

8GB

8G

8G

4G

4GB

4GB

DS -

SS TEAM

DS TEAM

SS TEAM

SS ADATA

SS ADATA

SS N/A

-

T3D10248HT-16

T3D5128HT-16

T3D5128HT-16

DWND-1211A

3WCD-12IIA

EL1348V

N/A

-

9-9-9-24

9-9-9-24

1.5V

1.5V

1.35V

1.35V

11-11-11-28-39 1.35V

-

1.5V

ADATA

ADATA

AMD

AMD

AMD

ASint

Asint

Asint

Asint

ASint

Asint

ASint

ASint

ASint

AVEXIR

AVEXIR

AVEXIR

AX3U1600W8G9-DB

ADDU1600W8G11-B

AE32G1609U1-U

AE38G1609U1K

AE34G1609U2-U

16GB(2 x

8GB)

8GB

2GB

4GB

4GB

SLZ302G08-EGN1C

SLA304G08-ENG1B

2GB

4GB

SLA302G08-EGG1C(XMP) 4GB

SLA302G08-EGJ1C(XMP) 4GB

SLA302G08-EGN1C

SLB304G08-EGJ1B

SLB304G08-EGN1B

SLB304G08-EGN1B

SLA304G08-EGN6B

AVD3U16000904G-4CI

AVD3U16001008G-4CI

AVD3U16001108G-1LW

4GB

8GB

8G

4GB

8GB

8GB

8GB

4GB

DS N/A

DS ELPIDA

SS N/A

SS N/A

DS AMD

SS Asint

SS Asint

DS Asint

DS Asint

DS Asint

DS N/A

DS Asint

DS Asint

SS ASINT

SS N/A

DS N/A

DS HYNIX

N/A 9-9-9-24 1.5V

J4208EBBG-GN-F

23EY4587MB6

H11503M

N/A

11-11-11-28-39 1.35V

9-9-9-24 1.5V

9-9-9-28 1.5V

23EY4587MB6

H11503M

SLZ302G08-GN1C

9-9-9-24 1.5V

11-11-11-28-39 1.5V

304G08-GN1B1301 11-11-11-28-39 1.5V

302G08-GG1C

302G08-GJ1C -

1.5V-1.6V

1.5V-1.6V

SLA302G08-GN1C 11-11-11-28-39 1.5V

N/A 11-11-11-28-39 1.5V-1.6V

SLB304G08-GN1B

SLB304G08-GN1B

304G08-GN6B

11-11-11-28-39 1.5V

11-11-11-28-39 1.5V

11-11-11-28-39 1.5V

Heat-Sink Package

Heat-Sink Package

H5TQ4G83MFR

1.5V

1.5V

1.35V

AVEXIR AVD3U16001104G-1LW

AVEXIR

AVEXIR

AVEXIR

AVD3U16001108G-1BW

AVD3U16001104G-1BW

AVD3U16001104G-1BW

APOTPO L3A4G*2-16CBDA

Elixir

Elixir

Elixir

PATRIOT

M2P2G64CB8HC9N-

DG(XMP)

M2P2G64CB8HC9N-DG

M2X8G64CB8HB5N-

DG(XMP)

PGD316G1600ELK(XMP)

PATRIOT PV332G160C9QK

PANRAM PUD31600C114GPSB

PANRAM PUD31600C118GPSB

SANMAX SMD-4G28N1P-16KM

SANMAX SMD-4G68HP-16KZ

4G

8G

4G

4G

4G

2GB

2GB

SAMSUNG M379B5273DHO-YKO 1325 4GB

SS N/A

DS N/A

SS N/A

DS APOTPO

DS N/A

DS N/A

K4B4G0846D

Heat-Sink Package

Heat-Sink Package

Heat-Sink Package

CA32G0BE3D-13BL

N/A

N/A

K4B2GO846C 11-11-28-39

1.35V

1.5V

1.5V

1.5V

1.35V

10-10-10-28-38 1.5V-1.6V

8GB

4GB

32GB(8GB x 4)

8GB

4GB

8GB

4GB

4GB

DS Elixir 1213 N2CB4G8BOBN-DG 11-11-11-28-39 1.5V-1.65V

SS N/A

DS N/A

DS N/A

SS N/A

DS N/A

SS ELPIDA

DS HYNIX

SEC246BCKOK4B4

GO846C

N/A

N/A

N/A

N/A

J4208BBBG-GN-F

11-11-11-28-39 1.5V

9-9-9-24

9-9-9-24-39

11-11-28-39

11-11-28-39

11-11-28-39

1.65V

1.5V

1.50V

1.50V

1.50V

H5TQ2G83BFR PBC 11-11-11-28-39 1.5V

1.35V

支援記憶體插槽(選配)

1 DIMM 2 DIMM 4 DIMM

• •

DS SK HYNIX H5TC4GB3BFR

SS SK HYNIX H5TC4GB3BFR

SS S-POWER 20YT5NG-1201

11-11-28-39

11-11-28-39

1.35V

1.35V

11-11-11-28-39 1.5V

8GB

4GB

Silicon

Power

Silicon

Power

Silicon

Power

Silicon

Power

Silicon

Power

SP002GBLTU160V02(XMP) 2GB

SP004GBLTU160V02(XMP) 4GB

SP004GLLTU160N01

SP008GLLTU160N01

SP004GLLTE160N01

Silicon

Power

Silicon

Power

SP008GLLTE160N01

SP004GLLTU160N02

Silicon

Power

SP008GLLTU160N02

V-COLOR TD4G8C11-H11

V-COLOR TD8G8C11-H11D

4G

8G

4G

8G

4G

8G

4GB

8G

VENTURA D3-55DK1145V-11 2GB

VENTURA D3 57DN114SV-11 4G

DS S-POWER 20YT5NG-1201

SS NANYA

DS NANYA

SS NANYA

DS NANYA

SS SP

NT5CB512M8CN-DI

NT5CB512M8CN-DI

NT5CB512M8CN-DI

NT5CB512M8CN-DI

3L4085HLBE

DS SP 3L4085HLBE

SS HYNIX H5TQ4G83MFR

SS V-COLOR 8G8HY-16CD

K4B2GO846Q

K4B4G0846Q

11-11-11-28-39 1.50V

1.35V

1.35V

1.35V

1.35V

1.35V

1.35V

11-11-11-28-39 1.5V

1.5V

11-11-44-28-39 1.5V

1.5V

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 1-11

1-12

DDR3 1333MHz

供應商

A-DATA

A-DATA

Apacer

Apacer

CORSAIR

CORSAIR

CORSAIR

CORSAIR

CORSAIR

CORSAIR

CORSAIR

CORSAIR

G.SKILL

G.SKILL

G.SKILL

GEIL

Hynix

KINGMAX

KINGMAX

KINGMAX

KINGSTON

KINGSTON

KINGSTON

KINGSTON

KINGSTON

KINGSTON

KINGSTON

KINGSTON

KINGSTON

KINGSTON

Micron

Micron

NANYA

SAMSUNG CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.43) 2GB

SAMSUNG CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.44) 8GB

Super Talent CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.45) 4GB

Transcend CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.46) 2GB

AMD CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.47) 2GB

AMD

ASint

Asint

ASint

ASint

ASint

ASint

Elixir

Elixir

Elixir

Elixir

HMD

HMD

型號 容量

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.24) 8G

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.26) 4GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.27) 2GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.28) 4GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.29) 4GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.30) 2GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.31) 2GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.32) 4GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.33) 4GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.34) 2GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.35) 2GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.37) 4GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.38) 4GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.39) 4GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.40) 2GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.41) 4GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.42) 4GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.48) 4GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.49) 2GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.50) 4GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.51) 4GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.52) 8GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.53) 4GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.54) 4GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.55) 2GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.56) 2GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.57) 4GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.58) 4GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.59) 2GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.60) 4GB

HMD

KINGSTEK

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.61) 8GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.62) 2GB

MARKVISION CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.63) 2GB

MARKVISION CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.64) 4GB

MUSHKIN CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.65) 4GB

SS/

DS

晶片品牌

AD3U1333C2G9

AX3U1333C2G9-BP

AU02GFA33C9NBGC

78.B1GDE.9L10C

CMV4GX3M1A1333C9

2GB

2GB

2GB

4GB

4GB

SS A-DATA

SS N/A

DS Apacer

DS Apacer

SS CORSAIR

TR3X6G1333C9 G

CMD24GX3M6A1333C9(XMP)

TW3X4G1333C9D G

CM3X4GA1333C9N2

CMX4GX3M1A1333C9

CMV8GX3M1A1333C9

4GB

8GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.21) 8GB

6GB(3 x

2GB)

SS N/A

24GB(6 x 4GB) DS N/A

4GB(2 x

2GB)

DS N/A

4GB DS CORSAIR

DS N/A

DS CORSAIR

DS N/A

DS N/A

晶片型號

3CCD-1509H

NA1126L

9-9-9-24-33 1.5V

N/A 9-9-9-24-33 1.5V

AM5D5808APQSBG 9-9-9-24-33 1.5V

AM5D5908CEHSBG 9-9-9-24-33 1.5V

512M8DCJGELBO

3O1319

9-9-9-24-33 1.50V

N/A 9-9-9-24 1.50V

N/A

N/A

256MBDCJG

ELC0401136

N/A

512M8DCJG

ELAO401213

N/A

N/A

時序

9-9-9-24

9-9-9-24

9-9-9-24

9-9-9-24

電壓

1.60V

1.50V

1.5V

9-9-9-24 1.50V

9-9-9-24-33 1.50V

1.50V

DS N/A

DS N/A

DS N/A

DS Hynix

SS KINGMAX

DS KINGMAX

DS KINGMAX

SS Micron

SS ELPIDA

DS NANYA

DS KINGSTON

DS ELPIDA

DS KINGSTON

N/A 7-7-7-21

Heat-Sink Package 9-9-9-24

N/A 7-7-7-24

1.5V

1.35V

1.5V

H5TQ2G83BFRH9C 9-9-9-24-33 1.5V

KFC8FNLXF-

DXX-15A

9-9-9-24-33 1.5V

KFC8FNLXF-

DXX-15A

KFC8FNMXF-

BXX-15A

IID77 D9LGK

J2108BCSE-DJ-F

9-9-9-24-33 1.5V

9-9-9-24-33 1.5V

9-9-9-24-33 1.5V

9-9-9-24-33 1.5V

NT5CC512M

DDN-CG

9-9-9-24-33 1.5V

D5128GC28PGG8U 9-9-9-24-33 1.5V

J1108BFBG-DJ-F 9 1.5V

D1288JPSFPGD9U 9-9-9-24-33 1.5V

DS N/A N/A 7 1.65V

DS ELPIDA

DS KTC

DS KINGSTON

SS MICRON

DS Micron

DS NANYA

SS SAMSUNG

DS SAMSUNG

DS SAMSUNG

SS HYNIX

SS AMD

J2108BCSE-DJ-F 9-9-9-24-33 1.5V

D2568JENCNGD9U 9-9-9-24-33 1.5V

D2568JENCPGD9U 9-9-9-24-33 1.5V

IJM22 D9PFJ 9-9-9-24-33 1.5V

OLD22D9LGK

NT5CB256M8GN-

CG

K4B2G0846D

9-9-9-24-33 1.5V

9-9-9-24-33 1.5V

9-9-9-24-33 1.5V

K4B4G0846A-HCH9 9-9-9-24-33 1.5V

K4B2G0846C 9-9-9-24-33 1.5V

H5TQ2G83BZRH9C 9-9-9-24-33 1.5V

23EY4587MB

3H11503M

9-9-9-24 1.5V

DS AMD

SS Asint

SS Asint

DS Asint

DS Asint

SS ASINT

23EY4587MB

3H11503M

SLZ302G08-DJ1C 9-9-9-24-33 1.5V

304G08-DJ1B1301 9-9-9-24-33 1.5V

SLA302G08-DJ1C 9-9-9-24-33 1.5V

SLB304G08-DJ1B 9-9-9-24-33 1.5V

304G08-DJ6A

9-9-9-24 1.5V

9-9-9-24-33 1.5V

SS ASINT

SS Elixir

SS Elixir

DS Elixir

DS Elixir

SS ERTH

SS UUJK

DS FFCT

SS MICRON

SS N/A

304G08-DJ6B 9-9-9-24-33 1.5V

N2CB2G80DN-CG 9-9-9-24-33 1.5V

N2CB2G80GN-CG 9-9-9-24-33 1.5V

N2CB2G80BN-CG 9-9-9-24-33 1.5V

N2CB2G80DN-CG

256X8DDR3 WT

512X8DDR3 WT

512X8DDR3 WT

PE911-125E

DS MARKVISION M3D1288P-13

DS MARKVISION M3D2568E-13

9-9-9-24-33 1.5V

9-9-9-24-33 1.5V

9-9-9-24-33 1.5V

9-9-9-24-33 1.5V

9-9-9-24-33 1.5V

9-9-9-24-33 1.50V

9-9-9-24-33 1.50V

Heat-Sink Package 9-9-9-24 1.50V

支援記憶體插槽(選配)

1 DIMM 2 DIMM 4 DIMM

第一章:產品介紹

DDR3 1333MHz

供應商 型號 容量

MUSHKIN CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.66) 2GB

PATRIOT

RAMAXEL

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.67) 8GB

CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.68) 4GB

RiDATA CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.69) 2GB

RiDATA CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.70) 4GB

Silicon Power CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.71) 2GB

Silicon Power CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.72) 4GB

Silicon Power CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.73) 2GB

SMART CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.74) 4GB

SMART CMX16GX3M2A1333C9(Ver7.75) 4GB

SS/

DS

晶片品牌

HC15

DS N/A

DS ELPIDA

DS RiDATA

DS RiDATA

SS S-POWER

DS S-POWER

SS SP

晶片型號 時序 電壓

K4W2GO846P

N/A

J2108BCSE-DJ-F

N/A

N/A

20YT3NG-1202

20YT3NG-1201

3N2083EFDE1424H

K4B2GO8460

1.50V

9-9-9-24 1.5V

9-9-9-24-33 1.50V

9 1.5V

9 1.5V

9-9-9-24-33 1.5V

9-9-9-24-33 1.5V

1.5V

9-9-9-24-33 1.5V

支援記憶體插槽(選配)

1 DIMM 2 DIMM 4 DIMM

K4B2GO8460 9-9-9-24-33 1.5V

• •

SS - 單面記憶體 DS - 雙面記憶體

記憶體插槽支援:

