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BIOS 資訊
2
2.1 管理、更新您的 BIOS 程式
• 建議您先將主機板原始的 BIOS 程式備份到一張 USB 隨身碟中,以備您
往後需要再度安裝原始的 BIOS 程式。使用華碩線上更新程式來拷貝主
機板原始的 BIOS 程式。
• 本章節的螢幕截圖均以 H170-PLUS D3 BIOS 0307 版本為例。畫面僅供
參考。
2.1.1 EZ Update
EZ Update 可自動更新主機板的軟體、驅動程式與 BIOS 程式。使用這個應用程
式,您也可以手動更新已儲存的 BIOS 並選擇系統進入開機自我測試(POST)時的開
機圖案。
要開啟 EZ Update,在 AI Suite 3 主選單中點選 EZ Update 。
點選自動更新
主機板的軟
體、驅動程式
與韌體
點選從檔案搜尋
並選擇 BIOS
點選選擇開機
圖案
點選更新
BIOS
在使用 EZ Update 之前,請先確認您已經透過內部網路對外連線,或者透
過網際網路服務供應商(ISP)所提供的連接方式連線到網際網路。
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-1
2.1.2 使用華碩 EZ Flash 3 更新 BIOS 程式
華碩 EZ Flash 3 程式讓您能輕鬆的更新 BIOS 程式,可以不必再到作業系統模式
下執行。
• 請載入 BIOS 預設設定以保證系統相容性與穩定性。在 Exit 選單中選擇
Load Optimized Defaults 項目來回復 BIOS 預設設定。請參閱「2.10 退
出 BIOS 程式」一節的詳細說明。
• 若要透過網際網路來更新 BIOS,請先檢查您的網際網路連線。
2-2
請依據以下步驟使用 EZ Flash 3 更新 BIOS:
1. 進入 BIOS 設定程式的進階模式(Advanced Mode)畫面,來到 Tool 選單並選擇
ASUS EZ Flash3 Utility 並按下 <Enter> 鍵將其開啟。
2. 依照以下步驟透過 USB 裝置或網際網路來更新 BIOS。
透過 USB 裝置更新 a) 將儲存有最新 BIOS 檔案的 USB 隨身碟插入 USB 連接埠,然後選擇 「 by
USB 」。 b) 按 <Tab> 鍵切換到「 Drive 」區域。 c) 按上/下方向鍵找到儲存有最新 BIOS 檔案的 USB 隨身碟,然後按下
<Enter> 鍵。 d) 按 <Tab> 鍵切換到「 Folder 」區域。 e) 按上/下方向鍵找到最新 BIOS 檔案,接著按下 <Enter> 鍵開始更新 BIOS。
透過網際網路更新 a) 選擇「 by Internet 」。 b) 按左/右方向鍵選擇一種網際網路連線方式,然後按下 <Enter> 鍵。 c) 按照螢幕提示完成更新。
3. 更新完成後重新啟動電腦。
• 本功能僅支援採用 FAT 32/16 格式單一磁區的 USB 裝置,如 USB 隨身
碟。
• 當更新 BIOS 時,請勿關閉或重置系統以避免系統開機失敗。
第二章:BIOS 資訊
2.1.3 使用 CrashFree BIOS 3 程式回復 BIOS 程式
華碩最新自行研發的 CrashFree BIOS 3 工具程式,讓您在當 BIOS 程式與資料被病
毒入侵或損毀時,可以輕鬆地從驅動程式與公用程式光碟中,或是從含有最新或原始
BIOS 檔案的 USB 隨身碟中回復 BIOS 程式的資料。
• 使用此程式前,請將行動儲存裝置中的 BIOS 檔案重新命名為: H17P3.
CAP 。
• 驅動程式與公用程式光碟中的 BIOS 可能不是最新版本。請造訪華碩網
站(http://tw.asus.com)來下載最新的 BIOS 程式。
回復 BIOS 程式:
請依據下列步驟回復 BIOS 程式:
1. 開啟系統。
2. 將儲存有 BIOS 檔案的驅動程式與公用程式光碟放入光碟機,或 USB 隨身碟插
入 USB 連接埠。
3. 接著工具程式便會自動檢查裝置中是否存有 BIOS 檔案。當搜尋到 BIOS 檔案後,
工具程式會開始讀取 BIOS 檔案並自動進入 EZ Flash 3 公用程式。
4. 系統要求您進入 BIOS 設定程式來回復 BIOS 設定。為保證系統的相容性與穩定
性,建議您按下 < F5 > 來載入預設的 BIOS 設定值。
當更新 BIOS 時,請勿關閉或重置系統!若是這麼做,將可能導致系統
開機失敗。
2.1.4 華碩 BIOS Updater
華碩 BIOS Updater 可讓您在 DOS 環境下更新 BIOS 檔案。
以下畫面僅供參考,可能與您所見到的 BIOS 畫面有所差異。
更新 BIOS 之前
1. 準備好主機板的驅動程式與公用程式光碟,及一個 USB 隨身碟。
2. 從華碩網站(http://www.asus.com/tw/support)下載最新的 BIOS 檔案和 BIOS
Updater 工具程式,並將它們儲存於 USB 隨身碟中。
DOS 環境中不支援 NTFS 格式。請確保 USB 隨身碟是 FAT32/16 格式單
一磁區。
3. 關閉電腦。
4. 請確保電腦配有 DVD 光碟機。
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-3
2-4
在 DOS 環境中啟動系統
1. 將帶有 DOS 系統的,儲存有最新的 BIOS 檔案和 BIOS Updater 工具程式的 USB
隨身碟連接到電腦的 USB 連接埠。
2. 開啟電腦,然後按下 <F8> 執行選擇開機裝置畫面。
3. 選擇開機裝置畫面出現後,將驅動程式與公用程式光碟插入光碟機,然後選擇光
碟機作為開機裝置。
Please select boot device:
and to move selection
ENTER to select boot device
ESC to boot using defaults
P2: ST3808110AS (76319MB) aigo miniking (250MB)
UEFI: (FAT) ASUS DRW-2014L1T(4458MB)
P1: ASUS DRW-2014L1T(4458MB)
UEFI: (FAT) aigo miniking (250MB)
Enter Setup
4. 當啟動資訊出現時,在 5 秒內按下 < Enter > 以顯示 FreeDOS 提示符。
ISOLINUX 3.20 2006-08-26 Copyright ( C) 1994-2005 H. Peter Anvin
A Bootable DVD/CD is detected. Press ENTER to boot from the DVD/CD.
3. 在 FreeDOS 提示符後輸入 d:,然後按下 < Enter >,從磁碟 C(光碟機)切換到磁
碟 D(USB 隨身碟)。
Welcome to FreeDOS (http://www.freedos.org)!
C: / > d:
D:/>
更新 BIOS 檔案
請依照以下步驟用 BIOS Updater 工具程式更新 BIOS 檔案:
1. 在 FreeDOS 提示符後輸入 bupdater /pc /g 並按下 < Enter >。
D:\>bupdater /pc /g
2. BIOS Updater 畫面出現,按下 < Tab > 鍵從檔案列切換至磁碟列,然後選擇 D:。
第二章:BIOS 資訊
磁碟欄
BOARD:
VER:
DATE:
ASUSTeK BIOS Updater for DOS V1.31 [2014/01/01]
Current ROM
H170-PLUS D3
0307
PATH: C:\
(H :00 B :00)
12/27/2089
Update ROM
BOARD: Unknown
VER: Unknown
DATE: Unknown
C:
D:
FORMAN~1 <DIR>
H17P3.CAP 8390656 2014-05-14 21:14:34
Note
[Enter] Select or Load [Tab] Switch [V] Drive Info
[Up/Down/Home/End] Move [Esc] Exit
檔案欄
3. 按下 < Tab > 鍵,從磁碟列切換至檔案列,然後使用 <Up/Down/Home/End> 鍵
來選擇 BIOS 檔案並按下 < Enter >。
4. BIOS Updater 會檢查您所選擇的 BIOS 檔案,並提示您確認是否要更新 BIOS。
Are you sure you want to update the BIOS?
