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Preface
X99A GODLIKE GAMING
Motherboard
G52-78831X2
Copyright Notice
The material in this document is the intellectual property of MICRO-STAR
INTERNATIONAL. We take every care in the preparation of this document, but no guarantee is given as to the correctness of its contents. Our products are under continual improvement and we reserve the right to make changes without notice.
Trademarks
All trademarks in this manual are properties of their respective owners.
￭ MSI ® is registered trademark of Micro-Star Int’l Co.,Ltd.
￭ NVIDIA ® is registered trademark of NVIDIA Corporation.
￭ ATI ® is registered trademark of AMD Corporation.
￭ AMD ® is registered trademarks of AMD Corporation.
￭ Intel ® is registered trademarks of Intel Corporation.
￭ Windows ® is registered trademarks of Microsoft Corporation.
￭ AMI ® is registered trademark of American Megatrends Inc.
￭ Award ® is a registered trademark of Phoenix Technologies Ltd.
￭ Sound Blaster ® is registered trademark of Creative Technology Ltd.
￭ Realtek ® is registered trademark of Realtek Semiconductor Corporation.
￭ JMicron ® is registered trademark of JMicron Technology Corporation.
￭ Netware ® is registered trademark of Novell, Inc.
￭ Lucid ® is trademark of LucidLogix Technologies, Ltd.
￭ VIA ® is registered trademark of VIA Technologies, Inc.
￭ ASMedia ® is registered trademark of ASMedia Technology Inc.
￭ iPad, iPhone, and iPod are trademarks of Apple Inc.
￭ Qualcomm Atheros and Killer are trademarks of Qualcomm Atheros Inc.
Revision History
Revision Revision History
V1.0
First release
Date
2015/ 07
Preface ii
Smartphone Application
MSI + is a smart web gadget that works as a shopping navigator and provides specs comparison for IT buyers. With a simple tap of the smartphone, you'll efficiently locate your ideal products from a wide variety of choices and, if product details are required, you may easily download user manuals within minutes. Better yet, the power calculator provides accurate estimates of power unit capacity for DIY users.
Technical Support
If a problem arises with your system and no solution can be obtained from the user’s manual, please contact your place of purchase or local distributor. Alternatively, please try the following help resources for further guidance.
Visit the MSI website for technical guide, BIOS updates, driver updates, and other information: http://www.msi.com/support/
Contact our technical staff at: http://register.msi.com/ iii Preface
Safety Instructions
￭ Always read the safety instructions carefully.
￭ Keep this User’s Manual for future reference.
￭ Keep this equipment away from humidity.
￭ Lay this equipment on a reliable flat surface before setting it up.
￭ The openings on the enclosure are for air convection hence protects the equipment from overheating. DO NOT COVER THE OPENINGS.
￭ Make sure the voltage of the power source is at 110/220V before connecting the equipment to the power inlet.
￭ Place the power cord such a way that people can not step on it. Do not place anything over the power cord.
￭ Always Unplug the Power Cord before inserting any add-on card or module.
￭ All cautions and warnings on the equipment should be noted.
￭ Never pour any liquid into the opening that can cause damage or cause electrical shock.
￭ If any of the following situations arises, get the equipment checked by service personnel:
◯ The power cord or plug is damaged.
◯ Liquid has penetrated into the equipment.
◯ The equipment has been exposed to moisture.
◯ The equipment does not work well or you can not get it work according to
User’s Manual.
◯ The equipment has been dropped and damaged.
◯ The equipment has obvious sign of breakage.
￭ DO NOT LEAVE THIS EQUIPMENT IN AN ENVIRONMENT ABOVE 60 o
IT MAY DAMAGE THE EQUIPMENT.
C (140 o F),
Preface iv
FCC-B Radio Frequency Interference Statement
This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device, pursuant to Part 15 of the FCC Rules. These limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installation.
This equipment generates, uses and can radiate radio frequency energy and, if not installed and used in accordance with the instructions, may cause harmful interference to radio communications. However, there is no guarantee that interference will not occur in a particular installation. If this equipment does cause harmful interference to radio or television reception, which can be determined by turning the equipment off and on, the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the measures listed below.
◯ Reorient or relocate the receiving antenna.
◯ Increase the separation between the equipment and receiver.
◯ Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver is connected.
◯ Consult the dealer or an experienced radio/television technician for help.
Notice 1
The changes or modifications not expressly approved by the party responsible for compliance could void the user’s authority to operate the equipment.
Notice 2
Shielded interface cables and A.C. power cord, if any, must be used in order to comply with the emission limits.
VOIR LA NOTICE D’INSTALLATION AVANT DE RACCORDER AU RESEAU.
Micro-Star International
MS-7883
This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following two conditions:
1) this device may not cause harmful interference, and
2) this device must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.
CE Conformity
Hereby, Micro-Star International CO., LTD declares that this device is in compliance with the essential safety requirements and other relevant provisions set out in the European Directive.
v Preface
Radiation Exposure Statement
This equipment complies with FCC radiation exposure limits set forth for an uncontrolled environment. This equipment and its antenna should be installed and operated with minimum distance 20 cm between the radiator and your body. This equipment and its antenna must not be co-located or operating in conjunction with any other antenna or transmitter.
European Community Compliance Statement
The equipment complies with the RF Exposure Requirement 1999/519/EC, Council
Recommendation of 12 July 1999 on the limitation of exposure of the general public to electromagnetic fields (0–300GHz). This wireless device complies with the R&TTE
Directive.
FCC Bluetooth Wireless Compliance
The antenna used with this transmitter must not be colocated or operated in conjunction with any other antenna or transmitter subject to the conditions of the FCC
Grant.
Bluetooth Industry Canada Statement
This Class B device meets all requirements of the Canadian interference-causing equipment regulations.
Cet appareil numérique de la Class B respecte toutes les exigences du Règlement sur le matériel brouilleur du Canada.
Taiwan Wireless Statements
無線設備警告聲明
經型式認證合格之低功率射頻電機，非經許可，公司、商號或使用者均不得擅自變更頻
率、加大功率或變更原設計之特性及功能。
低功率射頻電機之使用不得影響飛航安全及干擾合法通信；經發現有干擾現象時，應立
即停用，並改善至無干擾時方得繼續使用。前項合法通信，指依電信法規定作業之無線
電通信。低功率射頻電機須忍受合法通信或工業、科學及醫療用電波輻射性電機設備之
干擾。
工作頻率2.412GHz~2.462GHz, , 5GHz該頻段限於室內使用。
Japan VCCI Class B Statement
クラス B 情報技術装置
この装置は、情報技術装置等電波障害自主規制協議会（VCCI）の基準に基づくクラ
スB情報技術装置です。この装置が家庭内でラジオやテレビジョン受信機に近接して
使われると、受信障害を引き起こすことがあります。取扱説明書にしたがって正しい
取り扱いをしてください。
この製品は、周波数帯域 2.412GHz~2.484GHz, , 5GHzで動作しているときは、屋内
においてのみ使用可能です。
Korea Warning Statements
당해 무선설비는 운용중 전파혼신 가능성이 있음
Preface vi
Battery Information
European Union:
Batteries, battery packs, and accumulators should not be disposed of as unsorted household waste. Please use the public collection system to return, recycle, or treat them in compliance with the local regulations.
廢電池請回收
Taiwan:
For better environmental protection, waste batteries should be collected separately for recycling or special disposal.
California, USA:
The button cell battery may contain perchlorate material and requires special handling when recycled or disposed of in California.
For further information please visit: http://www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/perchlorate/
CAUTION: There is a risk of explosion, if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type recommended by the manufacturer.
Chemical Substances Information
In compliance with chemical substances regulations, such as the EU REACH
Regulation (Regulation EC No. 1907/2006 of the European Parliament and the
Council), MSI provides the information of chemical substances in products at: http://www.msi.com/html/popup/csr/evmtprtt_pcm.html
vii Preface
WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment) Statement
ENGLISH
To protect the global environment and as an environmentalist, MSI must remind you that...
Under the European Union (“EU”) Directive on Waste Electrical and
Electronic Equipment, Directive 2002/96/EC, which takes effect on August
13, 2005, products of “electrical and electronic equipment” cannot be discarded as municipal wastes anymore, and manufacturers of covered electronic equipment will be obligated to take back such products at the end of their useful life. MSI will comply with the product take back requirements at the end of life of MSI-branded products that are sold into the EU. You can return these products to local collection points.
DEUTSCH
Hinweis von MSI zur Erhaltung und Schutz unserer Umwelt
Gemäß der Richtlinie 2002/96/EG über Elektro- und Elektronik-Altgeräte dürfen
Elektro- und Elektronik-Altgeräte nicht mehr als kommunale Abfälle entsorgt werden.
MSI hat europaweit verschiedene Sammel- und Recyclingunternehmen beauftragt, die in die Europäische Union in Verkehr gebrachten Produkte, am Ende seines
Lebenszyklus zurückzunehmen. Bitte entsorgen Sie dieses Produkt zum gegebenen
Zeitpunkt ausschliesslich an einer lokalen Altgerätesammelstelle in Ihrer Nähe.
FRANÇAIS
En tant qu’écologiste et afin de protéger l’environnement, MSI tient à rappeler ceci...
Au sujet de la directive européenne (EU) relative aux déchets des équipement
électriques et électroniques, directive 2002/96/EC, prenant effet le 13 août 2005, que les produits électriques et électroniques ne peuvent être déposés dans les décharges ou tout simplement mis à la poubelle. Les fabricants de ces équipements seront obligés de récupérer certains produits en fin de vie. MSI prendra en compte cette exigence relative au retour des produits en fin de vie au sein de la communauté européenne. Par conséquent vous pouvez retourner localement ces matériels dans les points de collecte.
РУССКИЙ
Компания MSI предпринимает активные действия по защите окружающей среды, поэтому напоминаем вам, что....
В соответствии с директивой Европейского Союза (ЕС) по предотвращению загрязнения окружающей среды использованным электрическим и электронным оборудованием (директива WEEE 2002/96/EC), вступающей в силу 13 августа 2005 года, изделия, относящиеся к электрическому и электронному оборудованию, не могут рассматриваться как бытовой мусор, поэтому производители вышеперечисленного электронного оборудования обязаны принимать его для переработки по окончании срока службы. MSI обязуется соблюдать требования по приему продукции, проданной под маркой MSI на территории EC, в переработку по окончании срока службы. Вы можете вернуть эти изделия в специализированные пункты приема.
Preface viii
ESPAÑOL
MSI como empresa comprometida con la protección del medio ambiente, recomienda:
Bajo la directiva 2002/96/EC de la Unión Europea en materia de desechos y/o equipos electrónicos, con fecha de rigor desde el 13 de agosto de 2005, los productos clasificados como “eléctricos y equipos electrónicos” no pueden ser depositados en los contenedores habituales de su municipio, los fabricantes de equipos electrónicos, están obligados a hacerse cargo de dichos productos al termino de su período de vida. MSI estará comprometido con los términos de recogida de sus productos vendidos en la Unión Europea al final de su periodo de vida. Usted debe depositar estos productos en el punto limpio establecido por el ayuntamiento de su localidad o entregar a una empresa autorizada para la recogida de estos residuos.
NEDERLANDS
Om het milieu te beschermen, wil MSI u eraan herinneren dat….
De richtlijn van de Europese Unie (EU) met betrekking tot Vervuiling van Electrische en Electronische producten (2002/96/EC), die op 13 Augustus 2005 in zal gaan kunnen niet meer beschouwd worden als vervuiling. Fabrikanten van dit soort producten worden verplicht om producten retour te nemen aan het eind van hun levenscyclus. MSI zal overeenkomstig de richtlijn handelen voor de producten die de merknaam MSI dragen en verkocht zijn in de EU. Deze goederen kunnen geretourneerd worden op lokale inzamelingspunten.
SRPSKI
Da bi zaštitili prirodnu sredinu, i kao preduzeće koje vodi računa o okolini i prirodnoj sredini, MSI mora da vas podesti da…
Po Direktivi Evropske unije (“EU”) o odbačenoj ekektronskoj i električnoj opremi,
Direktiva 2002/96/EC, koja stupa na snagu od 13. Avgusta 2005, proizvodi koji spadaju pod “elektronsku i električnu opremu” ne mogu više biti odbačeni kao običan otpad i proizvođači ove opreme biće prinuđeni da uzmu natrag ove proizvode na kraju njihovog uobičajenog veka trajanja. MSI će poštovati zahtev o preuzimanju ovakvih proizvoda kojima je istekao vek trajanja, koji imaju MSI oznaku i koji su prodati u EU.
Ove proizvode možete vratiti na lokalnim mestima za prikupljanje.
POLSKI
Aby chronić nasze środowisko naturalne oraz jako firma dbająca o ekologię, MSI przypomina, że...
Zgodnie z Dyrektywą Unii Europejskiej (“UE”) dotyczącą odpadów produktów elektrycznych i elektronicznych (Dyrektywa 2002/96/EC), która wchodzi w życie 13 sierpnia 2005, tzw. “produkty oraz wyposażenie elektryczne i elektroniczne “ nie mogą być traktowane jako śmieci komunalne, tak więc producenci tych produktów będą zobowiązani do odbierania ich w momencie gdy produkt jest wycofywany z użycia. MSI wypełni wymagania UE, przyjmując produkty (sprzedawane na terenie
Unii Europejskiej) wycofywane z użycia. Produkty MSI będzie można zwracać w wyznaczonych punktach zbiorczych.
ix Preface
TÜRKÇE
Çevreci özelliğiyle bilinen MSI dünyada çevreyi korumak için hatırlatır:
Avrupa Birliği (AB) Kararnamesi Elektrik ve Elektronik Malzeme Atığı, 2002/96/EC
Kararnamesi altında 13 Ağustos 2005 tarihinden itibaren geçerli olmak üzere, elektrikli ve elektronik malzemeler diğer atıklar gibi çöpe atılamayacak ve bu elektonik cihazların üreticileri, cihazların kullanım süreleri bittikten sonra ürünleri geri toplamakla yükümlü olacaktır. Avrupa Birliği’ne satılan MSI markalı ürünlerin kullanım süreleri bittiğinde MSI ürünlerin geri alınması isteği ile işbirliği içerisinde olacaktır. Ürünlerinizi yerel toplama noktalarına bırakabilirsiniz.
ČESKY
Záleží nám na ochraně životního prostředí - společnost MSI upozorňuje...
Podle směrnice Evropské unie (“EU”) o likvidaci elektrických a elektronických výrobků
2002/96/EC platné od 13. srpna 2005 je zakázáno likvidovat “elektrické a elektronické výrobky” v běžném komunálním odpadu a výrobci elektronických výrobků, na které se tato směrnice vztahuje, budou povinni odebírat takové výrobky zpět po skončení jejich životnosti. Společnost MSI splní požadavky na odebírání výrobků značky
MSI, prodávaných v zemích EU, po skončení jejich životnosti. Tyto výrobky můžete odevzdat v místních sběrnách.
MAGYAR
Annak érdekében, hogy környezetünket megvédjük, illetve környezetvédőként fellépve az MSI emlékezteti Önt, hogy ...
Az Európai Unió („EU”) 2005. augusztus 13-án hatályba lépő, az elektromos
és elektronikus berendezések hulladékairól szóló 2002/96/EK irányelve szerint az elektromos és elektronikus berendezések többé nem kezelhetőek lakossági hulladékként, és az ilyen elektronikus berendezések gyártói kötelessé válnak az ilyen termékek visszavételére azok hasznos élettartama végén. Az MSI betartja a termékvisszavétellel kapcsolatos követelményeket az MSI márkanév alatt az EU-n belül értékesített termékek esetében, azok élettartamának végén. Az ilyen termékeket a legközelebbi gyűjtőhelyre viheti.
ITALIANO
Per proteggere l’ambiente, MSI, da sempre amica della natura, ti ricorda che….
In base alla Direttiva dell’Unione Europea (EU) sullo Smaltimento dei Materiali Elettrici ed Elettronici, Direttiva 2002/96/EC in vigore dal 13 Agosto 2005, prodotti appartenenti alla categoria dei Materiali Elettrici ed Elettronici non possono più essere eliminati come rifiuti municipali: i produttori di detti materiali saranno obbligati a ritirare ogni prodotto alla fine del suo ciclo di vita. MSI si adeguerà a tale Direttiva ritirando tutti i prodotti marchiati MSI che sono stati venduti all’interno dell’Unione Europea alla fine del loro ciclo di vita. È possibile portare i prodotti nel più vicino punto di raccolta
Preface x
日本JIS C 0950材質宣言
日本工業規格JIS C 0950により、2006年7月1日以降に販売される特定分野の電気お
よび電子機器について、製造者による含有物質の表示が義務付けられます。 http://www.msi.com/html/popup/csr/cemm_jp.html
http://tw.msi.com/html/popup/csr_tw/cemm_jp.html
India RoHS
This product complies with the “India E-waste (Management and Handling) Rule 2011” and prohibits use of lead, mercury, hexavalent chromium, polybrominated biphenyls or polybrominated diphenyl ethers in concentrations exceeding 0.1 weight % and 0.01 weight % for cadmium, except for the exemptions set in Schedule 2 of the Rule.
Türkiye EEE yönetmeliği
Türkiye Cumhuriyeti: EEE Yönetmeliğine Uygundur
Україна обмеження на наявність небезпечних речовин
Обладнання відповідає вимогам Технічного регламенту щодо обмеження використання деяких небезпечних речовин в електричному та електронному обладнані, затвердженого постановою Кабінету Міністрів України від 3 грудня
2008 № 1057.
Việt Nam RoHS
Kể từ ngày 01/12/2012, tất cả các sản phẩm do công ty MSI sản xuất tuân thủ Thông tư số 30/2011/TT-BCT quy định tạm thời về giới hạn hàm lượng cho phép của một số hóa chất độc hại có trong các sản phẩm điện, điện tử”.
xi Preface
▍
CONTENTS
Preface xii
コネクタークイックガイド ................................................................................ Jp-7
バックパネルクイックガイド ............................................................................ Jp-9
ドライバーとユーティリティ .......................................................................... Jp-37
xiii Preface
Installation/ 설치하기/ インストール/ 安裝/ 安装 ...................................... A-1
Memory/ 메모리/ メモリ/ 記憶體/ 内存 .................................................................A-4
Motherboard/ 메인보드/ マザーボード/ 主機板/ 主板 ...........................................A-5
Power Connector/ 전원 커넥터/ 電源コネクター/ 電源接頭/ 电源接口 ................A-7
Front Panel Connector/ 전면 패널 커넥터/ フロントパネルコネクター/ 面板接頭/ 前
Peripheral Connector/ 주변 커넥터/ 周辺機器のコネクター/ 週邊接頭/ 周边接口
Graphics Card/ 그래픽 카드/ グラフィックスカード/ 顯示卡/ 显卡 ...................A-13
Preface xiv
English
Thank you for choosing the X99A GODLIKE GAMING Series (MS-7883 v1.X)
EATX motherboard. The X99A GODLIKE GAMING Series motherboards are based on Intel ® X99 chipset for optimal system efficiency. Designed to fit the advanced Intel ® LGA2011-3 processor, the X99A GODLIKE GAMING Series motherboards deliver a high performance and professional desktop platform solution.
Motherboard Specifications
CPU
Support
Chipset
Memory
Support
Expansion
Slots
Multi-GPU
Support
Storage
■ Supports New Intel ® Core™ i7 Processor Extreme Edition for
LGA2011-3 Socket
■ Intel ® X99 Express Chipset
■ 8x DDR4 memory slots supporting up to 128GB
■ Supports DDR4-2133/ 2200(OC)/ 2400(OC)/ 2600(OC)/ 2666(OC)/
2750(OC) / 2800(OC)/ 3000(OC)/ 3110(OC)/ 3333(OC)/ 3400 (OC)
■ Quad channel memory architecture
■ Supports non-ECC, un-buffered memory
■ Supports RDIMM 1Rx8 memory module(Operates in non-ECC mode)
■ 5x PCIe 3.0 x16 slots, support up to 4-way mode
- 1-way mode: x16/ x0/ x0/ x0/ x0
- 2-way mode: x16/ x0/ x0/ x16/ x0*, 16/ x0/ x0/ x8/ x0**
- 3-way mode: x16/ x0/ x0/ x16/ x8*, x8/ x8/ x0/ x8/ x0**
- 4-way mode: x8/ x8/ x0/ x16/ x8*, x8/ x8/ x0/ x8/ x4**
■ 1x BT-Module slot***
- Supports MYSTIC LIGHT feature
* For the CPU that supports 40 PCIe lanes
** For the CPU that supports 28 PCIe lanes
*** The BT-Module slot is pre-installed a Bluetooth module. It is not compatible with other mini-PCIe modules.
■ Supports 4-Way AMD ® CrossFire
■ Supports 4-Way NVIDIA ®
TM Technology*
SLI™ Technology (For the CPU that supports 40 PCIe lanes)
■ Supports 3-Way NVIDIA ® SLI™ Technology (For the CPU that supports 28 PCIe lanes)
* Supports Windows 7 and Windows 8/ 8.1
■ Intel ® X99 Express Chipset
■ 10x SATA 6Gb/s ports (2 ports reserved for SATA Express port)*
SATA1~6 support RAID 0, RAID 1, RAID 5 and RAID 10
SATA7~10 ports only support IDE mode and AHCI mode.
- Supports Intel ® Smart Response Technology (Windows 7/ 8/ 8.1)
■ 1x SATA Express port*
■ 1x M.2 port, supports up to 32Gb/s speed**
- M.2 port supports 4.2cm/ 6cm/ 8cm length module
- M.2 PCIe interface does not support RAID 0, RAID1, RAID 5 and
RAID 10.
* The SATA Express port or SATA5~6 ports will be unavailable when installing the M.2 SATA interface module in the M.2 port.
** Intel RST does not support M.2 PCIe SSD.
En-2
USB
Audio
LAN
Wireless
LAN
Bluetooth
Turbo U.2 host card
Back Panel
Connectors
■ Intel ® X99 Express Chipset
- 6x USB 3.1 Gen1 (SuperSpeed USB) ports (4 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB 3.1 Gen1 connector (JUSB3)*)
- 6x USB 2.0 ports (2 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB 2.0 connectors)
■ ASMedia ASM1042AE Chipset
- 2x USB 3.1 Gen1 (SuperSpeed USB) ports available through the internal USB 3.1 Gen1 connector (JUSB4)
■ ASMedia ASM1142 Chipset
- 1x USB 3.1 Gen2 (SuperSpeed USB 10Gbps) port on the back panel
- 1x USB 3.1 Gen2 Type-C port on the back panel
* Internal JUSB3 connector supports MSI Super Charger.
■ Realtek ® ALC1150 Codec
7.1-Channel High Definition Audio
- Supports S/PDIF output
■ ESS ® ES9018K2M Codec
- Supports 6.3mm Gold-plated stereo headphone out
■ 2x Killer E2400 Gigabit LAN controllers*
* The Killer Network Manager is only available for Windows 7/ 8/ 8.1 currently. The supported drivers for other operating systems would be available on the website if provided by vender.
■ Killer Wireless 1535 module.
- Supports 2x2 802.11a/b/g/n/ac with advanced features
Supports 20/ 40MHz at 2.4GHz and 20/ 40/ 80MHz at 5GHz
- Supports Miracast
■ Killer Wireless 1535 module.
- Supports Bluetooth v4.1
■ M.2 2280 Interface card
■ Supports MINI SAS SSD with NVMe
■ Supports PCIe 3.0 x4 Speed
■ 1x PS/2 port
■ 2x USB 2.0 ports
■ 1x Clear CMOS button
■ 1x USB 3.1 Gen2 port
■ 1x USB 3.1 Gen2 Type-C port
■ 4x USB 3.1 Gen1 ports
■ 2x LAN (RJ45) ports
■ 1x 6.3mm Gold-plated stereo headphone jack
■ 1x Optical S/PDIF OUT connector
■ 5x OFC audio jacks
En-3
Internal
Connectors
■ 1x 24-pin ATX main power connector
■ 1x 8-pin ATX 12V power connector
■ 1x 4-pin ATX 12V power connector
■ 10x SATA 6Gb/s connectors
■ 1x M.2 connector
■ 1x SATA Express connector
■ 2x USB 2.0 connectors (supports additional 4 USB 2.0 ports)
■ 2x USB 3.1 Gen1 connectors (supports additional 4 USB 3.1 Gen1 ports)
■ 2x 4-pin CPU fan connectors
■ 3x 4-pin system fan connectors
■ 1x Front panel audio connector
■ 2x System panel connectors
■ 1x TPM module connector
■ 1x Chassis Intrusion connector
■ 9x V-Check connectors
■ 1x Clear CMOS jumper
■ 1x Power button
■ 1x Reset button
■ 1x OC Genie button
■ 1x Multi-BIOS switch
■ 1x OC Genie mode switch
■ 1x Audio selection switch
■
■ 1x 2-Digit Debug Code LED
■
1x Slow mode booting switch
1x Wi-Fi/Bluetooth module connector
■ NUVOTON NCT6792 Controller Chip I/O
Controller
Hardware
Monitor
BIOS
Features
■
■
■
CPU/System temperature detection
CPU/System fan speed detection
CPU/System fan speed control
■ 2x 128 Mb flash
■ UEFI AMI BIOS
■ ACPI 5.0, PnP 1.0a, SM BIOS 2.7, DMI 2.0
■ Multi-language
En-4
Special
Features
Software
Form
Factor
■ Audio Boost PRO 3
■ Military Class 4
■ OC Genie 4
■ CLICK BIOS 4
■ NVIDIA SLI
■ AMD CrossFire
■ Easy Button 3
■ V-Check Points
■ Clear CMOS Button
■ Total Fan Control
■ Gaming Device Port
■ Super Charger
■ Smart Utilities
■ Killer DoubleShot-X3 PRO
■ Wi-Fi
■ Bluetooth
■
■ USB 3.1 Gen2
■
Command Center
MYSTIC LIGHT
■ Drivers
■ MSI
- Command Center
- Live Update 6
- Smart Utilities
- Super Charger
- Fast Boot
- MSI Gaming APP
■ XSplit Gamecaster
■ Nahimic
■
■ Intel Extreme Tuning Utility
■
Norton Internet Security Solution
SteelSeries Engine
■ EATX Form Factor
■ 12 in. x 10.7 in. (30.5 cm x 27.2 cm)
For the latest information about CPU, please visit http://www.msi.com/cpu-support/
For more information on compatible components, please visit http://www.msi.com/test-report/
En-5
Block Diagram
4 Channel DDR4 Memory
10 x SATA 6Gb/s
(2 ports reserved for SATA Express)
6 x USB 3.1
Gen1
6 x USB 2.0
Haswell-E
Processor
LGA2011-3 CPU
Switch
Switch
Switch x4
PCI Express Bus
1 x M.2
1 x SATA Express x2
OR
Switch
PCI Express Bus x2 Killer E2400
Gigabit LAN
DMI 2.0 x1
Wi-Fi /
Bluetooth
LPC Bus
X99 PCH x1
PCI Express Bus x2
ASMEDIA
ASM1042AE
2 x USB 3.1 Gen1
ASMEDIA
ASM1142
2 x USB 3.1 Gen2
NV6792
Super I/O
PS/2 Mouse / Keyboard
Realtek
ALC1150
ESS
ES9018K2M
CS-Out Line-In/ SS-Out
RS-Out Line-Out
S/PDIF-Out MIC
6.3 mm headphone out
■ For detailed information, please refer to “Motherboard Specifications”.
En-6
Connectors Quick Guide
PCI_E2
PCI_E3
PCI_E4
M2_1
PCI_E5
JBAT1
Back
Wi-Fi/Bluetooth expansion module connector CPU
CPUFAN2
JPWR3
JPWR2
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
BIOS1
OC_SW1
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
CPUFAN1
Panel
PCI_E1
OC1
FV1
POWER1
RESET1
JPWR1
SYSFAN3
JUSB3
SATA1_2
SATA3_4
SE1_65-SATA_87
SATA9_10
JCI1
JUSB4
JAUD1
AUDIO_SW1
SYSFAN1
JTPM1
SLOW_1
JUSB1
JUSB2
JFP1
SYSFAN2
JFP2
En-7
Connectors Reference Guide
Port Name Port Type
CPUFAN1~2,SYSFAN1~3 Fan Power Connectors
CPU
DIMM1~8
USB 3.1 Gen1 Expansion Connectors
Page
En-8
Back Panel Quick Guide
PS/2 Port*
Clear
CMOS
Button
USB 3.1
Gen2 Port
LAN Port LAN Port
USB 2.0 Port* USB 3.1 Gen2
Type-C Port
* Gaming Device Port
USB 3.1
Gen1 Port
USB 3.1
Gen1 Port
CS-Out Line-In/ SS-Out
6.3mm headphone
RS-Out Line-Out
Optical
S/PDIF-Out
MIC
▶ PS/2 Port
A PS/2 ® DIN connector is for a PS/2 ® mouse/ keyboard.
▶ Clear CMOS Button
There is CMOS RAM present on board that is powered by an external battery to store system configuration data. Using CMOS RAM, the system can automatically boot into the operating system (OS) every time it is turned on. If you wish to clear the system configuration, press the button to clear the data.
▶ USB 2.0 Port
The USB 2.0 port is for attaching USB 2.0 devices such as keyboard, mouse, or other
USB 2.0-compatible devices.
▶ USB 3.1 Gen1 Port
USB 3.1 Gen1 is backward-compatible with USB 2.0 devices. It supports data transfer rate up to 5 Gbit/s (SuperSpeed).
▶ USB 3.1 Gen2 Port/ USB 3.1 Gen2 Type-C Port
USB 3.1 Gen2 is backward-compatible with USB 3.1 Gen1/ 2.0 devices. It supports data transfer rate up to 10 Gb/s (SuperSpeed USB 10 Gbps).
En-9
▶ LAN Port
The standard RJ-45 LAN jack is for connecting to a Local Area Network (LAN).
LED
LINK/ACT
LED
SPEED
LED
Link/ Activity LED
Speed LED
LED Status
Off
Yellow
Blinking
Off
Green
Orange
Description
No link
Linked
Data activity
10 Mbps connection
100 Mbps connection
1 Gbps connection
▶ 6.3mm headphone
This 6.3mm Gold-plated stereo headphone jack is used for connecting the headphone.
▶ Optical S/PDIF-Out
This S/PDIF (Sony & Philips Digital Interconnect Format) connector is provided for digital audio transmission to external speakers through an optical fiber cable.
▶ Audio Ports
These connectors are used for audio devices.
■ Line-In/ SS-Out: Line-In is used for connecting external audio outputting devices. SS-Out is side surround line out in 7.1 channel mode.
■ Line out: Used as a connector for speakers or headphone.
■ Mic: Used as a connector for a microphone.
■ RS-Out: Rear surround sound line out in 4/ 5.1/ 7.1 channel mode.
■ CS-Out: Center/ subwoofer line out in 5.1/ 7.1 channel mode.
En-10
CPU (Central Processing Unit)
Introduction to the LGA2011-3 CPU
The surface of the
LGA2011-3 CPU has four alignment keys and a yellow triangle to assist in correctly lining up the CPU for motherboard placement.
The yellow triangle is the
Pin 1 indicator.
Yellow triangle is the
Pin 1 indicator
Alignment Key
Important
Overheating
Overheating can seriously damage the CPU and motherboard. Always make sure the cooling fans work properly to protect the CPU from overheating. Be sure to apply an even layer of thermal paste (or thermal tape) between the CPU and the heatsink to enhance heat dissipation.
Replacing the CPU
When replacing the CPU, always turn off the system’s power supply and unplug the power supply’s power cord to ensure the safety of the CPU.
Overclocking
This motherboard is designed to support overclocking. Before attempting to overclock, please make sure that all other system components can tolerate overclocking. Any attempt to operate beyond product specifications is not recommend. MSI does not guarantee the damages or risks caused by inadequate operation beyond product specifications.
En-11
CPU & Heatsink Installation
When installing a CPU, always remember to install a CPU heatsink. A CPU heatsink is necessary to prevent overheating and maintain system stability. Follow the steps below to ensure correct CPU and heatsink installation. Wrong installation can damage both the CPU and the motherboard.
Video Demonstration
Watch the video to learn how to install CPU & heatsink.
https://www.youtube.com/watch?v=QnwHWBx3NnE
1. Open hinge lever. You can identify the hinge lever as below shown, it with a interlocking feature on the other end.
2. Open active lever.
Hinge lever
Active lever
Interlock
3. Open the load plate by pushing down on the hinge lever.
4. Grasp the tab, only it has risen away from the socket, open load plate to full open position.
En-12
5. Line up the CPU to fit the CPU socket. Be sure to hold the CPU by the base with the metal contacts facing downward. The alignment keys on the CPU will line up with the edges of the CPU socket to ensure a correct fit.
6. Carefully close the load plate and remove the plastic protective cap.
Alignment Key
7. Close the active lever with a smooth uniform motion and latch to the socket.
8. Close the hinge lever with a smooth uniform motion and latch to the socket.
En-13
9. Evenly spread a thin layer of thermal paste (or thermal tape) on the top of the
CPU. This will help in heat dissipation and prevent CPU overheating.
10. Locate the CPU fan connector on the motherboard.
CPUFAN1
Thermal paste
11. Place the heatsink on the motherboard with the fan’s wires facing towards the fan connector and the screws matching the holes on the socket.
12. Using a screwdriver tighten the four captive screws (9 inch-pounds).
13. Finally, attach the CPU fan cable to the CPU fan connector on the motherboard.
En-14
Memory
These DIMM slots are used for installing memory modules.
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
Video Demonstration
Watch the video to learn how to install memory.
http://youtu.be/T03aDrJPyQs
Up to Quad-Channel mode
This motherboard supports up to four memory channels. Two DIMM slots provide a single channel. The memory modules can transmit and receive data with four data bus channels simultaneously to enhance system performance. Please refer the following tables for more details.
Channel
Channel A
Channel B
Channel C
Channel D
Defined Channel list
DIMM Slot
DIMM1, DIMM2
DIMM3, DIMM4
DIMM5, DIMM6
DIMM7, DIMM8
Important
• DDR4 memory modules are not interchangeable with DDR3, and the DDR4 standard is not backward compatible. Always install DDR4 memory modules in
DDR4 DIMM slots.
• Always insert memory modules in the DIMM1 slot first.
• Due to chipset resource usage, the system will only detect up to 127+ GB of memory (not full 128 GB) when all DIMM slots have 16GB memory modules installed.
En-15
Suggestions for Multi-Channel mode population rule
Dual-Channel mode
Installed DIMMs
(2 memory modules)
Diagram
DIMM1, DIMM5
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
Installed DIMMs
(3 memory modules)
DIMM1, DIMM3, DIMM5
Triple-Channel mode
Diagram
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
Installed DIMMs
(4 memory modules)
DIMM1, DIMM3,
DIMM5, DIMM7
Quad-Channel mode
Diagram
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
En-16
Installed DIMMs
(6 memory modules)
DIMM1, DIMM2, DIMM3,
DIMM5, DIMM6, DIMM7
Installed DIMMs
(8 memory modules)
DIMM1, DIMM2,
DIMM3, DIMM4,
DIMM5, DIMM6,
DIMM7, DIMM8
Quad-Channel mode
Diagram
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
Diagram
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
Important
To ensure system stability for Dual/ Triple/ Quad channel mode, memory modules must be of the same type, number and density. And for every channel, the odd number DIMM slot must to be installed first.
En-17
Mounting Screw Holes
When installing the motherboard, first install the necessary mounting stands required for an motherboard on the mounting plate in your computer case. If there is an
I/O back plate that came with the computer case, please replace it with the I/O backplate that came with the motherboard package. The I/O backplate should snap easily into the computer case without the need for any screws. Align the mounting plate’s mounting stands with the screw holes on the motherboard and secure the motherboard with the screws provided with your computer case. The locations of the screw holes on the motherboard are shown below. For more information, please refer to the manual that came with the computer case.
Important
• Install the motherboard on a flat surface free from unnecessary debris.
• To prevent damage to the motherboard, any contact between the motherboard circuitry and the computer case, except for the mounting stands, is prohibited.
• Please make sure there are no loose metal components on the motherboard or within the computer case that may cause a short circuit of the motherboard.
En-18
Power Supply
Video Demonstration
Watch the video to learn how to install power supply connectors.
http://youtu.be/gkDYyR_83I4
JPWR1~3: ATX Power Connectors
These connectors allow you to connect an ATX power supply. To connect the ATX power supply, align the power supply cable with the connector and firmly press the cable into the connector. If done correctly, the clip on the power cable should be hooked on the motherboard’s power connector.
2.G
ro
4.G
ro un ro un d ro un d un d d JPWR3
12
12
V
12
V
12
V
V ro ro un un d d
JPWR2
3.+
12
12
V
V
3.3
4.+
V ro
V
5V un
7.G
ro d
5V un
9.5
ro d
10
W
11
R
.+
VS
12
.+
12
B un d
O
K
.+
12
V
3.3
V
V
JPWR1
17
18
.G
19
20
.R
22
23
.+
24
.+
.G
5V
5V ro
.G
21
.G
ro
.+ es
5V
14
15
16
.G
13
.+
.-1
3.3
V
.P
ro
Sun ro
O d
N ro un
# un d un d d un d
Important
Make sure that all the power cables are securely connected to a proper ATX power supply to ensure stable operation of the motherboard.
En-19
Expansion Slots
This motherboard contains numerous slots for expansion cards, such as discrete graphics or audio cards.
PCI_E1~5: PCIe Expansion Slots
The PCIe slot supports the PCIe interface expansion card.
PCIe 3.0 x16 Slot
PCIe Bandwidth Table
■ 3.0 = PCIe Gen 3.0 lanes, 2.0 = PCIe Gen 2.0 lanes
Bandwidth
CPU
Type
PCI_E1
1-Way
40 lanes
28 lanes
3.0 x16
3.0 x16
2-Way
40 lanes
28 lanes
3.0 x16
3.0 x16
3-Way
40 lanes
3.0 x16
28 lanes
3.0 x8
PCI_E2
PCI_E3
3.0 x8
PCI_E4
PCI_E5
M.2
SATA
Express
3.0 x16
3.0 x8 3.0 x16
3.0 x8
3.0 x4 3.0 x4 3.0 x4 3.0 x4 2.0 x2
2.0 x2 2.0 x2 2.0 x2 2.0 x2
3.0 x8
40 lanes
3.0 x8
3.0 x8
3.0 x16
3.0 x8
3.0 x4 2.0 x2
2.0 x2 2.0 x2
4-Way
2.0 x2
28 lanes
3.0 x8
3.0 x8
3.0 x8
3.0 x4
2.0 x2
2.0 x2
Important
• 28 lanes CPU does not support 4-Way NVIDIA ® SLI ™ Technology.
• For a single PCIe x16 expansion card installation with optimum performance, using the PCI_E1 slot is recommended.
• When adding or removing expansion cards, always turn off the power supply and unplug the power supply power cable from the power outlet. Read the expansion card’s documentation to check for any necessary additional hardware or software changes.
En-20
Internal Connectors
SATA1~10: SATA Connectors
This connector is a high-speed SATA interface port. Each connector can connect to one SATA device. SATA devices include disk drives (HDD), solid state drives (SSD), and optical drives (CD/ DVD/ Blu-Ray).
Video Demonstration
Watch the video to learn how to Install SATA HDD.
http://youtu.be/RZsMpqxythc
SATA8
SATA6
SATA7
SATA5
SATA4
SATA3
SATA2
SATA1
SATA10
SATA9
■ SATA1~6 support RAID 0, RAID 1, RAID 5 and RAID 10.
■ SATA7~10 ports only support IDE mode and AHCI mode.
Important
• The SATA5 and SATA6 ports will be unavailable when installing a M.2 SATA interface module in the M.2 port.
• Many SATA devices also need a power cable from the power supply. Such devices include disk drives (HDD), solid state drives (SSD), and optical drives (CD / DVD /
Blu-Ray). Please refer to the device’s manual for further information.
• Many computer cases also require that large SATA devices, such as HDDs, SSDs, and optical drives, be screwed down into the case. Refer to the manual that came with your computer case or your SATA device for further installation instructions.
• Please do not fold the SATA cable at a 90-degree angle. Data loss may result during transmission otherwise.
• SATA cables have identical plugs on either sides of the cable. However, it is recommended that the flat connector be connected to the motherboard for space saving purposes.
En-21
SE1_65: SATA Express Connector
The SATA Express, a new high performance storage interface, supports to connect 1
SATA Express device with up to 10 Gb/s transfer rate. Connects the SATA Express device to this 3-in-1 connector by a SATA Express cable.
SATA Express
M2_1: M.2 Port
The M.2 port supports either M.2 SATA 6Gb/s module or M.2 PCIe module.
Video Demonstration
Watch the video to learn how to install M.2 module.
http://youtu.be/JCTFABytrYA
Important
• The SATA Express port/ SATA5~6 ports will be unavailable when installing the M.2
SATA interface module in the M.2 port.
• Intel RST does not support M.2 PCIe module.
• M.2 PCIe interface does not support RAID 0, RAID1, RAID 5 and RAID 10.
• Always turn off the power supply and unplug the power cord from the power outlet before installing or removing the M.2 module.
• Supports Turbo U.2 host card with Intel NVMe feature.
En-22
CPUFAN1~2,SYSFAN1~3: Fan Power Connectors
The fan power connectors support system cooling fans with +12V. If the motherboard has a System Hardware Monitor chipset on-board, you must use a specially designed fan with a speed sensor to take advantage of the CPU fan control. Remember to connect all system fans. Some system fans may not connect to the motherboard and will instead connect to the power supply directly. A system fan can be plugged into any available system fan connector.
4.S
2.+ ens e nd
CPUFAN1/
CPUFAN2 ont rol
3.S
C
1.G
ens e rou ont rol
SYSFAN1/
SYSFAN2/
SYSFAN3
Important
• Please refer to your processor’s official website or consult your vendor to find recommended CPU heatsink.
• These connectors support Smart Fan Control with liner mode. The Command
Center utility can be installed to automatically control the fan speeds according to the CPU’s temperature.
• If there are not enough ports on the motherboard to connect all system fans, adapters are available to connect a fan directly to a power supply.
• Before first boot up, ensure that there are no cables impeding any fan blades.
En-23
JFP1, JFP2: System Panel Connectors
These connectors connect to the front panel switches and LEDs. The JFP1 connector is compliant with the Intel ® Front Panel I/O Connectivity Design Guide. When installing the front panel connectors, please use the optional M-Connector to simplify installation. Plug all the wires from the computer case into the M-Connector and then plug the M-Connector into the motherboard.
Video Demonstration
Watch the video to learn how to Install front panel connectors.
http://youtu.be/DPELIdVNZUI
JFP2
JFP1
UZ pea
-
+ ker
ker
+
Po w er
Po w er
LE
Sw
D itc h
10
.N
o
8.-
Pin
2.+
4.-
6.+
1.+
3.-
5.-
9.R
H
D
D es erv
R es et ed
LE
D
Sw itc h
Important
• On the connectors coming from the case, pins marked by small triangles are positive wires. Please use the diagrams above and the writing on the optional
M-Connectors to determine correct connector orientation and placement.
• The majority of the computer case’s front panel connectors will primarily be plugged into JFP1.
En-24
JUSB3~4: USB 3.1 Gen1 Expansion Connectors
The USB 3.1 Gen1 port is backwards compatible with USB 2.0 devices. It supports data transfer rates up to 5Gbits/s (SuperSpeed).
11.
12.
13.
US
US
Gro
B2
B2
.0
+
16.
B3
-
17.
14.
15.
US
US
18.
B3
_T
19.
US
20.
US
X_
Po
B3
No
B3
X_
C_ we
_R r
Pin
_R
X_
C_
X_
DP
DN
DP
DN
9.
8.
Gro
7.G
US
B2 und
.0
5.U
B2
.0
+
SB nd
rou
3_T
1.P
SB
SB nd ow
3_R er
X_
X_
X_
C_
C_
DP
X_
DP
DN
DN
The JUSB3 (red mark) connector supports MSI’s new Super-Charger technology which provides quicker USB charging of your smartphone or other USB-powered devices. To enable this feature, please install the MSI Super-Charger application on your computer. When the Super-Charger application is turned on, the JUSB3 connector will convert data channels to extra power channels to quickly charge your connected device. Please note that when the Super-Charger application is turned on, data transmission and synchronization over the JUSB3 connector will not function.
To enable the JUSB3 connector to function as a normal USB 3.1 Gen1 connector, please turn off the Super-Charger application. When the computer is in stand-by or hibernation mode (S3/ S4/ S5) Super-Charger mode will automatically be enabled.
Important
• Note that the VCC and GND pins must be connected correctly to avoid possible damage.
• Please only connect one device per USB port to ensure stable charging.
• Super-Charger Technology is only available on select MSI motherboard models.
Please refer to the MSI website to check if your motherboard has Super-Charger technology.
• For iPad, JUSB3 (red mark) can still charge iPad in S3, S4, S5 state.
• To use a USB 3.1 Gen1 device, you must connect the device to a USB 3.1 Gen1 port through an optional USB 3.1 Gen1 compliant cable.
En-25
JUSB1~2: USB 2.0 Expansion Connectors
This connector is designed for connecting high-speed USB peripherals such as USB
HDDs, digital cameras, MP3 players, printers, modems, and many others.