• 1 DIMM - 支援安裝一組記憶體模組於任一插槽,作為單通道設定。

• 2 DIMM - 支援安裝二組記憶體模組在灰色或黑色插槽,作為一對雙通

道設定。

• 4 DIMM - 支援安裝四組記憶體模組在灰色和黑色插槽,作為二對雙通

道設定。

• 請造訪華碩網站(tw.asus.com)查詢最新記憶體供應商列表(QVL)。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 1-13

1-14

1.4.3 安裝記憶體模組

1

2

3

取出記憶體模組

B

A

第一章:產品介紹

1.5 擴充插槽

考慮到未來會擴充系統機能的可能性,本主機板提供了擴充插槽,在接下來的次

章節中,將會描述主機板上這些擴充插槽的相關資訊。

安裝 / 移除任何擴充卡之前,請暫時先將電腦的電源線拔出。如此可免除

因電氣殘留於電腦中而發生的意外狀況。

1.5.1 安裝擴充卡

請依照下列步驟安裝擴充卡:

1. 在安裝擴充卡之前,請先詳讀該擴充卡的使用說明,並且要針對該卡作必要的硬

體設定變更。

2. 鬆開電腦主機的機殼蓋並將之取下(如果您的主機板已經放置在主機內)。

3. 找到一個您想要插入新擴充卡的空置插槽,並以十字螺絲起子鬆開該插槽位於主

機背板的金屬擋板的螺絲,最後將金屬擋板移出。

4. 將擴充卡上的金手指對齊主機板上的擴充槽,接著慢慢地插入槽中,並以目視的

方法確認擴充卡上的金手指已完全沒入擴充槽中。

5. 再用剛才鬆開的螺絲將擴充卡固定在機殼內。

6. 將電腦主機的機殼蓋裝回鎖好。

1.5.2 設定擴充卡

在安裝好擴充卡之後,接著還須藉由軟體設定來調整該擴充卡的相關設定。

1. 開啟電腦,接著更改必要的 BIOS 程式設定。若需要的話,您也可以參閱「 第二

章 BIOS 資訊 」以獲得更多資訊。

2. 為加入的擴充卡指派一組尚未被系統使用到的 IRQ。

3. 為新的擴充卡安裝軟體驅動程式。

當您將 PCI 介面卡插在可以分享的擴充插槽時,請注意該介面卡的驅動

程式是否支援 IRQ 分享或者該介面卡並不需要指派 IRQ。否則會容易因

IRQ 指派不當產生衝突,導致系統不穩定且該介面卡的功能也無法使用。

1.5.3 PCI 插槽

本主機板支援 PCI 規格的網路卡、SCSI 卡與其他與 PCI 規格相容的卡。

1.5.4 PCI Express 3.0 x1 介面卡擴充插槽

本主機板支援 PCI Express 3.0 x1 網路卡、SCSI 卡與其他與 PCI Express 規格相容

的卡。

1.5.5 PCI Express 3.0 x16 介面卡擴充插槽

本主機板配備 PCI Express 3.0 x16 插槽,可支援 PCI Express 3.0 x16 規格的顯示

卡以及其他符合 PCI Express 規格的功能擴充卡。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 1-15

1-16

VGA 設定

PCI Express 運作模式

PCIe 3.0 x16_1 (灰色) PCIe 2.0 x16_2

一張 VGA/PCIe 顯示卡 x16(建議使用單張顯示卡) N/A

二張 VGA/PCIe 顯示卡 x16 x4

• 在單張顯示卡模式,請使用 PCIe 3.0 x16_1 插槽(灰色)來安裝 PCI

Express x16 顯示卡,以獲得更佳效能。

• 當在執行 CrossFireX™ 模式時,建議提供系統充足的電力供應。

• 當您安裝多張顯示卡時,建議您將機殼風扇的排線連接至主機板上標示

CHA_FAN1/2/3 的插座,以獲得更良好的散熱環境。

插槽

PCIe x1_1

PCIe x1_2

PCIe x16_2

PCI Express 運作模式

預設

自動(當 PCIe x16_2 插槽安裝 x4

或更高速度裝置時) x1 x1

N/A

N/A x2 x4

BIOS 提供的設定 x1 x1 x2

N/A

N/A x4

本主機板指定中斷要求

I.G.D.

高傳真音效控制器

XHCI 控制器

SATA 控制器

LAN 控制器

PCIE x16_1

PCIE x16_2

PCIE x1_1

PCIE x1_2

Asmedia USB 3.1 控制器

Asmedia PICE 轉 PCI 控

制器

M.2

A

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B

D

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C

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E

F

G

H

第一章:產品介紹

1.6 跳線選擇區

1. CMOS 組態資料清除(2-pin CLRTC)

在主機板上的 CMOS 記憶體中記載著正確的時間與系統硬體組態等資料,這

些資料並不會因電腦電源的關閉而遺失資料與時間的正確性,因為這個 CMOS

的電源是由主機板上的鋰電池所供應。

CLRTC

+3V_BAT GND

PIN 1

B150 PRO GAMING D3 Clear RTC RAM

想要清除這些資料,可以依照下列步驟進行:

1. 關閉電腦電源,拔掉電源線;

2. 用一個金屬物體,如螺絲起子,將 CLRTC 跳線的兩個針腳短路。

3. 插上電源線,開啟電腦電源;

4. 當開機步驟正在進行時按著鍵盤上的 < Del > 鍵進入 BIOS 程式畫面重新設

定 BIOS 資料。

• 如果上述方法無效,請將內建電池移除,並再次將此兩針短路以清除

CMOS RTC RAM 資料。CMOS 清除完畢後,重新安裝電池。

• 如果您是因為超頻的緣故導致系統無法正常開機,您無須使用上述的

組態資料清除方式來排除問題。建議可以採用 C.P.R(CPU 參數自動

回復)功能,只要將系統重新啟動 BIOS 即可自動回復預設值。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 1-17

2. CPU 超壓設定(3-pin CPU_OV)

這個跳線帽可讓您依據安裝的處理器類型,設定較高的處理器電壓以獲得更

有彈性的超頻系統。若要獲得更多的處理器電壓,請將跳線設為 2-3 針腳短路。

若要回復預設的處理器電壓設定, 請將跳線設為 1-2 針腳短路。

1 2

CPU_OV

2 3

Enable Disable

(default setting)

B150 PRO GAMING D3 CPU_OV setting

1.7 元件與周邊裝置的連接

1.7.1 後側面板連接埠

1 2 3 4 5 6 7

1-18

14 13 10 12 11 10 9 8

1. PS/2 滑鼠連接埠 :將 PS/2 滑鼠插頭連接到此連接埠。

2. VGA 連接埠 :這組 15-pin 連接埠可連接 VGA 顯示螢幕或其他 VGA 硬體裝置。

3. RJ-45 網路連接埠 :該連接埠可經 Gigabit 網路線連接至 LAN 網路。請參考下表

中各燈的說明。

第一章:產品介紹

網路指示燈說明

Activity/Link 指示燈 速度指示燈

狀態 描述 狀態

關閉 沒有連接

橘色 已連接

橘色(閃爍) 資料傳送中

橘色(閃爍後

持續亮著)

準備從 S5 模式

啟動喚醒功能

關閉

橘色

綠色

描述

連接速度 10Mbps

連接速度 100Mbps

連接速度 1Gbps

ACT/LINK

指示燈

速度

指示燈

網路連接埠

4. 中央聲道與重低音喇叭連接埠(橘色):這個連接埠可以連接中央聲道與重低音

喇叭。

5. 後置環繞喇叭連接埠(黑色):本連接埠在 4.1 聲道、5.1 聲道、7.1 聲道設定

下是用來連接後置環繞喇叭。

6. 音效輸入連接埠(淺藍色):您可以將磁帶、CD、DVD 播放器等的音頻輸出端

連接到此音頻輸入接口。

7. 音效輸出連接埠(草綠色):您可以連接耳機或喇叭等的音效接收裝置。在 4.1

聲道、5.1 聲道、7.1 聲道的喇叭設定模式時,本連接埠是作為連接前置主聲道

喇叭之用。

8. 麥克風連接埠(粉紅色):此連接埠連接至麥克風。

2、4.1、5.1 或 7.1 聲道音效設定

接頭

淺藍色

草綠色

粉紅色

耳機/二聲道

喇叭輸出

聲音輸入端

聲音輸出端

麥克風輸入端

4.1 聲道

喇叭輸出

聲音輸入端

前置喇叭輸出

麥克風輸入端

– – 橘色

光纖 S/

PDIF 輸出

黑色

後置喇叭輸出

5.1 聲道

喇叭輸出

聲音輸入端

前置喇叭輸出

麥克風輸入端

中央/重低音

喇叭輸出

後置喇叭輸出

7.1 聲道

喇叭輸出

聲音輸入端

前置喇叭輸出

麥克風輸入端

中央/重低音

喇叭輸出

側邊環繞喇叭輸出

後置喇叭輸出

9. 光纖 S/PDIF 數位音效輸出連接埠 :這個連接埠可連接您的電腦至擴大機、耳機

或是 Sony/Philips 數位連接格式(S/PDIF)相容之裝置。

10. USB 3.0 裝置連接埠 :這幾組 9-pin 通用序列匯流排(USB)連接埠可連接到使

用 USB 3.0 介面的硬體裝置。

• 已連接的 USB 3.0 裝置將按照作業系統的設定以 xHCI 或 EHCI 模式運

作。

• USB 3.0 裝置僅可作為資料存儲裝置使用。

• 強烈建議您將 USB 3.0 裝置連接到 USB 3.0 連接埠,以得到更快的傳送

速率與更好的效能。

• 由於 Intel ® 100 系列晶片組的設計,所有連接 USB 2.0 和 USB 3.0 的

USB 裝置都由 xHCI 控制器控制。一些常規的 USB 裝置為獲得更好的相

容性必須更新韌體。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 1-19

1-20

11. USB 3.1 A 型連接埠 :這組 9-pin 通用序列匯流排(USB)連接埠可連接到使用

USB 3.1 A 型介面的硬體裝置。

12. USB 3.1 C 型連接埠 :這組通用序列匯流排(USB)連接埠可連接到使用 USB

3.1 C 型介面的硬體裝置。

13. HDMI 連接埠 :這個連接埠可連接錄音帶、CD、DVD 播放器,或其他影像來源

裝置。

14. PS/2 鍵盤連接埠 :將 PS/2 鍵盤插頭連接到此連接埠。

1.7.2 內部連接埠

1. 序列埠連接插座(10-1 pin COM)

這組插座是用來連接序列埠(COM)。將序列埠模組的排線連接到這個插

座,接著將該模組安裝到機殼後側面板空的插槽中。

COM

RXD DTR DSR CTS

PIN 1

DCD TXD GND RTS

B150 PRO GAMING D3 Serial port (COM) connector

序列埠(COM)模組為選購配備,請另行購買。

第一章:產品介紹

2. LED 指示燈連接排針 (3-pin LED_Light)

本排針用來連接 LED 指示燈配件。

LED_LIGHT

PIN 1

B150 PRO GAMING D3 LED_LIGHT connector

LED 指示燈配件為選購配備,請另行購買。

3. TPM 連接排針(14-1 pin TPM)

這些排針支援可信任平台模組(Trusted Platform Module,TPM)系統,可以

安全的儲存密鑰、數位證書、密碼和資料。一個 TPM 系統可幫助提高網路安全

性,保護數位身份和確保平台完整。

TPM

F_CLKRUN F_SERIRQ F_FRAME# F_LAD3 F_LAD2 F_LAD1 F_LAD0

PIN 1

+3V +3V

B150 PRO GAMING D3 TPM connector

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 1-21

1-22

4. 中央處理器風扇/中央處理器選用風扇/機殼風扇電源插槽(4-pin CPU_FAN、

4-pin CPU_OPT、4-pin CHA_FAN1~3)

將風扇電源接頭連接到這幾組風扇電源插槽,確定每一條黑線與這些插槽的

接地端(GND)相匹配。

A

CPU_FAN

B

CPU_OPT

C

CHA_FAN1

A

B

C

D

D

CHA_FAN3

GND

CHA FAN PWR

CHA FAN IN

+5V

E

CHA_FAN2

E

B150 PRO GAMING D3 Fan connectors

千萬要記得連接風扇的電源,若系統中缺乏足夠的風量來散熱,很容易

因為主機內部溫度逐漸升高而導致當機,甚至更嚴重者會燒毀主機板上

的電子元件。注意:這些插槽並不是單純的排針,不要將跳線帽套在它

們的針腳上!

• CPU_FAN 插槽支援處理器風扇最大達 1 安培(12 瓦)的風扇電源。

• 僅有 CPU 風扇(CPU_FAN)與機殼風扇(CHA_FAN)插槽支援華碩 Fan

Xpert 3 功能。

• 處理器風扇插槽會自動偵測安裝的處理器風扇類型,並自動切換控制

模式。若要設定處理器風扇控制模式,請進入 BIOS 程式的 Advanced

Mode > Monitor > CPU Q-Fan Control 選項。

• 機殼風扇插槽支援 DC 與 PWM 模式。若要設定這些風扇為 DC 或 PWM

模式,請進入 BIOS 程式的 Advanced Mode > Monitor > Chassis Fan

1/2/3 Q-Fan Control 選項。

第一章:產品介紹

5. ATX 主機板電源插槽(24-pin EATXPWR、8-pin EATX12V)

這些電源插槽用來連接到一個 ATX 電源供應器。電源供應器所提供的連接插

頭已經過特別設計,只能以一個特定方向插入主機板上的電源插槽。找到正確的

插入方向後,僅需穩穩地將之套進插槽中即可。

A

B

A

EATX12V

PIN 1

GND GND GND GND

+12V DC +12V DC +12V DC +12V DC

+3 Volts

+12 Volts

+12 Volts

+5V Standby

Power OK

GND

+5 Volts

GND

+5 Volts

GND

+3 Volts

+3 Volts

PIN 1

B

EATXPWR

GND

+5 Volts

+5 Volts

+5 Volts

-5 Volts

GND

GND

GND

PSON#

GND

-12 Volts

+3 Volts

B150 PRO GAMING D3 ATX power connectors

• 建議您使用符合 ATX 12 V 2.0 規範的電源(PSU),能提供至少 350W

高功率的電源。

•請務必連接 4-pin/8-pin ATX +12V 電源插頭,否則可能無法順利開啟

電腦。

• 如果您的系統會搭載相當多的周邊裝置,請使用較高功率的電源以提供

足夠的裝置用電需求。不適用或功率不足的電源,有可能會導致系統不

穩定或難以開機。

6. 溫度傳感器插槽(2-pin T_SENSOR)