Yes No
由於安全規定,不支援 BIOS 備份功能。
5. 選擇 [Yes] 並按下 < Enter >。當 BIOS 更新完畢後,按 < ESC > 離開 BIOS
Updater。
6. 重新開啟您的電腦。
當更新 BIOS 時,請勿關閉或重置系統!若是這麼做,將可能導致系統
開機失敗。
請讀取出廠預設值來保持系統的穩定。請在「 Exit 」選單中選擇 Load
Optimized Defaults 項目。
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-5
2-6
2.2 BIOS 設定程式
BIOS 設定程式用於更新或設定 BIOS。BIOS 設定畫面中標示了操作功能鍵與簡明
的操作說明,幫助您進行系統設定。
在啟動電腦時進入 BIOS 設定程式
在系統自我測試(POST)過程中按下 <Delete> 或 <F2> 鍵。若不按下 <Delete>
或 <F2> 鍵,自我測試會繼續進行。。
在 POST 後進入 BIOS 設定程式
請按照以下步驟在 POST 後進入 BIOS 設定程式:
• 按下 <Ctrl> + <Alt> + <Del> 鍵。
• 按下機殼上的 <RESET> 鍵重新開機。
• 您也可以將電腦關閉然後再重新開機。請在嘗試了以上二種方法失敗後再選擇這
一操作。
透過電源鍵、Reset 鍵或 <Ctrl> + <Alt> + <Del> 鍵強迫正在運作
的系統重新開機會毀損到您的資料或系統,我們建議您正確地關閉正在
運作的系統。
• 本章節的 BIOS 程式畫面僅供參考,將可能與您所見到的畫面有所差異。
• 請造訪華碩網站(http://tw.asus.com)來下載最新的 BIOS 程式。
• 若您要使用滑鼠控制 BIOS 設定程式,請在主機板上連接一個 USB 滑
鼠。
• 預設的 BIOS 設定可確保本主機板在大多數情況下都保持最佳效能。變
更任何 BIOS 設定後,若系統變得不穩定,請載入 BIOS 預設設定以保
證系統相容性與穩定性。在 Exit 選單中選擇 Load Optimized Defaults
項目來回復 BIOS 預設設定。
• 變更任何 BIOS 設定後,若系統無法啟動,嘗試清除 CMOS 資料並將主
機板回復至預設設定。請參閱「 1.6 跳線選擇區 」一節中關於清除 RTC
RAM 的詳細說明。
BIOS 選單畫面
BIOS 設定程式有二種使用模式:EZ 模式(EZ Mode)與進階模式(Advanced
Mode)。您可以在「 Exit 」選單中變更模式,或透過 EZ 模式/進階模式畫面中的 Exit/
Advanced Mode 按鈕來變更。
第二章:BIOS 資訊
2.2.1 EZ 模式(EZ Mode)
本主機板的 BIOS 設定程式的預設值為 EZ Mode。您可以在 EZ Mode 中檢視系
統基本資料,並可以選擇顯示語言、喜好設定及開機裝置順序。若要進入 Advanced
Mode,請點選 Advanced Mode(F7) ,或是按下 < F7 > 快速鍵。
進入 BIOS 設定程式的畫面可個人化設定,請參考「 2.8 啟動選單(Boot)」
中 Setup Mode 項目的說明。
本項目顯示 CPU/主機板溫
度、CPU 電壓輸出、CPU/機殼
風扇速度與 SATA 資訊
選擇 BIOS 程式顯示的語言
顯示已選擇模式的系統內容,點選
<Enter> 來切換 EZ System 調整模式
建立儲存裝置 RAID
與設定系統超頻
啟動或關閉 SATA RAID 模式來
使用 Intel Rapid Storage 技術
顯示 CPU 風扇轉速。點選
按鈕可手動調整風扇
載入預設值
儲存變更並重
新開啟系統
顯示啟動選單
搜尋常見問題
解答
顯示 Advanced
模式選單
選擇開機裝置順序
開機裝置的選項將依您所安裝的裝置而異。
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-7
2.2.2 進階模式(Advanced Mode)
Advanced Mode 提供您更進階的 BIOS 設定選項。以下為 Advanced Mode 畫面的範
例,各個設定選項的詳細說明請參考之後的章節。
若要進入 EZ Mode,請點選 EzMode(F7) 按鈕或是按下 < F7> 快速鍵。
功能表列
語言
Q-Fan 控制
我的最愛
EZ Tuning
精靈
快速筆記
快速鍵
2-8
子選單
選單項目
項目說明 設定值 上次修改的設定值
回到 EZ Mode
顯示處理器/主機板溫度、
處理器與記憶體電壓輸出
第二章:BIOS 資訊
功能表列
BIOS 設定程式最上方各選單功能說明如下:
My Favorites 本項目將記錄時常使用的系統設定及設定值。
Main 本項目提供系統基本設定。
Ai Tweaker 本項目提供超頻設定。
Advanced 本項目提供系統進階功能設定。
Monitor
Boot
Tool
Exit
本項目提供溫度、電源及風扇功能設定。
本項目提供開機磁碟設定。
本項目提供特殊功能設定。
本項目提供離開 BIOS 設定程式與出廠預設值還原功能。
選單項目
於功能表列選定選項時,被選擇的功能將會反白,即選擇「 Main 」選單所出現的
項目。
點選選單中的其他項目(例如:Ai Tweaker、Advanced、Monitor、Boot 與 Exit)
也會出現該項目不同的選項。
子選單
在選單畫面中,若功能選項前面有一個小三角形標記,代表此為子選單,您可利
用方向鍵來選擇,並按下 <Enter> 鍵來進入子選單。
語言
這個按鈕位在功能表列的上方,用來選擇 BIOS 程式界面顯示的語言。點選這個按
鈕來選擇您想要的 BIOS 畫面顯示語言。
我的最愛(F3)
這個按鈕位在功能表列的上方,用來以樹狀圖顯示所有的 BIOS 項目。選擇常用的
BIOS 設定項目並儲存至我的最愛選單。
請參考「 2.3 我的最愛(My Favorites)」 一節以獲得更多資訊。
Q-Fan 控制(F6)
這個按鈕位在功能表列的上方,用來顯示風扇現在的設定。使用這個按鈕來手動
調整風扇至您想要的設定值。
請參考「 2.2.3 QFan 控制 」一節以獲得更多資訊。
EZ Tuning 精靈(F11)
這個按鈕位在功能表列的上方,用來檢視和調整系統的超頻設定,也可以讓您將
主機板的 SATA 模式從 AHCI 變更為 RAID 模式。
請參考「 2.2.4 EZ Tuning 精靈 」一節以獲得更多資訊。
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-9
2-10
搜尋常見問題解答
將滑鼠移至此按鈕上方可顯示一個二維碼。用手機掃描此二維碼可連線至華碩
BIOS FAQ 網頁。您也可以直接掃描下方的二維碼。
快速筆記(F9)
按下此按鈕,可讓您針對已在 BIOS 中進行的設定輸入筆記。
• 快速筆記不支援以下鍵盤功能:刪除、剪下、複製與貼上。
• 您只能使用英文字母與數位來輸入筆記。
快速鍵
這個按鈕位在功能表列的上方,包含有 BIOS 程式設定的導引方向鍵,使用箭頭按
鍵來選擇選單中的項目並變更設定。
捲軸
在選單畫面的右方若出現如右圖的捲軸畫面,即代表此頁選項超過可顯示的畫
面,您可利用上/下方向鍵或是 PageUp/PageDown 鍵來切換畫面。
線上操作說明
在選單畫面的右上方為目前所選擇的作用選項的功能說明,此說明會依選項的不
同而自動變更。使用 <F12> 按鍵來抓取 BIOS 螢幕畫面,並儲存至可攜式儲存裝置。
設定值
這些存在於選單中的設定值是提供給使用者選擇與設定之用。這些項目中,有的
功能選項僅為告知使用者目前運作狀態,並無法變更,那麼此類項目就會以淡灰色顯
示。而可變更的項目,當您使用方向鍵移動項目時,被選擇的項目以反白顯示,代表
這是可變更的項目。
當可變更的項目已選擇時將會反白,請按下 <Enter> 鍵以顯示詳細的設定選項。
上次修改的設定值
按下此按鈕可檢視您上次修改並儲存的 BIOS 項目。
第二章:BIOS 資訊
2.2.3 QFan 控制
QFan 控制用來設定風扇設定檔,或手動設定處理器與機殼風扇的運作速度。
點選來選擇要
設定的風扇
選擇要套用至風扇
的設定檔
點選以套用風扇設定
點選以回復變更 點選回到主選單
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-11
手動設定風扇
從設定檔列表中選擇「 Manual 」來手動設定風扇運作的速度。
2-12
速度點
請按照以下步驟設定風扇:
1. 選擇想要設定的風扇並檢視該風扇現在的狀況。
2. 點選並拖曳速度點來調整風扇的運作速度。
3. 點選 Apply 以儲存變更,然後點選 Exit (ESC) 。
點選或輕觸以手動設定風扇
第二章:BIOS 資訊
2.2.4 EZ Tuning 精靈
EZ Tuning 精靈用來輕鬆設定系統的 RAID 功能。
建立 RAID
請按照以下步驟建立 RAID:
1. 在鍵盤按下 <F11> 鍵或在 BIOS 程式畫面中點選
Tuning 精靈視窗,然後點選 Next 。
2. 點選 RAID 然後點選 Yes 開啟 RAID。
• 請確認硬碟中沒有已存在的 RAID 磁碟。
• 請確認硬碟已經連接至 Intel ® SATA 連接埠。
3. 螢幕將會顯示可用的硬碟,然後點選 Next 繼續。
來啟動 EZ
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-13
4. 選擇 RAID 的儲存類型為「 Easy Backup 」或「 Super Speed」 ,然後點選 Next。 a. 若為 Easy Backup,選擇「 Easy Backup (RAID1) 」或「 Easy Backup (RAID10)」 ,
然後點選 Next 。
若您安裝了四個硬碟,可以只選擇「Easy Backup (RAID 10)」。 b. 若為 Super Speed,選擇「 Super Speed (RAID0) 」或」 Super Speed (RAID5)」
然後點選 Next 。。
2-14
5. 選擇好 RAID 類型後,點選 Next, 然後再點選 Yes 來繼續 RAID 設定。
6. 完成 RAID 設定後,點選 Yes 離開 RAID 設定,然後再點選 OK 重新啟動系統。
第二章:BIOS 資訊
2.3 我的最愛(My Favorites)
您可以將 BIOS 項目儲存至我的最愛並隨時檢視。
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-15
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新增項目至我的最愛
請按照以下步驟新增項目至我的最愛:
1. 在鍵盤按下 <F3> 鍵或在 BIOS 程式畫面中點選
圖畫面。
2. 在設定樹狀圖畫面中選擇想要儲存至我的最愛的 BIOS 項目。
來啟動設定樹狀
主選單欄
子選單欄
已選擇的
捷徑項目
3. 從主選單欄選擇項目,然後點選子選單中想要儲存至我的最愛的選項,再點選
或輕觸 或是按下 <Enter> 按鍵。
以下項目無法加入至我的最愛:
• 使用者自訂項目,例如:語言、開機裝置順序。