10.N
2.VC
C
B1-
B1+
C
3.US
9.No
B0-
Pin
Important
Note that the VCC and GND pins must be connected correctly to avoid possible damage.
JCI1: Chassis Intrusion Connector
This connector connects to the chassis intrusion switch cable. If the computer case is opened, the chassis intrusion mechanism will be activated. The system will record this intrusion and a warning message will flash on screen. To clear the warning, you must enter the BIOS utility and clear the record.
En-26
JAUD1: Front Panel Audio Connector
This connector allows you to connect the front audio panel located on your computer case. This connector is compliant with the Intel
Guide.
® Front Panel I/O Connectivity Design
2.G
4.N
rou
C nd
IC
He ad in
De tec
Ph tion one
De tec tion
1.M
5.H
IC
IC
L
9.H
ead
R ead
Ph
Ph
_S one
R
D
L
JTPM1: TPM Module Connector
This connector connects to a TPM (Trusted Platform Module). Please refer to the TPM security platform manual for more details and usages.
2.3
4.3
6.S
V S
.3V
10.
eria
P tan
12.
ow dby
14.
er
po
Gro
Pin l IR
Q er we r
1.L
3.L
5.L
7.L
PC C
9.L
PC a
Re loc
11.L
k
PC a ddr
LP ddr
C
ad
Fra dre ess & dat me ss & dat dat a p a p in0 a p in1 a p in2 in3
En-27
Voltage Checkpoints
These voltage checkpoints are used to measure the current system voltages. A multimeter (not included) will be required to check voltages.
FV1: V-Check Connectors
To check the voltage, please use the optional voltage checkpoint cables included in the motherboard package. Attach the positive lead of the multimeter to the voltage checkpoint cable and the negative lead to the ground connector.
9
1
GND
GND
GND
CORE
RING
SA
DDR23
DDR01
VCCIN
Connector
GND (pin 7~9)
CORE (pin 6)
RING (pin 5)
SA (pin 4)
DDR23 (pin 3)
DDR01 (pin 2)
VCCIN (pin1)
Description
Ground
CPU core power.
The CPU Ring is an interface for integrated controllers inside the CPU. The CPU Ring voltage can affect the CPU overclocking performance.
The SA (CPU System Agent) voltage is the voltage supplied to the integrated memory controller inside the CPU.
Memory voltage for channel C/ D. The DDR memory voltage is the voltage supplied to the DDR memory modules on the motherboard. Lower memory timings may require higher voltages to maintain system stability.
Memory voltage for channel A/ B. The DDR memory voltage is the voltage supplied to the DDR memory modules on the motherboard. Lower memory timings may require higher voltages to maintain system stability.
The CPU VCCIN voltage is the CPU power source that is shared with components of the CPU.
En-28
Button
The motherboard has numerous on-board buttons to control various functions. This section will explain how to change your motherboard’s functions through the use of these on-board buttons.
OC1: OC Genie Button
This button is used to automatically overclock the system. To enable OC Genie,
Set this button to ON while the system is in power off mode. On the next boot, the processor will be automatically overclock for optimal performance. To disable
OC Genie, Set this button to OFF while the system is in power off mode and the configuration parameters will return to its normal values.
Video Demonstration
Watch the video to learn how to use the OC Genie button.
http://youtu.be/nIpRvWkUazg
OC
GE
NIE
On Off
Important
• This motherboard provides two ways to enable OC Genie: press the physical OC
Genie button on the motherboard, or click the virtual OC Genie button in BIOS. You can specify how OC Genie to be enabled by using the "OC Genie Function Control" item in BIOS.
• Please install DDR4 2133 or faster memory and equip a better heatsink/cooler to use the OC Genie function.
• We do not guarantee the OC Genie overclocking range or the damages/risks caused by overclocking behavior.
• It is possible to disable the OC Genie function in the BIOS setup. Please refer to the
BIOS section of the manual for instructions on how to turn off OC Genie from the
BIOS.
• The usage of OC Genie is at the user’s own risk. Overclocking is never guaranteed by MSI.
• To ensure successfully OC Genie usage, MSI components are recommended.
En-29
OC
GE
NIE
POWER1: Power Button
This button is used to turn-on and turn-off the system. Press the button once to turn-on or turn-off the system.
RESET1: Reset Button
This reset button is used to reset the system. Press the button to reset the system.
Re se t
En-30
Jumper
JBAT1: Clear CMOS Jumper
There is CMOS RAM onboard that is external powered from a battery located on the motherboard to save system configuration data. If you want to clear the system configuration, set the jumper to clear the CMOS RAM.
1
Keep Data
1
Clear Data
Important
You can clear the CMOS RAM by shorting this jumper while the system is off.
Afterwards, open the jumper . Do not clear the CMOS RAM while the system is on because it will damage the motherboard.
En-31
Switch
BIOS1: Multi-BIOS Switch
This motherboard has two built-in BIOS ROMs (Labeled A and B, default BIOS ROM is A). If one is crashed, you can shift to the other for booting by sliding the switch.
BIOS A
Blue LED
BIOS B
Green LED
BIOS recovery using the M-flash utility
When BIOS update fails or rendered the computer to be non-bootable, you can recover the failed BIOS by following the steps.
Preparation:
1. Prepare a USB flash drive.
2. Download the BIOS file from the MSI official website (www.msi.com), and then decompress the file.
3. Save the BIOS file to the root folder of the USB flash drive.
BIOS recovery steps:
1. Power off the computer.
2. Slide the Multi-BIOS switch to the operational BIOS ROM.
3. Insert the USB flash drive that includes the BIOS file to the USB port on the motherboard.
4. Boot up the system and go to BIOS setup → M-Flash → Select one file to update
BIOS and ME and then press “Enter” key.
5. Select the BIOS file that you want to flash and the system will restart automatically.
6. Slide the Multi-BIOS switch to the failed BIOS ROM and press any key to start the
BIOS update process when the message “Please set the multi BIOS switch to the target BIOS ROM then press any key to continue” appears.
7. The system will restart after the BIOS update is completed.
En-32
OC_SW1: OC Genie Mode Switch
This switch provides two overclocking modes (Gear 1 and Gear 2) for OC Genie operation. When you press the OC Genie button, the overclocking procedure will be performed according to the setting of this switch. The Gear 1 Mode is the default setting. The Gear 2 Mode allows the OC Genie function to overclock the CPU/ system frequency higher then Gear 1 Mode.
Blue LED
Gear 1
(Default)
Red LED
Gear 2
Important
• Gear 1 Mode: For normal users using original fan.
• Gear 2 Mode: For OCers using better heat dissipation fan such as liquid cooling or customized one.
AUDIO_SW1: Audio Selection Switch
This switch allows you to select either the front panel audio-out port or the 6.3mm headphone jack to output audio.
Front audio-out
(Default)
6.3mm headphone-out
Important
The front panel audio and the 6.3mm headphone audio can not be outputted simultaneously. Thus you have to enable one of them as your desired.
En-33
SLOW_1: Slow Mode Booting Switch
This switch is used for LN2 cooling solution, that provides the extreme overclocking conditions, to boot at a stable processor frequency and to prevent the system from crashing.
Normal
(Default)
Enabled
(Please enable this swtich during BIOS
POST.)
Important
• Users will try extreme low temperature overclocking at their own risks. The overclocking results will vary according to the CPU version.
• Please don’t switch to “Enabled” when power-off or the system will be un-bootable.
En-34
LED Status Indicators
OC Switch Gear 1 LED
OC Switch Gear 2 LED
XMP LED
Debug code LED
BIOS B LED
Slow Mode LED BIOS A LED
LED Status Table
The following table describes the status of LED indicators.
LED
OC Switch Gear 1
OC Switch Gear 2
XMP
Slow Mode
BIOS B
BIOS A
LED Status Description
Blue Gear 1 OC Genie mode
Red
On
Red
Green
Blue
Gear 2 OC Genie mode
XMP is activated
Slow mode is enabled
BIOS B in operation
BIOS A in operation
En-35
Debug Code LED Table
Please refer to the table below to get more information about the Debug Code LED message.
Post Status
02,07 Power on CPU Initialization
03,08
04,09
0B
11~14,32~36,56~5A
Power on North Bridge Initialization
Power on South Bridge Initialization
Power on Cache Initialization
Early CPU Initialization
15~18,37~3A
19~1C,3B~3E
Early North Bridge Initialization
Early South Bridge Initialization
1D~2F,31,3F~4E,50~55 Early Memory Initialization
63~67,D0
69~6F,D1
70~77,D2
92~96,B5,D4
Late CPU Initialization
Late North Bridge Initialization
Late South Bridge Initialization
PCI bus Initialization
97,98,99,B2,D5~D7
Console Output/Input devices/Console initialization and
Load Option ROM (VGA, RAID, parallel ports, serial ports……)
9A~A7,B4
A8,A9,AB
AD/AE
CPU temperature
Onboard devices Initialize and Detect (USB/ SATA/
SCSI……)
Start of Setup. BIOS setup if needed/ requested.
Ready To Boot event/Legacy Boot event
Fully boot
En-36
Drivers and Utilities
After you install the operating system you will need to install drivers to maximize the performance of the new computer you just built. MSI motherboard comes with a Driver
Disc. Drivers allow the computer to utilize your motherboard more efficiently and take advantage of any special features we provide.
You can protect your computer from viruses by installing the bundled security program. The bundle also includes a variety of powerful and creative utilities.
Driver/ Utilities Installation
Please follow the steps below to install drivers and utilities for your new computer.
1. Insert MSI Driver Disc into the optical drive. The installer will automatically appear if autorun is enabled in OS.
2. Installer will automatically find and list all necessary drivers.
3. Click Install button.
Click here
4. The software installation will then be in progress, after it has finished it will prompt you to restart.
5. Click OK button to finish.
6. Restart your computer.
You can also use the same method to install the utilities.
En-37
BIOS Setup
CLICK BIOS is developed by MSI that provides a graphical user interface for setting parameters of BIOS by using the mouse and the keybord.
With the CLICK BIOS, users can change BIOS settings, monitor CPU temperature, select the boot device priority and view system information such as the CPU name,
DRAM capacity, the OS version and the BIOS version. Users can import and export parameters data for backup or sharing with friends.
Entering BIOS Setup
Power on the computer and the system will start the Power On Self Test (POST) process. When the message below appears on the screen, press <DEL> key to enter
BIOS:
Press <Del> to run BIOS setup, or <F11> to run boot menu
If the message disappears before you respond and you still need to enter BIOS, restart the system by turning the computer OFF then back ON or pressing the RESET button. You may also restart the system by simultaneously pressing <Ctrl>, <Alt>, and
<Delete> keys.
MSI additionally provides two methods to enter the BIOS setup. You can click the
“GO2BIOS” tab on “MSI Fast Boot” utility screen or press the physical “GO2BIOS" button (optional) on the motherboard to enable the system going to BIOS setup directly at next boot.
Click "GO2BIOS" tab on
"MSI Fast Boot" utility screen.
Important
• Please be sure to install the “MSI Fast Boot” utility before using it to enter the BIOS setup.
• The items under each BIOS category described in this chapter are under continuous update for better system performance. Therefore, the description may be slightly different from the latest BIOS and should be held for reference only.
En-38
Overview
After entering BIOS, the following screen is displayed.
Temperature monitor
My Favorites Language
System information
Boot device priority bar
Virtual OC
Genie Button
BIOS menu selection
BIOS menu selection
Menu display
▶ BIOS menu selection
The following options are available:
■ SETTINGS - Uses this menu to specify the parameters for chipset and boot devices.
■ OC - This menu contains the frequency and voltage adjustments. Increasing the frequency can get better performance, however high frequency and heat can cause instability, we do not recommend general users to overclock.
■ M-FLASH - This menu provides the way to update BIOS with a USB flash disk.
■ OC PROFILE -This menu is used to set various overclocking profiles.
■ HARDWARE MONITOR - This menu is used to set the speeds of fans and monitor voltages of system.
■ BOARD EXPLORER - It provides the information of the installed devices on the motherboard.
En-39
▶ Virtual OC Genie Button
Enables or disables the OC Genie function by clicking on this button. When enabled, this button will be light. Enabling OC Genie function can automatically overclock with
MSI optimized overclocking profile.
Important
We recommend that you do not to make any modification in OC menu mode and do not to load defaults after enabling the OC Genie function.
▶ Menu display
This area provides BIOS setting items and information to be configured.
▶ Boot device priority bar
You can move the device icons to change the boot priority.
High priority Low priority
▶ System information
Shows the time, date, CPU name, CPU frequency, DRAM frequency, DRAM capacity and the BIOS version.
▶ Language
Allows you to select the language of the BIOS setup.
▶ Temperature monitor
Shows the temperatures of the processor and the motherboard.
▶ My Favorites
Allows you to create your personal BIOS menu where you can save and access your favorite/ frequently-used BIOS setting items.
■ Default HomePage - Allows you to select a BIOS menu (e.g. Settings, OC...,etc) as the BIOS home page.
■ Favorite1~5 - Allows you to add the frequently-used/ favorite BIOS setting items in one page.
En-40
Operation
You can control BIOS settings with the mouse and the keyboard. The following table lists and describes the hot keys and the mouse operations.
Hot key
<↑↓→← >
Mouse Description
Select Item
<Enter>
Move the cursor
Select Icon/ Field
<Esc>
<+>
<->
<F1>
<F2>
<F3>
<F4>
<F5>
<F6>
<F8>
<F9>
<F10>
<F12>
Click/ Double-click the left button
Jump to the Exit menu or return to the previous from a submenu
Click the right button
Increase the numeric value or make changes
Decrease the numeric value or make changes
General Help
Favorites assistant
Enter My Favorites menu
CPU Specifications
Enter Memory-Z
Load optimized defaults
Load Overclocking Profile
Save Overclocking Profile
Save Change and Reset
Save a screenshot to a FAT/FAT32 USB drive
En-41
OC Menu
This menu is for advanced users who want to overclock the motherboard.
Important
• Overclocking your PC manually is only recommended for advanced users.
• Overclocking is not guaranteed, and if done improperly, can void your warranty or severely damage your hardware.
• If you are unfamiliar with overclocking, we advise you to use OC Genie for easy overclocking.
▶ Simple/Advanced Mode [Simple]
Enables or disables the advanced OC settings in BIOS.
[Simple] Provides the regular OC settings in BIOS setup.
[Advanced] Provides the advanced OC settings for experienced users to configure in BIOS setup.
Note: We use * as the symbol for the OC settings of Advanced mode.
< CPU Setting >
▶ CPU Ratio Apply Mode [All Core]*
Sets the applying mode for adjusted CPU ratio. This item only appears when a CPU that support “Turbo Boost” is installed.
[All Core] Enables the "CPU Ratio". All CPU cores will run the same CPU ratio that be set in " Adjust CPU Ratio".
[Per Core] Enables the "X-Core Ratio Limit". Sets each CPU core ratio separately in "X-Core Ratio Limit".
▶ CPU Ratio [Auto]
Sets the CPU ratio that is used to determine CPU clock speed for all cores. This item can only be changed if the processor supports this function.
▶ X-Core Ratio Limit [Auto]*
These items only appear when a CPU that support this function is installed. These items allow you to set the CPU ratios for different number of active cores.
En-42
▶ Adjusted CPU Frequency
Shows the adjusted CPU frequency. Read-only.
▶ CPU Ratio Mode [Dynamic Mode]*
Selects the CPU Ratio operating mode. This item will appear when you set the CPU ratio manually.
[Fixed Mode] Fixes the CPU ratio.
[Dynamic Mode] CPU ratio will be changed dynamically according to the CPU
loading.
▶ EIST [Enabled]*
Enables or disables the Enhanced Intel ® SpeedStep Technology.
[Enabled] Enables the EIST to adjust CPU voltage and core frequency dynamically. It can decrease average power consumption and average heat production.
[Disabled] Disables EIST.
▶ Intel Turbo Boost [Enabled]*
Enables or disables the Intel ® Turbo Boost. This item appears when the installed CPU supports this function.
[Enabled] Enables this function to boost CPU performance automatically above rated specifications when system request the highest performance state.
[Disabled] Disables this function.
▶ Enhanced Turbo [Disabled]
Enables or disables Enhanced Turbo function for all CPU cores to boost CPU performance.
[Auto] This setting will be configured automatically by BIOS.
[Enabled] All CPU cores would be increased to maximum turbo ratio.
[Disabled] Disables this function.
▶ OC Genie Function Control [By Onboard Button]
Enables the OC Genie function by virtual button in BIOS or physical button on motherboard. Enabling OC Genie function can automatically overclock the system with MSI optimized overclocking profile.
[By BIOS Options] OC Genie function is enabled by clicking the virtual OC Genie button at the top left corner of BIOS setup screen.
[By Onboard Button]OC Genie function is enabled by pressing the physical OC Genie button on the motherboard.
▶ Ring Ratio [Auto]
Sets the ring ratio. The valid value range depends on the installed CPU.
▶ Adjusted Ring Frequency
Shows the adjusted Ring frequency. Read-only.
< CPU BCLK Setting >
▶CPU Base Clock (MHz) [Default]
Sets the CPU Base clock. You may overclock the CPU by adjusting this value. Please note that overclocking behavior and stability is not guaranteed. This item appears when the installed processor supports this function.
En-43
▶ CPU Base Clock Apply Mode [Auto]*
Sets the applying mode for adjusted CPU base clock.
[Auto]
[Next Boot]
[Immediate]
[During Boot]
This setting will be configured automatically by BIOS.
CPU will run the adjusted CPU base clock at next boot.
CPU runs the adjusted CPU base clock immediately.
CPU will run the adjusted CPU base clock during boot.
< DRAM Setting >
▶ DRAM Reference Clock [Auto]*
Sets the DRAM reference clock. The valid value range depends on the installed CPU.
This item appears when a CPU that supports this adjustment is installed.
▶ DRAM Frequency [Auto]
Sets the DRAM frequency. Please note the overclocking behavior is not guaranteed.
▶ Adjusted DRAM Frequency
Shows the adjusted DRAM frequency. Read-only.
▶Extreme Memory Profile (X.M.P) [Disabled]
X.M.P. (Extreme Memory Profile) is the overclocking technology by memory module.
This item will be available when you install the memory modules that support X.M.P. technology.
[Disabled] Disables this function.
[Profile 1]
[Profile 2]
Uses profile1 over-clocking settings of installed XMP memory module.
Uses profile2 over-clocking settings of installed XMP memory module.
▶ Memory Try It ! [Disabled]
It improve memory compatibility or performance by choosing optimized memory preset.
▶ DRAM Timing Mode [Auto]
Selects the memory timing mode.
[Auto]
[Link]
[UnLink]
DRAM timings will be determined based on SPD (Serial Presence
Detect) of installed memory modules.
Allows user to configure the DRAM timing manually for all memory channel.
Allows user to configure the DRAM timing manually for respective memory channel.
▶Advanced DRAM Configuration
Press <Enter> to enter the sub-menu. This sub-menu will be activated after setting
[Link] or [Unlink] in “DRAM Timing Mode”. User can set the memory timing for each memory channel. The system may become unstable or unbootable after changing memory timing. If it occurs, please clear the CMOS data and restore the default settings. (Refer to the Clear CMOS jumper/ button section to clear the CMOS data, and enter the BIOS to load the default settings.)
En-44
▶ Memory Fast Boot [Auto]
Enables or disables the initiation and training for memory every booting.
[Auto] This setting will be configured automatically by BIOS.
[Enabled] Memory will completely imitate the archive of first initiation and first training. After that, the memory will not be initialed and trained when booting to accelerate the system booting time.
[Disabled] The memory will be initialed and trained every booting.
< Voltage Setting >
▶ DigitALL Power
Press <Enter> to enter the sub-menu. Controls the digital powers related to CPU
PWM.
▶ VR 12VIN OCP Expander [Auto]
Expands the limitation of VR Over Current Protection with 12V input voltage. The higher expanding value indicates less protection. Therefore, please adjust the current carefully if needed, or it may damage the CPU/ VR MOS. If set to "Auto",
BIOS will configure this setting automatically.
▶ CPU Phase Control [Auto]
Controls PWM phase proportionally to the CPU loading. If set to "Auto", BIOS will optimize the CPU PWM phase automatically.
[Auto]
[Normal]
This setting will be configured automatically by BIOS.
Sets the normal power phase profile for CPU, it could provide a stable system performance and effective power-saving capability.
[Optimized] Sets the optimum power phase profile for CPU, it could provide the system with an optimum power-saving capability.
[Disabled] Disables the PWM power phase switching feature.
▶ CPU Vdroop Offset Control [Auto]
Sets a percentage of offset voltage for CPU vdroop. If set to "Auto", BIOS will configure this setting automatically.
▶ CPU Over Voltage Protection [Auto]
Sets the voltage limit for CPU over-voltage protection. If set to "Auto", BIOS will configure this setting automatically. Higher voltage provides less protection and may damage the system.
▶ CPU Under Voltage Protection [Auto]
Sets the voltage limit for CPU under-voltage protection. If set to “Auto”, BIOS will configure this setting automatically. Higher voltage provides less protection and may damage the system.
▶ CPU Over Current Protection [Auto]
Sets the current limit for CPU over-current protection. If set to “Auto”, BIOS will configure this setting automatically. Higher values provides less protection and may damage the system.
▶ CPU Switching Frequency [Auto]
Sets the PWM working speed to stabilize CPU Core voltage and minimize ripple range. Increasing the PWM working speed will cause higher temperature of
MOSFET. So please make sure a cooling solution is well-prepared for MOSFET before you increase the value. If set to "Auto", BIOS will configure this setting automatically.
En-45
▶ CPU VRM Over Temperature Protection [Enabled]
Enables or disables the CPU VRM over-temperature protection.
[Enabled] Sets the temperature limit on CPU VRM for over-temperature protection. The CPU frequency may be throttled when CPU temperature over the specified temperature.
[Disabled] Disables this function.
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Phase Control [Auto]
Controls PWM phase proportionally to the DRAM loading. If set to "Auto", BIOS will optimize the DRAM PWM phase automatically.
[Auto] This setting will be configured automatically by BIOS.
[Optimized] Sets the optimum power phase profile.
[Disabled] Disables the PWM power phase switching feature.
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Over Voltage Protection [Auto]
Sets the voltage limit for DRAM over-voltage protection. If set to "Auto", BIOS will configure this setting automatically. Higher voltage provides less protection and may damage the system.
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Under Voltage Protection [Auto]
Sets the voltage limit for DRAM under-voltage protection. If set to "Auto", BIOS will configure this setting automatically. Higher voltage provides less protection and may damage the system.
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Over Current Protection [Auto]
Sets the current limit for DRAM over-current protection.
[Auto] This setting will be configured automatically by BIOS.
[Enhanced] Extends the limitation of memory over-current protection.
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Switching Frequency [Auto]
Sets the PWM working speed to stabilize DRAM voltage and minimize ripple range.
If set to “Auto”, BIOS will configure this setting automatically.
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D VRM Over Temperature Protection [Auto]
Sets the temperature limit on DRAM VRM for over-temperature protection.
The DRAM frequency may be throttled when DRAM VRM over the specified temperature.If set to "Auto", BIOS will configure this settings.
▶ SVID Communication [Auto]*
Enables or disables SVID (Serial Voltage Identification) support.
[Auto] This setting will be configured automatically by BIOS.
[Enabled] PWM phase will be changed dynamically according to the CPU SVID
(Serial Voltage Identification).
[Disabled] Disables SVID (Serial Voltage Identification) support.
▶ VCCIN Voltage [Auto]
Sets the CPU input voltage. The CPU input voltage is the CPU power source that is shared with components of the CPU.
En-46
▶ CPU Core/Ring Voltage Mode [Auto]*
Selects the control mode for CPU Core/ Ring voltages.
[Auto] This setting will be configured automatically by BIOS.
[Adaptive Mode] Sets the adaptive voltage automatically for optimizing the system
performance.
[Override Mode] Allows you to set the voltage manually.
[Offset Mode] Allows you to set the offset voltage and select the voltage offset mode.
[Adaptive + Offset ] Sets the adaptive voltage automatically and allows you to set the offset voltage.
[Override + Offset ] Allows you to set the voltage and the offset voltage manually.
▶ CPU Core Voltage/ CPU Ring Voltage [Auto]
Sets the CPU Core/ Ring voltages. If set to “Auto”, BIOS will set these voltages automatically or you can set it manually. This item appears when “CPU Core/Ring
Voltage Mode” sets to [Auto]/ [Adaptive Mode]/ [Override Mode].
▶CPU Core/ Ring Voltage Offset Mode [Auto]*
Selects the offset mode for CPU Core/ Ring voltage. This item appears when “CPU
Core/Ring Voltage Mode” sets to [Offset Mode]/ [Adaptive + Offset]/ [Override +
Offset].
[Auto]
[+]
[-]
This setting will be configured automatically by BIOS.
Allows you to offset the voltage by positive value mode.
Allows you to offset the voltage by negative value mode.
▶CPU Core/ Ring Voltage Offset [Auto]
Sets the offset value for CPU Core/ Ring voltage. If set to "Auto", BIOS will set these voltages automatically or you can set it manually. This item appears when “CPU Core/
Ring Voltage Mode” sets to [Offset Mode]/ [Adaptive + Offset]/ [Override + Offset].
▶ CPU SA Voltage Mode [Manual Mode]*
Selects the control mode for CPU SA voltage.
[Manual]
[Offset]
Allows you to set the voltage manually.
Allows you to set the offset voltage and select the voltage offset mode.
▶CPU SA Offset Mode [Auto]*
Selects the offset mode for CPU SA voltage. This item appears when “CPU SA
Voltage Mode” sets to [Offset Mode].
[Auto]
[+]
[-]
This setting will be configured automatically by BIOS.
Allows you to offset the voltage by positive value mode.
Allows you to offset the voltage by negative value mode.
▶CPU SA Voltage Offset [Auto]*
Sets the offset value for CPU SA voltage. If set to "Auto", BIOS will set these voltages automatically or you can set it manually. This item appears when “CPU SA Voltage
Mode” sets to [Offset Mode].
▶ CPU SA Voltage [Auto]
Sets the CPU SA voltage. If set to “Auto”, BIOS will set these voltages automatically or you can set it manually. This item appears when “CPU SA Voltage Mode” sets to
[Manual Mode].
En-47
▶ XXX Voltage [Auto]* (optional)
Sets the voltages related to memory/ PCH. If set to "Auto", BIOS will set the voltage automatically or you can set it manually.
< Other Setting >
▶ CPU Memory Changed Detect [Enabled]*
Enables or disables the system to issue a warning message during boot when the
CPU or memory has been replaced.
[Enabled] The system will issue a warning message during boot and than needs to load the default settings for new devices.
[Disabled] Disables this function and keeps the current BIOS settings.
▶CPU Specifications
Press <Enter> to enter the sub-menu. This sub-menu displays the information of installed CPU. You can also access this information menu at any time by pressing
[F4]. Read only.
▶ CPU Technology Support
Press <Enter> to enter the sub-menu. The sub-menu shows what the key features does the installed CPU support. Read only.
▶ MEMORY-Z
Press <Enter> to enter the sub-menu. This sub-menu displays all the settings and timings of installed memory. You can also access this information menu at any time by pressing [F5].
▶ DIMMx Memory SPD
Press <Enter> to enter the sub-menu. The sub-menu displays the information of installed memory. Read only.
▶ CPU Features
Press <Enter> to enter the sub-menu.
▶ Hyper-Threading [Enabled]
The processor uses Hyper-Threading technology to increase transaction rates and reduces end-user response times. Intel Hyper-Threading technology treats the multi cores inside the processor as multi logical processors that can execute instructions simultaneously. In this way, the system performance is highly improved. This item appears when the installed CPU supports this setting.
[Enable] Enables Intel Hyper-Threading technology.
[Disabled] Disables this item if the system does not support HT function.
▶ Active Processor Cores Control [Disabled]
Enables or disables the following items (Core0~X).
▶Core0~X [Enabled]
Enables or disables the CPU core. These items only appear when “Active
Processor Cores Control” is enabled.
▶ Limit CPUID Maximum [Disabled]
Enables or disables the extended CPUID value.
[Enabled] BIOS will limit the maximum CPUID input value to circumvent boot problems with older operating system that do not support the processor with extended CPUID value.
[Disabled] Use the actual maximum CPUID input value.
En-48
▶ Execute Disable Bit [Enabled]
Intel’s Execute Disable Bit functionality can prevent certain classes of malicious
“buffer overflow” attacks where worms attempt to execute code to damage the system. It is recommended that keeps this item enabled always.
[Enabled] Enables NO-Execution protection to prevent the malicious attacks and worms.
[Disabled] Disables this function.
▶Intel Virtualization Tech [Enabled]
Enables or disables Intel Virtualization technology.
[Enabled] Enables Intel Virtualization technology and allows a platform to run multiple operating systems in independent partitions. The system can function as multiple systems virtually.
[Disabled] Disables this function.
▶ Intel VT-D Tech [Enabled]
Enables or disables Intel VT-D (Intel Virtualization for Direct I/O) technology.
[Enabled] Enables Intel VT-D technology and allows a platform to run multiple operating systems in independent partitions. The system can function as multiple systems virtually.
[Disabled] Disables this function.
▶ Hardware Prefetcher [Enabled]
Enables or disables the hardware prefetcher (MLC Streamer prefetcher).
[Enabled] Allows the hardware prefetcher to automatically pre-fetch data and instructions into L2 cache from memory for tuning the CPU performance.
[Disabled] Disables the hardware prefetcher.
▶ Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled]
Enables or disables the CPU hardware prefetcher (MLC Spatial prefetcher).
[Enabled] Enables adjacent cache line prefetching for reducing the cache latency time and tuning the performance to the specific application.
[Disabled] Enables the requested cache line only.
▶ CPU AES Instructions [Enabled]
Enables or disables the CPU AES (Advanced Encryption Standard-New
Instructions) support. This item appears when a CPU supports this function.
[Enabled] Enables Intel AES support.
[Disabled] Disables Intel AES support.
▶ Intel Adaptive Thermal Monitor [Enabled]
Enables or disables the Intel adaptive thermal monitor function to protect the CPU from overheating.
[Enabled] Throttles down the CPU core clock speed when the CPU is over the adaptive temperature.
[Disabled] Disables this function.
En-49
▶ Intel C-State [Enabled]
C-state is a processor power management technology defined by ACPI.
[Auto]
[Enabled]
This setting will be configured automatically by BIOS.
Detects the idle state of system and reduce CPU power consumption accordingly.
[Disabled] Disable this function.
▶ C1E Support [Disabled]
Enables or disables the C1E function for power-saving in halt state. This item appears when “Intel C-State” is enabled.
[Enabled] Enables C1E function to reduce the CPU frequency and voltage for power-saving in halt state.
[Disabled] Disables this function.
▶ Package C State limit [Auto]
This item allows you to select a CPU C-state mode for power-saving when system is idle. This item appears when "Intel C-State" is enabled.
[Auto]
[C0~C6]
This setting will be configured automatically by BIOS.
The power-saving level from high to low is C6, C2, then C0.
▶ CFG Lock [Enabled]
Lock or un-lock the MSR 0xE2[15], CFG lock bit.
[Enabled] Locks the CFG lock bit.
[Disabled] Un-locks the CFG lock bit.
▶ EIST [Enabled]
Enables or disables the Enhanced Intel ® SpeedStep Technology. This item will appear when “Simple/ Advanced Mode” is set to [Simple].
[Enabled] Enables the EIST to adjust CPU voltage and core frequency dynamically. It can decrease average power consumption and average heat production.
[Disabled] Disables EIST.
▶ Intel Turbo Boost [Enabled]
Enables or disables the Intel ® Turbo Boost. This item is for Simple mode and appears when the installed CPU supports this function.
[Enabled] Enables this function to boost CPU performance automatically above rated specifications when system request the highest performance state.
[Disabled] Disables this function.
▶ Long Duration Power Limit (W) [Auto]
Sets the long duration TDP power limit for CPU in Turbo Boost mode.
▶ Long Duration Maintained (s) [Default]
Sets the maintaining time for "Long duration power Limit(W)".
▶ Short Duration Power Limit (W) [Auto]
Sets the short duration TDP power limit for CPU in Turbo Boost mode.
▶ CPU Current Limit (A) [Auto]
Sets maximum current limit of CPU package in Turbo Boost mode. When the current is over the specified limit value, the CPU will automatically reduce the core frequency for reducing the current.
En-50
▶ Internal VR OVP OCP Protection [Auto]
Enables or disables the over-voltage protection and over-current protection for
CPU internal VR (Voltage Regulator).
[Auto]
[Enabled]
This setting will be configured automatically by BIOS.
Enables the limitation of internal VR for over-voltage protection and over-current protection.
[Disabled] Disables this function for overclocking.
▶ Internal VR Efficiency Management [Auto]
Enables or disables the CPU internal VR efficiency management.
[Auto]
[Enabled]
This setting will be configured automatically by BIOS.
Enables the VR effciency management for power-saving control.
[Disabled] Disables this function.
▶ DMI Gen 2 [Enabled]
Enables or disables DMI (Direct Media Interface) generation 2.
▶ DMI De-emphasis Control [-6dB]
Sets the de-emphasis value to improve DMI margins. However, the default usually works best.
▶ 3DMark2001 XP Turbo [Disabled]
Enables or disables 3DMark2001. Enabling it could improve performance for
3DMark2001 in XP.
En-51
한국어
X99A GODLIKE GAMING 시리즈 (MS-7883 v1.X) EATX 메인보드를 선택해
주셔서 감사합니다. X99A GODLIKE GAMING 시리즈 메인보드는 최적의
효율을 위해 Intel ® X99 칩셋에 기반을 둔 제품입니다. 고급 Intel ® LGA2011-3
프로세서에 적합하게 디자인된 X99A GODLIKE GAMING 시리즈 메인보드는
고성능과 전문적인 데스크톱 플랫폼 솔루션을 제공합니다 .
메인보드 사양
지원되는
CPU
칩셋
지원되는
메모리
확장 슬롯
지원되는
멀티 GPU
스토리지
■ LGA2011-3 소켓을 사용한 New Intel ® Core™ i7 Processor Extreme
Edition 지원
■ Intel ® X99 Express 칩셋
■ DDR4 메모리 슬롯 8개, 최대 128GB 지원
■ DDR4-2133/ 2200(OC)/ 2400(OC)/ 2600(OC)/ 2666(OC)/ 2750(OC)
/ 2800(OC)/ 3000(OC)/ 3110(OC)/ 3333(OC)/ 3400 (OC) 지원
■ 쿼드 채널 메모리 지원
■ non-ECC, un-buffered 메모리 지원
■ RDIMM 1Rx8 메모리 모듈 지원(non-ECC 모드에서 작동)
■ PCIe 3.0 x16 슬롯 5개, 최대 4-way 모드 지원
1-way 모드: x16/ x0/ x0/ x0/ x0
2-way 모드: x16/ x0/ x0/ x16/ x0*, 16/ x0/ x0/ x8/ x0**
3-way 모드: x16/ x0/ x0/ x16/ x8*, x8/ x8/ x0/ x8/ x0**
4-way 모드: x8/ x8/ x0/ x16/ x8*, x8/ x8/ x0/ x8/ x4**
■ BT 모듈 슬롯 1개***
MYSTIC LIGHT 기능 지원
* 40 PCIe lanes(레인)을 지원하는 CPU의 경우
** 28PCIe lanes(레인)을 지원하는 CPU의 경우
*** BT 모듈 슬롯에는 블루투스 모듈이 미리 설치되어 있으며 기타 미니-PCIe 모듈은 설치할
수 없습니다.
■ 4-Way AMD ® CrossFire
■ 4-Way NVIDIA ®
TM Technology지원*
SLI™ Technology 지원(40 PCIe 레인을 지원하는
CPU의 경우)
■ 3-Way NVIDIA ® SLI™ Technology 지원(28 PCIe 레인을 지원하는
CPU의 경우)
* Windows 7 및 Windows 8/ 8.1 운영체제 지원
■ Intel ® X99 익스프레스 칩셋
■ SATA 6Gb/s 포트 10개 (예비용 SATA 익스프레스 2포트)*
SATA1~6 포트는 RAID 0, RAID 1, RAID 5 및 RAID 10을 지원
SATA7~10 포트는 IDE 모드 및 AHCI 모드만 지원.
- Intel ® Smart Response Technology 지원(Windows 7/ 8/ 8.1)
■ SATA 익스프레스 포트 1개*
■ M.2 포트 1개, 최대 32Gb/s 속도 지원**
M.2 포트는 4.2cm/ 6cm/ 8cm 모듈 지원
M.2 PCIe 인터페이스는 RAID 0, RAID1, RAID 5 및 RAID 10을
지원하지 않습니다.
* M.2 포트에 M.2 SATA 인터페이스 모듈을 설치할 경우, SATA 익스프레스 포트 또는
SATA5~6 포트는 사용할 수 없게 됩니다 .
**Intel RST는 M.2 PCIe 인터페이스 모듈을 지원하지 않습니다.
Kr-2
USB
오디오
LAN
무선 LAN
블루투스
터보 U.2
호스트
카드
후면 패널
커넥터
■ Intel ® X99 익스프레스 칩셋
USB 3.1 Gen1 (SuperSpeed USB) 포트 6개 (후면 패널에 4포트,
내장 USB 3.1 Gen1 커넥터를 통해 2포트 지원(JUSB3)*)
USB 2.0 포트 6개 (후면 패널에 2포트, 내장 USB 2.0 커넥터를
통해 4포트 지원)
■ ASMedia ASM1042AE 칩셋
내장 USB 3.1 Gen1 커넥터를 통해 USB 3.1 Gen1 (SuperSpeed
USB) 2포트 지원(JUSB4)
■ ASMedia ASM1142 칩셋
후면 패널에 USB 3.1 Gen2 (SuperSpeed USB 10Gbps) 포트 1
개 지원
후면 패널에 USB 3.1 Gen2 Type-C 포트 1개 지원
* 내장 JUSB3 커넥터는 MSI Super Charger를 지원합니다.
■ Realtek ® ALC1150 코덱
7.1-채널 HD 오디오
■
S/PDIF 출력 지원
ESS ® ES9018K2M 코덱
6.3mm Gold-plated 스테레오 헤드폰 출력 지원
■ Killer E2205 Gigabit LAN 컨트롤러 1개*
* Killer Network Manager는 Windows 7/ 8/ 8.1 운영체제에서만 사용가능합니다. 공급업체의 웹
사이트를 방문하여 기타 운영체제를 지원하는 드라이버의 제공 여부를 확인하세요 .
■ Killer Wireless 1535 모듈
2x2 802.11a/b/g/n/ac 고급 기능 지원
2.4GHz에서 20/ 40MHz 및 5GHz에서 20/ 40/ 80MHz 지원
Miracast 지원
■ Killer Wireless 1535 모듈
블루투스 v4.1 지원
■ M.2 2280 인터페이스 카드
■ NVMe MINI SAS SSD 지원
■ PCIe 3.0 x4 속도 지원
■ PS/2 포트 1개
■ USB 2.0 포트 2개
■ CMOS 클리어 버튼 1개
■ USB 3.1 Gen2 포트 1개
■ USB 3.1 Gen2 Type-C 포트 1개
■ USB 3.1 Gen1 포트 4개
■ LAN (RJ45) 포트 2개
■ 6.3mm Gold-plated 스테레오 헤드폰 잭 1개
■ 옵티컬 S/PDIF OUT 커넥터 1개
■ OFC 오디오 잭 5개
Kr-3
내장
커넥터
I/O
컨트롤러
하드웨어
모니터
BIOS 기능
■ 24 핀 ATX 메인 전원 커넥터 1개
■ 8 핀 ATX 12V 전원 커넥터 1개
■ 4 핀 ATX 12V 전원 커넥터 1개
■ SATA 6Gb/s 커넥터 10개
■ M.2 커넥터 1개
■ SATA 익스프레스 커넥터 1개
■ USB 2.0 커넥터 2개 (외 USB 2.0 4포트 지원)
■ USB 3.1 Gen1 커넥터 2개 (외 USB 3.1 Gen1 4포트 지원)
■ 4-핀 CPU 팬 커넥터 2개
■ 4 핀 시스템 팬 커넥터 3개
■ 전면 패널 오디오 커넥터 1개
■ 시스템 패널 커넥터 2개
■ TPM 모듈 커넥터 1개
■ 섀시 침입 커넥터 1개
■ V-Check 커넥터 9개
■ CMOS 클리어 점퍼 1개
■ 전원 버튼 1개
■ 리셋 버튼 1개
■ OC Genie 버튼 1개
■ 멀티 BIOS 스위치 1개
■ OC Genie 모드 스위치 1개
■ 오디오 전원 스위치 1개
■ 슬로우 모드 부팅 스위치 1개
■ Wi-Fi/블루투스 모듈 커넥터 1개
■ NUVOTON NCT6792 컨트롤러 칩
■ CPU/시스템 온도 감지
■ CPU/시스템 팬 속도 감지
■ CPU/시스템 팬 속도 제어
■ 128 Mb 플래시 2개
■ UEFI AMI BIOS
■ ACPI 5.0, PnP 1.0a, SM BIOS 2.7, DMI 2.0
■ 다국어
Kr-4
특별 기능 ■ Audio Boost PRO 3
■ Military Class 4
■ OC Genie 4
■ CLICK BIOS 4
■ NVIDIA SLI
■ AMD CrossFire
■ Easy Button 3
■ V-Check Points
■ Clear CMOS Button
■ Total Fan Control
■ Gaming Device Port
■ Super Charger
■ Smart Utilities
■ Killer DoubleShot-X3 PRO
■ Wi-Fi
■ Bluetooth
■
■ USB 3.1 Gen2
■
Command Center
MYSTIC LIGHT
소프트웨어 ■ 드라이버
■ MSI
- Command Center
- Live Update 6
- Smart Utilities
- Super Charger
- Fast Boot
- MSI Gaming APP
■ XSplit Gamecaster
■ Nahimic
■
■ Intel Extreme Tuning Utility
■
Norton Internet Security Solution
SteelSeries Engine
폼 팩터 ■ EATX 폼 팩터
■ 12 in. x 10.7 in. (30.5 cm x 27.2 cm)
CPU에 대한 최신 정보는 http://www.msi.com/cpu-support/를 참조하세요.
호환 가능한 부품에 대한 자세한 정보는 http://www.msi.com/test-report/를 참조하세요.
Kr-5
블록 다이어그램
4 Channel DDR4 Memory
10 x SATA 6Gb/s
(2 ports reserved for SATA Express)
6 x USB 3.1
Gen1
6 x USB 2.0
Haswell-E
Processor
LGA2011-3 CPU
Switch
Switch
Switch x4
PCI Express Bus
1 x M.2
1 x SATA Express x2
OR
Switch
PCI Express Bus x2 Killer E2400
Gigabit LAN
DMI 2.0 x1
Wi-Fi /
Bluetooth
LPC Bus
X99 PCH x1
PCI Express Bus x2
ASMEDIA
ASM1042AE
2 x USB 3.1 Gen1
ASMEDIA
ASM1142
2 x USB 3.1 Gen2
NV6792
Super I/O
PS/2 Mouse / Keyboard
Realtek
ALC1150
ESS
ES9018K2M
CS-Out Line-In/ SS-Out
RS-Out Line-Out
S/PDIF-Out MIC
6.3 mm headphone out
■ 자세한 정보는 “메인보드 사양” 부분의 내용을 참조하세요.
Kr-6
커넥터 퀵 가이드
후면 패널
PCI_E1
PCI_E2
PCI_E3
PCI_E4
M2_1
PCI_E5
JBAT1
Wi-Fi/블루투스 확
장 모듈 커넥터 CPU
CPUFAN2
JPWR3
JPWR2
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
BIOS1
OC_SW1
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
CPUFAN1
OC1
FV1
POWER1
RESET1
JPWR1
SYSFAN3
JUSB3
SATA1_2
SATA3_4
SE1_65-SATA_87
SATA9_10
JCI1
JUSB4
JAUD1
AUDIO_SW1
SYSFAN1
JTPM1
SLOW_1
JUSB1
JUSB2
JFP1
SYSFAN2
JFP2
Kr-7
커넥터 참조 목록
포트 이름 포트 타입
CPU
DIMM1~8
페이지
Kr-8
후면 패널
PS/2 포트*
CMOS
클리어
버튼
USB 3.1
Gen2 포트
LAN 포트 LAN 포트
USB 2.0 포트*
* 게임 장치 포트
USB 3.1 Gen2
Type-C 포트
USB 3.1
Gen1 포트
USB 3.1
Gen1 포트
CS-출력 라인 입력/ SS 출력
6.3mm 헤드폰
RS-출력 라인 출력
옵티컬 S/
PDIF출력
마이크
▶PS/2 포트
PS/2 ® DIN 커넥터는 PS/2 ® 마우스/키보드용입니다.
▶CMOS 클리어 버튼
보드에 시스템 구성 데이터를 유지하기 위해 외부 배터리로부터 전원을 공급 받는
CMOS RAM이 있습니다. CMOS RAM의 경우, 시스템을 켤 때마다 시스템이 OS를
자동으로 부팅합니다. 시스템 구성을 지우려면 이 버튼을 눌러 데이터를 지우세요.
▶USB 2.0 포트
USB 2.0 포트는 키보드,마우스 및 기타 USB 2.0 호환 가능한 장치와 같은 USB 2.0
장치를 연결하는데 사용됩니다.