這個插槽用來連接散熱裝置排線,監控主機板上重要元件與連接裝置的溫

度。

T_SENSOR1

GND

PIN 1

SENSOR IN

B150 PRO GAMING D3 T_SENSOR connector

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 1-23

7. 前面板音效連接排針(10-1 pin AAFP)

這組音效外接排針供您連接到前面板的音效排線,除了讓您可以輕鬆地透過

主機前面板來控制音效輸出/輸入等功能,並且支援 AC’97 或 HD Audio 音效標

準。將前面板音效輸出/輸入模組排線的一端連接到這個插槽上。

AAFP

AGND NC SENSE1_RETUR AGND NC NC

PIN 1

PORT1 L PORT1 R PORT2 R

HD-audio-compliant pin definition

Legacy AC’97 compliant definition

B150 PRO GAMING D3 Front panel audio connector

• 建議您將支援高傳真(high definition)音效的前面板音效模組連接到這

組排針,如此才能得到高傳真音效的功能。

• 若要將高傳真音效前面板模組安裝至本接針,請將 BIOS 程式中 Front

Panel Type 項目設定為 [HD],若要將 AC 97 音效前面板模組安裝至本接

針,請將此項目設定為 [AC 97]。預設情況下,本連接埠設定為 [HD]。請參

考「 2.6.7 內建裝置設定(Onboard Device Configuration) 」一節的詳細說

明。

8. ROG 擴充 - ROG_EXT 連接排針 (18-1 pin ROG_EXT)

這組排針供您連接遊戲前置面板(Front Base)。

1-24

ROG_EXT

B150 PRO GAMING D3 ROG_EXT connectors

• Front Base(遊戲前置面板)為選購配備,需另行購買。

• 有關 Front Base 的更多詳細資訊,請造訪 tw.asus.com。

第一章:產品介紹

9. USB 3.0 擴充套件排線插座(20-1 pin USB3_12)

這個插槽用來連接額外的 USB 3.0 連接埠模組,並與 USB 2.0 規格相容。若

是您的機殼提供有 USB 3.0 前面板連接排線,將該排線連接至本插槽,就可擁有

前面板 USB 3.0 解決方案,支援傳送速率最高達 5Gbps,可對 USB 充電裝置進

行快速充電並優化能效。

USB3+5V

IntA_P2_SSRX-

IntA_P2_SSRX+

GND

IntA_P2_SSTX-

IntA_P2_SSTX+

GND

IntA_P2_D-

IntA_P2_D+

USB3_12

PIN 1

USB3+5V

IntA_P1_SSRX-

IntA_P1_SSRX+

GND

IntA_P1_SSTX-

IntA_P1_SSTX+

GND

IntA_P1_D-

IntA_P1_D+

GND

B150 PRO GAMING D3 USB3.0 Front panel connector

USB 3.0 模組需另行購買。

10. USB 2.0 擴充套件排線插座(10-1 pin USB78、USB910、USB1112)

這些 USB 擴充套件排線插座支援 USB 2.0 規格,傳送速率最高達 480Mbps ,

比 USB 1.1(Full Speed)規格的 12Mbps 快 40 倍,可以提供更高速的網路連接、

互動式電腦遊戲,還可以同時執行高速的周邊裝置。

USB78 USB910 USB1112

USB+5V USB_P7- USB_P7+ GND NC

USB+5V USB_P9- USB_P9+ GND NC

PIN 1

PIN 1

USB+5V USB_P8- USB_P8+

B150 PRO GAMING D3 USB2.0 connectors

USB_P10- USB_P10+

PIN 1

USB+5V USB_P11- USB_P11+ GND NC

USB_P12- USB_P12+

請勿將 1394 排線連接到 USB 插座上,這麼做可能會導致主機板的毀損。

USB 2.0 模組需另行購買。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 1-25

1-26

11. Intel ® B150 Serial ATA 6.0Gb/s 裝置連接插座 (7-pin SATA6G_1~6)

這些插槽支援使用 Serial ATA 6.0Gb/s 排線連接 Serial ATA 6.0Gb/s 硬碟。

A

B

A

SATA6G_6

GND

RSATA_TXP6

RSATA_TXN6

GND

RSATA_RXN6

RSATA_RXP6

GND

SATA6G_5

GND

RSATA_TXP5

RSATA_TXN5

GND

RSATA_RXN5

RSATA_RXP5

GND

SATA6G_4

GND

RSATA_TXP4

RSATA_TXN4

GND

RSATA_RXN4

RSATA_RXP4

GND

SATA6G_3

GND

RSATA_TXP3

RSATA_TXN3

GND

RSATA_RXN3

RSATA_RXP3

GND

B

SATA6G_2

GND

RSATA_TXP2

RSATA_TXN2

GND

RSATA_RXN2

RSATA_RXP2

GND

SATA6G_1

GND

RSATA_TXP1

RSATA_TXN1

GND

RSATA_RXN1

RSATA_RXP1

GND

B150 PRO GAMING D3 Intel ® SATA 6.0Gb/s connectors

將 SATA 訊號線上的直角接頭端

(right angle side)連接在 SATA 裝

置上,或是將直角接頭端安裝至主機

板內建的 SATA 連接埠,以避免造成

與較大顯示卡的衝突

第一章:產品介紹

12. 系統控制面板連接排針(20-5 pin PANEL)

這一組連接排針包括了數個連接到電腦主機前面板的功能接針。

+PWR_LED-

PANEL

PWR_SW SPEAKER

PIN 1

PLED+ PLED- PWRBTN# GND +5V GND GND Speaker

HDD_LED+ HDD_LED-

+HDD_LEDRESET +PWR_LED-

* Requires an ATX power supply

B150 PRO GAMING D3 System panel connector

• 系統電源指示燈連接排針(4-pin +PWR_LED-)

這組排針可連接到電腦主機面板上的系統電源指示燈。在您開啟電腦並且使用電

腦的情況下,該指示燈會持續亮著;而當指示燈閃爍時,即表示電腦正處於睡眠

模式中。

• 硬碟動作指示燈連接排針(2-pin +HDD_LED-)

您可以連接此組 LED 接針到電腦主機面板上的硬碟動作指示燈號,如此一旦硬

碟有存取動作時,指示燈隨即亮起。

• 內建喇叭連接插座 (4-pin SPEAKER)

此 4-pin 的連接插座用於連接機殼的系統警報喇叭。您可以聽到系統的警報聲。

• ATX 電源/軟關機開關連接排針(2-pin PWR_SW)

這組排針連接到電腦主機面板上控制電腦電源的開關。

• 軟開機開關連接排針(2-pin RESET)

這組二腳位排針連接到電腦主機面板上的 Reset 開關。可以讓您在不需要關掉電

腦電源即可重新開機,尤其在系統當機的時候特別有用。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 1-27

13. M.2 插槽 3

這個插槽用來安裝 M.2 (NGFF) SSD 模組。

M.2(SOCKET3)

B150 PRO GAMING D3 M.2(SOCKET3)

• 這個插槽支援 M Key 與 2242/2260/2280/22110 類型儲存裝置。

• 當 M.2 插槽運作于 SATA 模式時,SATA 連接埠 1 無法使用。

• M.2 (NGFF) SSD 模組為選購配備,請另行購買。

1-28 第一章:產品介紹

1.8 內建指示燈

1. 電力指示燈

當主機板上內建的電力指示燈(SB_PWR)亮著時,表示當前系統是處於正常

運作、省電模式或者軟關機的狀態中,並非完全斷電。這個警示燈可用來提醒您

在安裝或移除任何的硬體裝置之前,都必須先移除電源,等待警示燈熄滅才可進

行。請參考下圖所示。

SB_PWR

ON OFF

Standby Power Powered Off

B150 PRO GAMING D3 Onboard LED

2. 產品名稱燈效標識

產品名稱燈效標識由五個小指示燈組成,位於主機板上印刷的型號名稱正下

方。這組指示燈有以下兩種亮燈模式來凸顯主機板名稱。

Model name LED

B150 PRO GAMING D3 Model name LED Lighting

亮燈模式

呼吸模式

恆亮模式

說明

指示燈間歇閃爍。

指示燈恒亮紅色。

您可以在 BIOS 或者 AiSuite 3 的 LED 控制程式中關閉產品名稱燈效標

識,或更改其亮燈模式。若要在 BIOS 中更改,請至 Advanced > Onboard

Devices Configuration > Model Name LED Lighting 項目。詳情請參考 2.6.7

內建裝置設定(Onboard Devices Configuration) 的說明。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 1-29

1-30

3. SupremeFX 指示燈

SupremeFX 指示燈有以下三種方式帶給您極致的燈光效果。此指示燈同時也

作為主機板上音效元件區與其他元件的分界線。

SupremeFX LED

B150 PRO GAMING D3 SupremeFX LED Lighting

亮燈模式

呼吸模式

流動模式

恆亮模式

說明

指示燈間歇閃爍。

指示燈按順序點亮熄滅如同流水一般。

指示燈恆亮紅色。

您可以在 BIOS 或者 AiSuite 3 的 LED 控制程式中關閉 SupremeFX 指示

燈,或更改其亮燈模式。若要在 BIOS 中更改,請至 Advanced > Onboard

Devices Configuration > SupremeFX LED Lighting 項目。詳情請參考 2.6.7

內建裝置設定(Onboard Devices Configuration) 的說明。

第一章:產品介紹

1.9 軟體支援

1.9.1 安裝作業系統

本主機板完全適用於 Windows ® 7(32bit/64bit)、Windows ® 8.1(64bit)與 Windows ®

10(64bit)作業系統。使用最新版本的作業系統並且不定時地升級,是讓硬體配備得

到最佳工作效率的有效方法。

由於主機板與周邊硬體裝置的選項設定繁多,本章僅就軟體的安裝程式供

您參考。您也可以參閱您使用的作業系統說明檔案以取得更詳盡的資訊。

1.9.2 驅動程式與公用程式光碟資訊

隨貨附贈的驅動程式與公用程式光碟包括了數個有用的軟體與公用程式,將它們

安裝到系統中可以強化主機板的機能。

驅動程式與公用程式光碟的內容若有更新,恕不另行通知。請造訪華碩網

站(http://tw.asus.com)了解更新資訊。

執行驅動程式與公用程式光碟

欲開始使用驅動程式與公用程式光碟,僅需將光碟放入您的光碟機中即可。若您的

系統已啟動光碟「自動播放」的功能,那麼稍待一會兒光碟會自動顯示華碩主機板獨家

功能列表。點選「驅動程式」、「工具程式」、「使用手冊」、「聯絡資訊」等標籤頁可顯示

對應的選單。

以下畫面僅供參考。

點選一個圖示以顯示對應的畫面

點選安裝

選擇您需要安裝的項目

如果歡迎視窗並未自動出現,那麼您也可以到驅動程式與公用程式光碟中

的 BIN 資料夾裡直接點選 ASSETUP.EXE 主程式開啟選單視窗。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 1-31

1-32 第一章:產品介紹

BIOS 資訊

2

2.1 管理、更新您的 BIOS 程式

建議您先將主機板原始的 BIOS 程式備份到一張 USB 隨身碟中,以備您

往後需要再度安裝原始的 BIOS 程式。使用華碩線上更新程式來拷貝主機

板原始的 BIOS 程式。

2.1.1 EZ Update

EZ Update 可自動更新主機板的軟體、驅動程式與 BIOS 程式。使用這個應用程

式,您也可以手動更新已儲存的 BIOS 並選擇系統進入開機自我測試(POST)時的開

機圖案。

要開啟 EZ Update,在 AI Suite 3 主選單中點選 EZ Update 。

點選自動更新

主機板的軟

體、驅動程式

與韌體

點選從檔案搜尋

並選擇 BIOS

點選選擇開機

圖案

點選更新

BIOS

在使用 EZ Update 之前,請先確認您已經透過內部網路對外連線,或者透

過網際網路服務供應商(ISP)所提供的連接方式連線到網際網路。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用者手冊 2-1

2.1.2 使用華碩 EZ Flash 3 更新 BIOS 程式

華碩 EZ Flash 3 程式讓您能輕鬆的更新 BIOS 程式,可以不必再到作業系統模式

下執行。

• 請載入 BIOS 預設設定以保證系統相容性與穩定性。在 Exit 選單中選擇

Load Optimized Defaults 項目來回復 BIOS 預設設定。請參閱「2.10 離

開 BIOS 程式」一節的詳細說明。

• 若要透過網際網路來更新 BIOS,請先檢查您的網際網路連線。

2-2

請依據以下步驟使用 EZ Flash 3 更新 BIOS:

1. 進入 BIOS 設定程式的進階模式(Advanced Mode)畫面,來到 Tool 選單並選擇

ASUS EZ Flash3 Utility 並按下 <Enter> 鍵將其開啟。

2. 依照以下步驟透過 USB 裝置或網際網路來更新 BIOS。

透過 USB 裝置更新 a) 將儲存有最新 BIOS 檔案的 USB 隨身碟插入 USB 連接埠,然後選擇 「 by

USB 」。 b) 按 <Tab> 鍵切換到「 Drive 」區域。 c) 按上/下方向鍵找到儲存有最新 BIOS 檔案的 USB 隨身碟,然後按下

<Enter> 鍵。 d) 按 <Tab> 鍵切換到「 Folder 」區域。 e) 按上/下方向鍵找到最新 BIOS 檔案,接著按下 <Enter> 鍵開始更新 BIOS。

透過網際網路更新 a) 選擇「 by Internet 」。 b) 按左/右方向鍵選擇一種網際網路連線方式,然後按下 <Enter> 鍵。 c) 按照螢幕提示完成更新。

3. 更新完成後重新啟動電腦。

• 本功能僅支援採用 FAT 32/16 格式單一磁區的 USB 裝置,如 USB 隨身

碟。

• 當更新 BIOS 時,請勿關閉或重置系統以避免系統開機失敗。

第二章:BIOS 資訊

2.1.3 使用 CrashFree BIOS 3 程式回復 BIOS 程式

華碩最新自行研發的 CrashFree BIOS 3 工具程式,讓您在當 BIOS 程式與資料被病

毒入侵或損毀時,可以輕鬆地從驅動程式與公用程式光碟中,或是從含有最新或原始

BIOS 檔案的 USB 隨身碟中回復 BIOS 程式的資料。

•使用此程式前,請將行動儲存裝置中的 BIOS 檔案重新命名為:B5PGD.