4. 點選 Exit (ESC) 或按下 <esc> 鍵來關閉樹狀圖視窗。
5. 到我的最愛選單檢視已儲存的 BIOS 項目。
第二章:BIOS 資訊
2.4 主選單(Main)
主選單只有在您進入 Advanced Mode 時才會出現。您可以由主選單檢視系統基本
資料,並設定系統日期、時間、語言和安全性。
2.4.1 Language [English]
用來選擇 BIOS 語言。
設定值有:[English]
[ 한국어]
2.4.2 安全性選單(Security)
本選單可讓您改變系統安全設定。
[Espa ñ ol] [ Русский ]
• 若您忘記設定的 BIOS 密碼,可以採用清除 CMOS 即時時脈(RTC)記
憶體。請參考 「1.6 跳線選擇區」 一節的說明。
• Administrator 或 User Password 項目預設值為 [ Not Installed] ,當您設
定密碼之後將顯示為 [ Installed] 。
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-17
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系統管理員密碼(Administrator Password)
當您設定系統管理員密碼後,建議您先登入您的帳戶,以免 BIOS 設定程式中的某
些資訊無法檢視或變更設定。
設定系統管理員密碼
請按照以下步驟設定系統管理員密碼(Administrator Password):
1. 請選擇 Administrator Password 項目並按下 <Enter>。
2. 由「 Create New Password 」視窗輸入欲設定的密碼,輸入完成按下 <Enter>。
3. 請再一次輸入密碼以確認密碼正確。
變更系統管理員密碼
請按照以下步驟變更系統管理員密碼(Administrator Password):
1. 請選擇 Administrator Password 項目並按下 <Enter>。
2. 由「 Enter Current Password 」視窗輸入密碼並按下 <Enter>。
3. 由「 Create New Password 」視窗輸入新密碼,輸入完成按下 <Enter>。
4. 請再一次輸入密碼以確認密碼正確。
欲刪除系統管理員密碼時,請按照變更系統管理員密碼之步驟,但請在輸入/確
認密碼視窗出現時,按下 <Enter> 鍵。當您刪除系統管理員密碼後, Administrator
Password 項目將顯示為 [ Not Installed] 。
使用者密碼(User Password)
當您設定使用者密碼後,你必需登入您的帳戶才能使用 BIOS 設定程式。使用者密
碼的預設值為 [ Not Installed] ,當您設定密碼後將顯示 [ Installed] 。
設定使用者密碼
請按照以下步驟設定使用者密碼(User Password):
1. 請選擇 User Password 項目並按下 <Enter>。
2. 由「 Create New Password 」視窗輸入欲設定的密碼,輸入完成按下 <Enter>。
3. 請再一次輸入密碼以確認密碼正確。
變更使用者密碼
請按照以下步驟變更使用者密碼(User Password):
1. 請選擇 User Password 項目並按下 <Enter>。
2. 由「 Enter Current Password 」視窗輸入密碼並按下 <Enter>。
3. 由「 Create New Password 」視窗輸入新密碼,輸入完成按下 <Enter>。
4. 請再一次輸入密碼以確認密碼正確。
欲刪除使用者密碼時,請按照變更使用者密碼之步驟,但請在輸入/確認密碼視窗
出現時,按下 <Enter> 鍵。當您刪除使用者密碼後, User Password 項目將顯示為 [ Not
Installed] 。
第二章:BIOS 資訊
2.5 Ai Tweaker 選單(Ai Tweaker)
本選單可讓您設定超頻功能的相關選項。
注意!在您設定本進階選單的設定時,不正確的設定值將導致系統功能
異常。
以下項目的預設值會隨著您所安裝的處理器與記憶體而不同。
將捲軸往下捲動來顯示其他項目。
2.5.1 Ai Overclock Tuner [Auto]
本項目可以讓您設定 CPU 的超頻選項來達到您所想要的 CPU 外頻。請選擇以下任
一種預設的超頻選項:
[Auto]
[Manual]
自動載入系統最佳化設定值。
可讓您獨立設定超頻參數。
以下項目只有在 Ai Overclock Tuner 設定為 [Manual] 時才會出現。
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-19
2-20
BCLK Frequency [100]
本項目用來設定 BCLK 頻率以增強系統效能。您可以使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,
數值更改的範圍為 40.0MHz 至 340.0MHz。
建議您按照處理器規格設定數值,設定過高的數值可能造成處理器永久
性的損害。
BCLK Spread Spectrum [Auto]
此項目可用來增強 BCLK 超頻能力,或降低 BCLK 產生的電磁干擾(EMI),將此
項目設為 [Enabled],可降低電磁干擾,或將此項目設為 [Disabled],可增強 BCLK 的
超頻能力。設定值取決於您設定的 BCLK 頻率。
2.5.2 ASUS MultiCore Enhancement [Auto]
[Auto]
[Disabled]
透過華碩核心倍頻的設定,可以獲得最佳超頻效能的最大值。
本項目用來設定預設的核心倍頻。
2.5.3 CPU Core Ratio [Auto]
本項目用來設定 CPU 每核心的倍頻限制或自動同步至所有核心。設定值有:
[Auto] [Sync All Cores] [Per Core]。
CPU Core Ratio 設定為 [Sync All Cores] 或 [Per Core] 時會出現以下項目。
1-Core Ratio Limit [Auto]
選擇 [Auto] 套用 CPU 預設的 Turbo 倍頻設定,或手動設定 1-Core Ration Limit。
設定值須高於或等於 2-Core Ratio Limit。
2-Core Ratio Limit [Auto]
選擇 [Auto] 套用 CPU 預設的 Turbo 倍頻設定,或手動設定 2-Core Ration Limit。
設定值須高於或等於 3-Core Ratio Limit。
若您要設定 2-Core Ratio Limit 數值,請勿將 1-Core Ratio Limit 設定
為 [Auto] 。
3-Core Ratio Limit [Auto]
選擇 [Auto] 套用 CPU 預設的 Turbo 倍頻設定,或手動設定 3-Core Ration Limit。
設定值須高於或等於 4-Core Ratio Limit。
若您要設定 3-Core Ratio Limit 數值,請勿將 1-Core Ratio Limit 與 2-Core
Ratio Limit 設定為 [Auto] 。
4-Core Ratio Limit [Auto]
選擇 [Auto] 套用 CPU 預設的 Turbo 倍頻設定,或手動設定 4-Core Ration Limit。
設定值須高於或等於 3-Core Ratio Limit。
若您要設定 4-Core Ratio Limit 數值,請勿將 1-Core Ratio Limit 、 2-Core
Ratio Limit 與 3-Core Ratio Limit 設定為 [Auto] 。
第二章:BIOS 資訊
2.5.4 BCLK Frequency: DRAM Frequency Ratio [Auto]
[Auto]
[100:133]
[100:100]
BCLK 頻率與記憶體頻率比設為最優化設定。
BCLK 頻率與記憶體頻率比為 100:133。
BCLK 頻率與記憶體頻率比為 100:100。
2.5.5 DRAM Odd Ratio Mode [Enabled]
本項目可開啟或關閉 Odd Ratio Mode, 可提供更佳的間隔頻率。設定值有:
[Disabled] [Enabled]
2.5.6 DRAM Frequency [Auto]
本項目可讓您設定記憶體的執行頻率。設定選項會隨著 BCLK Frequency 設定值
變動。選擇 [Auto] 套用最優化設定。設定值有:[DDR3-1333MHz] [DDR3-1400MHz]
[DDR3-1500MHz] [DDR3-1600MHz] [DDR3-1733MHz] [DDR3-1800MHz] [DDR3-
1866MHz] [DDR3-1900MHz] [DDR3-2000MHz] [DDR3-2100MHz] [DDR3-2133MHz]
[DDR3-2200MHz] [DDR3-2266MHz] [DDR3-2300MHz] [DDR3-2400MHz] [DDR3-
2500MHz] [DDR3-2533MHz] [DDR3-2600MHz] [DDR3-2666MHz] [DDR3-2700MHz]
[DDR3-2800MHz] [DDR3-2900MHz] [DDR3-2933MHz] [DDR3-3000MHz] [DDR3-
3066MHz] [DDR3-3100MHz] [DDR3-3200MHz] [DDR3-3333MHz] [DDR3-3466MHz]
設定過高的記憶體頻率將會導致系統的不穩定與硬體損毀,當系統出現不
穩定的狀況時,建議您使用預設值。
2.5.7 GPU Boost [Keep Current Settings]
開啟本項目可加速內建 GPU 以獲得極致圖形顯示效能。設定值有:[Keep Current
Settings] [Enabled]
2.5.8 EPU Power Saving Mode [Disabled]
華碩 EPU 可以將處理器設定為最小能耗,啟動本功能來設定較低的 CPU VCCIN 與
Vcore 電壓,以達到最佳能源節省狀態。設定值有:[Disabled] [Enabled]。
2.5.9 CPU SVID Support [Auto]
關閉 SVID 支援以中斷處理器與外接電壓調節器的通訊。設定值有:[Auto]
[Disabled] [Enabled]。
2.5.10 DRAM Timing Control
本項目可讓您設定記憶體時序控制功能,您可以使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。當
您要回復預設值時,請使用鍵盤輸入 <auto> 並按下 <Enter> 鍵。
自行更改數值將會導致系統的不穩定與硬體損毀,當系統出現不穩定的狀
況時,建議您使用預設值。
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-21
2-22
2.5.11 DIGI+ VRM
CPU Load-Line Calibration [Auto]
