Dell Studio XPS 8100 desktop Mode d'emploi

Dell™ Studio XPS™ 8100 :

Caractéristiques complètes

Ce document donne des informations qui peuvent vous être utiles lors de la configuration de votre ordinateur, de sa mise à niveau ou de la mise à jour de ses pilotes.

REMARQUE : Les offres peuvent varier d'une région à l'autre. Pour plus d'informations concernant la configuration de votre ordinateur, cliquez sur le bouton Démarrer →

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à votre ordinateur.

Processeur

Type

Cache L1

Cache L2

Intel

®

Core™ i7-870

Intel Core i7-860

Intel Core i7-750

Intel Core i5-670

Intel Core i5-661

Intel Core i5-660

Intel Core i5-650

Intel Core i3-540

Intel Core i3-530

32 Ko

256 Ko/cœur

Processeur (suite)

Cache L3

Intel Core i5-670

Intel Core i5-661

Intel Core i5-660

Intel Core i5-650

Intel Core i3-540

Intel Core i3-530

Intel Core i7-750

Intel Core i7-870

Intel Core i7-860

Mémoire

Connecteurs jusqu'à 4 Mo jusqu'à 6 Mo jusqu'à 8 Mo

Capacités

Type de mémoire

Configurations de mémoire possibles quatre logements DIMM DDR3 accessibles de l'intérieur

1 Go, 2 Go et 4 Go

DIMM DDR3 1066 MHz ou 1333 MHz

DDR3 ; mémoire non ECC uniquement

4 Go, 6 Go, 8 Go, 12 Go et 16 Go

(système d'exploitation 64 bits)

Informations concernant votre ordinateur

Jeu de puces du système

Largeur du bus de données

Puce du BIOS (NVRAM)

Vitesse de la mémoire

Intel H57

2,5 GT/s

Largeur du bus de la mémoire DRAM 64 bits

Largeur du bus d' adresses du processeur 64

Compatible RAID

(disques SATA internes seulement)

RAID 0 (répartition)

RAID 1 (mise en miroir)

8 Mo

1333 Mhz

Lecteurs et périphériques

Accessible de l'extérieur

Accessible de l'intérieur

Sans fil (en option)

Bus d'extension

PCI Express

PCI

SATA 2.0

USB 2.0

Lecteur de carte mémoire

Cartes prises en charge

• deux baies 5,25 pouces pour lecteur super multi DVD+/-RW SATA ou Blu-ray

Disc™ ou lecteur Blu-ray Disc RW deux baies de 3,5 pouces pour disques durs SATA

WiFi/technologie sans fil Bluetooth

®

• Logement bidirectionnel Gen2 x1 —

500 Mo/s

• Logement bidirectionnel Gen2 x16 —

16 Go/s vitesse 32 bits — 33 MHz

1,5 Gb/s et 3,0 Gb/s

• haut débit — 480 Mb/s

• grande vitesse — 12 Mb/s

• vitesse lente — 1,2 Mb/s

• carte CompactFlash (CF)

• carte Smart Media (SM)

• carte xD-Picture (xD)

• carte Memory Stick (MS)

• carte Memory Stick Duo

• carte Memory Stick PRO Duo

• carte Memory Stick PRO (MSPRO)

• carte Memory Stick PRO HG carte (MSPRO HG)

• carte SecureDigital (SD)

• carte SecureDigital (SDHC) 2.0

• carte MMC (Multi Media Card)

• MicroDrive (MD)

Vidéo

Intégrée

Audio

Type

Connecteurs de la carte système

Mémoire

PCI

PCI Express x1

PCI Express x16

Alimentation (carte système)

Ventilateur du processeur

Ventilateur du châssis

Connecteur USB avant

Connecteur audio avant

SATA

Sortie S/PDIF

Connecteurs externes

Carte réseau

USB

Audio

Intel

®

Graphics Media Accelerator HD

Prise en charge intégrée pour 7.1 voies, audio haute définition compatible S/PDIF quatre connecteurs 240 broches un connecteur à 124 broches deux connecteurs 36 broches un connecteur à 164 broches un connecteur EPS 12 V 24 broches

(compatible ATX) un connecteur à 4 broches un connecteur 3 broches cinq connecteurs 9 broches un connecteur 9 broches pour 2 voies sonores stéréo et microphone quatre connecteurs à 7 broches

Un connecteur 5 broches connecteur RJ45 deux connecteurs compatibles USB 2.0 sur le panneau supérieur, deux en face avant et quatre en face arrière panneau supérieur — un connecteur de microphone et un connecteur de casque panneau arrière — six connecteurs pour compatibilité 7.1

Connecteurs externes (suite)

S/PDIF eSATA

IEEE 1394a un connecteur S/PDIF (optique) un connecteur sur le panneau arrière un connecteur série à 6 broches sur le panneau arrière connecteur à 19 broches connecteur à 24 broches

HDMI

DVI

Logements d'extension

PCI

Connecteurs

Taille du connecteur

Largeur de données du connecteur

(maximale)

PCI Express x1

Connecteurs

Taille du connecteur

Largeur de données du connecteur

(maximale)

PCI Express x16

Connecteurs

Taille du connecteur

Largeur de données du connecteur

(maximale) un connecteur à 124 broches

32 bits deux

Connecteur à 36 broches

1 voie PCI Express un

Un connecteur à 164 broches

16 voie PCI Express

Alimentation

Bloc d'alimentation en CC

(courant continu)

Consommation en watts 350 W

Dissipation thermique maximale 1836 BTU/hr

REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d'alimentation.

Alimentation (suite)

Tension d'entrée

Fréquence d'entrée

Courant de sortie nominal

115/230 VCA

50/60 Hz

8 A/4 A

Pile bouton

Pile bouton

Caractéristiques physiques

Hauteur

Largeur

Profondeur

Poids

Pile bouton 3 V CR2032 au lithium

407,75 mm (16,02 pouces)

185,81 mm (7,31 pouces)

454,67 mm (17,90 pouces)

10,18 kg (22,40 livres)

Environnement informatique

Plage de températures :

Fonctionnement

Stockage

10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F)

-40 °C à 65 °C (-40 °F à 149 °F)

Humidité relative De 20 à 80 % (sans condensation)

Vibration maximale (avec un spectre de vibration aléatoire simulant l'environnement utilisateur) :

Fonctionnement

Stockage

0,25 geff

2,2 geff

Résistance maximale aux chocs (mesurée avec la tête de l'unité de disque dur en position de repos et une demi-impulsion sinusoïdale de 2 ms) :

Fonctionnement Impulsion demi-sinusoïdale : 40 g pour

2 ms avec changement de vitesse de

51 cm/s (20 po/s)

Stockage Impulsion demi-sinusoïdale : 50 g pour

26 ms avec changement de vitesse de

813 cm/s (320 po/s)

Environnement informatique (suite)

Altitude (maximale) :

Fonctionnement

Stockage

Niveau de contaminants atmosphériques

-15,2 à 3048 m

-15,2 à 10 668 m

G2 ou inférieur, selon la norme

ISA-S71.04-1985

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Modèle : série D03M Type : D03M001 Octobre 2009 Rév. A00