CAP。

• 驅動程式與公用程式光碟中的 BIOS 可能不是最新版本。請造訪華碩網

站(http://tw.asus.com)來下載最新的 BIOS 程式。

回復 BIOS 程式:

請依據下列步驟回復 BIOS 程式:

1. 開啟系統。

2. 將儲存有 BIOS 檔案的驅動程式與公用程式光碟放入光碟機,或 USB 隨身碟插

入 USB 連接埠。

3. 接著工具程式便會自動檢查裝置中是否存有 BIOS 檔案。當搜尋到 BIOS 檔案後,

工具程式會開始讀取 BIOS 檔案並自動進入 EZ Flash 2 公用程式。

4. 系統要求您進入 BIOS 設定程式來回復 BIOS 設定。為保證系統的相容性與穩定

性,建議您按下 < F5 > 來載入預設的 BIOS 設定值。

當更新 BIOS 時,請勿關閉或重置系統!若是這麼做,將可能導致系統

開機失敗。

2.1.4 華碩 BIOS Updater

華碩 BIOS Updater 可讓您在 DOS 環境下更新 BIOS 檔案。

以下畫面僅供參考,可能與您所見到的 BIOS 畫面有所差異。

更新 BIOS 之前

1. 準備好主機板的驅動程式與公用程式光碟,及一個 USB 隨身碟。

2. 從華碩網站(http://www.asus.com/tw/support)下載最新的 BIOS 檔案和 BIOS

Updater 工具程式,並將它們儲存於 USB 隨身碟中。

DOS 環境中不支援 NTFS 格式。請確保 USB 隨身碟是 FAT32/16 格式單

一磁區。

3. 關閉電腦。

4. 請確保電腦配有 DVD 光碟機。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-3

2-4

在 DOS 環境中啟動系統

1. 將帶有 DOS 系統的,儲存有最新的 BIOS 檔案和 BIOS Updater 工具程式的 USB

隨身碟連接到電腦的 USB 連接埠。

2. 開啟電腦,然後按下 <F8> 執行選擇開機裝置畫面。

3. 選擇開機裝置畫面出現後,將驅動程式與公用程式光碟插入光碟機,然後選擇光

碟機作為開機裝置。

Please select boot device:

 and  to move selection

ENTER to select boot device

ESC to boot using defaults

P2: ST3808110AS (76319MB) aigo miniking (250MB)

UEFI: (FAT) ASUS DRW-2014L1T(4458MB)

P1: ASUS DRW-2014L1T(4458MB)

UEFI: (FAT) aigo miniking (250MB)

Enter Setup

4. 當啟動資訊出現時,在 5 秒內按下 < Enter > 以顯示 FreeDOS 提示符。

ISOLINUX 3.20 2006-08-26 Copyright ( C) 1994-2005 H. Peter Anvin

A Bootable DVD/CD is detected. Press ENTER to boot from the DVD/CD.

5. 在 FreeDOS 提示符後輸入 d:,然後按下 < Enter >,從磁碟 C(光碟機)切換到磁

碟 D(USB 隨身碟)。

Welcome to FreeDOS (http://www.freedos.org)!

C: / > d:

D:/>

更新 BIOS 檔案

請依照以下步驟用 BIOS Updater 工具程式更新 BIOS 檔案:

1. 在 FreeDOS 提示符後輸入 bupdater /pc /g 並按下 < Enter >。

D:\>bupdater /pc /g

2. BIOS Updater 畫面出現,按下 < Tab > 鍵從檔案列切換至磁碟列,然後選擇 D:。

第二章:BIOS 資訊

磁盤

BOARD:

VER:

DATE:

ASUSTeK BIOS Updater for DOS V1.30 [2014/01/01]

Current ROM

Z170 PRO GAMING

0215

PATH: C:\

(H :00 B :00)

06/11/2015

Update ROM

BOARD: Unknown

VER: Unknown

DATE: Unknown

C:

D:

FORMAN~1 <DIR>

Z17PG.CAP 16779264 2015-06-11 21:14:34

Note

[Enter] Select or Load [Tab] Switch [V] Drive Info

[Up/Down/Home/End] Move [Esc] Exit

檔案欄

3. 按下 < Tab > 鍵,從磁碟列切換至檔案列,然後使用 <Up/Down/Home/End> 鍵

來選擇 BIOS 檔案並按下 < Enter >。

4. BIOS Updater 會檢查您所選擇的 BIOS 檔案,並提示您確認是否要更新 BIOS。

Are you sure you want to update the BIOS?

Yes No

由於安全規定,不支援 BIOS 備份功能。

5. 選擇 [Yes] 並按下 < Enter >。當 BIOS 更新完畢後,按 < ESC > 離開 BIOS

Updater。

6. 重新開啟您的電腦。

當更新 BIOS 時,請勿關閉或重置系統!若是這麼做,將可能導致系統

開機失敗。

請讀取出廠預設值來保持系統的穩定。請在「 Exit 」選單中選擇 Load

Optimized Defaults 項目。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-5

2-6

2.2 BIOS 設定程式

BIOS 設定程式用於更新或設定 BIOS。BIOS 設定畫面中標示了操作功能鍵與簡明

的操作說明,幫助您進行系統設定。

在啟動電腦時進入 BIOS 設定程式

在系統自我測試(POST)過程中按下 <Delete> 或 <F2> 鍵。若不按下 <Delete>

或 <F2> 鍵,自我測試會繼續進行。。

在 POST 後進入 BIOS 設定程式

請按照以下步驟在 POST 後進入 BIOS 設定程式:

• 按下 <Ctrl> + <Alt> + <Del> 鍵。

• 按下機殼上的 <RESET> 鍵重新開機。

• 您也可以將電腦關閉然後再重新開機。請在嘗試了以上二種方法失敗後再選擇這

一操作。

透過電源鍵、Reset 鍵或 <Ctrl> + <Alt> + <Del> 鍵強迫正在運作

的系統重新開機會毀損到您的資料或系統,我們建議您正確地關閉正在

運作的系統。

• 本章節的 BIOS 程式畫面僅供參考,將可能與您所見到的畫面有所差異。

• 請造訪華碩網站(http://tw.asus.com)來下載最新的 BIOS 程式。

• 若您要使用滑鼠控制 BIOS 設定程式,請在主機板上連接一個 USB 滑

鼠。

• 預設的 BIOS 設定可確保本主機板在大多數情況下都保持最佳效能。變

更任何 BIOS 設定後,若系統變得不穩定,請載入 BIOS 預設設定以保

證系統相容性與穩定性。在 Exit 選單中選擇 Load Optimized Defaults

項目來回復 BIOS 預設設定。

• 變更任何 BIOS 設定後,若系統無法啟動,嘗試清除 CMOS 資料並將主

機板回復至預設設定。請參閱「 1.6 跳線選擇區 」一節中關於清除 RTC

RAM 的詳細說明。

BIOS 選單畫面

BIOS 設定程式有二種使用模式:EZ 模式(EZ Mode)與進階模式(Advanced

Mode)。您可以在「 Exit 」選單中變更模式,或透過 EZ 模式/進階模式畫面中的 Exit/

Advanced Mode 按鈕來變更。

第二章:BIOS 資訊

2.2.1 EZ 模式(EZ Mode)

本主機板的 BIOS 設定程式的預設值為 EZ Mode。您可以在 EZ Mode 中檢視系

統基本資料,並可以選擇顯示語言、喜好設定及開機裝置順序。若要進入 Advanced

Mode,請點選 Advanced Mode(F7) ,或是按下 < F7 > 快速鍵。

進入 BIOS 設定程式的畫面可個人化設定,請參考「 2.8 啟動選單(Boot)」

中 Setup Mode 項目的說明。

本項目顯示 CPU/主機板溫

度、CPU 電壓輸出、CPU/機殼

風扇速度與 SATA 資訊

選擇 BIOS 程式顯示的語言

顯示已選擇模式的系統內容,點選

< 或> 來切換 EZ System 調整模式

顯示 CPU 風扇轉速。點選

按鈕可手動調整風扇

載入預設值

顯示啟動選單

顯示 Advanced

模式選單

搜尋常見問題

解答

儲存變更並重新

開啟系統 選擇開機裝置順序

開機裝置的選項將依您所安裝的裝置而異。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-7

2.2.2 進階模式(Advanced Mode)

Advanced Mode 提供您更進階的 BIOS 設定選項。以下為 Advanced Mode 畫面的範

例,各個設定選項的詳細說明請參考之後的章節。

若要進入 Advanced Mode,請點選 Exit ,然後選擇 Advanced Mode ,

或是按下 < F7> 快捷鍵。

功能表列

語言

我的最愛 Q-Fan 控制 快速筆記

操作功能鍵

2-8

子選單

選單項目

線上操作說明 設定值

設定視窗

捲軸 上次修改的設定值

回到 EZ Mode

顯示處理器/主機板溫度、

處理器與記憶體電壓輸出

第二章:BIOS 資訊

功能表列

BIOS 設定程式最上方各選單功能說明如下:

My Favorites 本項目將記錄時常使用的系統設定及設定值。

Main 本項目提供系統基本設定。

Ai Tweaker 本項目提供超頻設定。

Advanced

Monitor

本項目提供系統進階功能設定。

本項目提供溫度、電源及風扇功能設定。

Boot

Tool

Exit

本項目提供開機磁碟設定。

本項目提供特殊功能設定。

本項目提供離開 BIOS 設定程式與出廠預設值還原功能。

選單項目

於功能表列選定選項時,被選擇的功能將會反白,即選擇「 Main 」選單所出現的

項目。

點選選單中的其他項目(例如:Ai Tweaker、Advanced、Monitor、Boot 與 Exit)

也會出現該項目不同的選項。

子選單

在選單畫面中,若功能選項前面有一個小三角形標記,代表此為子選單,您可利

用方向鍵來選擇,並按下 <Enter> 鍵來進入子選單。

語言

這個按鈕位在功能表列的上方,用來選擇 BIOS 程式界面顯示的語言。點選這個按

鈕來選擇您想要的 BIOS 畫面顯示語言。

我的最愛(F3)

這個按鈕位在功能表列的上方,用來以樹狀圖顯示所有的 BIOS 項目。選擇常用的

BIOS 設定項目並儲存至我的最愛選單。

請參考「 2.3 我的最愛(My Favorites)」 一節以獲得更多資訊。

Q-Fan 控制(F6)

這個按鈕位在功能表列的上方,用來顯示風扇現在的設定。使用這個按鈕來手動

調整風扇至您想要的設定值。

請參考「 2.2.3 QFan 控制 」一節以獲得更多資訊。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-9

2-10

操作功能鍵

這個按鈕位在功能表列的上方,包含有 BIOS 程式設定的導引方向鍵,使用箭頭按

鍵來選擇選單中的項目並變更設定。

搜尋常見問題解答

將滑鼠移至此按鈕上方可顯示一個二維碼。用手機掃描此二維碼可連線至華碩

BIOS FAQ 網頁。您也可以直接掃描下方的二維碼。

捲軸

在選單畫面的右方若出現如右圖的捲軸畫面,即代表此頁選項超過可顯示的畫

面,您可利用上/下方向鍵或是 PageUp/PageDown 鍵來切換畫面。

線上操作說明

在選單畫面的右上方為目前所選擇的作用選項的功能說明,此說明會依選項的不

同而自動變更。使用 <F12> 按鍵來抓取 BIOS 螢幕畫面,並儲存至可攜式儲存裝置。

設定值

這些存在於選單中的設定值是提供給使用者選擇與設定之用。這些項目中,有的

功能選項僅為告知使用者目前運作狀態,並無法變更,那麼此類項目就會以淡灰色顯

示。而可變更的項目,當您使用方向鍵移動項目時,被選擇的項目以反白顯示,代表

這是可變更的項目。

當可變更的項目已選擇時將會反白,請按下 <Enter> 鍵以顯示詳細的設定選項。

上次修改的設定值

按下此按鈕可檢視您上次修改並儲存的 BIOS 項目。

第二章:BIOS 資訊

2.2.3 QFan 控制

QFan 控制用來設定風扇設定檔,或手動設定處理器與機殼風扇的運作速度。

點選來選擇要

設定的風扇

點選以開啟

PWM 模式

點選以開啟

DC 模式

選擇要套用至風扇

的設定檔

點選以撤銷更改

點選以套用

風扇設定

點選回到

主選單

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-11

手動設定風扇

從設定檔列表中選擇「 Manual 」來手動設定風扇運作的速度。

2-12

速度點

請按照以下步驟設定風扇:

1. 選擇想要設定的風扇並檢視該風扇現在的狀況。

2. 點選並拖曳速度點來調整風扇的運作速度。

3. 點選 Apply 以儲存變更,然後點選 Exit (ESC) 。

點選或輕觸以手動設定風扇

第二章:BIOS 資訊

2.3 我的最愛(My Favorites)

您可以將 BIOS 項目儲存至我的最愛並隨時檢視。

我的最愛頁面中預設顯示相關效能,節省電力和快速啟動項目,您可以新增或移除

項目,自行設定您的頁面。

新增項目至我的最愛

請按照以下步驟新增項目至我的最愛:

1. 在鍵盤按下 <F3> 鍵或在 BIOS 程式畫面中點選

圖畫面。

2. 在設定樹狀圖畫面中選擇想要儲存至我的最愛的 BIOS 項目。

來啟動設定樹狀

主選單欄

已選擇的

捷徑項目

子選單欄

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-13

3. 從主選單欄選擇項目,然後點選子選單中想要儲存至我的最愛的選項,再點選

或輕觸 或是按下 <Enter> 按鍵。

以下項目無法加入至我的最愛:

• 使用者自訂項目,例如:語言、開機裝置順序。

4. 點選 Exit (ESC) 或按下 <esc> 鍵來關閉樹狀圖視窗。

5. 到我的最愛選單檢視已儲存的 BIOS 項目。

2.4 主選單(Main)

主選單只有在您進入 Advanced Mode 時才會出現。您可以由主選單檢視系統基本

資料,並設定系統日期、時間、語言和安全性。

2-14

2.4.1 Language [English]

用來選擇 BIOS 語言。

設定值有:[English]

[ Korean]

2.4.2 安全性選單(Security)

本選單可讓您改變系統安全設定。

[Espa ñ ol] [ Русский ]

• 若您忘記設定的 BIOS 密碼,可以採用清除 CMOS 即時時脈(RTC)記

憶體。請參考 「1.6 跳線選擇區」 一節的說明。

• Administrator 或 User Password 項目預設值為 [ Not Installed] ,當您設

定密碼之後將顯示為 [ Installed] 。

第二章:BIOS 資訊

系統管理員密碼(Administrator Password)

當您設定系統管理員密碼後,建議您先登入您的帳戶,以免 BIOS 設定程式中的某

些資訊無法檢視或變更設定。

設定系統管理員密碼

請按照以下步驟設定系統管理員密碼(Administrator Password):