Load-line 是根據 Intel 所訂立之 VRM 規格,其設定值將影響 CPU 電壓。CPU 運
作電壓將依 CPU 的負載呈比例性遞減,當您將此項目的設定值設定越高時,將可提
高電壓值與超頻能力,但會增加 CPU 及 VRM 的溫度。設定值有:[Auto] [level 1]
~[Level 8]。
實際提昇的效能將視 CPU 型號而異。 請勿將散熱系統移除,散熱環境需
受到監控。
CPU VRM Switching Frequency [Auto]
本項目會影響 VRM 暫態回應速度與元件溫度的產生。選擇 [Manual] 設定較高的頻
率可以獲得較快的暫態回應速度。設定值有:[Auto] [Manual]。
請勿將散熱系統移除,散熱環境需受到監控。
以下項目只有在 CPU VRM Switching Frequency 設定為 [Manual] 時才會
出現。
Fixed CPU VRM Switching Frequency (KHz) [250]
本項目可讓您設定固定的 VRM 頻率。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。數
值以 50kHz 為間隔,更改的範圍由 250kHz 至 500kHz。
CPU Power Phase Control [Auto]
本項目用來按照 CPU 的需求控制電源相數。設定值有:[Auto] [Standard]
[Optimized] [Extreme] [Power Phase Response]。
當本項目設定為 [Power Phase Response] 模式時請勿將散熱系統移除,散
熱環境需受到監控。
以下項目只有在 CPU Power Phase Control 設定為 [Power Phase Response]
時才會出現。
Power Phase Response [Fast]
本項目來為 CPU 設定較快的相式回應以增進系統效能,或是較低的相式回
應來降低 DRAM 電力效能。設定值有:[Ultra Fast] [Fast] [Medium] [Regular]。
第二章:BIOS 資訊
CPU Power Duty Control [T.Probe]
本項目用來調整每個元件相數的電流與散熱環境。
[T.Probe] 維持各相散熱平衡。
[Extreme] 維持各相電流平衡。
CPU Current Capability [Auto]
本項目可設定總電流範圍,並同時提升超頻頻率範圍。設定值有: [Auto] [100%]
[110%] [120%] [130%] [140%]。
超頻或 CPU 負載較高時請選擇較高的設定值以獲得額外的電力支援。
CPU Graphics Load-Line Calibration [Auto]
Load-line 是根據 Intel 所訂立之 VRM 規格,其設定值將影響 GT 電壓。GT 運作電
壓將依 GT 的負載呈比例性遞減,當您將此項目的設定值設定越高時,將可提高電壓
值與超頻能力,但會增加 GT 及 VRM 的溫度。可選擇 Level 1 至 8 將 GT 電壓在 0%
至 100% 範圍內調節。
實際提昇的效能將視 GT 規格而異。 請勿將散熱系統移除,散熱環境需
受到監控。
CPU Graphics Current Capability [Auto]
本項目用來設定 GT 超頻的總電力範圍,較高的設定值提供較大的總電力範圍,同
時擴大超頻頻率的範圍。設定值有:[Auto] [100%] [110%] [120%] [130%] [140%]。
超頻或 GT 負載較高時請選擇較高的設定值以獲得額外的電力支援。
CPU Graphics Switching Frequency [Auto]
本項目會影響 GT 暫態回應速度與元件溫度的產生。選擇 [Manual] 設定較高的頻
率可以獲得較快的暫態回應速度。設定值有:[Auto] [Manual]
請勿將散熱系統移除,散熱環境需受到監控。
以下項目只有在 CPU Graphics Switching Frequency 設定為 [Manual] 時
才會出現。
GT Power Duty Control [T.Probe]
本項目用來調整每個元件相數的電流與散熱環境。
[T.Probe] 維持各相散熱平衡。
[Extreme] 維持各相電流平衡。
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-23
2-24
GT Power Phase Control [Auto]
本項目用來設定 CPU 電源相位控制。設定值有:[Auto] [Standard] [Optimized]
[Extreme] [Power Phase Response]
當本項目設定為 [Extreme] 或 [Power Phase Response] 模式時請勿將散熱
系統移除,散熱環境需受到監控。
以下項目只有在 GT Power Phase Control 設定為 [Power Phase Response]
時才會出現。
2.5.12 Internal CPU Power Management
本項目用來管理與設定 CPU 電力。
Intel SpeedStep Technology [Enabled]
本項目可以讓作業系統動態調整處理器電壓與核心頻率,藉以降低平均能耗以及
減少平均熱能。設定值有:[Disabled] [Enabled]
Turbo Mode [Enabled]
本項目用來設定核心處理器在運作電源、現況與溫度規格限制下,以比基本運作
頻率更快的速度運作。設定值有:[Enabled] [Disabled]。
以下項目只有在 Turbo Mode 設定為 [Enabled] 時才會出現。
Turbo Mode 參數
Long Duration Package Power Limit [Auto]
本項目用來限制超出 TDP(散熱設計功耗)的 Turbo 倍頻持續時間,以
達到最佳效能。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,數值更改的範圍為 1W 至
4096W。
Package Power Time Window [Auto]
本項目作為 Power Limit 1,用來維持超過 TDP(散熱設計功耗)的 Turbo
超頻的時間窗。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,數值更改的範圍為 1 至 127
秒。
Short Duration Package Power Limit [Auto]
本項目作為 Power Limit 2,當電力超過 Power Limit 1 時,為 CPU 提供快
速保護。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,數值更改的範圍為 1W 至 4096W。
CPU Integrated VR Current Limit [Auto]
本項目用來設定較高的電流限制以避免超頻時啟動頻率或電力保護。請使
用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,設定值以 0.125 為間隔,更改的範圍為 0.125 至
1023.875。
第二章:BIOS 資訊
2.5.13 CPU Core/Cache Current Limit Max. [Auto]
本項目可讓您設定較高的 CPU 核心/快取記憶體電流限制以避免超頻時啟動頻率或
電力保護。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,設定值以 0.25A 為間隔,更改的範圍從
0.00A 至 255.50A。
2.5.14 CPU Graphics Current Limit Max. [Auto]
本項目可讓您設定較高的 CPU Graphics 電流限制以避免超頻時啟動頻率或電力保
護。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,設定值以 0.25A 為間隔,更改的範圍從 0.00A
至 255.50A。
2.5.15 Min. CPU Cache Ratio [Auto]
本項目用來設定最小 CPU 快取記憶體倍頻。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,設定
值以 1 為間隔,更改的範圍從 0 至 83。
2.5.16 Max. CPU Cache Ratio [Auto]
本項目用來設定最大 CPU 快取記憶體倍頻。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,設定
值以 1 為間隔,更改的範圍從 8 至 83。
2.5.17 Max. CPU Graphics Ratio [Auto]
本項目用來設定最大 CPU Graphics 倍頻。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,設定值
以 1 為間隔,更改的範圍從 1 至 60。
2.5.18 CPU Core/Cache Voltage [Auto]
本項目用來設定 CPU 核心的電壓總量。當核心頻率增加時請增加電壓總量。設定
值有:[Auto] [Manual Mode] [Offset Mode] [Adaptive Mode]
• 以下項目只有在 CPU Core/Cache Voltage 設定為 [Manual Mode ] 時才會
出現。
• 僅某些型號 CPU 支援 [Adaptive Mode]。
CPU Core Voltage Override [Auto]
本項目用來設定 CPU 核心電壓覆寫。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,設定值以
0.001V 為間隔,更改的範圍從 0.001V 至 0.635V。
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-25
2-26
以下項目只有在 CPU Core/Cache Voltage 設定為 [Offset Mode] 或 [Adaptive
Mode] 時才會出現。
Offset Mode Sign [+]
[+]
[–]
設定正數值偏移電壓。
設定負數值偏移電壓。
CPU Core Voltage Offset [Auto]
請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,設定值以 0.001V 為間隔,更改的範圍從
0.001V 至 0.999V。
以下項目只有在 CPU Core/Cache Voltage 設定為 [Adaptive Mode] 時才
會出現。
Additional Turbo Mode CPU Core Voltage [Auto]
本項目用來設定在 turbo 模式時 CPU 核心的電壓總量,當設定高處理器
核心頻率時請增加電壓總量,設定的電壓會受到偏移數值的影響。請使用
<+> 與 <-> 鍵調整數值,設定值以 0.001V 為間隔,更改的範圍從 0.001V 至