▶USB 3.1 Gen1 포트
USB 3.1 Gen1 포트는 USB 2.0 장치와 호환할 수 있습니다. 데이터 전송 속도 최대 5
Gbit/s 지원(superspeed)
▶USB 3.1 Gen2 포트/ USB 3.1 Gen2 Type-C 포트
USB 3.1 Gen2 포트는 USB 3.1 Gen1/ 2.0 장치와 호환할 수 있습니다. 데이터 전송
속도 최대 10 Gb/s 지원(SuperSpeed USB 10 Gbps)
Kr-9
▶LAN 포트
표준 RJ-45 LAN 잭은 LAN(Local Area Network) 연결용입니다.
LED LED 상태
LINK/ACT
LED
SPEED
LED
Link/ Activity LED
(링크/ 통신 LED)
Speed LED
(속도 LED)
꺼짐
노란색
깜빡임
꺼짐
녹색
오렌지색
조건
LAN이 올바르게 연결되지
않았습니다.
LAN이 올바르게
연결되었습니다.
컴퓨터가 LAN으로 정상적인
통신중입니다.
10 Mbps 속도로
연결되었습니다.
100 Mbps 속도로
연결되었습니다.
1 Gbps 속도로
연결되었습니다.
▶6.3mm 헤드폰
이 6.3mm Gold-plated 스테레오 헤드폰 잭은 헤드폰을 연결하는데 사용됩니다.
▶옵티컬 S/PDIF 출력
이 S/PDIF (Sony & Philips Digital Interconnect Format) 커넥터는 광 섬유 케이블을
통해 외부 스피커에 디지털 오디오를 전송하는데 사용됩니다.
▶오디오 포트
이 오디오 커넥터는 오디오 장치에 사용됩니다.
■ 라인 입력/ SS-출력: 라인 츨력은 외부 오디오 출력 장치를 연결하는데 사용됩니
다.SS-출력은 7.1 채널 모드의 측면 서라운드 라인 출력.
■ 라인 출력: 스피커 또는 헤드폰에 사용되는 커넥터입니다.
■ 마이크: 마이크에 사용되는 커넥터입니다.
■ RS-출력: 4/ 5.1/ 7.1 채널 모드의 뒤쪽 서라운드 라인 출력.
■ CS-출력: 5.1/ 7.1 채널 모드의 중앙/서브우퍼 출력
Kr-10
CPU (중앙 처리 장치)
LGA2011-3 CPU 소개
메인보드에 CPU를
정확하게 배치하기 위하여
LGA2011-3 CPU 표면에
4개의 요철과 하나의
노란색 삼각형이 있습니다.
노란색 삼각형은 1번 핀을
나타냅니다.
노란색 삼각형은 1번
핀을 나타냅니다.
요철
중요사항
과열
과열은 CPU와 시스템을 심각하게 손상시킬수 있으니 CPU가 과열되지 않도록
쿨러팬이 제대로 작동하고 있는지 항상 확인하세요. 열이 잘 발산되도록 CPU와
방열판사이에 서멀 페이스트(또는 서멀 테이프) 를 고르게 발라주세요.
CPU 교체
CPU 교체 시, CPU의 안전을 위해 항상 전원을 끄거나 전원 코드를 접지된 콘센트에서
뽑으세요.
오버클로킹
이 메인보드는 오버클로킹을 지원하도록 디자인 되었습니다.오버클럭하기 전에
오버클로킹 기능을 실행하는 동안 여타 부품이 오버클럭 설정을 사용할 수 있는지
확인하세요.제품 스팩을 초과하는 범위에서는 작동하지 마세요. 당사는 올바르지
않은 작동이거나 제품 스팩을 초과하는 범위에서 작동하여 발생한 손상이나 위험은
보장하지 않습니다.
Kr-11
CPU 및 히트싱크 설치
CPU 설치 시, CPU 히트싱크를 반드시 설치하세요. CPU 히트싱크는 과열을 방지하고
시스템 성능을 유지하는데 꼭 필요합니다.아래의 순서에 따라 CPU 및 히트싱크를
정확하게 설치하세요. 잘못 설치할 경우 CPU와 메인보드가 손상될수 있습니다.
데모 동영상
CPU 및 히트싱크 설치에 대한 동영상을 참조하려면 아래의
웹사이트를 방문하세요.
https://www.youtube.com/watch?v=QnwHWBx3NnE
1. 힌지 레버를 위로 올려 주세요. 아래의 그림과 같이 힌지 레버의 다른 한쪽 끝은
고정되어 있습니다.
2. 로드 레버를 올려줍니다.
힌지 레버
로드 레버
고정탭
3. 힌지 레버를 아래로 눌러 로드 플레이트를 엽니다.
4. 탭을 잡고 로드 플레이트를 전부 위로 올려줍니다.
Kr-12
5. 요철을 올바른 방향으로 소켓 정렬 키에 맞춘 후 CPU를 소켓에 내려놓습니다.
CPU가 소켓에 제대로 장착되었는지 확인하세요.
6. 로드 플레이트를 닫고 플라스틱 캡을 제거합니다.
정렬키
7. 로드 레버를 조심스럽게 닫고 소켓에 고정합니다.
8. 힌지 레버를 조심스럽게 닫고 소켓에 고정합니다.
Kr-13
9. CPU의 과열을 방지하고 열이 잘 발산되도록 CPU의 상단에 서멀 페이스트(또는
서멀 테이프)를 알맞게 발라줍니다.
10. 메인보드에 CPU 팬 커넥터를 장착합니다.
CPUFAN1
서멀 페이스트
11. 팬의 선이 팬 커넥터 쪽을 향하고 나사가 소켓의 홀에 꼭 맞게 히트싱크를
메인보드에 장착합니다.
12. 스크류 드라이버를 사용하여 4개의 스크류를 고정하세요. (9 inch-pounds).
13.마지막으로 CPU 팬 케이블을
메인보드의 CPU 팬 커넥터에
연결합니다.
Kr-14
메모리
DIMM 슬롯은 메모리 모듈을 설치하는데 사용됩니다.
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
데모 동영상
메모리 설치에 대한 동영상을 참조하려면 아래의 웹사이트를 방문
하세요.
http://youtu.be/T03aDrJPyQs
최대 쿼드 채널 모드
이 메인보드는 4개의 메모리 채널을 지원합니다. 2개의 DIMM 슬롯이 싱글 채널을
제공합니다. 메모리 모듈은 4개의 데이터 버스 채널을 통해 데이터를 동시에 전송
및 수신하여 시스템 성능을 향상시킬 수 있습니다. 자세한 내용은 다음 도표를
참조하세요.
채널 리스트
채널
채널 A
채널 B
채널 C
채널 D
DIMM 슬롯
DIMM1, DIMM2
DIMM3, DIMM4
DIMM5, DIMM6
DIMM7, DIMM8
중요사항
• DDR4 메모리 모듈은 DDR3와 서로 호환되지 않으며 ,표준 DDR4는 하위호환이 되지
않습니다.항상 DDR4 DIMM 슬롯에 DDR4 메모리 모듈을 설치해야 합니다.
• 메모리 모듈은 항상 DIMM1 슬롯에 우선적으로 삽입하세요.
• 칩셋 리소스 사용으로 각 DIMM 슬롯이 16GB 메모리 모듈로 설치된 경우 시스템이
최대 127+ GB(128 GB 이하 지원) 까지만 인식됩니다.
Kr-15
멀티 채널 모드 배포 규칙(권장)
듀얼 채널 모드
설치된 DIMMs
(2 메모리 모듈)
도표
DIMM1, DIMM5
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
설치된 DIMMs
(3 메모리 모듈)
DIMM1, DIMM3, DIMM5
설치된 DIMMs
(4 메모리 모듈)
DIMM1, DIMM3,
DIMM5, DIMM7
트리플 채널 모드
도표
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
쿼드 채널 모드
도표
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
Kr-16
설치된 DIMMs
(6 메모리 모듈)
DIMM1, DIMM2, DIMM3,
DIMM5, DIMM6, DIMM7
설치된 DIMMs
(8 메모리 모듈)
DIMM1, DIMM2,
DIMM3, DIMM4,
DIMM5, DIMM6,
DIMM7, DIMM8
쿼드 채널 모드
도표
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
도표
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
중요사항
시스템의 안정성을 확보하기 위하여 듀얼/트리플/쿼드 채널 모드에서는 타입과 용량이
동일한 메모리 모듈을 사용해야 합니다. 모든 채널에서 홀수 DIMM 슬롯은 반드시
우선적으로 설치되어야 합니다.
Kr-17
장착 스크류 홀
메인보드를 설치할 때, 먼저 컴퓨터 케이스의 베이스 플레이트에 메인보드 설치를
위한 지지대를 장착합니다. 컴퓨터 케이스와 함께 제공되는 I/O 쉴드(백 플레이트)
가 있을 경우 메인보드 패키지와 함께 제공되는 I/O 쉴드(백 플레이트)로 교체하세요.
I/O 쉴드(백 플레이트)는 스크류가 필요없이 컴퓨터 케이스에 쉽게 들어가야 합니다.
장착 플레이트의 장착 스탠드를 메인보드의 스크류 홀에 정렬하고 컴퓨터 케이스와
함께 제공되는 스크류로 메인보드를 고정합니다. 메인보드의 스크류 홀의 위치는 아래
그림과 같습니다. 자세한 내용은 컴퓨터 케이스와 함께 제공되는 메뉴얼을 참조하세요.
중요사항
• 바닥에 불필요한 잔여물이 없는 평평한 곳 위에서 메인보드를 설치합니다.
• 메인보드에 대한 손상을 방지하기 위해 메인보드 회로와 컴퓨터 케이스의 접촉(장착
지지대 제외)를 금지합니다.
• 메인보드 단락을 피하기 위해 메인보드 또는 컴퓨터 케이스속에 느슨한 금속 부품이
없는지 확인하세요.
Kr-18
전원 공급 장치
데모 동영상
전원 공급 장치 커넥터 설치에 대한 동영상을 참조하려면 아래의
웹사이트를 방문하세요.
http://youtu.be/gkDYyR_83I4
JPWR1~3: ATX 전원 커넥터
이 커넥터를 사용하여 ATX 전원 공급 장치를 연결할수 있습니다. ATX 전원 공급 장치
를 연결하려면 커넥터에 전원 공급 케이블을 정렬하고 케이블을 커넥터 안쪽으로 꼭 눌
러줍니다.만약 정확하게 장착하였다면 전원 케이블의 클립이 메인보드의 전원 커넥터
에 꼭 맞게 걸리게 됩니다.
2.G
ro
4.G
ro un ro un d ro un d un d d JPWR3
12
12
V
12
V
12
V
V ro ro un un d d
JPWR2
3.+
12
12
V
V
3.3
4.+
V ro
V
5V un
7.G
ro d
5V un
9.5
ro d
10
W
11
R
.+
VS
12
.+
12
B un d
O
K
.+
12
V
3.3
V
V
JPWR1
17
18
.G
19
20
.R
22
23
.+
24
.+
.G
5V
5V ro
.G
21
.G
ro
.+ es
5V
14
15
16
.G
13
.+
.-1
3.3
V
.P
ro
Sun ro
O d
N ro un
# un d un d d un d
중요사항
모든 전원 케이블이 ATX 전원 공급 장치에 올바르게 연결되어 메인보드가 안정적으로
작동하는지 확인하세요.
Kr-19
확장 슬롯
이 메인보드에는 별도의 그래픽, 오디오 카드등과 같은 확장 카드 사용을 위한
포트들이 다수 포함되어 있습니다.
PCI_E1~5: PCIe 확장 슬롯
PCIe 슬롯은 PCIe 인터페이스 확장 카드를 지원합니다.
PCIe 3.0 x16 슬롯
PCIe 대역폭 도표
■ 3.0 = PCIe Gen 3.0 (레인), 2.0 = PCIe Gen 2.0 (레인)
1-Way 2-Way
대역폭
3-Way
CPU 타
입
PCI_E1
40
레인
3.0 x16
28
레인
3.0 x16
40
레인
3.0 x16
28
레인
3.0 x16
40
레인
3.0 x16
28
레인
3.0 x8
PCI_E2
PCI_E3
3.0 x8
PCI_E4
PCI_E5
M.2
SATA
익스프
레스
3.0 x16
3.0 x8 3.0 x16
3.0 x8
3.0 x4 3.0 x4 3.0 x4 3.0 x4 2.0 x2
2.0 x2 2.0 x2 2.0 x2 2.0 x2
3.0 x8
40
레인
3.0 x8
3.0 x8
3.0 x16
3.0 x8
3.0 x4 2.0 x2
2.0 x2 2.0 x2
4-Way
2.0 x2
28
레인
3.0 x8
3.0 x8
3.0 x8
3.0 x4
2.0 x2
2.0 x2
중요사항
• 28 레인 CPU는 4-Way NVIDIA ® SLI ™ Technology를 지원하지 않습니다.
• 싱글 PCIe x16 확장 카드를 설치할 경우, PCI_E1 슬롯을 사용하여 성능을 최적화할
수 있습니다.
• 확장 카드를 추가하거나 제거할 때 먼저 전원을 끄거나 전원 코드를 콘센트에서
뽑으세요.확장 카드에 대해 필요한 하드웨어나 소프트웨어 변경에 대하여 알려면
확장카드 설명서를 읽으세요.
Kr-20
내장 커넥터
SATA1~10: SATA 커넥터
이 커넥터는 고속 SATA 인터페이스 포트에 사용됩니다.각 커넥터는 하나의 SATA 장
치에 연결할수 있습니다. SATA 장치는 디스크 드라이브(HDD), 솔리드 스테이트 드라
이브(SSD)및 옵티컬 드라이브 (CD/ DVD/ 블루 레이)를 포함합니다.
데모 동영상
SATA HDD 설치에 대한 동영상을 참조하려면 아래의
웹사이트를 방문하세요.
http://youtu.be/RZsMpqxythc
SATA8
SATA6
SATA7
SATA5
SATA4
SATA3
SATA2
SATA1
SATA10
SATA9
■ SATA1~6 포트는 RAID 0, RAID 1, RAID 5 및 RAID 10 지원.
■ SATA7~10 포트는 IDE 모드 및 AHCI 모드만 지원 합니다.
중요사항
• M.2 SATA 인터페이스 모듈을 M.2 포트에 설치할 경우, SATA5 및 SATA6 포트는
사용할 수 없게 됩니다.
• 디스크 드라이브 (HDD),솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 및 옵티컬 드라이브 (CD
/ DVD / 블루 레이) 와 같은 다수의 SATA 장치는 전원 공급 장치에 연결된 전원
케이블도 필요합니다. 자세한 내용은 해당 기기 메뉴얼을 참조하세요.
• 다수의 컴퓨터 케이스는 HDD, SSD, 옵티컬 드라이브와 같은 대형 SATA 장치가
케이스 안쪽 하단에 고정되어 있도록 요구합니다.설치에 대한 자세한 설명은 컴퓨터
케이스나 SATA 장치와 함께 제공되는 메뉴얼을 참조하세요.
• SATA 케이블을 90도로 꺽지 마세요. 그럴 경우 전송 중 데이터가 손상될 수
있습니다.
• SATA 케이블의 양쪽 모두에 동일한 플러그가 있지만 공간 절약을 위해 플랫
커넥터를 메인보드에 연결할것을 권장합니다.
Kr-21
SE1_65: SATA 익스프레스 커넥터
SATA 익스프레스 커넥터는 고성능 저장 인터페이스로서 최대 10 Gb/s 전송률의 SATA
익스프레스 장치를 연결할 수 있습니다. SATA 익스프레스 케이블을 통해 SATA익스프
레스 장치를 3-in-1 커넥터에 연결하세요.
SATA 익스프레스
M2_1: M.2 포트
M.2 포트는 M.2 SATA 6Gb/s 또는 M.2 PCIe를 지원합니다.
데모 동영상
M.2 모듈 설치에 대한 동영상을 참조하려면 아래의 웹사이트를 방
문하세요.
http://youtu.be/JCTFABytrYA
중요사항
• M.2 포트에 M.2 SATA 인터페이스 모듈을 설치하였을 경우, SATA 익스프레스 포트
또는 SATA5~6 포트는 사용할 수 없게 됩니다.
• Intel RST는 M.2 PCIe 인터페이스 모듈을 지원하지 않습니다.
• M.2 PCIe 인터페이스는 RAID 0, RAID1, RAID 5 및 RAID 10을 지원하지 않습니다.
• M.2 모듈을 설치하거나 제거할 경우, 항상 시스템 전원을 끄거나 전원 코드를
콘센트에서 뽑으세요.
• Intel NVMe 기능을 지원하는 Turbo U.2 호스트 카드 지원.
Kr-22
CPUFAN1~2,SYSFAN1~3: 팬 전원 커넥터
팬 전원 커넥터는 +12V의 시스템 쿨링 팬을 지원합니다. 메인보드에 시스템 하드웨어
모니터 칩셋이 온보드 되어 있는 경우 CPU 팬 제어를 활용하기 위하여 속도 센서가
있는 특별히 디자인된 팬을 사용해야 합니다. 시스템 팬은 전부 연결하세요. 만일
시스템 팬을 메인보드에 전부 연결할수 없을 경우 전원 공급기에 직접 연결하세요.
4.S
2.+ ens e nd
CPUFAN1/
CPUFAN2 ont rol
3.S
C
1.G
ens e rou ont rol
SYSFAN1/
SYSFAN2/
SYSFAN3
중요사항
• 프로세서 공식 웹사이트나 판매점에서 권장하는 CPU 히트싱크를 사용하세요.
• 이 커넥터는 라이너 모드에서 스마트 팬 제어를 지원합니다. CPU 및 시스템의 실제
온도에 따라 팬의 속도를 자동으로 제어하는 Command Center 유틸리티를 설치할
수 있습니다.
• 만일 시스템 팬을 메인보드의 포트에 전부 연결할수 없을 경우,어댑터를 사용하여
팬을 전원 공급기에 직접 연결하세요.
• 처음으로 부팅할 때, 케이블이 팬 블레이드를 방해하지 않도록 확인하세요.
Kr-23
JFP1, JFP2: 시스템 패널 커넥터
이 커넥터는 전면 패널 스위치 및 LED에 연결됩니다. JFP1커넥터는 Intel ® Front Panel
I/O Connectivity Design Guide를 준수합니다. 전면 패널 커넥터 설치를 간편히 하기
위하여 옵션인 M-커넥터를 사용하세요. 컴퓨터 케이스로 부터 모든 선을 M-커넥터에
연결한 다음 M-커넥터를 메인보드에 연결하세요.
데모 동영상
전면 패널 커넥터 설치에 대한 동영상을 참조하려면 아래의
웹사이트를 방문하세요.
http://youtu.be/DPELIdVNZUI
JFP2
JFP1
UZ pea
-
+ ker
ker
+
Po w er
Po w er
LE
Sw
D itc h
10
.N
o
8.-
Pin
2.+
4.-
6.+
1.+
3.-
5.-
9.R
H
D
D es erv
R es et ed
LE
D
Sw itc h
중요사항
• 케이스쪽 커넥터 위의 작은 삼각형 표기를 한 핀들은 양극(+)을 표시합니다.윗
그림과 같이 옵션인 M 커넥터에 제시된 표기에 따라 정확한 연결 방향과 위치를
확인하세요.
• 컴퓨터 케이스의 대다수 전면 패널 커넥터는 JFP1에 우선적으로 연결됩니다.
Kr-24
JUSB3~4: USB 3.1 Gen1 확장 커넥터
USB 3.1 Gen1 포트는 USB 2.0 장치와 호환할수 있습니다.데이터 전송속도 최대
5Gbits/s (SuperSpeed)를 지원합니다.
11.
12.
13.
US
US
Gro
B2
B2
.0
+
16.
B3
-
17.
14.
15.
US
US
18.
B3
_T
19.
US
20.
US
X_
Po
B3
No
B3
X_
C_ we
_R r
Pin
_R
X_
C_
X_
DP
DN
DP
DN
9.
8.
Gro
7.G
US
B2 und
.0
5.U
B2
.0
+
SB nd
rou
3_T
1.P
SB
SB nd ow
3_R er
X_
X_
X_
C_
C_
DP
X_
DP
DN
DN
JUSB3 (빨간색 마크) 커넥터는 휴대폰 또는 USB로 전원을 공급받는 기타 장치의
빠른 USB 충전을 제공하는 MSI의 신 SuperCharger 기술을 지원합니다. 이 기능을
사용하려면 컴퓨터에 있는 MSI SuperCharger 응용 프로그램을 설치하세요.
SuperCharger 응용 프로그램이 켜지면 JUSB3 커넥터는 연결된 장치를 신속히
충전하기 위허여 데이터 채널에서 추가 전원 채널로 전환됩니다. SuperCharger 응용
프로그램이 켜져 있으면, JUSB3 을 통한 데이터 전송 및 동기화가 작동하지 않는다는
점에 유의하세요. SuperCharger 응용 프로그램을 끄면 JUSB3 커넥터는 일반적인 USB
3.1 Gen1 커넥터로 작동합니다. 컴퓨터가 대기 모드 또는 최대 절전 모드(S3/ S4/ S5)
일 경우, SuperCharger 모드가 자동으로 활성화 됩니다.
중요사항
• VCC 및 GND의 핀을 정확히 연결하여야 손상을 방지할수 있습니다.
• 안정적인 충전을 위하여 USB 포트에 한개의 장치만 연결하세요.
• SuperCharger 기술은 MSI 메인보드 모델에서만 사용할수 있습니다.MSI 웹사이트를
방문하여 사용자의 메인보드가 SuperCharger 기술을 지원하는지 확인하세요.
• iPad의 경우, JUSB3 (빨간색 마크)은 S3, S4, S5 상태에서도 iPad를 충전할수
있습니다.
• USB 3.1 Gen1 장치를 사용하려면 , 옵션인 호환 케이블을 통해 장치를 USB 3.1
Gen1 포트에 연결해야 합니다.
Kr-25
JUSB1~2: USB 2.0 확장 커넥터
이 커넥터는 USB HDD,디지컬 카메라, MP3 플레이어,프린터, 모뎀 등과 같은 고속
USB 주변 장치를 연결하도록 디자인 되었습니다.
10.N
2.VC
C
B1-
B1+
C
3.US
9.No
B0-
Pin
중요사항
VCC 및 GND의 핀을 정확히 연결하여야 손상을 방지할수 있습니다.
JCI1: 섀시 침입 커넥터
이 커넥터는 섀시 침입 스위치 케이블에 연결됩니다. 컴퓨터 케이스가 열리는 경우,
섀시 침입 메커니즘이 활성화됩니다. 시스템이 이 상태를 기록하고 화면에 경고
메시지가 나타납니다. 경고를 지우려면, BIOS 유틸리티에서 레코드를 지워야 합니다.
Kr-26
JAUD1: 전면 패널 오디오 커넥터
이 커넥터를 사용하여 컴퓨터 케이스에 있는 전면 오디오 패널을 연결할 수 있습니다.
이 커넥터는 Intel ® Front Panel I/O Connectivity Design Guide를 준수합니다.
2.G
4.N
rou
C nd
IC
He ad in
De tec
Ph tion one
De tec tion
1.M
IC
IC
L
9.H
EN ead
Ph
Ph
_S one
R
D
L
JTPM1: TPM 모듈 커넥터
이 커넥터는 TPM (Trusted Platform Module) 모듈에 연결됩니다. 자세한 내용과
사용법은 TPM 보안 플랫폼 설명서를 참조하세요.
2.3
4.3
6.S
V S
.3V
10.
eria
P tan
12.
No l IR dby
14.
Q er
po
Gro
Pin er we r
1.L
3.L
5.L
7.L
PC C
9.L
PC a
11.L
k
PC a set
LP ddr
C ddr ess &
Fra dre dat me ss & dat dat a p a p dat a p a p in2 in3 in0 in1
Kr-27
전압 체크포인트
전압 체크 포인트는 현재의 시스템 전압을 측정하는데 사용됩니다. 멀티미터(포함되지
않음)로 전압을 확인합니다.
FV1: V-체크 커넥터
전압을 확인하려면 메인보드 패키지에 들어있는 전압 체크 포인트 케이블을 사용하세
요.멀티미터의 양극선을 전압 체크 포인트 케이블에 연결하고 음극선을 그라운드 커넥
터에 연결합니다.
9
1
GND
GND
GND
CORE
RING
SA
DDR23
DDR01
VCCIN
커넥터
GND (핀 7~9)
CORE (핀 6)
RING (핀 5)
SA (핀 4)
DDR23 (핀 3)
DDR01 (핀 2)
VCCIN (핀1)
설명
그라운드
CPU 코어 전원
CPU Ring은 CPU 내부 통합 컨트롤러의 인터페이스입니다.
CPU Ring 전압은 CPU의 오버클로킹 성능에 영향줄 수
있습니다.
The SA (CPU System Agent) 전압은 CPU의 내부 통합 메모리
컨트롤러에 공급되는 전압입니다.
채널 C/ D에 공급되는 메모리 전압. DDR 메모리 전압은
메인보드의 DDR 메모리 모듈에 공급되는 전압입니다.
시스템의 안정성을 유지하기 위하여 메모리 타이밍 수치가
낮을수록 더욱 높은 전압을 요구합니다.
채널 A/ B에 공급되는 메모리 전압. DDR 메모리 전압은
메인보드의 DDR 메모리 모듈에 공급되는 전압입니다.
시스템의 안정성을 유지하기 위하여 메모리 타이밍 수치가
낮을수록 더욱 높은 전압을 요구합니다.
CPU VCCIN 전압은 CPU 전원 소스로서 CPU 부품과
공유합니다.
Kr-28
버튼
메인보드는 컴퓨터의 기능을 설정할 수 있도록 다음 버튼을 제공합니다. 이 부분에서는
버튼을 사용하여 메인보드의 기능을 변경하는 방법을 설명합니다.
OC1: OC Genie 버튼
이 버튼은 시스템의 자동 오버클럭에 사용됩니다.시스템 끄기 상태에서 이 버튼을 눌러
OC Genie 기능을 활성화합니다. OC Genie 버튼을 다시 한번 눌러 이 기능을 비활성화
하기전 까지 이 버튼은 잠겨져있습니다.그리고 나서 OC Genie 유틸리티는 오버클럭에
대한 최적의 값을 자동으로 감지합니다. OC Genie 기능을 종료하려면 시스템을
끈후 이 버튼을 다시 눌러 잠금을 해제합니다. 이때 CPU 구성 설정 값은 이전 값으로
복원됩니다.
데모 동영상
OC Genie 버튼 사용에 대한 동영상을 참조하려면 아래의
웹사이트를 방문하세요.
http://youtu.be/nIpRvWkUazg
OC
GE
NIE
OC
GE
NIE
활성화 비활성화
중요사항
• 이 메인보드는 OC Genie를 활성화하는 두가지 방법을 제공합니다. 메인보드 위의
OC Genie 버튼을 누르거나 BIOS에서 OC Genie 버튼을 클릭하세요. 사용자는 BIOS
에서 "OC Genie Function Control" 항목을 사용하여 OC Genie를 활성화하는 방법을
설정할 수 있습니다.
• OC Genie 기능을 사용하려면 DDR4 2133 이상의 메모리를 설치하고 더욱 나은
방열판/쿨러를 장비하세요.
• 당사는 OC Genie 오버클로킹 범위 또는 올바르지 않은 조작으로 인한 손해/위험은
보증하지 않습니다.
• BIOS 설정에서 OC Genie 기능을 종료할수 있습니다.그 방법은 메뉴얼의 BIOS
부분을 참조하세요.
• OC Genie로 발생 가능한 위험은 사용자가 책임지며 당사는 보증하지 않습니다.
• OC Genie 를 안전하게 사용하기 위하여 MSI 부품을 사용할것을 권장합니다.
Kr-29
POWER1: 전원 버튼
이 전원 버튼은 시스템을 켜고 끄는데 사용됩니다. 버튼을 눌러 시스템을 켜거나
끄세요.
RESET1: 리셋 버튼
이 버튼은 시스템을 리셋하는데 사용됩니다. 버튼을 눌러 시스템을 리셋하세요.
Re se t
Kr-30
점퍼
JBAT1: CMOS 클리어 점퍼
보드에 시스템 구성 데이터를 유지하기 위해 외부 배터리로부터 전원을 공급 받는
CMOS RAM이 있습니다. CMOS RAM의 경우, 시스템을 켤 때마다 시스템이 OS
를 자동으로 부팅할수 있도록 합니다. 시스템 구성을 지우려면 점퍼를 아래와 같이
설정하여 CMOS RAM을 지우세요.
1 1
데이터 유지 데이터 지우기
중요사항
시스템이 꺼져 있을 때 점퍼를 단락시켜 CMOS RAM을 지울수 있습니다. 그 다음,
점퍼를 분리합니다.시스템이 켜져 있는 동안에는 CMOS RAM을 지우지 마세요.
메인보드가 손상될수 있습니다.
Kr-31
스위치
BIOS1: 멀티 BIOS 스위치
이 메인보드에는 2개의 BIOS ROM(Labeled A와 B, 기본 BIOS ROM은 A임)이
내장되어 있습니다. 하나가 파손된 경우, 스위치를 밀어 다른 하나로 전환하여 부팅할
수 있습니다.
BIOS A
파란색 LED
BIOS B
녹색 LED
M-플래시 유틸리티로 BIOS 복구하기
BIOS 업데이트시 오류가 생겨 시스템 전원이 켜지지 않을 경우, 다음의 설명에 따라
BIOS를 복구할 수 있습니다 .
준비사항:
1. 부팅 가능한 USB 플래시 드라이브를 준비하세요.
2. MSI 공식 웹사이트(www.msi.com)에서 최신 BIOS 파일을 다운로드한 다음,파일
압축을 해제합니다.
3. BIOS 파일을 USB 플래시 드라이브의 루트 폴더에 저장하세요.
BIOS 복구 절차:
1. 먼저 시스템 전원을 끕니다.
2. 멀티 BIOS 스위치를 밀어 BIOS ROM을 작동합니다.
3. BIOS 파일이 저장된 USB 플래시 드라이브를 메인보드의 USB 포트에 삽입합니다.
4. 시스템 부팅하고 [BIOS setup] → [M-Flash] → [Select one file to update BIOS and
ME] 로 이동한 후 “Enter” 키를 누릅니다.
5. 플래시할 BIOS 파일을 선택하면 시스템이 자동으로 다시 시작됩니다.
6. 멀티 BIOS 스위치를 failed BIOS ROM 방향으로 변경 후 “Please set the multi
BIOS switch to the target BIOS ROM then press any key to continue”라는
메시지가 나타나면 임의의 키를 눌러 BIOS 업데이트 프로세서를 시작합니다.
7. BIOS 플래시가 완성되면 컴퓨터를 다시 시작합니다.
Kr-32
OC_SW1: OC Genie 모드 스위치
이 스위치는 두가지 오버클로킹 모드(Gear 1과 Gear 2)를 제공합니다. OC Genie
버튼을 누르면 오버클로킹 과정은 이 스위치의 설정에 따라 실행됩니다. Gear 1 모드는
기본 설정이고 Gear 2 모드로 설정하면 OC Genie 기능이 CPU/시스템 주파수를 Gear
1보다 더욱 높게 오버클럭할 수 있습니다 .
파란색 LED
Gear 1
( 기본 설정 )
빨간색 LED
Gear 2
중요사항
• Gear 1 모드: 일반 사용자를 위한것이며 탑재되어 있는 팬을 사용하면 됩니다.
• Gear 2 모드: 액체 냉각 또는 사용자 기호에 맞게 따로 맞춘 열 분산 효과가 좋은
팬을 사용해야 합니다.
AUDIO_SW1: 오디오 선택 스위치
이 스의치를 사용하여 전면 패널 오디오 출력 포트 또는 6.3mm 헤드폰 잭중에서
하나를 선택하여 오디오 출력 포트로 사용할 수 있습니다.
전면 오디오
출력
(기본 설정)
6.3mm 헤드폰
출력
중요사항
전면 패널 오디오와 6.3mm 헤드폰 오디오는 동시에 출력할 수 없으므로 사용자의
수요에 따라 설정하시기 바랍니다.
Kr-33
SLOW_1: 슬로우 모드 부팅 스위치
이 스위치는 LN2 쿨링을 위한 솔루션으로 익스트림 오버클럭 상태의 프로세서를
안정된 클럭으로 유지하게 해줍니다 .
표준 상태
( 기본 설정 )
활성화
(BIOS POST 동안,
이점퍼를 "사용"으로
설정.)
중요사항
• 아주 낮은 온도에서 오버클럭 할 시, 발생 가능한 위험성은 본인 스스로 책임져야
합니다. 오버클럭 결과는 CPU 버전에 따라 다를 수 있습니다.
• 시스템 전원을 끄거나 시스템이 부팅되지 않을 경우, 이 스위치를 “사용”으로
설정하지 마세요.
Kr-34
상태표시 LED
OC Switch Gear 1 LED
OC Switch Gear 2 LED
XMP LED
Debug code LED
BIOS B LED
슬러우 모드 LED BIOS A LED
LED 상태 표시도
다음 도표는 LED 표시등 상태에 대한 설명입니다.
LED
OC Switch Gear 1
OC Switch Gear 2
XMP
슬러우 모드
BIOS B
BIOS A
LED 상태
파란색
빨간색
On
빨간색
녹색
파란색
설명
Gear 1 OC Genie 모드
Gear 2 OC Genie 모드
XMP 활성화
슬러우 모드 작동
BIOS B 작동
BIOS A 작동
Kr-35
Debug Code LED Table(디버그 코드 LED 패널)
디버그 코드 LED에 대한 자세한 내용은 아래 표를 참조하세요.
위치 상태
02,07
03,08
04,09
0B
CPU 초기화 전원 켜짐
노스 브리지 초기화 전원 켜짐
사우스 브리지 초기화 전원 켜짐
섀시 초기화 전원 켜짐
11~14,32~36,56~5A
15~18,37~3A
19~1C,3B~3E
초기 CPU 초기화
초기 노스 브리지 초기화
초기 사우스 브리지 초기화
1D~2F,31,3F~4E,50~55 초기 메모리 초기화
63~67,D0 최근 CPU 초기화
69~6F,D1
70~77,D2
최근 노스 브리지 초기화
최근 사우스 브리지 초기화
92~96,B5,D4 PCI 버스 초기화
97,98,99,B2,D5~D7
콘솔 출력/입력 장치/콘솔 초기화 및 로드 옵션 ROM
(VGA, RAID, 페러렐 포트, 시리얼 포트……)
9A~A7,B4
A8,A9,AB
AD/AE
CPU 온도
온보드 장치 초기화 및 감지 (USB/ SATA/ SCSI……)
설치 시작. 필요/요청시 BIOS 설정
이벤트/레거시 부팅 준비
완전 부팅
Kr-36
드라이버 및 유틸리티
구입한 컴퓨터의 성능을 최대화하려면 운영 체제를 설치한 다음 드라이버도 설치해야
합니다. 드라이버 디스크는 MSI 메인보드와 함께 제공됩니다. 드라이버를 설치하여
메인보드를 보다 효율적으로 활용하고 모든 특별 기능을 사용할 수 있습니다.
번들 보안 프로그램을 설치하여 바이러스로부터 컴퓨터를 보호할 수 있습니다. 그
외에도 파워플하고 독창적인 유틸리티들이 다양하게 포함되어 있습니다.
드라이버/ 유틸리티 설치
음 순서에 따라 드라이버 및 유틸리티를 설치하세요.
1. MSI 드라이버 디스크를 옵티컬 드라이브에 삽입합니다. OS에서 자동실행을 [사용]
으로 설정했다면 설치 화면이 자동으로 나타납니다.
2. 자동으로 필요한 모든 드라이버를 찾아내고 다음과 같이 목록이 표시됩니다.
3. 설치 버튼을 누르세요.
여기를 클릭하세요.
4. 소프트웨어 설치가 진행됩니다. 설치가 완료되면 재시작하라는 메시지가 나타납
니다.
5. OK 버튼을 눌러 설치를 완성합니다.
6. 컴퓨터를 재시작합니다.
이와 같은 방법을 사용하여 유틸리티를 설치하세요.
Kr-37
BIOS 설정
CLICK BIOS는 MSI에서 개발한 그래픽 사용자 인터페이스로서 마우스와 키보드를
사용하여 BIOS를 설정할수 있습니다.
CLICK BIOS를 사용하여 BIOS 설정을 변경하고 CPU 온도를 감시할수 있으며 부팅
장치의 우선순위를 선택하고 CPU 이름, DRAM 용량, OS버전 및 BIOS 버전 등과 같은
시스템 정보를 볼수 있습니다.백업 또는 친구들과의 공유를 위해 매개 변수 데이터를
가져오고 내보낼수 있습니다.
설정 들어가기
컴퓨터를 켜면 시스템이 POST (Power On Self Test) 프로세스를 시작합니다. 화면에
아래의 메시지가 표시되면, <DEL> 키를 눌러 설정을 시작합니다.
Press <Del> to run BIOS setup, or <F11> to run boot menu
( DEL을 누르면 BIOS 메뉴를, F11을 누르면 부팅 메뉴를 시작합니다.
)
위 메시지를 보지 못했거나 BIOS로 들어가지 못했다면, 시스템을 껐다 다시 켜거나
RESET 버튼을 눌러 다시 시작합니다. 또한 <Ctrl>, <Alt> 및 <Delete> 키를 동시에
눌러 시스템을 다시 시작할 수도 있습니다.
MSI는 BIOS 설정 화면으로 이동하는 두가지 방법을 추가적으로 제공합니다. "MSI
Fast Boot" 유틸리티 화면에서 "GO2BIOS" 탭을 클릭하거나 메인보드 위의 “GO2BIOS”
버튼(옵션) 을 누르면 다음 부팅시 시스템이 BIOS 설정 화면으로 직접 이동합니다.
"MSI Fast Boot" 유틸리티
화면에서 "GO2BIOS"
탭을 클릭합니다.
중요사항
• “MSI Fast Boot” 유틸리티를 사용하여 BIOS 설정 화면으로 이동하기 전에 이
유틸리티를 설치하였는지 확인하세요.
• 이 장에서 설명되는 각 BIOS 캐터고리 아래의 항목은 시스템 성능을 향상하기 위해
지속적으로 업데이트됩니다. 따라서 설명이 최신 BIOS와 약간 다를 수 있으니
참조용으로 사용하시기 바랍니다.
Kr-38
개요
BIOS를 시작하면 아래의 화면이 표시됩니다.
온도 모니터
즐겨 찾기 언어
시스템 정보
부팅 장치 우
선순위 바
Virtual OC
Genie 버튼
BIOS 선택
메뉴
BIOS 선택
메뉴
메뉴 디스플레이
▶BIOS 선택 메뉴
▶다음과 같은 옵션이 제공됩니다:
■ SETTINGS - 이 메뉴를 사용하여 칩셋 및 부팅장치에 대한 설정을 지정할수 있
습니다.
■ OC - 이 메뉴에는 클럭 및 전압 조정 항목이 포함됩니다. 클럭이 높아지면 성능
이 좋아지지만 높은 클럭과 열은 시스템의 불안정성을 일으킬수 있으므로 일반
사용자는 오버클록 기능을 사용하지 말것을 권장합니다.
■ M-FLASH - 이 메뉴는 USB 플래시 디스크로 BIOS를 업데이트하는 방법을 제
공합니다.
■ OC PROFILE -이 메뉴는 다양한 오버클로킹 프로파일을 설정하는데 사용됩니
다.
■ HARDWARE MONITOR - 이 메뉴는 팬 속도를 설정하고 시스템 전압을 모니터
링하는데 사용됩니다.
■ BOARD EXPLORER - 이 메뉴는 메인보드에 설치된 장치의 정보를 제공합니다.
Kr-39
▶Virtual OC Genie 버튼
이 버튼을 클릭하여 OC Genie 기능을 활성화 또는 비활성화합니다. 기능이 활성화
되면 이 버튼이 밝아지며 자동으로 MSI 최적의 오버클로킹 프로파일로 오버클럭할 수
있습니다.
중요사항
OC Genie 기능을 활성화한 후 OC 메뉴에서 값을 수정하거나 기본 값을 로드하지
말것을 권장합니다.
▶메뉴 디스플레이
이 영역은 BIOS 설정 및 구성 정보를 제공합니다.
▶부팅 장치 우선순위 바
장치 아이콘을 이동하여 부팅 순위를 변경합니다.
높은 순위 낮은 순위
▶시스템 정보
이 블록은 시간,날짜,CPU 이름, CPU 클럭, DRAM 클럭, DRAM 용량 및 BIOS 버전 등
정보를 표시합니다.
▶언어
BIOS 설정시, 필요한 언어를 선택할 수 있습니다.
▶온도 모니터
이 블록은 프로세서와 메인보드의 온도를 표시합니다.
▶즐겨찾기
BIOS 즐겨찾기 메뉴를 만들어 자주 사용하는 BIOS 설정 항목을 저장한 후 직접
액세스할 수 있습니다.
■ Default HomePage - BIOS 메뉴 (예를 들어, 설정, OC...등)을 선택하여 BIOS 홈
페이지로 설정할 수 있습니다.
■ Favorite1~5 - 자주 사용하는 BIOS 설정 항목을 하나의 페이지에 추가할 수 있
습니다.
Kr-40
컨트롤
마우스 또는 키보드를 사용하여 BIOS 설정을 제어할수 있습니다.아래 그림은 핫 키와
마우스 사용에 대한 설명입니다.
핫 키
<↑↓→← >
마우스 설명
항목 선택
<Enter>
커서 이동
아이콘/ 필드 선택
<Esc>
클릭/ 왼쪽 버튼 더블
클릭
종료 메뉴로 가거나 이전 메뉴로 이동
<+>
<->
<F1>
<F2>
<F3>
<F4>
<F5>
<F6>
<F8>
<F9>
<F10>
<F12>
오른쪽 버튼 클릭
수치를 증가하거나 변경
수치를 감소하거나 변경
도움말
즐겨찾기 도우미
즐겨찾기 메뉴로 이동하기
CPU 스팩
Memory-Z 실행
최적 기본값 불러오기
OC Profile 로드하기
OC Profile 저장하기
변경값 저장 및 리셋
FAT/FAT32 USB 드라이브에 스크린샷 저장하기
Kr-41
OC 메뉴
이 메뉴는 메인보드를 오버클럭하려는 고급 사용자를 위한 메뉴입니다.
중요사항
• 이 항목은 고급 사용자만을 위한 항목입니다.
• 오버클로킹은 보증하지 않습니다. 부적절하게 작동하였을 경우 보증이 무효화 되며
컴퓨터 하드웨어가 심각하게 손상될수 있습니다.
• 오버클로킹에 익숙하지 않은 경우, OC Genie를 사용하여 보다 쉽게 오버클로킹
할것을 권장합니다.
▶ Simple/Advanced Mode [Simple]
고급 OC 설정을 활성화 또는 비활성화합니다.
[Simple] 일반 OC 설정 항목을 제공합니다.
[Advanced] 고급 OC 설정 항목을 제공하여 고급 사용자가 BIOS 설정을 구성할 수
있습니다.
참고: 고급 OC 설정 모드는 *로 표시되어 있습니다.
< CPU 설정 >
▶ CPU Ratio Apply Mode [All Core]*
조정된 CPU 비율에 대한 적용 모드를 설정합니다. 이 항목은 “Turbo Boost”를 지원하는
CPU가 설치된 경우 나타납니다.
[All Core] "CPU Ratio"를 활성화합니다. 모든 CPU 코어는 "CPU Ratio" 에서
설정한 동일한 비율로 실행됩니다.
[Per Core] "X-Core Ratio Limit"를 활성화합니다. "X-Core Ratio Limit"에서 CPU
코어 비율을 각각 설정합니다.
▶ CPU Ratio [Auto]
이 항목을 사용하여 CPU 모든 코어의 클럭 속도를 결정하는 CPU 비율을 설정합니다.
이 항목은 프로세서가 이 기능을 지원하는 경우에만 변경됩니다.
▶ X-Core Ratio Limit [Auto]*
이 항목은 이 기능을 지원하는 CPU가 설치된 경우에만 나타납니다. 이 항목을
사용하여 여러 액티브 코어의 CPU 비율을 설정할 수 있습니다.
Kr-42
▶ Adjusted CPU Frequency
이 항목은 조정된 CPU 주파수를 표시합니다. (읽기 전용)
▶ CPU Ratio Mode [Dynamic Mode]*
이 항목을 사용하여 CPU 비율의 작동 모드를 선택할 수 있습니다. 이 항목은 CPU
비율을 수동으로 설정한 경우 나타납니다.
[Fixed Mode] CPU 비율을 수정.
[Dynamic Mode] CPU 비율은 CPU 로딩 상태에 따라 동적으로 변경됩니다.
▶ EIST [Enabled]*
이 항목을 사용하여 Enhanced Intel ® SpeedStep Technology를 활성화 또는
비활성화합니다.
[Enabled] 이 기능을 활성화 하여 CPU 전압 및 코어 주파수를 동적으로 조정하여
평균 전원 소비와 평균 열량을 줄일 수 있습니다.
[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.
▶ Intel Turbo Boost [Enabled]*
이 항목을 사용하여 Intel ® Turbo Boost 기능을 활성화 또는 비활성화합니다.이 항목은
설치된 CPU가 이 기능을 지원하는 경우 나타납니다.