1. 請選擇 Administrator Password 項目並按下 <Enter>。

2. 由「 Create New Password 」視窗輸入欲設定的密碼,輸入完成按下 <Enter>。

3. 請再一次輸入密碼以確認密碼正確。

變更系統管理員密碼

請按照以下步驟變更系統管理員密碼(Administrator Password):

1. 請選擇 Administrator Password 項目並按下 <Enter>。

2. 由「 Enter Current Password 」視窗輸入密碼並按下 <Enter>。

3. 由「 Create New Password 」視窗輸入新密碼,輸入完成按下 <Enter>。

4. 請再一次輸入密碼以確認密碼正確。

欲刪除系統管理員密碼時,請按照變更系統管理員密碼之步驟,但請在輸入/確

認密碼視窗出現時,按下 <Enter> 鍵。當您刪除系統管理員密碼後, Administrator

Password 項目將顯示為 [ Not Installed] 。

使用者密碼(User Password)

當您設定使用者密碼後,你必需登入您的帳戶才能使用 BIOS 設定程式。使用者密

碼的預設值為 [ Not Installed] ,當您設定密碼後將顯示 [ Installed] 。

設定使用者密碼

請按照以下步驟設定使用者密碼(User Password):

1. 請選擇 User Password 項目並按下 <Enter>。

2. 由「 Create New Password 」視窗輸入欲設定的密碼,輸入完成按下 <Enter>。

3. 請再一次輸入密碼以確認密碼正確。

變更使用者密碼

請按照以下步驟變更使用者密碼(User Password):

1. 請選擇 User Password 項目並按下 <Enter>。

2. 由「 Enter Current Password 」視窗輸入密碼並按下 <Enter>。

3. 由「 Create New Password 」視窗輸入新密碼,輸入完成按下 <Enter>。

4. 請再一次輸入密碼以確認密碼正確。

欲刪除使用者密碼時,請按照變更使用者密碼之步驟,但請在輸入/確認密碼視窗

出現時,按下 <Enter> 鍵。當您刪除使用者密碼後, User Password 項目將顯示為 [ Not

Installed] 。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-15

2.5 Ai Tweaker 選單(Ai Tweaker)

本選單可讓您設定超頻功能的相關選項。

注意!在您設定本進階選單的設定時,不正確的設定值將導致系統功能

異常。

以下項目的預設值會隨著您所安裝的處理器與記憶體而不同。

將捲軸往下捲動來顯示其他項目。

2-16

2.5.1 Ai Overclock Tuner [Auto]

本項目可以讓您設定 CPU 的超頻選項來達到您所想要的 CPU 外頻。請選擇以下任

一種預設的超頻選項:

[Auto]

[XMP]

自動載入系統最佳化設定值。

若你能安裝了支援 X.M.P. 技術的記憶體模組,選擇此項目可設定您

的記憶體所支援的設定檔,以優化系統效能。

只有當您安裝了支援 X.M.P. 技術的記憶體時, Ai Overclock Tuner 項目

才會出現。

XMP DDR3-xxxx x-x-x-xx-xx-x.xxV [Profile #1]

當您將 Ai Overclock Tuner 設為 [XMP] 時,本項目才會出現,可選擇您的記憶體

模組支援的 X.M.P. 模式。設定值有:[Profile #1] [ Profile #2]

第二章:BIOS 資訊

2.5.2 CPU Core Ratio [Auto]

本項目用來設定 CPU 每核心的倍頻限制或自動同步至所有核心。設定值有:

[Auto] [Sync All Cores] [Per Core]

CPU Core Ratio 設定為 [Sync All Cores] 或 [Per Core] 時會出現以下項目。

1-Core Ratio Limit [Auto]

選擇 [Auto] 套用 CPU 預設的 Turbo 倍頻設定,或手動設定 1-Core Ration Limit。

設定值須高於或等於 2-Core Ratio Limit。

2-Core Ratio Limit [Auto]

選擇 [Auto] 套用 CPU 預設的 Turbo 倍頻設定,或手動設定 2-Core Ration Limit。

設定值須高於或等於 3-Core Ratio Limit。

若您要設定 2-Core Ratio Limit 數值,請勿將 1-Core Ratio Limit 設定

為 [Auto] 。

3-Core Ratio Limit [Auto]

選擇 [Auto] 套用 CPU 預設的 Turbo 倍頻設定,或手動設定 3-Core Ration Limit。

設定值須高於或等於 4-Core Ratio Limit。

若您要設定【3-Core Ratio Limit】數值,請勿將【1-Core Ratio Limit】與

【2-Core Ratio Limit】設定為 [Auto] 。

4-Core Ratio Limit [Auto]

選擇 [Auto] 應用 CPU 預設的 Turbo 倍頻設定,或手動設定 4-Core Ration Limit。

設定值須高於或等於 3-Core Ratio Limit。

若您要設定 4-Core Ratio Limit 數值,請勿將 1-Core Ratio Limit 、 2-Core

Ratio Limit 與 3-Core Ratio Limit 設定為 [Auto] 。

2.5.3 BCLK Frequency: DRAM Frequency Ratio [Auto]

[Auto]

[100:133]

[100:100]

BCLK 頻率與記憶體頻率比設為最佳化設定。

BCLK 頻率與記憶體頻率比為 100:133。

BCLK 頻率與記憶體頻率比為 100:100。

2.5.4 DRAM Odd Ratio Mode [Enabled]

本項目可開啟或關閉 Odd Ratio Mode, 可提供更佳的間隔頻率。設定值有:

[Disabled] [Enabled]

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-17

2-18

2.5.5 DRAM Frequency [Auto]

本項目可讓您設定記憶體的運作頻率。設定選項會隨著 BCLK Frequency 設定值

變動。選擇 [Auto] 套用最佳化設定。設定值有:[DDR3-800MHz] [DDR3-933MHz]

[DDR3-1066MHz] [DDR3-1200MHz] [DDR3-1333MHz] [DDR3-1400MHz] [DDR3-

1500MHz] [DDR3-1600MHz] [DDR3-1700MHz] [DDR3-1733MHz] [DDR3-1800MHz]

[DDR3-1866MHz] [DDR3-1900MHz] [DDR3-2000MHz] [DDR3-2100MHz] [DDR3-

2133MHz] [DDR3-2200MHz] [DDR3-2266MHz] [DDR3-2300MHz] [DDR3-2400MHz]

[DDR3-2500MHz] [DDR3-2533MHz] [DDR3-2600MHz] [DDR3-2666MHz] [DDR3-

2700MHz] [DDR3-2800MHz] [DDR3-2900MHz] [DDR3-2933MHz] [DDR3-3000MHz]

[DDR3-3066MHz] [DDR3-3100MHz] [DDR3-3200MHz] [DDR3-3333MHz] [DDR3-

3466MHz] [DDR3-3600MHz] [DDR3-3733MHz] [DDR3-3866MHz] [DDR3-4000MHz]

[DDR3-4133MHz] [DDR3-4266MHz]

設定過高的記憶體頻率將會導致系統的不穩定與硬體損毀,當系統出現不

穩定的狀況時,建議您使用預設值。

2.5.6 GPU Boost [Keep Current Settings]

開啟本項目可為整合 GPU 加速,優化顯示效能。設定值有: [Keep Current

Settings] [Enabled]

2.5.7 EPU Power Saving Mode [Disabled]

華碩 EPU 可以將處理器設定為最小能耗,啟動本功能來設定較低的 CPU VCCIN 與

Vcore 電壓,以達到最佳能源節省狀態。設定值有:[Disabled] [Enabled]。

2.5.8 CPU SVID Support [Auto]

關閉 SVID 支援以中斷處理器與外接電壓調節器的通訊。設定值有:[Auto]

[Disabled] [Enabled]

2.5.9 DRAM Timing Control

本項目可讓您設定記憶體時序控制功能,您可以使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。當

您要回復預設值時,請使用鍵盤輸入 <auto> 並按下 <Enter> 鍵。

自行更改數值將會導致系統的不穩定與硬體損毀,當系統出現不穩定的狀

況時,建議您使用預設值。

2.5.10 DIGI+ VRM

CPU Load-Line Calibration [Auto]

Load-line 是根據 Intel 所訂立之 VRM 規格,其設定值將影響 CPU 電壓。CPU 運

作電壓將依 CPU 的負載呈比例性遞減,當您將此項目的設定值設定越高時,將可提

高電壓值與超頻能力,但會增加 CPU 及 VRM 的溫度。從 level 1 到 level 7 進行選

擇,可將處理器的電源電壓從 0% 調整至 100%。設定值有:[Auto] [Level 1] [Level 2]

[Level 3] [Level 4] [Level 5] [Level 6] [Level 7]。

實際提升的效能將視 CPU 型號而異。 請勿將散熱系統移除,散熱環境需

受到監控。

第二章:BIOS 資訊

CPU Current Capability [Auto]

本項目可設定總電流範圍,並同時提升超頻頻率範圍。設定值有: [Auto] [100%]

[110%] [120%] [130%] [140%]。

超頻或 CPU 負載較高時請選擇較高的設定值以獲得額外的電力支援。

CPU VRM Switching Frequency [Auto]

本項目會影響 VRM 暫態回應速度與元件溫度的產生。選擇 [Manual] 設定較高的頻

率可以獲得較快的暫態回應速度。設定值有:[Auto] [Manual]。

請勿將散熱系統移除,散熱環境需受到監控。

以下項目只有在 CPU VRM Switching Frequency 設定為 [Manual] 時才會

出現。

Fixed CPU VRM Frequency (KHz) [300]

本項目可讓您設定固定的 VRM 頻率。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。數

值以 50kHz 為間隔,更改的範圍由 250kHz 至 500kHz。

CPU Power Duty Control [T.Probe]

DIGI+ VRM Duty control 用來調整每個元件相數的電流與散熱環境。

[T.Probe] 維持各相散熱平衡。

[Extreme] 維持各相電流平衡。

CPU Power Phase Control [Auto]

本項目用來按照 CPU 的需求控制電源相數。設定值有:[Auto] [Standard]

[Optimized] [Extreme]。

當本項目設定為 [Extreme] 模式時請勿將散熱系統移除,散熱環境需受到

監控。

CPU Graphics Load-Line Calibration [Auto]

Load-line 是根據 Intel 所訂立之 VRM 規格,其設定值將影響 GT 電壓。GT 運作電

壓將依 GT 的負載呈比例性遞減,當您將此項目的設定值設定越高時,將可提高電壓

值與超頻能力,但會增加 GT 及 VRM 的溫度。可選擇 Level 1 至 7 將 GT 電壓在 0%

至 100% 範圍內調節。設定值有: [Auto] [Level 1] [Level 2] [Level 3] [Level 4] [Level

5] [Level 6] [Level 7]

實際提升的效能將視 GT 規格而異。 請勿將散熱系統移除,散熱環境需

受到監控。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-19

2-20

CPU Graphics Current Capability [Auto]

本項目用來設定 GT 超頻的總電力範圍,較高的設定值提供較大的總電力範圍,同

時擴充超頻頻率的範圍。設定值有:[Auto] [100%] [110%] [120%] [130%] [140%]。

超頻或 GT 負載較高時請選擇較高的設定值以獲得額外的電力支援。

CPU Graphics Switching Frequency [Auto]

本項目會影響 GT 暫態回應速度與元件溫度的產生。選擇 [Manual] 設定較高的頻

率可以獲得較快的暫態回應速度。設定值有:[Auto] [Manual]

請勿將散熱系統移除,散熱環境需受到監控。

以下項目只有在 CPU Graphics Switching Frequency 設定為 [Manual] 時

才會出現。

Fixed CPU Graphics Switching Frequency (KHz) [300]

本項目可讓您設定更高的頻率以獲得更快的暫態回應速度。請使用 <+> 與

<-> 鍵調整數值。數值以 50kHz 為間隔,更改的範圍由 250kHz 至 500kHz。

CPU Graphics Power Phase Control [Auto]

本項目用來設定 CPU 電源相位控制。設定值有:[Auto] [Standard] [Optimized]

[Extreme]

當本項目設定為 [Extreme] 模式時請勿將散熱系統移除,散熱環境需受到

監控。

2.5.11 Internal CPU Power Management

本項目用來管理與設定 CPU 電力。

Intel(R) SpeedStep TM [Enabled]

本項目可以讓作業系統動態調整處理器電壓與核心頻率,藉以降低平均能耗以及

減少平均熱能。設定值有:[Disabled] [Enabled]

Turbo Mode [Enabled]

本項目用來設定核心處理器在運作電源、現況與溫度規格限制下,以比基本運作

頻率更快的速度運作。設定值有:[Enabled] [Disabled]。

以下項目只有在 Turbo Mode 設定為 [Enabled] 時才會出現。

Turbo Mode 參數

Long Duration Package Power Limit [Auto]

本項目用來限制超出 TDP(散熱設計功耗)的 Turbo 倍頻持續時間,以

達到最佳效能。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,數值更改的範圍為 1W 至

4095W。

第二章:BIOS 資訊

Package Power Time Window [Auto]

本項目作為 Power Limit 1,用來維持超過 TDP(散熱設計功耗)的 Turbo

超頻的時間窗。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,數值更改的範圍為 1 至 127

秒。

Short Duration Package Power Limit [Auto]

本項目作為 Power Limit 2,當電力超過 Power Limit 1 時,為 CPU 提供快

速保護。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,數值更改的範圍為 1W 至 4095W。

IA AC Load Line [Auto]

本項目用來設定 AC 負載線,以 1/100 mOhms 定義。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整

數值。設定值有:[Auto] [0.01] - [62.49]

IA DC Load Line [Auto]

本項目用來設定 DC 負載線,以 1/100 mOhms 定義。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整

數值。設定值有:[Auto] [0.01] - [62.49]

2.5.12 CPU Core/Cache Current Limit Max. [Auto]

本項目可讓您設定較高的 CPU 核心/快取記憶體電流限制以避免超頻時啟動頻率或

電力保護。 請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。設定值以 0.25A 為間隔,數值更改的範

圍為 0.00A 至 255.50A。

2.5.13 CPU Graphics Current Limit Max. [Auto]

本項目可讓您設定較高的 CPU Graphics 電流限制以避免超頻時啟動頻率或電力

保護。 請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。設定值以 0.25A 為間隔,數值更改的範圍為

0.00A 至 255.50A。

2.5.14 Min. CPU Cache Ratio [Auto]

本項目用來設定最小 CPU 快取記憶體倍頻。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。設定

值以 1 為間隔,數值更改的範圍為 8 至 83。

2.5.15 Max. CPU Cache Ratio [Auto]

本項目用來設定最大 CPU 快取記憶體倍頻。 請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。設定

值以 1 為間隔,數值更改的範圍為 8 至 83。

2.5.16 Max. CPU Graphics Ratio [Auto]

本項目用來設定最大 CPU graphics 倍頻。 請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。設定值