1.920V。
Total Adaptive Mode CPU Core Voltage [By CPU]
本項目為 CPU 核心電壓偏移與附加 Turbo 模式 CPU 核心的電壓的總和。
2.5.19 DRAM Voltage [Auto]
本項目可讓您設定 DRAM 電壓。設定值以 0.005 為間隔,更改的範圍從 1.000V
至 2.000V。
2.5.20 CPU VCCIO Voltage [Auto]
*
本項目可讓您設定 CPU VCCIO 電壓。設定值以 0.005V 為間隔,更改的範圍從
0.700V 至 1.585V。
2.5.21 CPU System Agent Voltage [Auto]
本項目可讓您設定 CPU 系統代理電壓。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,設定值以
0.005V 為間隔,更改的範圍從 0.700V 至 1.800V。
2.5.22 CPU Graphics Voltage Mode [Auto]
本項目用來設定處理器繪圖元件的電壓源總量模式。[Manual Mode] 可讓使用者
自行設定,[Offset Mode] 可透過 SVID 修改數值。設定值有:[Auto] [Manual Mode]
[Offset Mode]
第二章:BIOS 資訊
以下項目只有在 CPU Graphics Voltage Mode 設定為 [Manual Mode] 時
才會出現。
CPU Graphics Voltage Override [Auto]
本項目用來設定 CPU 顯示電壓覆寫。預設值為按照安裝的處理器所得的標準數
值。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,設定值以 0.005V 為間隔,更改的範圍從 0.600V
至 1.700V。
以下項目只有在 CPU Graphics Voltage Mode 設定為 [Offset Mode] 時才
會出現。
Offset Mode Sign [+]
[+]
[–]
設定正數值偏移電壓。
設定負數值偏移電壓。
CPU Graphics Voltage Offset [Auto]
請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,設定值以 0.001V 為間隔,更改的範圍從 0.001V
至 0.999V。
2.5.23 PCH Core Voltage [Auto]
本項目可讓您設定 PCH 的核心電壓。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值,設定值以
0.05V 為間隔,更改的範圍從 1.0V 至 1.15V。
在高電壓設定時,系統需要更好的散熱系統以確保其運作穩定。
2.5.24 DRAM REF Voltage Control [Auto]
本項目可讓您設定記憶體匯流排控制線上的 DRAM 參考電壓。請使用 <+> 與 <->
鍵調整數值,設定值以 0.00500V 為間隔,更改的範圍從 0.39500V 至 0.63000V。
DRAM CTRL REF Voltage [Auto]
本項目可讓您設定記憶體匯流排控制線上的 DRAM 參考電壓。 請使用 <+> 與 <->
鍵調整數值,設定值以 0.00500V 為間隔,更改的範圍從 0.39500V 至 0.63000V。
DRAM DATA REF Voltage on CHA/CHB [Auto]
本項目可讓您設定通道 A 和通道 B 的資料線上的 DRAM 參考電壓。請使用 <+> 與
<-> 鍵調整數值,設定值以 0.00500V 為間隔,更改的範圍從 0.39500V 至 0.63000V。
設定 DRAM 參考電壓時,建議您設定接近標準值 0.500000x 的數值。
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-27
2.6 進階選單(Advanced)
進階選單可讓您改變中央處理器與其他系統裝置的細部設定。
注意!在您設定本進階選單的設定時,不正確的數值將導致系統損毀。
2-28
2.6.1 處理器設定(CPU Configuration)
本項目可讓您得知中央處理器的各項資訊與更改中央處理器的相關設定。
以下項目可能會因您所安裝處理器不同而有所差異。
Hyper-threading [Enabled]
Intel 高速執行緒技術(Intel Hyper-Threading Technology)能讓單顆處理器同時擁
有兩條執行緒以處理資料。
[Enabled] 每個開啟的核心開啟雙執行緒。
[Disabled] 每個開啟的核心僅開啟單執行緒。
Active Processor Cores [All]
本項目可以讓您設定在每個處理封包中啟用的處理器核心數量。設定值有:[All]
[1] [2] [3]。
某些 CPU 型號僅會支援 [All] 和 [1] 設定值。
第二章:BIOS 資訊
Intel Virtualization Technology [Enabled]
當本項目設為 [Enabled] 時,啟動 Intel 虛擬技術(Virtualization Technology)讓硬
體平台可以同時執行多個作業系統。設定值有: [Disabled] [Enabled]
Hardware Prefetcher [Enabled]
當本項目設為 [Enabled] 時,可以讓 CPU 在 L2 Cache 進行預取反饋和資料,從而
降低記憶體負荷時間,改善系統效能。設定值有: [Disabled] [Enabled]
Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled]
當本項目設為 [Enabled] 時,可以讓 L2 Cache 的中間快取線執行相鄰快取線預取
功能,從而降低記憶體負荷時間,改善系統效能。設定值有:[Disabled] [Enabled]
Boot Performance Mode [Auto]
本項目用來讓您在作業系統切換前選擇 CPU 的效能狀態。處理器依據其設定以所
選擇的效能比值運作,設定值有:[Max Battery] [Max Non-Turbo Performance] [Turbo
Performance] [Auto]。
CPU Power Management Configuration
Intel SpeedStep [Enabled]
本項目允許作業系統動態調整處理器電壓和核心頻率,從而降低平均功耗
和散熱。設定值有:[Disabled] [Enabled]
Turbo Mode [Enabled]
本項目在低於操作電源、電流及溫度規格限制的情況下,允許處理器自動
以比標準頻率更快的速度運作。設定值有:[Enabled] [Disabled]。
CPU C States [Enabled]
本項目用來設定 CPU states 的電源節能。設定值有:[Disabled] [Enabled]
以下項目只有在 CPU C states 設定為 [Enabled] 時才會出現。
Enhanced C states [Enabled]
本項目可以讓處理器在閒置時降低電力消耗。設定值有:[Enabled]
[Disabled]。
CPU C3 Report [Enabled]
本項目可以讓您啟動或關閉 CPU C3 報告給作業系統。設定值有:
[Enabled] [Disabled]
CPU C6 Report [Enabled]
本項目可以讓您啟動或關閉 CPU C6 報告給作業系統。設定值有:
[Enabled] [Disabled]
CPU C7 Report [Enabled]
本項目可以讓您啟動或關閉 CPU C7 報告給作業系統。設定值有:
[Enabled] [Disabled]
CPU C8 Report [Enabled]
本項目可以讓您啟動或關閉 CPU C8 報告給作業系統。設定值有:
[Enabled] [Disabled]
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-29
2-30
2.6.2 平台各項設定(Platform Misc Configuration)
本選單可讓您更改平台相關的各項設定。
PCI-E Native Power Management [Disabled]
本項目用來設定 PCI Express 的省電功能及作業系統的 ASPM 功能。設定值
有:[Disabled] [Enabled]。
以下項目只有在 PCI-E Native Power Management 設定為 [Enabled] 時才
會出現。
Native ASPM [Disabled]
[Enabled] 啟用 Windows Vista 作業系統控制裝置的 ASPM 支援。
[Disabled] 由 BIOS 控制裝置的 ASPM 支援。
PCH - PCI Express options
DMI Link ASPM Control [Disabled]
本項目用來設定 DMI Link 上北橋與南橋的 ASPM(Active State Power
Management)功能。設定值有:[Disabled] [Enabled]
ASPM Support [Disabled]
本項目用來選擇 ASPM state 的節能狀態。設定值有:[Disabled] [L0s] [L1] [L0sL1]
[Auto]
SA - PCI Express options
DMI Link ASPM Control [Disabled]
本項目用來設定 DMI Link 上 CPU 與 PCH 的 ASPM(Active State Power
Management)功能。在 CPU 與 PCH 中的 ASPM 控制項目都要設定為啟動才能使
ASPM 功能生效。設定值有:[Disabled] [L0s] [L1] [L0sL1]
PEG ASPM Support [Disabled]
本項目用來選擇 ASPM state 的節能狀態,或使用華碩最佳化節能設定。設定值
有:[Disabled] [Auto] [ASPM L0s] [ASPM L1] [ASPM L0sL1]
第二章:BIOS 資訊
2.6.3 系統代理設定(System Agent Configuration)
VT-d [Enabled]
本項目用來開啟或關閉 MCH 的 VT-d 功能。設定值有:[Enabled] [Disabled]
Graphics Configuration
本項目用來選擇以 CPU、PCIE 或 PCI 顯示裝置作為優先使用的顯示裝置。
Primary Display [Auto]
本項目用來選擇以 CPU、PCIE 或 PCI 顯示裝置作為優先使用的顯示裝
置。設定值有:[Auto] [CPU Graphics] [PCIE] [PCI]。
DVMT Pre-Allocated for Haswell [Auto]
本項目用來選擇內部顯示裝置使用的 DVMT 5.0 預分配(固定)顯示記