[Enabled] 시스템이 최고 상태의 성능을 요구하는 경우, 이 기능을 활성화하여 정격
스펙 이상의 성능으로 CPU 클럭을 자동으로 올립니다.
[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.
▶ Enhanced Turbo [Disabled]
모든 CPU 코어에 대한 Enhanced Turbo 기능을 활성화 또는 비활성화하여 CPU
성능을 향상시켜 줍니다.
[Auto] 이 설정은 BIOS에서 자동으로 구성됩니다.
[Enabled] 모든 CPU 코어가 최대 터보 비율로 증가됩니다.
[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.
▶ OC Genie Function Control [By Onboard Button]
BIOS에서 OC Genie 버튼을 클릭하거나 메인보드 위의 OC Genie 버튼을 눌러 이
기능을 활성화합니다. OC Genie 기능이 활성화 되면 자동으로 MSI 최적의 오버클로킹
프로파일로 시스템을 오버클럭합니다.
[By BIOS Options] BIOS 설정 화면의 왼쪽 상단 코너에 있는 OC Genie 버튼을 클릭
하여 이 기능을 활성화합니다.
[By Onboard Button]메인보드 위의 OC Genie 버튼을 눌러 이 기능을 활성화합니다.
▶ Ring Ratio [Auto]
이 항목을 사용하여 링 비율을 설정합니다. 유효한 값 범위는 설치된 CPU에 따라
달라집니다.
▶ Adjusted Ring Frequency
이 항목은 조정된 링 주파수를 표시합니다.(읽기 전용)
< CPU BCLK 설정 >
▶CPU Base Clock (MHz) [Default]
이 항목을 사용하여 CPU 베이스 클럭을 설정할수 있습니다. 값을 조정하여 CPU를
오버클럭할수 있지만 오버클로킹의 작동이나 안정성은 보증하지 않습니다. 이 항목은
설치된 프로세서가 이 기능을 지원하는 경우 나타납니다.
Kr-43
▶ CPU Base Clock Apply Mode [Auto]*
이 항목을 사용하여 조정된 CPU 베이스 클럭의 적용 모드를 설정합니다.
[Auto] 이 설정은 BIOS에서 자동으로 구성됩니다.
[Next Boot] CPU는 다음 부팅시 조정된 CPU 베이스 클럭을 실행합니다.
[Immediate] CPU는 즉시 조정된 CPU 베이스 클럭을 실행합니다.
[During Boot] CPU는 부팅시 조정된 CPU 베이스 클럭을 실행합니다.
< DRAM 설정 >
▶ DRAM Reference Clock [Auto]*
이 항목을 사용하여 DRAM 참조 클럭을 설정할 수 있습니다. 유효한 값 범위는
설치된 CPU에 따라 달라지며 본 항목은 이 조정을 지원하는 CPU가 설치된 경우에만
나타납니다.
▶ DRAM Frequency [Auto]
이 항목은 DRAM 클럭을 조정할수 있습니다. 단, 오버클로킹의 작동이나 안정성은
보증하지 않습니다.
▶ Adjusted DRAM Frequency
이 항목은 조정된 DRAM 클럭을 표시합니다.(읽기 전용)
▶Extreme Memory Profile (X.M.P) [Disabled]
XMP (Extreme Memory Profile) 는 메모리 모듈을 사용하는 오버클로킹 기술입니다. 이
항목은 XMP 기술을 지원하는 메모리 모듈이 설치된 경우 사용할 수 있습니다.
[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.
[Profile 1]
[Profile 2]
XMP 메모리 모듈에 저장된 프로파일 1 오버클로킹 설정을 사용합니다.
XMP 메모리 모듈에 저장된 프로파일 2 오버클로킹 설정을 사용합니다.
▶ Memory Try It ! [Disabled]
Memory Try It! 기능은 최적의 메모리 프리셋을 선택하여 메모리 호환성 또는 성능을
향상시켜 줍니다.
▶ DRAM Timing Mode [Auto]
이 항목을 사용하여 메모리 타이밍 모드를 선택합니다.
[Auto]
[Link]
[UnLink]
DRAM 타이밍은 설치된 메모리 모듈의 SPD (Serial Presence Detect)에
의해 결정됩니다.
모든 메모리 채널의 DRAM 타이밍을 수동으로 설정할 수 있습니다.
각 메모리 채널의 DRAM 타이밍을 수동으로 설정할 수 있습니다.
▶Advanced DRAM Configuration
<Enter>를 눌러 서브 메뉴를 시작합니다. 이 서브 메뉴는 “DRAM 타이밍 모드”를
[Link] 또는 [Unlink]로 설정한 후에 활성화 또는 비활성화됩니다. 사용자는 메모리의
각 채널에 대해 메모리 타이밍을 설정할 수 있습니다. 메모리 타이밍 설정을 변경한
후 시스템이 불안정하거나 부팅되지 않을 수도 있으니 그럴 경우, CMOS 데이터를
삭제하고 기본 설정을 복원하세요. (CMOS 클리어 점퍼/ 버튼 부분의 내용을 참조하여
CMOS 데이터를 삭제하고 BIOS 에서 기본 설정을 로드하세요.)
Kr-44
▶ Memory Fast Boot [Auto]
매번 부팅할 때 메모리의 트레이닝 개시를 활성화 또는 비활성화합니다.
[Auto] 이 설정은 BIOS에서 자동으로 구성됩니다.
[Enabled] 메모리는 첫번째 시작과 첫 트레이닝을 완전히 모방합니다.이후에
시스템 부팅 시간을 가속화하면서 부팅 할 경우, 메모리는 트레이닝되지
않습니다.
[Disabled] 메모리가 매번 부팅시 시작되거나 트레이닝됩니다.
< 전압 설정 >
▶ DigitALL Power
<Enter>를 눌러 서브 메뉴를 시작합니다. 이 항목을 사용하여 CPU PWM과 관련된
디지털 전원을 제어할 수 있습니다.
▶ VR 12VIN OCP Expander [Auto]
12V 입력 전압으로 VR 과전류 보호 제한 값을 확장합니다.확장 값이 클수록
시스템에 대한 보호가 적어지므로 필요한 경우 조심스레 전류를 조정하세요. 그러지
않으면 CPU/ VR MOS에 손상을 줄 수 있습니다. "Auto"로 설정하면 BIOS는 이
설정을 자동으로 구성합니다.
▶ CPU Phase Control [Auto]
이 항목을 사용하여 CPU 로딩에 대한 PWM 페이즈를 상대적으로 제어할 수
있습니다. "Auto"로 설정하면 BIOS는 자동으로 CPU PWM 페이즈를 최적화합니다.
[Auto]
[Normal]
이 설정은 BIOS에서 자동으로 구성됩니다.
CPU에 대한 일반 전원 페이즈 프로파일을 설정하여 안정된 시스템
성능 및 효과적인 절전 기능을 제공합니다.
[Optimized] CPU에 대한 최적의 전원 페이즈 프로파일을 설정하여 최적의 절전
기능을 제공합니다.
[Disabled] PWM 전원 페이즈 전환 기능을 비활성화합니다.
▶ CPU Vdroop Offset Control [Auto]
이 항목을 사용하여 CPU vdroop의 오프셋 전압 비율을 설정 할 수 있습니다. “Auto”
로 설정하면 BIOS는 이 설정을 자동으로 구성합니다.
▶ CPU Over Voltage Protection [Auto]
이 항목을 사용하여 CPU 과전압 보호 제한 값을 설정할 수 있습니다. "Auto"
로 설정하면 BIOS는 이 설정을 자동으로 구성합니다. 전압이 높을수록 보호가
감소되며 시스템이 손상될 수 있습니다.
▶ CPU Under Voltage Protection [Auto]
이 항목을 사용하여 CPU 저전압 보호 제한 값을 설정할 수 있습니다. "Auto"
로 설정하면 BIOS는 이 설정을 자동으로 구성합니다. 전압이 높을수록 보호가
감소되며 시스템이 손상될 수 있습니다
▶ CPU Over Current Protection [Auto]
이 항목을 사용하여 CPU 과전류 보호 제한 값을 설정할 수 있습니다. "Auto"
로 설정하면 BIOS는 이 설정을 자동으로 구성합니다. 비율이 높을수록 보호가
감소되며 시스템이 손상될 수 있습니다.
▶ CPU Switching Frequency [Auto]
PWM 작동 속도를 설정하여 CPU 코어 전압을 안정시키고 리플 범위를 최소화할
수 있습니다. PWM 작동 속도를 빨리면 MOSFET의 온도가 높아지므로 수치를
증가하기 전에 MOSFET의 냉각 솔루션이 제대로 준비되었는지 확인하세요. "Auto"
로 설정하면 BIOS는 이 설정을 자동으로 구성합니다.
Kr-45
▶ CPU VRM Over Temperature Protection [Enabled]
CPU VRM 과온도 보호 기능을 활성화 또는 비활성화합니다.
[Enabled] CPU VRM 과온도 제한 값을 설정합니다. CPU VRM의 온도가 지정
온도보다 높을 경우, CPU의 클럭 속도를 낮춰줍니다.
[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Phase Control [Auto]
이 항목을 사용하여DRAM 로딩에 대한 PWM 페이즈를 상대적으로 제어할
수 있습니다. "Auto"로 설정하면 BIOS는 자동으로 DRAM PWM 페이즈를
최적화합니다.
[Auto] 이 설정은 BIOS에서 자동으로 구성됩니다.
[Optimized] 최적의 전원 페이즈 프로파일을 설정합니다.
[Disabled] PWM 전원 페이즈 전환 기능을 비활성화합니다.
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Over Voltage Protection [Auto]
이 항목을 사용하여 DRAM 과전압 보호 제한 값을 설정할 수 있습니다. "Auto"
로 설정하면 BIOS는 이 설정을 자동으로 구성합니다. 전압이 높을수록 보호가
감소되며 시스템이 손상될 수 있습니다.
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Under Voltage Protection [Auto]
이 항목을 사용하여 DRAM 저전압 보호 제한 값을 설정할 수 있습니다. "Auto"
로 설정하면 BIOS는 이 설정을 자동으로 구성합니다. 전압이 높을수록 보호가
감소되며 시스템이 손상될 수 있습니다.
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Over Current Protection [Auto]
이 항목을 사용하여 DRAM 과전류 보호 제한 값을 설정할 수 있습니다.
[Auto] 이 설정은 BIOS에서 자동으로 구성됩니다.
[Enhanced] 메모리 과전류 보호 제한 값을 확장합니다.
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Switching Frequency [Auto]
PWM 작동 속도를 설정하여 DRAM 전압을 안정시키고 리플 범위를 최소화할 수
있습니다. "Auto"로 설정하면 BIOS는 이 설정을 자동으로 구성합니다.
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D VRM Over Temperature Protection [Auto]
DRAM VRM 과온도 제한 값을 설정합니다. DRAM VRM의 온도가 지정 온도보다
높을 경우, DRAM의 클럭 속도를 낮춰줍니다."Auto"로 설정하면 BIOS는 이 설정을
자동으로 구성합니다.
▶ SVID Communication [Auto]*
이 항목을 사용하여 SVID (Serial Voltage Identification) 지원을 활성화 또는비활성화
할 수 있습니다.
[Auto] 이 설정은 BIOS에서 자동으로 구성됩니다.
[Enabled] PWM 페이즈는 CPU SVID (Serial Voltage Identification)의 설정에 따라
동적으로 변경됩니다.
[Disabled] SVID (Serial Voltage Identification) 지원을 비활성화합니다.
▶ VCCIN Voltage [Auto]
이 항목을 사용하여 CPU 입력 전압을 설정할 수 있습니다. CPU 입력 전압은 CPU 전원
소스로서 CPU 부품과 공유합니다.
Kr-46
▶ CPU Core/Ring Voltage Mode [Auto]*
이 항목을 사용하여 CPU Core/ Ring/ GT 전압을 설정할 수 있습니다.
[Auto] 이 설정은 BIOS에서 자동으로 구성됩니다.
[Adaptive Mode] 적응 전압이 자동으로 설정되며 시스템 성능이 최적화됩니다.
[Override Mode] 전압을 수동으로 설정합니다.
[Offset Mode] 오프셋 전압을 설정하며 전압의 오프셋 모드를 선택할수 있습니다.
[Adaptive + Offset ] 적응 전압이 자동으로 설정되며 오프셋 전압을 설정할수 있습니다.
[Override + Offset ] 전압 및 오프셋 전압을 수동으로 설정합니다.
▶ CPU Core Voltage/ CPU Ring Voltage [Auto]
이 항목을 사용하여 CPU Core/ Ring 전압을 설정합니다. “Auto”로 설정하여 BIOS에서
전압을 자동으로 구성하거나 수동으로 설정할 수 있습니다. 이 항목은 “CPU 코어/링 /
GT 전압 모드”가 [Auto]/ [Adaptive Mode]/ [Override Mode]로 설정된 경우 나타납니다.
▶CPU Core/ Ring Voltage Offset Mode [Auto]*
이 항목을 사용하여 CPU Core/ Ring 전압의 오프셋 모드를 선택할수 있습니다..이
항목은 “CPU Core/Ring 전압 모드”가 [오프셋 모드] (Offset Mode)/ [Adaptive + Offset]/
[Override + Offset] 으로 설정된 경우 나타납니다.
[Auto]
[+]
[-]
이 설정은 BIOS에서 자동으로 구성됩니다.
positive value 모드로 전압을 오프셋합니다. negative value 모드로 전압을 오프셋합니다.
▶CPU Core/ Ring Voltage Offset [Auto]
이 항목을 사용하여 CPU Core/ Ring 전압의 오프셋 값을 설정합니다. “Auto”로
설정하여 BIOS에서 전압을 자동으로 구성하거나 수동으로 설정할 수 있습니다. 이
항목은 “CPU Core/Ring 전압 모드”가 [오프셋 모드] (Offset Mode)/ [Adaptive + Offset]/
[Override + Offset]으로 설정된 경우 나타납니다.
▶ CPU SA Voltage Mode [Manual Mode]*
이 항목을 사용하여 CPU SA 전압의 제어 모드를 선택합니다.
[Manual]
[Offset]
전압을 수동으로 설정합니다.
오프셋 전압을 설정하며 전압의 오프셋 모드를 선택할 수 있습니다.
▶CPU SA Offset Mode [Auto]*
이 항목을 사용하여 CPU SA 전압의 오프셋 모드를 선택합니다. 이 항목은 “CPU SA
전압 모드”가 [오프셋 모드] (Offset Mode)로 설정된 경우 나타납니다다.
[Auto]
[+]
[-]
이 설정은 BIOS에서 자동으로 구성됩니다.
positive value 모드로 전압을 오프셋합니다. negative value 모드로 전압을 오프셋합니다.
▶CPU SA Voltage Offset [Auto]*
이 항목을 사용하여 CPU SA 전압의 오프셋 값을 설정합니다. “Auto”로 설정하여 BIOS
에서 전압을 자동으로 구성하거나 수동으로 설정할 수 있습니다. 이 항목은 “CPU SA
전압 모드”가 [오프셋 모드] (Offset Mode)로 설정된 경우 나타납니다.
▶ CPU SA Voltage [Auto]
CPU SA 전압을 설정합니다. “Auto”로 설정하여 BIOS에서 전압을 자동으로
구성하거나 수동으로 설정할 수 있습니다.이 항목은 “CPU SA 전압 모드”가 [Manual
Mode]로 설정된 경우 나타납니다.
Kr-47
▶XXX Voltage [Auto]* (옵션)
이 항목을 사용하여 메모리/ PCH 전압을 설정할 수 있습니다. “Auto”로 설정하여
전압을 자동으로 설정하거나 또는 수동으로 설정할 수 있습니다.
< 기타 설정 사항 >
▶ CPU Memory Changed Detect [Enabled]*
이 기능을 활성화 또는 비활성화하여 CPU 또는 메모리가 교체되었을 경우, 시스템
부팅시 경고 메시지가 나타날지를 결정합니다.
[Enabled] 부팅시 경고 메시지가 나타나며 새 장치에 필요한 기본 값을 로드해야
합니다.
[Disabled] 이 기능을 비활성화하는 동시에 현재 BIOS 설정을 유지합니다.
▶CPU Specifications
<Enter>를 눌러 서브 메뉴를 시작합니다. 이 서브 메뉴는 설치된 CPU의 정보를
표시하며 읽기 전용입니다. 사용자는 언제든지 [F4]키를 눌러 정보 메뉴에 액세스할수
있습니다.(읽기 전용)
▶ CPU Technology Support
<Enter>를 눌러 서브 메뉴를 시작합니다. 이 서브 메뉴는 설치된 CPU가 지원하는
주요 기능을 표시합니다. (읽기 전용)
▶ MEMORY-Z
<Enter>를 눌러 서브 메뉴를 시작합니다. 이 서브 메뉴는 설치된 메모리의 모든 설정과
타이밍을 표시합니다.사용자는 언제든지 [F5]키를 눌러 정보 메뉴에 액세스할수
있습니다.
▶ DIMMx Memory SPD
<Enter>를 눌러 서브 메뉴를 시작합니다. 이 서브 메뉴는 설치된 메모리의 정보를
표시합니다.(읽기 전용)
▶ CPU Features
<Enter>를 눌러 서브 메뉴를 시작합니다.
▶ Hyper-Threading [Enabled]
프로세서가 Hyper-Threading 기술을 지원하면, 사용자의 응답시간을 최소화 할 수
있도록 연산 기능을 분배할 수 있습니다. 이 기술은 프로세서 안의 물리적인 멀티
코어에 여러개의 논리적인 프로세서를 두어 실시간으로 가상적인 연산을 분배할
수 있습니다. 이 방법을 활용하면, 시스템의 연산 능력을 극대화할 수 있습니다. 이
항목은 설치된 CPU가 이 설정을 지원하는 경우 나타납니다.
[Enable] Intel Hyper-Threading 기술을 활성화 함.
[Disabled] 운영 체제가 HT 기능을 지원하지 않으면 비활성화 함.
▶ Active Processor Cores Control [Disabled]
다음 항목을 활성화 또는 비활성화합니다. (Core0~X)
▶Core0~X [Enabled]
CPU 코어를 활성화 또는 비활성화합니다. 이 항목은 “Active Processor Cores
Control”이 활성화된 경우에만 나타납니다.
▶ Limit CPUID Maximum [Disabled]
이 항목을 사용하여 확장 CPUID 값을 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다.
[Enabled] BIOS 는 최대 CPUID 입력 값을 제한하여 확장 CPUID 값으로
프로세서를 지원하지 않는 이전 운영제제의 부팅 문제를 해결할 수
있습니다.
[Disabled] 실제 최대 CPUID 입력 값을 사용합니다.
Kr-48
▶ Execute Disable Bit [Enabled]
운영 체제에 대한 ‘버퍼 오버플로우’ 공격 등 바이러스와 악성 코드에 대해 시스템을
보안하고 악의적인 웜(혹은 바이러스)이 버퍼영역에 코드화되어 침입할 경우,
프로세서는 연산을 차단해, 시스템의 손상이나 웜의 확산을 방지합니다. 이 기능을
항상 활성화할것을 권장합니다.
[Enabled] NO-Execution 보호 기능을 활성화하여 악의적인 공격 및 웜을
방지합니다.
[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.
▶Intel Virtualization Tech [Enabled]
이 항목을 사용하여 Intel Virtualization technology(인텔 가상화 기술)을 활성화 또
는 비활성화할 수 있습니다.
[Enabled] 이 기술을 활성화하면 플랫폼이 독립적인 파티션에서 여러
운영체제를 실행할 수 있고 시스템은 여러개의 가상화 시스템으로
작동합니다.
[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.
▶ Intel VT-D Tech [Enabled]
이 항목을 사용하여 Intel VT-D (Intel Virtualization for Direct I/O) 기술을 활성화
또는 비활성화할 수 있습니다.
[Enabled] 이 기술을 활성화하면 플랫폼이 독립적인 파티션에서 여러
운영체제를 실행할 수 있고 시스템은 여러개의 가상화 시스템으로
작동합니다.
[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.
▶ Hardware Prefetcher [Enabled]
하드웨어 프리페처(MLC Streamer prefetcher) 기능을 활성화 또는 비활성화합니다.
[Enabled] 하드웨어 프리페처가 자동으로 데이터와 명령을 메모리에서 L2
캐시에 프리 페치하여 CPU 성능을 조정합니다
[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.
▶ Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled]
CPU 하드웨어 프리페처(MLC Spatial prefetcher)를 활성화 또는 비활성화합니다.
[Enabled] 이 기능을 활성화하여 캐시 지연 시간을 줄이고 특정 응용 프로그램의
성능을 조정할 수 있습니다.
[Disabled] 지정된 캐시 라인만을 활성화합니다.
▶ CPU AES Instructions [Enabled]
CPU AES (Advanced Encryption Standard-New Instructions) 지원을 활성화 또는
비활성화합니다. 이 항목은 CPU가 이 기능을 지원하는 경우 나타납니다.
[Enabled] Intel AES 지원을 활성화합니다.
[Disabled] Intel AES 지원을 비활성화합니다.
▶ Intel Adaptive Thermal Monitor [Enabled]
이 기능을 활성화 또는 비활성화하여 CPU의 과열을 방지할 수 있습니다.
[Enabled] CPU의 온도가 적응 온도보다 높을 경우, CPU 코어의 클럭 속도를
낮춰줍니다.
[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.
Kr-49
▶ Intel C-State [Enabled]
C-state는 ACPI에 의해 정의된 프로세서 전원 관리 기술입니다.
[Auto]
[Enabled]
이 설정은 BIOS에서 자동으로 구성됩니다.
시스템의 유휴 상태를 감지하고 그에 따라 CPU의 전력 소모를
줄여줍니다.
[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.
▶ C1E Support [Disabled]
C1E 기능을 활성화 또는 비활성화하여 시스템 유휴 상태에서 전력을 절약할 수
있습니다. 이 항목은 “Intel C-State” 기능이 활성화된 경우 나타납니다.
[Enabled] 이 기능을 활성화하여 CPU 주파수 및 전압을 줄이고 시스템 유휴
상태에서 전력을 절약할 수 있습니다.
[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.
▶ Package C State limit [Auto]
시스템 유휴 상태에서 전력 절약을 위한 CPU C-state 모드를 선택할 수 있습니다.
이 항목은 “Intel C-State” 기능이 활성화된 경우 나타납니다.
[Auto]
[C0~C6]
이 설정은 BIOS에서 자동으로 구성됩니다.
절전 레벨을 낮아지는 순서로 배열하면 다음과 같습니다. C6, C2, C0.
▶ CFG Lock [Enabled]
MSR 0xE2[15], CFG 락 비트를 잠금/잠금해제 합니다.
[Enabled] CFG 락 비트를 잠급니다.
[Disabled] CFG 락 비트를 잠금 해제 합니다.
▶ EIST [Enabled]
이 항목을 사용하여 Enhanced Intel ® SpeedStep Technology를 활성화 또는
비활성화합니다. 이 항목은 “심플/ 고급 모드”(Simple/ Advanced Mode)가 [심플]
(Simple) 로 설정된 경우 나타납니다.
[Enabled] 이 기능을 활성화 하여 CPU 전압 및 코어 주파수를 동적으로
조정하여 평균 전원 소비와 평균 열량을 줄일 수 있습니다.
[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.
▶ Intel Turbo Boost [Enabled]
이 항목을 사용하여 Intel ® Turbo Boost 기능을 활성화 또는 비활성화합니다.
이 항목은 심플 모드에서 사용되며 설치된 CPU가 이 기능을 지원하는 경우
나타납니다.
[Enabled] 시스템이 최고 상태의 성능을 요구하는 경우, 이 기능을 활성화하여
정격 스펙 이상의 성능으로 CPU 클럭을 올립니다.
[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.
▶ Long Duration Power Limit (W) [Auto]
이 항목은 Turbo Boost 모드에서 CPU의 장 기간 TDP 전원 제한 값을 설정할 수
있습니다.
▶ Long Duration Maintained (s) [Default]
이 항목은 "장 기간 전원 제한(W)"의 유지 시간을 설정할 수 있습니다.
▶ Short Duration Power Limit (W) [Auto]
이 항목은 Turbo Boost 모드에서 CPU의 단 기간 TDP 전원 제한 값을 설정할 수
있습니다.
Kr-50
▶ CPU Current Limit (A) [Auto]
터보 부스트 모드에서 CPU 패키지의 최대 전류 제한 값을 설정합니다. 전류가
지정된 제한 값을 초과할 경우, CPU는 자동으로 코어 주파수를 낮춰 전류를
줄여줍니다.
▶ Internal VR OVP OCP Protection [Auto]
이 항목을 사용하여 CPU 내부 VR (Voltage Regulator)의 과전압 및 과전류 보호
기능을 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다.
[Auto] 이 설정은 BIOS에서 자동으로 구성됩니다.
[Enabled] CPU 내부 VR의 과전압 및 과전류 보호 제한 값을 설정합니다.
[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.
▶ Internal VR Efficiency Management [Auto]
이 기능을 활성화 또는 비활성화합니다.
[Auto] 이 설정은 BIOS에서 자동으로 구성됩니다.
[Enabled] 이 기능을 활성화하여 전력 소비를 감소합니다.
[Disabled] 이 기능을 비활성화합니다.
▶ DMI Gen 2 [Enabled]
DMI (Direct Media Interface) GEN 2기능을 활성화 또는 비활성화합니다.
▶ DMI De-emphasis Control [-6dB]
De-emphasis 값을 설정하여 DMI 마진을 향상시킵니다.기본 설정 값으로 설정할
경우, 가장 적합합니다.
▶ 3DMark2001 XP Turbo [Disabled]
3DMark2001 XP 터보를 켜거나 끕니다. 이 기능을 Enable하면 XP상에서
3DMark2001의 성능이 향상됩니다.
Kr-51
日本語
この度は X99A GODLIKE GAMING シリーズ (MS-7883 v1.X) EATXマザーボ
ードをお買い上げいただき、誠にありがとうございます。最適のシステム性
能のために、 X99A GODLIKE GAMING シリーズはインテル ® X99 チップセッ
トを搭載し、インテル ® LGA2011-3プロセッサに対応したハイパフォーマン
スデスクトップソリューションを構築することができます。
マザーボードの仕様
対応CPU ■ LGA2011-3 New Intel ® Core™ i7プロセッサ Extreme Editionをサ
ポート
チップセ
ット
■ Intel ® X99 Expressチップセット
対応メモリ ■ DDR4スロット8本搭載、最大128GB搭載可能
■ DDR4-2133/ 2200(OC)/ 2400(OC)/ 2600(OC)/ 2666(OC)/ 2750(OC)
/ 2800(OC)/ 3000(OC)/ 3110(OC)/ 3333(OC)/ 3400 (OC)をサポート
■ クワッドチャンネルメモリアーキテクチャ
■ non-ECC、un-bufferedメモリをサポート
■ RDIMM 1Rx8 メモリモジュールをサポート(non-ECC モードで動
作)
拡張スロ
ット
■ PCIe 3.0 x16スロット x5、最大4-wayモードをサポート
1-wayモード: x16/ x0/ x0/ x0/ x0
2-wayモード: x16/ x0/ x0/ x16/ x0*、 16/ x0/ x0/ x8/ x0**
3-wayモード: x16/ x0/ x0/ x16/ x8*、 x8/ x8/ x0/ x8/ x0**
4-wayモード: x8/ x8/ x0/ x16/ x8*、 x8/ x8/ x0/ x8/ x4**
■ BT-Moduleスロット x1***
MYSTIC LIGHT機能をサポート
* 40レーンPCIeに対応するCPUをサポート
** 28レーンPCIeに対応するCPUをサポート
*** BT-Moduleスロットが予め搭載されているBluetoothモジュールです。他のmini-PCIeモジ
ュールと互換性がありません。
対応マルチ
GPU
■ 4-Way AMD ® CrossFire TM テクノロジをサポート*
■ 4-Way NVIDIA ®
するCPUをサポート)
■ 3-Way NVIDIA ®
SLI™テクノロジをサポート (40レーンPCIeに対応
SLI™テクノロジをサポート (28レーンPCIeに対応
するCPUをサポート)
* Windows 7とWindows 8/ 8.1をサポートします。
ストレージ ■ インテル ® X99 Expressチップセット
■ SATA 6Gb/sポート x10 (10ポートのうち2ポートはSATA Express
と兼用)*
SATA1~6はRAID 0、RAID1、RAID 5とRAID 10をサポート
SATA7~10ポートはIDEモードとAHCIモードのみをサポート
Smart Response インテルスマートレスポンステクノロジ(Intel ®
Technology)をサポート (Windows 7/ 8/ 8.1)
■ SATA Expressポート x1*
■ M.2ポート x1、最大32Gb/sまでの速度サポート**
M.2ポートは長さ4.2cm/ 6cm/ 8cmのモジュールをサポート
M.2 PCIeインターフェースはRAID 0、RAID1、RAID 5および
RAID 10をサポートしません。
* M.2 SATAインターフェースモジュールをM.2ポートに装着する場合は、SATA Expressポ
ート/SATA5~6ポートは無効になります。
** Intel RSTはM.2 PCIeインターフェースモジュールをサポートしません
Jp-2
USB ■ インテル ® X99 Expressチップセット
USB 3.1 Gen1ポート x6 (SuperSpeed USB) (バックパネルに4ポ
ート、内部USB 3.1 Gen1コネクターに2ポート (JUSB3)*)
USB 2.0ポート x6 (バックパネルに2ポート、内部USB 2.0コネ
クターに4ポート)
■ ASMedia ASM1042AEチップセット
USB 3.1 Gen1ポートは内部のUSB 3.1 Gen1コネクター(JUSB4)
経由で2基利用可能 (SuperSpeed USB)
■ ASMedia ASM1142チップセット
バックパネルにUSB 3.1 Gen2ポート x1 (SuperSpeed USB
10Gbps)
バックパネルにUSB 3.1 Gen2 Type-Cポート x1
* 内部のJUSB3はMSIスーパーチャージャー(MSI Super Charger)をサポートします。
オーディオ ■ Realtek ® ALC1150コーデック
7.1チャンネルHDオーディオ
S/PDIF出力をサポート
■ ESS ® ES9018K2Mコーデック
金メッキ仕様のステレオ標準ジャック(Φ6.3)を搭載
LAN ■ Killer E2400 Gigabit LANコントローラー x2*
*KillerネットワークマネージャはWindows 7/8/ 8.1で使用できます。他のOS対応のドライバ
ーはベンダーよりリリースが行われ次第、WEBサイトより利用可能です。
ワイヤレス
LAN
Bluetooth
Turbo U.2
ホストカ
ード
バックパネ
ルコネク
ター
■ Killer Wireless 1535モジュール
高級な機能付きの2x2 802.11a/b/g/n/acをサポート
2.4GHzに20/ 40MHz、5GHzに20/ 40/ 80MHzをサポート
Miracastをサポート
■ Killer Wireless 1535モジュール
Bluetooth v4.1をサポート
■ M.2 2280インターフェースカード
■ NVMe付きのMINI SAS SSDをサポート
■ PCIe 3.0 x4までの速度をサポート
■ PS/2ポート x1
■ USB 2.0ポート x2
■ Clear CMOSボタン x1
■ USB 3.1 Gen2ポート x1
■ USB 3.1 Gen2 Type-Cポート x1
■ USB 3.1 Gen1ポート x4
■ LAN (RJ45)ポート x2
■ 6.3mm金めっきのステレオヘッドフォンジャック x1
■ 光角型S/PDIF出力コネクター x1
■ OFCオーディオジャック x5
Jp-3
内部コネク
ター
■ 24ピンATXメイン電源コネクター x1
■ 8ピンATX 12V電源コネクター x1
■ 4ピンATX 12V電源コネクター x1
■ SATA 6Gb/sコネクター x10
■ M.2コネクター x1
■ SATA Expressコネクター x1
■ USB 2.0コネクター x2 (4基の追加USB 2.0ポートをサポート)
■ USB 3.1 Gen1コネクター x2 (4基の追加USB 3.1 Gen1ポートをサ
ポート)
■ 4ピンCPUファンコネクター x2
■ 4ピンシステムファンコネクター x3
■ フロントパネルオーディオコネクター x1
■ システムパネルコネクター x2
■ TPMモジュールコネクター x1
■ ケース開放センサーコネクター x1
■ V-Checkコネクター x9
■ クリアCMOSジャンパ x1
■ 電源ボタン x1
■ リセットボタン x1
■ OC Genieボタン x1
■ マルチBIOSスイッチ x1
■ OC Genieモードスイッチ x1
■ オーディオ選択スイッチ x1
■ スローモード起動スイッチ x1
■ 2-Digit Debug Code LED x1
■ Wi-Fi/Bluetoothモジュールコネクター x1
■ NUVOTON NCT6792コントローラーチップ I/Oコント
ローラー
ハードウ
ェアモニ
ター
BIOS 機能
■ CPU/システム温度の検知
■ CPU/システム回転速度の検知
■ 128 Mbフラッシュ x2
■ UEFI AMI BIOS
■ ACPI 5.0、 PnP 1.0a、 SM BIOS 2.7、 DMI 2.0
■ 多言語対応
Jp-4
特徴機能
ソフトウ
ェア
寸法
■ Audio Boost PRO 3
■ Military Class 4
■ OC Genie 4
■ CLICK BIOS 4
■ NVIDIA SLI
■ AMD CrossFire
■ Easy Button 3
■ V-Check Points
■ Clear CMOS Button
■ Total Fan Control
■ Gaming Device Port
■ Super Charger
■ Smart Utilities
■ Killer DoubleShot-X3 PRO
■ Wi-Fi
■ Bluetooth
■
■ USB 3.1 Gen2
■
Command Center
MYSTIC LIGHT
■ ドライバー
■ MSI
- Command Center
- Live Update 6
- Smart Utilities
- Super Charger
- Fast Boot
- MSI Gaming APP
■ XSplit Gamecaster
■ Nahimic
■
■ Intel Extreme Tuningユーティリティー
■
Norton Internet Security Solution
SteelSeries Engine
■ EATXフォームファクタ
■ 12 in. x 10.7 in. (30.5 cm x 27.2 cm)
最新のCPU対応表は下記のWebページをご参照ください。 http://www.msi.com/cpu-support/
最新のメモリモジュール対応状況については下記のWebページ
をご参照ください。 http://www.msi.com/test-report/
Jp-5
ブロック図
4 Channel DDR4 Memory
10 x SATA 6Gb/s
(2 ports reserved for SATA Express)
6 x USB 3.1
Gen1
6 x USB 2.0
Haswell-E
Processor
LGA2011-3 CPU
Switch
Switch
Switch x4
PCI Express Bus
1 x M.2
1 x SATA Express x2
OR
Switch
PCI Express Bus x2 Killer E2400
Gigabit LAN
DMI 2.0 x1
Wi-Fi /
Bluetooth
LPC Bus
X99 PCH x1
PCI Express Bus x2
ASMEDIA
ASM1042AE
2 x USB 3.1 Gen1
ASMEDIA
ASM1142
2 x USB 3.1 Gen2
NV6792
Super I/O
PS/2 Mouse / Keyboard
Realtek
ALC1150
ESS
ES9018K2M
CS-Out Line-In/ SS-Out
RS-Out Line-Out
S/PDIF-Out MIC
6.3 mm headphone out
■ 詳細については、'マザーボードの仕様'をご参照ください。
Jp-6
コネクタークイックガイド
Wi-Fi/Bluetooth拡張モジュール
コネクター CPU
CPUFAN2
JPWR3
JPWR2
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
BIOS1
OC_SW1
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
CPUFAN1
バックパネル
PCI_E1
PCI_E2
PCI_E3
PCI_E4
M2_1
PCI_E5
JBAT1
JAUD1
AUDIO_SW1
SYSFAN1
JTPM1
SLOW_1
JUSB1
JUSB2
JFP1
SYSFAN2
JFP2
OC1
FV1
POWER1
RESET1
JPWR1
SYSFAN3
JUSB3
SATA1_2
SATA3_4
SE1_65-SATA_87
SATA9_10
JCI1
JUSB4
Jp-7
コネクターリファレンスガイド
ポートの名称 ポートタイプ
CPUFAN1~2、SYSFAN1~3 ファン電源コネクター
CPU
DIMM1~8
ページ
Jp-8
バックパネルクイックガイド
PS/2ポート*
クリア
CMOS
ボタン
USB 3.1
Gen2ポート
LANポート LANポート
USB 2.0ポート* USB 3.1 Gen2
Type-Cポート
* ゲーミングデバイスポート
USB 3.1
Gen1ポート
USB 3.1
Gen1ポート
CS-Out Line-In/ SS-Out
6.3mm ヘッド
フォン
RS-Out Line-Out
光角型
S/PDIF出力
MIC
▶PS/2ポート
標準PS/2 ® DINコネクターには、PS/2 ® キーボードまたはPS/2
できます。
® マウスの何れかを接続
▶クリアCMOSボタン
本製品にはBIOSの設定情報を保持するなどの目的でCMOSメモリを搭載しており、
搭載するボタン電池から電力を供給することで情報を保持しています。このCMOSメ
モリにによって、OSを自動的に起動させることが可能になります。システム設定を
クリアしたい場合はこのボタンを押してください。
▶USB 2.0ポート
キーボードやマウスなどのUSB 2.0機器を本製品へ接続する場合に使用します。
▶USB 3.1 Gen1ポート
USB 3.1 Gen1はUSB 2.0デバイスとしても使用できます。データ転送速度は最大5
Gbit/sまでをサポートします (SuperSpeed)。
▶USB 3.1 Gen2ポート/ USB 3.1 Gen2 Type-Cポート
USB 3.1 Gen2はUSB 3.1 Gen1/ 2.0デバイスとしても使用できます。データ転送速度
は最大10 Gbit/sまでをサポートします (SuperSpeedUSB 10 Gbps)。
Jp-9
▶LANポート
コンピューターをローカルエリアネットワーク (LAN)環境へ接続する際に使用しま
す。
LED
LINK/ACT
LED
SPEED
LED
Link/ Activity LED
(リンク/ アクティ
ビティ LED)
Speed LED
(スピード LED)
LEDの状態
Off
黄色
点滅
Off
緑色
オレンジ
解説
リンクしていません。
リンクしています。
データ通信中です。
10 Mbpsの通信速度
100 Mbpsの通信速度
1 Gbpsの通信速度
▶6.3mmヘッドフォン
6.3mm金めっきのステレオヘッドフォンジャックはヘッドフォンの接続用です。
▶光角型S/PDIF出力
S/PDIF (Sony /Philips Digital Interconnect)コネクターは光ファイバーケーブル経由
で、外付けのスピーカーに音声を出力するためのインターフェイスです。
▶オーディオポート
これらのコネクターはオーディオデバイスの接続用です。
■ Line-In/ SS-Out: Line-Inは外部のオーディオ出力デバイスの接続用です。SS-
Outは7.1チャンネルモード時にサイドスピーカー端子を接続します。
■ Line out: スピーカーあるいはヘッドフォンを接続します。
■ Mic: マイクを接続します。
■ RS-Out: 4/ 5.1/ 7.1チャンネルモード時にリアスピーカー端子を接続します。
■ CS-Out: 5.1/ 7.1チャンネルモード時にセンター/サブウーファー端子を接続し
ます。
Jp-10
CPUに関する注意事項
LGA2011-3 CPUについて
LGA2011-3 CPUには位置決
めの窪みが4個、黄色い三
角印一個があります。黄色
い三角印の方向をピン1の
方向に向けて装着します。
位置決めの窪み
黄色い三角印が指
す方向をピン1の方
向に向けて装着し
ます。
注意
過熱
過熱が起こるとCPUやシステムに破損を与える恐れがあります。システム組み立て後
初回起動時に必ずCPUファンが正常に動作していることを確認してください。CPUク
ーラーをマザーボードへ装着する際、必要に応じてCPUとの接触面に適切な量のシリ
コングリスを塗布してください。
CPUの交換
CPUを交換する場合は必ずコンセントからATX電源コードを抜いた後に行ってくださ
い。通電中のCPUの交換はCPUの破損を招くだけでなく、感電する危険性もありま
す。
オーバークロック
このマザーボードはオーバークロックをサポートしています。オーバークロックを試
みる前に、マザーボード以外のすべてのパーツがオーバークロックに耐えうるか確認
してください。製品の仕様を超えるいかなる試みも推奨しません。製品の仕様を超え
た不適切な取り扱いによって生じた損害やリスクをMSIは保証しません。
Jp-11
CPUおよびヒートシンクの装着
CPUを取り付ける場合には、オーバーヒートを防ぎ、システムを安定させるためにヒ
ートシンクがCPUに密着するように確実に取り付けてください。下記の手順に従っ
て正しくCPUとCPUヒートシンクを装着してください。装着方法を誤ると最悪の場
合、CPUとマザーボード両方の破損を招きます。
ビデオデモンストレーション
下記アドレスにてCPUとヒートシンクの取り付け方法を
ビデオで確認できます。 https://www.youtube.com/watch?v=QnwHWBx3NnE
1. ヒンジレバーを持ち上げます。ヒンジレバーは下図で確認できます。もう一端に
はインターロック機能を持っています。
2. アクティブレバーを持ち上げます。
ヒンジレバー
アクティブ
レバー
インターロック
3. ヒンジレバーを押してロードプレートを開きます。
4. タブを持ってロードプレートをソケットから持ち上げ、いっぱいまで開きます。
Jp-12
5. CPUソケットに合わせてCPUを取り付けます。金属の接点を下に向けてCPUを持
って行きます。正しく取り付けるために、位置決めの窪みをCPUソケットの縁に
合致させます。
6. 慎重にロードプレートを閉め、プラスチック製の保護キャップを外します。
位置決めの窪み
7. ゆっくりとアクティブレバーを押し下げ、ソケットのクリップに引っかけます。
8. ゆっくりとヒンジレバーを閉め、ソケットのクリップに引っかけます。
Jp-13
9. CPUに薄く均一にサーマルペーストを塗布するか、熱伝導シートを貼付してくだ
さい。これが熱の放散に役立ち、CPUの過熱を防止します。
10. マザーボード上のCPUファンコネクターの位置を確認します。
CPUFAN1
熱ペースト
11. ヒートシンクをマザーボードに置き、ファンのケーブルをファンコネクター側に
向け、ねじをソケットの穴に合わせます。
12. ドライバーで四つのねじをしっかりと定位置に固定します。
13. 最後に、CPUファンケーブルをマ
ザーボード上のコネクターに接続
します。
Jp-14
メモリ
DIMMスロットにはメモリモジュールを取り付けます。
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
ビデオデモンストレーション
下記アドレスにてメモリの取り付け方法をビデオで確認できま
す。 http://youtu.be/T03aDrJPyQs
クワッドチャンネルモード
本製品は最大4つのメモリチャンネルをサポートします。2本のDIMMスロットが1チ
ャンネルを提供します。メモリモジュールは、4つのデータバスチャンネルで同時に
データの送受信を行い、システムの性能を向上させます。詳細については下表を参照
してください。
定義されたチャンネルリスト
チャンネル
チャンネルA
DIMMスロット
DIMM1、DIMM2
チャンネルB
チャンネルC
チャンネルD
DIMM3、DIMM4
DIMM5、DIMM6
DIMM7、DIMM8
注意
• DDR4メモリモジュールとDDR3メモリモジュールは相互に物理的・電気的規格の
互換性がありません。本製品はDDR4メモリスロットを搭載しており、DDR4メモ
リモジュールを必ずご利用願います。本製品ではDDR3メモリモジュールはご利用
頂けません。
• メモリスロットはDIMM1を優先的に使用して下さい。
• チップセットの仕様により、全DIMMスロットに16GBメモリモジュールを装着し
ても128GBすべては認識されません。(128GB未満と認識されます)
Jp-15
マルチチャンネルモードのためのDIMM装着位置
デュアルチャンネルモード
DIMM装着位置
(2メモリモジュール)
取付図
DIMM1、DIMM5
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
DIMM装着位置
(3メモリモジュール)
トリプルチャンネルモード
取付図
DIMM1、DIMM3、DIMM5
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
DIMM装着位置
(4メモリモジュール)
クワッドチャンネルモード
取付図
DIMM1、DIMM3、
DIMM5、DIMM7
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
Jp-16
DIMM装着位置
(6メモリモジュール)
クワッドチャンネルモード
取付図
DIMM1、DIMM2、DIMM3
、
DIMM5、DIMM6、DIMM7
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
DIMM装着位置
(8メモリモジュール)
取付図
DIMM1、DIMM2、
DIMM3、DIMM4、
DIMM5、DIMM6、
DIMM7、DIMM8
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
注意
デュアル/トリプル/クワッドチャンネルモードでのシステムの安定性を確保するため
には、同一メーカーの同一メモリモジュールを装着する必要があります。そして、
各チャンネルにおいては、必ず奇数番目のDIMMスロットを優先的に使用してくださ
い。
Jp-17
取付穴
マザーボードの取り付けの際、最初にマザーボードをPCケースに固定するためのマ
ウンタをPCケース内の所定の位置に取り付けてください。PCケースにこのマザーボ
ード用ではないI/Oバックプレートが取り付けられている場合は、マザーボードに添
付されているI/Oバックプレートに取り替えます。I/Oバックプレートはネジを使わず
簡単にPCケースに取り付けられます。PCケース側のネジ穴とマザーボードのネジ穴
の位置を合わせ、PCケースに付属のネジでマザーボードを固定します。ネジ穴の位
置は下図中の矢印で示した箇所です。マザーボードの取り付けについては、PCケー
スのマニュアルも参照してください。
注意
• 不要な破片を避けるため、マザーボードは平面上に取り付けること。
• マザーボードへのダメージを防止するために、マザーボードの回路とケースはいか
なる部分も接触させないこと。(但しマザーボード取り付けのための部分を除く。)
• マザーボードのショートの原因となる、緩んだ金属製の部品がマザーボード上また
はPCケース内にないか、よく確認して下さい。
Jp-18
電源
ビデオデモンストレーション
電源コネクターを取り付ける方法はビデオで確認できます。 http://youtu.be/gkDYyR_83I4
JPWR1~3: ATX電源コネクター
ATX電源を接続します。接続の際にはコネクターの向きに注意して奥までしっかり差
し込んでください。電源ケーブル側のコネクタのフックがマザーボードの電源コネク
タの爪にしっかりと引っかかっていれば、正常に接続されています。
2.G
ro
4.G
ro un ro un d ro un d un d d JPWR3
12
12
V
12
V
12
V
V ro ro un un d d
JPWR2
3.+
12
12
V
V
3.3
4.+
V ro
V
5V un
7.G
ro d
5V un
9.5
ro d
10
W
11
VS
R
.+
12
.+
12
B un d
O
K
.+
12
V
3.3
V
V
JPWR1
20
.R
22
23
.+
24
13
14
15
.+
16
17
.-1
.G
3.3
V
.P
18 ro
.G
S-
19
.G
un ro
O d
21
.G
un
.+
5V ro es ro un un d d
N
# d
.+
.G
5V
5V ro un d
注意
マザーボードの安定した動作を確実にするために、全ての電源ケーブルが適切なATX
電源ユニットにしっかりと接続されていることを確認して下さい。
Jp-19
拡張スロット
本製品は単体のグラフィックスカードやオーディオカードなどの拡張カードのため
に、多くのスロットを搭載しています。
PCI_E1~5: PCIe拡張スロット
PCIeスロットはPCIeインターフェースの拡張カードをサポートします。
PCIe 3.0 x16スロット
PCIe帯域幅一覧表
■ 3.0 = PCIe Gen 3.0レーン、 2.0 = PCIe Gen 2.0レーン
帯域幅
1-Way 2-Way 3-Way
CPUタ
イプ
PCI_E1
40
レー
ン
3.0 x16
レー
ン
3.0 x16
レー
ン
3.0 x16
レー
ン
3.0 x16
40
レーン
3.0 x16
28
レーン
3.0 x8
PCI_E2
PCI_E3
3.0 x8
PCI_E4
PCI_E5
M.2
SATA
Express
3.0 x16
3.0 x8 3.0 x16
3.0 x8
3.0 x4 3.0 x4 3.0 x4 3.0 x4 2.0 x2
2.0 x2 2.0 x2 2.0 x2 2.0 x2
3.0 x8
40
レーン
3.0 x8
3.0 x8
3.0 x16
3.0 x8
3.0 x4 2.0 x2
2.0 x2 2.0 x2
4-Way
2.0 x2
28
レーン
3.0 x8
3.0 x8
3.0 x8
3.0 x4
2.0 x2
2.0 x2
注意
• 28レーンのCPUは4-Way NVIDIA ® SLI ™ テクノロジをサポートしません。
• 一枚のPCIe x16拡張カードを最適な性能で動作させたい場合は、PCI_E1スロット
の使用をお勧めします。
• 拡張カードの取り付け・取り外しの際はシステムの電源をオフにし、電源プラグを
抜いてください。拡張カードの取り付けにあたり、ハードウェアまたはソフトウェ
アにどのような変更が必要か確認するために、拡張カードのドキュメントを良く読
んでください。
Jp-20
内部コネクター
SATA1~10: SATAコネクター
このコネクターは高速SATAインターフェイスポートです。一つのコネクターにつ
き、一つのSATAデバイスを接続することができます。SATAデバイスにはハードデ
ィスクドライブ (HDD)、ソリッドステートドライブ (SSD)、光学ドライブ (CD/ DVD/
Blu-ray)があります。
ビデオデモンストレーション
SATA HDDを取り付ける方法をビデオで確認できま
す。 http://youtu.be/RZsMpqxythc
SATA8
SATA6
SATA7
SATA5
SATA4
SATA3
SATA2
SATA1
SATA10
SATA9
■ SATA1~6はRAID 0、RAID 1、RAID 5とRAID 10をサポートします。
■ SATA7~10ポートはIDEモードとAHCIモードのみをサポートします。
注意
• M.2 ポートにM.2 SATAデバイスを取り付けると、 SATA5とSATA6ポートが無効に
なります。
• 多くのSATAデバイスは電源ユニットからの給電を必要とします。そのようなデバ
イスとして、ハードディスクドライブ (HDD)、ソリッドステートドライブ (SSD)、
光学ドライブ (CD/ DVD/ Blu-ray)が挙げられます。。詳細については各々のデバイ
スのマニュアルをご参照ください。
• HDD, SSD, 光学ドライブといったSATAデバイスはPCケース内に固定する必要が
あります。装着の詳細についてはPCケースまたはSATAデバイスのマニュアルをご
参照ください。
• SATAケーブルは90度以下の角度に折り曲げないでください。データ損失を起こす
恐れがあります。
• SATAケーブルの両端が同一です。然し、スペースの節約のために、平らなコネク
ターに接続することをお薦めします。
Jp-21
SE1_65: SATA Expressコネクター
SATA Expressは新たな高性能のストレージインターフェースであり、1基のSATA
Expressデバイスの接続を最大10 Gb/sまでの転送速度をサポートします。SATA
ExpressケーブルでSATA Expressデバイスをこの3-in-1コネクターに接続します。
SATA Express
M2_1: M.2ポート
M.2ポートはM.2 SATA 6Gb/sモジュールとM.2 PCIeモジュールの両方をサポートし
ます。
ビデオデモンストレーション
M.2モジュールを取り付ける方法をビデオで確認できます。 http://youtu.be/JCTFABytrYA
注意
• M.2 ポートにM.2 SATAインターフェースモジュールを取り付けると、 SATA
Expressポート/ SATA5~6ポートが無効になります。
• Intel RSTはM.2 PCIeインターフェースモジュールをサポートしません。
• M.2 PCIeインターフェースはRAID 0、RAID1、RAID 5とRAID 10をサポートしま
せん。
• M.2モジュールの脱着の際には、必ず電源をオフにし、電源ケーブルを抜いてから
行ってください。
• Intel NVMe機能対応のTurbo U.2ホストカードをサポートします。
Jp-22
CPUFAN1~2、SYSFAN1~3: ファン電源コネクター
ファン電源コネクターは+12Vの冷却ファンをサポートします。本製品にはシステム
ハードウェアモニタチップセットが搭載されています。CPUファンコントロールを利
用するには、スピードセンサー付き、特別に設計されたファンを使用する必要があり
ます。必ず全てのファンを接続してください。一部のシステムファンはマザーボード
に接続されず、その代わりに直接電源に接続されます。システムファンを何れかの利
用可能なシステムファンコネクターに接続することができます。
4.S
2.+ ens e nd
CPUFAN1/
CPUFAN2 ont rol
3.S
C
1.G
ens e rou ont rol
SYSFAN1/
SYSFAN2/
SYSFAN3
注意
• CPUの発熱量に見合ったCPUクーラーを使用してください。
• これらのコネクターはスマートファンコントロールをサポートします。Command
CenterユーティリティをインストールすることでCPUやシステムの温度から自動的
にファンの回転数を制御することが出来ます。
• すべてのシステムファンの接続にはマザーボードのファン電源コネクターが足りな
い場合、アダプタを利用して、ファンを直接電源に接続します。
• 最初の起動の前に、ファンのブレードに接触するケーブルがないか確認して下さ
い。
Jp-23
JFP1、JFP2: システムパネルコネクター
これらのコネクタにはPCケースのフロントパネルのスイッチとLEDを接続しま
す。JFP1はインテル ® のフロントパネル接続デザインガイドに準拠しています。オプ
ションのM-Connectorを使用するとケーブルの取り付けが簡単になります。PCケース
からの配線をM-Connectorに差し込み、そのままJFP1へ接続します。
ビデオデモンストレーション
フロントパネルコネクターを取り付ける方法はビデオで確認で
きます。 http://youtu.be/DPELIdVNZUI
JFP2
JFP1
UZ pea
-
+ ker
ker
+
Po w er
Po w er
LE
Sw
D itc h
10
.N
o
8.-
Pin
2.+
4.-
6.+
1.+
3.-
5.-
9.R
H
D
D es erv
R es et ed
LE
D
Sw itc h
注意
• ケースからの配線で小さな三角形が記載されているピンは正極を示します。上の図
やM-Connector(オプション)の文字を参照し、正しい位置に接続してください。
• PCケースのフロントパネルの主要なコネクタはJFP1に接続します。
Jp-24
JUSB3~4: USB 3.1 Gen1拡張コネクター
USB 3.1 Gen1ポートにはUSB 2.0デバイスも接続できます。USB 3.1 Gen1インター
フェイスの最大データ転送速度は5Gb/s(SuperSpeed)です。
11.