以 1 為間隔,數值更改的範圍為 1 至 60。

2.5.17 CPU Core/Cache Voltage [Auto]

本項目用來設定 CPU 核心的電壓總量。當核心頻率增加時請增加電壓總量。設定

值有:[Auto] [Manual Mode] [Offset Mode]

以下項目只有在 CPU Core/Cache Voltage 設定為 [Manual Mode] 時才會

出現。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-21

2-22

CPU Core Voltage Override [Auto]

本項目用來設定 CPU 核心電壓覆寫。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,設定值以

0.005V 為間隔,更改的範圍從 0.600V 至 1.700V。

以下項目只有在 CPU Core Voltage 設定為 [Offset Mode] 時才會出現。

Offset Mode Sign [+]

[+]

[–]

設定正數值偏移電壓。

設定負數值偏移電壓。

CPU Core Voltage Offset [Auto]

請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,設定值以 0.005V 為間隔,更改的範圍從 -0.635V

至 +0.635V。

2.5.18 DRAM Voltage [Auto]

本項目可讓您設定 DRAM 電壓。設定值以 0.005 為間隔,更改的範圍從 1.000V

至 1.800V。

2.5.19 CPU System Agent Voltage [Auto]

本項目可讓您設定 CPU 系統代理電壓。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,設定值以

0.005V 為間隔,更改的範圍從 0.700V 至 1.685V。

2.5.20 CPU Graphics Voltage Mode [Auto]

本項目用來設定處理器繪圖元件的電壓源總量模式。[Manual Mode] 使用者可自

行設定。[Offset Mode] 可透過 SVID 修改數值。 設定值有:[Auto] [Manual Mode]

[Offset Mode]

以下項目只有在 CPU Graphics Voltage Mode 設定為 [ Manual Mode] 時

才會出現。

CPU Graphics Voltage Override [Auto]

本項目用來設定 CPU 顯示電壓覆寫。預設值為按照安裝的處理器所得的標準數

值。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,設定值以 0.005V 為間隔,更改的範圍從 0.600V

至 1.700V。

以下項目只有在 CPU Graphics Voltage Mode 設定為 [Offset Mode] 時才

會出現。

Offset Mode Sign [+]

[+]

[–]

設定正數值偏移電壓。

設定負數值偏移電壓。

CPU Graphics Voltage Offset [Auto]

請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,設定值以 0.005V 為間隔,更改的範圍從 0.001V

至 0.635V。

第二章:BIOS 資訊

2.5.21 PCH Core Voltage [Auto]

本項目可讓您設定 PCH 的核心電壓。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,設定值以

0.005V 為間隔,更改的範圍從 0.800V 至 1.635V。

2.5.22 CPU Standby Voltage [Auto]

本項目可讓您設定處理器的待機電壓。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,設定值以

0.01V 為間隔,更改的範圍從 0.800V 至 1.635V。

2.5.23 DRAM REF Voltage Control

DRAM CTRL REF Voltage [Auto]

本項目可讓您設定控制線上的 DRAM 參考電壓。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,

設定值以 0.00500V 為間隔,更改的範圍從 0.39500V 至 0.63000V。

DRAM DATA REF Voltage on CHA [Auto]

本項目用來設定 CHA 上的 DRAM DATA 參考電壓。設定值以 0.00500V 為間隔,

更改的範圍從 0.39500V 至 0.63000V。

DRAM DATA REF Voltage on CHB [Auto]

本項目用來設定 CHB 上的 DRAM DATA 參考電壓。設定值以 0.00500V 為間隔,

更改的範圍從 0.39500V 至 0.63000V。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-23

2.6 進階選單(Advanced)

進階選單可讓您改變中央處理器與其他系統裝置的細部設定。

注意!在您設定本進階選單的設定時,不正確的數值將導致系統損毀。

2-24

2.6.1 處理器設定(CPU Configuration)

本項目可讓您得知中央處理器的各項資訊與更改中央處理器的相關設定。

以下項目可能會因您所安裝處理器不同而有所差異。

Active Processor Cores [All]

本項目可以讓您設定在每個處理封包中啟用的處理器核心數量。設定值有:[All]

[1] [2] [3]。某些 CPU 型號僅支援 [All] 和 [1] 設定值。

Intel Virtualization Technology [Enabled]

當本項目設為 [Enabled] 時,啟動 Intel 虛擬技術(Virtualization Technology)讓硬

體平台可以同時運作多個作業系統。設定值有: [Disabled] [Enabled]

Hardware Prefetcher [Enabled]

當本項目設為 [Enabled] 時,可以讓 CPU 在 L2 Cache 進行預取反饋和資料,從而

降低記憶體負荷時間,改善系統效能。設定值有: [Disabled] [Enabled]

Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled]

當本項目設為 [Enabled] 時,可以讓 L2 Cache 的中間快取線運作相鄰快取預取功

能,從而降低記憶體負荷時間,改善系統效能。設定值有: [Disabled] [Enabled]

第二章:BIOS 資訊

Boot Performance Mode [Auto]

本項目用來讓您在作業系統切換前選擇 CPU 的效能狀態。處理器依據其設定以所

選擇的效能比值運作,設定值有:[Max Battery] [Max Non-Turbo Performance] [Turbo

Performance] [Auto]。

CPU Power Management Configuration

Intel SpeedStep [Enabled]

本項目允許作業系統動態調整處理器電壓和核心頻率,從而降低平均電力

損耗和熱量產生。設定值有:[Disabled] [Enabled]

Turbo Mode [Enabled]

本項目在低於操作電源、電流及溫度規格限制的情況下,允許處理器自動

以比標準頻率更快的速度運作。設定值有:[Enabled] [Disabled]。

CPU C-States [Auto]

本項目用來設定 CPU states 的電源節能。設定值有:[Auto] [Disabled]

[Enabled]

以下項目只有在 CPU states 設定為 [Enabled] 時才會出現。

Enhanced C states [Enabled]

本項目可以讓處理器在閒置時降低電力消耗。設定值有:[Enabled]

[Disabled]。

CPU C3 Report [Enabled]

本項目可以讓您啟動或關閉 CPU C3 報告給作業系統。設定值有:

[Enabled] [Disabled]

CPU C6 Report [Enabled]

本項目可以讓您啟動或關閉 CPU C6 報告給作業系統。設定值有:

[Enabled] [Disabled]

CPU C7 Report [CPU C7s]

本項目可以讓您啟動或關閉 CPU C7 報告給作業系統。設定值

有:[Disabled] [CPU C7] [CPU C7s]。

Package C State Limit [Disabled]

本項目可以讓您設定 CPU package 的 C-State 支援。設定值有: [Auto]

[C0/C1] [C2] [C3] [C6] [C7] [C7s]

CFG lock [Disabled]

本項目用來鎖定或解鎖 CFG 鎖定位(MSR oxE2 的第 15 位)。設定值有:[Enabled]

[Disabled]

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-25

2-26

2.6.2 平台各項設定(Platform Misc Configuration)

本選單可讓您更改平台相關的各項設定。

PCI Express Native Power Management [Disabled]

本項目用來設定 PCI Express 的省電功能及作業系統的 ASPM 功能。設定值

有:[Disabled] [Enabled]。

以下項目只有在 PCI Express Native Power Management 設定為 [Enabled]

時才會出現。

Native ASPM [Disabled]

[Enabled] 啟用 Windows Vista 作業系統控制裝置的 ASPM 支援。

[Disabled] 由 BIOS 控制裝置的 ASPM 支援。

PCH - PCI Express options

DMI Link ASPM Control [Disabled]

本項目用來設定 DMI Link 上北橋與南橋的 ASPM(Active State Power

Management)功能。設定值有:[Disabled] [Enabled]

ASPM Support [Disabled]

本項目用來選擇 ASPM state 的節能狀態。設定值有:[Disabled] [L0s] [L1] [L0sL1]

[Auto]

SA - PCI Express options

DMI Link ASPM Control [Disabled]

本項目用來設定 DMI Link 上 CPU 與 PCH 的 ASPM(Active State Power

Management)功能。在 CPU 與 PCH 中的 ASPM 控制項目都要設定為啟動才能使

ASPM 功能生效。設定值有:[Disabled] [L1]

PEG ASPM [Disabled]

本項目用來選擇 ASPM state 的節能狀態,或使用華碩最佳化節能設定。設定值

有:[Disabled] [Auto] [ASPM L0s] [ASPM L1] [ASPM L0sL1]

2.6.3 系統代理設定(System Agent Configuration)

VT-d [Enabled]

本項目用來開啟或關閉 MCH 中的 VT-d 功能。設定值有:[Enabled] [Disabled]

Graphics Configuration

本項目用來選擇以 CPU、PCIE 或 PCI 顯示裝置作為優先使用的顯示裝置。

Primary Display [Auto]

本項目用來選擇以 CPU、PCIE 或 PCI 顯示裝置作為優先使用的顯示裝

置。設定值有:[Auto] [CPU Graphics] [PCIE] [PCI]。

第二章:BIOS 資訊

iGPU Multi-Monitor [Disabled]

本項目用來啟動 iGPU 和獨立顯示卡的多重顯示功能。iGPU 共享系統記憶

體固定為 64MB。設定值有:[Disabled] [Enabled]

RC6(Render Standby) [Enabled]

本項目用來開啟或關閉補給的支援功能。設定值有:[Disabled] [Enabled]

DVMT Pre-Allocated [32M]

本項目用來選擇預分配給 DVMT 5.0 供內建顯示裝置使用的的系統記憶

體大小設定值有:[0M] [32M] [64M] [96M] [128M] [160M] [192M] [224M]

[256M] [288M] [320M] [352M] [384M] [416M] [448M] [480M] [512M]

[1024M]

DMI/OPI Configuration

本項目用來設定 DMI(Direct Media Interface)以 PCI-E 2.0 速度運作。

DMI Max Link Speed [Auto]

本項目可設定 DMI 速度。設定值有:[Auto] [Gen1] [Gen2] [Gen3]

PEG Port Configuration

本項目可進行 PEG 介面設定。

PCIEx16_1 Link Speed [Auto]

本項目用來設定插槽 1 以 PCIEx16 速度運作。設定值有: [Auto] [Gen1]

[Gen2] [Gen3]

Memory Configuration

本項目用來設定記憶體設定參數。

Memory Remap [Enabled]

設定為 [Enabled] 時,支援 64-bit 作業系統重新指派記憶體位址。設定值

有:[Enabled] [Disabled]。

2.6.4 PCH 設定(PCH Configuration)

本項目用來管理與設定 PCI Express 插槽。

PCI Express Configuration

PCIe Speed [Auto]

本項目用來讓系統自動選擇 PCI Express 介面速度。設定值有:[Auto]

[Gen1] [Gen2] [Gen3]。

2.6.5 SATA 裝置設定(SATA Configuration)

當您進入 BIOS 設定程式時,程式會自動檢測系統已存在的 SATA 裝置。若對應連

接埠中沒有安裝 SATA 裝置,則 SATA Port 項目顯示為 [Empty]。

Hyper Kit Mode [Disabled]

使用 M.2 裝置時禁用此選項,使用華碩 Hyper Kit 卡時啟用此選項。設定值

有:[Disabled] [Enabled]

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-27

2-28

SATA Controller(s) [Enabled]

本項目可開啟或關閉內建的 SATA 裝置。設定值有:[Disabled] [Enabled]

以下項目只有在 SATA Controller(s) 設定為 [ Enabled ] 時才會出現。

SATA Mode Selection [AHCI]

本項目可設定 SATA 硬體裝置的相關設定。

[AHCI] 若要 Serial ATA 硬體裝置使用 Advanced Host Controller Interface

(AHCI) 模式,請將本項目設定為 [AHCI]。AHCI 模式可讓內建的儲存

裝置啟動進階的 Serial ATA 功能,透過原生指令排序技術來提升工

作效能。

Aggressive LPM Support [Disabled]

本項目為 LPM(鏈路電源管理,link power management)設計,支援更好的能源

節省。設定為關閉時,SATA 連接埠的熱抽換功能也會關閉。設定值有:[Disabled]

[Enabled]。

SMART Self Test [On]

本項目用來開啟或關閉 POST 期間所有硬碟的 SMART 自我測試。設定值有:[On]

[Off]

SATA6G_1~4(Gray) [Enabled]

本項目可開啟或關閉 SATA6G_1~4 連接埠。設定值有:[Disabled] [Enabled]

Hot Plug [Disabled]

本項目可開啟或關閉 SATA 熱抽換功能。設定值有:[Disabled] [Enabled]

2.6.6 USB 裝置設定(USB Configuration)

本選單可讓您更改 USB 裝置的各項相關設定。

在 USB Devices 項目中會顯示自動檢測到的數值或裝置。若無連接任何裝

置,則會顯示 [None]。

Legacy USB Support [Enabled]

[Enabled]

[Disabled]

[Auto]

啟動在傳統作業系統中支援 USB 裝置功能。

USB 裝置只能在 BIOS 程式設定中使用,無法在啟動裝置列表中被檢

測到。

系統可以在開機時便自動檢測是否有 USB 裝置存在,若是,則啟動

USB 控制器。

XHCI Hand-off [Disabled]

[Enabled]

[Disabled]

啟動支援沒有 EHCI hand-off 功能的作業系統。

關閉本功能。

第二章:BIOS 資訊

USB Port Disable Override

本項目用來設定 USB 連接埠禁用覆寫功能。

USB3_1~6, USB7~12 [Enabled]

本項目用來單獨啟動或關閉 USB 連接埠。設定值有:[Disabled] [Enabled]

請參考 1.2.3 主機板結構圖 了解 USB 連接埠的具體位置。

2.6.7 內建裝置設定(Onboard Devices Configuration)

Model Name LED Lighting [Breathing Mode]

本項目用來設定產品名稱燈效標識亮燈模式。設定值有:[Disabled] [Still Mode]

[Breathing Mode]

HD Audio Controller [Enabled]

[Enabled]

[Disabled]

啟動高傳真音效裝置。

關閉本功能。

以下選項只有在 HD Audio Controller 設定為 [Enabled] 時才會出現。

Front Panel Type [HD Audio]

本項目可以讓您按照前面板音效連接埠的支援功能,將前面板音效連接埠

(AAFP)模式設定為 legacy AC’97 或是高傳真音效。

[HD]

[AC97]