憶體容量。設定值有: [Auto] [32M] [64M] [96M] [128M] [160M] [192M]
[224M] [256M] [288M] [320M] [352M] [384M] [416M] [448M] [480M] [512M] iGPU Multi-Monitor [Disabled]
本項目用來啟動 iGPU 和獨立顯示卡的多重顯示功能。iGPU 共用系統記憶
體固定為 64MB。設定值有: [Disabled] [Enabled]
DMI/OPI Configuration
本項目用來設定 DMI(Direct Media Interface)以 PCI-E 2.0 速度運作。
DMI Max Link Speed [Gen2]
本項目可設定 DMI 速度。設定值有:[Auto] [Gen1] [Gen2] [Gen3]
PEG Port Configuration
本項目可進行 PEG 介面設定。
Enable Root Port [Auto]
本項目可開啟或關閉 root 介面。設定值有:[Auto] [Disabled] [Enabled]
PCIEx16_1 Link Speed [Auto]
本項目用來設定插槽 1 以 PCIEx16 速度運作。設定值有:[Auto] [Gen1]
[Gen2] [Gen3]
Memory Configuration
本項目用來設定記憶體設定參數。
Memory Remap [Enabled]
設定為 [Enabled] 時,支援 64-bit 作業系統重新指派記憶體位址。設定值
有:[Enabled] [Disabled]。
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-31
2-32
2.6.4 PCH IO 設定(PCH IO Configuration)
本項目用來管理與設定 PCI Express 插槽。
PCIe Speed [Auto]
本項目用來讓系統自動選擇 PCI Express 介面速度。設定值有:[Auto] [Gen1]
[Gen2] [Gen3]。
2.6.5 SATA 裝置設定(SATA Configuration)
當您進入 BIOS 設定程式時,程式會自動檢測系統已存在的 SATA 裝置。若對應連
接埠中沒有安裝 SATA 裝置,則 SATA Port 項目顯示為 [Not Present]。
Hyper Kit Mode [Disabled]
若要使用 M.2 裝置,請關閉本選項。若要使用華碩 Hyper Kit 卡,請開啟本選項。
設定值有:[Disabled] [Enabled]
SATA Controller(s) [Enabled]
本項目可開啟或關閉內建的 SATA 裝置。設定值有:[Disabled] [Enabled]
以下項目只有在 SATA Controller(s) 設定為 [Enabled] 時才會出現。
SATA Mode Selection [AHCI]
本項目可設定 SATA 硬體裝置的相關設定。
[AHCI] 若要 Serial ATA 硬體裝置使用 Advanced Host Controller Interface
(AHCI) 模式,請將本項目設定為 [AHCI]。AHCI 模式可讓內建的儲存
裝置啟動進階的 Serial ATA 功能,透過原生指令排序技術來提升工
作效能。
[RAID] 若要在 Serial ATA 硬碟設定 RAID 磁碟陣列,請將本項目設定為
[RAID]。
以下項目只有在 SATA Mode Selection 設定為 [RAID] 時才會出現。
CR#1/2 RST Pcie Storage Remapping [Disabled]
本項目可開啟或關閉 RST Pcie Storage Remapping 功能。設定值有:[Auto]
[Disabled] [Enabled]
Aggressive LPM Support [Disabled]
本項目為 LPM(鏈路電源管理,link power management)設計,支援更好的能源
節省。設定為關閉時,SATA 連接埠的熱抽換功能也會關閉。設定值有:[Disabled]
[Enabled]。
SMART Self Test [On]
S.M.A.R.T.(自我監控、分析、報告技術)時一個監控系統,可在 POST(開機自
我測試)過程中,當硬碟出現錯誤時顯示警告資訊。設定值有:[On] [Off]
SATA6G_3~6(Gray) [Enabled]
本項目可開啟或關閉 SATA6G_3~6 連接埠。設定值有:[Disabled] [Enabled]
第二章:BIOS 資訊
Hot Plug [Disabled]
本項目可開啟或關閉 SATA 熱抽換功能。設定值有:[Disabled] [Enabled]
2.6.6 USB 裝置設定(USB Configuration)
本選單可讓您更改 USB 裝置的各項相關設定。
在 USB Devices 項目中會顯示自動檢測到的數值或裝置。若無連接任何裝
置,則會顯示 [ None] 。
Legacy USB Support [Enabled]
[Enabled]
[Disabled]
[Auto]
啟動在傳統作業系統中支援 USB 裝置功能。
USB 裝置只能在 BIOS 程式設定中使用,無法在啟動裝置列表中被檢
測到。
系統可以在開機時便自動檢測是否有 USB 裝置存在,若是,則啟動
USB 控制器。
XHCI Hand-off [Disabled]
[Enabled]
[Disabled]
啟動支援沒有 EHCI hand-off 功能的作業系統。
關閉本功能。
USB Single Port Control
USB_910/1112/1314 [Enabled]
本項目用來開啟或關閉 USB_9/10/11/12/13/14 連接埠。設定值有:[Disabled]
[Enabled]
USB3_1/2/3/4/5/6/7/8 [Enabled]
本項目用來開啟或關閉 USB3_1/2/3/4/5/6/7/8 連接埠。設定值有:
[Disabled] [Enabled]
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-33
2-34
2.6.7 內建裝置設定(Onboard Devices Configuration)
HD Audio Controller [Enabled]
[Enabled]
[Disabled]
啟動高傳真音效裝置。
關閉本功能。
以下選項只有在 HD Audio Controller 設定為 [Enabled] 時才會出現。
Front Panel Type [HD]
本項目可以讓您按照前面板音效連接埠的支援功能,將前面板音效連接埠
(AAFP)模式設定為 legacy AC’97 或是高傳真音效。
[HD] 將前面板音效連接埠(AAFP)模式設定為高傳真音效。
[AC97] 將前面板音效連接埠(AAFP)模式設定為 legacy AC’97。
SPDIF Out Type [SPDIF]
[SPDIF] 設定為 SPDIF 輸出。
[HDMI] 設定為 HDMI 輸出。
Realtek LAN Controller [On]
[On]
[Off]
啟動 Realtek 網路控制器。
關閉本功能。
Realtek PXE Option ROM [Off]
本項目可讓您開啟或關閉 Intel 網路控制器的 PXE OptionRom。設定值有:[On] [Off]。
序列埠設定(Serial Port Configuration)
以下的項目可以讓您進行序列埠設定。
Serial Port [On]
本項目可以啟動或關閉序列埠。設定值有:[On] [Off]
Change Settings [IO=3F8h; IRQ=4]
本項目可以設定序列埠的位址。設定值有:[IO=3F8h; IRQ=4] [IO=2F8h; IRQ=3]
[IO=3E8h; IRQ=4] [IO=2E8h; IRQ=3]
第二章:BIOS 資訊
2.6.8 進階電源管理設定(APM)
Deep S4 [Disabled]
若開啟,處於 S4 狀態中的系統將進一步降低電能使用,並且關閉 USB 和 PS/2 裝
置。處於 S4 狀態中的系統可透過電源按鈕、網路中的裝置或其他方式喚醒,但無法透
過 USB 和 PS/2 裝置喚醒。設定值有:[Disabled] [Enabled]
ErP Ready [Enabled]
可允許 BIOS 在 S5 狀態下關閉一些電源,為 ErP 系統需求做準備,當設為
[Enabled] 時,所有其它 PME 選項都將關閉。設定值有:[Enabled] [Disabled]
Restore AC Power Loss [Power Off]
[Power On] 當 AC 電源中斷之後系統維持啟動狀態。
[Power Off] 在 AC 電源中斷之後系統將進入關閉狀態。
[Last State] 將系統設定回復到電源未中斷之前的狀態。
Power On By PCI-E/PCI [Disabled]
本項目可打開或關閉內建網路控制器或其他已安裝的 PCIe/PCI 網卡的網路喚醒功
能。設定值有:[Disabled] [Enabled]
Power On By Ring [Disabled]
[Disabled]
[Enabled]
關閉數據機喚醒功能。
開啟數據機喚醒功能。
Power On By RTC [Disabled]
[Disabled]
[Enabled]
關閉即時時脈喚醒功能。
當設定為 [Enabled] 時,將出現 RTC Alarm Date、RTC Alarm Hour、RTC
Alarm Minute 與 RTC Alarm Second 子項目,您可自行設定時間讓系統
自動開機。
2.6.9 網路堆棧(Network Stack)
Network Stack [Disabled]
本項目用來啟動或關閉 UEFI 網路堆棧(network stack)功能。設定值有:[Disabled]
[Enabled]。
以下選項只有在 Network Stack 設定為 [Enabled] 時才會出現。
Ipv4/Ipv6 PXE Support [Enabled]
本項目用來啟動或關閉 Ipv4/Ipv6 PXE 開機選項。設定值有:[Disabled] [Enabled]。
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-35
2.7 監控選單(Monitor)
監控選單可讓您查看系統溫度/電力狀況,並且對風扇做進階設定。
往下捲動可顯示其他 BIOS 項目。
2-36
2.7.1 CPU/MB Temperature [xxx℃/xxx℉] [Ignore]
本系列主機板具備了中央處理器、主機板的溫度感測器,可自動檢測並顯示目前
主機板與處理器的溫度。若是您不想檢測這個項目,請選擇 [Ignore] 。
2.7.2 CPU Fan/ Chassis Fan 1/2 Speed [xxxx RPM]/ [Ignore]/ [N/A]
為 了 避 免 系 統 因 為 過 熱 而 造 成 損 毀 , 本 系 列 主 機 板 備 有 風 扇 的 轉 速