12.
13.
US
US
Gro
B2
B2
.0
+
16.
B3
-
17.
14.
15.
US
US
18.
B3
_T
19.
US
20.
US
X_
Po
B3
No
B3
X_
C_ we
_R r
Pin
_R
X_
C_
X_
DP
DN
DP
DN
9.
8.
Gro
7.G
US
B2 und
.0
5.U
B2
.0
+
SB nd
rou
3_T
1.P
SB
SB nd ow
3_R er
X_
X_
X_
C_
C_
DP
X_
DP
DN
DN
JUSB3コネクター(図中の円で囲まれたコネクター)はMSIの新しいSuper-Chargerテ
クノロジーをサポートします。これにより、スマートフォンや他のUSBパワーで動作
する機器を急速充電することができます。本機能を有効にするために、MSI Super-
Chargerアプリケーションをコンピューターにインストールしてください。アプリケ
ーションを“On”に設定すると、JUSB3コネクターに接続した機器を急速充電できるよ
うになりますが、データの転送や同調が無効になります。JUSB3コネクターを通常の
USB 3.1 Gen1コネクターとして機能させるには、Super-Chargerアプリケーションを
オフにしてください。システムがスリープ/休止/スタンバイ (S3/ S4/ S5)状態の場合
には、Super-Chargerモードが自動的に有効になります。
注意
• VCCピンとGNDピンは必ず接続してください。正しく接続されていない場合、機
器が損傷するおそれがあります。
• 安定した充電のために、1つのUSBポートには1つのデバイスのみ接続してくださ
い。
• Super-Chargerテクノロジーは特定のモデルのマザーボードでのみ有効です。MSI
のウェブサイトにアクセスして、お使いのマザーボードがSuper-Chargerテクノロ
ジー対応かどうか確認して下さい。
• システムがS3/S4/S5状態の時、JUSB3からiPadへの充電が可能です。
• USB 3.1 Gen1 デバイスを本来の性能で使用するには、デバイスを USB 3.1 Gen1 規
格に準拠したケーブルで接続する必要があります。
Jp-25
JUSB1~2: USB 2.0拡張コネクター
このコネクターはHigh Speed対応のUSB周辺機器、例えば、外付けUSB HDDやデジ
タルカメラ、MP3プレイヤー、プリンター、モデムなど様々な機器の接続に対応して
います。
10.N
2.VC
C
B1-
B1+
C
3.US
9.No
B0-
Pin
注意
VCCピンとGNDピンは必ず接続してください。正しく接続されていない場合、機器
が損傷するおそれがあります。
JCI1: ケース開放センサーコネクター
このコネクターには2ピンのケーススイッチを接続します。ケースが開けられると
システムに侵入の情報が記録され、警告メッセージが画面に表示されます。警告メッ
セージを消すには、BIOS画面を開いて侵入の記録を消去します。
Jp-26
JAUD1: フロントパネルオーディオコネクター
フロントパネルオーディオピンヘッダを使用するとケースのフロントパネルからのオ
ーディオ出力が可能になります。ピン配列はインテル ® のフロントパネル接続デザイ
ンガイドに準拠しています。
2.G
4.N
rou
C nd
IC
He ad in
De tec
Ph tion one
De tec tion
1.M
5.H
IC
IC
L
9.H
ead
R ead
Ph
Ph
_S one
R
D
L
JTPM1: TPMモジュールコネクター
このコネクターはTPM (Trusted Platform Module)を接続します。詳細についてはTPM
セキュリティプラットホームマニュアルを参照して下さい。
2.3
4.3
6.S
V S
.3V
10.
eria
P tan
12.
ow dby
14.
er
po
Gro
Pin l IR
Q er we r
1.L
3.L
5.L
7.L
PC C
9.L
PC a
Re loc
11.L
k
PC a ddr
LP ddr
C
ad
Fra dre ess & dat me ss & dat dat a p a p in0 a p in1 a p in2 in3
Jp-27
電圧チェックポイント
これらの電圧チェックポイントは現在のシステムの電圧を測ります。電圧のチェック
にはマルチメーター(含まれない)が必要です。
FV1: V-Checkコネクター
電圧をチャックするために、マザーボードの同梱物内の電源チェックポイントケーブ
ルを使用してください。陽極をケーブルの陽性のポイントに、陰極を地面ポイントに
置きます。
9
1
GND
GND
GND
CORE
RING
SA
DDR23
DDR01
VCCIN
コネクター
GND (ピン 7~9)
CORE (ピン 6)
RING (ピン 5)
SA (ピン 4)
DDR23 (ピン 3)
DDR01 (ピン 2)
VCCIN (ピン1)
解説
グランド
CPU core電源。
CPU RingはCPU内部の統合されたコントローラ用のインタ
ーフェースです。CPU Ring voltageはCPUのオーバークロッ
ク性能に影響を与える場合があります。
SA（CPU System Agent）voltageは、CPU内部に統合された
メモリコントローラに供給される電圧です。
チャンネルC/ Dに供給されるメモリ電圧。DDR memory voltageはDDRメモリモジュールに供給される電圧です。メ
モリーのオーバークロックを行うときはより高い電圧を必要
とします。
チャンネルA/ Bに供給されるメモリ電圧。DDR memory voltageはDDRメモリモジュールに供給される電圧です。メ
モリーのオーバークロックを行うときはより高い電圧を必要
とします。
CPU VCCIN voltageはCPUに供給される電圧です。
Jp-28
ボタン
本製品はたくさんのオンボードボタンを搭載し、様々な機能をコントロールします。
本章では各ボタンの機能を解説します。
OC1: OC Genieボタン
OC Genieボタンは自動的にシステムのオーバークロックをするために使います。シ
ステムが電源オフの状態でこのボタンを押してからシステムを起動させると、OC
Genie機能が有効になるとともに、ボタンが光りロックされます。次回の起動でシス
テムは自動的に最適な性能にオーバークロックされます。この機能を無効にしたい場
合は、システムを終了して電源オフの状態で再度ボタンを押してください。ロックが
解除され、システム設定がデフォルト値に戻ります。
ビデオデモンストレーション
OC Genieボタンの使い方はビデオで確認できます。 http://youtu.be/nIpRvWkUazg
OC
GE
NIE
オン オフ
注意
• OC Genieを有効にするためには二つの方法があります。基板上のOC Genieボタン
を押すか、BIOSでVirtual OC Genieボタンをクリックします。BIOSの”OC Genie
Function Control”アイテムでOC Genieの動作を指定できます。
• OC Genie機能をご利用になる際には、DDR4 2133以上のメモリやオーバークロッ
ク動作に効果的の高い高性能ヒートシンク/クーラーを装着してください。
• OC Genie機能によるオーバークロックはハードウェアを破損する危険性がありま
す。オーバークロックによる故障は製品保証の対象外となりますのでご注意くださ
い。
• BIOS設定の際にはOC Genie機能を無効にしてください。設定値の再利用をするた
めに、OC Genieの各設定値をBIOSのオーバークロックプロファイルへ保存するこ
とをお勧めします。
• OC Genie機能でオーバークロックを行う際は、自己責任をご了解頂いた上でご使
用ください。
• 成功にOC Genieの使用を確保するために、MSIコンポーネントを薦めします。
Jp-29
OC
GE
NIE
POWER1: 電源ボタン
このボタンはシステムを起動/終了します。
RESET1: リセットボタン
このボタンはシステムをリセットします。
Re se t
Jp-30
ジャンパ
JBAT1: クリアCMOSジャンパ
本製品はシステムの設定情報を保持するCMOSメモリを搭載しており、マザーボード
上のボタン型電池から電力を供給しています。このCMOSメモリによって、システム
を自動的に起動させることが可能になります。システムの設定をクリアしたい場合
は、ジャンパピンにジャンパブロックを取り付けてください。
1 1
データを保持 データをクリア
注意
システムがオフの間に、このジャンパをショートすることでCMOS RAMをクリアし
ます。それからジャンパを開きます。システム起動時のCMOSクリアは絶対に止めて
ください。マザーボードが損傷するおそれがあります。
Jp-31
スイッチ
BIOS1: マルチBIOSスイッチ
本製品は2個のBIOS ROM(AとB、デフォルトBIOS ROMはA)を搭載しています。一
つがクラッシュしたら、このスイッチをもう一方の BIOS ROM に切り替えて起動させ
ます。
BIOS A
青色LED
BIOS B
緑色LED
M-flashユーティリティでBIOSの修復
BIOSのアップデートに失敗しシステムが起動しなくなった場合、以下の手順でBIOS
を修復できます。
準備:
1. 起動可能なUSBメモリを用意します。
2. MSIのWEBサイト(www.msi.com)から最新のBIOSファイルをダウンロードし、フ
ァイルを展開します。
3. BIOSファイルを起動可能なUSBメモリにコピーします。
BIOSの修復手順:
1. PCの電源をオフにします。
2. マルチBIOSスイッチを起動可能なBIOS ROMの側に切り替えます。
3. 準備した起動可能なUSBメモリをUSBポートに挿入します。
4. システムを起動させてBIOSセットアップ画面に入り、M-Flash → Select one file to update BIOS and MEの順に選択してから“Enter”キーを押します。
5. 書き込みたいBIOSファイルを選択すると、システムが自動的に再起動します。
6. マルチBIOSスイッチを修復対象のBIOS ROM側に切り替えます。“Please set the multi BIOS switch to the target BIOS ROM then press any key to continue”という
メッセージが表示されたら、何かキーを押してBIOSのアップデートを開始させま
す。
7. BIOSの書き換え完了後、システムを再起動させます。
Jp-32
OC_SW1: OC Genie モードスイッチ
このスイッチはOC Genieの動作モード(Gear1、Gear2)を設定します。OC Genieボタ
ンを押すと、このスイッチの設定によってオーバークロックが行われます。Gear1モ
ードはOC Genie標準の設定です。Gear2モードはGear1よりも高くオーバークロック
されます。
青色LED
Gear 1
(デフォルト)
赤色LED
Gear 2
注意
• Gear 1 モード: 普通のユーザーに対して、元のファンを使用してください。
• Gear 2 モード: 液体冷却あるいはカスタマイズされたものなどの、より優れた放熱
ファンを使用します。
AUDIO_SW1: オーディオ選択スイッチ
このスイッチはフロントパネルオーディオ出力または6.3mmヘッドフォンジャックを
出力オーでイオとして選択できます。
フロント オ
ーディオ出力
(デフォルト)
6.3mm ヘッド
フォン出力
注意
フロントパネルオーディオと6.3mmヘッドフォンオーディオが同時に出力することが
できますので、希望のように、その中の一つを選択してください。
Jp-33
SLOW_1: スローモード起動スイッチ
このジャンパは極限のオーバークロック状態を提供するLN2クーリングソリューショ
ンにおいて、安定した周波数でプロセッサを起動しシステムをクラッシュから守るた
めに使われます。
正常
(デフォルト)
有効
(BIOS POSTの間に
このジャンパを有効
にしてください。)
注意
• ユーザーは自己のリスクのもとで極端な低温度のオーバークロックを試みます。オ
ーバークロックの結果はCPUのバージョンによって異なる場合があります。
• 電源オフまたはシステムが起動不可能になろう時に、このジャンパを“Enabled”に
設定しないでください。
Jp-34
状態表示LED
OC Switch Gear 1 LED
OC Switch Gear 2 LED
XMP LED
Debug code LED
BIOS B LED
Slow Mode LED BIOS A LED
LED状態表
下表はLEDインジケーターの状態を解説します。
LED
OC Switch Gear 1
OC Switch Gear 2
XMP
Slow Mode
BIOS B
BIOS A
LED状態
青色
赤色
オン
赤色
緑色
青色
解説
Gear 1 OC Genieモード
Gear 2 OC Genieモード
XMPが動作中です。
スローモードが有効にします。
BIOS Bは動作中です。
BIOS Aは動作中です。
Jp-35
Debug Code LED Table (デバッグコードLEDテーブル)
デバッグコードLEDメッセージの詳細については下表を参照してください。
位置 ステータス
02,07
03,08
04,09
CPUを初期化します。
ノースブリッジを初期化します。
サウスブリッジを初期化します。
0B
11~14,32~36,56~5A
15~18,37~3A
キャッシュを初期化します。
初期のCPU初期化
初期のノースブリッジ初期化
19~1C,3B~3E 初期のサウスブリッジ初期化
1D~2F,31,3F~4E,50~55 初期のメモリ初期化
63~67,D0 晩期のCPU初期化
69~6F,D1
70~77,D2
92~96,B5,D4
晩期のノースブリッジ初期化
晩期のサウスブリッジ初期化
PCIバスの初期化
97,98,99,B2,D5~D7
9A~A7,B4
A8,A9,AB
AD/AE
CPU温度
コンソール出力/入力デバイス/コンソールの初期化と
Option ROM (VGA、RAID、パラレルポート、シリアル
ポート……)をロードします。
オンボードデバイスの初期化や検知(USB/SATA/
SCSI……)
セットアップの開始。必要ならBIOSの設定を行いま
す。
ブートイベント/レガシーブートイベントを準備しま
す。
完全に起動します。
Jp-36
ドライバーとユーティリティ
OSをインストールした後、パフォーマンスを最大化するために、ドライバーをイン
ストールする必要があります。MSIのマザーボードはドライバーディスクを付いてま
す。ドライバーはコンピューターがより効果的にマザーボードを利用させて、提供の
何れかの特別な機能を利用します。
ウィルスからコンピューターを保護するために、バンドルされたセキュリティプログ
ラムをインストールすることができます。それに、他のさまざまなユーティリティを
含みます。
ドライバー/ ユーティリティのインストール
以下のステップに従ってドライバーとユーティティをインストールします。
1. MSIドライバーディスクを光学ドライブに挿入します。OSにはautorunが有効に
すると、セットアップ画面が自動的に表示されます。
2. インストーラーは必要なドライバーを自動的に探してリストします。
3. Install ボタンをクリックします。
クリックします。
4. ソフトウェアのインストールが進行中です。完了すると、システムの再起動を促
されます。
5. OK をクリックして完了します。
6. システムを再起動します。
同じ方法でユーティリティをインストールできます。
Jp-37
BIOSの設定
CLICK BIOS はMSIにより開発し、マウスとキーボードでBIOSのパラメーターを設定
するために、パラメーターグラフィカルユーザーインターフェースを提供します。
CLICK BIOS で、ユーザーがBIOSの設定を変更し、CPUの温度を監視し、ブートデバ
イス優先順序を選択し、およびCPUの名前、DRAM容量、OSバージョンとBIOSバー
ジョンなどのシステムの情報を見ることができます。バックアップ、または他人と共
有するために、パラメーターデータをインポート/エクスポートすることもできます。
BIOSセットアップ画面の起動
電源を投入するとハードウェアの初期化が始まり、POST(Power On Self Test)画面が
現れます。以下のメッセージが表示されている間に、<DEL>キーを押してBIOSセッ
トアップ画面を呼び出します。
Press <Del> to run BIOS setup, or <F11> to run boot menu
(<DEL>キーを押してセットアップ画面を呼び出して、またはF11キ
ーを押してブート画面を呼び出す。)
<DEL>を押す前にこのメッセジーが消えてしまった場合、電源をいったん切ってから
再び投入するか、<RESET>を押すかして、システムを再起動してください。<Ctrl>
、<Alt>と<Delete>を同時に押しても再起動できます。
MSIはさらにBIOSセットアップ画面を表示するための2つの方法を提供します。“MSI
Fast Boot”ユーティリティ画面で “GO2BIOS”タブをクリックするか、マザーボード基
板上の”GO2BIOS”ボタン(オプション)を押すことで、再起動後のPC起動時にBIOSセ
ットアップ画面が表示されます。
“MSI Fast Boot”ユーティ
リティの”GO2BIOS”ボタ
ンをクリックします。
注意
• BIOSセットアップ画面を表示するために、あらかじめ “MSI Fast Boot”ユーティリ
ティをインストールしてください。
• BIOSはパフォーマンスの向上や問題改善のために、継続的に変更、修正が行われ
ています。そのため、実際の製品と本書の内容に齟齬が発生してしまう場合があり
ます。あらかじめご了承ください。
Jp-38
概要
BIOSに入った後、以下の画面が表示されます。
温度モニタ
お気に入り
Virtual OC
Genieボタン
BIOSメニュ
ー選択
言語
システム
情報
ブートデバイ
ス優先順序
バー
BIOSメニュ
ー選択
メニューディスプレイ
▶BIOSメニュー選択
以下のオプションが利用できます。
■ SETTINGS - チップセットの機能とブートデバイスのための設定を指定しま
す。
■ OC - このメニューは周波数と電圧の調整の項目を含みます。周波数を増加す
ると、より優れた性能を実現できます。但し、高い周波数とヒートは不安定
を引き起こす恐れがありますので、一般的なユーザーがオーバークロックを
行うことをお薦めしません。
■ M-FLASH - このメニューはUSBフラッシュディスクでBIOSをアップデートす
る方法を提供します。
■ OC PROFILE -このメニューは様々なオーバークロックプロフィールを設定し
ます。
■ HARDWARE MONITOR - このメニューはファンの回転速度とシステムのモニ
タ電圧を設定します。
■ BOARD EXPLORER - マザーボードのインストールされたデバイスの情報を
表示します。
Jp-39
▶Virtual OC Genieボタン
このボタンをクリックして、OC Genie機能を有効か無効にします。有効にすると、
このボタンが点灯します。OC Genie機能を有効にするとMSIのオーバークロックプロ
フィールに応じて、自動的にオーバークロックが出来ます。
注意
OC Genie機能を有効にした場合、OCメニューは手動で変更したり、デフォルト設定
をロードしたりしないことをお勧めします。
▶メニューディスプレイ
構成されたBIOS設定や情報を表示します。
▶ブートデバイス優先順序バー
デバイスアイコンを移動して、ブート優先順序を変更します。
最優先 最低優先
▶システム情報
このブロックは時間、日付、CPUの名前、DRAM周波数、DRAM容量およびBIOSバ
ージョンを表示します。
▶言語
BIOSの設定の言語を選択します。
▶温度モニタ
このブロックはプロセッサとマザーボードの温度を表示します。
▶お気に入り
個人のBIOSメニューを作成し、その中でユーザーのお気に入りや頻繁に使用する
BIOSの設定項目を保存してアクセスできます。
■ Default HomePage - BIOSメニュー (例えば、設定、OC...その他) をBIOSホー
ムページとして選択します。
■ Favorite1~5 - お気に入りや頻繁に使用するBIOS設定項目を1ページに加えま
す。
Jp-40
操作
マウスとキーボードでBIOS設定をコントロールすることを可能になります。下表は
ホットキーおよびマウス操作を列挙して解説します。
ホットキー マウス
<↑↓→← >
解説
項目を選択
<+>
<->
<F1>
<F2>
<F3>
<F4>
<F5>
<F6>
<F8>
<F9>
<F10>
<F12>
<Enter>
<Esc>
カーソルを移動
アイコン/ フィールドを選択
左ボタンをクリック/
ダブルクリック
サブメニューから終了メニューにジャンパ
し、または前のメニューに戻る
右ボタンをクリック
数値を上げるか、または変更を行う
数値を下げるか、または変更を行う
ヘルプを参照
お気に入りアシスタント
My Favoritesメニューに入る
CPUの仕様
Memory-Zの画面を呼び出す
Optimized defaultsをロード
OCプロフィールをロード
OCプロフィールを保存
設定変更を保存して元に戻す
FAT/FAT32 USBドライブにスクリーンショ
ットを保存
Jp-41
OCメニュー
このメニューで高級なユーザーがオーバークロックを行えます。
注意
• 高級なユーザー以外にPCを手動でオーバークロックすることをお薦めしません。
• オーバークロックによる故障は製品保証の対象外となりますのでご注意ください。
不適当に操作すると、保証を無効にさせ、またはハードウェアを破損する危険性が
あります。
• ユーザーがオーバークロックに精通していない場合、OC Genieで簡単なオーバー
クロックを行うことをお勧めします。
▶ Simple/Advanced Mode [Simple]
BIOSには詳細なOC設定を有効か無効にします。
[Simple] BIOSの設定には通常のOC設定を行います。
[Advanced] BIOSの設定には経験のあるユーザーに向けの詳細なOC設定を行いま
す。
注意: *を詳細なモードのOC設定のシンボルとして使用されます。
< CPUの設定>
▶ CPU Ratio Apply Mode [All Core]*
変更したCPU倍率に適用モードを設定します。CPUが“Turbo Boost”をサポートする
場合にのみこの項目は表示されます。
[All Core] "CPU Ratio"を有効にします。すべてのCPUコアが" Adjust CPU Ratio"
に設定された同一のCPU倍率で動作します。
[Per Core] "X-Core Ratio Limit"を有効にします。"X-Core Ratio Limit"に各CPUコア
倍率を別々に設定します。
▶ CPU Ratio [Auto]
CPU倍率を設定し、CPUクロックの速度を変更します。プロセッサがこの設定をサポ
ートする場合にのみこの項目は変更できます。
▶ X-Core Ratio Limit [Auto]
CPUが本機能をサポートする場合にのみこの項目は表示されます。異なる数のアクテ
ィブコアのためにCPU倍率を設定できます。
Jp-42
▶ Adjusted CPU Frequency
変更したCPU周波数を表示します。読み取り専用です。
▶ CPU Ratio Mode [Dynamic Mode]*
CPU倍率の動作モードを選択します。手動でCPU倍率を設定する場合には、この項目
は表示されます。
[Fixed Mode] CPU倍率を固定します。
[Dynamic Mode] CPUの負荷によりCPU倍率が動的に変更されます。
▶ EIST [Enabled]*
Enhanced Intel ® SpeedStepテクノロジを有効か無効にします。
[Enabled] EISTを有効にすると、CPU電圧とコア周波数を動的に変更します。そ
れは平均電力消耗と平均熱発生を減少できます。
[Disabled] EISTを無効にします。
▶ Intel Turbo Boost [Enabled]*
インテル ® ターボブーストを有効か無効にします。CPUがこの設定をサポートする場
合にのみこの項目は表示されます。
[Enabled] システムがより高い性能を要求する場合、CPUの仕様範囲で自動的に
CPUのクロックを上昇させます。
[Disabled] この機能を無効にします。
▶ Enhanced Turbo [Disabled]
CPUの性能を上げるために、Enhanced Turbo機能を有効か無効にします。
[Auto] BIOSにより自動的に設定を行います。
[Enabled] すべてのCPUコアが最大のターボ倍率に上げられます。
[Disabled] この機能を無効にします。
▶ OC Genie Function Control [By Onboard Button]
BIOSのVirtualボタンまたはマザーボード上のスイッチでOC Genie機能を有効にしま
す。OC Genie機能を有効にすると、MSIの最適なオーバークロックプロフィールで、
自動的にオーバークロックできます。
[By BIOS Options] BIOSセットアップ画面の左上隅にあるVirTual OC Genieボタン
をクリックして、OC Genie機能を有効にします。
[By Onboard Button]マザーボード上のOC Genieボタンを押して、OC Genie機能を有
効にします。
▶ Ring Ratio [Auto]
Ringの倍率を設定します。有効値の範囲は装着したCPUによって決定されます。
▶ Adjusted Ring Frequency
変更したRingの周波数を表示します。読み取り専用です。
< CPU BCLKの設定 >
▶CPU Base Clock (MHz) [Default]
CPUベース周波数を設定します。設定値を変更するとCPUをオーバークロック出来ま
す。オーバークロック動作と、安定性については保証されないことに注意してくださ
い。プロセッサが本機能をサポートする場合にこの項目は表示されます。
Jp-43
▶ CPU Base Clock Apply Mode [Auto]*
変更したCPUベースクロックの適用モードを設定します。
[Auto]
[Next Boot]
[Immediate]
[During Boot]
BIOSにより自動的に設定を行います。
再起動のあと変更したCPUベースクロックで動作します。
変更した設定が即座にCPUベースクロックに適用されます。
起動中に変更したCPUベースクロックで動作します。
< DRAMの設定 >
▶ DRAM Reference Clock [Auto]*
DRAM基準クロックを設定します。有効値の範囲は装着したCPUによって決定されま
す。CPUがこの設定をサポートする場合にこの項目は表示されます。
▶ DRAM Frequency [Auto]
DRAM周波数を設定します。オーバークロックによる動作は保証されませんのでご注
意ください。
▶ Adjusted DRAM Frequency
変更したDRAM周波数を表示します。読み取り専用です。
▶Extreme Memory Profile (X.M.P) [Disabled]
X.M.P. (Extreme Memory Profile)はメモリモジュールによるオーバークロックテクノ
ロジです。X.M.P.テクノロジをサポートするメモリモジュールが装着された場合に
は、この項目が利用できます。
[Disabled] この機能を無効にします。
[Profile 1] 装着したXMPメモリモジュールのプロフィール1オーバークロック設定
を使用します。
[Profile 2] 装着したXMPメモリモジュールのプロフィール2オーバークロック設定
を使用します。
▶ Memory Try It ! [Disabled]
Memory Try It!は適切なメモリプリセットを選択することにより、メモリの互換性ま
たは性能を改善します。
▶ DRAM Timing Mode [Auto]
メモリタイミングのモードを選択します。
[Auto]
[Link]
[UnLink]
装着したメモリモジュールのSPD (Serial Presence Detect)に合わせ
DRAMタイミングが自動で設定されます。
すべてのメモリチャンネルのためにDRAMタイミングを手動で設定し
ます。
それぞれのメモリチャンネルのためにDRAMタイミングを手動で設定
します。
▶Advanced DRAM Configuration
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。“DRAM Timing Mode”には
[Link]あるいは[Unlink]に設定すると、このサブメニューが有効になります。ユーザー
がメモリの各チャンネルのためにメモリタイミングを設定することができます。メモ
リタイミングを変更した後、システムが不安定になるあるいは起動できない恐れがあ
ります。その場合には、CMOSデータをクリアし、デフォルト設定に戻してくださ
い。(クリアCMOSジャンパ/ボタンの節を参照し、クリア後BIOSの設定画面でデフォ
ルト設定をロードしてください。)
Jp-44
▶ Memory Fast Boot [Auto]
起動時に実行されるメモリに対応したトレーニングプロセスについて有効か無効にし
ます。
[Auto] BIOSにより自動的に設定を行います。
[Enabled] 初回起動時に実行したトレーニングのプロセスを記憶します。その後
は毎回の起動時にトレーニングしなくなるため、システムの起動時間
が早くなります。
[Disabled] 毎回の起動時にメモリトレーニングプロセスが開始されます。
< 電圧の設定 >
▶ DigitALL Power
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。CPU PWM関連のデジタルパ
ワーをコントロールします。
▶ VR 12VIN OCP Expander [Auto]
12Vの入力電圧のVR過電流保護の制限値を拡張します。より高い拡張数値を設定
した場合、保護機能が働くまでの余地が少なくなるため、CPU/ VR MOSに損害を
与えるかもしれません。それで、電流を慎重に調整してください。"Auto"に設定す
ると、BIOSが自動的に行います。
▶ CPU Phase Control [Auto]
CPUの負荷に比例するPWMフェーズをコントロールします。”Auto”に設定する
と、BIOSが自動的にCPU PWMフェーズを最適化します。
[Auto]
[Normal]
BIOSにより自動的に設定を行います。
CPUに正常な電力フェーズプロフィールを設定します。安定なシス
テム性能や効果的な節電能力をもたらします。
[Optimized] CPUに最適の電力フェーズプロフィールを設定します。システムに
最適の節電能力をもたらします。
[Disabled] PWM電力フェーズの切り替える機能を無効にします。
▶ CPU Vdroop Offset Control [Auto]
CPU vdroopのためにoffset電圧のパーセンテージを設定します。"Auto"に設定する
と、BIOSが自動的に行います。
▶ CPU Over Voltage Protection [Auto]
CPU過電圧保護の電圧限度を設定します。”Auto”に設定すると、BIOSが自動的に
行います。より高い電圧を設定した場合、保護機能が働くまでの余地が少なくな
るため、システムに損害を与えるかもしれません。
▶ CPU Under Voltage Protection [Auto]
CPU低電圧保護の電圧限度を設定します。”Auto”に設定すると、BIOSが自動的に
行います。より高い電圧を設定した場合、保護機能が働くまでの余地が少なくな
るため、システムに損害を与えるかもしれません。
▶ CPU Over Current Protection [Auto]
CPU過電流保護の電流限度値を設定します。”Auto”に設定すると、BIOSが自動的
に行います。高いパーセンテージほど保護機能が働くまでの余地が少なくなるた
め、システムに損害を与えるかもしれません。
▶ CPU Switching Frequency [Auto]
PWMの動作スピードを設定します。PWMの動作スピードを上げるとCPUコア電
圧が安定化し、リップルの範囲を最小にしますが、MOSFETはより高温になりま
す。この数値を上げる場合は、事前に必ずMOSFETの冷却対策を実施してくださ
い。”Auto”に設定すると、BIOSが自動的に行います。
Jp-45
▶ CPU VRM Over Temperature Protection [Enabled]
CPU VRMの過温度保護機能を有効か無効にします。
[Enabled] 過温度上昇保護のためにCPU VRMに温度限度を設定します。CPU
VRMが指定の温度を超えると、CPU周波数は抑えられる可能性があ
ります。
[Disabled] 過温度保護機能を無効にします。
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Phase Control [Auto]
DRAMの負荷に比例するPWMフェーズをコントロールします。”Auto”に設定する
と、BIOSが自動的にDRAM PWMフェーズを最適化します。
[Auto] BIOSにより自動的に設定を行います。
[Optimized] 最適の電源フェーズプロフィールを設定します。
[Disabled] PWM電力フェーズの切り替える機能を無効にします。
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Over Voltage Protection [Auto]
DRAM過電圧保護の電圧限度を設定します。”Auto”に設定すると、BIOSが自動的
に行います。より高い電圧を設定した場合、保護機能が働くまでの余地が少なく
なるため、システムに損害を与えるかもしれません。
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Under Voltage Protection [Auto]
DRAM低電圧保護の電圧限度を設定します。”Auto”に設定すると、BIOSが自動的
に行います。より高い電圧を設定した場合、保護機能が働くまでの余地が少なく
なるため、システムに損害を与えるかもしれません。
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Over Current Protection [Auto]
DRAM過電流保護の電流限度値を設定します。
[Auto] BIOSにより自動的に設定を行います。
[Enhanced] メモリ過電流保護の電流限度値を拡張します。
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Switching Frequency [Auto]
PWMの動作スピードを設定し、DRAM電圧を安定化してリップルの範囲を最小に
します。”Auto”に設定すると、BIOSが自動的に行います。
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D VRM Over Temperature Protection [Auto]
過熱保護のために、DRAM VRMに温度限度を設定します。DRAM VRMが指定の
温度を超えると、DRAM周波数は抑えられる可能性があります。”Auto”に設定する
と、BIOSが自動的に行います。
▶ SVID Communication [Auto]*
SVID (Serial Voltage Identification)サポートを有効または無効にします。
[Auto] BIOSにより自動的に設定を行います。
[Enabled] PWMフェーズがCPU SVID (Serial Voltage Identification)によって動的
に変更されます。
[Disabled] SVID (Serial Voltage Identification)サポートを無効にします。
▶ VCCIN Voltage [Auto]
CPU入力電圧を設定します。CPU入力電圧はCPUのコンポーネントと共有されてい
るCPUの電源です。
Jp-46
▶ CPU Core/Ring Voltage Mode [Auto]*
CPU Core/ Ringの電圧のためにコントロールモードを選択します。
[Auto] BIOSにより自動的に設定が行われます。
[Adaptive Mode] システムのパフォーマンスを最適化するために、適応する電圧を
自動的に設定します。
[Override Mode] 手動で電圧を設定します。
[Offset Mode] 電圧オフセットモードを選択し、オフセット電圧を設定します。
[Adaptive + Offset ] 適応する電圧を自動的に設定し、さらにオフセット電圧を設定し
ます。
[Override + Offset ] 手動で電圧とオフセット電圧を設定します。
▶ CPU Core Voltage/ CPU Ring Voltage [Auto]
CPU Core/ Ringの電圧を設定します。”Auto”に設定すると、BIOSが自動的に電圧を
設定します。ユーザーが手動で設定することも出来ます。”CPU Core/Ring Voltage
Mode”を[Auto]/ [Adaptive Mode]/ [Override Mode]に設定すると、この項目が表示され
ます。
▶CPU Core/ Ring Voltage Offset Mode [Auto]*
CPU Core/ Ring電圧のオフセットモードを選択します。”CPU Core/Ring Voltage
Mode”を[Offset Mode]/ [Adaptive + Offset]/ [Override + Offset]に設定すると、この項
目が表示されます。
[Auto]
[+]
[-]
BIOSにより自動的に設定が行われます。
正値モードで電圧をオフセットします。
負値モードで電圧をオフセットします。
▶CPU Core/ Ring Voltage Offset [Auto]
CPU Core/ Ring電圧のオフセット値を設定します。”Auto”に設定すると、BIOSが自動
的に電圧を設定します。ユーザーが手動で設定することも出来ます。”CPU Core/Ring
Voltage Mode”を[Offset Mode]/ [Adaptive + Offset]/ [Override + Offset]に設定すると、
この項目が表示されます。
▶ CPU SA Voltage Mode [Manual Mode]*
CPU SA電圧のコントロールモードを選択します。
[Manual]
[Offset]
手動で電圧を設定します。
オフセット電圧を設定します。また、電圧のオフセットモードを選択
します。
▶CPU SA Offset Mode [Auto]*
CPU SA電圧のオフセットモードを選択します。”CPU SA Voltage Mode”を[Offset
Mode]に設定すると、この項目が表示されます。
[Auto]
[+]
[-]
BIOSにより自動的に設定を行います。
正値モードで電圧をオフセットします。
負値モードで電圧をオフセットします。
▶CPU SA Voltage Offset [Auto]*
CPU SA電圧のオフセット値を設定します。”Auto”に設定すると、BIOSが自動的に
電圧を設定します。ユーザーが手動で設定することも出来ます。”CPU SA Voltage
Mode”を[Offset Mode]に設定すると、この項目が表示されます。
▶ CPU SA Voltage [Auto]
CPU SA電圧を設定します。”Auto”に設定すると、BIOSが自動的に電圧を設定しま
す。ユーザーが手動で設定することも出来ます。”CPU SA Voltage Mode”を[Manual