將前面板音效連接埠(AAFP)模式設定為高傳真音效。

將前面板音效連接埠(AAFP)模式設定為 legacy AC’97。

Depop [Enabled]

設定值有:[Enabled] [Disabled]

SupremeFX LED Lighting [Breathing Mode]

本項目用來設定 SupremeFX 指示燈亮燈模式。設定值有:[Disabled] [Still Mode]

[Breathing Mode] [Flowing Mode]

PCI Express X16_2 slot (Black) bandwidth [Auto]

[Auto]

[X4 mode]

[X2 mode]

當 PCIe x16_2 插槽安裝 X4 或更高速卡時,PCIe X16_2 插槽運作於

X4 模式以獲得更高效能。當 PCIe X16_2 插槽安裝了 X1/X2 卡或未

安裝任何卡時,PCIe X16_2 插槽運作於 X2 模式,其他所有插槽全部

開啟。

PCIe X16_2 插槽運作於 X4 模式以獲得更高效能。 PCIe X1_1 與

PCIe X1_2 插槽被禁用。

PCIe X16_2 插槽運作於 X2 模式,所有插槽開啟。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-29

2-30

Asmedia USB 3.1 Controller [Enabled]

[Enabled] 開啟內建 USB 3.1 控制器。

[Disabled] 關閉此控制器。

Asmedia USB 3.1 Battery Charging Support [Disabled]

本項目只有在 Asmedia USB 3.1 Controller 設定為 [ Enabled ] 時才會出現。

[Enabled] 開啟 Asmedia USB 3.1 電池充電功能。

[Disabled] 關閉此功能。

Intel LAN Controller [Enabled]

[Enabled] 啟動 Intel 網路控制器。

[Disabled] 關閉本功能。

Intel PXE Option ROM [Off]

本項目可讓您開啟或關閉 Intel 網路控制器的 PXE OptionRom。設定值有:[On]

[Off]。

USB Type C Power Switch [Auto]

[Auto] 當裝置不支援時,關閉供電給 C 型連接埠。

[Enabled] 開啟供電給 C 型連接埠。

序列埠設定(Serial Port Configuration)

以下的項目可以讓您進行序列埠設定。

Serial Port [On]

本項目可以啟動或關閉序列埠。設定值有:[On] [Off]

Change Settings [IO=3F8h; IRQ=4]

本項目可以設定序列埠的位址。設定值有:[IO=3F8h; IRQ=4] [IO=2F8h; IRQ=3]

[IO=3E8h; IRQ=4] [IO=2E8h; IRQ=3]

2.6.8 進階電源管理設定(APM)

ErP Ready [Disabled]

可允許 BIOS 在 S4/S5 狀態下關閉一些電源,為 ErP 系統需求做準備,當設

為 [Enable(S4+S5)] 或 [Enable(S5)] 時,所有其它 PME 選項都將關閉。設定值

有:[Enable(S4+S5)] [Enable(S5)] [Disabled]

Restore AC Power Loss [Power Off]

[Power On] 當 AC 電源中斷之後系統維持啟動狀態。

[Power Off] 在 AC 電源中斷之後系統將進入關閉狀態。

[Last State] 將系統設定回復到電源未中斷之前的狀態。

第二章:BIOS 資訊

Power On By PS/2 Keyboard [Disabled]

[Disabled]

[Space Bar]

關閉 PS/2 鍵盤喚醒功能。

透過 PS/2 鍵盤上的空白鍵喚醒系統。

[Ctrl-Esc] 透過 PS/2 鍵盤上的 <Ctrl+Esc> 鍵喚醒系統。

[Power Key] 透過 PS/2 鍵盤上的電源鍵喚醒系統。要使用本功能,ATX 電源必須

可提供至少 1A 的電流與 +5VSB 的電壓。

Power On By PCI-E/PCI [Disabled]

本項目可打開或關閉內建網路控制器或其他已安裝的 PCIe/PCI 網路卡的網路喚醒功

能。設定值有:[Disabled] [Enabled]

Power On By Ring [Disabled]

[Disabled]

[Enabled]

關閉數據機喚醒功能。

開啟數據機喚醒功能。

Power On By RTC [Disabled]

[Disabled]

[Enabled]

關閉即時時脈喚醒功能。

當設定為 [Enabled] 時,將出現 RTC Alarm Date、RTC Alarm Hour、RTC

Alarm Minute 與 RTC Alarm Second 子項目,您可自行設定時間讓系統

自動開機。

2.6.9 網路堆棧(Network Stack)

Network Stack [Disabled]

本項目用來啟動或關閉 UEFI 網路堆棧(network stack)功能。設定值有:[Disabled]

[Enabled]。

以下選項只有在 Network Stack 設定為 [Enabled] 時才會出現。

Ipv4/Ipv6 PXE Support [Enabled]

本項目用來啟動或關閉 Ipv4/Ipv6 PXE 開機選項。設定值有:[Disabled] [Enabled]。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-31

2.7 監控選單(Monitor)

監控選單可讓您查看系統溫度/電力狀況,並且對風扇做進階設定。

往下捲動可顯示其他 BIOS 項目。

2-32

2.7.1 CPU/ MotherBoard Temperature, VRM Temperature, PCH

Temperature, T_Sensor Temperature [xxx º C/xxx º F]/ [Ignore]

本系列主機板具備了中央處理器、主機板的溫度感測器,可自動檢測並顯示目前

主機板與處理器的溫度。若是您不想檢測這個項目,請選擇 [Ignore] 。

2.7.2 CPU Fan, CPU Optional Fan Speed, Chassis Fan 1/2/3 Speed

[xxxx RPM]/ [Ignore]/ [N/A]

為 了 避 免 系 統 因 為 過 熱 而 造 成 損 毀 , 本 系 列 主 機 板 備 有 風 扇 的 轉 速

RPM(Rotations Per Minute)監控,所有的風扇都設定了轉速安全範圍,一旦風扇轉

速低於安全範圍,華碩智慧型主機板就會發出警訊,通知使用者注意。如果風扇並未

連接至主機板,本項目會顯示 N/A 。若是您不想檢測這個項目,請選擇 [Ignore] 。

2.7.3 CPU Core Voltage, CPU Graphics Voltage, 3.3V Voltage, 5V

Voltage, 12V Voltage, PCH Core Voltage, CPU System Agent

Voltage, CPU VCCIO Voltage, DRAM Voltage, CPU Standby

Voltage

本系列主機板具有電壓監視的功能,用來確保主機板以及 CPU 接受正確的電壓準

位,以及穩定的電流供應。若是您不想檢測這些項目,請選擇 [Ignore] 。

第二章:BIOS 資訊

2.7.4 Q-Fan Configuration

Qfan Tuning

CPU Q-Fan Control [PWM Mode]

本項目用來設定 CPU Q-Fan 運作模式。

CPU Q-Fan Control [PWM Mode]

本項目用來設定處理器 Q-Fan 運作模式。

[Auto] 檢測安裝的處理器風扇類型並自動切換控制模式。

[Disabled] 關閉 CPU Q-Fan 控制功能。

[PWM Mode] 啟動 PWM 模式的處理器 Q-Fan 控制來使用 4-pin 處理器風扇。

[DC Mode] 啟動 DC 模式的處理器 Q-Fan 控制來使用 4-pin 處理器風扇。

CPU Fan Speed Lower Limit [300 RPM]

本項目可以讓您設定 CPU Q-Fan Control 的功能及處理器風扇速度。設定值有:

[Ignore] [200RPM] [300RPM] [400RPM] [500RPM] [600RPM]

CPU Fan Profile [Standard]

本項目用來設定處理器風扇適當的效能。

[Standard] 設定為 [Standard] 讓處理器風扇依據處理器的溫度自動調整。

[Silent]

[Turbo]

[Manual]

設定為 [Silent] 將風扇速度調整到最低,並擁有最安靜的運作環境。

設定為 [Turbo] 來獲得處理器風扇的最大轉速。

設定為 [Manual] 來指派詳細的風扇轉速控制參數。

以下的項目只有在 CPU Fan Profile 設為 [Manual] 時才會出現。

CPU Upper Temperature [70]

使用 <+> / <-> 鍵調整 CPU 溫度上限。設定值範圍從 25℃ 到 75℃。

CPU Fan Max. Duty Cycle(%) [100]

使用 <+> / <-> 鍵調整 CPU 風扇最大轉速。設定值範圍從 20% 到 100%。當

CPU 溫度達到上限時,CPU 風扇會以最大的轉速運作。

CPU Middle Temperature [25]

使用 <+> 與 <-> 鍵設定處理器的中間溫度,設定值範圍依據所安裝的處理器

而定。

CPU Fan Middle Duty Cycle(%) [20]

請使用 <+> 與 <-> 鍵調整 CPU 風扇的中間轉速。數值的更改範圍由 20% 至

100%。當 CPU 溫度達最大值時,CPU 風扇將以最大轉速運作。

CPU Lower Temperature [20]

使用 <+> 與 <-> 鍵設定處理器的中間溫度,設定值範圍從 20℃ 到 75℃。

CPU Fan Min. Duty Cycle(%) [20]

使用 <+> / <-> 鍵調整 CPU 風扇最小轉速。設定值範圍從 20% 到 100%。當

CPU 溫度低於下限 時,CPU 風扇會以最小的轉速運作。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-33

2-34

2.7.5 Chassis Fan 1/2/3 Q-Fan Control [DC Mode]

[PWM mode] 此模式中啟動對 4-pin 機殼風扇的 Q-Fan 控制。

[DC mode] 此模式中啟動對 4-pin 機殼風扇的 Q-Fan 控制。

[Disabled] 關閉此功能。

以下的項目只有在 Chassis Fan 1/2/3 Q-Fan Control 設為 [PWM Mode] 或

[DC Mode] 時才會出現。

Chassis Fan 1/2/3 Q-Fan Source [CPU]

依據所選擇的溫度來源,本項目可控制該風扇。設定值有:[CPU] [MB]

Chassis Fan 1/2/3 Speed Low Limit [300 RPM]

本 項 目 可 以 讓 您 關 閉 或 設 定 機 殼 風 扇 速 度 警 告 數 值 。 設 定 值 有 : [ I g n o r e ]

[200RPM] [300RPM] [400RPM] [500RPM] [600RPM]

Chassis Fan 1/2/3 Profile [Standard]

本項目用來設定處理器風扇適當的效能。

[Standard]

[Silent]

設定為 [Standard] 讓機殼風扇依據機殼的溫度自動調整。

設定為 [Silent] 將風扇速度調整到最低,並擁有最安靜的運作環境。

[Turbo]

[Manual]

設定為 [Turbo] 來獲得機殼風扇的最大轉速。

設定為 [Manual] 來指派詳細的風扇轉速控制參數。

以下的項目只有在 Chassis Fan 1/2 Profile 設為 [Manual] 時才會出現。

Chassis Fan 1/2 Upper Temperature [70]

使用 <+> 與 <-> 鍵調整機殼溫度的最大值。數值的更改範圍由 45℃ 至

75℃。

Chassis Fan 1/2 Max. Duty Cycle(%) [100]

請使用 <+> 與 <-> 鍵調整機殼風扇的最大轉速。數值的更改範圍由 60% 至

100%。當機殼溫度達上限時,機殼風扇將以最大轉速運作。

Chassis Fan 1/2 Middle Temperature [45]

使用 <+> 與 <-> 鍵設定機殼風扇的中間溫度。

Chassis Fan 1/2 Middle Duty Cycle(%) [60]

使用 <+> 與 <-> 鍵調整機殼風扇的中間轉速。數值的更改範圍由 60% 至

100%。

Chassis Fan 1/2 Lower Temperature [40]

使用 <+> 與 <-> 鍵調整機殼溫度的最小值。數值的更改範圍由 40℃ 至

75℃。

Chassis Fan 1/2 Min. Duty Cycle(%) [60]

請使用 <+> 與 <-> 鍵調整機殼風扇的最小轉速。數值的更改範圍由 60% 至

100%。當機殼溫度低於 40℃ 時,機殼風扇將以最小轉速運作。

第二章:BIOS 資訊

2.7.6 Anti Surge Support [On]

本項目用來開啟或關閉 Anti Surge 突波防護功能。設定值有:[On] [Off]

2.8 啟動選單(Boot)

本選單可讓您改變系統啟動裝置與相關功能。

2.8.1 Fast Boot [Enabled]

[Enabled]

[Disabled]

加速系統啟動速度。

使系統使用正常啟動速度。

Next Boot after AC Power Loss [Normal Boot]

[Normal Boot] 在電源中斷後回復至正常啟動速度。

[Fast Boot] 在電源中斷後加快啟動速度。

2.8.2

Boot Logo Display [Auto]

[Auto] 設定在開機自我測試(POST)過程中的開機畫面。

[Full Screen] 設定在開機自我測試(POST)過程中的開機畫面為全螢幕。

[Disabled] 關閉全螢幕個性化開機畫面功能。

Post Delay Time [3 sec]

本項目可以讓您選擇 POST 的等候時間,以更快進入 BIOS。您可以在正常啟動下

僅運作 POST 延後。數值的更改範圍由 0 秒至 10 秒。

本功能僅支援正常啟動時使用。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-35

2-36

Post Report [5 sec]

只有將 Boot Logo Display 設為 [Disabled] 時,本項目才會出現,可以讓您選擇

POST 的等候時間。設定值有:[1 sec] ~ [10 sec] [Until Press ESC]

2.8.3 Bootup NumLock State [Enabled]

本項目用來設定開機時 NumLock 鍵自動開關。設定值有:[Enabled] [Disabled]

2.8.4 Wait For ‘F1’ If Error [Enabled]

[Disabled]

[Enabled]

關閉本功能。

系統在開機過程出現錯誤資訊時,將會等待您按下 <F1> 鍵確認才會

繼續進行開機程式。

2.8.5 Option ROM Messages [Force BIOS]

[Force BIOS] 選購裝置韌體程式資訊會在開機顯示。

[Keep Current] 開機時只顯示 ASUS 標誌。

2.8.6 Interrupt 19 Capture [Disabled]

本項目允許附加 ROM 捕捉中斷 19。設定值有:[Disabled] [Enabled]

2.8.7 Setup Mode [EZ Mode]

[Advanced Mode] 將 Advanced Mode 設定為 BIOS 設定程式的預設值。

[EZ Mode] 將 EZ Mode 設定為 BIOS 設定程式的預設值。

2.8.8 CSM (Compatibility Support Module)

本項目用來設定 CSM 項目以增加對 VGA、啟動裝置和及其他裝置的相容性。

Launch CSM [Enabled]

[Auto]

[Enabled]

[Disabled]