RPM(Rotations Per Minute)監控,所有的風扇都設定了轉速安全範圍,一旦風扇轉
速低於安全範圍,華碩智能主機板就會發出警訊,通知使用者注意。如果風扇並未連
接至主機板,本項目會顯示 N/A 。若是您不想檢測這個項目,請選擇 [Ignore] 。
2.7.3 CPU Core Voltage, 3.3V Voltage, 5V Voltage, 12V Voltage
本系列主機板具有電壓監視的功能,用來確保主機板以及 CPU 接受正確的電壓準
位,以及穩定的電流供應。若是您不想檢測這些項目,請選擇 [Ignore] 。
第二章:BIOS 資訊
2.7.4 CPU Q-Fan Control [PWM Mode]
本項目用來設定 CPU Q-Fan 運作模式。
[Disabled] 關閉 CPU Q-Fan 控制功能。
[PWM Mode] 在 PWM 模式啟動 CPU Q-Fan 控制來使用 4-pin 處理器風扇。
CPU Fan Speed Lower Limit [200 RPM]
本項目可以讓您設定 CPU Q-Fan Control 的功能及處理器風扇速度。設定值有:
[Ignore] [100RPM] [200RPM] [300 RPM] [400 RPM] [500 RPM]
CPU Fan Profile [Standard]
本項目用來設定處理器風扇適當的效能。
[Standard]
[Silent]
設定為 [Standard] 讓處理器風扇依據處理器的溫度自動調整。
設定為 [Silent] 將風扇速度調整到最低,並擁有最安靜的運作環境。
[Turbo]
[Manual]
設定為 [Turbo] 來獲得處理器風扇的最大轉速。
設定為 [Manual] 來指派詳細的風扇轉速控制參數。
以下的項目只有在 CPU Fan Profile 設為 [Manual] 時才會出現。
CPU Upper Temperature [70]
使用 <+> / <-> 鍵調整 CPU 溫度上限。設定值範圍從 25℃ 到 70℃。
CPU Fan Max. Duty Cycle(%) [100]
使用 <+> / <-> 鍵調整 CPU 風扇最大轉速。設定值範圍從 20% 到 100%。當
CPU 溫度達到上限時,CPU 風扇會以最大的轉速運作。
CPU Middle Temperature [25]
使用 <+> 與 <-> 鍵設定處理器的中間溫度,設定值範圍從 10℃ 到 70℃。
CPU Fan Middle Duty Cycle(%) [20]
請使用 <+> 與 <-> 鍵調整 CPU 風扇的中間轉速。數值的更改範圍由 20% 至
100%。當 CPU 溫度達最大值時,CPU 風扇將以最大轉速運作。
CPU Lower Temperature [20]
使用 <+> 與 <-> 鍵設定處理器的中間溫度,設定值範圍從 20℃ 到 75℃。
CPU Fan Min. Duty Cycle(%) [20]
使用 <+> / <-> 鍵調整 CPU 風扇最小轉速。設定值範圍從 20% 到 100%。當
CPU 溫度低於下限 時,CPU 風扇會以最小的轉速運作。
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-37
2-38
2.7.5 Chassis Fan 1/2 Q-Fan Control [DC Mode]
[PWM mode] 此模式中啟動對 4-pin 機殼風扇的 Q-Fan 控制。
[DC mode] 此模式中啟動對 3-pin 機殼風扇的 Q-Fan 控制。
[Disabled] 關閉此功能。
以下的項目只有在 Chassis Fan 1/2 Q-Fan Control 設為 [PWM Mode] 或
[DC Mode] 時才會出現。
Chassis Fan 1/2 Q-Fan Source [CPU]
依據所選擇的溫度來源,本項目可控制該風扇。設定值有:[CPU] [MB]
Chassis Fan 1/2 Speed Low Limit [600 RPM]
本 項 目 可 以 讓 您 關 閉 或 設 定 機 殼 風 扇 速 度 警 告 數 值 。 設 定 值 有 : [ I g n o r e ]
[200RPM] [300 RPM] [400 RPM] [500 RPM] [600 RPM]
Chassis Fan 1/2 Profile [Standard]
本項目用來設定處理器風扇適當的效能。
[Standard]
[Silent]
設定為 [Standard] 讓機殼風扇依據機殼的溫度自動調整。
設定為 [Silent] 將風扇速度調整到最低,並擁有最安靜的運作環境。
[Turbo]
[Manual]
設定為 [Turbo] 來獲得機殼風扇的最大轉速。
設定為 [Manual] 來指派詳細的風扇轉速控制參數。
以下的項目只有在 Chassis Fan 1/2 Profile 設為 [Manual] 時才會出現。
Chassis Fan 1/2 Upper Temperature [70]
使用 <+> 與 <-> 鍵調整機殼溫度的最大值。數值的更改範圍由 40℃ 至
75℃。
Chassis Fan 1/2 Max. Duty Cycle(%) [100]
請使用 <+> 與 <-> 鍵調整機殼風扇的最大轉速。數值的更改範圍由 60% 至
100%。當機殼溫度達上限時,機殼風扇將以最大轉速運作。
Chassis Fan 1/2 Middle Temperature [45]
使用 <+> 與 <-> 鍵設定機殼風扇的中間溫度。
Chassis Fan 1/2 Middle Duty Cycle(%) [60]
使用 <+> 與 <-> 鍵調整機殼風扇的中間轉速。數值的更改範圍由 60% 至
100%。
Chassis Fan 1/2 Lower Temperature [40]
使用 <+> 與 <-> 鍵調整處理器溫度的最小值。數值的更改範圍由 40℃ 至
75℃。
Chassis Fan 1/2 Min. Duty Cycle(%) [60]
請使用 <+> 與 <-> 鍵調整機殼風扇的最小轉速。數值的更改範圍由 60% 至
100%。當機殼溫度低於 40℃ 時,機殼風扇將以最小轉速運作。
第二章:BIOS 資訊
Allow Fan Stop [Disabled]
本項目用來讓您的風扇在來源溫度掉到最低溫以下時可以 0% 工作週期運
作。
2.7.6 Anti Surge Support [On]
本項目用來開啟或關閉 Anti Surge 突波防護功能。設定值有:[On] [Off]
2.8 啟動選單(Boot)
本選單可讓您改變系統啟動裝置與相關功能。
2.8.1 Fast Boot [Enabled]
[Enabled]
[Disabled]
加速系統啟動速度。
使系統使用正常啟動速度。
Next Boot after AC Power Loss [Normal Boot]
[Normal Boot] 在電源中斷後回復至正常啟動速度。
[Fast Boot] 在電源中斷後加快啟動速度。
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-39
2-40
2.8.2 Boot Logo Display [Auto]
[Auto] 設定在開機自我測試(POST)過程中的開機畫面。
[Full Screen] 設定在開機自我測試(POST)過程中的開機畫面為全螢幕。
[Disabled] 關閉全螢幕個性化開機畫面功能。
Post Delay Time [3 sec]
本項目可以讓您選擇 POST 的等候時間,以更快進入 BIOS。您可以在正常啟動下
僅執行 POST 延後。數值的更改範圍由 0 秒至 10 秒。
本功能僅支援正常啟動時使用。
Post Report [5 sec]
本項目可以讓您選擇 POST 的等候時間。設定值有:[1 sec] - [10 sec] [Until Press
ESC]。
2.8.3 Bootup NumLock State [Enabled]
本項目用來設定開機時 NumLock 鍵自動開關。設定值有:[Enabled] [Disabled]
2.8.4 Wait For ‘F1’ If Error [Enabled]
[Disabled]
[Enabled]
關閉本功能。
系統在開機過程出現錯誤資訊時,將會等待您按下 <F1> 鍵確認才會
繼續進行開機程式。
2.8.5 Option ROM Messages [Force BIOS]
[Force BIOS] 選購裝置韌體程式資訊會在開機顯示。
[Keep Current] 開機時只顯示 ASUS 標誌。
2.8.6 Interrupt 19 Capture [Disabled]
[Enabled] 允許附加 ROM 捕捉中斷 19。
[Disabled] 關閉此功能。
2.8.7 Setup Mode [EZ Mode]
[Advanced Mode] 將 Advanced Mode 設定為 BIOS 設定程式的預設值。
[EZ Mode] 將 EZ Mode 設定為 BIOS 設定程式的預設值。
第二章:BIOS 資訊
2.8.8 Secure Boot
本項目用來設定並管理 Windows ® Secure Boot,以提升系統在 POST 時的安全性。
OS Type [Windows UEFI mode]
[Windows UEFI Mode]
[Other OS]
可以讓您選擇要執行 Microsoft ® Secure Boot 的作業
系統。當啟動 Windows ® UEFI 模式或其他 Microsoft ®
Secure Boot 兼容作業系統時請選擇此項目。
當執行 Windows ® non-UEFI 模式時執行最佳化功
能。Microsoft ® Secure Boot 僅支援 Windows ® UEFI 模
式。
Key Management
本項目可以讓您管理 Secure Boot 的密鑰。
Install Default Secure Boot keys
本項目用來載入預設的 Security Boot 密鑰,包括 Platform key(PK)、Keyexchange Key(KEK)、Signature database(db)和 Revoked Signatures (dbx)。
當載入預設的 Secure boot 密鑰後,PK 狀態會變為載入模式。
Clear Secure Boot keys
本項目只有在載入預設的安全開機密鑰時才會出現。用來讓您清除所有預
設的安全開機密鑰。
Save Secure Boot Keys
本項目用來將 PK(Platform Keys)儲存至 USB 儲存裝置。
PK Management
Platform Key(PK)鎖定並保護韌體遭到未授權的更改。在進入作業系統
前將需先驗證 PK。
Delete PK
本項目用來從系統刪除 PK。一旦 PK 被刪除,整個系統的安全啟動密鑰將
無法開啟。設定值有:[Yes] [No]。
Load Default PK
選擇 Yes 載入系統預設 PK 或選擇 No 從 USB 儲存裝置載入已下載的 PK。