Mode]に設定すると、この項目が表示されます。
Jp-47
▶XXX Voltage [Auto]* (オプション)
メモリ/ PCHの関連電圧を設定します。”Auto”に設定すると、BIOSが自動的に電圧を
設定します。ユーザーが手動で設定することも出来ます。
< 他の設定 >
▶ CPU Memory Changed Detect [Enabled]*
CPUまたはメモリが交換された場合、システムがブート中に警告メッセージを出力す
る機能を有効または無効にします。
[Enabled] システムがブート中に警告メッセージを発し、新しいデバイス対応の
デフォルト設定をロードします。
[Disabled] この機能を無効にし、現在のBIOS設定を保持します。
▶CPU Specifications
<Enter>キーを押すと、サブメニューに入ります。サブメニューには装着したCPUの
設定が表示されます。[F4]を押すと、いつでもこの情報メニューにアクセスできま
す。読み取り専用です。
▶ CPU Technology Support
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。装着されたCPUがサポート
するテクノロジが表示されます。読み取り専用です。
▶ MEMORY-Z
<Enter>キーを押すと、サブメニューに入ります。サブメニューには装着したメモリ
の設定やタイミングが全て表示されます。[F5]を押すと、いつでもこの情報メニュー
にアクセスできます。
▶ DIMMx Memory SPD
<Enter>キーを押すと、サブメニューに入ります。装着されたメモリの情報が表示
されます。読み取り専用です。
▶ CPU Features
<Enter>キーを押すと、サブメニューに入ります。
▶ Hyper-Threading [Enabled]
ハイパースレッディング機能に対応したCPUをお使いの場合、１つのCPUコア
を２つの論理的なCPUコアとして認識させ、並列処理性能を高めることができま
す。ほとんどの場合、ハイパースレッディング機能を有効にすることでシステム
の処理性能が向上します。
[Enable] ハイパースレッディングテクノロジを有効にします。
[Disabled] システムがHT機能をサポートしない場合、このアイテムを無効にし
ます。
▶ Active Processor Cores Control [Disabled]
以下の項目を有効または無効にします (Core0~X)。
▶Core0~X [Enabled]
CPUコアを有効か無効にします。“Active Processor Cores Control”が有効な場合に
のみ、これらの項目が表示されます。
▶ Limit CPUID Maximum [Disabled]
拡張CPUID値を有効または無効にします。
[Enabled] BIOSが最大のCPUID入力値を制限し、拡張CPUID値をもつCPUを
サポートしない古いOSでの起動に関する問題を回避します。
[Disabled] 実際の最大CPUID入力値を使用します。
Jp-48
▶ Execute Disable Bit [Enabled]
本機能を有効にすることで、「バッファオーバーフロー攻撃」と呼ばれる悪意の
あるからシステムを保護することができます。常にこの機能を有効にすることの
をお勧めします。
[Enabled] NO-Execution保護を有効にして、悪意の攻撃とワームを防ぎます。
[Disabled] この機能を無効にします。
▶Intel Virtualization Tech [Enabled]
インテル仮想化テクノロジを有効または無効にします。
[Enabled] 仮想化テクノロジを有効にして、複数のOSが独立した区画で動作す
るプラットフォームにします。システムは仮想的に複数のシステム
として機能します。
[Disabled] この機能を無効にします。
▶ Intel VT-D Tech [Enabled]
インテルVT-D (ダイレクト I/Oのためのインテル 仮想化)テクノロジを有効または
無効にします。
[Enabled] インテルVT-Dテクノロジを有効にし、複数のOSが独立した区画で
動作するプラットフォームにします。システムは仮想的に複数のシ
ステムとして機能します。
[Disabled] この機能を無効にします。
▶ Hardware Prefetcher [Enabled]
ハードウェアプリフェッチャー (MLC Streamer prefetcher) を有効または無効にし
ます。
[Enabled] CPU性能を最高の状態に調整するために、ハードウェアプリフェッ
チャーがメモリからL2 キャッシュに自動的にデータと命令をプリフ
ェッチします。
[Disabled] ハードウェアプリフェッチャーを無効にします。
▶ Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled]
CPUハードウェアプリフェッチャー (MLC Spatial prefetcher)を有効または無効に
します。
[Enabled] キャッシュの遅延時間を減少し、特定のアプリケーションの性能を
最高の状態に調整するために、隣接キャッシュラインのプリフェッ
チを有効にします。
[Disabled] 要求されたキャッシュラインのみ有効にします。
▶ CPU AES Instructions [Enabled]
CPU AES (Advanced Encryption Standard-New Instructions)サポートを有効または
無効にします。CPUが本機能をサポートする場合に、この項目が表示されます。
[Enabled] インテルAESサポートを有効にします。
[Disabled] インテルAESサポートを無効にします。
▶ Intel Adaptive Thermal Monitor [Enabled]
CPUの過熱を防止するために、インテル適応型温度モニター機能を有効または無
効にします。
[Enabled] CPUが適応温度以上の場合に、CPUコアクロック速度を落としま
す。
[Disabled] この機能を無効にします。
Jp-49
▶ Intel C-State [Enabled]
C-stateはACPIにより定義されたプロセッサ電力管理テクノロジーです。
[Auto]
[Enabled]
BIOSにより自動的に設定を行います。
システムのアイドル状態を検知し、状況に応じてCPUの電力消費を
低減します。
[Disabled] この機能を無効にします。
▶ C1E Support [Disabled]
Halt状態での省電力のためのC1E機能を有効または無効にします。”Intel C-State”
が有効な場合、この項目が表示されます。
[Enabled] Halt状態での省電力のためにC1E機能を有効にし、CPUの動作クロ
ックと電圧を下げます。
[Disabled] この機能を無効にします。
▶ Package C State limit [Auto]
システムのアイドル時の省電力のために、CPU C-stateモードを選択します。“Intel
C-State”が有効な場合、この項目が表示されます。
[Auto]
[C0~C6]
BIOSにより自動的に設定を行います。
各ステートは消費電力の低い順に、C6、C2、C0となります。
▶ CFG Lock [Enabled]
MSR 0xE2[15]、CFGロックビットをロック/またはアンロックします。
[Enabled] CFGロックビットをロックします。
[Disabled] CFGロックビットをアンロックします。
▶ EIST [Enabled]
Enhanced Intel ® SpeedStepテクノロジを有効または無効にします。”Simple/
Advanced Mode”を[Simple]に設定すると、この項目が有効になります。
[Enabled] EISTを有効にすると、CPU電圧とコア周波数を動的に変更します。
それは平均電力消耗と平均熱発生を減少できます。
[Disabled] EISTを無効にします。
▶ Intel Turbo Boost [Enabled]
インテル ® ターボブーストを有効または無効にします。この項目はSimpleモード用
であり、装着したCPUがこの機能をサポートする場合に有効になります。
[Enabled] システムがより高い性能を要求する場合、CPUの仕様の範囲内で自
動的にCPUのクロックを上昇させます。
[Disabled] この機能を無効にします。
▶ Long Duration Power Limit (W) [Auto]
ターボブーストモードでの長時間稼働時のTDP電力制限を設定します。
▶ Long Duration Maintained (s) [Default]
"Long duration power Limit(W)"のために、電力制限維持時間を設定します。
▶ Short Duration Power Limit (W) [Auto]
ターボブーストモードでのCPUのために短時間のTDP電力制限を設定します。
▶ CPU Current Limit (A) [Auto]
ターボブーストモードでの CPUの最大の制限電流値を設定します。電流が指定の
値を超えると、CPUが自動的にコア周波数を下げて電流を低減します。
Jp-50
▶ Internal VR OVP OCP Protection [Auto]
CPU内部のVR (電圧レギュレータ)の過電圧保護と過電流保護を有効または無効に
します。
[Auto]
[Enabled]
BIOSにより自動的に設定を行います。
過電圧保護と過電流保護のため、CPU内部のVRに制限電圧値を設
定します。
[Disabled] オーバークロックのためにこの機能を無効にします。
▶ Internal VR Efficiency Management [Auto]
CPU内部のVR効率管理を有効または無効にします。
[Auto]
[Enabled]
BIOSにより自動的に設定を行います。
省電力制御のためのVR効率管理を有効にします。
[Disabled] この機能を無効にします。
▶ DMI Gen 2 [Auto]
DMI (ダイレクトメディアインターフェース) generation 2を有効または無効にしま
す。
▶ DMI De-emphasis Control [-6dB]
ディエンファシス値を設定し、DMIマージンを改善します。但し、デフォルトの設
定が最適です。
▶ 3DMark2001 XP Turbo [Disabled]
3DMark2001を有効または無効にします。この項目を有効にすると、Windows XP
での3DMark2001のパフォーマンスを改善できます。
Jp-51
繁體中文
感謝您選購 X99A GODLIKE GAMING 系列 (MS-7883 v1.X) EATX 主機板。本
系列主機板採用 Intel ® X99 晶片組，提供最佳系統效能。搭配新一代的 Intel ®
LGA2011-3 架構處理器， X99A GODLIKE GAMING 系列將呈現給您高效能且
專業的桌上型電腦平台解決方案。
主機板規格
支援處理器 ■ 支援全新 LGA2011-3 插座的 Intel ® Core™ i7 極致版處理器
晶片組 ■ Intel ® X99 Express 晶片組
支援記憶體 ■ 8 條 DDR4 插槽，支援總合最高 128GB
■ 支援 DDR4-2133/ 2200(OC)/ 2400(OC)/ 2600(OC)/ 2666(OC)/
2750(OC) / 2800(OC)/ 3000(OC)/ 3110(OC)/ 3333(OC)/ 3400 (OC)
■ 4 通道記憶體架構
■ 支援 non-ECC、un-buffered 記憶體
■ 支援 RDIMM 1Rx8 記憶體 (non-ECC 模式運作)
擴充槽 ■ 5 個 PCIe 3.0 x16 插槽，最高支援 4-way 模式
1-way 模式：x16/ x0/ x0/ x0/ x0
2-way 模式：x16/ x0/ x0/ x16/ x0*, 16/ x0/ x0/ x8/ x0**
3-way 模式：x16/ x0/ x0/ x16/ x8*, x8/ x8/ x0/ x8/ x0**
4-way 模式：x8/ x8/ x0/ x16/ x8*, x8/ x8/ x0/ x8/ x4**
■ 1 個 藍牙模組插槽***
支援 MYSTIC LIGHT 功能
* 限支援 40 條 PCIe 通道規格的 CPU。
** 限支援 28 條 PCIe 通道規格的 CPU。
*** 藍牙模組插槽已預載藍牙模組，本插槽不相容於其它 mini-PCIe 模組。
支援
Multi-GPU
■ 支援 4-Way AMD ® CrossFire TM
■ 支援 4-Way NVIDIA ®
■ 支援 3-Way NVIDIA ®
技術*
SLI™ 技術 (限支援 40 條 PCIe 通道的 CPU)
SLI™ Technology (限支援 28 條 PCIe 通道的
CPU)
* 支援 Windows 7 / 8/ 8.1 作業系統。
儲存
USB 連
接埠
■ Intel ® X99 Express 晶片組
■ 10 個 SATA 6Gb/s 連接埠 (2 個保留為 SATA Express 介面連接埠)*
SATA1~6 連接埠支援 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10
SATA7~10 連接埠僅支援 IDE 及 AHCI 模式
Smart Response Technology) 支援 Intel ® 智慧反應技術 ( Intel ®
(Windows 7/ 8/ 8.1)
■ 1 個 SATA Express 連接埠*
■ 1 個 M.2 儲存介面埠，支援高達 32Gb/s 速度**
M.2 儲存介面埠支援 4.2/ 6/ 8 公分模組
M.2 PCIe 介面不支援 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10
* 若在 M.2 儲存介面埠安裝 M.2 SATA 介面模組，SATA Express 或 SATA5~6 連接埠將無
法使用。
** Intel RST 不支援 M.2 PCIe 介面模組。
■ Intel ® X99 Express 晶片組
6 個 USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB) 連接埠 (4 個位於背
板，2 個透過內建 USB 3.1 Gen1 連接埠 (JUSB3)*)
6 個 USB 2.0 連接埠 (2 個位於背板，4 個透過內建 USB 2.0 接
頭支援)
■ ASMedia ASM1042AE 晶片組
2 個 USB 3.1 Gen1 (SuperSpeed USB) 連接埠，透過內建 USB
3.1 Gen1 接頭支援(JUSB4)
■ ASMedia ASM1142 晶片組
1 個 USB 3.1 Gen2 (SuperSpeed USB 10Gbps) 連接埠位於背板
1 個 USB 3.1 Gen2 Type-C 連接埠位於背板
* 內建 JUSB3 連接埠支援 MSI Super Charger。
Tc-2
音效
網路
無線網路
藍牙
Turbo U.2
擴充卡
背板接頭
■ Realtek ® ALC1150 解碼晶片
7.1 聲道高音質音效
■
支援 S/PDIF 輸出
ESS ® ES9018K2M 解碼晶片
支援 6.3mm 規格鍍金立體聲音源輸出
■ 2 個 Killer E2400 Gigabit 網路控制器*
* Killer 網路管理員目前僅支援 Windows 7/ 8 / 8.1
作業系統。可用於其它作業系統的驅動程式，
將在廠商提供後立即上傳微星網站。
■ Killer Wireless 1535 模組
支援進階功能的 2x2 802.11a/b/g/n/ac
支援 2.4GHz 頻段 20/ 40MHz 傳輸頻寬、5GHz 頻段 20/ 40/
80MHz 傳輸頻寬
支援 Miracast 無線投影技術
■ Killer Wireless 1535 模組
支援藍牙4.1
■ 採用 M.2 2280 介面
■ 支援 NVMe 介面 MINI SAS 固態硬碟
■ 支援 PCIe 3.0 x4 速度
■ 1 個 PS/2 連接埠
■ 2 個 USB 2.0 連接埠
■ 1 個清除 CMOS 功能按鈕
■ 1 個 USB 3.1 Gen2 連接埠
■ 1 個 USB 3.1 Gen2 Type-C 連接埠
■ 4 個 USB 3.1 Gen1 連接埠
■ 2 個 LAN (RJ45) 連接埠
■ 1 個 6.3mm 鍍金立體聲音源輸出插孔
■ 1 個光纖 S/PDIF 輸出接頭
■ 5 個無氧銅音效接頭
Tc-3
內建接頭
I/O 控制器
硬體監控
BIOS 功能
■ 1 個 24-pin ATX 主電源接頭
■ 1 個 8-pin ATX 12V 電源接頭
■ 1 個 4-pin ATX 12V 電源接頭
■ 10 個 SATA 6Gb/s 接頭
■ 1 個 M.2 儲存介面埠
■ 1 個 SATA Express 接頭
■ 2 個 USB 2.0 接頭 (可另支援 4 個 USB 2.0 連接埠)
■ 2 個 USB 3.1 Gen1 接頭 (可另支援 4 個 USB 3.1 Gen1 連接埠)
■ 2 個 4-pin CPU 風扇接頭
■ 3 個 4-pin 系統風扇接頭
■ 1 個音效接頭
■ 2 個系統面板接頭
■ 1 個 TPM 模組接頭
■ 1 個機殼開啟接頭
■ 9 個 V-Check 電壓量測接點
■ 1 個清除 CMOS 功能跳線
■ 1 個電源鈕
■ 1 個重置鈕
■ 1 個 OC Genie 鈕
■ 1 個多重 BIOS 設計切換開關
■ 1 個 OC Genie 模式切換開關
■ 1 個音效選擇切換開關
■ 1 個 Slow mode 開機開關
■ 1 個 Wi-Fi/ 藍牙模組接頭
■ NUVOTON NCT6792 控制晶片
■ CPU/ 系統溫度偵測
■ CPU/ 系統風扇速度偵測
■ CPU/ 系統風扇速度控制
■ 2x 128 Mb flash
■ UEFI AMI BIOS
■ ACPI 5.0, PnP 1.0a, SM BIOS 2.7, DMI 2.0
■ 支援多國語
Tc-4
特色
軟體
尺寸
■ Audio Boost PRO 3 音效輸出最佳化
■ 第四代軍規標準
■ 第四代 OC Genie
■ CLICK BIOS 4
■ NVIDIA SLI
■ AMD CrossFire
■ 快速啟動開關設計
■ V-Check Points 電壓量測
■ 清除 CMOS 功能按鈕
■ Total Fan Control
■ 電競設備專用插槽
■ Super Charger
■ Smart Utilities
■ Killer DoubleShot-X3 PRO
■ Wi-Fi
■ 藍牙
■
■ USB 3.1 Gen2
■
Command Center
MYSTIC LIGHT
■ 驅動程式
■ MSI
- Command Center
- Live Update 6
- Smart Utilities
- Super Charger
- Fast Boot
- MSI Gaming APP
■ XSplit Gamecaster
■ Nahimic
■
■ Intel Extreme Tuning Utility
■
Norton Internet Security Solution
SteelSeries Engine
■ EATX
■ 12 x 10.7 英吋 (30.5 x 27.2 公分)
欲知更多 CPU 相關訊息，請造訪微星科技網站 http://www.msi.com/cpu-support/
欲知更多相容元件的相關訊息，請造訪微星科技網站 http://www.msi.com/test-report/
Tc-5
圖解
4 Channel DDR4 Memory
10 x SATA 6Gb/s
(2 ports reserved for SATA Express)
6 x USB 3.1
Gen1
6 x USB 2.0
Haswell-E
Processor
LGA2011-3 CPU
Switch
Switch
Switch x4
PCI Express Bus
1 x M.2
1 x SATA Express x2
OR
Switch
PCI Express Bus x2 Killer E2400
Gigabit LAN
DMI 2.0 x1
Wi-Fi /
Bluetooth
LPC Bus
X99 PCH x1
PCI Express Bus x2
ASMEDIA
ASM1042AE
2 x USB 3.1 Gen1
ASMEDIA
ASM1142
2 x USB 3.1 Gen2
NV6792
Super I/O
PS/2 Mouse / Keyboard
Realtek
ALC1150
ESS
ES9018K2M
CS-Out Line-In/ SS-Out
RS-Out Line-Out
S/PDIF-Out MIC
6.3 mm headphone out
■ 欲知更多細節，請參閱主機板規格。
Tc-6
接頭快速指南
背板
PCI_E1
PCI_E2
PCI_E3
PCI_E4
M2_1
PCI_E5
JBAT1
Wi-Fi/ 藍牙
擴充模組接頭 CPU
CPUFAN2
JPWR3
JPWR2
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
BIOS1
OC_SW1
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
CPUFAN1
OC1
FV1
POWER1
RESET1
JPWR1
SYSFAN3
JUSB3
SATA1_2
SATA3_4
SE1_65-SATA_87
SATA9_10
JCI1
JUSB4
JAUD1
AUDIO_SW1
SYSFAN1
JTPM1
SLOW_1
JUSB1
JUSB2
JFP1
SYSFAN2
JFP2
Tc-7
接頭快速指南
連接埠名稱 類型
CPU
DIMM1~8
頁碼
Tc-8
背板快速指南
PS/2 連接埠*
清除
CMOS
功能按鈕
USB 3.1
Gen2 連
接埠
LAN 連接埠 LAN 連接埠
CS-輸出 音效輸入 / SS-輸出
6.3mm 耳機插孔
RS-輸出 音效輸出
USB 2.0 連
接埠*
USB 3.1 Gen2
Type-C 連接埠
USB 3.1
Gen1 連
接埠
* 電競設備專用連接埠
USB 3.1
Gen1 連
接埠
光纖
S/PDIF 輸出
麥克風
▶PS/2 連接埠
PS/2 ® DIN 接頭，可接 PS/2 ® 滑鼠/鍵盤。
▶清除 CMOS 功能按鈕
主機板上有個 CMOS RAM，是利用外接電池來保存系統的設定。CMOS RAM 可讓系
統在每次開機時，自動啟動作業系統。要清除系統設置，請按本鈕來清除資料。
▶USB 2.0 連接埠
USB (通用串列匯流排) 連接埠是用來連接鍵盤、滑鼠或其它與 USB 相容的裝置。
▶USB 3.1 Gen1 連接埠
USB 3.1 Gen1 連接埠向下相容 USB 2.0 裝置，最高支援每秒 5 Gbit 的傳輸速率
(SuperSpeed)。
▶USB 3.1 Gen2 連接埠/ USB 3.1 Gen2 Type-C 連接埠
USB 3.1 Gen2 連接埠向下相容 USB 3.1 Gen1/ 2.0 裝置，最高支援每秒 10 Gbit 的傳
輸速率 (SuperSpeed USB 10 Gbps)。
Tc-9
▶網路連接埠
標準 RJ-45 插座，可連上區域網路。
LED
LINK/ACT
LED
SPEED
LED
Link/ Activity LED
(連線/工作燈號)
Speed LED
(速度燈號)
Off
綠
橘
LED 狀態
Off
黃燈
閃爍中
說明
未連線
已連線
資料發送中
傳輸速率 10 Mbps
傳輸速率 100 Mbps
傳輸速率 1 Gbps
▶6.3mm 耳機插孔
6.3mm 鍍金立體聲音源輸出插孔用來連接耳機。
▶光纖 S/PDIF 輸出
S/PDIF (Sony & Philips Digital Interconnect Format) 接頭，是透過光纖排線將數位音效
傳輸到外部喇叭。
▶音效埠
以下接頭供音效裝置使用。
■ 音效輸入/ SS-輸出：音效輸入是用於外接音效輸出裝置。SS-輸出為 7.1 聲道模
式的側邊環繞音效輸出。
■ 音效輸出：作為喇叭或耳機接頭。
■ 麥克風：用以接麥克風接頭。
■ RS-輸出：4/ 5.1/ 7.1 聲道模式的後方環繞音效輸出。
■ CS-輸出：5.1/ 7.1 聲道模式的中間/重低音輸出。
Tc-10
CPU (中央處理器)
LGA2011-3 CPU 插座簡介
LGA2011-3 CPU 表面有 4
處對齊點及 1 處黃色三角標
記，協助您在整個主機板配
置中能正確擺放 CPU。黃色
三角標記為腳位 1 位置。
黃色三角標記為腳位
1 位置
對齊點
注意事項
溫度過高
溫度過高會嚴重損壞 CPU 以及主機板。務必確認散熱風扇正常運作，以免 CPU 過
熱。並於 CPU 與散熱器間均勻塗抹散熱膏 (或貼上散熱膠帶) 加強散熱。
更換 CPU
更換 CPU 時，為保險起見，應先關機後再拔掉電源線，以免損壞 CPU。
超頻
本主機板設計為可超頻運作。在將其調整為超頻運作時，請確認各系統零組件均可承受
超頻設定。我們不建議使用者嘗試任何超出產品規格的操作，而且也不保證其所造成的
損壞及操作時的風險。
Tc-11
安裝中央處理器與散熱風扇
在安裝 CPU 時，記得要裝上 CPU 散熱風扇，避免過熱以維持系統穩定。請依下列步
驟，正確安裝 CPU 與散熱風扇。不當的安裝可能會使 CPU 與主機板受損。
示範影片
觀看正確安裝 CPU 及散熱風扇的方法。 https://www.youtube.com/watch?v=QnwHWBx3NnE
1. 轉軸拉桿位置如下標示處，另一邊有互扣機制。鬆開轉軸拉桿。
2. 將轉軸拉桿全開。
鉸鏈桿
活動拉桿
互扣機制
3. 壓下轉軸拉桿，上蓋就會向上稍開。
4. 抓住上蓋，順勢將往上全開。
Tc-12
5. 將 CPU 對齊插座。托住 CPU 底座，金屬接點朝下放。正確安裝方式為 CPU 上的
對齊點應與插座邊緣對齊。
6. 輕放上蓋後，移除塑膠保護蓋。
對齊點
7. 將活動拉桿往下扣住插座扣具。
8. 再把轉軸拉桿以同樣方式扣上。
Tc-13
9. 在 CPU 上均勻抺上散熱膏或貼上散熱膠帶，以免 CPU 過熱。
10. 找到主機板上的 CPU 風扇接頭。
散熱膏
CPUFAN1
11. 將風扇放到主機板上，風扇排線朝風扇接頭方向，且螺絲對準扣具上的孔位。
12. 以螺絲起子鎖緊 4 顆 9 英吋磅的螺帽螺絲。
13. 最後，將 CPU 風扇排線接到主機
板的 CPU 風扇接頭就大功告成。
Tc-14
記憶體
DIMM 插槽是用來安裝記憶體模組。
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
示範影片
觀看正確安裝記憶體模組的方法。 http://youtu.be/T03aDrJPyQs
最高 4 通道模式
本主機板支援最高支援 4 條記憶體通道，2 個 DIMM 插槽提供單通道。記憶體模組可以
用四條匯流排同時傳送及接收資料，增進系統效能。細節詳見下表。
定義通道表
Channel
Channel A
Channel B
Channel C
Channel D
DIMM Slot
DIMM1, DIMM2
DIMM3, DIMM4
DIMM5, DIMM6
DIMM7, DIMM8
注意事項
• DDR4 記憶體模組無法與 DDR3 記憶體模組互換，且 DDR4 規格無法向下相容。請
在 DDR4 記憶體插槽安裝 DDR4 記憶體模組。
• 務必優先將記憶體插入 DIMM1 插槽。
• 因晶片資源的分配使用，在每個 DIMM 模組安裝 16GB 記憶體模組時，系統僅能偵
測到 127+GB 的容量 (而非 128GB 整)。
Tc-15
多通道模式配置建議
已安裝 DIMM
(2 條記憶體)
DIMM1, DIMM5
已安裝DIMM
(3 條記憶體)
DIMM1, DIMM3, DIMM5
已安裝 DIMM
(4 條記憶體)
DIMM1, DIMM3,
DIMM5, DIMM7
雙通道模式
圖解
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
3 通道模式
圖解
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
4 通道模式
圖解
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
Tc-16
已安裝 DIMM
(6 條記憶體)
DIMM1, DIMM2, DIMM3,
DIMM5, DIMM6, DIMM7
已安裝 DIMM
(8 條記憶體)
DIMM1, DIMM2,
DIMM3, DIMM4,
DIMM5, DIMM6,
DIMM7, DIMM8
4 通道模式
圖解
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
圖解
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
注意事項
為確保系統穩定，雙通道/ 3 通道/ 4 通道模式，請務必安裝相同規格、容量、密度的記
憶體模組。而且各通道單數 DIMM 插槽為優先安裝。
Tc-17
裝機孔
安裝主機板時，請先鎖上將主機板固定在機殼的支撐固定板。若機殼附有背板，請以主
機板包裝隨附的背板取代機殼那片。背板不需螺絲即可卡進機殼。將六角螺絲柱對準主
機板上的裝機孔，並以機殼所附的螺絲固定。主機板上的裝機孔如下圖所示。欲知更多
詳情，請參閱機殼的使用手冊。
注意事項
• 請將主機板放在平坦的桌面安裝。
• 主機板電路及機殼間嚴禁任何碰觸，禁止鎖上非必要的六角螺絲柱，以免主機板受
損。
• 為免主機板短路，請確認主機板上或機殼內均無鬆脫的金屬零件。
Tc-18
電源供應器
示範影片
觀看正確安裝電源接頭的方法。 http://youtu.be/gkDYyR_83I4
JPWR1~3：ATX 電源接頭
這些接頭用來接 ATX 電源供應器。連接電源供應器時，將電源線對齊接頭壓下。若壓
入方向正確的話，電源線會扣住主機板的電源接頭。
2.G
ro
4.G
ro un ro un d ro un d un d d JPWR3
12
12
V
12
V
12
V
V ro ro un un d d
JPWR2
3.+
12
12
V
V
3.3
4.+
V ro
V
5V un
7.G
ro d
5V un
9.5
ro d
10
W
11
VS
R
.+
12
.+
12
B un d
O
K
.+
12
V
3.3
V
V
JPWR1
23
13
14
15
16
17
.+
.-1
.G
3.3
V
.P
18
.G
19
.G
21
.G
ro
S-
O un ro un d
N ro un un d d
# d
24
20
.R
22 ro
.+ es
.+
5V
.+
5V
.G
5V ro un d
注意事項
確認所有接頭全都穩固接到所屬的 ATX 電源供應器，以確保主機板穩定運作。
Tc-19
擴充插槽
本主機板搭載數個擴充插槽，可供獨立顯示卡、音效卡等擴充卡使用。
PCI_E1~5：PCIe 擴充插槽
PCIe 插槽支援 PCIe 介面的擴充卡。
PCIe 3.0 x16 插槽
PCIe 頻寬表
■ 3.0 = PCIe 3.0 通道，2.0 = PCIe 2.0 通道
CPU
類型
PCI_E1
1-Way
40
通道
3.0 x16
28
通道
3.0 x16
40
通道
3.0 x16
2-Way
28
通道
3.0 x16
40
通道
頻寬
3-Way
3.0 x16
PCI_E2
PCI_E3
PCI_E4
PCI_E5
M.2
SATA
Express
3.0 x16
3.0 x8 3.0 x16
3.0 x8
3.0 x4 3.0 x4 3.0 x4 3.0 x4 2.0 x2
2.0 x2 2.0 x2 2.0 x2 2.0 x2
28
通道
3.0 x8
3.0 x8
3.0 x8
40
通道
3.0 x8
3.0 x4 2.0 x2
2.0 x2 2.0 x2
3.0 x8
3.0 x8
3.0 x16
4-Way
2.0 x2
28
通道
3.0 x8
3.0 x8
3.0 x8
3.0 x4
2.0 x2
2.0 x2
注意事項
• 28 條 PCIe 通道規格的 CPU 不支援 4-Way NVIDIA ® SLI ™ 技術。
• 為達最佳效能，若只要安裝一張 PCIe x16 擴充卡，建議安裝在 PCI_E1 插槽。
• 新增或移除擴充卡時，請確認已關機並拔除電源線。請詳讀擴充卡使用手冊，檢查使
用擴充卡所需變更的軟硬體設定。
Tc-20
內建接頭
SATA1~10：SATA 接頭
本接頭為高速 SATA 介面，可各接一台 SATA 裝置。SATA 裝置包括硬碟 (HDD)、固
態硬碟 (SSD) 以及光碟機 (CD/ DVD/ Blu-Ray)。
示範影片
觀看正確安裝 SATA 硬碟的方法。 http://youtu.be/RZsMpqxythc
SATA10
SATA9
■ SATA1~6 支援 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10
■ SATA7~10 僅支援 IDE 及 AHCI 模式
SATA8
SATA6
SATA7
SATA5
SATA4
SATA3
SATA2
SATA1
注意事項
• 若在 M.2 儲存介面埠安裝 M.2 SATA 介面模組，SATA5 及 SATA6 連接埠將無法使
用。
• 多數 SATA 裝置需要獨立電源。例如硬碟、固態硬碟以及光碟機 (CD/ DVD/ Blu-
Ray)。請參閱各裝置的使用手冊。
• 多數電腦機殼內的硬碟、固態硬碟及光碟機等 SATA 裝置需以螺絲固定。請參閱機殼
或 SATA 裝置使用手冊的安裝說明。
• 請勿摺疊 SATA 排線超過 90 度，以免傳輸資料時產生錯誤。
• SATA 排線兩端接頭外觀相似，建議將平頭端接到主機板以節省空間。
Tc-21
SE1_65：SATA Express 接頭
全新高效儲存介面 SATA Express，支援 1 個 SATA Express 裝置，傳輸速度最高達
10Gb/s 。請以 SATA Express 排線連接本三合一接頭和 SATA Express 裝置。
SATA Express
M2_1：M.2 儲存介面埠
M.2 儲存介面埠支援 M.2 SATA 6Gb/s 模組或 M.2 PCIe 模組。
示範影片
觀看正確安裝 M.2 模組的方法。 http://youtu.be/JCTFABytrYA
注意事項
• 若在 M.2 儲存介面埠安裝 M.2 SATA 介面模組，SATA Express 連接埠或 SATA5~6
連接埠將無法使用。
• Intel RST 不支援 M.2 PCIe 介面模組。
• M.2 PCIe 介面不支援 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10。
• 安裝或移除 M.2 模組前，務必關閉電源供應器的開關，並將電源線從插座拔除。
• 支援 Intel NVMe 介面 Turbo U.2 擴充卡。
Tc-22
CPUFAN1~2, SYSFAN1~3：風扇電源接頭
風扇電源接頭支援 +12V 散熱風扇。若主機板內建有系統硬體監控器晶片組，就必須使
用速度感應器設計之風扇，才能使用 CPU 風扇控制功能。請務必將所有風扇電源接頭
都接上。部份無法接到主機板的系統風扇，請直接接到電源供應器。系統風扇可接至任
一系統風扇接頭。
4.S
2.+ ens e nd
CPUFAN1/
CPUFAN2 ont rol
3.S
C
1.G
ens e rou ont rol
SYSFAN1/
SYSFAN2/
SYSFAN3
注意事項
• 請造訪處理器之官方網站參考建議之 CPU 風扇，或洽詢經銷商選擇適合的 CPU 散
熱風扇。
• 支援線性轉速的智能風扇控制系統。請安裝 Command Center 程式，依 CPU 實際溫
度來控制各散熱風扇的速度。
• 如主機板上的風扇電源接頭數量不足，而無法接所有系統風扇時，請以轉接線將風扇
連接到電源供應器。
• 第一次開機前，請先確認所有排線已避開風扇，且風扇葉片有足夠空間運轉。
Tc-23
JFP1, JFP2：系統面板接頭
這些接頭用於連接面板開關及 LED 指示燈。JFP1 的規格符合 Intel ® 面板輸入/ 輸出連
接設計規範。可使用另行選配的 M-Connector 轉接頭簡化安裝。將機殼面板的排線接
上 M-Connector 轉接頭，再將 M-Connector 轉接頭插到主機板上即可。
示範影片
觀看正確安裝系統面板接頭的方法。 http://youtu.be/DPELIdVNZUI
JFP2
JFP1
UZ pea
-
+ ker
ker
+
Po w er
Po w er
LE
Sw
D itc h
10
.N
o
8.-
Pin
2.+
4.-
6.+
1.+
3.-
5.-
9.R
H
D
D es erv
R es et ed
LE
D
Sw itc h
注意事項
• 機殼接頭中，腳位有標示小三角型的為正極排線。請依上圖指示及 M-Connector 轉
接頭上的標示辨別接頭的插入方向及配置。
• 多數機殼的面板接頭會以 JFP1 為優先安裝。
Tc-24
JUSB3~4：USB 3.1 Gen1 擴充接頭
USB 3.1 Gen1 連接埠向下相容 USB 2.0 裝置，最高支援每秒 5 Gbit 的傳輸速率
(SuperSpeed)。
11.
12.
13.
US
US
Gro
B2
B2
.0
+
16.
B3
-
17.
14.
15.
US
US
18.
B3
_T
19.
US
20.
US
X_
Po
B3
No
B3
X_
C_ we
_R r
Pin
_R
X_
C_
X_
DP
DN
DP
DN
9.
8.
Gro
7.G
US
B2 und
.0
5.U
B2
.0
+
SB nd
rou
3_T
1.P
SB
SB nd ow
3_R er
X_
X_
X_
C_
C_
DP
X_
DP
DN
DN
JUSB3 (標記紅色) 接頭支援支援微星科技全新 Super Charger 高速充電技術，隨時都
能幫您的智慧型手機或其它可透過 USB 充電的裝置迅速充電。要安裝本功能，請先於
電腦安裝 Super-Charger 軟體。該軟體開啓時，本接頭會將連接裝置的資料傳輸功能，
轉換為快速充電功能。此時 JUSB3 無法進行資料傳輸及同步。要將 JUSB3 恢復為一
般 USB 接頭，只需將軟體設為關閉即可。在電腦為待機或休眠模式時 (S3/ S4 / S5)，
SuperCharger 模式會自動開啓。
注意事項
• 請注意 VCC 及 GND 的針腳位置須正確連接，以免造成損壞。
• 建議一個 USB 埠只接一台裝置，以確保充電穩定。
• Super-Charger 技術目前僅支援限定型號的主機板，詳情請造訪微星官網。
• 即使在 S3、 S4 、 S5 的狀態下，JUSB3 (標記紅色) 仍能充電 iPad。
• 建議在 S1 的狀態充電時，請勿任意取下裝置。
• 請以另行選配的 USB 3.1 Gen1 排線，連接相對應的 USB 3.1 Gen1 裝置和連接埠。
Tc-25
JUSB1~2：USB 2.0 擴充接頭
USB 2.0 接頭用來連接高速 USB 介面，如 USB 硬碟、數位相機、MP3 播放器、印表
機、數據機等相關週邊裝置。
10.N
2.VC
C
B1-
B1+
C
3.US
9.No
B0-
Pin
注意事項
請注意 VCC 及 GND 的針腳位置須正確連接以免造成損壞。
JCI1：機殼開啟接頭
本接頭接到機殼開啟開關排線。在機殼被打開時，會啟動機殼開啟機制，系統會記錄該
狀態，並於螢幕上顯示警告訊息。請進入 BIOS 設定程式中清除此紀錄訊息。
Tc-26
JAUD1：音效接頭
本接頭接到機殼上的音效接頭，規格符合 Intel ® 面板輸入/ 輸出連接設計規範。
2.G
4.N
rou
C nd
IC
He ad in
De tec
Ph tion one
De tec tion
1.M
IC
IC
L
9.H
EN ead
SE
Ph
Ph
_S one
R
D
L
JTPM1：TPM 模組接頭
本接頭接到選配的可信任安全模組。更多詳情請參閱 TPM 安全平台使用手冊。
2.3
4.3
6.S
V S
.3V
10.
eria
P tan
12.
No l IR dby
14.