系統將自動檢測啟動裝置和及其他裝置。

啟動 CSM 以支援 non-UEFI 裝置或 Windows ® UEFI 模式。

關閉此功能。

以下的項目只有在 Launch CSM 設為 [Enabled] 時才會出現。

Boot Devices Control [UEFI and Legacy OpROM]

本項目用來設定啟動裝置的類型。設定值有:[UEFI and Legacy OpROM] [Legacy

OpROM only] [UEFI only]。

第二章:BIOS 資訊

Boot from Network Devices [Legacy only]

本項目用來設定想要運作的網路裝置。設定值有:[Legacy only] [UEFI driver first]

[Ignore]。

Boot from Storage Devices [Legacy only]

本項目用來設定想要運作的儲存裝置。設定值有:[Legacy only] [UEFI driver first]

[Ignore]

Boot from PCI-E/PCI Expansion Devices [Legacy only]

本項目用來設定想要運作的 PCIe/PCI 擴充裝置。設定值有:[Legacy only] [UEFI driver first]。

2.8.9 Secure Boot

本項目用來設定並管理 Windows ® Secure Boot,以提升系統在 POST 時的安全性。

OS Type [Windows UEFI mode]

[Windows UEFI Mode]

[Other OS]

可以讓您選擇要運作 Microsoft ® Secure Boot 的作業

系統。當啟動 Windows ® UEFI 模式或其他 Microsoft ®

Secure Boot 相容作業系統時請選擇此項目。

當運作 Windows ® non-UEFI 模式時運作最佳化功

能。Microsoft ® Secure Boot 僅支援 Windows ® UEFI 模

式。

Key Management

本項目可以讓您管理 Secure Boot 的密鑰。

Install Default Secure Boot keys

本項目用來載入預設的 Security Boot 密鑰,包括 Platform key(PK)、Keyexchange Key(KEK)、Signature database(db)和 Revoked Signatures (dbx)。

當載入預設的 Secure boot 密鑰後,PK 狀態會變為載入模式。

Save Secure Boot Keys

本項目用來將 PK(Platform Keys)儲存至 USB 儲存裝置。

PK Management

Platform Key(PK)鎖定並保護韌體遭到未授權的更改。在進入作業系統

前將需先驗證 PK。

Set New Key

本項目可讓您從 USB 儲存裝置載入已下載的 PK。

Delete key

本項目用來刪除系統中的 PK,當 PK 刪除後即無法使用 Secure Boot 密

鑰。設定值有:[Yes] [No]。

PK 檔案必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量結構。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-37

2-38

KEK Management

KEK(密鑰交換密鑰或密鑰註冊密鑰)管理簽名資料庫(db)與撤銷簽名

資料庫(dbx)。

密鑰交換密鑰 (KEK) 指的是 Microsoft ® Secure Boot Key-Enrollment Key

(KEK)。

Set New Key

本項目可讓您從 USB 儲存裝置載入已下載的 KEK。

Append Key

本項目可讓您從 USB 儲存裝置載入額外的 KEK,以安全的載入更多映像

檔案。

KEK 檔案必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量結構。

Delete key

本項目用來刪除系統中的密鑰。設定值有:[Yes] [No]

DB Management db(Authorized Signature database)包含授權認證和數字簽章等,可載入後

運作。

Set New Key

本項目可讓您從 USB 儲存裝置載入已下載的 db。

Append Key

本項目可讓您從 USB 儲存裝置載入額外的 db,以安全的載入更多映像檔

案。

Delete key

本項目用來刪除系統中的密鑰。設定值有:[Yes] [No] db 檔案必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量結構。

DBX Management dbx(Revoked Signature database)包含禁止使用的授權認證和數字簽章等,

不被允許載入或運作。

Set New Key

本項目可讓您從 USB 儲存裝置載入已下載的 dbx。

Append Key

本項目可讓您從 USB 儲存裝置載入額外的 dbx,使其無法載入更多 db 的

映像檔案。

第二章:BIOS 資訊

Delete key

本項目用來刪除系統中的密鑰。設定值有:[Yes] [No] dbx 檔案必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量結構。

2.8.10 Boot Option Priorities

本項目讓您自行選擇啟動磁盤並排列啟動裝置順序。按照 1st、2nd、3rd 順序分別

代表其啟動裝置順序,而裝置的名稱將因使用的硬體裝置不同而有所差異。

• 欲進入 Windows 安全模式時,請在開機自我測試(POST)時按下 <F8>

(Windows 8 不支援這項功能)。

• 開機時您可以在 ASUS Logo 出現時按下 <F8> 選擇啟動裝置。

2.8.11 Boot Override

本項目將顯示可使用的裝置,裝置的名稱將因使用的硬體裝置不同而有所差異。

點選任一裝置可將該將置設定為啟動裝置。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-39

2.9 工具選單(Tool)

本工具選單可以讓您針對特別功能進行設定。請選擇選單中的選項並按下 <Enter>

鍵來顯示子選單。

2-40

2.9.1 ASUS EZ Flash 3 Utility

本項目可以讓您啟動華碩 EZ Flash 3 程式,按下 <Enter> 會出現再次確認的視窗。

請參考 使用華碩 EZ Flash 3 更新 BIOS 程式 的說明。

2.9.2 Setup Animator [Disabled]

本項目用來啟動或關閉設定動畫。設定值有:[Disabled] [Enabled]。

2.9.3 ASUS Overclocking Profile

本選單可以讓您儲存或載入 BIOS 設定。

若沒有建立任何設定檔, Overclocking Profile 項目顯示為 [Not assigned]。

Load from Profile

本項目可以讓您載入先前儲存在 BIOS Flash 中的 BIOS 設定。請按下 <Enter> 鍵並

選擇 [ Yes] 來載入檔案。

• 當進行 BIOS 更新時,請勿關閉或重新啟動系統以免造成系統開機失敗。

• 建議您只在相同的記憶體/處理器設定與相同的 BIOS 版本狀態下,更新

BIOS 程式。

Profile Name

本項目用來輸入設定檔名稱。

Save to Profile

本項目可以讓您儲存目前的 BIOS 檔案至 BIOS Flash 中,請輸入您的檔案名稱,然

後按下 <Enter> 鍵,接著選擇 [ Yes] 。

第二章:BIOS 資訊

Load/Save Profile from/to USB Drive

本項目可讓您從 USB 裝置載入設定檔,或儲存設定檔至 USB 裝置。

2.9.4 ASUS SPD Information

DIMM Slot Number [DIMM_A1]

本選項顯示選定插槽上的記憶體模組的 Serial Presence Detect (SPD) 資訊。設定值

有:[DIMM_A1] [DIMM_B1] [DIMM_A2] [DIMM_B2]。

2.10 離開 BIOS 程式(Exit)

本選單可讓您讀取 BIOS 程式出廠預設值與離開 BIOS 程式。你也可以由 Exit 選單

進入 EZ Mode 。

Load Optimized Defaults

本項目可讓您載入 BIOS 程式設定選單中每個參數的預設值。當您選擇本項目或按

下 <F5>,便會出現一個確認對話視窗,選擇 [ Yes] 以載入預設值。

Save Changes & Reset

當您完成對 BIOS 設定程式所做的更改後,請選擇本項目或按下 <F10>,將會出現

一個確認對話視窗,請選擇 [ Yes] 以儲存設定並離開 BIOS 設定程式。

Discard Changes & Exit

本項目可讓您放棄所做的更改,並回復原先儲存的設定。在選擇本項目或按下

<Esc>鍵後,將會出現一個確認對話視窗,請選擇 [ Yes] 以放棄任何設定並載入原先儲

存的設定,同時離開 BIOS 設定程式。

Launch EFI Shell from USB drives

本項目可以讓您由含有資料系統的 USB 裝置中啟動 EFI Shell 應用程式(shellx64.

efi)。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-41

2-42

2.11 安裝作業系統

由於主機板與周邊硬體裝置的選項設定繁多,本章僅就軟體的安裝程式供

您參考。您也可以參閱您使用的作業系統說明檔案以取得更詳盡的資訊。

2.11.1 在 100 系列主機板上安裝 Windows

®

7 與 USB 3.0 驅動程式

根據晶片組規格,100 系列需要預先載入 USB 3.0 驅動程式以便在安裝 Windows ®

7 作業系統的過程中使用滑鼠與鍵盤。本章節主要提供您預載 USB 3.0 驅動程式與安

裝 Windows ® 7 的方法與資訊。

方法一 : 使用 SATA 光碟機 及 USB 裝置

使用華碩隨附的驅動程式及公用程式 DVD 光碟後安裝 Windows ® 7。

所需項目 :

˙ 1 x 華碩驅動程式及公用程式 DVD 光碟

˙ 1 x Windows ® 7 安裝來源

˙ 1 x SATA 光碟機

˙ 1 x USB 裝置 (光碟機或儲存裝置)

USB 儲存裝置需要 8G 或更多的儲存空間,建議您先將儲存裝置格式化

後使用。

1. 將 Windows ® 7 的安裝程式 DVD 光碟放入 USB 光碟機或是複製光碟內的所有資料

至 USB 儲存裝置。

2. 將 USB 光碟機或儲存裝置連接至 100 系列平台。

3. 將華碩驅動程式及公用程式 DVD 光碟放入 SATA 光碟機中,並連接至 100 系列

平台。

4. 請在開機自我偵測 (Power-On Self Test, POST) 時按下 <F8>。

第二章:BIOS 資訊

5. 選擇 USB 光碟機或 USB 儲存裝置設定為開機裝置。

6. USB 3.0 驅動程式會在安裝時自動載入。

當螢幕出現 “Setup is starting...” 時,表示您已成功載入 USB 3.0 驅動

程式。

7. 依照螢幕指示來完成安裝 Windows ® 7 的步驟。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-43

2-44

方法二 : 使用修改後的 Windows ® 7 ISO 檔案

使用修改後的 Windows ® 7 安裝 DVD 光碟安裝 Windows ® 7 與載入 USB 3.0 驅動

程式。

所需項目:

˙ 1 x 華碩驅動程式及公用程式 DVD 光碟

˙ 1 x Windows ® 7 安裝來源

˙ 1 x SATA 光碟機

˙ 1 x 工作系統 ( PC 或 notebook)

1. 在您工作系統上使用第三方 ISO 軟體創造一個 Windows ® 7 安裝程式的 ISO 檔

案。

2. 將華碩驅動程式及公用程式 DVD 光碟目錄內的“Auto_Unattend”資料夾 及

“Auto_Unattend.xml”檔案完整複製到您的工作系。

3. 編輯並將“Auto_Unattend”資料夾 及“Auto_Unattend.xml”檔案增至 ISO 映像檔

中。

4. 將 ISO 映像檔燒錄到空白 DVD 光碟中。

5. 將修正版 Windows ® 7 安裝 DVD 光碟放入 SATA 光碟機中並連接至您的 100 系列

平台。

6. 請在開機自我偵測 (Power-On Self Test, POST) 時按下 <F8>。

7. 選擇光碟機設定為開機裝置。

8. USB 3.0 驅動程式會在安裝時自動載入。

當螢幕出現 “Setup is starting...” 時,表示您已成功載入 USB 3.0 驅動

程式。

9. 依照螢幕指示來完成安裝 Windows ® 7 的步驟。

第二章:BIOS 資訊

方法三 : 使用華碩 EZ 安裝程式

使用華碩 EZ 安裝程式創造一個修改後的 Windows ® 7 安裝來源。

所需項目 :

˙ 1 x 華碩驅動程式及公用程式 DVD 光碟

˙ 1 x Windows ® 7 安裝 DVD 光碟

˙ 1 x 工作系統 ( PC 或 notebook)

˙ 1 x SATA 光碟機

˙ 1 x USB 儲存裝置 (8GB 或更多的儲存空間)

1. 放入 Windows ® 7 安裝 DVD 光碟。

2. 啟動華碩驅動程式及公用程式 DVD 光碟內的華碩 EZ 安裝程式。

3. 選擇以下任一方式創造一個修改後的 Windows ® 7 安裝檔案。

• Windows ® 7 安裝光碟至 USB 儲存裝置

- 選擇 Windows 7 OS disk to USB storage device 後點選 Next。

- 勾選 I agree 後點選 Next。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-45

2-46

- 選擇 Windows ® 7 安裝來源後點選 Next。

- 選擇 USB 儲存裝置後點選 Next。

若 USB 儲存裝置未顯示,點選 重新整理。

- 點選 Yes 以清除 USB 儲存裝置裡的資料後,創造一個 USB 啟動裝置。

建議您備份 USB 儲存裝置裡的資料,以避免因格式化造成資料遺失。

- 完成後點選 OK。

第二章:BIOS 資訊

• Windows ® 7 安裝光碟至 ISO 映像檔

- 選擇 Windows 7 OS disk to ISO file 後點選 Next。

- 勾選 I agree 後點選 Next。

- 選擇 Windows ® 7 安裝來源後點選 Next。

華碩 B150 PRO GAMING D3 主機板使用手冊 2-47

2-48

- 選擇一個資料夾以儲存修改後的 Windows ® 7 安裝程式 ISO 映像檔後點選

Next。

- 完成後點選 OK。

- 將 ISO 映像檔燒錄到空白 DVD 光碟中。

4. 將 Windows ® 7 的安裝程式 DVD 光碟放入 USB 光碟機或是複製光碟內的所有資料

至 USB 儲存裝置,並連接至您的 100 系列平台。

5. 請在開機自我偵測 (Power-On Self Test, POST) 時按下 <F8>。

6. 選擇 USB 光碟機或 USB 儲存裝置設定為開機裝置。

7. USB 3.0 驅動程式會在安裝時自動載入。

當螢幕出現 “Setup is starting...” 時,表示您已成功載入 USB 3.0 驅動

程式。

8. 依照螢幕指示來完成安裝 Windows ® 7 的步驟。

第二章:BIOS 資訊

華碩的連絡資訊

華碩電腦公司 ASUSTeK COMPUTER INC.(台灣)

市場訊息

地址: 台灣臺北市北投區立德路15號

電話:+886-2-2894-3447

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華碩電腦公司 ASUSTeK COMPUTER INC.(亞太地區)

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地址: 台灣臺北市北投區立德路15號

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Key Features

  • Intel LGA 1151 (Socket H4) Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
  • PC ATX 7.1 channels
  • DDR3-SDRAM 4 DIMM Non-ECC Maximum internal memory: 64 GB
  • HDD & SSD SATA III, M.2
  • Quad-GPU CrossFireX Intel 512
  • BIOS type: UEFI AMI 16 Mbit ACPI version: 5.0 Clear CMOS jumper
  • Gigabit Ethernet

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