PK 檔案必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量結構。
KEK Management
KEK(密鑰交換密鑰或密鑰註冊密鑰)管理簽名資料庫(db)與撤銷簽名
資料庫(dbx)。
密鑰交換密鑰 (KEK) 指的是 Microsoft ® Secure Boot Key-Enrollment Key
(KEK)。
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-41
2-42
Delete the KEK
本項目用來從系統刪除 KEK。設定值有:[Yes] [No]。
Load Default KEK
選擇 Yes 載入系統預設 KEK 或選擇 No 從 USB 儲存裝置載入已下載的
KEK。
Append Default KEK
選擇 Yes 附加系統預設的 KEK 或選擇 No 從 USB 儲存裝置附加已下載
的 KEK。
KEK 檔案必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量結構。
DB Management db(Authorized Signature database)包含授權認證和數位簽章等,可載入
後運作。
Delete the db
本項目用來從系統刪除 db。設定值有:[Yes] [No]。
Load Default db
選擇 Yes 載入系統預設 db 或選擇 No 從 USB 儲存裝置載入已下載的 db。
Append Default db
選擇 Yes 附加系統預設的 db 或選擇 No 從 USB 儲存裝置附加已下載的 db。
• DB 檔案必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量結構。
• UEFI 可執行檔案包括 UEFI 啟動裝置、驅動程式與應用程式。 dbx Management dbx(Revoked Signature database)包含禁止使用的授權認證和數位簽章
等,不被允許載入或執行。
Delete the dbx
本項目用來從系統刪除 dbx。設定值有:[Yes] [No]
Load Default dbx
選擇 Yes 載入系統預設 dbx 或選擇 No 從 USB 儲存裝置載入已下載的 dbx。
Append Default dbx
選擇 Yes 附加系統預設的 dbx 或選擇 No 從 USB 儲存裝置附加已下載的 dbx。 dbx 檔案必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量結構。
第二章:BIOS 資訊
2.8.9 Boot Option Priorities
本項目讓您自行選擇啟動磁碟並排列啟動裝置順序。按照 1st、2nd、3rd 順序分別
代表其啟動裝置順序,而裝置的名稱將因使用的硬體裝置不同而有所差異。
• 欲進入 Windows 安全模式時,請在開機自我測試(POST)時按下 <F8>
(Windows 8 不支援這項功能)。
• 開機時您可以在 ASUS Logo 出現時按下 <F8> 選擇啟動裝置。
2.8.10 Boot Override
本項目將顯示可使用的裝置,裝置的名稱將因使用的硬體裝置不同而有所差異。
點選任一裝置可將該將置設定為啟動裝置。
2.9 工具選單(Tool)
本工具選單可以讓您針對特別功能進行設定。請選擇選單中的選項並按下 <Enter>
鍵來顯示子選單。
2.9.1 ASUS EZ Flash 3 Utility
本項目可以讓您啟動華碩 EZ Flash 3 程式,按下 <Enter> 會出現再次確認的視窗,
請使用左右鍵選擇 [Yes] 或 [No],接著按下 <Enter> 確認。
請參考 2.1.2 使用華碩 EZ Flash 3 更新 BIOS 程式 的說明。
2.9.2 Setup Animator [Disabled]
本項目用來啟動或關閉設定動畫。設定值有:[Disabled] [Enabled]。
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-43
2-44
2.9.3 ASUS Overclocking Profile
本選單可以讓您儲存或載入 BIOS 設定。
若沒有建立任何設定檔, Overclocking Profile 項目顯示為 [Not assigned]。
Load from Profile
本項目可以讓您載入先前儲存在 BIOS Flash 中的 BIOS 設定。請按下 <Enter> 鍵並
選擇 [ Yes] 來載入檔案。
• 當進行 BIOS 更新時,請勿關閉或重新啟動系統以免造成系統開機失敗。
• 建議您只在相同的記憶體/處理器設定與相同的 BIOS 版本狀態下,更新
BIOS 程式。
Profile Name
本項目用來輸入設定檔名稱。
Save to Profile
本項目可以讓您儲存目前的 BIOS 檔案至 BIOS Flash 中,請輸入您的檔案名稱,然
後按下 <Enter> 鍵,接著選擇 [ Yes] 。
Load/Save Profile from/to USB Drive
本項目可讓您從 USB 裝置載入設定檔,或儲存設定檔至 USB 裝置。
2.9.4 ASUS SPD Information
DIMM Slot Number [DIMM_A1]
本選項顯示選定插槽上的記憶體模組的 Serial Presence Detect (SPD) 資訊。設定值
有:[DIMM_A1] [DIMM_B1] [DIMM_A2] [DIMM_B2]。
第二章:BIOS 資訊
2.10 離開 BIOS 程式(Exit)
本選單可讓您讀取 BIOS 程式出廠預設值與離開 BIOS 程式。你也可以由 Exit 選單
進入 EZ Mode 。
Load Optimized Defaults
本項目可讓您載入 BIOS 程式設定選單中每個參數的預設值。當您選擇本項目或按
下 <F5>,便會出現一個確認對話視窗,選擇 [ Yes] 以載入預設值。
Save Changes & Reset
當您完成對 BIOS 設定程式所做的變更後,請選擇本項目或按下 <F10>,將會出現
一個確認對話視窗,請選擇 [ Yes] 以儲存設定並離開 BIOS 設定程式。
Discard Changes & Exit
本項目可讓您放棄所做的變更,並回復原先儲存的設定。在選擇本項目或按下
<Esc>鍵後,將會出現一個確認對話視窗,請選擇 [ Yes] 以放棄任何設定並載入原先儲
存的設定,同時離開 BIOS 設定程式。
Launch EFI Shell from USB drives
本項目可以讓您由含有資料系統的 USB 裝置中啟動 UEFI Shell 應用程式
(shellx64.efi)。
華碩 H170-PLUS D3 主機板使用手冊 2-45
2-46 第二章:BIOS 資訊
華碩的連絡資訊
華碩電腦公司 ASUSTeK COMPUTER INC.(台灣)
市場訊息
地址: 台灣臺北市北投區立德路15號
電話:+886-2-2894-3447
傳真:+886-2-2890-7798
電子郵件:[email protected]
全球資訊網:http://www.asus.com/tw/
技術支援
電話: +886-2-2894-3447(0800-093-456)
線上支援: http://www.asus.com/tw/support/
華碩電腦公司 ASUSTeK COMPUTER INC.(亞太地區)
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電子郵件:[email protected]
全球資訊網:http://www.asus.com/tw/
技術支援
電話:+86-21-38429911
傳真: +86-21-58668722, ext. 9101#
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ASUS COMPUTER INTERNATIONAL(美國)
市場訊息
地址: 800 Corporate Way, Fremont, CA 94539,
USA
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傳真:+1-510-608-4555
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技術支援
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傳真:+1-812-284-0883
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ASUS COMPUTER GmbH(德國/奧地利)
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Germany
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答市場相關事務的問題)
技術支援
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傳真:+49-2102-959911
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Key Features
- Intel LGA 1151 (Socket H4) Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
- PC ATX Intel® H170 7.1 channels
- DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM 4 DIMM Non-ECC Maximum internal memory: 64 GB
- SATA III, M.2
- BIOS type: UEFI AMI 128 Mbit ACPI version: 5.0
- Gigabit Ethernet
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Table of contents
- 34 1.1 主機板安裝前
- 34 1.2 主機板概述
- 34 1.3 中央處理器 (CPU)
- 34 1.4 系統記憶體
- 34 1.5 擴充插槽
- 34 1.6 跳線選擇區
- 34 1.7 元件與周邊裝置的連接
- 34 1.8 內建 LED 指示燈
- 34 1.9 軟體支援
- 35 2.1 管理、更新您的 BIOS 程式
- 35 2.2 BIOS 設定程式
- 35 2.3 我的最愛(My Favorites
- 35 2.4 主選單(Main
- 35 2.5 Ai Tweaker 選單(Ai Tweaker
- 35 2.6 進階選單(Advanced
- 35 2.7 監控選單(Monitor
- 35 2.8 啟動選單(Boot
- 35 2.9 工具選單(Tool
- 35 2.10 離開 BIOS 程式(Exit