Q er
po
Gro
Pin er we r
1.L
3.L
5.L
7.L
PC C
9.L
PC a
Re loc
11.L
k
PC a ddr
LP ddr
C
ad
Fra dre ess & dat me ss & dat dat a p a p in0 a p in1 a p in2 in3
Tc-27
電壓量測點
電壓量測點測量目前系統電壓。請自備萬用電表量測。
FV1：V-Check 電壓量測接點
進行量測時，請使用選配的電壓量測線。將正極端放在要測量的電壓點，負極放在
GND (接地) 點。
9
1
GND
GND
GND
CORE
RING
SA
DDR23
DDR01
VCCIN
接頭
GND (pin 7~9)
CORE (pin 6)
RING (pin 5)
SA (pin 4)
DDR23 (pin 3)
DDR01 (pin 2)
VCCIN (pin1)
說明
接地
CPU 核心電源
CPU Ring 是 CPU 的內建控制器介面，本電壓會影響 CPU 超
頻效能。
SA (CPU System Agent) 電壓供電給 CPU 的內建記憶體控制
器。
C/ D 通道的記憶體電壓。DDR 記憶電壓是供電給主機板的
DDR 記憶體模組。較低的記憶體時序，可能需要較高電壓，以
維持系統穩定。
A/ B 通道的記憶體電壓。DDR 記憶電壓是供電給主機板的
DDR 記憶體模組。較低的記憶體時序，可能需要較高電壓，以
維持系統穩定。
CPU VCCIN 電壓主要供電給 CPU，並與 CPU 元件共用電
源。
Tc-28
按鈕
本主機板提供以下內建按鈕，來設定各種功能。本節會說明如何透過內建按鈕來調整主
機板功能。
OC1：OC Genie 鈕
本鈕是讓系統自動超頻的按鈕。要開啟 OC Genie 功能，在電源關閉模式，將本鈕設到
ON 的位置，下次開機處理器就會以最佳效能超頻。要關閉 OC Genie 功能的話，一樣
在電源關閉模式，將本鈕設到 OFF，則設置參數會回復為一般設定值。
示範影片
觀賞設定 OC Genie 鈕的方法。 http://youtu.be/nIpRvWkUazg
OC
GE
NIE
OC
GE
NIE
On Off
注意事項
• 本主機板有二種方法可以啟動 OC Genie：按下主機板上實體 OC Genie 鈕，或
在 BIOS 設定以滑鼠點選虛擬 OC Genie 鈕。您可在 BIOS 設定章節，OC Genie
Function Control 欄位擇一指定。
• 要使用 OC Genie 易超頻功能，建議安裝 DDR4 2133 以上等級記憶體，並配備優良
的散熱風扇。
• 我們無法保證 OC Genie 超頻範圍，對於 OC Genie 超頻動作所衍生的損壞和風險亦
無法提供保固。
• 您可於 BIOS 設定關閉 OC Genie 易超頻功能。由 BIOS 關閉 OC Genie 的細節，請
參閱本手冊 BIOS 章節。
• 使用 OC Genie 超頻風險由使用者自負。MSI 不保證超頻成功與否。
• 為確保 OC Genie 順暢使用，建議使用 MSI 零組件。
Tc-29
POWER1：電源鈕
本鈕是用來開機或關機。
RESET1：重置鈕
本鈕是用來重開機，按本鈕重開機。
Re se t
Tc-30
跳線
JBAT1：清除 CMOS 功能跳線
主機板內建一個 CMOS RAM，是利用主機板上的外接電池來保留系統設定。CMOS
RAM 可讓系統在每次開機時，自動啟動作業系統。若要清除系統設定 ，請將跳線設為
清除 CMOS RAM。
1
保留資料
1
清除資料
注意事項
在系統關閉時，將本跳線短路後即可清除 CMOS RAM。之後再打開跳線。切記勿在系
統開機的狀態下清除 CMOS RAM，以免主機板受損。
Tc-31
開關
BIOS1 ：多重 BIOS 設計切換開關
本主機板有 2 顆獨立的 BIOS ROM (標示為 A 及 B，A 為預設)。在系統損壞時，可透
過本開關切換到另 1 顆開機。
BIOS A
藍色燈號
BIOS B
綠色燈號
使用 M-flash 回復 BIOS：
若因更新 BIOS 失敗造成系統無法開機，請依以下步驟回復。
前置作業:
1. 請先準備一支可開機的 USB 隨身碟。
2. 由微星官網 www.msi.com下載最新版 BIOS，接著解壓縮檔案。
3. 儲存 BIOS 更新檔到 USB 隨身碟的根目錄下。
BIOS 回復步驟：
1. 將電腦關機。
2. 將多重 BIOS 設計切換開關，切換到有作用的 BIOS ROM。
3. 將已備妥的隨身碟，插入主機板 USB 連接埠。
4. 系統開機。進入 BIOS 設定 → M-Flash → 選擇資料夾更新 BIOS 和 ME，接著按
Enter 鍵。
5. 選擇要更新的 BIOS 檔案，系統會自動重新啟動。
6. 將本開關切換到更新失敗的 BIOS ROM，看到螢幕上出現 "Please set the multi
BIOS switch to the target BIOS ROM then press any key to continue” 訊息，再按
任意鍵開始 BIOS 更新。
7. BIOS 更新完成後，系統會重新開機。
Tc-32
OC_SW1 ：OC Genie 模式切換開關
本開關提供 OC Genie 操作 Gear 1 (1檔) 和 Gear 2 (2檔) 二種超頻模式。按 OC Genie
鈕時，超頻程序會以本開關設定進行。Gear 1 模式為預設，Gear 2 模式則會以比 Gear
1 模式更高的 CPU/ 系統頻率超頻。
藍色燈號
Gear 1
(1檔) (預設)
紅色燈號
Gear 2
(2檔)
注意事項
• Gear 1 模式：供一般使用者使用原散熱方案。
• Gear 2 模式：供超頻玩家使用如水冷系統或客製化的散熱方案。
AUDIO_SW1 ：音效選擇開關
本開關選擇由前面板音效輸出埠輸出音效或由 6.3mm 耳機音源輸出插孔輸出音效。
前置音效
(預設)
6.3mm 耳機
輸出
注意事項
前置音效和 6.3mm 耳機音源輸出無法同時輸出，請依需求擇一。
Tc-33
SLOW_1 ： Slow Mode 開機開關
本開關作為 LN2 極限超頻模式散熱解決方案，並以穩定的處理器頻率開機，以免系統
損壞。
一般
(預設)
開啟
(在 BIOS
POST 開啟)
注意事項
• 使用低溫超頻風險自負。超頻效能依 CPU 版本而定。
• 關機時請勿將此開關切換到開啟 (Enabled)，否則系統將無法開機。
Tc-34
LED 燈號說明
OC Switch Gear 1 LED
OC Switch Gear 2 LED
XMP LED
Slow Mode LED
LED 燈號對照表
下表為 LED 燈號顯示訊息。
燈號
OC Switch Gear 1
OC Switch Gear 2
XMP
Slow Mode
BIOS B
BIOS A
燈號狀態
藍
紅
On
紅
綠
藍
BIOS B LED
BIOS A LED
Debug code LED
說明
Gear 1 OC Genie 模式
Gear 2 OC Genie 模式
XMP 已開啟
Slow mode 已開啟
BIOS B 運作中
BIOS A 運作中
Tc-35
除錯代碼表 (Debug Code LED Table)
請參照下表以了解除錯代碼顯示訊息。
訊息 說明
02,07
03,08
04,09
開機初始 CPU
開機初始北橋
開機初始南橋
0B
11~14,32~36,56~5A
15~18,37~3A
開機初始暫存
初期初始 CPU
初期初始北橋
19~1C,3B~3E 初期初始南橋
1D~2F,31,3F~4E,50~55 初期初始記憶體
63~67,D0 後期初始 CPU 初始
69~6F,D1
70~77,D2
92~96,B5,D4
後期初始北橋
後期初始南橋
初始 PCI 匯流排
97,98,99,B2,D5~D7
初始主控台輸出/ 輸入裝置/ 主控台及載入 Option ROM
(VGA, RAID, 平行埠, 序列埠等)
9A~A7,B4
A8,A9,AB
AD/AE
CPU 溫度
初始及偵測內建裝置 (USB/ SATA/ SCSI 等介面)
設定開始。若需要/ 要求啓動 BIOS 設定
預備開機事件/ 延遲開機事件
開機完成
Tc-36
驅動程式及應用程式
安裝好作業系統後，您將需要安裝驅動程式來讓新組裝的電腦發揮效能。微星主機板隨
附驅動程式光碟，讓您使用更上手，盡享微星獨家研發的各類豐富功能。
您還可安裝光碟內的防毒軟體包，內容亦包括多樣實用的應用程式。
安裝驅動程式及應用程式
請依以下步驟在您的電腦安裝驅動程式及應用程式。
1. 將 MSI 驅動程式光碟放入光碟機。在作業系統開啟自動播放，則安裝程式會自動
執行。
2. 接著安裝程式會自動搜尋並顯示需要的驅動程式。
3. 點選 Install (安裝)鈕。
4. 接著將進行軟體安裝，完成後將提示您重新開機。
5. 按 OK (確定) 按鈕結束。
6. 重開機。
請依相同方式安裝 Utilities (應用程式)。
Tc-37
點選
BIOS 設定
CLICK BIOS 是由 MSI 團隊所研發的圖形使用者介面，支援以滑鼠及鍵盤來設定 BIOS
參數。
透過功能強大的 CLICK BIOS，可調整 BIOS 設定、檢視 CPU 名稱、記憶體容量及
BIOS 版本等系統訊息，或是監控 CPU 溫度、選取開機裝置順序等。您還可將參數輸
入及輸出、製作備份或與友人分享設定數值。且在連上網路後，就能瀏覽網頁、收發信
並即時更新系統。
進入 BIOS 設定
開機後，系統就會開始 POST (開機自我測試) 程序。當下列訊息出現在螢幕上時，請按
<DEL> 鍵，進入設定程式。
Press <Del> to run BIOS setup, or <F11> to run boot menu
(按 DEL 鍵執行 BIOS 設定，或按 F11 執行開機選單)
若您來不及在此訊息消失之前按壓 DEL 鍵，而仍想要進入 BIOS 設定選單，請先將系
統關閉，再重新啟動，或直接按 RESET 鍵啟動。也可以同時按下 <Ctrl>、<Alt> 及
<Delete> 鍵來重新開機。
微星另提供二種方法進入 BIOS 設定。其一是在 MSI Fast Boot 程式按 GO2BIOS (如下
圖)，或是按主機板上實體的 GO2BIOS 按鈕 (選配搭載)，下次開機可直接進 BIOS 設
定。
在 MSI Fast Boot 程式按
GO2BIOS
注意事項
• 請先安裝 MSI Fast Boot 程式，再以該程式進入 BIOS 設定。
• 本章節各個 BIOS 目錄下的欄位仍在持續更新中，說明內文可能會與最新 BIOS 內容
有所出入；本節所述選項內容僅供參考。
Tc-38
概觀
進入BIOS 設定後，主畫面如下圖所示：
溫度監控
虛擬 OC
Genie 鈕
BIOS 選單
我的最愛 語言
系統資訊
開機裝置順
序列
BIOS 選單
顯示選單
▶BIOS 選單
有以下區塊可供選擇：
■ SETTINGS (設定) - 本選單指定晶片組功能及開機裝置設定。
■ OC (超頻) - 本選單涵蓋頻率及電壓調整欄位。增加頻率可提升效能，但隨之而
來的高頻率及高溫有可能會造成系統不穩，因此我們不建議一般使用者超頻。
■ M-FLASH - 本項提供以 USB 隨身碟來更新 BIOS。
■ OC PROFILE (超頻設定) - 本選單用以設定各種超頻設定值。
■ HARDWARE MONITOR (硬體監視器) - 本選單用以設定系統風扇速度以及監控
系統電壓。
■ BOARD EXPLORER (主機板概觀) - 本項提供已安裝在主機板上各類裝置的相
關訊息。
Tc-39
▶虛擬 OC Genie 鈕
按本鈕開啟或關閉 OC Genie 功能。該功能開啟時，本鈕會發亮，並以微星最佳超頻設
定來自動超頻。
注意事項
建議開啟 OC Genie 功能後勿更動超頻選單，且勿下載預設設定。
▶顯示選單
本區塊提供變更參數的 BIOS 設定。
▶開機裝置順序列
按住圖示後左右拖曳設定裝置開機順序。
高優先順序 低優先順序
▶系統資訊
本區塊顯示時間、日期、CPU 名稱、CPU 頻率、記憶體頻率、記憶體容量及 BIOS 版
本。
▶語言
本項可選擇 BIOS 設定呈現的語言。
▶溫度監控
本區塊顯示處理器及主機板溫度。
▶我的最愛
本項新增個人專屬 BIOS 選單，使用者能存取最喜愛或最常用的 BIOS 設定選項。
■ Default HomePage - 自訂 BIOS 選單(如 Settings, OC 等) 作為預設 BIOS 首
頁。
■ Favorite1~5 - 可將喜愛或常用的 BIOS 選項，自訂成 Favorite1~5 五個頁面。
Tc-40
操作選項
您可以滑鼠和鍵盤來設定 BIOS 選項。下表列出以快捷鍵及滑鼠的操作方式。
快捷鍵
<↑↓→← >
滑鼠 說明
選擇項目
<Enter>
移動游標
選擇圖示或欄位
<Esc>
按一下或二下滑鼠
左鍵
跳至 Exit (離開) 選單，或由子選單回到上層選單
<+>
<->
<F1>
<F2>
<F3>
<F4>
<F5>
<F6>
<F8>
<F9>
<F10>
<F12>
按一下滑鼠右鍵
增加或變更數值
減少或變更數值
輔助說明
我的最愛快捷輔助鍵
進入我的最愛選單
CPU 規格
進入 Memory-Z 設定
載入最佳預設值
載入超頻設定
儲存超頻設定
儲存變更後重設
將螢幕截圖儲存到 FAT/FAT32 USB 隨身碟
Tc-41
超頻選單
本選單提供給想超頻主機板的進階使用者。
注意事項
• 手動超頻功能僅建議由進階使用者進行操作。
• 恕無法保證超頻動作的成功與否，且如超頻失敗可能會使保固失效或嚴重損壞硬體。
• 若您不熟悉超頻，建議使用 OC Genie 功能來輕鬆超頻。
▶ Simple/Advanced Mode [Simple]
啟用或關閉 BIOS 進階超頻設定。
[Simple] 在 BIOS 設定提供一般超頻設定
[Advanced] 在 BIOS 設定，為豐富經驗的玩家提供進階超頻設定
註：* 表進階模式的超頻設定。
< CPU 設定 >
▶ CPU Ratio Apply Mode [All Core]*
設定調整後 CPU 倍頻的應用模式。本項需 CPU 支援 Turbo Boos 功能才會顯示。
[All Core] 開啟 CPU 倍頻。所有 CPU 核心均會以在 CPU Ratio 設定的 CPU 倍頻
執行。
[Per Core] 開啟 X-Core Ratio Limit 設定。在 X-Core Ratio Limit 個別設定 CPU 核
心倍頻。
▶ CPU Ratio [Auto]
本項調整控制 CPU 倍頻，掌管所有 CPU 核心的時脈速度。本項需 CPU 支援本功能才
能變更。
▶ X-Core Ratio Limit [Auto]*
本項需 CPU 支援本功能才會顯示。本項設定現行不同核心數的 CPU 倍頻。
Tc-42
▶ Adjusted CPU Frequency
本項顯示調整後 CPU 的頻率。唯讀。
▶ CPU Ratio Mode [Dynamic Mode]*
本項選擇 CPU 倍頻操作模式。本項在設定 CPU 倍頻為手動才會顯示。
[Fixed Mode] 鎖定 CPU 倍頻
[Dynamic Mode] CPU 倍頻依 CPU 負載動態調整
▶ EIST [Enabled]*
本項開啟或關閉 Enhanced Intel
溫度
[Disabled] 關閉 EIST
® SpeedStep 技術。
[Enabled] EIST 功能會動態調整 CPU 的電壓及核心頻率，可減少平均電耗及降低
▶ Intel Turbo Boost [Enabled]*
本項開啟或關閉 Intel ® Turbo Boost 功能。本項需 CPU 支援本功能才會顯示。
[Enabled] 開啟本功能，系統自動將 CPU 效能發揮到極致
[Disabled] 關閉本功能
▶ Enhanced Turbo [Disabled]
本項開啟或關閉所有 CPU 核心的進階 Turbo 功能，推升 CPU 效能。
[Auto] 本項由 BIOS 自動設定
[Enabled] 所有 CPU 核心倍頻都推升到最大值
[Disabled] 關閉本功能
▶ OC Genie Function Control [By Onboard Button]
不論是點選 BIOS 介面內的虛擬按鈕，或按主機板上實體按鈕，只要開啟 OC Genie 功
能，就能以微星最佳超頻設定來自動超頻。
[By BIOS Options] 點選 BIOS 設定畫面左上角的虛擬 OC Genie 鈕，開啟該功能
[By Onboard Button] 按主機板上實體 OC Genie 鈕，開啟該功能
▶ Ring Ratio [Auto]
本項設定 Ring 倍頻。有效範圍依 CPU 效能而定。
▶ Adjusted Ring Frequency
本項顯示調整後 Ring 的頻率。唯讀。
< CPU BCLK 設定 >
▶CPU Base Clock (MHz) [Default]
本項設定 CPU 基頻，您可調整本數值超頻 CPU。請注意我們無法保證超頻動作及其穩
定性。本項需 CPU 支援本功能才會顯示。
Tc-43
▶ CPU Base Clock Apply Mode [Auto]*
本項設定調整 CPU 基頻後的套用模式。
[Auto] 本項由 BIOS 自動設定
[Next Boot] CPU 在下次開機以調整後的基頻執行
[Immediate] CPU 即時以調整後的基頻執行
[During Boot] CPU 在開機期間以調整後的基頻執行
< DRAM 設定 >
▶ DRAM Reference Clock [Auto]*
本項設定記憶體的參考時脈。有效範圍依 CPU 效能而定。本項需 CPU 支援本功能才
會顯示。
▶ DRAM Frequency [Auto]
本項調整 DRAM 頻率。請注意我們無法保證超頻動作。
▶ Adjusted DRAM Frequency
本項顯示調整後記憶體的頻率。唯讀。
▶Extreme Memory Profile (X.M.P) [Disabled]
X.M.P. (Extreme Memory Profile) 技術是記憶體模組的超頻技術。本項需記憶體模組支
援本功能才會顯示。
[Disabled] 關閉本功能
[Profile 1]
[Profile 2]
使用安裝好、支援 XMP 記憶體模組的 profile1 超頻設定
使用安裝好、支援 XMP 記憶體模組的 profile2 超頻設定
▶ Memory Try It ! [Disabled]
本項選擇最佳記憶體預設值，以提高記憶體相容性或效能。
▶ DRAM Timing Mode [Auto]
本項設定記憶體時序模式。
[Auto]
[Link]
[UnLink]
由記憶體模組上的 SPD (Serial Presence Detect) 自動配置時序
由使用者手動配置所有記憶體通道的時序
由使用者手動配置個別記憶體通道的時序
▶Advanced DRAM Configuration
按下 <Enter> 鍵進入子選單。本項在前項 DRAM Timing Mode 設為 [Link] 或 [Unlink]，
才會出現子選單，使用者可設定個別記憶體通道的時序。變更記憶體時序設定，系統可
能會有不穩定或無法開機的情形。若發生這種情形，請清除 CMOS 資料，回復預設值
來排除問題。 (請參閱清除 CMOS 功能跳線/ 按鈕，進入 BIOS 載入原廠設定。)
Tc-44
▶ Memory Fast Boot [Auto]
本項開啟或關閉每次開機記憶體的初始及調校功能。
[Auto] 本項由 BIOS 自動設定
[Enabled] 記憶體會完全模仿首次開機檢測及調校作業。下次記憶體就不再每次開
機時都進行完整檢測調校，以加速開機時間。
[Disabled] 記憶體每次開機都會進行完整檢測及調校。
< 電壓設定 >
▶ DigitALL Power
按下 <Enter> 鍵進入子選單。本項設定 CPU PWM 相關的數位供電選項。
▶ VR 12VIN OCP Expander [Auto]
本項設定 12V 輸入電壓的 VR 過電流保護的限值。較高數值表較低防護，因此請謹
慎調整電流，以免造成 CPU/ VR MOS 損壞。設為自動 (Auto)，BIOS 會自動調整
設定。
▶ CPU Phase Control [Auto]
本項依 CPU 負載調整 PWM 相位。設為自動 (Auto)，BIOS 會自動設定最佳 CPU
PWM 相位。
[Auto]
[Normal]
本項由 BIOS 自動設定
為 CPU 設定一般電源相位，能提供穩定系統效能及節能
[Optimized] 為 CPU 設定最佳電源相位，能提供系統最佳節能效果
[Disabled] 關閉 PWM 電源相位切換功能
▶ CPU Vdroop Offset Control [Auto]
本項設定 CPU 負載掉電壓補償比例。設為自動 (Auto)，BIOS 會自動設定電壓。
▶ CPU Over Voltage Protection [Auto]
本項設定過壓保護限值。設為自動 (Auto)，BIOS 會自動設定電壓。較高電壓表示較
低防護，可能會損壞系統。
▶ CPU Under Voltage Protection [Auto]
本項設定低壓保護限值。設為自動 (Auto)，BIOS 會自動設定。較高電壓表示較低防
護，可能會損壞系統。
▶ CPU Over Current Protection [Auto]
本項設定 CPU 過電流保護限值。設為自動 (Auto)，BIOS 會自動設定。較高數值表
示較低防護，可能會損壞系統。
▶ CPU Switching Frequency [Auto]
本項設定 PWM 工作速度，以穩定 CPU 核心電壓，減少濾波限值。PWM 工作數值
越高，MOSFET 溫度將隨之升高。因此在增加 PWM 工作頻率前，請務必確認已備
好降溫的解決方案。設為自動 (Auto)，BIOS 會自動設定。
Tc-45
▶ CPU VRM Over Temperature Protection [Enabled]
本項開啟或關閉 CPU VRM 過溫保護。
[Enabled] 設定 CPU VRM 過溫保護限值
[Disabled] 關閉本功能
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Phase Control [Auto]
本項依 DRAM 負載調整 PWM 相位。設為自動 (Auto)，BIOS 會自動設定最佳
DRAM PWM 相位。
[Auto] 本項由 BIOS 自動設定
[Optimized] 設定最佳電源相位
[Disabled] 關閉 PWM 電源相位切換功能
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Over Voltage Protection [Auto]
本項設定 DRAM 過壓保護限值。設為自動 (Auto)，BIOS 會自動設定電壓。較高電
壓表示較低防護，可能會損壞系統。
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Under Voltage Protection [Auto]
本項設定 DRAM 低壓保護限值。設為自動 (Auto)，BIOS 會自動設定。較高電壓表
示較低防護，可能會損壞系統。
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Over Current Protection [Auto]
本項設定 DRAM 過電流保護限值。
[Auto] 本項由 BIOS 自動設定
[Enhanced] 擴大過電流保護限值
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Switching Frequency [Auto]
本項設定 PWM 工作速度，穩定 DRAM 電壓、減少濾波限值。設為自動 (Auto)，
BIOS 會自動設定。
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D VRM Over Temperature Protection [Auto]
本項設定 DRAM VRM 過溫保護。DRAM VRM 超過特定溫度，DRAM 頻率可能會
限制負載。設為自動 (Auto)，BIOS 會自動設定。
▶ SVID Communication [Auto]*
本項開啟或關閉 SVID (Serial Voltage Identification) 功能。
[Auto] 本項由 BIOS 自動設定
[Enabled] PWM 相位會依 CPU SVID 動態調整
[Disabled] 關閉本功能
▶ VCCIN Voltage [Auto]
本項設定 CPU 輸入電壓，主要供電給 CPU 並與 CPU 元件共用電源。
Tc-46
▶ CPU Core/Ring Voltage Mode [Auto]*
本項選擇 CPU Core/ Ring 等電壓的控制模式。
[Auto] 本項由 BIOS 自動設定
[Adaptive Mode] 為系統最佳效能設定
[Override Mode] 手動設定電壓
[Offset Mode] 您可設定補償電壓值及選擇電壓補償模式
[Adaptive + Offset ] 自動設定適合的電壓並手動設定補償電壓值
[Override + Offset ] 手動設定電壓及補償電壓值
▶ CPU Core Voltage/ CPU Ring Voltage [Auto]
本項設定 CPU Core/ Ring 電壓。設為自動 (Auto)，BIOS 會自動設定電壓，或者您也
可改成手動設定。本項在 CPU Core/Ring Voltage Mode 設為 [Auto]/ [Adaptive Mode]/
[Override Mode] 才會出現。
▶CPU Core/ Ring Voltage Offset Mode [Auto]*
本項設定 CPU Core/ Ring 的電壓補償模式。本項在 CPU Core/Ring Voltage Mode 設
為 [Offset Mode]/ [Adaptive + Offset]/ [Override + Offset] 才會出現。
[Auto]
[+]
[-]
本項由 BIOS 自動設定
設定正補償電壓
設定負補償電壓
▶CPU Core/ Ring Voltage Offset [Auto]
本項設定 CPU Core/ Ring 等電壓的補償值。設為自動 (Auto)，BIOS 會自動設定電
壓，或者您也可改成手動設定。本項在 CPU Core/Ring Voltage Mode 設為 [Offset
Mode]/ [Adaptive + Offset]/ [Override + Offset] 才會顯示。
▶ CPU SA Voltage Mode [Manual Mode]*
本項選擇 CPU SA 電壓的控制模式。
[Manual]
[Offset]
手動設定電壓
設定補償電壓值及選擇電壓補償模式
▶CPU SA Offset Mode [Auto]*
本項選擇 CPU SA 電壓的控制模式。本項在 CPU SA Voltage Mode 設為 [Offset
Mode] 才會出現。
[Auto]
[+]
[-]
本項由 BIOS 自動設定
設定正補償電壓
設定負補償電壓
▶CPU SA Voltage Offset [Auto]*
本項設定 CPU SA 電壓的補償值。設為自動 (Auto)，BIOS 會自動設定電壓，或者您也
可改成手動設定。本項在 CPU SA Voltage Mode 設為 [Offset Mode] 才會顯示。
▶ CPU SA Voltage [Auto]
本項設定 CPU SA 電壓。設為自動 (Auto)，BIOS 會自動設定電壓，或者您也可改成手
動設定。本項在 CPU SA Voltage Mode 設為 [Manual Mode] 才會顯示。
Tc-47
▶XXX Voltage [Auto]* (選配搭載)
這些選項用來調整記憶體或 PCH 相關電壓。設為自動 (Auto)，BIOS 會自動設定電
壓，或者您也可改成手動設定。
< 其它設定 >
▶ CPU Memory Changed Detect [Enabled]*
本項開啟或關閉 CPU 或記憶體變更後，系統開機發出警告訊息的功能。
[Enabled] 系統開機發出警告訊息的功能，需要下載新裝置的預設值
[Disabled] 關閉本功能並保留目前 BIOS 設定
▶CPU Specifications
按下 <Enter> 鍵以進入子選單。子選單顯示安裝 CPU 的訊息。請按 [F4] 隨時進入查看
本訊息。唯讀。
▶ CPU Technology Support
按下 <Enter> 鍵以進入子選單。子選單顯示安裝 CPU 所支援的主要技術。唯讀。
▶ MEMORY-Z
按下 <Enter> 鍵以進入子選單。子選單顯示安裝記憶體所有設定及時序。請按 [F5] 隨
時進入查看本訊息。
▶ DIMMx Memory SPD
按下 <Enter> 鍵以進入子選單。本選單顯示安裝記憶體訊息。唯讀。
▶ CPU Features
按下 <Enter> 鍵以進入子選單。
▶ Hyper-Threading [Enabled]
導入 Hyper-Threading 技術的處理器，可增進傳輸速率及減少使用者的反應時間。
此技術是將處理器內的雙核心視為兩顆可同時執行指令的邏輯處理器。這樣一來，
系統效能即可大幅提升。本項需 CPU 支援本功能才會顯示。
[Enable] 啟用 Intel Hyper-Threading技術
[Disabled] 如作業系統不支援 Intel Hyper-Threading 技術，請停用此項目
▶ Active Processor Cores Control [Disabled]
啟用或關閉以下項目(Core0~X)。
▶Core0~X [Enabled]
開啟或關閉的處理器核心。本項在啟用 Active Processor Cores Control 後才會出
現。
▶ Limit CPUID Maximum [Disabled]
本項開啟或關閉延伸 CPUID 數值。
[Enabled] BIOS 限制 CPUID 最大值，以避免不支援的本功能較舊作業系統 ，
可能產生的開機問題。
[Disabled] 使用實際輸入的 CPUID 最大值
Tc-48
▶ Execute Disable Bit [Enabled]
本功能避免一定等級的記憶體緩衝區溢位，也就是病毒嘗試進入系統執行碼破壞
處。建議將本項設為開啓。
[Enabled] 開啟 NO-Execution 保護以避免病毒破壞
[Disabled] 關閉本功能
▶Intel Virtualization Tech [Enabled]
本項開啟或關閉 Intel 虛擬化 (Intel Virtualization) 技術。
[Enabled] 開啟虛擬化技術，系統可作為多個數個作業系統，各自執行運算。
[Disabled] 關閉本功能
▶ Intel VT-D Tech [Enabled]
本項開啟或關閉 Intel VT-D (Intel Virtualization for Direct I/O) 技術。
[Enabled] 開啟 Intel VT-D 術，系統可當作多個作業系統，各自執行運算。 系統
基本上可以數個作業系統運作
[Disabled] 關閉本功能
▶ Hardware Prefetcher [Enabled]
本項開啟或關閉硬體預取器功能 (MLC Streamer prefetcher)。
[Enabled] 允許硬體預取器自動由系統記憶體抓取資料與指令到 L2 快取，以調
整 CPU 效能
[Disabled] 關閉本功能
▶ Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled]
本項開啟或關閉 CPU 硬體預取器功能 (MLC Spatial prefetcher)。
[Enabled] 允許其他快取列中抓取資料，以減少讀取快取的延遲時間，調整特定
程式效能
[Disabled] 僅會抓取要求處理的快取列
▶ CPU AES Instructions [Enabled]
本項開啟或關閉 CPU 進階加密標準 (Advanced Encryption Standard-New
Instructions) 功能 。本項需 CPU 支援本功能才會顯示。
[Enabled] 開啟 Intel AES 功能
[Disabled] 關閉 Intel AES 功能
▶ Intel Adaptive Thermal Monitor [Enabled]
本項開啟或關閉 Intel 適應熱度監控功能，以避免 CPU 過熱。
[Enabled] CPU 過熱會調整 CPU 核心時脈速度
[Disabled] 關閉本功能
Tc-49
▶ Intel C-State [Enabled]
C-state 是由 ACPI 定義的處理器電源管理技術。
[Auto]
[Enabled]
本項由 BIOS 自動設定
偵測處理器閒置，會因應減低耗電
[Disabled] 關閉本功能
▶ C1E Support [Disabled]
本項開啟或關閉 C1E 功能，以減低 CPU 閒置時耗損的電量。本項在 Intel C-State
設為 [Enabled] 才會出現。
[Enabled] 開啟 C1E 功能，降低 CPU 閒置時的頻率及電壓，以達節能之效。
[Disabled] 關閉本功能
▶ Package C State limit [Auto]
本項選擇 CPU C-state 模式，閒置時節電，以達節能之效。本項在前項 Intel
C-State 設為 [Enabled] 才會出現。
[Auto]
[C0~C6]
本項由 BIOS 自動設定
省電等級選項由高至低為 C6, C2, C0
▶ CFG Lock [Enabled]
鎖定或解鎖 CFG lock bit.
[Enabled] 鎖定 CFG lock bit.
[Disabled] 解鎖 CFG lock bit.
▶ EIST [Enabled]
本項開啟或關閉 Enhanced Intel ® SpeedStep 技術。本項需在 Simple/ Advanced
Mode 設為 [Simple] 時才會顯示。
[Enabled] 允許 EIST 動態調整 CPU 的電壓及核心頻率，可以減少平均電耗及降
低溫度
[Disabled] 關閉 EIST
▶ Intel Turbo Boost [Enabled]
本項開啟或關閉 Intel ® Turbo Boost 功能。本項需在 Simple/ Advanced Mode 設為
[Simple]，且需 CPU 支援本功能才會顯示。
[Enabled] 開啟本功能，系統自動將 CPU 效能發揮到極限
[Disabled] 關閉本功能
▶ Long Duration Power Limit (W) [Auto]
本項設定 CPU 在 Turbo Boost 模式，長時間的 TDP 電源限值。
▶ Long Duration Maintained (s) [Default]
本項設定在前項 Long Duration Power Limit (W) 的持續時間。
▶ Short Duration Power Limit (W) [Auto]
本項設定 CPU 在 Turbo Boost 模式，短時間的 TDP 電源限值。
▶ CPU Current Limit (A) [Auto]
本項設定 CPU 在 Turbo Boost 模式的電流上限。電流超過特定限值，CPU 會自動
調整電流以降低核心頻率。
Tc-50
▶ Internal VR OVP OCP Protection [Auto]
本項開啟或關閉 CPU 內部電壓調節器的過電壓和過電流保護機制。
[Auto]
[Enabled]
本項由 BIOS 自動設定
設定 CPU 內部電壓調節器的過電壓和過電流保護之電壓限值
[Disabled] 關閉本功能進行超頻
▶ Internal VR Efficiency Management [Auto]
本項開啟或關閉 CPU 內部電壓調節器效能管理。
[Auto]
[Enabled]
本項由 BIOS 自動設定
設定電壓調節器的效能管理功能以達節電之效
[Disabled] 關閉本功能
▶ DMI Gen 2 [Enabled]
開啟或關閉第二代 DMI (Direct Media Interface)。
▶ DMI De-emphasis Control [-6dB]
設定去強化 (de-emphasis) 電路數值以改善 DMI 限值。不過預設值效能最佳。
▶ 3DMark2001 XP Turbo [Disabled]
開啟或關閉 3DMark2001 ，開啟本項目可以提高 3DMark2001 在 Windows XP 效
能。
Tc-51
简体中文
感谢您购买了 X99A GODLIKE GAMING 系列 (MS-7883 v1.X) EATX 主板。
X99A GODLIKE GAMING 系列主板是基于 Intel ® X99 芯片组为优化系统
性能而设计的。此款设计适合 Intel ® LGA2011-3 处理器， X99A GODLIKE
GAMING 系列主板提供了高性能，专业化的桌面平台解决方案。
主板规格
CPU 支持 ■ 支持至尊版LGA2011-3新式Intel ® Core™ i7 处理器
芯片组
内存支持
扩展插槽
Multi-GPU
支持
■ Intel ® X99 Express 芯片
■ 8 条 DDR4内存插槽支持高达 128GB
■ 支持 DDR4-2133/ 2200(OC)/ 2400(OC)/ 2600(OC)/ 2666(OC)/
2750(OC) / 2800(OC)/ 3000(OC)/ 3110(OC)/ 3333(OC)/ 3400 (OC)
■ 四通道内存构架
■ 支持非-ECC, 非-缓存内存
■ 支持 RDIMM 1Rx8 内存模块(运行在非-ECC 模式)
■ 5 个 PCIe 3.0 x16插槽，支持高达 4-way 模式
1-way 模式： x16/ x0/ x0/ x0/ x0
2-way 模式： x16/ x0/ x0/ x16/ x0*, 16/ x0/ x0/ x8/ x0**
3-way 模式： x16/ x0/ x0/ x16/ x8*, x8/ x8/ x0/ x8/ x0**
4-way 模式： x8/ x8/ x0/ x16/ x8*, x8/ x8/ x0/ x8/ x4**
■ 1 个 BT-模块插槽***
支持 MYSTIC LIGHT 功能
* 适用于支持 PCIe 40通道的CPU
** 适用于支持 PCIe 28通道的CPU
*** 该 BT-模块插槽预装蓝牙模块时。它无法与其他迷你 PCIe 模块兼容。
■ 支持 4-Way AMD ® CrossFire
■ 支持 4-Way NVIDIA ®
TM 技术*
SLI™ 技术 (适用于支持 PCIe 40通道的CPU)
■ 支持 3-Way NVIDIA ® SLI™ 技术 (适用于支持 PCIe 28通道的CPU)
* 支持 Windows 7 和 Windows 8/ 8.1
存储 ■ Intel ® X99 Express 芯片
■ 10 个 SATA 6Gb/s 端口 (预留给SATA 扩展接口的2个端口)*
SATA1~6 支持 RAID 0, RAID 1, RAID 5 和 RAID 10
SATA7~10 端口仅支持 IDE 模式和 AHCI 模式。
支持 Intel ® Smart Response 技术 (Windows 7/ 8/ 8.1)
■ 1 个 SATA Express 端口*
■ 1 个 Killer缓存端口，支持高达32Gb/s 速率**
Killer缓存端口支持 4.2cm/ 6cm/ 8cm长度模块
Killer缓存PCIe 界面不支持RAID 0, RAID1, RAID 5 和 RAID 10。
* 当在Killer缓存端口安装Killer缓存SATA接口模块时，SATA Express 端口或 SATA5~6 端口
将无效。
**Intel RST 无法支持PCIe Killer緩存固态硬盘。
Sc-2
USB ■ Intel ® X99 Express 芯片
6 个 USB 3.1 Gen1 (超高速 USB) 端口 (4 个后置面板端口，通过
内部 USB 3.1 Gen1 接口 (JUSB3)可使用2个端口*)
6 个 USB 2.0 端口 (2 个后置面板端口， 通过内部 USB 2.0 接口
可使用 4 个端口)
■ ASMedia ASM1042AE 芯片
2 个 USB 3.1 Gen1 (超高速 USB) 端口通过内部 USB 3.1 Gen1
接口 (JUSB4)
■ ASMedia ASM1142 芯片
1 个 USB 3.1 Gen2 (超高速 USB 10Gbps) 后置面板端口
1 个 USB 3.1 Gen2 Type-C 后置面板端口
*内部 JUSB3 接口支持 MSI Super Charger。
音频
LAN
无线 LAN
蓝牙
Turbo U.2
主控卡
后置面板
接口
■ Realtek ® ALC1150 解码芯片
7.1-声道高清音频
■
支持 S/PDIF 输出
ESS ® ES9018K2M 解码芯片
支持 6.3毫米镀金立体声耳机输出
■ 2 个 Killer E2400 千兆网络控制器*
* Killer 网络管理员目前仅支持 Windows 7/ 8/ 8.1 操作系统。可用于其它操作系统的驱动程序，
将在厂商提供后上传到网站上。
■ Killer Wireless 1535 模块。
支持具有先进功能 2x2 802.11a/b/g/n/ac
支持 20/ 40MHz 的 2.4GHz 和 20/ 40/ 80MHz 的 5GHz
支持无线屏幕分享技术
■ Killer Wireless 1535 模块。
支持蓝牙v4.1
■ M.2 2280 界面卡
■ 支持具有 NVMe 的 MINI SAS 固态硬盘
■ 支持 PCIe 3.0 x4 速率
■ 1 个 PS/2 端口
■ 2 个 USB 2.0 端口
■ 1 个 清除 CMOS 按钮
■ 1 个 USB 3.1 Gen2 端口
■ 1 个 USB 3.1 Gen2 Type-C 端口
■ 4 个 USB 3.1 Gen1 端口
■ 2 个 LAN (RJ45) 端口
■ 1 个 6.3毫米镀金立体声耳机插孔
■ 1 个 光纤 S/PDIF输出接口
■ 5 个 OFC 音频插孔
Sc-3
内部接口
I/O 控制器
硬件监控
BIOS 功能
■ 1 个 24-pin ATX 主电源接口
■ 1 个 8-pin ATX 12V 电源接口
■ 1 个 4-pin ATX 12V 电源接口
■ 10 个 SATA 6Gb/s 接口
■ 1 个 Killer缓存接口
■ 1 个 SATA Express 接口
■ 2 个 USB 2.0 接口 (支持附加的 4 个 USB 2.0 端口)
■ 2 个 USB 3.1 Gen1 接口 (支持附加的 4 个 USB 3.1 Gen1 端口)
■ 2 个 4-pin CPU 风扇接口
■ 3 个 4-pin 系统风扇接口
■ 1 个 前置面板音频接口
■ 2 个 系统面板接口
■ 1 个 TPM 模组接口
■ 1 个 机箱入侵检测接口
■ 9 个 电压量测接口
■ 1 个 清除 CMOS 跳线
■ 1 个 电源按钮
■ 1 个 重启按钮
■ 1 个 易超频精灵按钮
■ 1 个 多重BIOS 开关
■ 1 个 易超频精灵模式开关
■ 1 个 音频选择开关
■ 1 个 Slow Mode 开机开关
■ 1 个 Wi-Fi/蓝牙模块接口
■ NUVOTON NCT6792 控制器芯片
■ CPU/系统温度检测
■ CPU/系统风扇速率检测
■ CPU/系统风扇速率控制
■ 2 个 128 Mb flash
■ UEFI AMI BIOS
■ ACPI 5.0, PnP 1.0a, SM BIOS 2.7, DMI 2.0
■ 多国语言
Sc-4
特殊功能
软件
规格
■ 第三代音皇技术
■ 第四代军规
■ 第四代易超频精灵
■ CLICK BIOS 4
■ NVIDIA SLI
■ AMD CrossFire
■ 第三代快速启动开关设计
■ 电压量测技术
■ 清除 CMOS 按钮
■ 总风扇控制
■ 游戏设备端口
■ Super Charger
■ Smart Utilities
■ Killer DoubleShot-X3 PRO
■ Wi-Fi
■ 蓝牙
■
■ USB 3.1 Gen2
■
Command Center
MYSTIC LIGHT
■ 驱动程序
■ MSI
- Command Center
- Live Update 6
- Smart Utilities
- Super Charger
快速启动
- MSI Gaming APP
■ XSplit Gamecaster
■ Nahimic
■
■ Intel Extreme Tuning Utility
■
Norton Internet Security Solution
SteelSeries Engine
■ EATX 规格
■ 12 英寸 x 10.7 英寸 (30.5 厘米 x 27.2 厘米)
要了解 CPU 的最新信息，请登录
http://www.msi.com/cpu-support/
要了解更多模组兼容性问题信息，请登录 http://www.msi.com/test-report/
Sc-5
结构图
4 Channel DDR4 Memory
10 x SATA 6Gb/s
(2 ports reserved for SATA Express)
6 x USB 3.1
Gen1
6 x USB 2.0
Haswell-E
Processor
LGA2011-3 CPU
Switch
Switch
Switch x4
PCI Express Bus
1 x M.2
1 x SATA Express x2
OR
Switch
PCI Express Bus x2 Killer E2400
Gigabit LAN
DMI 2.0 x1
Wi-Fi /
Bluetooth
LPC Bus
X99 PCH x1
PCI Express Bus x2
ASMEDIA
ASM1042AE
2 x USB 3.1 Gen1
ASMEDIA
ASM1142
2 x USB 3.1 Gen2
NV6792
Super I/O
PS/2 Mouse / Keyboard
Realtek
ALC1150
ESS
ES9018K2M
CS-Out Line-In/ SS-Out
RS-Out Line-Out
S/PDIF-Out MIC
6.3 mm headphone out
■ 有关详细信息，请参阅“主板规格”。
Sc-6
组件快速指南
Wi-Fi/蓝牙扩展模块接口 CPU 底座
CPUFAN2
JPWR3
JPWR2
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
BIOS1
OC_SW1
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
CPUFAN1
后置面板
PCI_E1
PCI_E2
PCI_E3
PCI_E4
M2_1
PCI_E5
JBAT1
JAUD1
AUDIO_SW1
SYSFAN1
JTPM1
SLOW_1
JUSB1
JUSB2
JFP1
SYSFAN2
JFP2
OC1
FV1
POWER1
RESET1
JPWR1
SYSFAN3
JUSB3
SATA1_2
SATA3_4
SE1_65-SATA_87
SATA9_10
JCI1
JUSB4
Sc-7
接口参考指南
端口名称 端口类型
CPU
DIMM1~8
页码
Sc-8
后置面板快速指南
PS/2 端口*
清除
CMOS
按钮
USB 3.1
Gen2 端口
LAN 端口 LAN 端口
USB 2.0 端口*
* 游戏设备端口
USB 3.1 Gen2
Type-C 端口
USB 3.1
Gen1 端口
USB 3.1
Gen1端口
CS-Out 音频输入 / SS-Out
6.3毫米耳机
RS-Out 音频输出
光纤
S/PDIF输出
麦克风
▶PS/2 端口
PS/2 ® 迷你 DIN 接口。可连接 PS/2 ® 鼠标/键盘。
▶清除 CMOS 按钮
主板上有一个CMOS RAM。它有一枚外置电池为其供电以保持其中的系统配置数据。
通过CMOS RAM，每次系统在开机时能自动引导进入操作系统。如果您想要清除系统
配置，请使用此按钮。按下此按钮以清除CMOS中系统配置数据。
▶USB 2.0 端口
此USB 2.0端口用来连接 USB 2.0 设备。如键盘，鼠标或者其它USB 2.0兼容设备。
▶USB 3.1 Gen1 端口
USB 3.1 Gen1 向下兼容USB 2.0设备。它支持高达5 Gbit/s(超高速)的数据传输速率。
▶USB 3.1 Gen2 端口/ USB 3.1 Gen2 Type-C 端口
USB 3.1 Gen2 向下兼容 USB 3.1 Gen1/ 2.0 设备。它支持高达10 Gb/s(超高速
USB10Gbps)的数据传输速率。
Sc-9
▶LAN 端口
标准的 RJ-45 插座，可连接局域网。
LED
LINK/ACT
LED
SPEED
LED
Link/ Activity LED
（连线/工作灯号）
Speed LED
（速度灯号）
LED 状态
关
黄色
闪烁
关
绿色
橙色
描述
网络未连接
网路已连接
网络数据在使用中
传输速率 10 Mbps
传输速率 100 Mbps
传输速率 1 Gbps
▶6.3毫米耳机
此6.3毫米镀金立体声耳机插孔用于连接耳机。
▶光纤 S/PDIF输出
此 S/PDIF (Sony & Philips 数字互联格式） 接口可以通过光纤传输数字音频到外部扬
声器。
▶音频端口
这些音频接口用于连接音频设备。
■ 音效输入/ SS-Out: 音效输入是用于连接外部音频输出设备。 SS-Out 是侧置/环
绕输出，在7.1声道模式下。
■ 音效输出：作为喇叭或耳机接头。
■ 麦克风：用于连接麦克风。
■ RS-Out : 后置/环绕输出，在4/ 5.1/ 7.1声道模式下。
■ CS-Out : 中置/超重低音输出，在5.1/ 7.1声道模式下。
Sc-10
CPU (中央处理器)
LGA2011-3 CPU 简介
为了正确的将CPU放置在主
板中，LGA2011-3 CPU 的
表面有4个对齐点和一个黄
色三角指示。黄色三角指示
为Pin 1。
对齐点
黄色的三角指示为
Pin1
注意
过热
温度过高会严重损害CPU和系统，请务必确认所使用的降温风扇始终能够正常工作，保
护CPU以免过热烧毁。确认，您已在CPU和散热片之间涂抹了一层平滑的散热硅胶(或
热胶带) 以增强散热。
更换 CPU
更换CPU时，请先关闭ATX电源供应或从地面拔掉电源插头以确保CPU的安全。
超频
主板设计支持超频。然而,请确认您的配置能够接受这样非常规的设定。在超频时，不
推荐任何超技术规范之外的动作。我们不担保损坏或因为在产品规格之外不规范的操作
导致的风险。
Sc-11
CPU 和 风扇安装
当您安装CPU时，请确认已安装好CPU风扇。对防止过热和维持系统的稳定性CPU风
扇是非常必要的。请根据以下步骤正确安装CPU和风扇，错误的安装可能会引起您CPU
和主板的损坏。
视频演示
观看视频了解如何安装 CPU 和散热片。 http://v.youku.com/v_show/id_XOTE5NzkwMDMy.html
1. 开启铰链杆。可以找出铰链杆它具有联锁功能的另一端，如下图所示。
2. 开启控制杆。
铰链杆
联锁装置
3. 由铰链杆向下推打开负载盘。
4. 掌握选项卡，将负载盘打开全开位置，它就会上升远离插座。
控制杆
Sc-12
5. 将CPU对齐CPU插座。以手指抓稳CPU底部边缘，将金属接触面向下轻放。CPU对
齐点应与CPU插座边对齐。
6. 小心合上负载盘盖，移除塑料保护盖。
对齐点
7. 关闭控制杆，用平滑的等速并锁存插槽中。
8. 关闭铰链杆，用平滑的等速并锁存插槽中。
Sc-13
9. 均匀的涂撒一层薄薄的散热膏(或散热胶)在 CPU 的表面。这将有助于散热。以防止
CPU 过热。
10. 找到主板上的CPU风扇接口。
CPU风扇接口
散热膏
11. 将散热器放置在主板上，风扇的电线朝向风扇接口处，同时螺丝应该对齐底座上的
孔口。
12. 用螺丝刀拧紧四颗固定螺丝钉（9英寸 - 磅）。
13. 最后，将CPU风扇电源线插入主板
上的CPU风扇电源接口。
Sc-14
内存
DIMM 插槽用来安装内存模块。
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
视频演示
观看视频，了解如何安装内存。 http://v.youku.com/v_show/id_XNzUyMTI5ODI4.html
高达四通道模式
该主板可支持高达四个内存通道。两个DIMM槽提供了一个单通道。内存模块能够在四
组数据总线下同时传输和接收数据。打开该通道模式可以提高系统性能。请参考以下详
情表。
限定频道列表
频道
Channel A
Channel B
Channel C
Channel D
DIMM 插槽
DIMM1, DIMM2
DIMM3, DIMM4
DIMM5, DIMM6
DIMM7, DIMM8
注意
• 由于DDR4内存不与DDR3内存互换，并且DDR4不向下兼容，所以你应该把DDR4内
存插入DDR4插槽中。
• 务必先将内存条于DIMM1插槽中。
• 由于系统资源部署，在每条DIMM安装一根16GB内存时，系统仅能检测出最高大于
127+GB (不足 128GB) 。
Sc-15
推荐多重通道模式下群体规则表
双通道模式
安装DIMMs
(2 内存模块)
图示
DIMM1, DIMM5
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
安装DIMMs
(3 内存模块)
DIMM1, DIMM3, DIMM5
安装DIMMs
(4 内存模块)
DIMM1, DIMM3,
DIMM5, DIMM7
三通道模式
图示
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
四通道模式
图示
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
Sc-16
安装DIMMs
(6 内存模块)
DIMM1, DIMM2, DIMM3,
DIMM5, DIMM6, DIMM7
安装DIMMs
(8 内存模块)
DIMM1, DIMM2,
DIMM3, DIMM4,
DIMM5, DIMM6,
DIMM7, DIMM8
四通道模式
图示
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
图示
DIMM1
DIMM2
DIMM3
DIMM4
DIMM8
DIMM7
DIMM6
DIMM5
注意
为确保双/三/四通道模式下的系统稳定性，内存模组必须是相同的类型，数量和密度。
而对于每一个通道，奇数的DIMM插槽必须先安装。
Sc-17
螺丝孔
当安装主板时，首先必须将主板固定在机壳底座。如果机箱壳内带有一个I/O后背板，
请替换成主板包装里带有的I/O后档板。不需要任何螺丝，此后挡板将轻松的卡在机箱
上。调整主板上安装板的固定底座并且用机箱提供的螺丝固定好主板。主板上的螺丝孔
位置显示如下，更多信息请参阅机箱内附带的手册。
注意
• 安装的主板放在一个平坦的表面上以避免没必要的破碎。
• 为了防止损坏主板，禁止任何的主板线路与机箱之间相连，除了必要的固定螺丝柱
外。
• 请确认，没有任何金属组件放入主板或机箱里面，否则放入的金属组件可能造成主板
短路。
Sc-18
电源供电
视频演示
观看视频学习如何安装电源适配器接口，视频网址如下： http://v.youku.com/v_show/id_XNDkzODU0MDQw.html
JPWR1~3: ATX 电源接口
此接口可以连接一个 ATX 电源适配器。为了连接 ATX 电源适配器，将电源适配器电线
与接口对齐，并且稳固地将电线连接在主板的接口上，如果安装正确， 电源适配器接
线上弹夹将钩在主板电源接口上。
2.G
ro
4.G
ro un ro un d ro un d un d d JPWR3
12
12
V
12
V
12
V
V ro ro un un d d
JPWR2
3.+
12
12
V
V
3.3
4.+
V ro
V
5V un
7.G
ro d
5V un ro d
10
W
11
VS
R
12
.+
12
B un d
O
K
.+
12
V
3.3
V
V
JPWR1
20
.R
22
23
.+
24
13
14
15
16
17
.+
.-1
.G
3.3
V
.P
18
.G
ro
S-
19
.G
un ro
O d
21
.G
ro un
N
# ro es un d
.+
5V un d d
.+
.G
5V
5V ro un d
注意
确认所有接口都已正确的连接到ATX电源适配器上，以确保主板稳定的运行。
Sc-19
扩展插槽
主板包含了许多扩展插槽，以供安插扩展卡。例如独立显卡或音频卡。
PCI_E1~5: PCIe 扩展插槽
此 PCIe 插槽支持PCIe 界面扩展卡。
PCIe 3.0 x16 插槽
PCIe 频宽表
■ 3.0 = 第二代PCIe 3.0 通道，2.0 =第二代 PCIe 2.0 通道
1-Way 2-Way
频宽
3-Way
CPU 类
型
PCI_E1
40 lanes
3.0 x16
28 lanes
3.0 x16
40 lanes
3.0 x16
28 lanes
3.0 x16
40 lanes
3.0 x16
28 lanes
3.0 x8
PCI_E2
PCI_E3
3.0 x8
PCI_E4
PCI_E5
M.2
SATA
Express
3.0 x16
3.0 x8 3.0 x16
3.0 x8
3.0 x4 3.0 x4 3.0 x4 3.0 x4 2.0 x2
2.0 x2 2.0 x2 2.0 x2 2.0 x2
3.0 x8
40 lanes
3.0 x8
3.0 x8
3.0 x16
3.0 x8
3.0 x4 2.0 x2
2.0 x2 2.0 x2
4-Way
2.0 x2
28 lanes
3.0 x8
3.0 x8
3.0 x8
3.0 x4
2.0 x2
2.0 x2
注意
• 28 通道 CPU 不支持 4-Way NVIDIA ® SLI ™ 技术。
• 为安装一个最佳优化性能的PCIe x16 扩展卡，建议使用 PCI_E1 插槽。
• 当添加或移除扩展卡时，请首先关闭电源并且从电源插座中拔下电源线。请查看关于
扩展卡的文档以便检查必要附件的硬件和软件变化。
Sc-20
内部接口
SATA1~10: SATA 接口
此接口是高速的串行ATA界面端口。每个接口可以连接一个串行ATA设备。串行ATA 设
备包括硬盘 (HDD)，固态硬盘(SSD), 和光盘 (CD/ DVD/ Blu-Ray)。
视频演示
观看视频学习如何安装 SATA HDD， 网址如下： http://v.youku.com/v_show/id_XNDkzODU5MTky.html
SATA8
SATA6
SATA7
SATA5
SATA4
SATA3
SATA2
SATA1
SATA10
SATA9
■ SATA1~6 支持 RAID 0, RAID 1, RAID 5 和 RAID 10。
■ SATA7~10 端口仅支持 IDE 模式和 AHCI 模式。
注意
• 当在Killer缓存端口安装Killer缓存SATA接口模块时，SATA5和SATA6端口将无效。
• 许多串行ATA设备也需要带电源供应的电源线，例如：包括硬盘(HDD),固态硬盘
(SSD), 和光驱 (CD / DVD / Blu-Ray)。更多详情请参阅设备的手册。
• 许多机箱也要求串行设备，例如HDD，SSD和光驱设备，应该被拧紧在机箱壳内。
关于进一步的安装说明请参阅机箱或串行设备配带的说明手册。
• 请勿将串行ATA数据线对折成90度。否则，传输过程中可能会出现数据丢失。
• SATA 线的两端有相同的插口，然而，为了节省空间建议连接扁平接口端在主板上。
Sc-21
SE1_65: SATA Express 接口
SATA Express是一种新式的高效储存接口，支持 1 个SATA Express 接口装置，传输
速率可达 10 Gb/s 。请以 SATA Express 扁平电缆连接 3合1接口的 SATA Express 装
置到本接头。
SATA Express
M2_1: Killer缓存端口
Killer缓存端口亦称为 M.2 端口，既支持 M.2 SATA 6Gb/s 模块也支持 M.2 PCIe 模
块。
视频演示
观看视频，了解如何安装Killer缓存模块。 http://v.youku.com/v_show/id_XNzUyMTY3MjY4.html
注意
• 当在Killer缓存端口安装Killer缓存SATA接口模块时，SATA Express 端口或
SATA5~6 端口将无效。
• Intel RST 无法支持Killer緩存 PCIe 模块 。
• 安装 M.2 PCIe 接口时，不支持 RAID 0, RAID1, RAID 5 和 RAID 10。
• 在准备安装和移除Killer缓存模块前，请先关闭电源并拔掉电源插座上的电源线。
• 支持具有Intel NVMe功能 Turbo U.2 主控卡。
Sc-22
CPUFAN1~2,SYSFAN1~3: 风扇电源接口
风扇电源接口支持+12V的系统散热风扇。如果您的主机板有集成系统硬件监控芯片，
您必须使用一个特别设计支持风扇速度侦测的风扇方可使用CPU风扇控制功能。请记
住连接所有的系统风扇，一些系统风扇可能无法连接到主板上，您可以直接连接到电源
上。系统风扇可以插入到任何可用的系统风扇接口上。
4.S
2.+ ens e nd
CPUFAN1/
CPUFAN2 ont rol
3.S
C
1.G
ens e rou ont rol
SYSFAN1/
SYSFAN2/
SYSFAN3
注意
• 请访问处理器官方网站以参见推荐的 CPU 风扇或咨询商家合适的 CPU 散热风扇。
• 此接口以线性模式支持智能风扇控制，您可以安装 Command Center 工具以根据
CPU和系统的温度自动控制风扇的速度。
• 如果主板上没有足够的端口连接所有系统风扇，适配器可以通过一个转接头直接连接
一个风扇电源线。
• 启动之前，确保没有任何电线击中风扇叶片的可能。
Sc-23
JFP1, JFP2: 系统面板接口
这些接口连接前置面板开关和指示灯。JFP1是和Intel
M接口上，然后再将M接口插在主板上。
® 的前置I/O面板连接规格兼容的。
当安装前置面板接口时，请使用选配的M接口以简化安装。从机箱中插入所有的电线在
视频演示
观看视频了解如何安装前置面板接口，视频网址如下： http://v.youku.com/v_show/id_XNjcyMTczMzM2.html
JFP2
JFP1
UZ pea
-
+ ker
ker
+
Po w er
Po w er
LE
Sw
D itc h
10
.N
o
8.-
Pin
2.+
4.-
6.+
1.+
3.-
5.-
9.R
H
D
D es erv
R es et ed
LE
D
Sw itc h
注意
• 因为接口的原因，标记小三角形的引脚是正极导线。请根据上面的图标和在M接口上
的标示来决定接头的插入方向和位置。
• 大多数电脑机箱的前置面板接口主要接入在JFP1上。
Sc-24
JUSB3~4: USB 3.1 Gen1 扩展接口
USB 3.1 Gen1 端口向下兼容 USB 2.0 设备。它支持高达 5 Gbit/s (超高速) 的数据传输
速率。
11.
12.
13.
US
US
Gro
B2
B2
.0
+
16.
B3
-
17.
14.
15.
US
US
18.
B3
_T
19.
US
20.
US
X_
Po
B3
No
B3
X_
C_ we
_R r
Pin
_R
X_
C_
X_
DP
DN
DP
DN
9.
8.
Gro
7.G
US
B2 und
.0
5.U
B2
.0
+
SB nd
rou
3_T
1.P
SB
SB nd ow
3_R er
X_
X_
X_
C_
C_
DP
X_
DP
DN
DN
JUSB3 (红色标志) 接口支持MSI最新 SuperCharger 技术。此技术以USB界面供手机或
其它USB 供电设备快速充电。为了启用此功能，请在您电脑上安装 MSI SuperCharger
应用程序。当 SuperCharger 应用程序打开，此 JUSB3 接口将转换数据通道到特定
的电源通道中以快速为您的连接设备充电。请注意当 SuperCharger 程序打开时，
在 JSUB3 连接口上的数据传输和同步功能将无效。为了使 JUSB3 接口作为一个正常
USB 3.1 Gen1 连接功能。请关闭 SuperCharger 程序。当电脑处于待机或休眠模式
(S3/ S4/ S5)下时，SuperCharger 模式将自动被启用。
注意
• 请注意，VCC 和 GND 针脚必须正确连接以避免可能的损坏。
• 为了确保稳定充电，请在每个 USB 端口连接一个设备。
• SuperCharger 技术仅在 MSI 特定的主板型号中可用。请参阅 MSI 网站确认是否您
的主板支持 SuperCharger 技术。
• 针对 iPad, JUSB3 (红色标志) 在 S3, S4, S5 状态下仍可以为 iPad 充电。
• 要使用 USB 3.1 Gen1 设备，您必须通过一个可选的 USB 3.1 Gen1 兼容线连接设备
到 USB 3.1 Gen1 端口上。
Sc-25
JUSB1~2: USB 2.0 扩展接口
此接口专为连接高速USB外围设备而设计。例如 USB HDD， 数码相机，MP3 播放
器，打印机， 调制解调器等。
10.N
2.VC
C
B1-
B1+
C
3.US
9.No
B0-
Pin
注意
请注意，VCC 和 GND 针脚必须正确连接以避免可能的损坏。
JCI1: 机箱入侵开关接口
此接口与机箱入侵开关线缆相连。如果机箱被打开，机箱入侵机制被激活。系统会记录
此状态，并在屏幕上显示警告信息。要消除这一警告信息，您必须进入BIOS设定工具
清除此记录。
Sc-26
JAUD1: 前置面板音频接口
此接口允许您连接您电脑机箱上的前置音频面板。它符合Intel ®
册。
前置面板I/O连接设计手
2.G
4.N
rou
C nd
10.
IC
He
De ad in tec
Ph tion one
De tec tion
1.M
5.H
IC
IC
L
9.H
ead
R ead
Ph
Ph
_S one
R
D
L
JTPM1: TPM 模组接口
此接口连接一个TPM(安全平台模组)模组(选配)。请参考TPM安全平台手册以获得更多
细节和用法。
2.3
4.3
6.S
V S
.3V
10.
eria
P tan
12.
No l IR ow dby
14.
Q er
po
Gro
Pin er we r
1.L
3.L
5.L
7.L
PC C
9.L
PC a
Re loc
11.L
k
PC a ddr
LP ddr
C
ad
Fra dre ess & dat me ss & dat dat a p a p in0 a p in1 a p in2 in3
Sc-27
电压检测点
这些电压检测点用来检测当前系统电压，检测电压需要一个万用表(不包含)。
FV1: 电压量测接口
为了检测电压，请使用主板包装里携带的电压检测点电线。连接电压表的正极到电压监
测点的电线上，负极连接到地面接口上。
9
1
GND
GND
GND
CORE
RING
SA
DDR23
DDR01
VCCIN
接口
GND (pin 7~9)
CORE (pin 6)
RING (pin 5)
SA (pin 4)
DDR23 (pin 3)
DDR01 (pin 2)
VCCIN (pin1)
描述
接地
CPU 核心电源。
CPU Ring 为 CPU内部集成控制器的接口。它的电压可能会影
响CPU的超频性能。
SA（CPU系统代理）电压为CPU内部集成内存控制器提供电
压。
内存电压为通道 C/ D。DDR内存电压为主板上内存模组提供
电压。内存时序参数越低，为了保持系统稳定，需要的电压越
高。
内存电压为通道 A/ B。DDR内存电压为主板上内存模组提供
电压。内存时序参数越低，为了保持系统稳定，需要的电压越
高。
CPU VCCIN 电压为CPU和CPU组件提供能源。
Sc-28
按钮
主板有许多板载按钮可用来控制各种功能。此章节将介绍如何通过这些板载按钮来改变
您主板的功能。
OC1: 易超频精灵按钮
此按钮用来为系统自动超频。在系统处于关机状态时，按下这个按钮可以启动易超频精
灵功能。此时，这个按钮会变亮并锁定。系统会在启动后自动侦测最优值并超频。想要
关闭易超频精灵功能，请在关机后，再次按下这个按钮就可以。这时，这个按钮会变暗
并解锁，而系统会在下次启动时恢复默认值。
视频演示
观看视频学习如何使用易超频精灵按钮。网站如下： http://v.youku.com/v_show/id_XNjQ3NTU4NjQw.html
OC
GE
NIE
OC
GE
NIE
开 关
注意
• 此主板提供两种方法来开启易超频精灵: 在主板上按下易超频精灵按钮，或者在BIOS
中点击虚拟易超频精灵按钮。您可以在BIOS中通过使用"OC Genie Function Control"
选项设定如何将“OC Genie”项开启。
• 在使用易超频精灵功能时，请安装 DDR4 2133 或以上内存并配置更好的散热片/散热
装置。
• 我们将不保证易超频精灵超频范围，也不保障任何由易超频精灵超频行为导致的损坏
和风险。
• 您可以在 BIOS 中关闭易超频精灵功能。请参阅 BIOS 章节说明书了解如何从 BIOS
中关闭易超频精灵功能。
• 易超频精灵的使用用户自己承担风险。微星对超频从来不作任何担保。
• 为了确保成功地使用易超频精灵功能， 推荐使用微星组件。
Sc-29
POWER1: 电源按钮
此按钮用来打开或关闭系统。按此按钮以打开或关闭系统。
RESET1: 重启按钮
重启按钮用来重启系统。按此按钮用来重新启动系统。
Re se t
Sc-30
跳线
JBAT1: 清除 CMOS 跳线
主板上建有一个 CMOS RAM，其中保存的系统配置数据需要通过一枚外置的电池来维
持它。如果您想清除系统配置，设置跳线清除 CMOS RAM。
1
保留数据
1
清除数据
注意
当系统关闭时您可以通过短接跳线来清除 CMOS RAM。然后开启它，避免在系统打开
时清除 CMOS，这样将损坏主板。
Sc-31
开关
BIOS1: 多重 BIOS 开关
此主板有两个内置的 BIOS ROM (标志 A 和 B， 默认 BIOS ROM 为 A)。如果其中一个
毁坏, 通过滑动开关您可以转移到另外一个启动。
BIOS A
蓝色 LED
BIOS B
绿色 LED
使用 M-flash utility 修复BIOS
当更新BIOS失败或导致计算机不开机，你可以通过遵循以下步骤恢复原有BIOS。
准备工作：
1. 准备一个USB启动盘。
2. 从 (www.msi.com) MSI 官方网站下载BIOS文件，然后解压其文件。
3. 将BIOS文件保存到USB启动盘的根目录中。
BIOS恢复步骤：
1. 关闭计算机电源。
2. 设置多重 BIOS开关到可运行BIOS ROM。
3. 插入内有 BIOS文件的USB启动盘到主板的USB端口上。
4. 开启系统并进入BIOS设置→M-Flash→选择一个文件来更新BIOS和ME，然后
按“Enter”键。
5. 选择您需要更新的BIOS文件，然后系统将会自动重启。
6. 当设置多重BIOS开关切换到损坏的BIOS ROM 和 按任意键启动BIOS更新过程时
，会出现“请设置多重BIOS开关切换到 target BIOS ROM，然后按任意键继续” 消
息。
7. 更新BIOS完成之后，系统将重新启动。
Sc-32
OC_SW1: 易超频精灵模式开关
此开关为易超频精灵操作提供了两种超频模式 Gear1（档位 1）和 Gear2（档位 2） 。
当您按下易超频精灵按钮时，超频程序将根据您设置的开关执行, 超频程序将根据此开
关设置来执行任务。Gear 1 模式为默认设置。Gear 2 模式则比Gear 1模式更高的CPU/
系统频率超频。
蓝色 LED
Gear 1
(默认)
红色 LED
Gear 2
注意
• Gear 1 模式: 普通用户使用原始的风扇。
• Gear 2 模式: 对超频用户来讲，请使用较好的散热风扇，如水冷或定制风。
AUDIO_SW1: 音频选择开关
此开关允许您选择前置面板音频输出端口或6.3毫米耳机插孔到输出音频。
前置音频
输出
(默认)
6.3毫米耳机
输出
注意
前置面板音频和6.3毫米耳机音频不能同时输出。因此，您必须使用其中一个要用的。
Sc-33
SLOW_1: Slow Mode 开机开关
此开关作为极限超频 LN2 模式散热解决方案。以稳定的处理器频率开机，以免系统损
坏。
正常(默认) 开启
(请BIOS POST过程
中启用此开关。)
注意
• 用户尝试极低温度超频属于个人行为，超频结果与CPU版本不同有所差异。
• 当关机時请勿將此开关设定为“Enabled”，否则系统将会无法开机。
Sc-34
LED 指示灯说明
超频开关 Gear 1 LED
超频开关 Gear 2 LED
XMP LED
侦错LED灯
Slow Mode LED
LED 状态表
下列图标描述 LED 指示灯的状态。
LED
超频开关 Gear 1
超频开关 Gear 2
XMP
Slow Mode
BIOS B
BIOS A
LED 状态
蓝色
红色
开
红色
绿色
蓝色
BIOS B LED
BIOS A LED
描述
Gear 1 易超频精灵模式
Gear 2 易超频精灵模式
XMP 为激活
Slow mode 为开启
BIOS B 操作中
BIOS A 操作中
Sc-35
侦错LED灯表
请参考下表获得侦错LED灯更多信息。
显示值 状态
02,07
03,08
04,09
开机 CPU 初始化
开机北桥初始化
开机南桥初始化
0B
11~14,32~36,56~5A
15~18,37~3A
开机高速缓存初始化
早期 CPU 初始化
早期北桥初始化
19~1C,3B~3E 早期南桥初始化
1D~2F,31,3F~4E,50~55 早期内存初始化
63~67,D0 后期 CPU 初始化
69~6F,D1
70~77,D2
92~96,B5,D4
后期期北桥初始化
后期期南桥初始化
PCI 总线初始化
97,98,99,B2,D5~D7
控制输出/输入设备/控制初始化并加载选项ROM(VGA,
RAID, 并行端口, 串行端口……)
9A~A7,B4
A8,A9,AB
AD/AE
CPU 温度
板载设备初始化和检测 (USB/ SATA/ SCSI……)
开始进入安装程序。如果需要/要求 BIOS 安装
准备启动事件/传统启动事件
全面启动
Sc-36
驱动和实用程序
在您安装操作系统之后，您需要安装驱动程序，以最完美地提高您刚建立的新计算机的
性能。MSI 主板带有一个驱动程序光盘，驱动程序使得计算机更有效的使用主板并且可
以使用我们提供的特殊功能优势。
通过安装捆绑的安全程序可以保护您的计算机远离病毒。该软件包还包括了各种强大和
创造性的实用程序。
驱动/ 工具安装
请按照下列步骤为您的新电脑安装驱动和工具。
1. 把 MSI 驱动光盘放入光盘驱动器中，如果操作系统中开启了自动运行的话，安装界
面将会自动出现。
2. 安装界面出现一个弹出的对话框将列出所有必需的驱动程序。
3. 点击安装按钮。
4. 软件安装开始进行。完成安装后将提醒您重启。
5. 点击 OK 按钮完成安装。
6. 重新启动您的电脑。
您也可以用同样的方法来安装实用程序。
Sc-37
点击此处
BIOS 设置
CLICK BIOS 是由 MSI 所开发，它为用户提供了一个图形用户界面。可以通过鼠标和键
盘来设置 BIOS 参数。
通过 CLICK BIOS 用户可以改变 BIOS 设置，检测 CPU 温度，选择设备启动优先权并
且查看系统信息，例如：CPU 名称，DRAM 容量，操作系统版本和 BIOS 版本。用户
可以从备份中导入数据资料也可以与朋友分享导出数据资料。
进入 BIOS 设置
计算机加电后，系统将会开始POST(加电自检)过程。当屏幕上出现以下信息时，按
<DEL> 键即可进入 BIOS:
Press <Del> to run BIOS setup, or <F11> to run boot menu
（按 Del 键进入 BIOS 设置，按 F11 运行启动菜单）
如果此信息在您做出反应前就消失了，而您仍需要进入Setup，请关机后再开机或按机
箱上的Reset键，重启您的系统。您也可以同时按下<Ctrl><Alt>和<Delete>键来重启系
统。
MSI另外提供了两种方法进入BIOS设置。您可以在“MSI Fast Boot”功能屏上点击
“GO2BIOS”选项栏或在主板上按下“GO2BIOS” 按钮 (选项)，以便下次启动时系统可以
直接进入BIOS设置。
在"MSI Fast Boot"功能
屏上点击 "GO2BIOS" 选
项。
注意
• 在使用 “MSI Fast Boot” 进入BIOS设置前，请确认安装该工具。
• 为了获得更好的系统性能，本章节每个BIOS目录下的项目描述都在不断的更新。因
此，这些描述可能有些稍微的不同，仅供参考。
Sc-38
概述
进入 BIOS 后，屏幕显示如下。
温度监测
我的最爱 语言
系统信息
启动设备优先
权栏
虚拟超频精灵
按钮
BIOS 菜单
选择
BIOS 菜单
选择
菜单显示
▶BIOS 菜单选择
下列选项是可用的:
■ SETTINGS - 使用此菜单来指定芯片组和启动设备的参数。
■ OC - 此菜单包含频率和电压调整选项，增加频率可能获得更好的性能，然而，
■ M-FLASH - 此菜单提供 USB 刷新盘来升级 BIOS。
■
高频率和高温可能导致不稳定。我们不建议普通用户超频。
■ HARDWARE MONITOR - 此菜单用来设置风扇速度和检测系统电压。
■
OC PROFILE -此菜单用来设置各种超频档案。
BOARD EXPLORER - 它将提供主板上已安装的设备信息。
Sc-39
▶虚拟易超频精灵按钮
单击此按钮开启或关闭超频功能。当开启时，此按钮变亮。开启超频功能可以自动以微
星最佳超频配置文件进行超频。
注意
建议您开启易超频精灵后，请勿更改超频选项并且不要加载默认值。
▶菜单显示
此区域提供了配置的BIOS设置和信息。
▶启动设备优先权栏
你可以移动设备图标来改变启动设备优先权。
高优先级 低优先级
▶系统信息
显示时间，日期，CPU 名称， CPU 频率，DRAM 频率，DRAM 容量和 BIOS 版本。
▶语言
允许您选择BIOS 设置语言。
▶温度监测
显示处理器和主板的温度。
▶ My Favorites
允许你创建你的个人BIOS 菜单，你可以保存和访问你最喜欢/最常用 BIOS 设置选项。
■ Default HomePage（默认主页） - 允许你选择 BIOS 菜单 (例如：设置菜单，超
频菜单...,等) 作 BIOS 主页。
■ Favorite1~5 （最爱1~5） - 允许你将经常使用/爱好的BIOS设置选项加入到一个
页面中。
Sc-40
操作
允许您用鼠标和键盘控制 BIOS 设置。下表列出并描述了热键和鼠标操作。
热键
<↑↓→← >
鼠标 描述
选择选项
<Enter>
移动光标
选择图标/ 区域
<Esc>
点击/双击鼠标左键
跳转到退出菜单或从子菜单返回上一个菜单
<F4>
<F5>
<F6>
<F8>
<F9>
<+>
<->
<F1>
<F2>
<F3>
<F10>
<F12>
点击鼠标右键
增加选项数值或更改数值
减少选项数值或更改数值
主题帮助
最爱助手
进入我的最爱菜单
CPU 规格
进入 Memory-Z
载入优化设置默认值
从 USB 驱动载入超频参数
超频参数保存到 USB 驱动中
保存更改并重新启动
截图保存到 FAT/FAT32 USB 驱动中
Sc-41
OC 菜单
此菜单为想要对主板超频的高级用户提供。
注意
• 仅建议高级用户手动超频您的电脑。
• 超频没有任何保障, 不正确的操作可能导致保修无效或严重损坏您的硬件。
• 如果您对超频不熟悉，我们建议您使用易超频的OC Genie选项。
▶ Simple/Advanced Mode [Simple]
在BIOS 中开启或关闭高级超频设置。
[Simple] 在 BIOS 设置中提供定期超频设置。
[Advanced] 在 BIOS 设置中提供高级超频设置为有经验用户来配置。
注意: 对于高级模式超频设置我们使用 * 作为标志。
< CPU 设置 >
▶ CPU Ratio Apply Mode [All Core]*
设置用来调整CPU比率的应用模式。仅在安装了支持CPU “Turbo Boost”时此项出现。
[All Core] 开启 "CPU Ratio"。在设置" CPU Ratio"时，所有CPU 核心可运行相同的
CPU 比率。
[Per Core] 开启 "X-Core Ratio Limit"。分别设置"X-Core Ratio Limit"的每个CPU核
心比率。
▶ CPU Ratio [Auto]
此项用来控制决定处理器时钟频率所有核心的乘数。此项仅在处理器支持此功能时可
用。
▶ X-Core Ratio Limit [Auto]*
当安装的CPU支持此功能时此项显示。此项目允许您设置CPU比率不同数目的活动核
心。
Sc-42
▶ Adjusted CPU Frequency
此项显示已调整的CPU频率。只读。
▶ CPU Ratio Mode [Dynamic Mode]*
选择 CPU 比率操作模式。 当您手动设置CPU 比率时此项出现。
[Fixed Mode] 固定CPU比率。
[Dynamic Mode] CPU比率将根据CPU的负荷动态的改变
▶ EIST [Enabled]*
开启或关闭改进的 Intel ® SpeedStep 技术。
[Enabled] 开启EIST，动态的调整CPU电压和内核频率。它可以减少耗电量和发热
量。
[Disabled] 关闭 EIST。
▶ Intel Turbo Boost [Enabled]*
开启或关闭Intel
[Enabled]
® Turbo Boost。当安装的CPU支持此功能时此项显示。
开启此功能它会自动提升高于额定规格的 CPU 性能。当应用程序需要处
理器达最高性能状态时。
[Disabled] 关闭此功能。
▶ Enhanced Turbo [Auto]
开启或关闭CPU核心Turbo功能，以提高CPU性能。当安装的CPU支持此功能时此项显
示。
[Auto] 此设置由BIOS自动配置。
[Enabled] 增强CPU核心频率。
[Disabled] 关闭此功能。
▶ OC Genie Function Control [By Onboard Button]
可通过BIOS 中的虚拟按钮或主板上的实体按钮开启易超频精灵功能。开启易超频精灵
功能可使用微星最佳超频配置对系统自动超频。
[By BIOS Options] 单击BIOS设置屏左上角的虚拟超频按钮，易超频精灵功能开启。
[By Onboard Button] 按下主板上的实体超频按钮，易超频精灵功能开启。
▶ Ring Ratio [Auto]
设置 ring ratio 选项。有效值范围取决于已安装的CPU。
▶ Adjusted Ring Frequency
显示已经调整的 Ring 频率。只读。
< CPU BCLK 设置 >
▶CPU Base Clock (MHz) [Default]
此项允许您设置CPU主频。您可以通过调整数值来对CPU进行超频。请注意我们无法保
证超频动作。当已安装的处理器支持此功能时此项显示。
Sc-43
▶ CPU Base Clock Apply Mode [Auto]*
为已调整的 CPU 基频设置应用模式。
[Auto] 此设置由BIOS自动配置。
[Next Boot] CPU 在重启后，运行在调整后的CPU基础频率下。
[Immediate] CPU 立即运行在在调整后的CPU基础频率下。
[During Boot] 在启动期间，CPU 将运行在调整后基础频率下。
< DRAM 设置 >
▶ DRAM Reference Clock [Auto]*
设置 DRAM reference clock 选项。有效值范围取决于已安装的CPU。当支持此调整的
CPU安装时此项出现。
▶ DRAM Frequency [Auto]
设置内存频率选项。请注意我们无法保证超频动作。
▶ Adjusted DRAM Frequency
显示已调整的内存频率。只读。
▶Extreme Memory Profile (X.M.P) [Disabled]
X.M.P. (扩展内存配置文件) 是内存提供的超频技术。当你安装支持X.M.P. 技术的内存
模组时此项可用。
[Disabled] 关闭此功能。
[Profile 1]
[Profile 2]
为已安装的XMP内存模组使用 profile1 超频设置。
为已安装的XMP内存模组使用 profile2 超频设置。
▶ Memory Try It ! [Disabled]
内存尝试! 此功能通过选择最优化的内存预设值来提高内存兼容性和性能。
▶ DRAM Timing Mode [Auto]
选择内存时序模式。
[Auto]
[Link]
[UnLink]
内存时序由已安装内存模组的SPD (Serial Presence Detect) 所决定。
允许用户手动为所有内存通道配置内存时序。
允许用户手动为各自内存通道配置内存时序。
▶Advanced DRAM Configuration
按<Enter>进入子菜单。在“DRAM Timing Mode”项中设置 [Link] 或 [Unlink] 后子菜单将
被激活。用户可以为内存的每个通道设置内存时序 。内存时序改变后系统可能变得不稳
定或无法启动。如果发生这种情况，请清除CMOS数据并且恢复默认设置。(参阅清除
CMOS 跳线/按钮章节来清除CMOS 数据，并进入BIOS加载默认设置。）
Sc-44
▶ Memory Fast Boot [Auto]
开启或关闭内存每次开机时的初始化和自我检测。
[Auto] 此设置由BIOS自动配置。
[Enabled] 内存模块将完全模仿第一次开机的初始化和自检配置。当第一次开机
后，内存不再需要初始化和自检，以便加快系统开机速度。
[Disabled] 每次启动内存模块都会初始化并自检。
< Voltage 设置 >
▶ DigitALL Power
按<Enter>进入子菜单。控制与CPU PWM 相关联的数字供电。
▶ VR 12VIN OCP Expander [Auto]
此项设置扩展 12V VR 输入时过流保护限制条件。越高的扩展值表明过流保护越
弱。因此，如果需要，请谨慎调整电流值，因为这可能损坏 CPU 或 VR mos 管。如
果设置为”自动“，BIOS 将会自动配置一个值。
▶ CPU Phase Control [Auto]
此项依 CPU 负载调整 PWM 相位。如果设置为 "Auto", BIOS 会自动设定最佳 CPU
PWM 相位。
[Auto]
[Normal]
此设置由BIOS自动配置。
设定一般 CPU 电源相位，提供稳定系统效能以及节电效率。
[Optimized] 设定最佳 CPU 电源相位，提供最佳系统节电效率。
[Disabled] 关闭 PWM 电源相位切换功能。
▶ CPU Vdroop Offset Control [Auto]
设置CPU电压下降偏移百分比。如果设置为 “Auto”，BIOS 将自动配置此设置。
▶ CPU Over Voltage Protection [Auto]
设置CPU超电压保护极限值。如果设置为 "Auto", BIOS将自动配置此设置。电压设
定越高，保护功能越弱。并且可能毁坏系统。
▶ CPU Under Voltage Protection [Auto]
设置CPU低电压保护极限值。如果设置为 "Auto", BIOS将自动配置此设置。电压设定
越高，保护功能越弱。并且可能毁坏系统。
▶ CPU Over Current Protection [Auto]
设置CPU过电流保护极限值。如果设置为 "Auto", BIOS将自动配置此设置。设定值
越高，保护功能越弱。并且可能毁坏系统。
▶ CPU Switching Frequency [Auto]
设置 PWM 工作速率以稳定 CPU 内核电压并减少波动范围。增加 PWM 工作速率将
导致 MOSFET 温度较高。因此在您增加数值前请确保为MOSFET预备一个好的制
冷方案。如果设置为"Auto"，BIOS将自动配置此设置。
▶ CPU VRM Over Temperature Protection [Enabled]
开启或关闭CPU VRM的过温保护。
[Enabled] 设置 CPU VRM 超温度保护极限值。当CPU 温度 超过指定温度时
CPU 频率可能被节流 。
[Disabled] 关闭此功能。
Sc-45
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Phase Control [Auto]
根据内存负载适当的控制 PWM 相位。如果设置为"Auto"，BIOS将自动地优化内存
PWM 相位。
[Auto] 此设置由BIOS自动配置。
[Optimized] 设置最佳的电源相位分布。
[Disabled] 关闭 PWM 电源相位切换功能。
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Over Voltage Protection [Auto]
设置内存超电压保护极限值。如果设置为 "Auto", BIOS将自动配置此设置。电压设
定越高，保护功能越弱。并且可能毁坏系统。
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Under Voltage Protection [Auto]
设置内存低电压保护极限值。如果设置为 "Auto", BIOS将自动配置此设置。电压设
定越高，保护功能越弱。并且可能毁坏系统。
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Over Current Protection [Auto]
设置内存过电流保护极限值。
[Auto] 此设置由 BIOS自动配置。
[Enhanced] 增强内存过电流保护限制。
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D Switching Frequency [Auto]
设置PWM工作速率以稳定内存电压并减少波动范围。如果设置为"Auto"，BIOS 将
自动配置此设置。
▶ DRAM CH_A/B, CH_C/D VRM Over Temperature Protection [Auto]
设置 DRAM VRM 超温度保护极限值。当 DRAM VRM 超过指定温度时内存频率可
能被节流，如果设置为"Auto"，BIOS将自动配置此设置。
▶ SVID Communication [Auto]*
开启或关闭 SVID (Serial Voltage Identification) 支持。
[Auto] 此设置由BIOS自动配置。
[Enabled] PWM相位将随着CPU SVID (Serial Voltage Identification)动态的改变。
[Disabled] 关闭SVID (Serial Voltage Identification)支持。
▶ VCCIN Voltage [Auto]
设置 CPU 输入电压。CPU输入电压是CPU的供电源，与 CPU 组件共享。
Sc-46
▶ CPU Core/Ring Voltage Mode [Auto]*
为 CPU Core/ Ring电压选择控制模式。
[Auto] 此项由BIOS自动配置。
[Adaptive Mode] 为优化系统性能自动设置适当电压。
[Override Mode] 允许您手动设置电压。
[Offset Mode] 允许您设置偏移电压和选择电压偏移模式。
[Adaptive + Offset ] 自动地设置适合的电压并允许您设置电压偏移值。
[Override + Offset ] 允许您手动设置电压和电压偏移值。
▶ CPU Core Voltage/ CPU Ring Voltage [Auto]
设置 CPU Core/ Ring 电压。如果设置为 “Auto”, BIOS 将自动地设置这些电压或者你可
以手动地设置它。当 “CPU Core/Ring Voltage Mode” 设置为 [Auto]/ [Adaptive Mode]/
[Override Mode] 时，此项出现。
▶CPU Core/ Ring Voltage Offset Mode [Auto]*
为 CPU Core/ Ring 电压选择偏移模式。当 “CPU Core/Ring Voltage Mode” 设置为
[Offset Mode]/ [Adaptive + Offset]/ [Override + Offset] 时此项出现。
[Auto]
[+]
[-]
此设置由BIOS自动配置。
允许您设置偏移电压的正值。
允许您设置偏移电压的负值。
▶CPU Core/ Ring Voltage Offset [Auto]
为 CPU Core/ Ring 电压设置偏移值。如果设置为 "Auto", BIOS 将自动设置电压或
者您可以手动地设置它。当 “CPU Core/Ring Voltage Mode” 设置为 [Offset Mode]/
[Adaptive + Offset]/ [Override + Offset] 时此项出现。
▶ CPU SA Voltage Mode [Manual Mode]*
为 CPU SA 电压选择控制模式。
[Manual]
[Offset]
允许您手动设置电压。
允许您设置偏移电压并选择电压偏移模式。
▶CPU SA Offset Mode [Auto]*
为 CPU SA 电压选择偏移模式。当 “CPU SA Voltage Mode” 设置为 [Offset Mode] 时
此项出现。
[Auto]
[+]
[-]
此设置由BIOS自动配置。
允许您通过正值模式降低电压。
允许您通过负值模式降低电压。
▶CPU SA Voltage Offset [Auto]*
为 CPU SA 电压设置偏移值。如果设置为 "Auto", BIOS BIOS 将自动设置电压或者您
可以手动地设置它。当 “CPU SA Voltage Mode” 设置为 [Offset Mode] 时此项出现。
▶ CPU SA Voltage [Auto]
设置 CPU SA 电压。如果设置为 “Auto”, BIOS 将自动设置电压或手动设置它。当
“CPU SA Voltage Mode” 设置为 [Manual Mode] 时，此项出现。
Sc-47
▶XXX Voltage [Auto]* (可选)
设置与内存/ PCH 相关的指定电压。如果设置为 "Auto", BIOS 将自动设置电压或手动
地设置它。
< Other 设置 >
▶ CPU Memory Changed Detect [Enabled]*
开启或关闭CPU或内存被更换时系统警告信息。
[Enabled] 系统会在开机时显示CPU或内存被更换提示警告信息，并为新CPU或内
存载入默认值。
[Disabled] 关闭此功能，当CPU或内存更改时，仍使用当前设定。
▶CPU Specifications
按<Enter>进入子菜单。此子菜单高亮显示您CPU所有键的属性。您也可以通过按[F4]
在任何时间访问此信息。只读。
▶ CPU Technology Support
按<Enter>进入子菜单。此子菜单显示已安装CPU支持的键功能。只读。
▶ MEMORY-Z
按<Enter>进入子菜单。此子菜单显示所有设置和已安装内存时序。您也可以任何时间
通过长按 [F5] 来访问此信息。
▶ DIMMX Memory SPD
按下 <Enter> 进入子菜单。子菜单显示已安装内存信息。只读。
▶ CPU Features
按<Enter>进入子菜单。
▶ Hyper-Threading [Enabled]
处理器使用超线程技术增加处理事务效率，减少终端用户响应时间。这个技术把在
处理器内部的两个内核当做两个可以同时执行指令的逻辑处理器。用这种方法，系
统性能得到了极大的提高。
[Enable] 开启 Intel Hyper-Threading 技术。
[Disabled] 如果操作系统不支持 HT 功能关闭此项。
▶ Active Processor Cores Control [Disabled]
开启或关闭下列项目 (Core0~X)。
▶Core0~X [Enabled]
开启或关闭 CPU核心。 当开启 “Active Processor Cores Control” 此项目才会出现。
▶ Limit CPUID Maximum [Disabled]
开启或关闭扩展的 CPUID 值。
[Enabled] 对于一些较旧的不支持扩展CPUID值的操作系统，BIOS会限制
CPUID输入值的最大值，以便解决启动阶段的一些问题。
[Disabled] 使用实际最大的CPUID输入值。
▶ Execute Disable Bit [Enabled]
此功能可以阻止某些类的恶意的“缓冲区溢出”攻击您的系统。建议您一直设置开启。
[Enabled] 开启NO-Execution保护预防恶意攻击和蠕虫。
[Disabled] 关闭此功能。
Sc-48
▶Intel Virtualization Tech [Enabled]
开启或关闭Intel虚拟技术。
[Enabled] 开启Intel 虚拟化技术，允许在一台电脑上的不同独立分区跑不同的操
作系统。系统表现就好像虚拟的多个系统。
[Disabled] 关闭此功能。
▶ Intel VT-D Tech [Enabled]
开启或关闭 Intel VT-D (Intel Virtualization for Direct I/O) 技术。
[Enabled] 开启 Intel VT-D 技术，允许在一台电脑上的不同独立分区跑不同的操
作系统。系统表现就好像虚拟的多个系统。
[Disabled] 关闭此功能。
▶ Hardware Prefetcher [Enabled]
开启或关闭硬件预取器 (MLC Streamer prefetcher)。
[Enabled] 允许CPU硬件预器存将数据和指令从内存自动预存到 L2 缓存器中。
借此减少内存读取时间。
[Disabled] 关闭硬件预存器。
▶ Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled]
开启或关闭CPU的硬件预取器 (MLC Spatial prefetcher)。
[Enabled] 开启相邻高速缓存行预取功能。减少高速缓存延迟，提高特定应用程
序性能。
[Disabled] CPU 仅读取请求的高速缓存数据。
▶ CPU AES Instructions [Enabled]
开启或关闭CPU AES (Advanced Encryption Standard-New Instructions) 支持。当
CPU支持此功能时此项出现。
[Enabled] 开启Intel AES支持。
[Disabled] 关闭Intel AES支持。
▶ Intel Adaptive Thermal Monitor [Enabled]
本项开启或关闭 Intel 适应热度监控功能以避免 CPU 过热。。
[Enabled] CPU 过热会调整 CPU 核心频率速度。
[Disabled] 关闭本功能。
Sc-49
▶ Intel C-State [Enabled]
C-state是一种由ACPI 定义的处理器电源管理技术。
[Auto]
[Enabled]
此设置由BIOS自动配置。
检测系统空闲状态，并有效地减少CPU功耗。
[Disabled] 关闭此功能。
▶ C1E Support [Disabled]
开启或关闭此项减少空闲时CPU能耗。当”Intel C-State”选项开启时此项出现。
[Enabled] 开启 C1E 功能减少 CPU 频率和电压以便在空闲时节省能耗。
[Disabled] 关闭此功能。
▶ Package C State limit [Auto]
此项允许您选择CPU C-state 模式为系统空闲时节省能耗。当 "Intel C-State"开启时
此项出现。
[Auto]
[C0~C6]
此设置由BIOS自动配置。
省电等级从高到低为 C6, C2， 然后 C0。
▶ CFG Lock [Enabled]
CFG 锁位，锁定或打开锁定MSR 0xE2[15]。
[Enabled] 锁定该CFG锁位。
[Disabled] 打开该CFG锁位。
▶ EIST [Enabled]
开启或关闭改进的 Intel ® SpeedStep 技术。当 “Simple/ Advanced Mode” 设置为
[Simple] 时此项出现。
[Enabled] 开启EIST，动态的调整CPU电压和内核频率。它可以减少耗电量和发
热量。
[Disabled] 关闭 EIST。
▶ Intel Turbo Boost [Enabled]
开启或关闭Intel ® Turbo Boost。当安装的CPU支持此功能时此项显示。
[Enabled] 开启此功能它会自动提升高于额定规格的 CPU 性能。当应用程序需
要处理器达最高性能状态时。
[Disabled] 关闭此功能。
▶ Long Duration Power Limit (W) [Auto]
为 CPU Turbo Boost 模式设置长时间TDP功率限制。
▶ Long Duration Maintained (s) [Default]
为 "Long duration power Limit(W)" 设置长时间TDP维持时间。
▶ Short Duration Power Limit (W) [Auto]
为CPU Turbo Boost模式设置短时间TDP功率限制。
▶ CPU Current Limit (A) [Auto]
为CPU Turbo Boost模式设置最大电流限制。当电流超过设定的最大电流值
时，CPU 会自动降频以便减少电流。
Sc-50
▶ Internal VR OVP OCP Protection [Auto]
开启或关闭 CPU 内部 VR (电压校准器) 过电压保护和过电流保护。
[Auto]
[Enabled]
此设置将由BIOS自动配置。
设置CPU 内部 VR (电压校准器)过电压保护和过电流保护电压限值。
[Disabled] 为超频关闭此功能。
▶ Internal VR Efficiency Management [Auto]
开启或关闭 CPU 内部供电功耗管理。
[Auto]
[Enabled]
此设置由 BIOS 自动配置。
开启此项用来节能控制。
[Disabled] 关闭此项。
▶ DMI Gen 2 [Enabled]
开启或关闭第2代DMI (Direct Media Interface) 。
▶ DMI De-emphasis Control [-6dB]
设置改善DMI边距的de-emphasis值。但，通常默认情况下效果最佳。
▶ 3DMark2001 XP Turbo [Disabled]
开启或关闭3DMark2001。使其3DMark2001 能在XP中提高性能。
Sc-51
Installation/
설치하기/ インストール/
安裝/ 安装
This chapter provides demonstration diagrams about how to install your computer. Some of the installations also provide video demonstrations.
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이 장에서는 컴퓨터 설치 방법을 그림으로 제공합니다. 일부분은 동영상도 제
공하므로 휴대 전화 또는 패블릿의 웹 브라우저로 URL에 링크하여 참조하시
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本章はPCのインストールについて実演の図を提供します。部分のインストー
ルもビデオデモンストレーションを提供します。ユーザーは携帯電話または
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覧ください。QRコードさえスキャンすることによって、URLとリンクする
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여기에 사용된 그림은 참조용일 뿐이며 구입한 제품에 따라 다를수 있습니다.
本書の図は参照用だけで、購入したモデルと異なる場合があります。
本章示意圖僅供參考，有可能與您實際購買的產品不同。
本章节示意图片仅供参考，有可能与您实际购买的产品不同。
CPU
Youtube 优酷 https://www.youtube.com/ watch?v=QnwHWBx3NnE
1 http://v.youku.com/v_show/ id_XOTE5NzkwMDMy.html
2
3
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5
A-2
6
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A-3
Memory/ 메모리/ メモリ/ 記憶體/ 内存
Youtube 优酷 http://youtu.be/T03aDrJPyQs
1 http://v.youku.com/v_show/ id_XNzUyMTI5ODI4.html
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A-4
Motherboard/ 메인보드/ マザーボード/ 主機板/ 主板
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A-5
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A-6
Power Connector/ 전원 커넥터/ 電源コネクター/
電源接頭/ 电源接口
Youtube 优酷 http://youtu.be/gkDYyR_83I4 http://v.youku.com/v_show/ id_XNDkzODU0MDQw.html
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SATA HDD
Youtube 优酷 http://youtu.be/RZsMpqxythc http://v.youku.com/v_show/ id_XNDkzODU5MTky.html
1 or
또는
または
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M.2/ KILLER缓存
Youtube 优酷 http://youtu.be/JCTFABytrYA
1 http://v.youku.com/v_show/ id_XNzUyMTY3MjY4.html
2
3
30°
A-10
Front Panel Connector/ 전면 패널 커넥터/
フロントパネルコネクター/ 面板接頭/ 前置面板接口
Youtube 优酷
JFP1
http://youtu.be/DPELIdVNZUI http://v.youku.com/v_show/ id_XNjcyMTczMzM2.html
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A-11
Peripheral Connector/ 주변 커넥터/
周辺機器のコネクター/ 週邊接頭/ 周边接口
USB2.0
or
또는
または
或是
U
S
B
USB3.0
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SI
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S
B
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M
SI
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C4
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M
SI
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SI
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SI
M
C4
A-12
Graphics Card/ 그래픽 카드/ グラフィックスカード/
顯示卡/ 显卡
Youtube 优酷 http://youtu.be/mG0GZpr9w_A
1 http://v.youku.com/v_show/ id_XNDkyOTc3MzQ4.html
2
A-13
3
4
5
A-14
产品中有毒有害物质或元素名称及含量
根据中国<电子信息产品污染控制管理办法>
有毒有害物质或元素
部件名称
铅
(Pb)
汞
(Hg)
镉
(Cd)
六价铬
(Cr6+)
多溴
联苯
(PBB)
多溴
二苯醚
(PBDE)
印刷电路板组件*
电池**
外部信号连接头
X
X
X
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
线材 X O O O O O
本表格依据 SJ/T 11364 的规定编制。
O: 表示该有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在 GB/T 26572 规定的限量要求以下。
X: 表示该有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出 GB/T 26572 规定的限量要求，但所有
部件都符合欧盟RoHS要求。。
* 印刷电路板组件: 包括印刷电路板及其构成的零部件。
** 电池本体上如有环保使用期限标识，以本体标识为主。
■ 上述有毒有害物质或元素清单会依型号之部件差异而有所增减。
■ 產品部件本体上如有环保使用期限标识，以本体标识为主。
O
O
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* Your assessment is very important for improving the workof artificial intelligence, which forms the content of this project
Key Features
- Intel LGA 2011-v3 Intel® Core™ i7
- PC Extended ATX Intel® X99 Realtek ALC1150 7.1 channels
- DDR4-SDRAM 8 DIMM Non-ECC Maximum internal memory: 128 GB
- M.2, SATA III
- 3-Way SLI, 4-Way CrossFireX, 4-Way SLI
- BIOS type: UEFI Clear CMOS jumper Clear CMOS button
- Gigabit Ethernet Wi-Fi Bluetooth 4.0
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